PCB焊接缺陷的三个原因

PCB焊接缺陷的三个原因

造成PCB焊接缺陷的因素有以下三个方面的原因：

1、翘曲产生的焊接缺陷PCB和元器件在焊接过程中产

生翘曲，由于应力变形而产生虚焊、短路等缺陷。翘

曲往往是由于PCB的上下部分温度不平衡造成的。

对大的PCB,由于板自身重量下坠也会产生翘曲。普

通的PBGA器件距离PCB约0.5mm,如果PCB上器

件较大，随着线路板降温后恢复正常形状，焊点将长

时间处于应力作用之下，如果器件抬高0.1mm就足

以导致虚焊开路。

2、PCB孔的可焊性影响焊接质量PCB孔可焊性不好，

将会产生虚焊缺陷，影响电路中元件的参数，导致多

层板元器件和内层线导通不稳定，引起整个电路功能

失效。所谓可焊性就是金属表面被熔融焊料润湿的

性质，即焊料所在金属表面形成一层相对均匀的连续

的光滑的附着薄膜。

影响PCB可焊性的因素主要有：

(1)焊料的成份和被焊料的性质。焊料是焊接化学处理过

程中重要的组成部分，它由含有助焊剂的化学材料组

成，常用的低熔点共熔金属为Sn-Pb或Sn-Pb-Ag.

其中杂质含量要有一定的分比控制，以防杂质产生的

氧化物被助焊剂溶解。焊剂的功能是通过传递热量，

去除锈蚀来帮助焊料润湿被焊板电路表面。一般采用

白松香和异丙醇溶剂。

(2)焊接温度和金属板表面清洁程度也会影响可焊性。温

度过高，则焊料扩散速度加快，此时具有很高的活性，

会使PCB和焊料溶融表面迅速氧化，产生焊接缺陷，

电路板表面受污染也会影响可焊性从而产生缺陷，这

些缺陷包括锡珠、锡球、开路、光泽度不好等。

3、PCB设计影响焊接质量在布局上，PCB尺寸过大时，虽然焊接较容易控制，但印刷线条长，阻抗增大，抗噪声能力下降，成本增加;过小时，则散热下降，焊接不易控制，易出现相邻线条相互干扰，如线路板的电磁干扰等情况。

因此，必须优化PCB板设计：

(1)缩短高频元件之间的连线、减少EMI干扰。

(2)重量大的(如超过20g) 元件，应以支架固定，然后焊

接。

(3)发热元件应考虑散热问题，防止元件表面有较大的ΔT

产生缺陷与返工，热敏元件应远离发热源。

(4)元件的排列尽可能平行，这样不但美观而且易焊接，宜进行大批量生产。PCB设计为4∶3的矩形最佳。导线宽度不要突变，以避免布线的不连续性。PCB长时间受热时，铜箔容易发生膨胀和脱落，因此，应避免使用大面积铜箔。