化学镀工艺流程详解汇编

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化学镀金工艺原理流程及详解

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镀铬工艺流程

镀铬工艺流程1、铁件镀铬工艺流程：除蜡→热浸除油→阴极→阳极→电解除油→弱酸浸蚀→预镀碱铜→酸性光亮铜（选择）→光亮镍→镀铬或其它除蜡→冷浸除油→阴极→阳极→电中止油→弱酸Sonbhadra→半明亮镍→低硫镍→明亮镍→镍封（挑选）→镀铬2、锌合金镀铬工艺流程除蜡→冷浸除油→阴极电中止油→浸酸→碱性明亮铜→焦磷酸铜（选择性）→酸性明亮铜（选择性）→明亮镍→镀铬3、不锈钢直接镀铬工艺1)电化学除油→热水洗脸→冷水洗脸→浸酸活化（1ml/lhcl、10ml/lh2so4，室温，半分钟；适用于于自动线上不锈钢镀铬，不必镀铜或镍）→水洗→镀铬。

2)阴极电化学除油→清洗→阳极活化（10a/dm2）→直接镀铬。

3)化学除油→冲洗→阳极电化学除油（0.5a/dm2）→冲洗→浸酸活化（1ml/lhcl、10ml/lh2so4，室温，45s）→冲洗→镀铬注：镀铬时，应先用是正常电镀时电流密度的1.5～2倍镀3～5分钟，然后再正常电流密度电镀，要尽量缩短各工序之间的过渡引起的停留时@@@@@@@@@@@@@@@@@@@@@@@@@@@@@@@@@@@@@@@@@@@@@@@@@@电镀有关基础知识一、基础化学知识1．盐酸有何特征？答：纯净的盐酸是无色透明的液体，一般因含有杂质三氯化铁而呈黄色。

常用浓盐酸中约含37%的氯化氢。

盐酸易挥发，是一种强酸。

在电镀生产中广泛使用盐酸作为浸蚀剂。

2．硫酸存有和特征？答：浓度为96%的硫酸溶液，比重为1.84。

浓硫酸具有吸水性，吸水过程中放出大量的热量。

在电镀生产中广泛使用硫酸作为浸蚀剂，由于其挥发性低，所以可利用加热提高浸蚀速度。

3．硝酸有何特征？答：硝酸是一种氧化型的强酸，在见光受热时分解放出氧而使别的物质氧化，所以硝酸应盛在棕色瓶内，电镀生产中广泛使用权有作为浸蚀剂。

4．现有淡盐酸、淡硝酸、浓硫酸各一坛，能够凭度角将它们辨别出吗？答：冒白雾的是盐酸，冒黄烟的是硝酸，无烟雾的是硫酸。

化学镀工艺流程详解

化学镀工艺流程化学镀是一种在无电流通过的情况下，金属离子在同一溶液中还原剂的作用下通过可控制的氧化还原反应在具有催化表面(催化剂一般为钯、银等贵金属离子)的镀件上还原成金属，从而在镀件表面上获得金属沉积层的过程，也称自催化镀或无电镀。

化学镀最突出的优点是无论镀件多么复杂,只要溶液能深入的地方即可获得厚度均匀的镀层,且很容易控制镀层厚度。

与电镀相比，化学镀具有镀层厚度均匀、针孔少、不需直流电源设备、能在非导体上沉积和具有某些特殊性能等特点；但化学镀镀层质量不很好，厚度上不去，且可镀的品种不多，故主要用于不适于电镀的特殊场合。

近年来, 化学镀技术得到了越来越广泛的应用，在各种非金属纤维、微球、微粉等粉体材料上施镀成为研究的热点之一；用化学镀方法可以在非金属纤维、微球、微粉镀件表面获得完整的非常薄而均匀的金属或合金层，而且镀层厚度可根据需要确定。

这种金属化了的非金属纤维、微球、微粉镀件具有良好的导电性，作为填料混入塑料时能获得较好的防静电性能及电磁屏蔽性能,有可能部分取代金属粉用于电磁波吸收或电磁屏蔽材料。

美国国际斯坦福研究所采用在高聚物基体上化学镀铜来研制红外吸收材料。

毛倩瑾等采用化学镀的方法对空心微珠进行表面金属化改性研究,发现改性后的空心微珠具有较好的吸波性能，可用于微波吸收材料、轻质磁性材料等领域。

化学镀所需仪器:电热恒温水浴锅；8522型恒温磁力搅拌器控温搅拌；增力电动搅拌机。

化学镀工艺流程：机械粗化→化学除油→水洗→化学粗化→水洗→敏化→水洗→活化→水洗→解胶→水洗→化学镀→水洗→干燥→镀层后处理。

1化学镀预处理需进行化学镀的镀件一般不溶于水或者难溶于水。

化学镀工艺的关键在于预处理，预处理的目的是使镀件表面生成具有显著催化活性效果的金属粒子，这样才能最终在基体表面沉积金属镀层。

由于镀件微观表面凸凹不平,必须进行严格的镀前预处理,否则易造成镀层不均匀、密着性差,甚至难于施镀的后果。

1.1化学除油镀件材料在存放、运输过程中难免沾有油污，为保证预处理效果，必须首先进行除油处理，去除其表面污物，增加基体表面的亲水性，以确保基体表面能均匀的进行金属表面活化。

