线路板检验标准
PCB线路板来料检验标准
文件名称：PCB（线路板来料检验）标准文件编号：HG-JY-V02-01生效日期：2017年4月11日编写人：________________ 日期：________________ 审批人：________________ 日期：________________1.0检查条件：在30~40W日光管光照环境下，样品放在目视清楚位置。
2.0标志，尺寸2.1电路板的命名应与产品的型号相对应。
2.2所有的标志应清晰。
2.3尺寸必须符合图纸要求。
3.0 外观3.1 板层不得脱层及拱泡，基材表面不允许有显露织物现象。
3.2 板边缘及线路（包括导电脚位、焊位）冲后不得崩裂、跷线及有披锋。
3.3 板面应保持清洁，不允许有碳浆及其他杂物。
3.4 线路完整，不允许出现残缺、锯齿状。
3.5 一个板面的凹点（腐蚀点）针孔或缺口不得超出五处。
3.6 板边缘不得留有多余导体。
4.0 焊锡位、按键位。
4.1 焊锡位、按键位表面不应有氧化现象及污渍。
4.2 焊锡位、按键位不得粘有绝缘油、碳浆等。
5.0 绿油5.1 电路板中涂层位、焊位、导电脚等需避空的部位之外，其他不得覆盖。
5.2 定位绿油必须能起绝缘作用。
6.0 镀层6.1 导电图形不得有露铜现象。
6.2 镀层应均匀、光亮、无针孔、麻点、白雾、烧焦、脱层等现象。
7.0 导电孔7.1 金属导电孔的铜层上应无环状裂缝，铜层与孔壁无环状分离。
7.2 有元件插入的导电孔应清洁，无影响元件插入及焊锡的任何物质。
8.0 端子拉脱力：连接插线端子应不易松脱，拉脱力≥5N。
9.0 任何线路不得补焊。
电路板检验标准
要求是有机玻璃布-环养树脂覆铜箔板(FR-4 阻燃 G135) 检验方法:1、板材为玻纤； 6 材质 2、抽取 1PCS，切成长为 130mm，宽 13mm，除去板面 上的导线铜皮， 同时试样品边缘要光滑， 然后在 120 度温度下烘干 1.5 小时,然后自然冷却后用明火去点 燃,当火源拿开后,PCB 板上的火焰应立即熄灭,否则 不符合要求. 每批到料任意抽 3-5 块,如果加严抽 10 块,贴片板过 回流焊:PCB 板预热 80-170℃/60-130S,主加热 183℃/20-80S(最高不能超过 230℃).回流焊机台很 忙的时候可以按照正常的 SMT 的炉温过炉. PCB 过波峰后变形度:要求≤0.7%,超出要求. 7 可焊性 试验后要满足绝缘电阻的试验条件和要求,超出要 求(此项考核不记入分承包方). 过波峰后上锡不良(可焊性差)上锡面≤93%的面积 过波峰后线路起铜皮,绿油起泡 过波峰后上锡面 93%---97% 耐电压测试:在相邻最近的两条线路上(不同一回路 的)以 1000V,电压从 0 到 1000V 时间为 10S,测试时 间 60S,不得有击穿、火花、崩溃或弧光现象，不符 电气 性能 合要求。 8 绝缘电阻 1： 用绝缘电阻测试仪在 PCB 表面上不同一 回路铜走线路之间的绝缘电阻值， 当导线间距≤1mm 时，测试电压 DC100V（当导线间距＞1mm 时，测试 电压用 DC500V），要求；大于 1000 兆欧；低于以上 要求。 A 每批次抽 10 块, 板任意抽测 10 个以上,测试绝 缘电阻要符合要 求 A 每批次抽 5 块测 试 B A B A C 做完可焊性后,再 测试绝缘电阻并 符合要求. A 供应商每月 每机型抽测一 次， 并提供检验 报告
B
B
B B B
B
B B B B B B B B
最新PCBA质量检查标准(最)
