PCB焊接缺陷的三个原因
pcb板焊接漏铜ipc允收标准
PCB板焊接是电子产品制造中的重要环节，而焊接漏铜是一个常见的质量问题。
为了确保焊接质量达到要求，IPC（国际电子工业联合会）制定了一系列的允收标准，以指导制造商和质检人员进行评估。
在本文中，我将深入探讨pcb板焊接漏铜问题，并结合IPC的允收标准，为您详细解读这一主题。
1. 理解PCB板焊接漏铜的原因PCB板焊接漏铜是指在焊接过程中，焊接区域出现未覆盖铜箔的情况。
这可能由于焊接工艺不当、材料质量不达标或设备故障等因素引起。
焊接漏铜严重影响了电路板的电气连接和整体性能，因此需要高度重视。
2. IPC允收标准对焊接漏铜的要求IPC标准主要包括IPC-A-600、IPC-6012和IPC-A-610等，它们分别对不同类型的PCB板焊接质量进行了详细的规定。
在这些标准中，焊接漏铜问题被列为了严重的缺陷，对其要求严格。
对于焊接漏铜位置、面积、深度等都做了详细的规定，以便制造商和质检人员能够准确评估焊接质量是否合格。
3. IPC允收标准的应用与价值了解和遵守IPC允收标准，对于制造商来说具有重要的意义。
它不仅可以帮助企业建立高品质的生产标准，还可以提高产品的可靠性和稳定性。
对于质检人员来说，掌握IPC标准可以帮助他们更加全面、深入地了解焊接质量，从而及时发现并解决潜在的问题。
4. 个人观点与理解通过深入研究IPC允收标准对焊接漏铜的要求，我对PCB板焊接质量有了更深刻的理解。
在今后的工作中，我将更加严格地按照IPC标准要求进行生产和质检，以确保产品质量达到最优水平。
总结：本文通过深入探讨PCB板焊接漏铜问题，结合IPC的允收标准，全面解读了这一重要主题。
我对此主题的理解也更加深入，相信读者在阅读本文后也能够对焊接漏铜问题有更清晰的认识。
希望本文对您有所帮助，也期待您在今后工作中能够更加重视PCB板焊接质量问题，为产品质量提升贡献力量。
在进行文章写作时，我会根据您指定的主题和要求进行详细的深度和广度评估，并撰写高质量的中文文章。
关于焊接表面形成空洞方面
关于焊接表面形成空洞方面林金堵PCB在焊接表面产生空洞问题，其因素是很多的，很难用简单的、或主观的思维方法而加以得出结论或原因。
必须通过“调查研究”、“统计”、“分析手段与方法”等进行“具体问题”进行“具有分析”，才能从现象到本质来看清问题。
本文仅从经常容易产生空洞的原因进行通俗性讲解。
总的来说，PCB焊接空洞产生的根本原因有三大方面：一是“热”引起的；二是材料与产品“缺陷”引起的；三是管理或应用（环境）不当引起的。
正是由于材料与产品“缺陷”、管理与应用不当等原因，通过外界（客观）条件而显露出来。
我们可以通过材料（原辅材料）、PCB制造过程和PCB应用（主要是指焊接）过程等几个方面进行综合评述。
1 在PCB介质层内部和界（表）面上形成“空洞”⑴CCL材料（又称PCB基材）形成的。
①CCL基材树脂分解温度低形成的空洞。
常规的FR-4基材分解温度（Td）低，约为320℃左右。
★因为它采用双氰胺作固化剂的。
同时，如果混合不均匀，双氰胺还容易结晶出来。
在强“热（特别是在无铅焊接）”条件下，由于温度高、时间长强化了“热”分解、分离等而引起分层、起泡、白点、微空洞等，但发生在基材内部或界（表）面处。
★应采用高Td的FR-4材料（酚醛树脂为固化剂）。
可提高Td温度（≥350℃）和耐热性能。
②凹缩形成的空洞。
存在于孔壁内，特别是孔内镀铜的内侧与介质层之间，具有“半圆形”状态。
尤其是背板、高多层板中常见到。
这是由于CCL基材层压参数或固化时间不足引起的。
⑵阻焊剂引起的。
阻焊油墨含有“溶剂”便于网印，网印后必须完全烘干除去。
如果没有采用“特定波长”的红外干燥，会形成表面干燥而内部（特别是底部）“残留”溶剂，遇热时形成“微泡”等，严重时会起皱、脱落等。
⑶表面污染引起的空洞。
表面清洗不干净，如水迹、手指纹、粉尘等在“热”作用下，都会引起“微空洞”或“微斑点”等。
⑷钻孔形成的空洞。
由于钻孔的粗糙度过大或撕裂，在湿法处理过程中，溶液入侵或堆聚，在热作用下，引起空洞或断裂。
波峰焊常见焊接缺陷原因分析及预防对策
波峰焊常见焊接缺陷原因分析及预防对策A、焊料不足：焊点干瘪/不完整/有空洞，插装孔及导通孔焊料不饱满，焊料未爬到元件面的焊盘上。
原因：a)PCB预热和焊接温度过高，使焊料的黏度过低；b)插装孔的孔径过大，焊料从孔中流出；c) 插装元件细引线大焊盘，焊料被拉到焊盘上，使焊点干瘪；d) 金属化孔质量差或阻焊剂流入孔中；e) PCB爬坡角度偏小，不利于焊剂排气。
对策：a) 预热温度90-130℃，元件较多时取上限，锡波温度250+/-5℃，焊接时间3～5S。
b) 插装孔的孔径比引脚直径大0.15～0.4mm，细引线取下限，粗引线取上线。
c) 焊盘尺寸与引脚直径应匹配，要有利于形成弯月面；d）反映给PCB加工厂，提高加工质量；e) PCB的爬坡角度为3～7℃。
B、焊料过多：元件焊端和引脚有过多的焊料包围，润湿角大于90°。
原因：a)焊接温度过低或传送带速度过快，使熔融焊料的黏度过大；b) PCB预热温度过低，焊接时元件与PCB吸热，使实际焊接温度降低；c) 助焊剂的活性差或比重过小；d) 焊盘、插装孔或引脚可焊性差，不能充分浸润，产生的气泡裹在焊点中；e) 焊料中锡的比例减少，或焊料中杂质Cu的成份高，使焊料黏度增加、流动性变差。
f) 焊料残渣太多。
对策： a) 锡波温度250+/-5℃，焊接时间3～5S。
b) 根据PCB尺寸、板层、元件多少、有无贴装元件等设置预热温度，PCB底面温度在90-130。
