ACF的原理和使用
异方性导电胶膜的基本原理和主要问题解析
异方性导电胶膜(ACF)的基本原理和主要问题解析:随着电子产品朝轻，薄，短，小化快速发展，各种携带式电子产品几乎都已液晶显示器作为显示面板，液晶显示器已是重要的组成组件。
液晶显示器除了液晶面板外，在其外围必须连动驱动芯片作为显示讯号之控制用途。
本文主要介绍连接液晶面板与IC连接一种主流方式晶粒－玻璃接合技术(Chip on Glass；COG)使用的导电材料异方性导电胶膜(Anisotropic Conductive Film；ACF)，以下简称为ACF。
一、ACF基本原理1.1材料介绍1.1.1何谓异方性导电膜：其特点在于Z轴电气导通方向与XY绝缘平面的电阻特性具有明显的差异性。
当Z轴导通电阻值与XY平面绝缘电阻值的差异超过一定比值后，既可称为良好的导电异方性。
1.1.2ACF主要组成：主要包括树脂黏着剂、导电粒子两大部分。
树脂黏着剂功能除了防湿气，接着，耐热及绝缘功能外主要为固定IC芯片与基板间电极相对位置，并提供一压迫力量已维持电极与导电粒子间的接触面积。
1.2基本原理1.2.1导通原理：利用导电粒子连接IC芯片与LCD基板两者之间的电极使之成为导通，同时又能避免相邻两电极间导通短路，而达成只在Z轴方向导通之目的。
注：LCD面板(包括面偏光片和底偏光片);IC(集成电路):驱动和控制LCD显示;ACF(异方性导电膜):将IC与LCD或FPC与LCD连接;FPC(柔性线路板):连接和导电作用1.2.2ACF主要参数对bonding的影响：异方导电特性主要取决于导电粒子的充填率。
虽然异方性导电胶其导电率会随着导电粒子充填率的增加而提高，但同时也会提升导电粒子互相接触造成短路的机率。
此外，导电粒子的粒径分布和分布均匀性亦会对异方导电特性有所影响。
通常，导电粒子必须具有良好的粒径均一性和真圆度，以确保电极与导电粒子间的接触面积一致，维持相同的导通电阻，并同时避免部分电极未接触到导电粒子，导致开路的情形发生。
r语言acf函数
r语言acf函数R语言是一种强大的数据分析语言，它可以对各种类型的数据进行处理和分析。
其中，acf函数是R语言中一个重要的函数，它可以用来计算序列的自相关系数。
本文将介绍acf函数的基本原理、用法、以及在实际数据分析中的应用。
一、acf函数的基本原理自相关系数是衡量一个时间序列自身的相关性的一个指标。
在时间序列分析中，我们通常会对时间序列进行分析，以了解其内在的规律和趋势。
自相关系数可以帮助我们判断一个时间序列是否具有周期性、趋势性，以及是否存在滞后效应等。
acf函数就是用来计算时间序列的自相关系数的。
acf函数的基本原理是，对于一个时间序列，我们可以将其看作是由若干个时间点组成的，每个时间点上的值与其它时间点上的值存在一定的相关性。
acf函数就是用来计算这些相关性的。
具体来说，acf函数会计算出时间序列在不同滞后期的自相关系数。
滞后期是指当前时间点与其它时间点之间的时间差，也可以理解为当前时间点向前或向后移动的时间。
acf函数会计算出不同滞后期下的自相关系数，以便我们了解时间序列在不同时间点之间的相关性。
二、acf函数的用法在R语言中，我们可以使用acf函数来计算时间序列的自相关系数。
acf函数的基本语法如下：acf(x, lag.max = NULL, type = c('correlation','covariance'), plot = TRUE, na.action = na.pass, demean = TRUE,fft = NULL, …)其中，x是要计算自相关系数的时间序列；lag.max是最大的滞后期，如果不指定，则默认为n/4，其中n是时间序列的长度；type是计算自相关系数的类型，可以是correlation（默认）或covariance；plot是一个逻辑值，表示是否要将自相关系数绘制成图形；na.action是用于处理缺失值的方法；demean是一个逻辑值，表示是否要对时间序列进行平均值的处理；fft是一个逻辑值，表示是否要使用快速傅里叶变换来计算自相关系数。
ACF的原理和使用
ACF的原理和使用ACF（梯度相关滤波器）是一种用于图像处理和计算机视觉的滤波器，用于检测和定位图像中的特定特征。
ACF算法通过在图像上滑动一系列滤波器来分析图像的特征以及它们的位置。
它被广泛应用于许多计算机视觉任务，如物体检测、人脸检测和姿势估计等。
ACF算法的原理基于滑窗检测器和积分图像的概念。
滑窗检测器是一种在图像上滑动的小方框，用于检测和定位特征。
积分图像是一种预处理技术，用于快速计算图像中各个区域的和。
ACF算法通过滑窗检测器和积分图像的组合，有效地计算滤波器响应，并将其用于特征检测。