最新PCBA质量检查标准(最)最新PCBA质量检查标准(最完整版)目的：本文档旨在提供一份最新、最完整的PCBA（Printed Circuit Board Assembly，印刷电路板装配）质量检查标准，以确保PCBA产品具备优质和可靠性。
本文档适用于所有与PCBA相关的质量检查工作，包括原材料检查、工艺检查和最终产品检查。
本文档旨在提供一份最新、最完整的PCBA（Printed Circuit Board Assembly，印刷电路板装配）质量检查标准，以确保PCBA产品具备优质和可靠性。
本文档适用于所有与PCBA相关的质量检查工作，包括原材料检查、工艺检查和最终产品检查。
1. 原材料检查1.1 元器件质量检查- 检查元器件是否符合规定的规格和参数要求。
- 检查元器件的包装是否完好无损，无明显的变形或损坏。
- 确认元器件的批次和生产日期，并核实其与采购记录是否一致。
1.2 PCB板材质量检查- 检查PCB板材的厚度是否符合要求。
- 检查PCB板材的颜色、纹理和表面光洁度是否合格。
- 核实PCB板材的型号和批次，并与采购记录进行比对。
1.3 焊料和助焊剂质量检查- 检查焊料和助焊剂的型号和批次，并与采购记录进行比对。
- 检查焊料和助焊剂的保存条件是否符合要求，确保其未过期或受到污染。
2. 工艺检查2.1 手工焊接检查- 检查焊接是否均匀、牢固，焊接点是否完整且无冷焊现象。
- 检查焊接的位置、角度和间距是否符合要求。
2.2 焊接过程控制检查- 确保焊接过程中的温度、时间和压力控制合理，避免过热或冷焊等问题。
- 检查焊接过程中是否有明显的焊接留痕或未焊接到位的情况。
2.3 绝缘和包装检查- 检查绝缘层是否完整且与焊点隔离良好。
- 检查产品的包装是否完好无损，且与运输过程中的标准保持一致。
3. 最终产品检查3.1 外观检查- 检查产品外壳的加工和涂装是否符合要求。
- 检查产品的尺寸、标识和标志是否清晰可辨。
柔性成品线路板(FPCB)进货检验标准-12-08-30
4.4.3.2加工后的导体间距相对于设计值的允许误差,按表3.
表3. 加工后间距允许误差
设计最小导体间距允许误差
1.10以下±0.05
0.10以上,小于0.50 ±0.08
0.30以上±1.10
.
4.4.4连接盘
4.4.4.1最小连接盘环宽：图1所示的加工后有效焊接的最小连接盘环宽d是0. 45mm
以上。
4.4.5外观
4.4.
5.1金手指导体的外观
4.4.
5.2断线，不允许有断线
4.4.
5.3无缺损、针孔：无压痕等，无残余或突出的导体宽度,应小于加工后的导体间距的1/3。
4.4.
5.4 导体的分层：不允许有
4.4.
5.5导体的裂缝：不允许有
4.4.
5.6导体的桥接：不允许有
4.7增强板之间气泡：图18所示，增强板和挠性印制板之间有气泡，在使用热固化性粘合剂时
应在增强板面积的10%以下：在使用其他粘合剂时，应在增强板面积的1/3以下。
而且，在
插头的插入部位不可有浮起或鼓泡。
另外，在安装时不可产生鼓泡。
4.8其他外观
4.8.1丝状毛刺
4.8.1.2孔部：图19所示，在孔部的非导电性丝状毛刺长度应在0.3mm以下，而且不容易脱落
的。
4.8.1.3外形：图20所示，在外形处的非导电性丝状毛刺长度影子1.0mm以下，而且不容易脱落。
4.8.1.4外形的冲切偏差：图21所示外形的冲切偏差，不允许外形和图形接触，但是，电镀引线，
增强板用独立连接盘或增强板用图形除外。
4.9撕裂和刻痕：轮廓线和孔边缘应该无撕裂和刻痕。
软板成品线路板检验规范
9.1 温度循环 9.2 高低温热冲击 9.3 高温热冲击 9.4 温湿度循环 9.5 耐湿性
