阻抗教程
阻抗、过渡边界条件和完美电导体边界条件
阻抗、过渡边界条件和完美电导体边界条件
金属是一种高导电材料,能够非常好地反射入射的电磁波—光、微波及无线电波。
当通过RF 模块和波动光学模块模拟频域电磁波问题时,您可以通过其中的几个选项来模拟金属物体。
这里,我们将介绍阻抗、过渡边界条件和完美电导体边界条件,并说明每类条件何时使用。
什么是金属?
对于什么是金属这个问题,我们可以从用于求解电磁波问题的Maxwell 控制方程组开始。
考虑以下频域形式的Maxwell 方程组:
上述方程通过RF 模块和波动光学模块的电磁波,频域接口求解。
方程求解了工作(角)频率下的电场。
其他输入项包括以下材料属性:是相对磁导率、是相对介电常数,是电导率。
出于本文的讨论目的,我们将假设集肤深度相对较小且有损耗的材料都是金属。
有损耗材料指任何介电常数或磁导率为复数值、或电导率非零的材料。
也就是说,有损耗材料会向控制方程引入一个虚数值项。
这会在材料内产生电流,集肤深度是电流进入材料内深度的测量指标。
工作频率非零时,电磁感应都会将有损耗材料中的电流推向边界处。
集肤深度是指电流减小到63% 时进入材料的距离,可以通过以下公式计算:
其中和都可以是复数值。
在极高的频率(接近光学波段)下,材料接近等离子共振,我们实际上会通过复数值介电常数来表征金属。
但当在低于这些频率下对金属进行模拟时,我们可以假设介电常数为一、磁导率为实数值,电导率非常高。
因此上述方程可以简化为:
不过在您开始利用COMSOL Multiphysics 进行模拟前,首先应计算或粗略估算所有模拟。
PCB阻抗设计及计算教程
PCB阻抗设计及计算教程PCB阻抗设计及计算是电路设计与布局中的重要一环,它对于保证电路性能、抑制信号干扰和提高系统稳定性具有至关重要的作用。
本文将介绍PCB阻抗的基本概念,阻抗设计的目标和方法,并详细解释如何进行PCB阻抗计算。
1.基本概念:在PCB设计中,阻抗是指电流或信号在电路板上的传输时遇到的阻碍。
阻抗主要由导线、平面、空气等介质的特性决定。
常见的阻抗有单端阻抗和差分阻抗。
2.阻抗设计的目标:(1)确保信号完整性:通过控制阻抗,避免信号的反射和损耗,确保信号的完整性,避免信号失真以及噪声和串扰的引入。
(2)抑制系统的电磁辐射:通过设计合适的阻抗,减少电流的回流路径,降低系统的电磁辐射水平,提高抗干扰能力。
(3)提高系统的工作稳定性:通过阻抗设计和匹配,使得信号传输更加稳定,避免因阻抗不匹配引起的系统不稳定和故障。
3.阻抗设计的方法:(1)常规PCB布局:根据电路需求和信号速度,尽量避免使用过长过窄的线路,减小阻抗不匹配和信号失真的可能性。
(2)地线的设计:地线是设计阻抗的重要因素之一,它应该尽量宽而平,以减小阻抗,提高地线的传输能力。
(3)控制环境因素:根据设计需求,合理选择PCB板材和层间距,控制介质常数,进而控制阻抗值。
(4)信号层堆叠:通过合理的层次规划和PCB板厚度选择,控制信号层之间的间距和层间介质特性,达到要求的阻抗。
4.PCB阻抗计算:(1)阻抗计算规则:根据线宽、线距和介质常数等参数,可以使用在线计算软件或公式进行阻抗计算。
常用的公式有微带线和线间微带线的计算公式。
(2)使用在线计算软件:目前市面上有许多免费的在线阻抗计算软件,只需输入所需参数即可得到计算结果。
(3)使用电磁仿真软件:对于复杂的PCB设计,可以使用电磁仿真软件进行阻抗计算,如ADS、CST等软件。
仿真软件可以更加准确地计算阻抗,并考虑复杂的环境因素。
总结:PCB阻抗设计及计算是PCB设计中不可忽视的一环,它对电路性能和系统稳定性具有重要影响。
电路实验教程
前言 (4)实验1 电阻、电容、电压和电流的测量 (5)一、实验目的 (5)二、原理说明 (5)三、实验任务 (5)四、实验仪器设备 (7)五、预习思考及注意事项 (7)六、实验报告要求 (7)实验2 电压源、电流源及其等效转换 (8)一、实验目的 (8)二、原理说明 (8)三、实验任务 (8)四、实验仪器设备 (9)五、预习思考及注意事项 (10)六、实验报告要求 (10)实验3 仪表内阻对测量的影响 (10)一、实验目的 (10)二、原理说明 (10)三、实验任务 (11)四、实验仪器设备 (11)五、预习思考及注意事项 (12)六、实验报告要求 (12)实验4 受控源的特性测试 (12)一、实验目的 (12)二、原理说明 (12)三、实验任务 (13)四、实验仪器设备 (14)五、预习思考及注意事项 (14)六、实验报告要求 (14)实验5 叠加定理、替代定理的验证 (14)一、实验目的 (14)二、原理说明 (14)三、实验任务 (15)四、实验仪器设备 (15)五、预习思考及注意事项 (15)六、实验报告要求 (16)实验6 直流电路的戴维南等效和诺顿等效 (16)一、实验目的 (16)二、原理说明 (16)三、实验任务 (16)四、实验仪器设备 (17)五、预习思考及注意事项 (17)六、实验报告要求 (17)实验7 交流电路中基本参数电阻、电感和电容的测量 (17)二、原理说明 (18)三、实验任务 (18)四、实验仪器设备 (19)五、预习思考及注意事项 (19)六、实验报告要求 (19)实验9 交流无源一端口网络等效参数的测定 (20)一、实验目的 (20)二、原理说明 (20)三、实验任务 (21)四、实验仪器设备 (22)五、预习思考及注意事项 (22)六、实验报告要求 (22)实验8 非线性元件特性曲线的测定及曲线绘制 (22)一、实验目的 (22)二、原理说明 (22)三、实验任务 (23)四、实验仪器设备 (24)五、预习思考及注意事项 (24)六、实验报告要求 (24)实验10 功率测量及功率因数的提高 (25)一、实验目的 (25)二、原理说明 (25)三、实验任务 (25)四、实验仪器设备 (26)五、预习思考及注意事项 (26)六、实验报告要求 (26)实验11 单相变压器的特性测试 (26)一、实验目的 (26)二、原理说明 (27)三、实验任务 (27)四、实验仪器设备 (28)五、预习思考及注意事项 (28)六、实验报告要求 (28)实验12 互感的测量 (28)一、实验目的 (28)二、原理说明 (28)三、实验任务 (31)四、实验仪器设备 (31)五、预习思考及注意事项 (31)六、实验报告要求 (31)实验13 三相电路的相序、电压、电流及功率测量 (32)一、实验目的 (32)二、原理说明 (32)四、实验仪器设备 (34)五、预习思考及注意事项 (34)六、实验报告要求 (35)综合实验1 一阶RC电路的暂态响应 (35)一、实验目的 (35)二、实验原理 (35)三、实验内容 (38)四、实验设备 (40)五、预习思考及实验注意事项 (40)六、实验报告 (41)综合实验3 二阶RLC串联电路的暂态响应 (41)一、实验目的 (41)二、原理说明 (41)三、实验任务 (45)四、预习思考及注意事项 (46)五、报告要求 (47)综合实验专题2 供电电路及最大功率传输 (48)一、工程应用示例 (48)二、相关电路原理 (48)三、研究内容或设计目标 (48)四、研究方案和计划 (49)五、研究报告 (50)提示1:阻抗匹配与最大功率传输的软件仿真以及阻抗变换电路的设计方法 (50)提示2:三相电路的软件仿真研究中构造三相电源的方法 (51)提示3:参考变压器特性、日光灯功率测量以及三相电路测量等操作实验 (52)综合实验专题5 裂相电路 由单相电压转变为三相电压的电路设计 (52)一、研究目的 (52)二、相关原理 (52)三、研究内容或设计目标 (53)四、预习思考及注意事项 (53)五、报告要求 (53)附录B MS8200G数字多用表 (54)一、概述 (54)二、主要技术指标 (54)三、面板结构 (56)四、使用说明 (56)前言《电路实验教程》是针对电类专业本科生电路实验课程编写的教学用书。
PCB阻抗计算教程
半固化片(即PP),一般包括:106,1080,2116,7628等,其厚度为:106为0.04MM,1080为0.06MM,2116为0.11MM,7628为0.19MM.
当我们计算层叠结构时候通常需要把几张PP叠在一起,例如:2116+106,其厚度为0.15MM,即6MIL;1080*2+7628,其厚度为0.31MM,即12.2MIL等.但需注意以下几点:1,一般不允许4张或4张以上PP叠放在一起,因为压合时容易产生滑板现象.2,7628的PP一般不允许放在外层,因为7628表面比较粗糙,会影响板子的外观.3,另外3张1080也不允许放在外层,因为压合时也容易产生滑板现象.
Si9000m增加了增强型建模功能,以便预测多介质PCB层的最终阻抗,同时考虑到邻近差动结构之间的介电常数差异。建模时常常忽略了表面涂层,Si9000m模拟涂层与表面线路之间的阻焊厚度。这是一种更好的解决方案,可根据电路板采用的特殊阻焊方法进行定制。新的Si9000m还提取偶模阻抗和共模阻抗。(偶模阻抗是当两条传输线对都采用相同量值、相同极性的信号驱动时,传输线一边的特性阻抗。)在USB2.0和LVDS等高速系统中,越来越需要控制这些
差分放大器阻抗和增益分析_简单易懂
Page 7 of 9
MT-076
3V
2.5V 2V 1.5 V 4V
500Ω
2V 1V
500Ω
2V
+
2V
500Ω
VOCM
0V
–
500Ω
3V
2V
+ –
+
0.1µF
2V 1V
10µF
图7:采用单极性输入信号时单端差分转换器的输入/输出共模要求
交流耦合驱动器应用 差分驱动器的交流耦合应用相当简单。图8显示了一个典型的单端转差分交流耦合驱动 器。注意:为了实现最佳失真性能,各输入端的阻抗必须平衡。输入电路的低频截止频率 等于:
Page 9 of 9
MT-076
3.5 V
500Ω
2V
2.5V 1.5 VBiblioteka 500Ω+
0V
– +
500Ω
VOUT–
5V . 2
500Ω
VOCM
-2V 1.75 V 1.25 V 0.75 V
–
3.5 V 2.5V 1.5 V
VOUT+
Input CM Voltage is a Scaled Replica of the Input Signal Input CM Voltage Partially Bootstraps Rg, Raising Effective Input Resistance Single-Supply Application can Accept Bipolar Input Must Ensure That Input Common-Mode Voltage Stays Within Specified Limits
差分放大器阻抗和增益分析_简单易懂
Rev.0, 10/08, WK
Page 1 of 9
MT-076
情形2:差分输入、端接信号源 许多情况下,差分驱动源需要驱动双绞线,此时必须将双绞线端接为其特征阻抗,以便保 持高带宽并使反射最小,如图2所示。
RF1 VSIG/2 VICM VSIG/2
+ –
RS/2 VIN RS/2
VD+ RG1 VOCM RT RG2
+
– + RF2
VOUT– VOUT VOUT+
+ –
VD–
–
RIN = RG1 + RG2 = 2RG1 RG1 = RG2 RF1 = RF2
−
图2:差分输入、端接信号源
设计输入为源阻抗RS、增益设置电阻RG1和所需的增益G。注意:对于端接情形,增益是相 对于端接电阻的差分电压(VIN = VD+ – VD–)进行测量。 对于平衡的差分驱动,输入阻抗RIN等于2RG1。端接电阻RT按照如下条件选择:RT||RIN = RS, 或者 公式
Page 3 of 9
MT-076
情形4:单端输入、端接信号源 图4显示一个极常见的应用,其中单端信号源驱动一条同轴电缆;为使反射最小并且保持 高带宽,必须适当端接同轴电缆。 设计输入为源阻抗RS、增益设置电阻RG1和所需的增益G。注意:增益相对于端接电阻的电 压VIN进行测量。