ACF算法的使用通常需要以下步骤：1.数据准备：首先，需要准备包含正样本和负样本的训练集。
正样本是指包含目标特征的图像区域，负样本是指与目标特征无关的图像区域。
训练集的数量要足够大，并且应该具有足够的变化以覆盖真实世界中的不同情况。
2.特征提取：ACF算法使用梯度相关滤波器来提取图像特征。
这些滤波器通常基于图像的梯度信息，用于检测边缘、角点和纹理等特征。
特征提取的目的是将图像转换为一组高维特征向量，以便后续的分类操作。
3. 训练分类器：在通过滤波器提取图像特征后，需要使用机器学习算法来训练一个分类器。
常见的分类器包括支持向量机（SVM）和随机森林（Random Forest）等。
训练过程中，分类器通过正样本和负样本的特征向量进行训练，并学习将它们区分开来的决策边界。
4.特征匹配：训练完成后，可以将分类器应用于新的图像以进行特征匹配。
ACF算法通过在图像上滑动滤波器来计算特征响应，并将其传递给分类器进行判断。
如果滤波器响应超过一些阈值，则将其判定为包含目标特征的区域。
ACF算法的优点是能够高效地检测和定位图像中的特定特征。
它通过梯度相关滤波器的组合，在计算特征响应时具有较高的速度和准确性。
此外，ACF算法还可以通过调整滤波器的参数来适应不同类型的特征和任务。
然而，ACF算法也存在一些局限性。
首先，滤波器的设计对算法的性能影响很大，需要根据具体任务进行调整。
ACF材料特性资料
各制程使用之ACF
导电粒子构造
构造(COG)
析鍍 Ni 層之作用:金無 法直接Coating在塑膠上 (附著性不佳)因此先鍍鎳 再鍍金(Ni/Au 製程為封 裝製程中常使用之技術) 析鍍 Au 層特性與作用:延 展性以及活性很小不會與其 他材料起化學反應，導電性 好僅次於Ag與Cu
中心塑膠粒子作用:當成緩衝 材可避免熱脹冷縮因為上下 層之熱膨脹係數不同而造成 peeling
构造(PCB)
导电粒子直径2 ± 1μ ｍ 密度20K ± 1000 pcs /
宽度 2.5 ± 0.1 2
备注: 1.主线使用9051的ACF较2056低温且短时间,2056比9051流动性好，2056使用于 REWORK线有清洁过的PCB板 2.导电粒子的大小及密度会影响到TCP/COF的LEAD PITCH设计。 3.ACF胶材会依据TCP/COF的制程及材料不同而选用不同的胶材，会影响胶的流动性及拉力值。 9051主要针对TCP 制程研发，随着COF技术制程增加，9051于使用上对于COF 制程拉力有较低 之影响，于是以COF 为主考量材料搭配开发之9825有利于拉力值之改善
2
各制程使用之ACF
AC-4255U-16 (FOR COF)
构造(OLB)
Polyethylene (聚乙烯) Separator(离型膜) 50 μ ｍ ACF 厚度 16.0±2.0μｍ 寬度 1.2 ± 0.1㎜ Adhesive (膠) 導電粒子直徑3 ± 1μｍ 密度11000 ± 1000 pcs / ㎜2
Adhesive (膠)
導電粒子直徑2 ± 1μｍ 密度20K ± 1000 pcs / ㎜2
各制程使用之ACF
AC-2056R-35(FOR Rework)
ACF反激电路工作原理
ACF反激电路⼯作原理有源钳位反激电路⼯作原理1、前⾔传统的硬开关反激变换器功率开关管电压、电流应⼒⼤，变压器的漏感引起电压尖峰，必须采⽤⽆源RCD吸收电路进⾏箝位限制，RCD吸收电路的电阻R产⽣额外的功率损耗，降低系统效率，如图1所⽰。
如果将RCD吸收电路的电阻R去掉，同时将⼆极管换成功率MOSFET，这样就变成了有源箝位反激变换器，通过磁化曲线在第⼀、第三象限交替⼯作，将吸收电路的电容Cc吸收的电压尖峰能量，回馈到输⼊电压，从⽽实现系统的正常⼯作。
2、有源箝位反激变换器⼯作原理⾮连续模式DCM有源箝位反激变换器电路结构及相关波形如上所⽰，图中的各个元件定义如下：Lm：变压器初级激磁电感Lr：变压器初级漏感Lp：变压器初级总电感，Lp=Lm+Lrn：变压器初级和次级的匝⽐，n=Np/NsQ1：主功率开关管，DQ1、CQ1为Q1寄⽣体⼆极管和寄⽣输出电容Cc1：Cc1=Cc+CQ1+Cto Qc：箝位开关管，DQc、CQc 为Qc寄⽣体⼆极管和寄⽣输出电容Do：次级输出整流⼆极管Cc：箝位电容Cr：CQ1、CQc以及其它杂散谐振电容Cto总和，Cr=CQ1+CQc+Cto Vsw：Q1的D、S两端电压Vin：输⼊直流电压Vo：输出直流电压Vc：箝位电容3、有源箝位反激变换器开关周期时序分解每个开关周期根据其⼯作状态可以分为8个⼯作状态，各个⼯作模式的状态及等效电路图分别讨论如下：图2：有源箝位反激变换器波形(⾮连续模式DCM)在t0时刻，Q1处于导通状态，Qc、Do保持关断状态。