9*
铜电镀通 孔耐热冲 击性
双面挠性的金属化孔导通电阻变 10.2 铜电镀通孔耐热冲击性 化率是２０％以下 无气泡、分层。覆盖膜上没有影 响使用的变色。符号标记没有明 显损伤。对聚酯基材的挠性板不 适用。 涂层无分离剥落 无气泡、分层。不明显损伤符号 标记 10.5 耐药品性
文件名称： 文件编ห้องสมุดไป่ตู้:
柔性成品线路板检验规范
WI-QRA-003 版本-修订： A0 页号：
5OF11
文件状态：
图 1 有效最小连接盘环宽
6.1.5 金属化孔镀铜厚度: 孔内壁镀铜厚度平均０.０１５ｍｍ以上，最小镀度０.００８ ｍｍ以上。 6.2 外观 6.2.1 导体的外观 6.2.1.1 断线: 不允许有断线 6.2.1.2 缺损、针孔: 按图２所示，加工后的导体宽度ｗ，导体上缺损或针孔宽度ｗ１， 长度ｌ，则ｗ１应小于１／３ｗ，ｌ应小于ｗ。 6.2.1.3 导体间的残余导体: 按图３所示，残余或突出的导体宽度 W1，应小于加工后的导体间距 W 的 1/3。 另，在没有导线图形经过的开阔区域，板边缘与多余的铜或毛刺和实缘之间间距不 应小于 0.125mm，多余的铜或毛刺和实缘与相邻导线之间宽不应小于 0.125mm
图 13 电镀或焊料的渗膜
文件名称： 文件编号:
柔性成品线路板检验规范
WI-QRA-003 版本-修订： A0 页号：
10OF11
文件状态：
图 14 孔偏差
图 15 外形偏差
图 16 增强板与其间粘合剂的偏差(包含流出的部分) 6.4.1.4 增强板之间异物: 图１７所示，增强板与挠性印制板之间的异物，应该凸起高 度ｍ在０.１ｍｍ以下。而且，增强板和挠性印制板的厚度有规定时，必须在允 许值内。 另外，若异物较大，应该是增强板和挠性印刷板的粘合面积的５％以下，并且 在加工孔以及外形连接边缘不允许有。 非导电性丝状异物可伸出边缘应不超过 1mm。 6.4.1.5 增强板之间气泡: 图１８所示，增强板和挠性印制板之间有气泡，在使用热固 化性粘合剂时应在增强板面积的１０％以下；在使用其它粘合剂时，应在增强 板面积的 1/3 以下。而且，在插头的插入部位不可有浮起或鼓泡。另外，在安 装时不可产生鼓泡。 6.5 其它外观 6.5.1 丝状毛刺 6.5.1.1 孔部: 图１９所示，在孔部的非导电性丝状毛刺长度应在 0.3mm 以下，而且不 容易脱落的。 6.5.1.2 外形: 图２０所示，在外形处的非导电性丝状毛刺长度应在 1.0mm 以下，而且 不容易脱落的。 6.5.1.3 外形的冲切偏差: 图２１所示外形的冲切偏差，不允许外形和图形接触。但是， 电镀引线，增强板用独立连接盘或增强板用图形除外。 6.5.2 撕裂和刻痕：轮廓线和孔边缘应该无撕裂和刻痕。
线路板--线路检验允收标准
ACC REJ
MA MI 1線路移位不允許
Χ 1.目視
2.放大鏡V 2補線不良平整、光滑與原線路相似Χ 1.目視2.放大鏡V 3開路功能不良，不允許Χ 1.目視2.100倍放大鏡V 4短路功能不良，不允許Χ 1.目視
2.100倍放大鏡V
5殘銅距最近異體在0.125mm以上且長度不超
過0.54mm, 板邊不可有殘銅V 1.目視
2.放大鏡V
6蝕刻不淨功能不良，不允許Χ目視V 7線路刮傷不超過線路銅厚的20％且長度小於
5mm V 目視V
8線細小於原稿的20％且長度小於10mm V 1.目視
2.放大鏡V
9線路缺口不超過線路寬度的20％，長度在1mm
內V 1.目視
2.三次元V
10孔破不允許Χ目視V 11線路氧化不可有线路氧化现象Χ目視V 12線 路 鋸 齒線路鋸齒減小最近異體間距在30％內V 目視V 13線 路 凹 陷深度不超過線路銅厚度的20％，同一