化学镀工艺流程详解

化学镀最突出的优点是无论镀件多么复杂,只要溶液能深入的地方即可获得厚度均匀的镀层,且很容易控制镀层厚度。

近年来,化学镀技术得到了越来越广泛的应用，在各种非金属纤维、微球、微粉等粉体材料上施镀成为研究的热点之一；用化学镀方法可以在非金属纤维、微球、微粉镀件表面获得完整的非常薄而均匀的金属或合金层，而且镀层厚度可根据需要确定。

美国国际斯坦福研究所采用在高聚物基体上化学镀铜来研制红外吸收材料。

化学镀所需仪器:电热恒温水浴锅；8522型恒温磁力搅拌器控温搅拌；增力电动搅拌机。

化学镀工艺流程：机械粗化→化学除油→水洗→化学粗化→水洗→敏化→水洗→活化→水洗→解胶→水洗→化学镀→水洗→干燥→镀层后处理。

1化学镀预处理需进行化学镀的镀件一般不溶于水或者难溶于水。

化学镀工艺的关键在于预处理，预处理的目的是使镀件表面生成具有显著催化活性效果的金属粒子，这样才能最终在基体表面沉积金属镀层。

由于镀件微观表面凸凹不平,必须进行严格的镀前预处理,否则易造成镀层不均匀、密着性差,甚至难于施镀的后果。

化学镀工艺

2.1化学镀铜
化学镀铜液采用硫酸铜作主盐, 以甲醛为还原剂, EDTA二钠盐和酒石酸钾钠组成的双络合剂体系, 稳定剂主要由亚铁氢化钾和α,α′-联吡啶组成；该体系具有稳定性好、使用寿命长、操作温度宽、成本低等特点。化学镀铜优化后的工艺参数为：镀液配方为KNaC4H4O6·4H20：40g/l，NaOH：9g/l，Na2CO3 ：42g/l，CuSO4·5H20：14g/l，NiCl2：4g/l，HCHO(37%)：53ml/l；pH=12～13（NaOH 溶液调节)；温度为(60±2) ℃；装载量为6.7～10dm2/ L；搅拌方式为电磁搅拌。镀覆完毕抽虑，用去离子水清洗，在真空干燥箱中烘干。试验结果表明，该配方镀覆速度快，镀层性能好；配方的作用原理是铜离子与甲醛的氧化还原反应:
1.5 解胶
镀件基体经过胶体钯活化后，表面吸附的是以钯原子为核心的胶团，为使金属钯能起催化作用，需要将吸附在钯原子周围的二价锡胶体层去除以显露出活性钯位置，即进行解胶处理。解胶处理一般采用体积浓度100mL/L的盐酸在40～45℃处理0.5～1min，或用20～25g/L的醋酸钠溶液常温下处理10min。
1.3 敏化
敏化处理是使粗化后的有机基体(或除油后的无机基体)表面吸附一层具有还原性的二价锡离子Sn2+，以便在随后的活化处理时，将银或钯离子由金属离子还原为具有催化性能的银或钯原子。敏化液配方为：SnCl2·2H2O：20g/l，浓HCl：40ml/l，少量锡粒；加入锡粒的目的是防止二价锡离子的氧化。
⑥表
面活性剂。粉末、颗粒、纤维状的镀件材料单体质量差异较大，加人到化学镀溶液中后，轻质的漂浮于镀液表面，较重的沉降于底层，即使充分搅拌也难以充分分散于镀液中，影响施镀效果；需要在镀液中添加适量的阴离子或非离子表面活性剂。加人表面活性剂可提高镀液对基体的浸润效果，使粉末、颗粒、纤维状镀件很好地分散于镀液中，形成比较稳定的悬浮液。表面活性剂的浓度在一定程度上直接影响粉末、颗粒、纤维状镀件表面上金属镀层的性能。表面活性剂含量过高时生产成本较高，且会产生较大的泡沫，较大的泡沫会吸附粉末、颗粒、纤维状的镀件材料导致化学镀难以进行，尚需再适当加人消泡剂。表面活性剂含量过低则会影响其在粉体表面的吸附,达不到充分浸润的效果，导致镀件表面活化程度降低，使金属难以沉积在镀件表面；一般情况下，表面活性剂添加量为镀液总质量的0.1～0.15%为宜。常用的表面活性剂有6501净洗剂、烷基苯磺酸盐，烷基磺酸盐，十二烷基脂肪酸盐，十二烷基脂肪酸盐+ 醋酸钠，AES, TX-9和TX-10等。表面活性剂的类型和混合比例对粉末、颗粒、纤维状的镀件材料表面化学镀的效果也有很大的影响。

