全贴合工艺介绍
【经验】全贴合技术介绍及设计规范
【经验】全贴合技术介绍及设计规范随着智能手机的发展，各种新技术层出不穷，LCD与TW之间也逐渐有分离式变成了全贴合式，与壳体装配方式也由分开独立装配变成了模组统一组装；自从进入2013年以来，“全贴合”这个名词就伴随着各款新手机频频出现在我们的视野之中——只要你是今年发布的产品，如果你的产品简介中没有提到“OGS”、“全贴合”等几个关键词，那么你都不好意思说是刚刚推出的新手机。
本文就介绍一下全贴合工艺及设计规范；一、全贴合简介：全贴合（Full lamination）也称之为non-airgap。
从屏幕的结构上看，我们可以把屏幕大致分成3 个部分，从上到下分别是保护玻璃，触摸屏、显示屏;全贴合一般又称为面贴，即是以水胶或光学胶将显示面板与触摸屏完全紧密贴合在一起。
所谓口字胶贴合又称为框贴，即简单的以双面胶将触摸屏与显示面板的四边固定，工序简单良率较高，但因为显示面板与触摸屏之间存在空气填空的空隙，在光线折射后导致显示效果变差。
而全贴合由于光学双面胶的特殊光学性能，TW和LCD贴合在一起后能降低空间层的反射，使LCD显示效果提升；二、全贴合与口子胶贴合的优缺点全贴合的优点很多，主要优点能降低模组厚度、强光如太阳光下显示效果更好、颜色更加纯正、杜绝灰尘进入等；缺点是制程复杂造成的贴合成本高；口子胶的优点是成本低，工艺制程简单；但是对于尺寸大的模组，边框越窄、双面胶越窄，可靠性越差；并且TW和LCD如果收到挤压，双面胶的支撑无法恢复就会产生贴合牛顿环，造成显示不良；下面是全贴合相对于口子胶贴合的优异之处：三、全贴合和口子胶贴合工艺流程介绍：目前，在行业内主要有两种贴合方式：全贴合方式和口子胶贴合方式.其中，全贴合按照又分OCA(Optical Clear Adhesive)贴合和LOCA(Liquid Optical Clear Adhesive)贴合。
为保证装配平整度、避免贴合模组翘曲度引起的装配上显示水波纹、贴合黄块等问题，建议LCD厂商贴合，贴合工序如下：TW和LCD玻璃先贴合、贴合后再组装背光，这样不仅能保证良好的贴合良率，又能保证贴合模组的平整度。
OCA全贴合材料工艺技术解析
OCA（Optical Clear Adhesive），是⼀层⽆基材光学透明的特种双⾯胶，属于压敏胶的⼀类。
什么是O CA全贴合技术？全贴合技术是⽬前⾼端智能⼿机与平板电脑⾯板贴合的主流发展趋势。
将⾯板与触摸屏以⽆缝隙的⽅式完全粘贴在⼀起，可以提供更好的荧幕反射的影像显⽰效果。
杜绝屏幕灰尘，⽔汽屏幕隔绝灰尘和⽔汽，普通贴合⽅式的空⽓层容易受环境的粉尘和⽔汽污染，影响机器使⽤，⽽全贴合OCA光学胶填充了空隙，显⽰⾯板与触摸屏紧密贴合，粉尘和⽔汽⽆处可⼊，保持了屏幕的洁净度。
O CA光学胶性能1、⾼的粘接和剥离强度，适⽤于将许多透明薄膜基材粘接到玻璃上，耐⾼温、⾼湿度和耐UV光。
可在室温或中温下固化且固化收缩率⼩。
2、受控制的厚度，提供均匀的间距；⼿机屏幕的组成致3个部分分别为保护玻璃、触摸屏、显⽰屏。
贴合的⽅式可以分为全贴合和框贴第⼀步将OCA膜贴在sensor上，俗称软贴硬。
⼈⼯放置sensor到设备台⾯上，⼈⼯撕除OCA上层的隔离纸（可⽤⼀⼩段胶带粘下来，较⽅便），设备⾃动对位后完成贴附。
硬贴硬⼈⼯将盖板玻璃和贴过OCA的sensor玻璃放到设备相应的台⾯上，CCD⾃动对位完成后，在真空腔内进⾏加压贴合。
全贴合O CA技术选型技术解析O CA产品结构⽬前，市场上常见的OCA产品结构有以下⼏种，取决于TP⼚的装配设计。
结构⼀：⼤品牌⼿机的TP⼚使⽤此种结构的⽐较多，像TPK、奇美等。
此种结构，需要换膜，对结构⼀：材料和环境的要求更⾼，成本也会更⾼。
结构⼆：结构⼆：和结构⼀⼀样，都需要换膜，对材料和环境有同样⾼的要求，区别只是重离型膜不⽤切断，不需要载带。
OCA不同的厚度会有⼀个对应的硬度值，太硬或太软都会影响全贴合的使⽤，⼀般的硬度控制值O CA⼯艺缺点OCA胶膜表⾯带有粘性，剥离离型膜时表⾯容易留痕，贴合时易产⽣⽓泡。
易吸附尘埃和杂质造成⼆次污染。
OCA胶膜与FILM贴合的过程中，⼿⼯贴压⼒不均易褶皱产⽣⽓泡，对与G+G贴合⽤垂压式组合机，⽽且加热加压下的空⽓难排除，这样⾮常容易产⽣⽓泡，⽽且脱泡机的作⽤也不⼤。
全贴合技术的工艺流程教学总结
全贴合技术的工艺流程OCR液态光学胶是水胶，属UV光照系列胶，UV是英文Ultraviolet Rays的所写，即紫外光线，波长在10〜400nm范围内。
UV胶又称无影胶、光敏胶、紫外光固化胶。
必须通过紫外光照射才能固化的一类胶粘剂。
一.工艺流程：（一）OCA贴合流程（二）OCR贴合流程.设备及作业方式:主要工艺过程:1•将大块sensor玻璃切割成小panel的制程，有镭射切割和刀轮切割两种方式，目前一般采用刀轮切割即可。