線路不超過3處V 1.目視
2.放大鏡V 線路檢驗工具線路檢驗允收標准
判定
缺陷等級序號類別項目不良圖示檢驗標准。
柔性成品线路板（FPCB）进货检验标准-12-08-30
柔性成品线路板（FPCB）进货检验标准-12-08-304.4.3.2加工后的导体间距相对于设计值的允许误差,按表3.表3. 加工后间距允许误差设计最小导体间距允许误差1.10以下±0.050.10以上,小于0.50 ±0.080.30以上±1.10.4.4.4连接盘4.4.4.1最小连接盘环宽：图1所示的加工后有效焊接的最小连接盘环宽d是0. 45mm以上。
4.4.5外观4.4.5.1金手指导体的外观4.4.5.2断线，不允许有断线4.4.5.3无缺损、针孔：无压痕等，无残余或突出的导体宽度,应小于加工后的导体间距的1/3。
4.4.5.4 导体的分层：不允许有4.4.5.5导体的裂缝：不允许有4.4.5.6导体的桥接：不允许有4.7增强板之间气泡：图18所示，增强板和挠性印制板之间有气泡，在使用热固化性粘合剂时应在增强板面积的10%以下：在使用其他粘合剂时，应在增强板面积的1/3以下。
而且，在插头的插入部位不可有浮起或鼓泡。
另外，在安装时不可产生鼓泡。
4.8其他外观4.8.1丝状毛刺4.8.1.2孔部：图19所示，在孔部的非导电性丝状毛刺长度应在0.3mm以下，而且不容易脱落的。
4.8.1.3外形：图20所示，在外形处的非导电性丝状毛刺长度影子1.0mm以下，而且不容易脱落。
4.8.1.4外形的冲切偏差：图21所示外形的冲切偏差，不允许外形和图形接触，但是，电镀引线，增强板用独立连接盘或增强板用图形除外。
4.9撕裂和刻痕：轮廓线和孔边缘应该无撕裂和刻痕。
pcb的ipc检验标准
pcb的ipc检验标准PCB的IPC检验标准。
在PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）生产制造过程中，为了保证产品质量和性能稳定，必须对PCB进行严格的检验。
而IPC（Institute for Printed Circuits，印刷电路协会）制定了一系列的检验标准，以确保PCB的质量和可靠性。
首先，IPC-A-600是PCB的一般接受标准，它规定了PCB的各种缺陷类型和标准，包括焊接质量、线路间隔、过孔质量、外观缺陷等。
在PCB生产过程中，需要根据IPC-A-600的要求对PCB进行全面的检验，确保其符合标准要求。
其次，IPC-6012是针对高可靠性PCB的检验标准，适用于要求更高可靠性和稳定性的领域，如航空航天、国防等。
IPC-6012对PCB的材料、工艺、外观、尺寸、线路间隔等方面都有详细的规定，对PCB的可靠性和稳定性提出了更高的要求。
此外，IPC-6013是适用于柔性电路板（FPC）的检验标准，FPC因其柔性和轻薄特性，在电子产品中的应用越来越广泛。
IPC-6013对FPC的材料、工艺、外观、尺寸、线路间隔等方面都有详细的规定，以确保FPC在弯曲、折叠等情况下仍能保持良好的性能和可靠性。
除了以上列举的几种常见的IPC检验标准外，IPC还制定了许多其他针对特定领域和特定类型PCB的检验标准，如IPC-6018（微波PCB）、IPC-6015（高速数字PCB）等，以满足不同领域和不同类型PCB的特殊需求。
总的来说，IPC的检验标准对PCB的质量和可靠性起着至关重要的作用，它们不仅是PCB制造厂必须遵守的标准，也是PCB设计师、工程师和用户必须了解和掌握的重要知识。