Lp两端所加的电压为Vin，上端为Vin，下端为0V电位。
Lp激磁，其电流从0开始，随着时间线性上升。
磁芯内磁通量?与激磁电流成正⽐，随着时间线性上升。
副边电感反向截⽌，整流⼆极管反向电压为-(Vin/n+Vo)。
图3：模式1(Q1导通，Qc、Do关断)在t1时刻，Q1关断，Qc 、Do 保持关断状态。
Q1关断后，Lp 和Cr 谐振，激磁电流对1Q C 充电，对QC C 放电，Vsw 电压谐振上升。
acf原理
acf原理
自相关函数（ACF）是一种用于衡量时间序列数据自我相关性的统计工具。
它计算了数据序列中每个时刻与其过去某一时刻之间的相关程度。
ACF的计算基于以下原理：对于给定的时间序列数据，我们
可以通过计算序列中每个时刻与过去某一时刻之间的相关系数来衡量它们之间的相关性。
这些相关系数被称为自相关系数，它们可以用来确定时间序列数据中相关性的模式。
ACF的计算依赖于滞后值（lag value），它表示计算自相关系
数时所用的过去时刻的间隔。
计算ACF时通常会考虑许多滞
后值，以获得完整的自相关函数。
为了计算ACF，我们首先需要计算序列与其每个滞后值之间
的相关系数。
然后，我们将这些相关系数绘制在图表上，将滞后值表示在X轴上，相关系数表示在Y轴上。
这样我们就可
以看到自相关函数的形状和模式。
ACF提供了许多重要的信息，例如时间序列数据中存在的周
期性模式、趋势和季节性。
它可以帮助我们预测未来的数据点，并了解时间序列数据的特征和行为。
总之，ACF是一种用于衡量时间序列数据自我相关性的统计
工具。
它通过计算序列中每个时刻与过去某一时刻之间的相关系数来度量它们之间的相关性，并提供了关于数据特征和行为的重要信息。
acf 拓扑电路原理
acf 拓扑电路原理
ACF（Active Component Filter）是一种使用主动元件（如运算放大器）构建的电路，用于对输入信号进行滤波的一种方法。
ACF的拓扑电路原理是通过在滤波器电路中引入主动元件
（通常是运算放大器）来增强滤波器的性能。
传统的滤波器使用被动元件（如电阻、电容、电感等）进行滤波，但其性能受到被动元件本身的限制，例如频率响应、幅频特性等。
而
ACF利用了主动元件的放大和反馈特性，可以在一定程度上
弥补被动元件的不足。
常见的ACF拓扑电路包括巴特沃斯滤波器、切比雪夫滤波器、椭圆滤波器等。
这些滤波器均使用了运算放大器作为主要的放大和反馈元件，在滤波器电路中起到关键作用。
运算放大器可以对输入信号进行放大，同时通过反馈回路来控制滤波器的传递函数，从而实现滤波器的设计要求。
ACF的拓扑电路原理可以根据具体的滤波器类型和设计要求
进行调整和优化。
通过合理地选择主动元件的放大倍数、反馈电路的类型和参数，可以实现不同类型的滤波器，如低通、高通、带通、带阻等。
总之，ACF拓扑电路原理是利用主动元件构建的电路，通过
放大和反馈来实现滤波器的设计要求，提高滤波器性能。
2ACF特性及功能
1.1.2ACF特性及功能（1） ACF互连器件的粘接原理随着电子工业的迅猛发展，电子产品市场对液晶显示屏（LCD，Liquid Crystal Display）的薄型化、微型化和轻质量提出了更高的要求。
因此，COG技术成为目前LCD中最流行、最有效的互连技术之一。
在一块采用COG技术的LCD中，IC器件被直接贴装在作为LCD 组成部分的同一玻璃基片上，从而满足驱动LCD的需要。
COG技术能否成功实现的关键在于使用各向异性导电胶膜ACF。
ACF是在聚合物基体（如环氧基的胶）中掺入一定量（一般为3%-15%，体积百分比）的导电粒子而形成的薄膜。
导电粒子一般为在表面镀有Ni/Au涂层的球形树脂微颗粒（一般情况下，外面还会有一层绝缘薄膜）。
在粘接前的各向异性导电胶中其导电粒子一般呈近似均匀分布，互不接触，加之有一层绝缘膜，所以ACF膜本身是不导电的。
未使用的各向异性导电膜一般都有上下两层保护膜，在粘接过程中先后将其保护膜揭掉。
通常情况下，ACF的粘接过程包括预粘接和粘接两道工艺。
当对ACF膜加压、加热后，它会变软化（呈胶体状态），导电粒子可以流动并均匀分布，使得每条线路有一定数量的导电粒子，保证稳定的电阻值，它主要由粘接温度和固化时间来确定。
在粘接压力的作用下，导电粒子绝缘膜破裂，圆片上的凸点和与之对应的玻璃基板上的ITO电路之间夹着多个受压变形的导电粒子，由这些变形的导电粒子实现上、下凸点之间的电互连，其他区域的粒子互不接触，并且密度分布很小，不足以在横向形成导电通路。
因此，实现了各向异性互连。