2. 有厂家研制出在大片上贴小保护膜的设备，可防止切割过程中产生的碎屑 污染sensor 表面。
有厂家直接切割，然后将小片 sensor 进行清洗。
3. 裂片有设备裂片和人工裂片两种方式，一般 7inch 以下大部分厂家采用人 工裂片方式，切割时在大片玻璃下垫一张纸，切割完成后，将纸抽出，到旁边 的作业台上进行人工裂片。
裂片时先横向裂成条，在逐条裂成片。
（二）.研磨清洗：1•将裂成的小片周边进行研磨，现小尺寸一般厂家都不做研磨。
2. 清洗：采用纯水超声波清洗后烘干。
3. 外观检查、贴保护膜清洗后的小片，进行全数外观检查，有无擦划伤、裂痕、污染等，良品贴保护 膜。
4. ACF 贴附：5. FPC 压合（bonding ）ACF J -1◊◊◊ ◊FPca banding pad Panel 扌立線出pin -i=处目的：让touch sensor 与IC 驱动功能连接。
注：FPCa : 加上一个 “a ” 代表已焊上IC , R & C 等component ,“ a ” 为 为 assembly 的意思.为加强FPC 强度及防止水汽渗入，有工艺在 FPC bon di ng 后在FPC 周围涂布少 量的UV 胶，经紫外灯照射后固化。
现在一般厂家已不再采用此工艺。
FPC 碍材 R W ci>re *■椅w 和僚布于需谓SJ 及JHE 菇・加斓騷放此曲ift 浴知腆处輒怆6. 贴合：将FPC bonding 后的Sensor 与cover glass 贴合在一起，依据所用 胶材的不同，目前有两种贴合方式，一种是 OCA K 合，一种是OCR!占合。
屏幕全贴合生产工艺
屏幕全贴合生产工艺屏幕全贴合（Fully Laminated）是一种屏幕生产工艺，也被称为全贴合屏。
屏幕全贴合工艺的主要特点是将显示屏、触摸层和保护玻璃三层材料紧密地粘合在一起，形成一个单一的单元。
相比传统的屏幕工艺，全贴合工艺有以下优势：首先是厚度薄。
传统屏幕工艺中，屏幕、触摸层和保护玻璃是分开制作的，它们之间需要加入空气或其他胶水来固定位置，因此屏幕整体厚度较厚。
而全贴合工艺将三层材料紧密粘合在一起，屏幕的整体厚度显著缩减，使得设备更加轻薄。
其次是透光性好。
全贴合工艺中，屏幕、触摸层和保护玻璃之间没有了空气或其他胶水层，光线不会经过介质的折射和反射，因此屏幕的透光性得到了大大提升。
这意味着屏幕可以显示更鲜明、细腻的图像，而不会出现反射或光晕。
再次是触控灵敏度高。
全贴合工艺中，触摸层直接贴合在屏幕上，不会有空气层间隔，提高了触摸信号的传输速度和灵敏度。
触摸层的粘贴方式更加紧密，可以更准确地感受到用户的操作。
这使得触摸屏幕的使用更加顺滑和流畅。
此外，全贴合工艺还可以提高屏幕的耐用性和抗污性。
因为所有层材料都被粘合在一起，形成一个整体，避免了在传统工艺中，不同层材料之间的空隙可能导致的灰尘、水分等物质渗入。
全贴合屏幕通常也覆盖了一层防指纹、防划痕等特殊涂层，进一步提高了屏幕的抗污性和耐用性。
在制造全贴合屏幕时，需要先将显示屏、触摸层和保护玻璃按照特定的工艺步骤粘合在一起。
这个过程需要高精度的设备和技术，以确保不会出现气泡和其他缺陷。
因此，全贴合屏幕的制作成本相对较高。
总的来说，屏幕全贴合工艺是一种将显示屏、触摸层和保护玻璃紧密粘合在一起的先进工艺。
它可以实现屏幕的厚度薄、透光性好、触控灵敏度高、耐用性强和抗污性好等优点。
全贴合屏幕目前已广泛应用于各种消费电子产品，如智能手机、平板电脑、电视等，为用户带来更好的显示和操作体验。
全贴合OCA工艺简介
模切工艺-走料图-普通结构
1
分条（四层 结构专用）
2
分条
2
贴合
3
模切
4
贴合
5
模切
6
切片
7
整理
8
检验
9
包装
10 出货检查
重膜
OCA胶体 来料轻膜
去掉来料 轻膜
更换出货用 轻膜
重膜&胶体 一次冲压 重膜面冲压
二次轻膜模 切
主要步骤说明:
1.第一步，换掉原厂轻膜，进行一次冲切，冲出OCA 外形，排 产品边缘外废。
测量尺寸
模切工艺-走料图-夹心结构
1
分条（四层 结构专用）
2
分条
2
贴合
3
模切
4
贴合
5
模切
6
切片
7
整理
8
检验
9
包装
10 出货检查
来料轻膜 OCA胶体 重膜
保护膜
一次 模切
二次 模切
胶体&重膜 一次模切 胶面冲压
复合轻膜
轻膜模切 保护膜剥离
主要步骤说明: 1、在重膜层下贴合保护膜 2、去掉OCA自带轻膜 3、冲切OCA外形及重膜外形 4、贴合出货50um轻膜 5、冲切轻膜外形尺寸 6、切重膜外形，排废
目前它是手机，平板，TP组件，光学器件组装的最佳胶粘 剂，目前主要用途为用于LCD与CG或TP材料粘合，起到 电容触碰感应效果，要求高透过率，高粘结力，高耐久性， 抗紫外，厚度均匀，不易变色，容易剥离等特性。
目前主流厚度为：25~200um，应用于模组的主流为100， 150，175um的厚度搭配，且为UV固化型的胶水。
OCA胶体涂布工艺流程（三菱三层结构）