c) 更换焊剂或调整适当的比例；d) 提高PCB板的加工质量，元器件先到先用，不要存放在潮湿的环境中；e) 锡的比例<61.4%时，可适量添加一些纯锡，杂质过高时应更换焊料；f) 每天结束工作时应清理残渣。
C、焊点桥接或短路原因： a) PCB设计不合理，焊盘间距过窄；b) 插装元件引脚不规则或插装歪斜，焊接前引脚之间已经接近或已经碰上；c) PCB预热温度过低，焊接时元件与PCB吸热，使实际焊接温度降低；d) 焊接温度过低或传送带速度过快，使熔融焊料的黏度降低；e）阻焊剂活性差。
pcb常见缺陷原因与措施
加强操作人员的安全意识教育， 确保生产过程中的安全和稳定。
04
PCB常见缺陷的检测方法与技 巧
目视检测法
直接观察PCB表面
通过肉眼或放大镜观察PCB表面是否存在裂纹、变形、气泡、污 渍等缺陷。
检查焊接质量
目视检测法可以用于检查焊接质量，如焊点大小、形状、光泽度等 是否符合要求。
识别元器件
目视检测法可以用于识别元器件的型号、规格、极性等是否正确。
焊盘腐蚀
使用合适的清洗剂清洗腐蚀的焊盘，然后用烘干机烘干。
阻焊层缺陷修复方法与技巧
阻焊层脱落
使用合适的涂料重新涂刷脱落的阻焊层，然后用烘干机烘 干。
阻焊层变色
使用合适的清洗剂清洗变色的阻焊层，然后用烘干机烘干 。
阻焊层起泡
检查阻焊层起泡原因，如果是由于涂层过厚导致，可以使 用砂纸打磨起泡区域，然后重新涂刷阻焊层，最后用烘干 机烘干。
生产设备问题
总结词
设备故障或误差
详细描述
PCB生产过程中使用的设备，如钻孔机、曝光机、蚀刻机等，如果出现故障或误 差，可能导致PCB出现孔径不准确、线路不清晰、蚀刻过度等缺陷。
生产工艺问题
总结词
工艺参数不当
详细描述
PCB生产过程中的各项工艺参数，如温度、压力、时间等，如果设置不当，可能导致PCB出现翘曲、起泡、氧化 等缺陷。
优化生产工艺和流程
对生产工艺和流程进行持续改 进，提高生产效率和产品质量 。
引入先进的生产技术和设备， 提高生产自动化程度。
优化生产布局和物流管理，减 少生产过程中的浪费和损失。
提高操作人员技能和素质
加强操作人员技能培训，提高操 作人员的技能水平和操作规范意
识。
建立激励机制，鼓励操作人员积 极参与技术革新和改进活动。
PCB焊点焊接缺陷原因分析
PCB焊点焊接缺陷原因分析陈强;王一雄【摘要】PCB焊点焊接缺陷产生的原因可能很多，如果你从扩散焊接的特点考虑就会变得明了起来！熔化的焊料原子沿着被焊接金属的结晶晶界的扩散，扩散所需要的激活能也可称为“表面自由能”比体扩散小。
一般锡料的活性能约为380达因/厘米，鲜活的铜面在助焊剂的辅助下约为1265达因/厘米，所以焊接可以良好进行。
%There may be a lot causes of PCB solder welding defects. However if you consider from the characteristics of diffusion welding, it will become clear! The crystallization of molten solder atoms spreads along the weld metal grain boundary diffusion. The spreading needed to activate can also be referred to as the Surface Free Energy than the body of the diffusion. The activity of general tin material can be approximately 380 dyne/cm, and lively copper surface under the auxiliary of lfux is about 1265 dyne/cm, so welding can be performed well.【期刊名称】《印制电路信息》【年(卷),期】2014(000)003【总页数】4页(P67-70)【关键词】合金共化物;表面自由能;镍层腐蚀;共晶锡;硫化银膜【作者】陈强;王一雄【作者单位】深圳市迅捷兴电路技术有限公司，广东深圳 518054;深圳市迅捷兴电路技术有限公司，广东深圳 518054【正文语种】中文【中图分类】TN41焊接是指被焊接的两个物件，通过加热或加压使两个相同材质的物体或不同材质的物体达到原子间的结合，而形成永久性连接的工艺过程称之为焊接。
pcb常见缺陷原因与措
pcb常见缺陷原因与措施pptx汇报人：2023-12-15•PCB常见缺陷概述•常见缺陷原因分析•预防措施与改进建议目录•检测方法与技巧分享•案例分析：实际应用中的缺陷处理与改进方案•总结与展望：未来PCB行业的发展趋势及挑战01PCB常见缺陷概述定义材料缺陷设计缺陷环境缺陷制造缺陷分类PCB，即Printed Circuit Board，意为印刷电路板，是一种将电子器件和连接器件固定连接并实现电路连接的基板。
常见的PCB缺陷是指制造过程中产生的质量问题，这些缺陷可能影响电路板的性能和可靠性。
根据缺陷的表现形式和产生原因，PCB缺陷可以分为以下几类这类缺陷主要由于制造过程中的操作不当或工艺问题导致的，如孔洞、划痕、短路等。
这类缺陷与使用的材料有关，如材料质量问题、材料不均匀等。
这类缺陷与设计有关，如布线不合理、元件布局不当等。
这类缺陷与环境因素有关，如污染、湿度、温度等。
定义与分类缺陷对产品性能的影响直接性能影响一些缺陷如短路、断路等会直接导致电路板无法正常工作。
间接性能影响一些缺陷如材料不均匀、布线不合理等，虽然不会直接导致电路板无法工作，但会影响电路的性能和稳定性。
安全影响一些缺陷如材料质量问题、元件布局不当等，可能会影响产品的安全性能，如过热、过电压等。