化学镀P合金磁性镀层工艺知识

化学镀P合金磁性镀层工艺知识化学镀P合金磁性镀层工艺是一种通过在金属表面形成一层P合金磁性镀层来提高其磁性能的表面处理技术。

化学镀P合金磁性镀层是利用电化学原理，在镀液中加入相应的化学药剂和金属离子，通过外加电流的作用，在金属表面上沉积一层均匀、致密的P合金磁性镀层。

化学镀P合金磁性镀层的工艺主要包括以下几个步骤：1. 表面预处理：首先对金属表面进行清洁处理，去除表面污物和氧化物，以保证金属表面的干净度和活性。

2. 洗涤：将金属清洗至洁净，去除残留的清洗剂和污染物，以确保下一步镀液的纯净度。

3. 镀液配制：根据所需的镀层材料和参数，将相应的化学药剂和金属离子加入到镀液中，调节其PH值和温度等参数。

4. 电解池设定：根据金属的大小和形状，选择适当的电解池，并设置电流密度和电解时间等参数。

5. 镀层沉积：将金属置于镀液中，与阴极连接，施加适当的电流，在金属表面沉积一层致密的P合金磁性镀层。

6. 洗涤和烘干：在镀完之后，将金属从镀液中取出，经过洗涤去除残留的镀液，并经过烘干处理，确保镀层的均匀性和质量。

化学镀P合金磁性镀层工艺具有以下优点：1. 镀层均匀：化学镀层能够在金属表面形成一层均匀和致密的镀层，无论是在平面、凹凸或者复杂形状的物体上，都能达到良好的镀层效果。

2. 磁性增强：P合金磁性镀层的添加，能够显著提高金属的磁性能，使其具有更好的磁导率、磁饱和和磁导磁率等性能。

3. 耐腐蚀性增强：P合金磁性镀层具有良好的耐腐蚀性能，能够提高金属的抗氧化和抗腐蚀能力，延长使用寿命。

4. 生产成本低：化学镀P合金磁性镀层工艺相对于其他表面处理工艺来说，工艺简单、成本较低，适用于批量生产。

需要注意的是，在进行化学镀P合金磁性镀层时，操作人员需要严格遵守安全规程，加强防护措施，确保操作环境的安全和操作人员的健康。

此外，为了保证镀层的质量和性能，还需要对镀液进行定期检测和维护，调节好镀液的配方和参数，以确保镀层的质量和稳定性。

化学镀铜工艺流程解读

化学镀铜工艺流程解读一、背景介绍化学镀铜是一种利用化学方法在金属表面电化学镀铜的工艺。

通过镀铜可以提高金属表面的导电性、防腐性和美观性，使得金属制品在电子、电器、通信等行业得到广泛应用。

本文将对化学镀铜的工艺流程进行详细解读。

二、化学镀铜工艺流程化学镀铜的工艺流程通常包括以下几个步骤：1. 表面处理在进行化学镀铜之前，需要对金属表面进行处理，以确保金属表面的清洁和光滑度，提高镀铜层的附着力。