只有严格按照IPC的检验标准进行检验，才能保证PCB的质量和可靠性，为电子产品的稳定性和可靠性提供保障。
在实际工作中，我们需要深入学习和理解IPC的各项检验标准，掌握其要求和规定，结合实际情况对PCB进行全面、严格的检验，确保其符合标准要求。
线路板检验标准
5.1.6.1字符完整清晰、线条均匀、整体清晰容易辨认。
5.1.6.2字符结合力：用3M胶带压到字符部位上用垂直力迅速将胶带拉起，无字符脱落现象。
5.1.7过孔外观要求：
5.1.7.1金属化孔、非金属化孔一定和打孔图要求一致。
5.1.7.2金属化孔无堵孔、黑孔、灰孔现象。孔壁内无毛刺、空洞缺铜。孔口无毛刺、针头、镀SnPb光亮。
单位：mm
边尺寸
〈1
﹥1
极限偏差
＋0.05
＋0.2
5.2.3非机械安装定位圆形孔及其极限偏差应符合下表的规定：
单位：mm
孔直径D
1.0≤D≤2.0
2.0﹤D≤3.0
D﹥3.0
极限偏差
±0.10
±0.20
±0.30
直径小于1.0mm的非机械安装定位圆形孔用实物进行试装。
5.2.4机械安装孔孔径及误差应符合下表的规定
1目的
规定线路板检验流程，为检验员提供检验方法、抽样方案和接收标准。
2范围
适用检验员对印制板类产品的检验。
3抽样方案及接收标准
检验项目
抽样方案
接收标准
包装检验
批数量大于5包时抽验5包，小于5包全检
有一包损坏拒收
外观检验
一拼
有一块不符合5.1要求拒收
尺寸检验
一拼
有一块不符合5.2要求拒收
4检验工具
游标卡尺
单位：mm
钻孔直径
〈3
≥3
允许误差
＋0.25
＋0.5
6记录与报告
《IQC检验报告单》
5检验流程
5.1 外观检验
5.1.1检查印制板包装袋，要求印制板包装袋密封良好，不得有破损。
PCB线路板成品检验标准
TATCHUNPRINTEDCIRCUITBOARD CO.,LTD允收標准 缺陷 名稱圖例或說明1級2級3級殘銅殘銅點面積小於1㎜2﹐每面不超過3點﹐不影響線寬線距不.接收 不接收板面白點面積小於1㎜2﹐每面不超過3點﹐不影響線寬線距不接收 不接收側蝕導線寬度符合最小寬度的規定要求﹐反之不接收導線寬度符合最小寬度的規定要求﹐反之不接收導線寬度符合最小寬度的規定要求﹐反之不接收線幼導線寬度減少未超過最小值的20%﹐同時總缺陷長度不大於13㎜或導線長度的10%導線寬度減少未超過最小值的20%﹐同時總缺陷長度不大於13㎜或導線長度的10%導線寬度減少未超過最小值的20%﹐同時總缺陷長度不大於13㎜或導線長度的10%蝕刻 不淨不接收 不接收 不接收TATCHUNPRINTEDCIRCUITBOARD CO.,LTD允收標准 缺陷 名稱圖例或說明1級2級3級斷線不接收 不接收 不接收連線不接收 不接收 不接收鍍層針孔直徑小於0.075mm 在3.2mm 直徑圈內不超過3個﹐板子兩面上針孔的總面積<1%直徑小於0.075mm 在3.2mm 直徑圈內不超過3個﹐板子兩面上針孔的總面積<1% 直徑小於0.075mm 在3.2MM 直徑圈內不超過3個﹐板子兩面上針孔的總面積<1%線路缺口導線寬度減少未超過最小值的20%導線寬度減少未超過最小值的20%不接收蝕刻的標記不清形成字元是不規則的﹐但字元或標記的一般含義尚可辨認形成字元是不規則的﹐但字元或標記的一般含義尚可辨認不接收線距小導線邊緣粗糙﹐銅刺等任意組合造成最小導線間距的減少未超過20%導線邊緣粗糙﹐銅刺等任意組合造成最小導線間距的減少未超過20%導線邊緣粗糙﹐銅刺等任意組合造成最小導線間距的減少未超過20%TATCHUNPRINTEDCIRCUITBOARD CO.,LTD允收標准 缺陷 名稱圖例或說明1級 2級 3級線凸（狗牙）線路凸出部分不得大於線距之20%,同一條線允許一點﹐在100×100㎜內允許3點。