02常见缺陷原因分析制造工艺问题是PCB板制造过程中可能出现的一系列工艺问题，如曝光、显影、蚀刻等环节的控制不当等。
总结词制造工艺问题可能会导致PCB板出现线条不清晰、短路、断路等问题，影响电路板的电气性能和可靠性。
详细描述制造工艺问题材料问题主要源于PCB板使用的原材料和组件的质量问题。
材料问题可能会导致PCB板出现开裂、脱落、短路等问题，影响电路板的性能和可靠性。
材料问题详细描述总结词设计问题主要源于PCB板的设计不合理，如布局、布线等设计因素。
总结词设计问题可能会导致PCB板的可制造性降低，增加制造难度和成本，同时也会影响电路板的电气性能和可靠性。
常见焊接缺陷及排除
四、常见焊接缺陷及排除影响焊接质量的因素是很多的,下表列出的是一些常见缺陷及排除方法,以供参考. 缺陷产生原因焊点不全1、助焊剂喷涂量不足2、预热不好3、传送速度过快4、波峰不平5、元件氧化6、焊盘氧化7、焊锡有较多浮渣解决方法1、加大助焊剂喷涂量2、提高预热温度、延长预热时间3、降低传送速度4、稳定波峰5、除去元件氧化层或更换元件6、更换PCB7、除去浮渣桥接1、焊接温度过高2、焊接时间过长3、轨道倾角太小解决方法1、降低焊接温度2、减少焊接时间3、提高轨道倾角焊锡冲上印制板1、印制板压锡深度太深2、波峰高度太高3、印制板葬翘曲解决方法1、降低压锡深度2、降低波峰高度3、整平或采用框架固波峰焊锡作业中问题点与改善方法1.沾锡不良POOR WETTING:这种情况是不可接受的缺点,在焊点上只有部分沾锡.分析其原因及改善方式如下:1-1.外界的污染物如油,脂,腊等,此类污染物通常可用溶剂清洗,此类油污有时是在印刷防焊剂时沾上的.1-2.SILICON OIL 通常用于脱模及润滑之用,通常会在基板及零件脚上发现,而SILICON OIL 不易清理,因之使用它要非常小心尤其是当它做抗氧化油常会发生问题,因它会蒸发沾在基板上而造成沾锡不良.1-3.常因贮存状况不良或基板制程上的问题发生氧化,而助焊剂无法去除时会造成沾锡不良,过二次锡或可解决此问题.1-4.沾助焊剂方式不正确,造成原因为发泡气压不稳定或不足,致使泡沫高度不稳或不均匀而使基板部分没有沾到助焊剂.1-5.吃锡时间不足或锡温不足会造成沾锡不良,因为熔锡需要足够的温度及时间WETTING,通常焊锡温度应高于熔点温度50℃至80℃之间,沾锡总时间约3秒.2.局部沾锡不良DE WETTING:此一情形与沾锡不良相似,不同的是局部沾锡不良不会露出铜箔面,只有薄薄的一层锡无法形成饱满的焊点.3.冷焊或焊点不亮COLD SOLDER OR DISTURRED SOLDER JOINTS:焊点看似碎裂,不平,大部分原因是零件在焊锡正要冷却形成焊点时振动而造成,注意锡炉输送是否有异常振动.4.焊点破裂CRACKS IN SOLDER FILLET:此一情形通常是焊锡,基板,导通孔,及零件脚之间膨胀系数,未配合而造成,应在基板材质,零件材料及设计上去改善.5.焊点锡量太大EXCES SOLDER:通常在评定一个焊点,希望能又大又圆又胖的焊点,但事实上过大的焊点对导电性及抗拉强度未必有所帮助.5-1.锡炉输送角度不正确会造成焊点过大,倾斜角度由1到7度依基板设计方式?#123;整,一般角度约3.5度角,角度越大沾锡越薄角度越小沾锡越厚.5-2.提高锡槽温度,加长焊锡时间,使多余的锡再回流到锡槽.5-3.提高预热温度,可减少基板沾锡所需热量,曾加助焊效果.5-4.改变助焊剂比重,略为降低助焊剂比重,通常比重越高吃锡越厚也越易短路,比重越低吃锡越薄但越易造成锡桥,锡尖.6.锡尖(冰柱) ICICLING:此一问题通常发生在DIP或WIVE的焊接制程上,在零件脚顶端或焊点上发现有冰尖般的锡. 6-1.基板的可焊性差,此一问题通常伴随着沾锡不良,此问题应由基板可焊性去探讨,可试由提升助焊剂比重来改善.6-2.基板上金道(PAD)面积过大,可用绿(防焊)漆线将金道分隔来改善,原则上用绿(防焊)漆线在大金道面分隔成5mm乘10mm区块.6-3.锡槽温度不足沾锡时间太短,可用提高锡槽温度加长焊锡时间,使多余的锡再回流到锡槽来改善.6-4.出波峰后之冷却风流角度不对,不可朝锡槽方向吹,会造成锡点急速,多余焊锡无法受重力与内聚力拉回锡槽.6-5.手焊时产生锡尖,通常为烙铁温度太低,致焊锡温度不足无法立即因内聚力回缩形成焊点,改用较大瓦特数烙铁,加长烙铁在被焊对象的预热时间.7.防焊绿漆上留有残锡SOLDER WEBBING:7-1.基板制作时残留有某些与助焊剂不能兼容的物质,在过热之,后餪化产生黏性黏着焊锡形成锡丝,可用丙酮(*已被蒙特娄公约禁用之化学溶剂),,氯化烯类等溶剂来清洗,若清洗后还是无法改善,则有基板层材CURING不正确的可能,本项事故应及时回馈基板供货商.7-2.不正确的基板CURING会造成此一现象,可在插件前先行烘烤120℃二小时,本项事故应及时回馈基板供货商.7-3.锡渣被PUMP打入锡槽内再喷流出来而造成基板面沾上锡渣,此一问题较为单纯良好的锡炉维护,锡槽正确的锡面高度(一般正常状况当锡槽不喷流静止时锡面离锡槽边缘10mm高度)8.白色残留物WHITE RESIDUE:在焊接或溶剂清洗过后发现有白色残留物在基板上,通常是松香的残留物,这类物质不会影响表面电阻质,但客户不接受.8-1.助焊剂通常是此问题主要原因,有时改用另一种助焊剂即可改善,松香类助焊剂常在清洗时产生白班,此时最好的方式是寻求助焊剂供货商的协助,产品是他们供应他们较专业.8-2.基板制作过程中残留杂质,在长期储存下亦会产生白斑,可用助焊剂或溶剂清洗即可.8-3.不正确的CURING亦会造成白班,通常是某一批量单独产生,应及时回馈基板供货商并使用助焊剂或溶剂清洗即可.8-4.