全贴合OCA工艺简介
模切工艺-走料图-普通结构
1
分条（四层 结构专用）
2
分条
2
贴合
3
模切
4
贴合
5
模切
6
切片
7
整理
8
检验
9
包装
10 出货检查
重膜
OCA胶体 来料轻膜
去掉来料 轻膜
更换出货用 轻膜
重膜&胶体 一次冲压 重膜面冲压
二次轻膜模 切
主要步骤说明:
1.第一步，换掉原厂轻膜，进行一次冲切，冲出OCA 外形，排 产品边缘外废。
温度＜25℃
温度＜25℃ 建议低温存储
无要求
无要求
盲孔结构
3M（单层结构）填充率≥50%
重膜与轻膜大于胶体结构+重膜对位 mark
30~50片一叠 黑色包装袋+硬质外包+加PC片 侧立放置
0-10℃运输 使用前解冻2H
接触角＜80℃ 厚度＜80um
使用
消泡条件 45℃ 0.45MP 5~15min UV固化能量 3500±500mJ
消泡条件 45℃ 0.45MP 5~15min UV固化能量 3500±500mJ
消泡条件 60℃ 0.45MP 25~35min固化能量 5500±500mJ
返工特性
超低温返工（易返工）
超低温返工（易残胶）
超低温返工（易残胶）
持续更新 技术交流烦请留言
测量尺寸
模切工艺-走料图-夹心结构
1
分条（四层 结构专用）
2
分条
2
贴合
3
模切
4
贴合
5
模切
6
切片
7
整理
全贴合工艺介绍
cell kitting
FQC2
静置
24H UV固化
CG成品膜 贴附
FPC贴附
CG+cell贴合
FQC1 气泡
VHB&摄像孔 保护膜贴附
下料检验 覆CG制程膜
脱泡
Function test TP+LCM
OQC
外观检验
OCA全贴合工艺流程OGS/GFF/GG/…
TP
TP测试
TP kitting
TP+OCA贴合
优点： 更佳的显示效果; 全贴合技术取消了屏幕间的空气;能大幅降低光线反射 减少 透出光线损耗从而提升亮度;增强屏幕的显示效果;
屏幕隔绝灰尘和水汽; 普通贴合方式的空气层容易受环境的粉尘和水汽污染;影 响机器使用；而全贴合OCA胶填充了空隙;显示面板与触摸屏紧密贴合;粉尘和水 汽无处可入;保持了屏幕的洁净度;
自动真空贴合机
自动真空贴合机是通过靶标对位PASS后;将腔体内抽真空到5pa;TP载板顶起 使 LCM与TP贴合; LCM与TP贴合后残留气泡为真空泡;在大气压作用下会渐渐 变少;达到自动脱泡效果；目前为了增强OCA粘性;TP载板为可调温度加热板;
水胶贴合机
全贴合常见不良
Particle异物 Fiber毛屑 Dirty脏污 Bubble气泡 Misalignment对位偏移 Function test fail 功能不良
HTH
SGL 贴合机 自动真空贴合机
全贴合关键设备STH
半自动滚轮贴合机
OCA吸 附上网板
电源 开关
CG/TP上料 台面
C
OCA 上料台
面
全贴合关键设备HTH
自动滚轮贴合机
CG/TP 手臂
全贴合工艺介绍精编版
全贴合工艺介绍精编版工艺介绍工艺是指在制造过程中所采用的方法、工具、技术、设备等的总称。
不同的产品需要不同的工艺来制造，合适的工艺可以提高生产效率和产品质量。
下面将介绍几种常见的工艺。
一、焊接工艺焊接是将两个或多个金属材料通过加热、高温溶解或塑性变形等方法进行连接的工艺。
常见的焊接工艺有电弧焊、气体保护焊、激光焊等。
电弧焊是利用电弧将工件表面熔化，然后通过焊条的熔化金属填充焊缝，形成焊接接头。
气体保护焊是在焊接区域喷射保护气体，以防止氧气的影响，提高焊接质量。
激光焊是利用激光束对工件表面进行高温熔化，形成焊缝。
二、铸造工艺铸造是将熔融的金属或合金倒入模具中，冷却凝固后得到所需的造型的工艺。
常见的铸造工艺有砂型铸造、压铸、失重铸造等。
砂型铸造是将熔化的金属或合金注入砂型中，通过砂型的形状来得到所需的铸件。
压铸是将熔融金属或合金注入到压力机中，通过高压将熔融物质填充至模具中，然后冷却凝固。
失重铸造是将金属或合金在真空环境中熔化，然后利用离心力将熔融物质注入到模具中，通过自由落体的方式来凝固。
三、机加工工艺机加工是通过采用机床等设备对工件进行切削、冲击、抛光等工艺来达到设计要求的加工过程。
常见的机加工工艺有车削、铣削、钻削、磨削等。
车削是通过在旋转的工件上切削刀具，将工件加工成所需的形状。
铣削是利用铣刀在旋转的工件表面进行切削，得到所需的形状。
钻削是通过旋转的刀具在工件上进行冲击切削，形成孔洞。
磨削是通过带有磨料的切削工具对工件进行磨削，提高工件表面的平滑度和精度。
四、喷涂工艺喷涂是将颜料、涂料等物质喷射到工件表面的工艺。
常见的喷涂工艺有喷漆、喷粉、喷砂等。
喷漆是利用喷枪将颜料喷射到工件表面，形成均匀的涂层。
喷粉是将粉末状的物质喷射到工件表面，通过烘干和固化来形成涂层。
喷砂是利用高速喷砂机将砂粒喷射到工件表面，通过砂粒的冲击来改变工件表面的质感。