圆片与基板整体被ACF的高分子聚合物（树脂）固化，实现了电子封装的机械支撑和散热。
(2)影响ACF互连器件可靠性的因素可靠性是电子工业极其关注的问题之一。
一般来说，ACF互连器件的可靠性都是通过器件的接触电阻和粘接强度两个指标来衡量的。
下面将讨论影响ACF互连器件可靠性的各种因素，包括粘接工艺参数、外界环境的干扰、各向异性导电胶膜的物理特性等几方面。
ACF胶的原理和使用
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压时间主要考虑实际效果, 以及效率. 一般情况下在1~3S 之间. 但随着COG设备的运行速度 提升, 以及ACF性能的提高, 此时间最短可以提升到0.5S左右. 而最主要的时间则是主压时间,
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当前主打的ACF主压时间均要求大于5S , 压贴时间过短直接会影响ACF的固化率, 如下图所 示, 即为压贴条件与固化率的关系. 在考虑生产效率的条件下, 一般建议不超过10S .
温度曲线是指ACF热压过程温度随时间变化的曲线。ACF树脂的固化过程主要是胶材的质变过 程，首先在高温下深化流动，此步是在非常短的时间内完成。随即胶材在高温下发生变化--固化。对ACF固化温度曲线提出了特别要求---须在前2秒内达到目标固化温度的90%。
对温度的要求:
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B . 时间 COG过程, ACF对时间有3个工序的要求: ACF贴敷, IC预压, IC主压. 其中ACF贴敷及其预
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4. ACF 的层结构介绍
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5. ACF 的导通原理介绍
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ACF导通原理:
利用导电粒子连接IC晶片与基板两者之间的电极使之成为导通, 同时又能避免相邻两电 极间导通短路, 而达成只在Z轴方向导通的目的
6. ACF的导通粒子数量有效性
ACF中导电粒子捕获达到一定的数量时在IC bump与ITO间才能发挥作用. 当捕获粒子数过少时, 会直接影响导通效果. 所以要求每个bump上达到有效的 粒子数量必须大于5个.
3) 其中ACF尺寸及卷轴主要规格如下:
a. ACF的长度: 一般为50m. 其它规格包括: 25m, 100m, 200m. b. ACF的宽度: ACF可以提供的宽度为1.0~20mm. 现在COG使用最多的规格主要为:
acf胶工作原理
acf胶工作原理
ACF胶（Anisotropic Conductive Film）是一种具有导电性的胶体材料，主要用于电子设备的连接和封装。
ACF胶的工作原理如下：
1. 胶粘剂：ACF胶中含有微小的导电颗粒和粘合剂。
导电颗粒通常是金属或碳纳米管等导电材料，而粘合剂可以是树脂或聚合物。
2. 导电路径形成：当ACF胶被施加压力时，导电颗粒与连接器或电子元件之间产生物理接触。
导电颗粒之间形成了导电路径，使信号和电流能够在连接器和元件之间传输。
3. 电流传输：当外部电压施加到连接器上时，电流通过导电路径从一个电极传输到另一个电极。
这样，信号和电力可以有效地在连接器和元件之间传递。
4. 绝缘分隔：ACF胶在导电路径之外形成绝缘层，防止了导电颗粒之间的短路和电流泄漏。
ACF胶工作原理的关键是通过导电颗粒之间的接触实现电流传输，同时通过绝缘层进行隔离和保护。
这使得ACF胶成为一种重要的连接材料，广泛应用于液晶显示器、触摸屏、柔性电子和其他电子设备中。
ACF原理与选用方式
ACF原理及選用方式大綱1.ACF的簡介2.ACF的保存方式3.ACF的選用4.COG壓力設定及FPC壓力設定5.