RS VSIG
VIN RT
RG1 VOCM RG2
+
– +
VOUT– VOUT
VICM VSIG/2
+
– RF2
–
VOUT&无端接信号源
设计输入为源阻抗RS、增益设置电阻RG1和所需的增益G。注意:增益相对于信号电压源 VSIG进行测量。 相对于信号源VSIG,增益设置电阻的总值等于RG1 + RS/2。此外,RG2 = RG1。 这样,所需的反馈电阻值(RF1 = RF2)就可以通过下式计算: 公式
PCB阻抗设计及计算教程
PCB阻抗设计及计算教程首先,我们需要了解什么是PCB阻抗。
在PCB设计中,阻抗是指电流在信号线上传播时所遇到的电阻和电感的综合效应。
在高频信号传输中,信号的衰减和失真与电路的阻抗密切相关。
为了设计出满足要求的阻抗,首先需要选择合适的 PCB 材料。
PCB材料的电性能参数直接影响到线宽和间隔的选择。
常用的 PCB 材料有FR-4、Rogers等。
接下来,我们来介绍几种常见的PCB阻抗设计计算方法。
1. 单条微带线(Microstrip)单条微带线是最常见的PCB传输线形式。
它是由一个导线和地板之间的基底(多层结构中还有介质层)组成,导线通常用铜来制作。
在设计单条微带线时,我们需要确定线宽和介电常数,通过下面的公式计算阻抗:Z = Zo/sqrt(Er)其中Z是阻抗,Zo是选择的参考阻抗,Er是介电常数。
2. 差分微带线(Differential Microstrip)差分微带线通常用于高速差分信号传输。
它与单条微带线的区别在于,它需要考虑两个导线之间的耦合效应。
差分微带线的阻抗计算可以通过类似于单条微带线的公式进行。
3.高速数字电路的阻抗设计在高速数字电路设计中,通常使用等电平微波阻抗设计方法。
这种方法是通过控制信号线两边的地形设计和调整线宽来实现的。
根据信号的上升时间和频率要求,可以通过仿真软件模拟不同线宽和间隔的组合,最终选择合适的参数。
4.使用在线计算工具除了手动计算,现在有很多在线工具可以帮助我们进行PCB阻抗设计。
这些工具通常基于已建立的模型和经验,可以快速准确地计算出所需的参数。
可以并使用可靠的在线PCB阻抗计算工具进行设计。
在实际应用中,还需要考虑布线的布局、信号线的分布和复杂网络中的设计等因素。
因此,除了以上介绍的基础阻抗设计和计算方法外,也需要结合实际情况进行综合考虑。
总之,PCB阻抗设计及计算是电子工程中非常重要且复杂的一部分。
只有确保阻抗的准确设计,才能保证信号传输的稳定性和可靠性。
阻抗谱那些事(一)常相位角元件(CPE)
������0 ������(������ ������ )������ ������ ������������
它是由两个函数 f(y)和 h(x)“混合”起来的。
������ = ������ ∗ ℎ
������������−������ ������(������) = ������0 ∙ 1 + ������������−������
1 ������������������������ ������ = ������ ∙ 1 + ������������������������ 这里我们故意在上下多加了两个 R,是有特别用意的。因为接下来,我要引入一个非 常重要的物理量,叫“时间常数”(time constant),通用的符号是希腊字母 τ。时间常 数,顾名思义,就是个时间的量。这里,我们规定一个时间常数 τ=RC。你很可能已经 注意到,R 和 C 的相乘就是一个时间的量。时间常数有两个非常重要的性质:它不随 材料尺寸而变化,它会和阻抗谱上的频率产生“共振”。 关于第一点,不随尺寸而变化。电阻和面积成反比,而电容和面积成正比。两者相乘 的时候,面积就被抵消了。甚至考虑一块均匀的偶电材料,电阻和长度成正比,而电
好了,我们把这两个量代入,可以得到两个离散序列 fm 和 gn。
������ ∙ 10−������(������−������) ������������ = ∑ 1 + ������ ∙ 10−������(������−������) ∙ ������0������������
������
������ ∙ 10−������������ ������������ = ������0 ∙ 1 + ������ ∙ 10−������������
EzPlan简易教程(KP3)
1.1.2 能够在输入阻抗参数后,自动生成阻抗模块; 并当输入相应的叠板要求后,可以 模拟阻抗并生成叠板结构以及阻抗控制表
1.1.3 自动生成ERP所需的大部分参数(新标准成本参数暂无法导入),并提供人工输 入Form界面以便输入其它无法自动生成的数据;且能够根据要求导入ERP系统
3
第一部分 EzPlan说明
保存后离开排版模组,进入第五部分
28
第五部分 叠板、阻抗设计
5.1 功能按钮说明
叠板自订输入(第三次Form界面) 建立新排版(选择material) 指定设计(指定stack-up) 阻抗设定(导入或输入阻抗要求) 设计准则(DK是否*0.88,蚀刻因子,层间多张PP排序规则等) 执行叠板(待所有要求设定后,按此处进行后台计算) 设定工作稿资料 储存叠板 输出叠板
第一步: 敲残铜率
32
第五部分 叠板、阻抗设计
5.6 阻抗设计
右键单击选择 “Import Excel impedances”
33
第五部分 叠板、阻抗设计
5.7 设计准则
Stack-up & Impedance 的一 些规则,若要执行则需勾选
每条规则的说明
备注:设计准则里面所有规则现在都有用,而且都默认勾选 上了。因此这个勾选步骤一般可以跳过。但需要注意的是, 如果无法生成有效的叠构,那么要特别留心是否要求执行 某条准则与你当前指定的设计相冲突?若有,则必须根据实 际情况作一个合理的取舍,再重跑叠板就可以通过了。
计算残铜率
输出 存档
20
第四部分 排版设计
4.2 建立新排版
不 带 V-Cut 的 板,建议保 留3位有效小 数。但不能 在此作修改 !