五、电镀工艺电镀是利用电解原理将金属离子沉积在被电镀工件表面的一种工艺。
全贴合技术的工艺流程
全贴合技术的工艺流程技术在现代社会中扮演着不可或缺的角色，不仅影响着我们的生活方式和工作方式，还对工业生产和制造业产生了巨大的影响。
为了更好地应对市场竞争和满足消费者的需求，各行各业都在不断地改进和创新技术，以提高产品质量、降低成本和增加生产效率。
工艺流程就是一套按照一定的顺序来进行生产或制造的步骤，下面将介绍一个全贴合技术的工艺流程。
全贴合技术（Fully Integrated Technology）是一种在电子制造过程中广泛采用的先进工艺。
它可以将多个独立元器件集成到一个单一的基板上，从而节省空间，提高性能和可靠性。
以下是一个1200字以上的全贴合技术工艺流程。
第一步：设计和布局在全贴合技术的工艺流程中，首先需要进行设计和布局。
设计师根据产品的要求和功能需求来绘制电路图，并确定元器件的位置和连接方式。
布局设计要考虑尽量减小电路的面积，提高信号传输的效果。
第二步：制造基板制造基板是全贴合技术的关键步骤之一、首先，需要选择合适的基板材料，如无氧铜。
然后，使用化学方法或物理方法将导电层覆盖在基板上，以形成电路路径。
最后，根据电路图上的设计，在基板上印刷或镀覆焊盘和其他连接器。
第三步：组装元器件在全贴合技术的工艺流程中，元器件的组装是一个重要的步骤。
首先，需要对元器件进行分选和排序，以确保其质量和性能。
然后，使用自动化设备将元器件精确地安装在基板上的预定位置上。
在这个过程中，需要使用焊接技术将元器件与基板上的焊盘连接起来。
第四步：焊接和封装焊接是一个非常关键的步骤，有两种主要的焊接技术：表面贴装技术和波峰焊接技术。
在全贴合技术中，通常采用表面贴装技术，因为它可以提供更高的连接密度和更好的信号传输效果。
在焊接完成后，需要对基板进行封装，以保护内部元器件免受外部环境的影响。
第五步：测试和质量控制在全贴合技术的工艺流程中，测试和质量控制是必不可少的步骤。
通过使用各种测试设备和方法，可以对整个系统进行全面的测试和验证，以确保其功能和性能符合设计要求。
全贴合技术的工艺流程
全贴合技术的工艺流程首先，需要准备贴合材料。
全贴合技术使用的主要材料是贴合胶和胶膜。
贴合胶主要用于连接电子元器件和导体线路板，而胶膜则用于保护元器件和线路板。
接下来，需要进行元器件的布局设计。
将要贴合的元器件按照一定的布局规则放置在导体线路板上，并确定其位置和方向。
这一步骤需要精确的测量和规划，以确保元器件能够正确连接。
然后，进行贴合胶的施加。
将贴合胶均匀地涂抹在导体线路板上，以便将元器件与线路板粘合在一起。
贴合胶需要具有良好的粘合性能和导热性能，以提高电子元器件的连接效果。
贴合胶施加后，将元器件放置在贴合胶上。
通过预先设定的机械装置或自动机器人，将元器件准确地放置在贴合胶上，并通过胶膜固定元器件的位置，防止其在焊接过程中移动或脱落。
接下来，进行焊接工艺。
将装有元器件的导体线路板放入预热炉中，通过控制温度和时间来控制焊接过程。
首先，预热炉会将整个线路板均匀加热至预设温度，在这个温度下，贴合胶开始熔化，元器件与线路板之间形成牢固的连接。
然后，线路板会进入高温区域，使贴合胶在短时间内迅速熔化和固化。
这个过程称为回流焊接，通过高温的作用，贴合胶中的焊锡会熔化并与线路板上的焊盘连接，形成稳固的焊点。
最后，焊接完成后，可以进行冷却处理。
将焊接完成的线路板从炉中取出，通过风或者水冷却，以快速降低温度，使胶膜和焊点固化，并使整个线路板恢复到常温状态。
全贴合技术的工艺流程是一个复杂而精密的过程，需要借助先进的设备和工艺控制技术来实现。
通过全贴合技术，可以实现高可靠性和高密度的元器件连接，提高电子产品的性能和可靠性，同时减少线路板的厚度和重量，满足现代电子产品对轻薄化和高性能的需求。
全贴合技术的工艺流程
全贴合技术的工艺流程技术工艺流程是指将原材料经过一系列加工、装配、检验等过程，最终制成成品的过程。
下面是一个全贴合技术的工艺流程，共分为六个步骤：步骤一：准备工作1.确定要使用的原材料，包括底材和贴合材料。
底材可以是金属板材、塑料板材等，贴合材料可以是胶水、压敏胶等。
2.对原材料进行检验，确保其质量合格。
包括检查表面是否有缺陷、厚度是否符合要求等。
3.准备贴合设备，包括贴合机、烘箱等。
确保设备处于良好状态。
步骤二：表面处理1.对底材进行表面处理，以提高贴合的粘附力。
可以采用喷砂、腐蚀等方式，使表面粗糙度增加，增加贴合面积。
2.对贴合材料进行表面处理，以提高其黏附性。
可以采用化学处理、高温处理等方式，使贴合材料表面的活性增加。
步骤三：贴合1.将贴合材料均匀地涂覆在底材上。
可以采用手工、机械涂覆等方式，确保贴合材料的厚度均匀。
2.将贴合材料和底材放入贴合机中，进行压实贴合。
贴合机可以根据贴合材料的不同，调整贴合温度、压力等参数，以保证贴合效果。
3.在贴合过程中，及时清除气泡和不良贴合。