其他1.ACF簡介ACF: Anisotropic Conductive Film (異方性導電膠)主要成分:AU/NI 樹指，*環氧素指中文名稱二氧雜環己烷*英文名稱1,4-dioxane；p-dioxane*別名二惡烷；1，4-二氧己環*分子式C4H8O2；CH2CH2OCH2CH2O*外觀與性狀，無色，帶有醚味的透明液體*熔點11.8℃沸點︰101.3℃*溶解性與水混溶，可混溶于多數有機溶劑*主要用途:作溶劑、乳化劑、去垢劑1.2ACF的構造1.3ACF制造流程2.1ACF保存方式(1) 冷藏庫取出常溫放置回溫約30分鐘5℃/ 95﹪RH 以下(目視包裝袋外所附水氣消失為止)(2) 未開封/ 保存條件/ 壽命(a) 5℃/ 95﹪RH 以下製造後7個月(b) 23℃/ 65﹪RH 以下1個月(3) 已開封/ 保存條件/ 壽命(a) 5℃/ 95﹪RH 以下1個月(參考)(b)23℃/ 65﹪RH 以下3天內(參考)2.2ACF壓力破裂狀況2.3ACF破裂狀況數量分析導電粒子構造及說明PlasticNiAu2.3ACF是否過期檢查3.1ACF設計選用3.1 ACF的長、寬選用方式:3.1.1ACF 的長度選用如下:ACF長度=IC長度+0.5mmx2(依照機台的設定及機台穩定度為準)如IC長度為12.6mmACF選用長度=12.6mm+0.5mmx2=13.6mm3.1.2ACF 的寬度選用如下:理論寬度=IC寬度+0.2mmx2(ㄧ般ACF廠商規格為1.5mm，2.0mm，2.5mm……)如IC寬度1.43mmACF選用寬度=1.43mm+0.2mmx2=1.83所以應選用2.0mm3.2ACF SPACE如何選用ACF 製造商於規格書上標示之“最小接續面積＂( 通常以μ㎡表示) ,為其實驗驗證並確保於正確壓著條件下，該IC端子面積內的間隔＞3 顆連續粒子( 單邊)。
ACF使用的接合原理
2011.10.22
■ ACF发展概况 ■ 驱动IC脚距缩小，ACF架构须持续改良以提升横向绝缘之特性
1、Hitachi Chemical的架构 2、Sony Chemical的架构
■ 驱动IC外型窄长化，ACF胶材之固化温度须持续降低以减少Warpage效应 ■ 贴子相关图片:
为降低Warpage效应，目前解决方案主要仍朝降低ACF的固化温度来著手。以膨胀系数 的单位ppm/℃来看，假使AC越小，Warpage效应也将降低。
ACF固化温度之特性主要受到绝缘胶材的成分所影响。绝缘胶材成分目前以B-Stage （胶态）之环氧树脂加上硬化剂为主流，惟各家配方仍多有差异。在胶材成分方面虽然 较无专利侵权的问题，但种类及成分对产品之特性影响重大，故各家厂商均视配方为机 密。ACF的许多规格如硬化速度、黏度流变性、接著强度乃至於ACF固化温度等，莫不受 到绝缘胶材的成分所决定。目前在诸多特性之中，降低ACF固化温度已成为各家厂商最 重要的努力方向，此特性也是关乎厂商技术高低的重要指标。
ACF主要应用在无法透过高温铅锡焊接的制程，如FPC、Plastic Card及LCD等之线路连 接，其中尤以驱动IC相关应用为大宗。举凡TCP/COF封装时连接至LCD之OLB （Outer Lead Bonding）以及驱动IC接著於TCP/COF载板的ILB（Inner Lead Bonding）制 程，亦或采COG封装时驱动IC与玻璃基板接合之制程，目前均以ACF导电胶膜为主流材料。
除了上述以结构改良的方式来避免横向绝缘失效以外，透过导电粒子的直径缩小也可达成 部分效果。导电粒子的直径已从过去12um一路缩小至目前的3um，主要就在配合Fine Pitch的 要求。随著粒径的缩小，粒径及金凸块厚度的误差值也必须同步降低，目前粒径误差值已由 过去的±1um降低至±0.2um。
一文看懂显示关键材料—异方性导电胶膜(ACF)
一文看懂显示关键材料—异方性导电胶膜（ACF）不管是当今主流的LCD显示技术还是代表着未来显示技术趋势的OLED技术，要想实现信号的传输与画面的显示，就必须要进行承载驱动IC的COF与屏的压合绑定。
图片来源：AUO官网在这个工艺中就必须用到ACF。
那么ACF是什么？它到底有什么作用呢？下面小编带你了解ACFACF简介ACF（Anisotropic Conductive Film）即异方性导电胶膜，最先由Sony开发出来，现广泛用于IC与LCD、FPC与LCD、IC与Film之间的压合绑定。
图片来源：Hitachi-Chem官网ACF的特点ACF是同时具有粘接、导电、绝缘三大特性的透明高分子连接材料。
其显著特点是垂直方向导通而水平方向绝缘。
ACF压合分布状态图片来源：网络公开资料ACF的结构ACF为层状结构，一般有双层型ACF和三层型ACF，三层的ACF比双层的多了一层保护层。
一般根据应用精度的不同而选择不同结构的ACF。
三层ACF资料来源：Dexerials官网双层ACF资料来源：Dexerials官网不同层次的材料亦不相同，一般来说，保护层的材质为聚乙烯，Base Film基材主要为树脂。
而ACF层中包括起导电作用的导电粒子以及起填充作用的填充物，填充物一般有亚克力（热塑性）和环氧树脂（热固性）两种。
热塑性及热固型树脂填充物比较而ACF之所以能导电。
是因为树脂中包裹着导电粒子。