为您解读那些柔性线路板的检验标准
为您解读那些柔性线路板的检验标准
赣州市深联电路有限公司
柔性线路板的检验标准你了解吗？下面就让FPC厂家为您介绍一下吧。
1、基板膜面外观：导体不存在的基板膜面外观允许缺陷范围列于表４。
不允许有其它影响使用的凹凸、折痕、皱纹以及附着异物。
2、覆盖层外观
覆盖膜及覆盖涂层外观的缺陷: 允许范围见下图，不允许有影响使用的凹凸、折痕、皱褶及分层等。
3、连接盘和覆盖层的偏差: 如下图所示，连接盘和覆盖层的偏差ｅ在外形尺寸未满100mm 时允许偏差±0.3mm以下，在外形尺寸100mm以上时允许偏差是外形尺寸的±0.3%
以下。
4、粘结剂以及覆盖涂层的流渗: 如下图所示粘结剂以及覆盖涂层的流渗程度ｆ应小于0.2mm以下。
但是在连接盘处，加上覆盖层偏差以及冲孔偏差，必须满足最小环宽g≥0.05mm
5、变色：覆盖层下的导体变色，在经温度40℃，湿度90%，96小时的耐湿性试验后，必须仍满足耐电压、耐弯曲、耐弯折、耐焊接性能要求。
6、涂复层的漏涂: 如下图所示涂复层的漏涂，按可焊性要求进行试验，涂复层漏涂部分的导体上不应粘上锡。
7、电镀结合不良:镀层不允许有分层，见下图所示，镀层结合不良处的宽W1，长度L，加工后导体宽度W,而且镀层结合不良不得有损于接触区域的可靠性。
PCB检验标准
文字错误
文字颜色错误，符号之字体、大小、位置、内容印刷错误，清洗后脱落
MA
项目
检验项目
检验规格说明
缺陷等级
绿油
干膜
绿油起泡
绿油在非线路区出气泡且点数不超过2处面积不大于2mm2
MI
绿油不均匀
印刷不良造成表面皱纹或表面白雾而影响外观
MA
皱纹如在零件面不被零件覆盖或在焊锡面，其长度不超过30mm，每面最多三条
MI
绿油脱落
绿油脱落
MA
绿油起泡
导通孔绿油塞孔不良、起泡，且点数超过3点
MA
绿油溢出
绿油侵犯到焊盘或金手指上
MA
绿油盖偏
绿油盖偏导致线路露铜，尤其是BGA焊盘和上锡面必须注意
MA
绿油局部变色面积超过2×2mm2，30cm目视明显
MA
电镀附着力
电镀附着力
用3MNo600胶带平压贴在有电镀层板面上，与板面呈90度方向，垂直拉撕2次观看3M胶带不得有电镀残留现象
3.C类不合格(轻微缺陷MI)：不影响产品功能和使用寿命，一些外观上的瑕疵问题。
四、工作内容
项目
检验项目
检验规格说明
缺陷等级
基板
线路板尺寸
线路板尺寸，厚度，边距，孔径等应符合设计要求（参看样板和线路板规格书）。
MA
纤维显露
纤维显露
MA
基板分离
基板内部各层分离或基板与铜箔间分离
MA
板面斑点
基板表面存在点状或十字状之白色斑点分布均匀不影响外观
MA
4、冷热冲击：把样品放入温度为80℃的恒温箱中保持1小时，然后让其有5分钟内温度降低到-40℃的恒温箱中保持1小时，然后让其在10分钟内温度升到80℃保持1小时，接着又改变其温度到-40℃，如此共20个循环；样品在高温80℃下取出，然后在常温下恢复2小时的检测。
线路板产品检验标准
2、每点直径或长度不得大于 5mm
3、相邻两线或孔间的异物所占面积不
基材异物 3、每片板所出现面积不得超过板总面
超过该间距的 50%
积的 20%
4、异物大小不可超过 2 mm，板子每面
不超过 2 点
5、异物出现在线间距或孔间不影响电
性功能
1、空洞任何方向长度小于 2mil，且不 1、空洞任何方向长度小于 2mil，且不
50%
30%
4、每面不超过 3 处，且总面积不得超 4、每面不超过 3 处，且总面积不得超