表面处理通常包括以下几个步骤：1.清洗：将金属制品浸泡在碱性清洗剂中，去除表面的油污和杂质。

2.酸洗：将金属制品浸泡在酸性溶液中，去除表面的氧化膜和其他氧化物。

3.中和：将金属制品浸泡在酸性溶液中，使其中和，以避免对后续步骤产生不良影响。

2. 镀铜液配制镀铜液是进行化学镀铜的关键。

镀铜液通常由铜盐、添加剂和混合溶液组成。

铜盐的选择是根据需要镀铜的金属材料来确定的。

添加剂的作用是调节镀铜液的性能，如控制镀铜速率和镀铜层的均匀性。

混合溶液则提供了电解液的基础，保持镀铜液的稳定性和酸碱平衡。

3. 镀铜过程镀铜过程是将金属制品浸泡在镀铜液中，通过电解的方式在金属表面形成一层铜镀层。

镀铜过程通常包括以下几个步骤：1.阳极准备：选择适当的铜材作为阳极，准备好铜阳极。

2.电解槽准备：将镀铜液倒入电解槽中，并将阳极和阴极安装好。

3.镀铜操作：将金属制品作为阴极放入电解槽中，通电开始镀铜过程。

通过控制电流密度和镀铜时间来控制铜镀层的厚度和均匀性。

4.检测和调整：通过周期性的检测镀铜层的厚度和质量，及时调整电流密度和镀铜时间，以确保镀铜过程和铜镀层的质量。

4. 后处理将金属制品从镀铜液中取出后，还需要进行后处理，以提高铜镀层的质量和耐腐蚀性。

后处理通常包括以下几个步骤：1.水洗：将金属制品用清水冲洗，去除残留的镀铜液。

2.烘干：将金属制品放入烘干器中，用热风或其他方式将金属制品表面的水分蒸发干净。

3.清洗：将金属制品再次浸泡在清洁溶液中，去除可能残留的污染物。

化学镀工艺流程详解汇编

化学镀工艺流程详解汇编化学镀是一种利用化学反应进行的金属镀层制备方法。

其通过在金属物体表面与金属溶液之间发生的化学反应，使金属溶液中的金属离子被还原沉积在金属物体表面上，形成一层均匀、致密、结合力强的金属镀层。

下面将详细介绍化学镀的工艺流程。

1.表面预处理：首先对金属物体表面进行清洗，以去除油脂、污垢和氧化层。

通常使用浸泡在碱性溶液或酸性溶液中清洗的方法，如碱洗、酸洗、电解清洗等。

清洗完成后，进行水洗，以去除清洗液中的残留物。

3.镀液调节：为了保持镀液的稳定性和镀层质量，我们需要定期对镀液进行调节。

主要包括加入补充剂、酸碱度调节等。

补充剂可起到促进镀液中金属离子的还原和镀层的沉积作用，提高镀层的均匀性和致密性。

酸碱度的调节可控制镀液的pH值，以适应不同金属的镀涂。

4.电镀设备准备：选择适合的电镀设备，如钢筒、金属盆等。

保证设备的干净和电镀区域的良好通风，以提高镀层的质量。

5.镀液搅拌：将配制好的镀液倒入电镀设备中，开启搅拌装置，保持镀液的均匀性。

搅拌有助于维持溶液中金属离子的均匀分布，避免局部过浓或过稀而导致的镀层缺陷。

6.物体固定：将需要镀涂的金属物体固定在电镀设备中，通常使用夹具或镀模进行固定。

固定时要确保物体与装置接触良好，以保证电流的稳定传递。

7.饱和镀液：在电镀过程中，溶液中的金属离子将被还原并沉积在金属物体上。

为了保证沉积效率和镀层质量，需要保持镀液饱和状态。

可通过加热、气泡搅拌、电位控制等方式进行镀液的饱和处理。

8.电流密度控制：根据镀涂要求和物体尺寸，确定合适的电流密度。

电流密度过大会导致镀层粗糙，过小则会出现较差的镀层质量。

通过调节电流大小，保证电流在镀液和物体表面的均匀分布。

9.镀涂时间控制：根据镀层厚度要求，确定合适的镀涂时间。

时间过短可能导致镀层过薄，时间过长则容易出现镀层分层和易脱落的问题。

通过实验和经验确定合适的镀涂时间。

10.镀层后处理：经过一定时间的电镀后，根据需要可对镀层进行后处理。

化学镀铜工艺流程解读

化学镀铜工艺流程解读化学镀铜是一种常用的金属表面处理技术，通过在金属表面涂覆一层铜薄膜，可以提高材料的导电性、耐腐蚀性和美观度。

本文将对化学镀铜工艺流程进行详细解读。

一、工艺概述化学镀铜工艺是利用电解质中铜离子的还原作用在金属表面形成铜层的过程。

该工艺相对于真空镀铜而言，成本低、操作简便，常用于电子、电器、通信等行业。

二、工艺流程1. 表面准备在进行化学镀铜之前，首先需要对金属表面进行准备工作。

这包括去除表面的污垢、油脂和氧化层。

一般采用化学腐蚀剂进行酸洗或溶液浸泡的方式，确保金属表面干净，以便铜层附着。

2. 预处理在表面准备后，需要进行一系列的预处理步骤，以提高镀铜效果。

其中常用的预处理方法包括活化处理、催化剂处理和敏化剂处理。

活化处理主要是通过酸浸、碱洗等手段去除表面氧化层，提高金属表面的可镀性。

催化剂处理利用一种特殊的化学液体，使金属表面产生催化层，促进铜离子的还原。

敏化剂处理则是为了增强催化剂的效果，提高铜层的附着力和均匀性。

3. 镀铜预处理完成后，金属样品进入化学镀铜槽中进行镀铜处理。

镀铜槽中含有铜离子和其他辅助剂，通过电流的作用，铜离子被还原成金属铜，沉积在金属表面形成铜层。

镀铜的过程中需要控制电流密度、温度和镀铜时间等因素，以获得理想的镀层厚度和质量。

4. 后处理镀铜完成后，需要进行一些后处理工作。

通常包括清洗、除漆和抛光。

清洗是为了去除残留的电解质和杂质，确保铜层的纯净度。

除漆则是为了去除镀铜过程中可能产生的涂层或污渍，使铜层表面更加平整。

抛光可以进一步改善铜层的外观，提高光亮度。

三、工艺控制在化学镀铜工艺中，需要进行一定的工艺控制，以保证镀层的质量和一致性。

其中关键的工艺参数包括电流密度、温度、PH值和镀铜时间。

电流密度控制决定了铜层的厚度和均匀性，温度控制可以影响镀铜速度和结晶形态，PH值控制可以调节溶液中铜离子的浓度和还原性，而镀铜时间则是决定铜层厚度的重要因素。

四、应用领域化学镀铜工艺广泛应用于电子、电器、通信等领域。

化学镀镍工艺流程【详述】

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研磨、抛光等物理方法,我们不做讨论。

下面主要介绍一些化学处理方法。

1、除油除油方法可分为有机溶剂除油、化学除油。

有机溶剂除油的特点是除油速度快,不腐蚀金属,但除油不彻底,需用化学法或电化学方法进行补充除油,常用的有机溶剂有:汽油、煤油、苯类、酮类、某些氯化烷烃及烯烃。

有机溶剂除油还有一个优点即经除油后的溶剂还可回收再利用。

有机溶剂一般属易燃品,使用时要格外小心。

化学除油是利用碱溶液的皂化作用和表面活性物质对非皂化性油脂的乳化作用,除去工件表面上的各种油污的。

化学除油的温度通常取在60-80度之间,工件除油效果一般为目测,即工件表面能完全被水润湿就是油污完全除尽的标志。

一般的除油液由氢氧化钠、碳酸钠、磷酸三钠、水玻璃、乳化剂等组成。

电化学除油分阴极除油和阳极除油,在相同的电流下,阴极除油产生的氢气比阳极除油产生的氧气多一倍,气泡小而密,乳化能力大,除油效果更好。

但容易造成工件氢脆和杂质在阴极析出的现象。

阳极除油虽没有这些缺点但可能造成工件表面氧化和溶解。

目前常用正负极交换的化学除油法。

电化学除油液配方与化学除油的配方相似。

2 、除锈除锈方法有机械法、化学法和电化学法。

机械法除锈是对工件表面进行喷砂、研磨、滚光或擦光等机械处理,在工件表面得到整平的同时除去表面锈层。

化学法除锈是用酸或碱溶液对金属制品进行强浸蚀处理使制品表面的锈层通过化学作用和浸蚀过程所产生氢气泡的机械剥离作用而除去。

电化学除锈是在酸或碱溶液中对金属制品进行阴极或阳极处理除去锈层。

化学镀工艺流程详解.