且导电粒子根据使用情况的不同亦有多种结构。
导电粒子为球状，亦为多层结构，一般是最常用的有三层结构和两层结构。
导电粒子的微观形态图片来源：网络公开资料导电粒子的典型结构与各层的作用导电粒子的典型结构各层材料的作用而根据不用的使用条件及使用范围，导电粒子的结构会有些许差异。
如Dexerials开发的不同导电粒子，其适用情况亦不同。
导电粒子结构与适用情况资料来源：Dexerials官网随着技术的发展，导电粒子的直径越来越小，分布亦更加的均匀。
ACF简介
3.5 机台&热压头压合水平度调试
①机台水平度调试：机台的支架是垂直方向可调整的，借助水平仪微调 即可，确定水平后将机台的四个脚固定。 ②热压头压合的水平度调整：热压头压合在放有感压纸的PCB金手指处， 观察三个support pin位置颜色的均匀度，再通過調整carrier的螺絲的的 高度調整水平度
1.1 何谓异方性导电胶：在于Z轴电气导通方向与XY绝缘平面的电阻特性具有明显的差异性。 当Z轴导通电阻值与XY平面绝缘电阻值的差异超过一定比值后，既可称为良好的导电异方 性。 1.2 导通原理：利用导电粒子连接IC芯片与基板两者之间的电极使之成为导通，同时又能避免 相邻两电极间导通短路，而达成只在Z轴方向导通之目的。 1.3 主要组成：主要包括树脂黏着剂、导电粒子两大部分。树脂黏着剂功能除了防湿气，接着， 耐热及绝缘功能外主要为固定IC芯片与基板间电极相对位置，并提供一压迫力量已维持电 极与导电粒子间的接触面积。
Range:-500~+500(ue) • Red curve max value：427.72ue • Blue curve max value：65.90ue • Green curve max value ：109.37ue Conclusion: all the values are in the spec
Buffer material: 15mm width, balance the pressure and temperature
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3.设备参数调试 3.1 carrier尺寸量测（omm）
3.2 压头尺寸量测 本压机热压头平面尺寸2x18mm 预压机热压头平面尺寸3x25mm
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3.3 热压头气缸压力调试 Spec：9.8kgf（机台经验者设置为 0.8Mpa） 量测方法如图所示
开关电源baf acf bat检测原理
开关电源baf acf bat检测原理
开关电源中的BAF（Battery Alarm Fault）、ACF（AC Fail）、BAT（Battery Test）检测通常用于监测电源系统的状态和性能，特别是用于备用电源系统（如UPS）中。
这些检测功能通常与电源控制电路和监控电路紧密结合，以确保电源系统的正常运行并及时发现故障。
一、Battery Alarm Fault (BAF)：这一功能用于检测备用电源系统中电池的状态。
通常，电池的电压和/或电流会被监测，并与预设的阈值进行比较。
如果电池电压或电流低于或超过设定的阈值，系统将触发警报，指示电池故障或异常。
这有助于确保备用电源系统在需要时能够正常运行。
二、AC Fail (ACF)：这一功能用于监测备用电源系统中来自交流主电源的供电情况。
系统会不断监测交流输入的状态，如果检测到交流输入故障（例如停电），系统会自动切换到备用电源以保持电力供应的连续性。
此外，AC Fail 检测还可以触发警报，以通知操作人员交流电源的故障状态。
三、Battery Test (BAT)：这一功能用于定期对备用电源系统中的电池进行自检。
定期测试可以帮助确保电池的性能和可靠性。
在BAT 检测期间，系统会模拟电池供电并监测其响应。
如果电池无法正常响应或其性能低于预期，系统可能会触发警报并建议更换电池。
这些检测功能的原理在于通过对关键参数（如电压、电流）进行监测和比较，来检测备用电源系统的状态和性能，并在必要时触发警报或采取措施以确保电源系统的可靠性和连续性。
ACF原理
1 A CF使用接合原理■ACF发展概况ACF的组成主要包含导电粒子及绝缘胶材两部分，上下各有一层保护膜来保护主成分。
使用时先将上膜（Cover Film）撕去，将ACF胶膜贴附至Substrate的电极上，再把另一层PET底膜（Base Film）也撕掉。
在精准对位後将上方物件与下方板材压合，经加热及加压一段时间後使绝缘胶材固化，最後形成垂直导通、横向绝缘的稳定结构。