厂内使用之助焊剂与基板氧化保护层不兼容,均发生在新的基板供货商,或更改助焊剂厂牌时发生,应请供货商协助.8-5.因基板制程中所使用之溶剂使基板材质变化,尤其是在镀镍过程中的溶液常会造成此问题,建议储存时间越短越好.8-6.助焊剂使用过久老化,暴露在空气中吸收水气劣化,建议更新助焊剂(通常发泡式助焊剂应每周更新,浸泡式助焊剂每两周更新,喷雾式每月更新即可).8-7.使用松香型助焊剂,过完焊锡炉候停放时间太九才清洗,导致引起白班,尽量缩短焊锡与清洗的时间即可改善.8-8.清洗基板的溶剂水分含量过高,降低清洗能力并产生白班.应更新溶剂.9.深色残余物及浸蚀痕迹DARK RESIDUES AND ETCH MARKS:通常黑色残余物均发生在焊点的底部或顶端,此问题通常是不正确的使用助焊剂或清洗造成. 9-1.松香型助焊剂焊接后未立即清洗,留下黑褐色残留物,尽量提前清洗即可.9-2.酸性助焊剂留在焊点上造成黑色腐蚀颜色,且无法清洗,此现象在手焊中常发现,改用较弱之助焊剂并尽快清洗.9-3.有机类助焊剂在较高温度下烧焦而产生黑班,确认锡槽温度,改用较可耐高温的助焊剂即可.10.绿色残留物GREEN RESIDUE:绿色通常是腐蚀造成,特别是电子产品但是并非完全如此,因为很难分辨到底是绿锈或是其它化学产品,但通常来说发现绿色物质应为警讯,必须立刻查明原因,尤其是此种绿色物质会越来越大,应非常注意,通常可用清洗来改善.10-1.腐蚀的问题通常发生在裸铜面或含铜合金上,使用非松香性助焊剂,这种腐蚀物质内含铜离子因此呈绿色,当发现此绿色腐蚀物,即可证明是在使用非松香助焊剂后未正确清洗.10-2.COPPER ABIETATES 是氧化铜与ABIETIC ACID (松香主要成分)的化合物,此一物质是绿色但绝不是腐蚀物且具有高绝缘性,不影影响品质但客户不会同意应清洗.10-3.PRESULFATE 的残余物或基板制作上类似残余物,在焊锡后会产生绿色残余物,应要求基板制作厂在基板制作清洗后再做清洁度测试,以确保基板清洁度的品质.11.白色腐蚀物第八项谈的是白色残留物是指基板上白色残留物,而本项目谈的是零件脚及金属上的白色腐蚀物,尤其是含铅成分较多的金属上较易生成此类残余物,主要是因为氯离子易与铅形成氯化铅,再与二氧化碳形成碳酸铅(白色腐蚀物).在使用松香类助焊剂时,因松香不溶于水会将含氯活性剂包着不致腐蚀,但如使用不当溶剂,只能清洗松香无法去除含氯离子,如此一来反而加速腐蚀.12.针孔及气孔PINHOLDS AND BLOWHOLES:针孔与气孔之区别,针孔是在焊点上发现一小孔,气孔则是焊点上较大孔可看到内部,针孔内部通常是空的,气孔则是内部空气完全喷出而造成之大孔,其形成原因是焊锡在气体尚未完全排除即已凝固,而形成此问题.12-1.有机污染物:基板与零件脚都可能产生气体而造成针孔或气孔,其污染源可能来自自动植件机或储存状况不佳造成,此问题较为简单只要用溶剂清洗即可,但如发现污染物为SILICONOIL 因其不容易被溶剂清洗,故在制程中应考虑其它代用品.12-2.基板有湿气:如使用较便宜的基板材质,或使用较粗糙的钻孔方式,在贯孔处容易吸收湿气,焊锡过程中受到高热蒸发出来而造成,解决方法是放在烤箱中120℃烤二小时.12-3.电镀溶液中的光亮剂:使用大量光亮剂电镀时,光亮剂常与金同时沉积,遇到高温则挥发而造成,特别是镀金时,改用含光亮剂较少的电镀液,当然这要回馈到供货商.13.TRAPPED OIL:氧化防止油被打入锡槽内经喷流涌出而机污染基板,此问题应为锡槽焊锡液面过低,锡槽内追加焊锡即可改善.14.焊点灰暗:此现象分为二种(1)焊锡过后一段时间,(约半载至一年)焊点颜色转暗.(2)经制造出来的成品焊点即是灰暗的.14-1.焊锡内杂质:必须每三个月定期检验焊锡内的金属成分.14-2.助焊剂在热的表面上亦会产生某种程度的灰暗色,如RA及有机酸类助焊剂留在焊点上过久也会造成轻微的腐蚀而呈灰暗色,在焊接后立刻清洗应可改善.某些无机酸类的助焊剂会造成ZINC OXYCHLORIDE 可用1% 的盐酸清洗再水洗.14-3.在焊锡合金中,锡含量低者(如40/60焊锡)焊点亦较灰暗.15.焊点表面粗糙:焊点表面呈砂状突出表面,而焊点整体形状不改变.15-1.金属杂质的结晶:必须每三个月定期检验焊锡内的金属成分.15-2.锡渣:锡渣被PUMP打入锡槽内经喷流涌出因锡内含有锡渣而使焊点表面有砂状突出,应为锡槽焊锡液面过低,锡槽内追加焊锡并应清理锡槽及PUMP即可改善.15-3.外来物质:如毛边,绝缘材等藏在零件脚,亦会产生粗糙表面.16.黄色焊点:系因焊锡温度过高造成,立即查看锡温及温控器是否故障.17.短路BRIDGING:过大的焊点造成两焊点相接.17-1.基板吃锡时间不够,预热不足,?#123;整锡炉即可.17-2.助焊剂不良:助焊剂比重不当,劣化等.17-3.基板进行方向与锡波配合不良,更改吃锡方向.17-4.线路设计不良:线路或接点间太过接近(应有0.6mm以上间距);如为排列式焊点或IC,则应考虑盗锡焊垫,或使用文字白漆予以区隔,此时之白漆厚度需为2倍焊垫(金道)厚度以上. 17-5.被污染的锡或积聚过多的氧化物被PUMP带上造成短路应清理锡炉或更进一步全部更新锡槽内的焊锡.。
造成电路板焊接缺陷的三大因素详解
造成电路板焊接缺陷的三大因素详解造成板焊接缺陷的因素有以下三个方面的缘由：1、电路板孔的可焊性影响焊接质量电路板孔可焊性不好，将会产生虚焊缺陷，影响电路中元件的参数，导致多层板元器件和内层线导通不稳定，引起囫囵电路功能失效。
所谓可焊性就是金属表面被熔融焊料润湿的性质，即焊料所在金属表面形成一层相对匀称的延续的光洁的附着薄膜。