步骤四：固化1.在贴合完成后，将产品放入烘箱中进行固化。
烘箱的温度和时间可以根据贴合材料的要求进行调整，确保贴合材料的固化效果。
2.完成固化后，将产品冷却至室温。
在冷却过程中，需要注意避免温度过快变化，以免产生应力造成贴合失效。
步骤五：修整1.将贴合产品进行修整，去除多余的贴合材料。
可以采用切割、打磨等方式，以使产品外观整齐、平滑。
2.进行成品检验，检查贴合产品是否符合要求。
可以包括外观检查、尺寸检查等。
步骤六：包装1.将成品进行包装，以保护产品的完整性。
可以采用纸盒、塑料袋等包装材料，以及适当的填充材料。
2.标示产品的相关信息，包括名称、规格、生产日期等。
确保产品的追溯能力和市场可识别性。
以上就是全贴合技术的工艺流程，通过这个工艺流程，可以将原材料制成贴合产品，达到预期的贴合效果。
整个工艺流程中需要注意原材料的选择和质量的检验，以及贴合设备的使用和参数的调整，以保证产品的质量和工艺的稳定性。
全贴合简介(OGS--On-Cell--In-Cell简介)
On-Cell
工艺最简单,最成熟 门槛最低
使用机型最多
OGS
OGS, On-Cell, In-Cell 比较
➢ 厚度 In-Cell 最薄，相比 OGS 要薄0.4mm 左右,相比 On-Cell 要薄0.3mm左右
➢ 显示效果 In-Cell最优,On-Cell次之,OGS最差
未来趋势
OnOGS Cell
传统贴合方式
空气层
LCD
TSP
LCD： Liquid Crystal Display TSP： Touch Screen Panel
双面胶 TP&LCD
液晶显示器 触摸屏，简称TP
LCD
全贴合
点胶
空气层
TSP
TSP&L CD
LCD结示意图
全贴合优点
➢ 减少反光
反光 反光 反光
传统贴合
反光
T SP
将触摸屏嵌入到彩色滤光片基板和偏光片 之间的方法,即在液晶面板上配触摸传感器
➢ In Cell
将触摸面板功能嵌入到液晶像素中,即在显 示屏内部嵌入触摸传感器功能
OGS, On-Cell, In-Cell 比较
➢ 工艺难易度:
工艺也比较成 熟
三星垄断 使用机器较少
In -Cell
工艺最难 门槛最高 使用机型最少
性价比高 定位为中低端市场
高端市场 过渡性产品
In-Cell
高端市场 最终方向
LC D
背光源
损耗
全贴合
手机厚度越来越薄 视觉要求越来越高
TSP和LCD占总厚度30%~40% TSP和LCD之间关系视觉效果
改善势在必行 新的全贴合方案应运而生
OCA全贴合材料工艺技术解析
OCA全贴合材料工艺技术解析OCA（Optical Clear Adhesive）是装配工艺技术中非常关键的一步，主要用于消除显示屏与触摸屏之间的空气间隙，提升显示屏效果。
接下来，我们将对OCA全贴合材料工艺技术进行解析。
OCA全贴合技术在消费电子产品中广泛应用，特别是在智能手机、平板电脑和电视等大尺寸显示屏上。
其主要原理是通过在显示屏表面上覆盖一层OCA胶水，然后将触摸屏贴合在上面。
在贴合过程中，OCA胶水会自动填充空气间隙，并且具有良好的光学透明性。
另一个OCA全贴合技术的好处是增强了触摸体验。
较薄的OCA层可以减少触摸反应时间，提高触摸屏的灵敏度。
此外，OCA还提供了更好的触觉反馈，使用户在触摸操作时可以更清楚地感受到屏幕上的反馈。
在实际的OCA全贴合工艺中，需要注意以下几个关键要点：首先，选择合适的OCA胶水。
OCA胶水的特性会直接影响到贴合效果，因此需要根据具体应用选择合适的类型和规格。
一般来说，OCA胶水需要具有高透明度、低黄变、低胶水残留和良好的粘接性能。
其次，保证胶水的均匀涂布。
在涂布OCA胶水时，需要注意保持均匀的厚度和无气泡的贴合。
通过采用涂布机或真空吸附等技术，可以有效地控制涂布过程中的厚度和质量。
最后，进行适当的压合和固化。
在贴合过程中，需要使用适当的压力将触摸屏固定在显示屏上，并确保OCA胶水充分固化。
过高或过低的压力都会导致贴合效果不佳，因此需要根据具体情况进行调整。
总之，OCA全贴合材料工艺技术在现代消费电子产品中具有重要意义。
它不仅可以提高显示屏的视觉效果和触摸体验，还可以增加产品的市场竞争力。
随着技术的不断进步，相信OCA全贴合技术在未来会有更广阔的应用前景。
全贴合技术的工艺流程样本
全贴合技术的工艺流程样本一、引言工艺流程是指将产品从初始材料到最终成品的加工过程中的各个环节和步骤进行有机结合和协调安排的一种方法。
工艺流程的设计和优化对于提高产品质量、降低生产成本以及提高生产效率都具有重要的意义。
下面将以产品的生产加工过程为例，对其工艺流程进行详细介绍。
二、产品概述假设该产品是一种汽车零部件，由塑料材料制成。
其主要功能是用于固定汽车发动机的一些部件，并提供支撑和防震的功能。
三、工艺流程设计1.原料准备根据产品的要求，选择适合的塑料原料，进行采购并送至生产车间准备加工。