化学镀工艺流程化学镀是一种在无电流通过的情况下,金属离子在同一溶液中还原剂的作用下通过可控制的氧化还原反应在具有催化表面(催化剂一般为钯、银等贵金属离子的镀件上还原成金属,从而在镀件表面上获得金属沉积层的过程,也称自催化镀或无电镀。

化学镀最突出的优点是无论镀件多么复杂,只要溶液能深入的地方即可获得厚度均匀的镀层,且很容易控制镀层厚度。

与电镀相比,化学镀具有镀层厚度均匀、针孔少、不需直流电源设备、能在非导体上沉积和具有某些特殊性能等特点;但化学镀镀层质量不很好,厚度上不去,且可镀的品种不多,故主要用于不适于电镀的特殊场合。

近年来, 化学镀技术得到了越来越广泛的应用,在各种非金属纤维、微球、微粉等粉体材料上施镀成为研究的热点之一;用化学镀方法可以在非金属纤维、微球、微粉镀件表面获得完整的非常薄而均匀的金属或合金层,而且镀层厚度可根据需要确定。

这种金属化了的非金属纤维、微球、微粉镀件具有良好的导电性,作为填料混入塑料时能获得较好的防静电性能及电磁屏蔽性能,有可能部分取代金属粉用于电磁波吸收或电磁屏蔽材料。

美国国际斯坦福研究所采用在高聚物基体上化学镀铜来研制红外吸收材料。

毛倩瑾等采用化学镀的方法对空心微珠进行表面金属化改性研究,发现改性后的空心微珠具有较好的吸波性能,可用于微波吸收材料、轻质磁性材料等领域。

化学镀所需仪器:电热恒温水浴锅;8522型恒温磁力搅拌器控温搅拌;增力电动搅拌机。

化学镀工艺流程:机械粗化→化学除油→水洗→化学粗化→水洗→敏化→水洗→活化→水洗→解胶→水洗→化学镀→水洗→干燥→镀层后处理。

1化学镀预处理需进行化学镀的镀件一般不溶于水或者难溶于水。

化学镀工艺的关键在于预处理,预处理的目的是使镀件表面生成具有显著催化活性效果的金属粒子,这样才能最终在基体表面沉积金属镀层。

由于镀件微观表面凸凹不平,必须进行严格的镀前预处理,否则易造成镀层不均匀、密着性差,甚至难于施镀的后果。

1.1化学除油镀件材料在存放、运输过程中难免沾有油污,为保证预处理效果,必须首先进行除油处理,去除其表面污物,增加基体表面的亲水性,以确保基体表面能均匀的进行金属表面活化。