进入排版界面后,点选“出货尺寸排版参 考步骤”。完成后选择“确定”。 对新建排版时读取到的PCB尺寸,不可在 此处做编辑修改;PCB尺寸的确立应在原 稿分析模组设定基准点时完成。
zview软件拟合电化学阻抗图解
zview软件拟合电化学阻抗图解————————————————————————————————作者:————————————————————————————————日期:前些天传了个zview软件,最近又看到很多人在问这个,今天有点时间,干脆简单怎么使用。
1.导入数据[有人PM我,说看不到图,估计是最近教育网连google不畅之故,因为我的图是上传至google空间的。
今天索性把图重新上传至本坛,以消除此问题。
另,如果图有错,请pm我][第二次重新上传部分不能显示图,呵呵,留影,看看还会不会再出错07-07-17][Last edit by maxwell]仪器采购指南:电化学工作站电化学配件PH电极关键词:拟合zview入门交流阻抗谱相关帖子:【资料】电化学噪声的分析与应用1支持:15次感谢:10次2006-9-12 19:29:00 1楼:RE:【原创】一步一步叫你用Zview拟合交流阻抗谱(入门篇)maxwell (maxwell)技术:军士长财富:温饱积分:870 经验:130 声望:68 时长:3510[个人资料] [给他留言] [帖子合集][回复] [引用并回复] [维护]2.数据格式要求:只要是三列数据,如下图:实部、虚部和频率即可;[Last edit by maxwell]相关帖子:【讨论】电解池的设计2006-9-12 19:32:00 2楼:RE:【原创】一步一步叫你用Zview拟合交流阻抗谱(入门篇)maxwell (maxwell)技术:军士长财富:温饱积分:870 经验:130 声望:68 时长:3510[个人资料] [给他留言] [帖子合集][回复] [引用并回复] [维护]3.激活数据:[Last edit by maxwell]相关帖子:【原创】介绍一个论坛,染料敏化太阳能电池论坛2006-9-12 19:33:00 3楼:RE:【原创】一步一步叫你用Zview拟合交流阻抗谱(入门篇)maxwell (maxwell)技术:军士长财富:温饱积分:870 经验:130 声望:68 时长:3510[个人资料] [给他留言] [帖子合集][回复] [引用并回复] [维护]4.删除不需要的数据,也就是zview不能拟合的部分:[Last edit by maxwell]相关帖子:【求助】请问什么叫微分析系统?2006-9-12 19:35:00 4楼:RE:【原创】一步一步叫你用Zview拟合交流阻抗谱(入门篇)maxwell (maxwell)技术:军士长财富:温饱积分:870 经验:130 声望:68 时长:3510[个人资料] [给他留言] [帖子合集][回复] [引用并回复] [维护]5.即时拟合,也就是为后面的拟合获取初值:1)这个需要一个一个元件单独进行,如图中1处所标,选中部分准备进行即时拟合;2)这里忘标了,在左上角打框的地方,点击它就是即时拟合了;3)选择适宜的等效元件,如2处所标识,获得初值[Last edit by maxwell]相关帖子:【求助】哪位高手有Zview的说明2006-9-12 19:48:00 5楼:RE:【原创】一步一步叫你用Zview拟合交流阻抗谱(入门篇)maxwell (maxwell)技术:军士长财富:温饱积分:870 经验:130 声望:68 时长:3510[个人资料] [给他留言] [帖子合集][回复] [引用并回复] [维护]6.建立适宜的等效电路,这个取决于自己的体系:[Last edit by maxwell]相关帖子:【原创】文献查询群及介绍一个文献查询交流的好论坛2006-9-12 19:52:00 6楼:RE:【原创】一步一步叫你用Zview拟合交流阻抗谱(入门篇)maxwell (maxwell)技术:军士长财富:温饱积分:870 经验:130 声望:68 时长:3510[个人资料] [给他留言] [帖子合集][回复] [引用并回复] [维护]7.把1处的数据,用鼠标抓起来,丢到2处去:[Last edit by maxwell]相关帖子:【分享】电镀中间体在多层镀镍体系中的应用.2006-9-12 19:54:00 8楼:RE:【原创】一步一步叫你用Zview拟合交流阻抗谱(入门篇)maxwell (maxwell)技术:军士长财富:温饱积分:870 经验:130 声望:68 时长:3510[个人资料] [给他留言] [帖子合集][回复] [引用并回复] [维护]8.把1处的fixed改称free,为拟合作准备:点击2开始拟合,但在拟合前还有个地方需要部补充一下,因为有张图丢失了,没心情去补,描述如下:这张图左上方有个model,点击进去将mode改为fitting才能拟合。
阻抗快速入门教程(阻抗,导纳等)
I- Impedance or admittance Nyquist ’s diagramsImpedance Z and admittance Y are two inverse transfer functions linked by the following very simple relation:Y1Z(1)Let us consider the electrical circuit shown in Fig. 1 corresponding to circuit #1 of the Test Box-3 [1].Fig. 1: Voigt circuit made of three Rs and two Cs.The experimental Nyquist diagram of the impedance Z is show in Fig. 2 [1]. Since frequency values are lost in the Nyquist diagram, it is useful to indicate the frequency of some characteristic points (top of the semi-Fig. 2: Nyquist impedance diagram of the electrical circuit shown in Fig. 1. Arrow always indicates increasing frequencies.Obviously the high frequency semi-circle is smaller than the low frequency semi-circle.To highlight the high frequency part of the diagram, it is better to plot the admittance diagram instead of the impedance diagram as it is shown in Fig. 3.The admittance diagram in Fig. 3 shows the high frequency semi-circle better. Does the graph of the admittance contain more information than the graph of the impedance? No, the admittance diagram only presentsFig. 3: Nyquist admittance diagram of the electrical circuit shown in Fig. 1.II- Impedance or admittance Bode diagramsTo be convinced of that, we can plot the impedance and admittance Bode diagrams as shown in Fig. 4. Let us recall that plotting the Bode diagram of a transfer function H consists of plotting the decimal logarithm of the magnitude of H given by:22H) (Im H) (Re Hand the phase of H given by:HRe HIm arctanHφ versus the decimal logarithm of frequency or radial frequency.Application note #8Impedance, admittance, Nyquist, Bode, Black, etc …According to Eq. (1), it is obvious thatZ log YlogandZ Y φφThe graphs showing magnitude and phases on Fig. 4 are symmetrical with respect to the horizontal axis. There is no more information in an admittance diagram than in an impedance diagram.II- Impedance or admittance Black diagramsFig. 4: Bode impedance and admittance diagrams of the electrical circuit shown in Fig. 1.Electricians use other representations, such as Black diagrams, for example, where the decimal logarithm of the magnitude is plotted versus the phase (Fig. 5).Fig. 5: Black impedance and admittance diagrams of the electrical circuit shown in Fig. 1.As with the Nyquist diagram, frequency values are lost in Black Adiagram. Therefore, it is useful to indicate the frequency of some characteristic points.Reference:[1] Bio-Logic Application Note#9( )。
阻抗详细计算教程-郑振宇Kivy
3)外层差分阻抗模型 4)内层差分阻抗模型 5)共面性阻抗模型: (A)外层共面特性阻抗 (B)内层共面特性阻抗 (C)外层共面差分阻抗 (D)内层共面差分阻抗.