影响印刷电路板可焊性的因素主要有：(1)焊料的成份和被焊料的性质。
焊料是焊接化学处理过程中重要的组成部分，它由含有助焊剂的化学材料组成，常用的低熔点共熔金属为Sn-Pb或Sn-Pb-Ag.其中杂质含量要有一定的分比控制，以防杂质产生的氧化物被助焊剂溶解。
焊剂的功能是通过传递热量，去除锈蚀来协助焊料润湿被焊板电路表面。
普通采纳白松香和异丙醇溶剂。
(2)焊接温度和金属板表面清洁程度也会影响可焊性。
温度过高，则焊料蔓延速度加快，此时具有很高的活性，会使电路板和焊料溶融表面快速氧化，产生焊接缺陷，电路板表面受污染也会影响可焊性从而产生缺陷，这些缺陷包括锡珠、锡球、开路、光泽度不好等。
2、翘曲产生的焊接缺陷电路板和元器件在焊接过程中产生翘曲，因为应力变形而产生虚焊、短路等缺陷。
翘曲往往是因为电路板的上下部分温度不平衡造成的。
对大的,因为板自身分量下坠也会产生翘曲。
一般的PBGA器件距离印刷电路板约0.5mm,假如电路板上器件较大，随着线路板降温后复原正常外形，焊点将长时光处于应力作用之下，假如器件抬高0.1mm就足以导致虚焊开路。
3、电路板的设计影响焊接质量在布局上，电路板尺寸过大时，虽然焊接较简单控制，但印刷线条长，阻抗增大，抗噪声能力下降，成本增强;过小时，则散热下降，焊接不易控制，易浮现相邻线条互相干扰，如线路板的电磁干扰等状况。
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波峰焊常见缺陷原因和防止措施
波峰焊常见缺陷原因和防止措施波峰焊是一种常用的电子组装工艺，主要用于连接电子元件与印刷电路板（PCB）。
在波峰焊过程中，为避免焊接缺陷，需要了解常见的波峰焊缺陷原因和相应的防止措施。
一、焊接缺陷原因1.锡球或电极柱与焊盘无法完全湿润：主要原因有以下几点：-温度过低：焊锡温度过低会导致焊接不良，需要适当提高焊接温度。
-温度不均匀：焊接过程中，焊接区域温度不均匀，需要通过调整加热方式或传递热量的方法来提高温度均匀度。
-氧化：焊接部分氧化会影响焊接质量，需要保持焊接环境干燥、清洁。
2.焊接过度：在波峰焊过程中焊接过度会导致焊点变翘、烧损等问题。
-温度过高：焊接温度过高导致焊点过度烧焦，需要适当降低焊接温度。
-焊接时间过长：焊接时间过长会使焊接物质被加热过度，需要根据具体情况调整焊接时间。
3.金属残留物：金属残留物会影响焊接质量。
-锡渣：焊接过程中产生的锡渣会附着在焊点或焊盘上，形成焊接垫高，需要及时清除锡渣。
-氧化物：焊接过程中，金属表面和焊盘上的氧化物会影响焊接质量，需要保持焊接环境清洁。
二、防止措施1.控制焊接温度：根据焊接物料的具体情况，合理控制焊接温度，避免温度过低或过高导致焊接不良。
同时，需要保证焊接温度均匀分布，避免温度不均匀导致焊接缺陷。
2.提高焊接环境的干燥度和清洁度：保持焊接环境的干燥和清洁，有效防止焊接过程中金属表面和焊盘上的氧化物生成和附着。
同时，及时清除焊接过程中产生的锡渣，避免锡渣堆积影响焊接质量。
3.控制焊接时间：根据具体焊接要求，控制焊接时间，避免焊接时间过长导致焊点过度烧焦。
同时，可以采用预热或加热方式调整焊接时间，提高焊接质量。
4.使用合适的焊接材料：选择合适的焊接材料对于提高焊接质量非常重要。
合适的焊锡材料可以有助于减少焊接缺陷。
5.检查和测试：对焊接后的产品进行检查和测试，及时发现并解决焊接缺陷，确保产品质量。
总之，了解波峰焊常见缺陷原因并采取相应的防止措施是提高焊接质量的关键。
PCB常见缺陷原因与措施
PCB常见缺陷原因与措施引言Printed Circuit Board（PCB）是电子产品中不可或缺的组成部分。
而PCB在制造的过程中常常会出现各种缺陷，严重影响到电子产品的性能和质量。
本文将介绍PCB常见的缺陷原因，并提出相应的解决措施，以帮助读者更好地了解和解决PCB制造过程中的问题。
一、焊点问题1. 缺陷原因•锡焊不良：焊料不完全熔化、焊料过量或者焊料流动不顺畅都会导致焊点的质量下降。
•冷焊：焊接温度过低，导致焊料与焊盘间粘附力不足，形成冷焊现象。
•焊接过热：焊接温度过高，导致焊料流动过快，造成焊点高度不均匀、焊缝过大。
•焊接气泡：在焊接过程中，焊料中的挥发性成分产生气泡，导致焊点质量下降。
2. 解决措施•控制焊接温度：根据焊接材料的要求，合理设定焊接温度，以充分熔化焊料。
•控制焊接时间：根据焊接材料和焊接面积，控制焊接时间，确保焊料充分流动且均匀。
•检测焊接质量：通过焊接质量检测设备，对焊点进行检测，发现问题及时修复。
•提高焊接技术：通过培训和实践，提高焊接工人的技术水平，降低焊接缺陷率。
二、线路板污染问题1. 缺陷原因•灰尘和异物：制造环境不洁净，灰尘和其他杂物会污染线路板表面，影响电路连接质量。
•油污和氧化物：线路板表面受到油污和氧化物的污染，导致线路板表面粗糙、电路导通不良。
2. 解决措施•清洁环境：确保生产车间的清洁和通风，定期清理灰尘和杂物，防止其附着到线路板上。
•使用防护层：在制造过程中，使用防护层覆盖线路板表面，防止油污和氧化物的污染。
•采用合适的清洁剂：在清洗线路板时，选择合适的清洁剂，去除油污和氧化物，确保线路板表面干净和平滑。
•加强质检：建立完善的质检体系，对线路板进行全面检查，及时发现并处理污染问题。
三、连线问题1. 缺陷原因•线路断开：线路横截面积不足、线路受到外力破坏等原因导致线路断开，造成电路不通。
•线路短路：线路之间存在不必要的电气连接，造成电路短路。
•线路错位：线路连接错误，导致电气信号传输错误。
PCB焊点焊接缺陷原因分析