化学镀工艺流程详解

化学镀工艺流程详解一、前处理1.清洁工件：首先对工件进行清洗，目的是去除工件表面的油脂、灰尘和氧化物等杂质。

清洁方法可以使用碱性溶液、酸性溶液或有机溶剂等。

2.洗涤工件：为避免镀膜过程中有杂质的存在，需要对工件进行彻底的洗涤，最简单的方法是用去离子水进行多次冲洗。

3.酸洗工艺：如果有必要，可以对工件进行酸洗处理，以去除氧化层和金属表面的杂质。

常用的酸洗液有盐酸、硫酸等。

二、化学镀液准备1.配制镀液：根据要镀的金属种类和厚度要求，配制相应的镀液，一般包括金属离子源溶液、络合剂溶液和膜增稳定剂溶液等多个成分。

这些溶液按照一定的比例混合，使得镀液的浓度和pH值符合要求。

2.滴定镀液：为了确保镀液浓度和pH值的准确性，需要进行滴定，通常使用酸碱指示剂配合标准溶液进行滴定控制。

三、镀砂处理1.镀前砂处理：对要镀的工件表面进行砂处理，可以去除表面的颗粒、氧化层和毛刺等不均匀性，提高镀层的附着力。

2.初镀片：将经过砂处理的工件放入镀液中，进行初次的化学镀，以形成一个薄膜，称为初镀片。

初镀片的作用是为后续的化学镀提供一个光滑的基础。

四、常规化学镀工艺1.稳定工艺：将经过初镀片的工件放入化学镀槽中，通过电化学反应使金属离子还原成金属，并在工件表面形成均匀的薄膜。

化学镀过程中，需要不断调整镀液的温度、PH值和流速等参数，以确保金属离子的稳定性和膜的均匀性。

2.清洗工艺：镀完薄膜后，需要对工件进行彻底的洗涤，以去除残留的镀液和其他杂质。

清洗工艺可使用去离子水冲洗和真空吹干等方法。

3.镀后处理：根据需要，可以对镀层进行后处理，如进行退火、抛光或表面处理等，以改善镀层的物理性能和外观质量。

五、质量检验和包装1.质量检验：对镀件进行质量检验，包括测量镀层厚度、均匀性和粘附力等指标，以确保镀件的质量符合要求。

2.包装：将合格的镀件进行包装，以防止镀层在运输和储存过程中受到损坏或腐蚀。

总结：化学镀工艺流程包括前处理、化学镀液准备、镀砂处理、常规化学镀工艺、质量检验和包装等步骤。

化学镀、合金催化技术,表面处理技术解析大全

表面处理系列之三：化学镀、合金催化化学镀是指在没有外电流通过的情况下利用化学方法使溶液中的金属离子还原为金属并沉积在基体表面，形成镀层的一种表面加工方法，也叫不通电镀（Electroless Plating）。

化学镀由于其工艺简便、节能环保，日益受到人们的关注。

化学镀一般通过三种方法实现：（1）置换法又称为浸镀；（2）接触法；（3）还原法。

其中只有还原法才能称得上真正意义上的化学镀。

所以化学镀的本质是还原反应。

常见的化学镀包括：化学铜、化学镍、化学复合镀以及近几年兴起的合金催化。

（1）化学铜：化学镀铜的重要应用体现在电子工业中，利用化学镀铜活化后的非导体表面导电后制备双面板或者多层印制线路板。

化学镀铜是利用铜离子在还原剂的条件下还原为金属铜单质的原理。

其过程可以分为三个步骤：沉铜前处理、活化和沉铜。

具体的工艺流程：除油——蓬松——粗化——中和——整孔——水洗——微蚀——水洗——预浸——活化——水解——促化——水洗——沉铜——水洗化学镀铜液的基本组成包括：铜盐、络合剂、还原剂、pH调节剂以及添加剂。

其中常见的还原剂有甲醛、二甲基氨基硼烷、次亚磷酸盐、水合肼、低价金属盐、还原性糖类等。

其中甲醛价格低廉且所得镀层中的铜相对含量较高，因此使用最多，最广。

但是甲醛有易挥发，不稳定等缺点，近些年如何替代甲醛也是研究的重点。

络合剂是化学镀铜的关键成份之一，可以使铜离子极化增大，达到结晶细致光亮的镀层；另一方面可以使镀液稳定，防止沉淀。

常见的有酒石酸、EDTA、三乙醇胺、三异丙醇胺等。

禾川化学经过研究，开发出一款化学铜药水，具有以下特点：（1）可用于PCB的孔金属化处理；（2）具有良好的稳定性，且沉积速率较高；（3）形成的铜层结晶致密，结合力好，镀层为粉红色；（4）背光等级好（9.5级以上）。

图1化学铜镀层颜色（左）以及孔背光（右）（2）化学镍：化学镍是化学镀中应用最广的方法。

化学镀镍的溶液组成包含：镍离子；络合剂；缓冲剂；加速剂；还原剂；稳定剂；润湿剂；光亮剂；去应力剂；pH调整剂等。

化学镀工艺流程

化学镀所需仪器:电热恒温水浴锅;８522型恒温磁力搅拌器控温搅拌；增力电动搅拌机。

化学镀工艺流程：机械粗化→化学除油→水洗→化学粗化→水洗→敏化→水洗→活化→水洗→解胶→水洗→化学镀→水洗→干燥→镀层后处理。

1化学镀预处理机械粗化:用机械法或化学方法对工件表面进行处理（机械磨损或化学腐蚀),从而在工件表面得到一种微观粗糙的结构,使之由憎水性变为亲水性,以提高镀层与制件表面之间结合力的一种非导电材料化学镀前处理工艺。

１.1 化学除油镀件材料在存放、运输过程中难免沾有油污,为保证预处理效果，必须首先进行除油处理，去除其表面污物，增加基体表面的亲水性，以确保基体表面能均匀的进行金属表面活化。

化学除油试剂分有机除油剂和碱性除油剂两种；有机除油剂为丙酮(或乙醇）等有机溶剂,一般用于无机基体如鳞片状石墨、膨胀石墨、CO3(无水):15g/l，Ｎ碳纤维等除油;碱性除油剂的配方为:NａOH：８0g/l，Ｎa２ａPＯ4:30g/ｌ,洗洁精：5ｍl/l，用于有机基体如聚乙烯、聚氯乙烯、聚苯乙烯３等除油；无论使用哪种除油试剂，作用时都需要进行充分搅拌。

1.2 化学粗化化学粗化的目的是利用强氧化性试剂的氧化侵蚀作用改变基体表面微观形状,使基体表面形成微孔或刻蚀沟槽,并除去表面其它杂质,提高基体表面的亲水性和形成适当的粗糙度,以增强基体和镀层金属的结合力，以保证镀层有良好的附着力。