2.材料预处理将采购回来的塑料材料进行预处理，包括清洗、破碎和干燥等工序，以确保材料的纯净度和干燥状态满足加工要求。
3.注塑成型将预处理好的塑料材料放入注塑机中，通过加热和压力作用，将熔融的塑料材料注入模具中进行成型。
成型过程中需要控制温度、压力和注塑速度等参数，以确保产品的尺寸精度和表面质量。
4.产品修整从注塑机中取出成型的产品，进行修整工序。
主要包括去除产品表面的毛刺和丝口，以及切割或剪除多余的塑料材料等。
5.表面处理对产品进行表面处理，主要是通过喷涂、油墨印刷、丝印等工艺，使产品具有一定的美观性和耐用性。
6.质量检验对成品产品进行质量检验，包括尺寸测量、外观检查和功能测试等。
合格的产品将进入下一道工序，不合格的产品需要进行返修或淘汰处理。
7.包装与出库对合格的产品进行包装，适当选择包装材料，并在包装表面标注产品型号、数量和生产日期等信息。
然后将产品存放至成品仓库，待发货时进行出库操作。
四、工艺流程优化在实际生产过程中，为了提高生产效率和产品质量，可以对工艺流程进行优化。
例如，可以通过改进原料预处理工艺，提高材料的处理速度和降低材料损耗；优化注塑成型工艺，提高成型效率和减少产品缺陷率；使用自动化设备替代人工操作，提高生产效率等。
五、结论通过对工艺流程的设计和优化，可以提高产品的生产效率和质量，降低成本，并最终实现企业的长期可持续发展目标。
全贴合技术的工艺流程
全贴合技术的工艺流程OCR液态光学胶是水胶，属UV光照系列胶，UV是英文Ultraviolet Rays 的所写，即紫外光线，波长在10～400nm范围内。
UV胶又称无影胶、光敏胶、紫外光固化胶。
必须通过紫外光照射才能固化的一类胶粘剂。
一.工艺流程：二.（一）OCA贴合流程三.（二）OCR贴合流程二. 设备及作业方式：主要工艺过程：1. 将大块sensor玻璃切割成小panel的制程，有镭射切割和刀轮切割两种方式，目前一般采用刀轮切割即可。
2. 有厂家研制出在大片上贴小保护膜的设备，可防止切割过程中产生的碎屑污染sensor表面。
有厂家直接切割，然后将小片sensor进行清洗。
3. 裂片有设备裂片和人工裂片两种方式，一般7inch以下大部分厂家采用人工裂片方式，切割时在大片玻璃下垫一张纸，切割完成后，将纸抽出，到旁边的作业台上进行人工裂片。
裂片时先横向裂成条，在逐条裂成片。
（二）.研磨清洗：1. 将裂成的小片周边进行研磨，现小尺寸一般厂家都不做研磨。
2. 清洗：采用纯水超声波清洗后烘干。
3.外观检查、贴保护膜清洗后的小片，进行全数外观检查，有无擦划伤、裂痕、污染等，良品贴保护膜。
4. ACF贴附：5.FPC压合（bonding）目的：让touch sensor 与IC驱动功能连接。
注: FPCa : 加上一个“a”代表已焊上IC ，R & C 等component ，“a”为为assembly 的意思.为加强FPC强度及防止水汽渗入，有工艺在FPC bonding后在FPC周围涂布少量的UV胶，经紫外灯照射后固化。
现在一般厂家已不再采用此工艺。
6.贴合：将FPC bonding后的Sensor与cover glass 贴合在一起，依据所用胶材的不同，目前有两种贴合方式，一种是OCA贴合，一种是OCR贴合。
OCA贴合分两步，第一步将OCA膜贴在sensor上，俗称软贴硬，第二部将贴过OCA膜的sensor与盖板玻璃贴合在一起，俗称硬贴硬。
显示屏全贴合技术工艺流程及常见问题解析
一、概述1.1 简介显示屏全贴合技术1.2 本文的目的和意义二、显示屏全贴合技术工艺流程分析2.1 材料准备2.2 真空吸附2.3 UV固化2.4 清洗与检测2.5 成品包装三、显示屏全贴合技术常见问题解析3.1 气泡问题分析与解决3.2 灰尘和杂质问题分析与解决3.3 触摸不灵敏问题分析与解决3.4 其他常见问题解析四、结论4.1 显示屏全贴合技术的发展前景4.2 总结本文的重点内容五、参考文献一、概述1.1 简介显示屏全贴合技术随着电子产品的不断发展，显示屏的贴合技术也在不断改进。
全贴合技术是一种将触控面板与显示屏幕上的透明导电层以及其他功能层等各种薄膜贴合得非常均匀、牢固，以保证显示屏清晰度和灵敏度的技术。
该技术在智能无线终端、平板电脑、汽车导航系统等电子产品中得到了广泛应用。
1.2 本文的目的和意义本文旨在对显示屏全贴合技术的工艺流程和常见问题进行分析，旨在为从事相关行业的工程师和研发人员提供参考和建议，帮助他们更好地掌握和应用这一技术，提高产品的质量和性能，提升企业的竞争力。
二、显示屏全贴合技术工艺流程分析2.1 材料准备在全贴合技术中，材料准备是非常重要的一环。
包括触控层、导电层、绝缘层等材料的选择和质量均会直接影响到最终产品的质量。
还需要进行材料的预处理，如去除杂质、清洁表面等工作。
2.2 真空吸附真空吸附是将各薄膜材料贴合在一起的关键步骤。