Ｋｅ ｙ ｗｏ ｒ ｄ Ｃｏ ｍｐ ｏ ｕ ｎ ｄ ； Ｓｕ ｒ ｆ ａ ｃ ｅ Ｆ ｒ ｅ ｅ Ｅｎ ｅ ｒ ｇ ｙ ． Ｎｉ ｃ ｋ ｅ ｌ Ｌ ａ ｙ ｅ ｒ Ｃｏ ｒ ｒ ｏ ｓ ｉ ｏ ｎ ； Ｅ ｕ ｔ ｅ ｃ ｔ ｉ ｃ Ｓｏ ｌ ｄ ｅ ｒ ； Ｓｉ ｌ ｖ ｅ ｒ
连接 在 起 ， 而 具仃 良好 的导 电性 能 。
鲜 活 的铜 面 焊接 效 果 较 好 但 存 放 时 问较 短 ，焊 接 后 铜 面 与焊 料锡 界面 合 金 共 化 物 （ Ｉ ＭＣ）增 长 较 快 ，严 重影 响焊 点 靠 性 ！各 种Ｐ ＣＢ 表 面处 理方 式部 只有 个 Ｈ的，提 ‘ 或 保证 焊接 后焊 点可靠 性 １
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１ 前 言
焊 接 足指 被焊 接 的 个 物件 ，通 过 加 热 或 加压 使 个 相 旧材质 的物 体或 同材 质 的物体达 到 原了 问
的结合 ，ｍ Ｊ 形 成永 久性连 接 的工艺过 程称 之为焊 接 。 焊 接 过 程 巾 ，物 体 焊 料 熔 化 形 成 熔 融 区域 ，
焊 料 冷 却 凝 后便 形 成材 料 之 间 的连 接 。这 一 过
无铅焊接工艺中常见缺陷及防止措施
无铅焊接工艺中常见缺陷及防止措施摘要:无铅化电子组装中,由于原材料的变化带来一系列工艺的变化,随之产生许多新的焊接缺陷。
针对表面裂纹、表面发暗及二次回流等缺陷进行了机理分析,并给出了相应的解决措施。
关键词:无铅;焊点;表面裂纹;表面发暗;二次回流无铅化制程导入过程中,钎料、PCB焊盘镀层及元件镀层的无铅化工艺逐步得到广泛应用,随之产生的各种焊接缺陷,比如表面裂纹、表面发暗及二次回流问题等困扰着实际生产的顺利进行。
本文主要针对以上提到的几种主要缺陷进行原因分析并给出相应解决措施。
1 表面裂纹(龟裂)由于PCB基板材料及PCB上铜箔导线、铜过孔壁及元件引脚之间的热膨胀系数存在差异,焊接过程中PCB在Z轴方向出现的热膨胀远大于铜过孔臂的热膨胀,从而引起焊点和焊盘变形,如图1所示。
即使PCB通过了波峰,但大量密集焊点固化热量传导至板材而使PCB继续处于热膨胀状态。
一旦固化热能辐射结束,焊点就开始缓慢下降至环境温度,PCB开始冷却恢复平板状,这就在焊点表面产生很大的应力,引起焊盘起翘或焊点剥离(有Pb、Bi污染时)或表面裂纹,如图2所示。
表面裂纹是无铅波峰焊工艺中通孔焊点上出现的新缺陷,如图3所示。
在接触波峰面焊点表面出现一肉眼可观察到的裂纹。
IPC-610-D指出:只要裂纹底部可见,且没有深入内部接触引线和焊盘影响电气及力学性能就判定为合格,但实际生产中应尽量避免表面裂纹的产生。
1. 1 产生机理PCB离开波峰焊点开始固化期间,焊点开始从PCB顶部至底部逐渐固化,由表1可以看出引脚和焊盘比热容小、热导率大,冷却时近元件引脚的焊点顶部和焊盘边缘也最容易冷却先固化,其次是与低温空气接触的焊点表面同时形成一层表皮。
在后续固化过程中,由于焊点内部热量要释放,其热量会流向引脚,导致大块钎料凝固过程期间元件引脚继续膨胀而PCB在Z向持续收缩。
在这种情况下,再加上无铅钎料本身具有4%的体积收缩率和非共晶特性在近表面内部存在一定固液区,导致早先凝固表面强度降低。
pcb常见缺陷原因与措施
pcb常见缺陷原因与措施以pcb常见缺陷原因与措施为题，对pcb常见缺陷进行分析，并提出相应的解决措施。
一、常见pcb缺陷及其原因1. 焊盘剥落：焊盘剥落是pcb制造中常见的缺陷，主要原因包括焊接温度不合适、焊盘表面处理不当以及焊接压力不均等。
这些问题会导致焊盘与基板之间的粘附力不足，造成焊盘剥落。
2. 焊接短路：焊接短路是pcb制造中的另一个常见问题，主要原因是焊接过程中，焊料过多或焊接位置不准确，导致电路之间产生短路。
此外，焊接过程中的静电也是引起焊接短路的重要原因之一。
3. 焊接开路：焊接开路是pcb制造中的常见问题，主要原因是焊接温度不够高或焊接时间不足，导致焊料未完全熔化，无法与基板形成牢固的连接。
此外，焊盘与焊盘之间的距离也会影响焊接质量，距离过大会导致焊接开路。
4. 焊盘错位：焊盘错位是pcb制造中常见的缺陷，主要原因是焊盘布局设计不合理或制造过程中的误操作。
焊盘错位会导致焊接位置不准确，影响电路的连接性能。
5. 焊盘过度露铜：焊盘过度露铜是pcb制造中的常见缺陷，主要原因包括蚀刻不当、工艺参数设置错误以及材料选择不当等。
过度露铜会导致焊盘的机械强度下降，容易引起焊盘剥落或焊接开路。
二、常见pcb缺陷的解决措施1. 控制焊接温度和时间：合理控制焊接温度和时间是防止焊盘剥落、焊接短路和焊接开路的关键。
通过调整焊接参数，确保焊料能够充分熔化并与基板形成牢固的连接。
2. 加强焊盘表面处理：焊盘表面处理对焊盘的粘附性有很大影响。
通过选择合适的表面处理方法，如喷锡、化学镀金等，可以提高焊盘的附着力，减少焊盘剥落的风险。
3. 控制焊接压力和位置：合理控制焊接压力和位置是防止焊盘错位的关键。
通过调整焊接设备的参数，确保焊接位置准确，避免焊盘错位。
4. 优化焊接工艺：通过优化焊接工艺，如优化焊接温度曲线、调整焊接速度等，可以减少焊接短路和焊接开路的发生。
此外，加强对焊接操作人员的培训，提高他们的技术水平和操作规范性，也是防止焊接缺陷的重要手段。
焊接缺陷形成原因的标准
焊接缺陷形成原因的标准
焊接缺陷形成原因的标准如下：
１．咬边：是电弧热量太高，即电流太大，运条速度太小所造成的。
焊条与工件间角度不正确，摆动不合理，电弧过长，焊接次序不合理等都会造成咬边。
２．焊瘤：焊接规范过强、焊条熔化过快、焊条质量欠佳（如偏芯），焊接电源特性不稳定及操作姿势不当等都容易带来焊瘤。
３．凹坑：凹坑多是由于收弧时焊条（焊丝）未作短时间停留造成的（此时的凹坑称为弧坑），仰立、横焊时，常在焊缝背面根部产生内凹。