粗化是影响镀层附着力大小的很关键的工序,若粗化效果不好，就会直接影响后序的活化和化学镀效果。

化学粗化试剂的配方为：CｒO3:4０g／l,浓H2SＯ:35g/ｌ,浓H3PO4（85%):５ｇ/ｌ。

化学粗化的本质是对基体表面的轻度腐蚀作4用；因此,有机基体采用此处理过程,无机基体因不能被粗化液腐蚀而不需此处理。

1.3 敏化敏化处理是使粗化后的有机基体(或除油后的无机基体）表面吸附一层具有还原性的二价锡离子Sn2+，以便在随后的活化处理时，将银或钯离子由金属离子还原为具有催化性能的银或钯原子。

高考化学复习高考化学分类汇编---工艺流程.docx

高中化学学习材料唐玲出品2012年高考化学分类汇编---工艺流程福建24. (16分)(1)电镀时，镀件与电源的极连接。

(2)化学镀的原理是利用化学反应生成金属单质沉积在镀件表面形成镀层。

①若用铜盐进行化学镀铜，应选用＿（填“氧化剂”或“还原剂”）与之反应。

②某化学镀铜的反应速率随镀液pH 变化如右图所示。

该镀铜过程中，镀液pH 控制在12.5左右。

据图中信息，给出使反应停止的方法：(3)酸浸法制取硫酸铜的流程示意图如下①步骤（i）中Cu2(OH) 2CO3发生反应的化学方程式为。

②步骤（ii）所加试剂起调节pH 作用的离子是（填离子符号）。

③在步骤（iii）发生的反应中，1 mol MnO2转移2 mol 电子，该反应的离子方程式为。

④步骤（iv）除去杂质的化学方程式可表示为3Fe3+ + NH4++2SO42-+6H2O= NH4Fe3 (SO4)2(OH)6＋6H +过滤后母液的pH = 2.0 , c (Fe3+) =a mol·L-1，, c ( NH4+）=b mol·L-1，, c ( SO42-）= d mol·L-1，该反应的平衡常数K=＿（用含a 、b 、d 的代数式表示）。

答案：广东32.(17分)难溶性杂卤石(K2SO4·MgSO4·2CaSO4·2H2O)属于“呆矿”，在水中存在如下平衡为能充分利用钾资源，用饱和Ca(OH)2溶液溶浸杂卤石制备硫酸钾，工艺流程如下：(1)滤渣主要成分有和以及未溶杂卤石。

(2)用化学平衡移动原理解释Ca(OH)2溶液能溶解杂卤石浸出K+的原因：。

(3)“除杂”环节中，先加入溶液，经搅拌等操作后，过滤，再加入溶液调滤液PH至中性。

(4)不同温度下，K+的浸出浓度与溶浸时间的关系是图14，由图可得，随着温度升高，①②(5)有人以可溶性碳酸盐为溶浸剂，则溶浸过程中会发生：已知298K时， Ksp(CaCO3)=2.80×10-9， Ksp(CaSO4)=4.90×10-5 ，求此温度下该反应的平衡常数K(计算结果保留三位有效数字)。

化学镀镍工艺流程

化学镀镍工艺流程化学镀镍是一种常用的表面处理工艺，可以在金属或非金属基材上形成一层均匀、致密、光亮的镍层，具有良好的耐腐蚀性能和装饰性能。

在工业生产中，化学镀镍广泛应用于汽车零部件、家用电器、机械设备等领域。

下面将介绍化学镀镍的工艺流程。

1. 表面处理。

在进行化学镀镍之前，首先需要对基材进行表面处理，以确保镀层的附着力和质量。

通常包括去油、除锈、酸洗等工序。

去油是通过溶剂或碱性清洗剂去除表面的油污和污垢；除锈是利用机械或化学方法去除基材表面的氧化铁层；酸洗是利用强酸溶液去除表面的氧化皮和杂质。

2. 阴极清洗。

经过表面处理的基材需要进行阴极清洗，以去除表面残留的杂质和氧化物。

阴极清洗是利用碱性清洗剂和电解作用，将基材表面的杂质和氧化物溶解和去除，使表面达到清洁、光亮的状态，为镀层的质量打下基础。

3. 化学镀镍。

将经过表面处理和阴极清洗的基材置于镀液中，通过电解沉积的方式在基材表面形成镍层。

化学镀镍的镀液通常是含有镍盐、还原剂和添加剂的复合溶液，通过控制电流密度、温度、搅拌速度等参数，可以获得不同厚度和光泽度的镍层。

4. 水洗。

镀液中的化学物质会残留在镀层表面，为了去除这些残留物，需要进行水洗工序。

水洗可以去除镀层表面的化学物质，防止其对镀层质量的影响，同时也有助于提高镀层的光泽度。

5. 抛光。

经过水洗的镀层表面可能存在一些微小的缺陷和粗糙度，为了提高镀层的光泽度和平整度，需要进行抛光工序。

抛光可以去除镀层表面的微小缺陷和粗糙度，使镀层更加光滑、亮丽。

6. 包装。

经过抛光的镀件需要进行包装，以防止在运输和使用过程中受到污染和损坏。

常见的包装方式包括真空包装、塑料膜包装、纸箱包装等，根据镀件的形状和用途选择合适的包装方式。

通过以上工艺流程，可以实现化学镀镍的生产。

化学镀镍工艺流程简单、成本低、效率高，是一种常用的表面处理工艺，具有广泛的应用前景。

化学镀工艺流程详解

化学镀工艺流程化学镀是一种在无电流通过的情况下,金属离子在同一溶液中还原剂的作用下通过可控制的氧化还原反应在具有催化表面（催化剂一般为钯、银等贵金属离子)的镀件上还原成金属,从而在镀件表面上获得金属沉积层的过程，也称自催化镀或无电镀。