PCB联盟网()-专业PCB学习论坛 EDA资源共享站 QQ群:547971984
图 1-6 常见阻抗模型 3、阻抗的计算 1)阻抗计算必要条件 板厚、层数(信号层数、电源层数)、板材、表面工艺、阻抗值、阻抗公差、铜厚 2)影响阻抗的因素 介质厚度、介电常数、铜厚、线宽、线距、阻焊厚度,如图 1-7 所示。
我们知道每个多层板都是由芯板和半固化片通过压合而成的。当我们计算层叠结构时候 通常需要把芯板和 PP 片叠在一起,组成板子的厚度,比如一个芯板+两张 PP 片叠加“芯片 +106+2116”,那么他的理论厚度就是 0.25mm+0.0513mm+0.1185mm=0.4198mm。但需注意以下 几点: 1)一般不允许 4 张或 4 张以上 PP 叠放在一起,因为压合时容易产生滑板现象。 2)7628 的 PP 一般不允许放在外层,因为 7628 表面比较粗糙,会影响板子的外观。 3)另外 3 张 1080 也不允许放在外层,因为压合时也容易产生滑板现象。 4)CORE 一般选择大于 0.11mm 的,六层的一般 2 块芯板,8 层的三块芯板
叠层及阻抗计算 详细教程
1.1 PCB 叠层及阻抗
郑振宇(Kivy)
1.1.1 PCB 的叠层处理
随着高速电路的不断涌现,PCB 板的复杂度也越来越高,为了避免电气因素的干扰,信
号层和电源层必须分离,所以就牵涉到多层 PCB 的设计。在设计多层 PCB 电路板之前,设计
者需要首先根据电路的规模、电路板的尺寸和电磁兼容(EMC)的要求来确定所采用的电路
阻抗计算公式、polarsi9000[教程]
一直有很多人问我阻抗怎么计算的. 人家问多了,我想给大家整理个材料,于己于人都是个方便.如果大家还有什么问题或者文档有什么错误,欢迎讨论与指教!在计算阻抗之前,我想很有必要理解这儿阻抗的意义。
传输线阻抗的由来以及意义传输线阻抗是从电报方程推导出来(具体可以查询微波理论)如下图,其为平行双导线的分布参数等效电路:从此图可以推导出电报方程取传输线上的电压电流的正弦形式得推出通解定义出特性阻抗无耗线下r=0, g=0 得注意,此特性阻抗和波阻抗的概念上的差异(具体查看平面波的波阻抗定义)特性阻抗与波阻抗之间关系可从此关系式推出.Ok,理解特性阻抗理论上是怎么回事情,看看实际上的意义,当电压电流在传输线传播的时候,如果特性阻抗不一致所求出的电报方程的解不一致,就造成所谓的反射现象等等.在信号完整性领域里,比如反射,串扰,电源平面切割等问题都可以归类为阻抗不连续问题,因此匹配的重要性在此展现出来.叠层(stackup)的定义我们来看如下一种stackup,主板常用的8 层板(4 层power/ground 以及4 层走线层,sggssggs,分别定义为L1, L2…L8)因此要计算的阻抗为L1,L4,L5,L8下面熟悉下在叠层里面的一些基本概念,和厂家打交道经常会使用的Oz 的概念Oz 本来是重量的单位Oz(盎司 )=28.3 g(克)在叠层里面是这么定义的,在一平方英尺的面积上铺一盎司的铜的厚度为1Oz,对应的单位如下介电常数(DK)的概念电容器极板间有电介质存在时的电容量Cx 与同样形状和尺寸的真空电容量Co之比为介电常数:ε = Cx/Co = ε'-ε"Prepreg/Core 的概念pp 是种介质材料,由玻璃纤维和环氧树脂组成,core 其实也是pp 类型介质,只不过他两面都覆有铜箔,而pp 没有.传输线特性阻抗的计算首先,我们来看下传输线的基本类型,在计算阻抗的时候通常有如下类型: 微带线和带状线,对于他们的区分,最简单的理解是,微带线只有1 个参考地,而带状线有2个参考地,如下图所示对照上面常用的8 层主板,只有top 和bottom 走线层才是微带线类型,其他的走线层都是带状线类型在计算传输线特性阻抗的时候, 主板阻抗要求基本上是:单线阻抗要求55 或者60Ohm,差分线阻抗要求是70~110Ohm,厚度要求一般是1~2mm,根据板厚要求来分层得到各厚度高度. 在此假设板厚为1.6mm,也就是63mil 左右, 单端阻抗要求60Ohm,差分阻抗要求100Ohm,我们假设以如下的叠层来走线先来计算微带线的特性阻抗,由于top 层和bottom 层对称,只需要计算top 层阻抗就好的,采用polar si6000,对应的计算图形如下:在计算的时候注意的是:1,你所需要的是通过走线阻抗要求来计算出线宽W(目标)2,各厂家的制程能力不一致,因此计算方法不一样,需要和厂家进行确认3,表层采用coated microstrip 计算的原因是,厂家会有覆绿漆,因而没用surface microstrip 计算,但是也有厂家采用surface microstrip 来计算的,它是经过校准的4,w1 和w2 不一样的原因在于pcb 板制造过程中是从上到下而腐蚀,因此腐蚀出来有梯形的感觉(当然不完全是)5,在此没计算出精确的60Ohm 阻抗,原因是实际制程的时候厂家会稍微改变参数,没必要那么精确,在1,2ohm 范围之内我是觉得没问题6,h/t 参数对应你可以参照叠层来看再计算出L5 的特性阻抗如下图记得当初有各版本对于stripline 还有symmetrical stripline 的计算图,实际上的差异从字面来理解就是symmetrical stripline 其实是offset stripline 的特例H1=H2在计算差分阻抗的时候和上面计算类似,除所需要的通过走线阻抗要求来计算出线宽的目标除线宽还有线距,在此不列出选用的图是在计算差分阻抗注意的是:1,在满足DDR2 clock 85Ohm~1394 110Ohm 差分阻抗的同时又满足其单端阻抗,因此我通常选择的是先满足差分阻抗(很多是电流模式取电压的)再考虑单端阻抗(通常板厂是不考虑的,实际做很多板子,问题确实不算大,看样子差分线还是走线同层同via 同间距要求一定要符合)特性阻抗公式(含微带线,带状线的计算公式)a.微带线(microstrip)Z={87/[sqrt(Er+1.41)]}ln[5.98H/(0.8W+T)] 其中,W为线宽,T为走线的铜皮厚度,H为走线到参考平面的距离,Er是PCB板材质的介电常数(dielectric constant)。
FEKO教程
信息提示 窗口
几何模型定义部分-图标按钮
方体: Cuboid 喇叭口:Flare 球体:Sphere 锥体:Cone 矩形:Rectangle 椭圆面:Ellipse 抛物面:Paraboloid 线:Line 折线:Polyline 圆弧:Arc 抛物曲线:P 双曲线:H 贝塞尔曲线: Bazier Curve 螺旋:Helix 柱体:Cylinder 多边形面:Polygon
第一步 第二步
第三步
第四步
第五步 第六步
基本操作:Fitted Spline
第三步 第一步 第二步 第四步
第五步
基本操作:Fitted Spline (续)
• 上述操作会提示如下错误信息:
•
点击‘Model->Set extents’, 把Maximum Coordinate:5E+03;
基本操作:Fitted Spline (续)
第三步 第四步
第一步
第二步
第五步
第六步
计算参数的设定-工作频率
• 展开Solution,选择Frequency点击鼠标右键, 选中Set Frequency, 进 入“Set Frequency”对话框
点频计算 离散点扫频
自适应扫频
计算参数的设定-近场
坐标系 第一步 第二步 中心位置
起始点
终止点