通过控制真空度、温度和时间等参数，确保各层之间均匀粘结，杜绝了气泡和杂质的产生。
2.3 UV固化UV固化是在真空吸附后，利用紫外线照射使各层材料结合更牢固、更坚硬的过程。
也能使材料在光照后的维持性更好。
2.4 清洗与检测在显示屏全贴合技术中，清洗和检测是非常重要的环节。
通过清洗工艺可除去工艺中产生的杂质和残留物，确保产品表面的干净。
而检测方面，包括外观检测、功能测试等，以确保产品的质量。
2.5 成品包装在工艺流程的需要对成品进行包装。
包装工艺可以保护产品不受外界影响，确保产品在运输和使用中安全。
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什么是全贴合？
从屏幕的结构上看，我们可以把屏幕大致分成3个部分，从上到下分别是保护玻璃， 触摸屏、显示屏。而这三部分是需要进行贴合的 ，按贴合的方式分可以分 为全贴合和框贴两种。
框贴又称为口字胶贴合，即简单的以双面胶将触摸屏与显示屏的四边固定 ； 显示屏与触摸屏间存在着空气层 。
全贴合技术即是以水胶或光学胶将显示屏与触摸屏无缝隙完全黏贴在一起 。
目前高端智能手机像苹果iPhone、三星S系列、米2、Nexus 7、Ascend D1 四核、 koobee i90、酷派8730、华为荣耀2都采用了全贴合技术 。
双面胶
CG
OCA/LOCA
CG
TP
TP
LCM
LCM
框贴
全贴合
全贴合工艺对比传统框贴工艺
OGS技术屏幕层数：由OGS层粘合LCD层，共2层。 CG
Sensor
CF
TFT
4. 其他传统全贴技术GG、GG2、GF、 G1F、 GF2、GFF等 均需两次贴合，厚度比较厚，良率不高。
屏幕的通透性：OGS是最好的，In-Cell和On-Cell则次之，GFF最差。 轻薄程度：In-Cell最轻最薄这也是为什么iPhone和P7等手机能做得比较轻薄的原 因之一，OGS和On-Cell次之，GFF最差。 屏幕强度：GFF＞On-Cell＞OGS＞In-Cell 触控效果：严格意义上，OGS的触控灵敏度比On-Cell/In-Cell，但触控还与手机 的系统等底层优化有关，像用了in-Cell的iPhone在触控体验上要比很多安卓手机 强不少。 成本技术难度：In-Cell/On-Cell的难度较高，成本也较高，其次是OGS/TOL， GFF的成本和技术难度最低所以大多用在千元机上。
全贴合工艺分类
OCA贴合 OCA（Optically Clear Adhesive）用于胶结透明光学元件（如镜头等）的特 种粘胶剂 。要求具有无色透明、光透过率在90%以上、胶结强度良好，可在 室温或中温下固化，且有固化收缩小等特点。 主要适用于小尺寸的产品贴合且每款产品均需开模，价格昂贵，贴合成本高； 对贴合产品材质无特殊要求，厚度一般在100um、125um 、150um、175um. 目前常见的品牌: 日本：日东、日立、三菱、日荣、王子、DIC、山樱等 韩国：LG、TAPEX、ST、YOUL CHON 台湾： 长兴、 奇美 、明基 等 国产： 力王、 华卓等 美国：3M 优点： 生产效率高，厚度均匀，无溢胶问题，粘接区域可控，无腐蚀问题。
LOCA贴合
液态光学透明胶，英文名称为：Liquid Optical Clear Adhesive，是一款主要用于透 明光学元件粘接的特种胶粘剂。 无色透明，透光率98%以上，粘接强度好，可在常温或中温条件下固化。且同时具 有固化收缩率小，耐黄变等特点。
主要适用于大尺寸贴合，曲面或者较复杂结构贴合，较高油墨厚度或不平整表面贴 合。
On Cell是指将触摸屏嵌入到显示屏的彩色滤光片基板和偏光片之间的方法， 即在液晶面板上配触摸传感器，相比In Cell技术难度降低不少。
目前，On Cell多应用于三星Amoled面板产品上，技术上尚未能克服薄型化、 触控时产生的颜色不均等问题。 三星、日立、LG等厂商在On-Cell结构触摸屏上进展较快。
OCA贴合作业方式
LOCA贴合作业方式
LOCA 在分装后和使用前应脱泡，选择设计合理的分装容器。在运输过程后初 次使用前静置24小时后方可使用。
UV照射灯
点
贴
流
固
胶
合
平
化
OCA全贴合工艺流程(Incell / Oncell)
CG
CG kitting
CG+OCA贴合
下料检
Cell Function test （TP+LCM）
自动真空贴合机
自动真空贴合机是通过靶标对位PASS后，将腔体内抽真空到5pa,TP载板顶起 使 LCM与TP贴合， LCM与TP贴合后残留气泡为真空泡，在大气压作用下会 渐渐变少，达到自动脱泡效果；目前为了增强OCA粘性，TP载板为可调温度 加热板。
水胶贴合机
全贴合常见不良
Particle（异物） Fiber（毛屑） Dirty（脏污） Bubble（气泡） Misalignment（对位偏移） Function test fail (功能不良）