４．未焊满：规范太弱，焊条过细，运条不当等会导致未焊满。
PCB不良缺陷分析
PCB不良缺陷分析PCB（Printed Circuit Board）是电子设备中必不可少的组成部分，用于支持和连接电子元件。
由于PCB在电子设备中扮演着重要的角色，因此质量控制和缺陷分析对于确保产品质量和稳定性至关重要。
本文将重点介绍PCB的不良缺陷分析，并探讨如何预防和解决这些问题。
PCB的不良缺陷通常可以分为以下几类：制造工艺问题、材料问题、设计问题和组装问题。
首先，制造工艺问题可能是导致PCB不良缺陷的主要原因之一、制造过程中不当的焊接、探针测试、覆铜等操作可能导致PCB上的缺陷。
例如，不正确的焊接参数和工艺可能导致焊点开裂、电路通断不良等问题。
针对这些问题，制造商可以通过优化焊接工艺参数、加强员工培训和监督等方式来预防和解决。
其次，材料问题也是导致PCB不良缺陷的重要因素之一、不合格的材料可能会导致电路不良连接、短路和漏电等问题。
例如，使用过期的胶水、不合格的电子元件可能会降低PCB的质量。
制造商可以选择合格的供应商、进行严格的材料检验和审查来解决这些问题。
设计问题也是导致PCB不良缺陷的一个重要方面。
不合理的电路布局、不良的阻抗控制、信号干扰等问题可能会导致电路功能不正常。
为了解决这些问题，设计人员可以通过合理的布局设计、精确的阻抗控制和适当的信号层分离来提高PCB的质量。
最后，组装问题也是PCB不良缺陷的一个主要原因。
芯片和电子元件的安装不当可能导致焊接不良、引脚对焊等问题。
为了解决这些问题，制造商可以采用自动化组装技术、严格的质量控制流程和检查来确保组装质量。
为了解决PCB的不良缺陷问题，制造商可以采用以下几种方法。
首先，制定明确的质量标准和验收标准，确保产品质量可控。
其次，加强质量控制和检查流程，通过严格的检查和测试来发现和解决问题。
此外，合理的培训和技术支持也是解决问题的关键，制造商应该为员工提供必要的培训和技术指导。
总之，PCB不良缺陷对于产品质量和稳定性具有重要影响。
制造商应该重视质量控制和缺陷分析工作，通过合理的制造工艺、合格的材料和合理的设计来预防和解决PCB的不良缺陷问题。
电路板焊接过程中出现的问题及解决方法
电路板焊接过程中出现的问题及解决方法电路板焊接过程中可能出现各种问题，这些问题可能涉及焊接质量、元件连接、热管理等方面。
以下是一些可能出现的问题及相应的解决方法：1. 焊接质量问题：问题1：焊点质量不好，容易出现焊接点断裂。
解决方法：- 确保焊接温度和时间适中。
- 检查焊接设备，确保焊锡和焊垫清洁。
- 使用合适的焊接工艺，如波峰焊、回流焊等。
问题2：焊接点出现虚焊或冷焊现象。
解决方法：- 确保焊点的焊锡表面和焊盘干净。
- 控制焊接温度，避免过高或过低。
- 使用活性焊剂以提高焊接质量。
2. 元件连接问题：问题3：元件安装不牢固，容易脱落。
解决方法：- 检查元件的引脚长度和孔洞设计是否匹配。
- 使用合适的焊接方法，确保焊接牢固。
- 考虑使用支撑结构或背板来加强元件的固定。
问题4：焊接引脚错位或短路。
解决方法：- 确保元件的引脚和焊盘设计一致。
- 使用自动贴片机等设备进行精确的元件安装。
- 进行可视检查和自动检测以确保引脚位置准确。
3. 热管理问题：问题5：焊接区域温度过高，可能导致元件损坏。
解决方法：- 使用适当的冷却设备，如风扇或冷却器。
- 控制焊接温度和时间，以避免过度加热。
- 考虑使用热敏感元件时，采取额外的热管理措施。
问题6：焊接过程中可能引起元件附近的塑料部件熔化或损坏。
解决方法：- 在焊接过程中采取屏蔽措施，防止焊接热量直接照射到塑料部件。
- 考虑使用高温耐受的塑料部件。
- 调整焊接设备的温度和焊接时间，以降低对周围塑料部件的影响。
以上解决方法只是一些常见问题的应对策略，具体问题的解决还需要根据具体情况进行综合分析。
在电路板焊接过程中，定期进行设备维护、工艺参数调整以及质量检测是确保焊接质量的重要手段。
关于焊接表面形成空洞方面 1
关于焊接表面形成空洞方面 1关于焊接表面形成空洞方面林金堵PCB在焊接表面产生空洞问题，其因素是很多的，很难用简单的、或主观的思维方法而加以得出结论或原因。
必须通过“调查研究”、“统计”、“分析手段与方法”等进行“具体问题”进行“具有分析”，才能从现象到本质来看清问题。
本文仅从经常容易产生空洞的原因进行通俗性讲解。
总的来说，PCB焊接空洞产生的根本原因有三大方面：一是“热”引起的；二是材料与产品“缺陷”引起的；三是管理或应用（环境）不当引起的。
正是由于材料与产品“缺陷”、管理与应用不当等原因，通过外界（客观）条件而显露出来。
我们可以通过材料（原辅材料）、PCB制造过程和PCB应用（主要是指焊接）过程等几个方面进行综合评述。
1 在PCB介质层内部和界（表）面上形成“空洞”⑴CCL材料（又称PCB基材）形成的。
①CCL基材树脂分解温度低形成的空洞。
常规的FR-4基材分解温度（Td）低，约为320℃左右。
★因为它采用双氰胺作固化剂的。
同时，如果混合不均匀，双氰胺还容易结晶出来。
在强“热（特别是在无铅焊接）”条件下，由于温度高、时间长强化了“热”分解、分离等而引起分层、起泡、白点、微空洞等，但发生在基材内部或界（表）面处。
★应采用高Td的FR-4材料（酚醛树脂为固化剂）。
可提高Td温度（≥350℃）和耐热性能。
②凹缩形成的空洞。
存在于孔壁内，特别是孔内镀铜的内侧与介质层之间，具有“半圆形”状态。
尤其是背板、高多层板中常见到。
这是由于CCL基材层压参数或固化时间不足引起的。
⑵阻焊剂引起的。
阻焊油墨含有“溶剂”便于网印，网印后必须完全烘干除去。