化学镀最突出的优点是无论镀件多么复杂,只要溶液能深入的地方即可获得厚度均匀的镀层,且很容易控制镀层厚度。

与电镀相比,化学镀具有镀层厚度均匀、针孔少、不需直流电源设备、能在非导体上沉积和具有某些特殊性能等特点；但化学镀镀层质量不很好，厚度上不去,且可镀的品种不多，故主要用于不适于电镀的特殊场合。

近年来,化学镀技术得到了越来越广泛的应用,在各种非金属纤维、微球、微粉等粉体材料上施镀成为研究的热点之一;用化学镀方法可以在非金属纤维、微球、微粉镀件表面获得完整的非常薄而均匀的金属或合金层，而且镀层厚度可根据需要确定。

美国国际斯坦福研究所采用在高聚物基体上化学镀铜来研制红外吸收材料。

化学镀所需仪器:电热恒温水浴锅;８522型恒温磁力搅拌器控温搅拌;增力电动搅拌机。

化学镀工艺流程：机械粗化→化学除油→水洗→化学粗化→水洗→敏化→水洗→活化→水洗→解胶→水洗→化学镀→水洗→干燥→镀层后处理。

1化学镀预处理需进行化学镀的镀件一般不溶于水或者难溶于水。

化学镀工艺的关键在于预处理，预处理的目的是使镀件表面生成具有显著催化活性效果的金属粒子，这样才能最终在基体表面沉积金属镀层。

由于镀件微观表面凸凹不平,必须进行严格的镀前预处理,否则易造成镀层不均匀、密着性差,甚至难于施镀的后果。

1.1化学除油镀件材料在存放、运输过程中难免沾有油污,为保证预处理效果,必须首先进行除油处理，去除其表面污物,增加基体表面的亲水性，以确保基体表面能均匀的进行金属表面活化。

化学电镀工艺的基本流程

化学电镀工艺的基本流程
首先呢，咱们得把要电镀的物件给准备好。

这个物件得处理得干干净净的，要是上面有脏东西或者锈迹啥的，电镀效果肯定不好呀！我觉得这一步大家可别偷懒，一定要仔仔细细地把物件清洁好。

就像你要给房子刷漆，墙面要是不干净，刷出来的效果能好吗？
接下来呀，就是要配置电镀液了。

电镀液的成分可是很关键的哦！不过呢，这具体的成分可以根据你要电镀的材料和想要达到的效果来调整。

一般来说，里面会有一些金属盐之类的东西。

这一步可能有点小复杂，但是别怕，多试几次就会有经验啦。

然后呢，就把咱们之前准备好的物件放进电镀液里。

这时候呀，得注意物件的放置方式，要保证它能充分接触到电镀液哦！为什么要这么做呢？因为只有这样，才能让电镀均匀地覆盖在物件上呀。

当然啦，这个过程中可能会有一些小的变量，比如温度、电流啥的，这些也会影响电镀的效果。

根据经验，按照标准的操作流程来控制这些变量，效果会更好。

在电镀的过程中，你得时不时地去看看情况。

这就像是你在烤蛋糕的时候，要时不时打开烤箱看看一样。

如果发现有什么不对劲的地方，比如电镀层不均匀或者颜色不对，就得赶紧调整一下。

不过呢，刚开始可能会觉得这个过程有点麻烦，但习惯了就好了！
当电镀达到你想要的效果之后，就把物件从电镀液里拿出来。

小提示：别忘了最后一步哦！然后再对物件进行一些简单的处理，比如清洗一下，把多余的电镀液去掉之类的。

化学镀银工艺流程及详解

化学镀银工艺流程及详解
1. 首先得准备好材料呀，这就好比做饭得先有食材一样！比如要准备好需要镀银的工件，还有银盐、还原剂这些化学药品。

2. 然后要对工件进行预处理呢，就像我们出门前要洗脸刷牙一样，把工件清洗干净，去掉油污啥的，这样银才能更好地附着上去呀。

3. 接下来就是配制镀液啦，这可不能马虎，得按照一定的比例把银盐、还原剂等混合在一起，哎呀，这就好像调鸡尾酒似的，比例不对可不行哦！
4. 把工件放入镀液中，这时候就等着神奇的事情发生啦！就像种子种到地里等待发芽一样，满心期待呀！你看，工件慢慢就会被镀上银啦。

5. 在镀银的过程中，要控制好温度、pH 值这些条件哦，这可关系到镀银的效果呢！就像炒菜要控制火候一样重要。

6. 镀完后，还得把工件取出来冲洗干净呀，把多余的镀液冲掉，让工件变得亮晶晶的，哇，是不是很有成就感！
7. 最后还得检查一下镀银的质量呢，看看有没有瑕疵，有没有漏镀的地方，这就跟我们做完作业要检查一遍一样重要呀！要是有问题，还得重新来一遍呢，可不能马虎！
8. 哎呀，你说这化学镀银是不是很神奇？就像变魔术一样，能让普通的工件变得银光闪闪的！怎么样，是不是很想自己试试呀？。