过整板面积的 3%
过整板面积的 2%
1、每点直径≤3mil
1、每点直径≤3mil
2、总面积不可超过整板面积的 2、直径 125mil 范围内，不可聚集超过
凹点
5%
3点
3、直径 125mil 范围内，不可聚集 3、缺点之总面积不可超过整板总面积
超过 3 点
的 1%
基
1、板边粗糙尚未破边、无毛刺、无粗糙边缘
材
2、有缺口但尚未侵入最近导线原有间距的 50%，或 2.54mm，取决于最小者
板边毛边
所形成的板边仍在外形公差之内
1、异物出现在线间或孔间时不得影响 1、异物为透明物质皆可允收（非金属）
其电性功能
2、异物距线路或孔至少 5mil 之距离
±0.12
±0.10
±0.13
±0.12
±0.18
±0.16
±0.20
±0.20
±0.24
±0.24
成型尺寸需符合工程外形图之公差要求,无要求依本司公差规范
1、圆头金手指斜边后不允许露铜，方头金手指斜边后不允许翘起
2、斜边后呈锯齿状不允许
±5℃
印制电路板(PCB)检验规范
附 录 D（规范性附录）检验报告模板16
1
长沙英泰仪器有限公司技术标准是公司标准化技术委员会发布的标准，作为公司内部使用的技术法规性文件。
本标准与前一版本相比主要变化如下：
完善线路板的高低温抽检，和机械振动测试抽检。
本标准由长沙英泰仪器股份有限公司提出。
本标准由长沙英泰仪器股份有限公司标准化技术委员会归口。
4.2.2各类覆铜板必须使用经确认备案基材生产厂家的板材，正常情况下只能使用优选板材，对于特殊情况下，如果要使用备选板材，由采购中心提交申请给筛选分厂，筛选分厂负责登记记录控制，每月通报一次备用板材使用情况；板面应印有对应生产厂家的商标记号（例如“L”、“DS”等）；具体见附录B。
4.2.3除在技术要求里特别注明了“只能使用FR-4板材”、“必须使用FR-4板材”或“不允许使用CEM-3板材”等类似标注的PCB外，其它机型FR-4与CEM-3的板材可以互换使用。
基材铜箔厚度为1OZ的PCB板，表面铜箔厚度最小值≥47.9
5
单面板
表面铜箔厚度
基材铜箔厚度为1OZ的，最小值≥27
6
所有板
（镀金板除外）
抗氧化膜厚度
0.20～0.40
7
所有板
阻焊油墨厚度
5≤线路角边阻焊油墨厚度≤27
7≤线路表面阻焊油墨厚度（UV油）≤27
8≤线路表面阻焊油墨厚度（湿膜感光油）≤27
动态时（转速4000RPM）电流＝850MA±20% 功率因数：cosφ>0.92
3）检测线路板各级供电电压是否正常，5V±3%;15V±5%;
4) 检测数码管显示是否正常，亮度是否均匀，是否有缺笔少画。
5）检测按键是否正常 ，能否正常的弹起，按下，力度是否均匀，按键功能是否正常。
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13.有≥1个引脚处铜泊翘起或断裂
○
14.大元器件或插片有≥1个引脚包焊
○
15.小元器件有≥3浮起高度小于2mm或有≥1浮起高度超过2mm
○
16.大元器件有1个脚浮起高度超过0.5mm
○
17.按健开关、指示灯、针座浮起高度超过0.5mm或影响安装和影响使用
○
18.引脚高超出1.5~3mm或倾斜会引起短路
3.小元器件指：电阻、色环电感、二极管、50V以下的电解电容、BR类三极管等
4.大元器件指：安规电容、≥50V的电解电容、带散热片的三极管、大电感、变压器、IC等
5.引脚高度：小元器件取1.5~2mm；大元器件件取2~3mm之间
2.分极性的元器件插反
○
3.元器件、基板、线材标识与CDF不一致或错误
○
○