如果没有采用“特定波长”的红外干燥，会形成表面干燥而内部（特别是底部）“残留”溶剂，遇热时形成“微泡”等，严重时会起皱、脱落等。
⑶表面污染引起的空洞。
表面清洗不干净，如水迹、手指纹、粉尘等在“热”作用下，都会引起“微空洞”或“微斑点”等。
⑷钻孔形成的空洞。
由于钻孔的粗糙度过大或撕裂，在湿法处理过程中，溶液入侵或堆聚，在热作用下，引起空洞或断裂。
如何解决常见回流焊焊接中冷焊、桥接、虚焊、立碑的缺陷
如何解决常见回流焊焊接中冷焊、桥接、虚焊、立碑的缺陷：
1、冷焊：是指不完全回流形成的焊点。
原因：焊接时加热不充分，温度不够。
2、桥接：SMT中常见的缺陷之一，它会引起元件之间的短路，遇到桥接必须返修。
原因：焊膏塌落；焊膏太多；贴片时压力过大；回流时升温速度过快，焊膏中溶剂来不及全部挥发
3、虚焊：IC引脚焊接后出现部分引脚虚焊，是常见的焊接缺陷。
原因：引脚共面性差（特别是QFP，由于保管不当，造成引脚变形）；引脚和焊盘可焊性差（存放时间长，引脚发黄）；焊接时预热温度过高，加热速度过快（易引起IC引脚氧化，使可焊性变差）
4、立碑：片式元器件的一端被提起，且站在它的另一端引脚上，又称曼哈顿现象或吊桥。
原因：根本的是由于元件两端的润湿力不平衡造成的。
具体与以下因素有关：
⑴、焊盘设计与布局不合理（两个焊盘一个过大，则会易热容量不均匀而引起润湿力不平衡，导致施加到两端之上的熔融焊料的不平衡表面张力，片式元件的一端在另一端可能开始润湿之前已完全润湿了）
⑵、两焊盘焊膏印刷量不均匀，多的一端会因焊膏吸热量增多，熔化时间滞后，这样也会导致润湿力不平衡
⑶、贴片时，受力不均匀，会导致元件浸入到焊膏中深浅不一，熔化时间差，而导致两边的润湿力不均匀；贴片时移位。
⑷、焊接时，加热速度过快且不均匀，使得PCB上各处温差大。
SMT常见的焊接缺陷生产原因及对策
2.清洗剂不好
1.换焊膏
2.换清洗剂
碑立
元件一端翘起
1. PCB及元件的可焊性
2.焊膏的选用
3.加热速度过快
4.焊盘设计不合理,以及受其它组件影响
1.解决可焊性
2.换焊膏
3.适当减低加热速度
4.改善PCB及焊盘设计
(Δ宽<10mil,Δ长<50m)
焊料的疲劳损坏
焊后测试良好,但经高低温循环后出现虚焊,是一种常见的隐性毛病.此时焊点内有气孔,锡层薄
元件端头未爬上锡
1.元件可焊性不好
2.再流炉温度未调好
3.焊膏的活性低
1.检测元件可焊性
2.调整炉温曲线
3.检测焊的活性
位移
元件偏移,严重时部分元件发生”冲浪”现象,片式R\C冲击到一处
1. PCB可焊性不好
2.元件可焊不好
3.焊膏活性差
1.解决PCB可焊性
2.解决元件可焊性
3.换焊膏
飞珠
元件四周出现小锡球
SMT常见的焊接缺陷生产原因及对策
缺陷种类
现象
引起因
对策
印刷性差
(塌落)
1.印刷图形不挺刮,图形四周浸流\互连
2.焊膏量不够
3.粘接力不够
1.焊锡膏品质下降,如粘度太低
2.环境温度太高
3.钢板质量差
1.换锡膏
2.改变环境温度
3.换钢板,或清洗
桥连
两个或多个引线互连
模板窗口大或焊膏过干
换模板或焊膏
虚焊
1.焊膏质量差
2.焊膏保管不当,混入水汽
3.焊接时升温过快
4.元件放置不准
1.换焊膏
2.正确使用焊膏
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PCB焊接缺陷的三个原因
造成PCB焊接缺陷的因素有以下三个方面的原因：
1、翘曲产生的焊接缺陷PCB和元器件在焊接过程中产
生翘曲，由于应力变形而产生虚焊、短路等缺陷。
翘
曲往往是由于PCB的上下部分温度不平衡造成的。
对大的PCB,由于板自身重量下坠也会产生翘曲。
普
通的PBGA器件距离PCB约0.5mm,如果PCB上器
件较大，随着线路板降温后恢复正常形状，焊点将长
时间处于应力作用之下，如果器件抬高0.1mm就足
以导致虚焊开路。
2、PCB孔的可焊性影响焊接质量PCB孔可焊性不好，
将会产生虚焊缺陷，影响电路中元件的参数，导致多
层板元器件和内层线导通不稳定，引起整个电路功能
失效。
所谓可焊性就是金属表面被熔融焊料润湿的
性质，即焊料所在金属表面形成一层相对均匀的连续
的光滑的附着薄膜。
影响PCB可焊性的因素主要有：
(1)焊料的成份和被焊料的性质。
焊料是焊接化学处理过
程中重要的组成部分，它由含有助焊剂的化学材料组
成，常用的低熔点共熔金属为Sn-Pb或Sn-Pb-Ag.
其中杂质含量要有一定的分比控制，以防杂质产生的
氧化物被助焊剂溶解。
焊剂的功能是通过传递热量，
去除锈蚀来帮助焊料润湿被焊板电路表面。
一般采用
白松香和异丙醇溶剂。
(2)焊接温度和金属板表面清洁程度也会影响可焊性。
温
度过高，则焊料扩散速度加快，此时具有很高的活性，
会使PCB和焊料溶融表面迅速氧化，产生焊接缺陷，
电路板表面受污染也会影响可焊性从而产生缺陷，这
些缺陷包括锡珠、锡球、开路、光泽度不好等。
3、PCB设计影响焊接质量在布局上，PCB尺寸过大时，虽然焊接较容易控制，但印刷线条长，阻抗增大，抗噪声能力下降，成本增加;过小时，则散热下降，焊接不易控制，易出现相邻线条相互干扰，如线路板的电磁干扰等情况。
因此，必须优化PCB板设计：
(1)缩短高频元件之间的连线、减少EMI干扰。
(2)重量大的(如超过20g) 元件，应以支架固定，然后焊
接。
(3)发热元件应考虑散热问题，防止元件表面有较大的ΔT
产生缺陷与返工，热敏元件应远离发热源。
(4)元件的排列尽可能平行，这样不但美观而且易焊接，宜进行大批量生产。
PCB设计为4∶3的矩形最佳。
导线宽度不要突变，以避免布线的不连续性。
PCB长时间受热时，铜箔容易发生膨胀和脱落，因此，应避免使用大面积铜箔。