Start point: (0,0.8,0); End Point:(0.5,0.8,0)
基本操作: Loft[续]
• 同时选中Line1和Line2; • 点击Loft; • 在Create loft中点击Create
基本操作:Stitch操作
基本操作:Stitch操作[续]
Hyperlynx仿真教程13:PDN阻抗后仿真
Module13:PDN Step1:设置电源网络● Setup > Power Supp ● 选中Select supply ● Edit Supply Voltage 自动识别的电压经常有误值没有<>符号。
● S4VCC 附加说明:在PI 仿真中行去耦分析。
Step2:检查层叠● BoardSim > Edit St● 仿真之前最好检查一异常需要修改。
DN 阻抗后仿真 源网络Supplies。
pply nets 列表中的复选框,该网络被识别为电源网Edit Supply Voltages 中Voltages 栏输入对应的电压值。
<>表示自自动识别的电压经常有误,需要修改。
直接输入电压值即可,注意手电压修改为0.9。
真中,当前要分析的电源网络必须明确的设置为电源BoardSim > Edit Stackup button检查一下层叠结构是否正确。
尤其是介质厚度和介电电源网络。
表示自动识别的电压注意手动输入的电压当前要分析的电源网络必须明确的设置为电源。
否则无法进介电常数等,如有● 层叠厚度和介电常数Step3:电容分组● Decoup Groups 对话框。
● 分组电容。
左边是尚未并且封装相同的自动分到一组● 错误分组处理自动分组有时会出现错误中元器件的名称一定要有一定规范比较随意,同种电容有不同的如果自动分组有错误,电常数关系到仿真时寄生参数的计算。
Models > Edit Decoupling-Capacitor Groups,弹出Assign Decoupli是尚未分组的电容,右侧是自动分组的电容。
原则上并且封装相同的自动分到一组。
现错误,注意检查上图中Part Name 栏没有名称的分组中元器件的名称一定要有一定规范,同种电容名称一定要相同,这样有利于分同种电容有不同的名字,处理电容分组很麻烦。
,可以点击Auto-Grouping 按钮,弹出Auto-Groupinoupling-Capacitor原则上,相同电容值的分组。
网分校准天线阻抗匹配
天线阻抗匹配2.4G 倒 F 天线2/27
2. 将延长线焊接到需要调试的板子上延长线的天线接到板 载天线上延长线外包的地接在板子的地上
天线阻抗匹配2.4G 倒 F 天线3/27
3. 在匹配天线阻抗时板载天线要与 IC 端断开在该板子 上是通过去掉 L1 来实现
天线阻抗匹配2.4G 倒 F 天线4/27
7. 添加 Marker 点按下 Marker 按钮
天线阻抗匹配2.4G 倒 F 天线15/27
在屏幕上点击 Marker1输入 2.4G 作为 Marker1 的频率
天线阻抗匹配2.4G 倒 F 天线16/27
在屏幕上点击 Marker2输入 2.44G 作为 Marker2 的频率
天线阻抗匹配2.4G 倒 F 天线17/27
网络分析仪Agilent E5071C
网分校准Agilent E5071C4/34
4. 接上接线座本教程使用 Port 1
网分校准Agilent E5071C5/34
5. 接上测试电缆扳手需要拧到弯折的状态
网分校准Agilent E5071C6/34
6. 设置频段1.8GHz ~ 2.8GHz 方法一:设置起始频率 → 设置终止频率
网分校准Agilent E5071C17/34
将校准件的 L口接在测试电缆的另一端
网分校准Agilent E5071C18/34
在显示屏的 1-PortCal 界面点击Load在左侧出现 小勾表示 Load 校准 OK
网分校准Agilent E5071C19/34
不拿掉校准件还接在L口点击Done只 有一个像素点集中在圆心上校准 OK
天线阻抗匹配2.4G 倒 F 天线11/27
在 Display 界面下点击Num of Traces
阻抗匹配网络的计算
附件1:基础训练题目阻抗匹配网络的计算学院自动化学院专业电气工程及其自动化班级1004班姓名南杨指导教师朱国荣2012 年7 月 4 日基础强化训练的目的1.较全面的了解常用的数据分析与处理原理及方法2.能够运用相关软件进行模拟分析3.掌握基本的文献检索和文献阅读的方法4.提高正确的撰写论文的基本能力训练内容与要求阻抗匹配网络的计算使信号源(其内阻Rs=12Ω)与负载(RL=3Ω)相匹配插入一阻抗匹配网络求负载吸收的功率初始条件Matlab软件基本操作及其使用方法指导老师签名﹍﹍﹍﹍日期:﹍﹍年﹍﹍月﹍﹍日目录1.摘要 (4)2.MATLAB简介 (5)3.阻抗及阻抗匹配的概念 (6)3.1阻抗的概念 (6)3.2阻抗匹配的概念 (6)4.阻抗匹配网络的计算 (6)4.1对阻抗匹配网络进行原理分析 (7)4.2 建模: (7)4.3应用MATLAB对上面的题目编程 (8)4.4 结果 (9)5.结果对比与分析 (10)6.心得体会. (11)7.参考文献. (12)1. 摘要本文主要是通过训练使学生掌握相关的理论知识及实际处理方法,熟练使用MATLAB语言编写所需应用程序,上机调试,输出实验结果,并对实验结果进行分析。
MATLAB 的名称源自 Matrix Laboratory ,它是一种科学计算软件,专门以矩阵的形式处理数据。
MATLAB 将高性能的数值计算和可视化集成在一起,并提供了大量的内置函数,从而被广泛地应用于科学计算、控制系统、信息处理等领域的分析、仿真和设计工作。
本文运用了MATLAB的M程序编程的方法对于一个电路进行了分析。
体现了MATLAB的强大功能。
关键字:MATLAB,M文件,矩阵,计算AbstractThis paper is mainly to ask students to master relevant theoretical knowledge and practical operating methods by training. We should use MATLAB to write applications, computer debugging, then output results and analysis it. The full name of MATLAB is Matrix Laboratory. It is a kind of special scientific calculation software with the matrix form data processing. Because MATLAB not only combines the high-performance numerical calculation and visualization, but also provided a lot of built-in functions, it widely used in scientific calculations, the control system, information processing, simulation and design work.This paper is based on the M programming and design methods of module simulink. We use these two methods to analyzes the circuit.We can see the strong function of MATLAB.keyword: MATLAB, M files, simulation module, Matrix, calculating2.MATLAB简介标点符号统一,如,。