ACF主要应用在无法透过高温铅锡焊接的制程，如FPC、Plastic Card及LCD等之线路连接，其中尤以驱动IC相关应用为大宗。
举凡TCP/COF封装时连接至LCD之OLB（Outer Lead Bonding）以及驱动IC接著於TCP/COF载板的ILB（Inner Lead Bonding）制程，亦或采COG封装时驱动IC与玻璃基板接合之制程，目前均以ACF导电胶膜为主流材料。
■驱动IC脚距缩小ACF架构须持续改良以提升横向绝缘之特性ACF中之导电粒子扮演垂直导通的关键角色，胶材中导电粒子数目越多或导电粒子的体积越大，垂直方向的接触电阻越小，导通效果也就越好。
然而，过多或过大的导电粒子可能会在压合的过程中，在横向的电极凸块间彼此接触连结，而造成横向导通的短路，使得电气功能不正常。
随著驱动IC的脚距（Pitch）持续微缩，横向脚位电极之凸块间距（Space）也越来越窄，大大地增加ACF在横向绝缘的难度。
为了解决这个问题，许多ACF结构已陆续被提出，以下针对目前两大领导厂商的主要架构做介绍：1.Hitachi Chemical的架构为了降低横向导通的机率，Hitachi使用了两个方法，其一是导入两层式结构，两层式的ACF 产品上层不含导电粒子而仅有绝缘胶材，下层则仍为传统ACF胶膜结构。
透过双层结构的使用，可以降低导电粒子横向触碰的机率。
然而，双层结构除了加工难度提高之外，由於下层ACF膜的厚度须减半，导电粒子的均匀化难度也提高。
ACF的原理和使用
ACF的原理和使用杨旭2008.06.20主要内容�ACF的用途和简介�ACF的结构及原理�ACF的使用�ACF的发展趋势一. ACF的用途和介绍1.ACF （Anisotropic Conductive Film）介绍异方性导电胶ACF is connection material atshort time between electricterminals with less than 100um.Sony Chemicals succeeded indeveloping and selling ACF first1973.in the world in 1973in the world in（COG、COB、FOG、FOB、FOF等）二、ACF 的结构及原理1、ACF的结构示意图FOG ACF无此层FOG ACF无此层2、ACF的结构介绍1）COG使用的ACF主要是三层结构：Cover film，Base film，ACF2）FOG使用的ACF主要是两层结构： Base film，ACF3）其中ACF尺寸及卷轴主要规格如下：a. ACF长度：一般使用为50m。
其他规格包括：25m，100m，200m。
b. ACF宽度：ACF可以提供的宽度1.0~20mm。
现在COG使用最多的规格主要为：1.5mm，2.0mm，2.5mm，3.0mm，3.5mm。
c. 卷轴规格：标准外径为：Φ 125mm （其他可能有Φ 95，135，145，155，230mm）标准内径为：Φ 25.4mm（除此外可能有Φ 18.5mm）注：关于产品宽度，长度，卷轴尺寸等若有特殊要求，可以与供应商协商制作。
d. 导电粒子规格：导电粒子的直径大小主要有： 2.8um3um、3.5um、4um、5um等3、ACF的主要原材料介绍1）ACF主要的两种原材料是：金球和树脂A、树脂作用：树脂黏着剂除了防湿气、接着、耐热及绝缘等功能外主要作为固定IC晶片与基板间电极相对位置，并提供一定压迫力量以维持电极与导电粒子间的接触面积特性：ACF所使用的树脂是属于热固性树脂类的环氧树脂，具有高温稳定性、热膨胀性低和吸湿性低等优点，但由于高温固化的特性不易重工B、金球：作用：主要是起导通作用，有效连接两者的相对应的电路种类：主要是以金属粉末和高分子塑胶球（具有弹性）表面涂布金属为主，常见的金属粉末为镍、金、镍上镀金、银和锡等，目前COG所使用的ACF，其导电粒子多为在高分子塑胶球表面镀镍镀金导电金球的表面处理：导电金球表面绝缘处理和导电金球表面不加绝缘处理而导电粒子根据表面的处理，可以大概分为两类，一为表面经过绝缘处理措施或者增加绝缘层，此种粒子在防止横向短路有着非常的优势。
acf拓扑电路原理
acf拓扑电路原理ACF电路主要由运算放大器（OP-AMP）和一组电容、电阻组成。
运算放大器是一个高增益、差分放大的电路，具有高输入阻抗和低输出阻抗的特性。
在ACF电路中，运算放大器的正输入端和负输入端分别与电容、电阻网络连接。
ACF电路的原理可以通过多种方式进行分析和讲解，其中一种常用的方法是基于频率域。
我们将通过以下步骤详细介绍ACF电路的工作原理。