LOCA 贴合机
STH HTH
半自动滚轮贴合机 自动滚轮贴合机
SGL 贴合机 自动真空贴合机
全贴合关键设备（STH）
半自动滚轮贴合机
OCA吸 附上网板
电源 开关
CG/TP上料 台面
C
OCA 上料台
面
全贴合关键设备（HTH）
自动滚ห้องสมุดไป่ตู้贴合机
CG/TP 手臂
贴合 机主 体
LCM 手臂
SGL 贴合机 SGL为治具定位，腔体抽真空，利用外部大气压将LCM与TP贴合。
TP
TP测试
TP kitting
LCM Function test
LCM kitting
FQC2
CG成品膜 贴附
UV固化
Function test （TP+LCM）
点胶
TP+LCM压合
FQC1 （气泡）
流平
外观检验
OQC
全贴合关键设备
主要设备厂商：联得，信力，深科达，韶阳科技，宝德等
OCA 贴合机
优点：可以粘接曲面或者不平整表面材料，对油墨厚度不敏感，易返工，成本较 OCA低。
对比项 库存管理 缝隙填充性 工艺复杂性 贴合成品率 应用范围 材质要求
LOCA胶水 一款型号可对应多款产品 对粘接对象基本无限制 工艺流程简单 >90% 对产品尺寸基本无限制 适用于硬对硬材质的贴合
OCA胶带 每款产品均需开模对应尺寸 只能填充≥ 1/10胶厚的缝隙 较复杂 < 75% 适用于小尺寸的产品贴合 对贴合产品材质无特殊要求
目前采用In-Cell 技术有苹果的iPhone 5/5s，还有诺基亚的Lumia系列高端手机。
In Cell技术屏幕层数：Incell的屏幕由表层玻璃粘合LCD层（触屏在LCD层上），
共2层。
Sensor
CG
Sensor
CG
CF CF
TFT
TFT
Hybridincell
Full Incell
2.Oncell 技术
减少噪声干扰。触摸屏与显示面板紧密结合除能提升强度外，全贴合更能有 效降低噪声对触控讯号所造成的干扰，提升触控操作流畅感。
使机身更薄。全贴合屏有更薄的机身，触摸屏与显示屏使用光学胶水贴合， 只增加25μm-50μm的厚度；较普通贴合方式薄0.1mm-0.7mm.
简化装配。全贴合模块与整机的装配可以直接采取卡扣或者锁螺丝的方式固 定，减少了贴合偏差带来的装配问题，同时简化为组装工序，降低组装成本。 同时助于窄边框设计，边框可以做到更窄。
全贴合工艺对比传统框贴工艺
缺点： 工艺复杂，良率较低，返工较难，成本高，投资大。
全贴合
框贴
全贴合技术发展方向
Incell 技术 Oncell技术 OGS/TOL 技术 传统技术（ GG、GG2、GF、 G1F、 GF2、GFF等)
全贴合技术发展方向
1.Incell 技术 指将触摸面板的功能嵌入到液晶像素中的技术，即在显示屏内部嵌入触摸传感 器功能，因此原本3层的保护玻璃+触摸屏+显示屏变成了两层的保护玻璃+带触 控功能的显示屏，这样能使屏幕变得更加轻薄。这一技术主要由面板生产商所 主导研发，对任一显示面板厂商而言，该技术门槛相对较高。
功能性不良： TP不良：开路不良，IC压伤，ESD击伤等 模组显示不良：异显，Mura，黑屏等
THE END
优点： 更佳的显示效果。全贴合技术取消了屏幕间的空气，能大幅降低光线反射、 减少透出光线损耗从而提升亮度，增强屏幕的显示效果。
屏幕隔绝灰尘和水汽。普通贴合方式的空气层容易受环境的粉尘和水汽污染， 影响机器使用；而全贴合OCA胶填充了空隙，显示面板与触摸屏紧密贴合，粉 尘和水汽无处可入，保持了屏幕的洁净度。
On Cell技术屏幕层数：由表层玻璃粘合触屏、LCD层，共3层。 CG
Sensor
CF
TFT
3.OGS /TOL技术
OGS技术就是把触控屏与保护玻璃集成在一起，在保护玻璃内侧镀上ITO 导电层，直接在保护玻璃上进行镀膜和光刻，由于节省了一片玻璃和一次 贴合，触摸屏能够做的更薄且成本更低。
现在主要由触控屏厂商主导并发展 ，国内手机品牌中nubia Z5 mini、中兴 GEEK、华为荣耀3C等都采用了OGS技术。不过OGS仍面临着强度和加工 成本的问题，均需要通过二次强化来增加强度。
cell kitting
FQC2
静置
24H UV固化
CG成品膜 贴附
FPC贴附
CG+cell贴合
FQC1 （气泡）
VHB&摄像孔 保护膜贴附
下料检验 覆CG制程膜
脱泡
Function test （TP+LCM）
OQC
外观检验
OCA全贴合工艺流程(OGS/GFF/GG/…)
TP
TP测试
TP kitting
异物
毛屑
脏污
气泡
全贴合常见不良
异物、毛屑类：需要分清来源，区别对待。如外观不能确定，可做异物成分分 析，与材料库对比。
脏污类：需要分清是机台导致，人为导致，还是物料本身自带。
气泡不良类，主要分为3种形态： 开放性气泡，为油墨厚度与OCA搭配，机台参数等导致。 有核气泡，为异物导致。 纯气泡，空气残留在贴合层，形成真正的纯气泡。