24h胃食管PH-阻抗检测
行业PPT模板:/hangye/ PPT素材下载:/sucai/ PPT图表下载:/tubiao/ PPT教程: /powerpoint/ Excel教程:/excel/ PPT课件下载:/kejian/ 试卷下载:/shiti/
操作前注意事项
注意事项
操作后注意事项
1、操作者与患者家属及病区护士交接插管深度和注意事项,避免监
测管脱出,如部分脱出者,请将管道插入到接班刻度,完全脱出者,请
保护好仪器和监测管电话联系过敏门诊87162717。
2、指导家属正确填写监测日记。
3、指导患者家属保护监测管和监测仪,损坏照价赔偿。
4、插管后患者须在病区或门诊观察室观察24小时,次日到过敏门诊
行业PPT模板:/hangye/ PPT素材下载:/sucai/ PPT图表下载:/tubiao/ PPT教程: /powerpoint/ Excel教程:/excel/ PPT课件下载:/kejian/ 试卷下载:/shiti/
注意事项
1.请医生充分向患者及家属说明检查目的、适应症、禁忌症、简要操作 流程、注意事项等,解除患者对检查的紧张、顾虑和恐惧情绪。 2.患者插管前24小时停服抗酸药物,质子泵抑制剂停药1周以上 3.患者插管前至少6小时禁食任何固体或液体食物,以免呕吐或误吸。 4.医生在患儿检测前根据患儿病情需要,开具相应的治疗,如:洗鼻、 吸痰,避免造成操作困难。
PPT模板下载:/moban/ 节日PPT模板:/jieri/ PPT背景图片:/beijing/ 优秀PPT下载:/xiazai/ Word教程: /word/ 资料下载:/ziliao/ 范文下载:/fanwen/ 教案下载:/jiaoan/ 字体下载:/ziti/
PPT模板下载:/moban/ 节日PPT模板:/jieri/ PPT背景图片:/beijing/ 优秀PPT下载:/xiazai/ Word教程: /word/ 资料下载:/ziliao/ 范文下载:/fanwen/ 教案下载:/jiaoan/ 字体下载:/ziti/
CadencePCBSI分析特性阻抗教程
1、概要在进行PCB SI的设计时,理解特性阻抗是非常重要的。
这次,我们对特性阻抗进行基础说明之外,还说明Allegro的阻抗计算原理以及各参数和阻抗的关系。
2、什么是特性阻抗?2.1、传送线路的电路特性在高频率(MHz)信号中,把传送回路作为电路。
2.1.1、电阻R电阻R是指普通的导线带有的欧姆电阻。
R = ρ・L / S[Ω] (S:横截面面积[m2],L:导体长[m],ρ:金属(铜)的电阻率[Ω*m])。
在高频频域范围内的话,根据表面效果和集合效果的影响,集中在导体表面电流流动,会使上面公式中的阻值变得更大。
2.1.2、电容C电容C是指积蓄在导体间电荷的量。
C = ε(S / d)[F](ε:介电常数,S:导体的横截面积,d:导体间的距离)2.1.3、电感L电流流动的导线必定有磁通量发生,根据这个产生的自感。
L=0.002S[2.3lg(2s/w+t)+0.5][µH]S:导线长度(cm) W:导线宽度(cm) t:导线厚度(cm)2.1.4、电导G物体传导电流的本领叫做电导。
对导体间的介电特性的反抗成分,表示容易电流的程度。
G = 1 / R2.2、阻抗和特性阻抗的不同?阻抗表示电路部分对交变电信号流通产生的阻力,是传输线上输入电压对输入电流的比率值Z = V(x)/ I(x)特性阻抗特征阻抗是指信号沿传输线传播时,信号看到的瞬间阻抗的值。
简单地讲,无限长传输线上各处的电压与电流的比值定义为传输线的特性阻抗。
Z0 = √( (R + jωL) / (G + jωC) ) ≒√(L / C)(R<<ωL,G<<ωC)3、Allegro的特性阻抗计算原理3.1、在Layout Cross Section中阻抗计算PCB SI菜单的Setup >Cross-section<单线的特性阻抗计算方法>1、设定层结构和材料物质。
2、Width栏输入线宽的话,在Impedance栏会计算出特性阻抗。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性,平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益,请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间:9:00-18:30)。
12
Feecle 精品服务
2006-9-1
差分阻抗
为了克服反射,在每根差分线上加的终端匹配电 阻应为奇模阻抗Zodd,而不是Zo。在一般的差 分信号的应用中,为了避免引入来自地的噪音, 也有采用一个阻值为2倍Zodd的电阻跨在差分对 上的匹配方式,这个电阻就是差分电阻,它的值 应为奇模阻抗的二倍。 Zdiff = 2×Zodd
阻抗需要和板厂进行沟通合作。 且不可闭门造车。
24
Feecle 精品服务 2006-9-1
反射
产生的原因:电磁波沿信号路径传播,在阻 抗不连续点产生反射
25
Feecle 精品服务
2006-9-1
反射的影响
反射的结果对模拟信号是形成驻波,对数字信号 则表现为信号的振铃,破坏信号的完整性。一般 的信号传输主要有:信号源阻抗(Rs)、传输 线特性阻抗(Z0)、负载阻抗(Rl)三部分。
对称带状线
地平面 导线 介质 地平面
17
Feecle 精品服务
←w→
↓ t↑ h ↑ ↓
2006-9-1
几种PCB设计常用的传输线结构 (四)
不对称带状线
地平面 导线 介质 地平面
← w→
↓ h t h1 ↑
2006-9-1
18
Feecle 精品服务
几种PCB设计常用的传输线结构 (五)
微带线边对边耦合
44
Feecle 精品服务
2006-9-1
串扰的控制
选择慢变化边沿信号的器件,选择输出电流小的器件。 为了减少PCB上的线间耦合,可采取以下措施: 1) 减少电源地层与信号层间距 2)提高相邻信号层间距 3)减少并行走线长度 4)当线长增加到一定限度时串扰饱和,可增加线间距抑制 5)地线隔离 6)在受害线上采用匹配技术 7)关键信号线走STRIPLINE 把噪声裕量大的信号放在耦合大的区域。 尽量避免信号的同时变化,特别是反向同步变化。
匹配电阻在负载端连接到电源或地, 优点:和串联匹配相比只有一半的容性延迟。 缺点:增加了直流功耗;输出摆幅不再是全摆幅。 改进方式是thevenin等效匹配,对TTL 3V 偏置的匹配 R1/R2=2/3; R1||R2=Z0。交流并联匹配是通过牺牲信号质量来 换取直流功耗的减小。
36
Feecle 精品服务
Feecle 精品服务 2006-9-1
45
问题和讨论
QUESTON
?
2006-9-1
46
Feecle 精品服务
小问题!
高速和高频区别? 阻抗的计算和哪些因素有关? UltraCAD软件
47ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
Feecle 精品服务
2006-9-1
2、哪些因素对阻抗有影响?