5.时间控制与规格书要求不一致
○
功率
1.不工作的状况下，待机功率小于1W
功率计
1.待机功率大于1W
○
端子
1.对应公、母端子的插拔力小于10N
2.连接线与端子之间施加30N的轴向拉力30s，端子无松脱、连接线不断
推拉
力计
1.公、母端子的插拔力大于10N
○
S-2
2.连接线断或端子松脱
○
试装
1.与相应的部件试装，按键、指示灯无顶死或空位大
文件编号：TW-QD00-007
版本号：A--0
页码：共2页第2页
检验项目
技术质量要求
检测方法
检验要点
缺陷类别
检验水平
备注
A
B
C
尺寸
1.安装孔径、孔距符合图纸要求；
2.指示灯、按健高度符合图纸要求
3.连接线长度、线芯截面积符合要求
卡尺
直尺
千分尺
1.安装孔径公差≥0.3、孔距公差≥0.5
○
Ⅱ
2.按健高度公差≥±0.2、指示灯高度公差≥±0.3
○
3.连接线公差≥±5；截面积公差≥±0.05
○
功能
1.将线路板连接到专用检测设备上，按“功能说明书”进行检测，每按一次按健有相应的输出，且输出正确
专用测试台
1.按健无反应或输出错、乱
○
全检
性能必须完全符合相对应机型的设计规格书要求
2.指示灯不亮或亮度不够
○
3.每按一次按健，无相应的输出
○
4.上电开机或开关健失灵
4.焊点饱满，无虚焊、假焊、连焊
5.铜泊不允许翘起或断开
6.关健元器件标识与CDF表一致
7.规格型号、认证标识和生产批号或日期清晰且正确
8.表面干净，无脏污或金属裂留
目测
1.元器件插错件、漏插件
○
全检
1.元器件型号、线材、基板标识和位置参照CDF表和封样
2.分极性的元器件指：电解电容、三极管、输出插座、IC芯片
4.元器件、基板、线材标识模糊，无法辩认
○
5.元器件裂缺或破损，影响使用
○
6.元器件裂缺或破损，不影响使用
○
7.PCB基板破损
○
8.PCB基板变形超过2mm或影响安装
○
9.PCB基板变形小于2mm，不影响安装
○
10.小元器件有≥2个引脚焊锡不饱满
○
11.大元器件有≥1个引脚焊锡不饱满
○
12.有≥1个引脚虚焊、假焊、连焊、没焊
2.与其它部件有干涉
手工
1.按键、指示灯顶死或空位大
○
S-2
2.与其它部件干涉，难调整
○
工作寿命
1.装入整机，在额定频率和1.06倍额定电压下，连续工作3个月，线路板各性能和功能正常
整机
1.连续工作3个月，功能不正常，元器件损坏
○
N=2
样品承认时检测
ROHS
1.符合相关的法律法规要求
○
由供应商提供检测报告或委外检测
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱEMC
1.符合电磁干扰的各项法律法规要求
○
拟定：
审核：
批准：
生效日期：
更改记录
更改记录
○
19.按健开关、指示灯不贴板、倾斜
○
20.表面未清理干净，有锡珠、锡丝或金属
○
21.打胶位胶量不够、粘不牢、脱落、未打
○
22.应压倒之元器件未按规定方向压倒
○
23.表面脏污
○
24.基板、元器件、线材和颜色、连接器用错
○
25.指示灯上有气泡或杂色
○
进料检验规范
零件名称：线路板组件
零件图号：通用
适用机型：通用机型
进料检验规范
零件名称：线路板组件
零件图号：通用
适用机型：通用机型
文件编号：TW-QD00-007
版本号：A--0
页码：共2页第1页
检验项目
技术质量要求
检测方法
检验要点
缺陷类别
检验水平
备注
A
B
C
外观
1.元器件无错件、漏件；位置、方向正确
2.元器件贴牢PCB板；不允许浮起
3.PCB板、元器件、连接线正确，无破损、残缺，标识清晰