走线类型、介质厚度、线宽、线间距、介质材料等都 对阻抗有贡献,需要综合考虑这些影响。
3、阻抗控制是进行高速设计的第一步和最重要 的一步。
23
Feecle 精品服务 2006-9-1
阻抗的控制
PCB的绿油对阻抗的影响: 一般来说,绿油会减少PCB走线的阻抗。单线会 减少3-8欧,差分会减少5-8欧。
40
Feecle 精品服务
2006-9-1
串扰与耦合机理
感性串扰的特点:
受害网络与侵害网络之间互感的影响象一个变压器,侵害网络上的 电流在受害网络上诱导出与侵害电流相反极性的电流。 受害网络向远端和近端流动的电流的相位相同,且信号跳变方向与 侵害网络相反。
41
Feecle 精品服务
2006-9-1
38
Feecle 精品服务
2006-9-1
串扰与耦合
当两个网络靠近时,一个网络的电流变化会引起另外一 个网络的电流变化,即产生串扰。也就是两个网络之间 的电磁场耦合产生。串扰只在上升、下降沿电流变化时 产生。
39
Feecle 精品服务
2006-9-1
串扰与耦合机理
串扰模型:电感耦合模型(感性串扰)和电容 耦合模型(容性串扰)。
0.60 始端电压
0.84
33
Feecle 精品服务
2006-9-1
匹配
高速电路设计中为消除传输线的负面影响,通过 外加的电路来达到阻抗的连续. 原则就是: 在传输线终端采用终端匹配的方法来消除反射。 在传输线源端采用源端匹配的方法来消除二次反 射。
34
Feecle 精品服务 2006-9-1
常见匹配方法 串联端接匹配
37
Feecle 精品服务
2006-9-1
常见匹配方法(续) AC匹配(RC匹配)
优点:在于终端电容阻止直流电流,因此节省了相当可观的功 率。选择适当的电容值会使得终端的波形具有 最小的过冲和下冲 并且是一个接近理想的方波。 缺点:一是要求了两个器件,在高密板时布局时无放置空间;二 是在传输线上的数据会有时间的抖动,依赖于前一个数据的模式
信号
RS ∽
二次反射 Z0
反射
RL
26
Feecle 精品服务
2006-9-1
PCB上阻抗不连续的体现
1、不同布线层阻抗不一样 2、T型连接 3、过孔 4、线宽的变化 5、器件的输入输出阻抗,封装寄生参数 6、SMD和PCB加工工艺(有无绿油,焊锡厚度, 补线等)
27
Feecle 精品服务 2006-9-1
反射计算
反射系数:
Zc Z l 反射系数 I = + ρ = Zc + Zl
Zl表示终端处的负载阻抗,Zc是传输线的特性阻抗
28
Feecle 精品服务
2006-9-1
反射的计算:
Zo Zs ZL
源端反射系数: (Zs-Zo)/(Zs+Zo)
29
Feecle 精品服务
末端反射系数: (ZL-Zo)/(ZL+Zo)
← w→
地平面 导线 介质 地平面
↓ h
t
h1
h
21
Feecle 精品服务
2006-9-1
几种PCB设计常用的传输线结构 (八)
不对称上下耦合
s ← w→
地平面 导线 介质 地平面
↓ t h1 h
22
Feecle 精品服务
2006-9-1
阻抗的控制
1、为什么要进行阻抗控制?
阻抗匹配不但可以消除信号的反射,还可以降低 串扰、EMI问题的发生。而阻抗匹配的前提是良好的 阻抗控制。
Rs=60 1v k Kvi=-1/5 Zo=90 Kvo=1/2 R=270 Kvi Ve=0.60 Vf1=0.30 0.82 Vf2=-0.06 Vf3=-0.03 0.90 0.81 终端电压 t 始端和终端阻抗都不匹配(R>Zo)的波形 传输电压反射示意图 0.82 t Vf4=0.006 Kvo
2006-9-1
反射分析-ZL为无限大
U 2E E 0 A 反射前 i 2I I 0 A 反射前 B 反射后 A
2006-9-1
B
反射后
A
30
Feecle 精品服务
反射分析-ZL为0
U 2E E 0 A 反射前 i 2I I 0 A 反射前 B 反射后 A B 反射后 A
31
Feecle 精品服务
导线 介质 地平面
← w→
s
← w→
↓ t ↑ h ↓
2006-9-1
19
Feecle 精品服务
几种PCB设计常用的传输线结构 (六)
带状线边对边耦合
← w→
s
←w→
地平面 导线 介质 地平面
↓ t↑ h ↑ ↓
20
Feecle 精品服务
2006-9-1
几种PCB设计常用的传输线结构 (七)
对称上下耦合
2006-9-1
常见匹配方法(续) 二极管端接匹配
在接受端放置肖特基二极管到电源或地 优点:二极管限制了过冲(小于或等于1V);二极管可以集成在 每一个接受器的芯片内部;不需要直流通路来消耗直流功耗。 缺点:二极管匹配的缺 点之一就是在线路上存在 多径反射而影响到下一个数 据的开始,因此需要在变化 频率下校对二极管的响应。
串扰与耦合机理
容性串扰的特点:
受害网络向远端和近端流动的电流的相位相反,向远端传播的电流 与侵害网络的跳变方向一致。
42
Feecle 精品服务
2006-9-1
串扰与耦合机理 危害:
波形畸变 噪声余量减少 上升时间变化 。。。。。。
43
Feecle 精品服务
2006-9-1
影响串扰的因素
信号的跃变时间(Tr ,Tf)与频率 器件的电压扇出 PCB上的线耦合 电源、地层与信号层间距 相邻信号层间距 线间距与并行走线长度 回流耦合路径 PCB材料 信号的耦合模式
2006-9-1
反射分析实例
假设信号源内阻为Rs=60欧,传输线波阻抗 Z0=90欧,传输线终端电阻R=270欧。 当信号源单独和波阻抗Z0=90欧的传输线串联 时,电压值必定是Z0两端的电压,即 Ve=Vs*Z0/(Rs+Z0)=0.60V
32
Feecle 精品服务
2006-9-1
反射分析实例
3
Feecle 精品服务
2006-9-1
理想传输线
理想的传输线由两部分导体组成,导体的电 阻为零,无限延伸并均匀分布在横截面 中。
三种特性:
无限长; 信号在传输中不会变形; 信号在传输中不会衰减。
4
Feecle 精品服务 2006-9-1
怎样区分传输线
线足够的长使得信号在到达线的末端之前能够改 变它的逻辑电平. 当信号的上升时间小于6倍(一说4倍)信号传输 延时(电长度)时即认为信号是高速信号。 高速主要是看信号边沿和传输延时的比拟关系.