首先，我们需要明确ACF电路的输入和输出。
输入是我们想要滤波和处理的信号，输出是经过滤波后的信号。
ACF电路的目标是在特定的频率范围内对输入信号进行滤波，削弱或消除不需要的频率成分，同时增强需要的频率成分。
第二步是根据所需的滤波特性选择合适的电容和电阻值。
电容和电阻的选择取决于所需的截止频率、通频带、增益等指标。
通常，我们可以通过调整电阻和电容的比例来改变滤波特性。
第三步是运算放大器的配置。
在ACF电路中，运算放大器实际上是用来放大、增强和处理信号的。
可以通过调整运算放大器的增益和增益频率特性来改变滤波特性。
运算放大器通常以负反馈的方式配置，以提高稳定性和减小非线性失真。
接下来，我们将根据电容和电阻值的选择、运算放大器的配置以及频率特性，使用频率域分析方法来分析ACF电路的滤波特性。
频率域分析是一种将信号从时域转换为频域的方法，可帮助我们理解信号的频谱特性。
在频率域分析中，我们可以计算ACF电路的传输函数，即输入信号与输出信号之间的关系。
传输函数可以用于计算ACF电路的频率响应，包括增益、衰减、相移等特性。
最后，我们可以通过调整电容和电阻的值、运算放大器的配置以及频率特性，来优化ACF电路的滤波效果。
通过合理选择元件参数和设计方法，可以实现对不同频率和幅度范围的信号进行滤波和处理。
总结而言，ACF拓扑电路通过结合运算放大器和电容、电阻网络，实现对信号的滤波和处理。
通过选择合适的电容和电阻、配置运算放大器以及调整频率特性，可以实现不同频率范围内的滤波效果。
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ACF的原理和使用杨旭2008.06.20主要内容�ACF的用途和简介�ACF的结构及原理�ACF的使用�ACF的发展趋势一. ACF的用途和介绍1.ACF （Anisotropic Conductive Film）介绍异方性导电胶ACF is connection material atshort time between electricterminals with less than 100um.Sony Chemicals succeeded indeveloping and selling ACF first1973.in the world in 1973in the world in（COG、COB、FOG、FOB、FOF等）二、ACF 的结构及原理1、ACF的结构示意图FOG ACF无此层FOG ACF无此层2、ACF的结构介绍1）COG使用的ACF主要是三层结构：Cover film，Base film，ACF2）FOG使用的ACF主要是两层结构： Base film，ACF3）其中ACF尺寸及卷轴主要规格如下：a. ACF长度：一般使用为50m。
其他规格包括：25m，100m，200m。
b. ACF宽度：ACF可以提供的宽度1.0~20mm。
现在COG使用最多的规格主要为：1.5mm，2.0mm，2.5mm，3.0mm，3.5mm。
c. 卷轴规格：标准外径为：Φ 125mm （其他可能有Φ 95，135，145，155，230mm）标准内径为：Φ 25.4mm（除此外可能有Φ 18.5mm）注：关于产品宽度，长度，卷轴尺寸等若有特殊要求，可以与供应商协商制作。
d. 导电粒子规格：导电粒子的直径大小主要有： 2.8um3um、3.5um、4um、5um等3、ACF的主要原材料介绍1）ACF主要的两种原材料是：金球和树脂A、树脂作用：树脂黏着剂除了防湿气、接着、耐热及绝缘等功能外主要作为固定IC晶片与基板间电极相对位置，并提供一定压迫力量以维持电极与导电粒子间的接触面积特性：ACF所使用的树脂是属于热固性树脂类的环氧树脂，具有高温稳定性、热膨胀性低和吸湿性低等优点，但由于高温固化的特性不易重工B、金球：作用：主要是起导通作用，有效连接两者的相对应的电路种类：主要是以金属粉末和高分子塑胶球（具有弹性）表面涂布金属为主，常见的金属粉末为镍、金、镍上镀金、银和锡等，目前COG所使用的ACF，其导电粒子多为在高分子塑胶球表面镀镍镀金导电金球的表面处理：导电金球表面绝缘处理和导电金球表面不加绝缘处理而导电粒子根据表面的处理，可以大概分为两类，一为表面经过绝缘处理措施或者增加绝缘层，此种粒子在防止横向短路有着非常的优势。
另一种则为普通导电粒子，表面未进行绝缘处理，此种粒子造成横向短路的概率会大大增加。
现在使用的COG ACF 基本都采用了绝缘处理的粒子当普通粒子在bump 间连接时造成短路绝缘粒子则可以预防在bump 间连接时造成短路4、ACF的层结构介绍为了达到预防ACF导电粒子造成横向短路，COG ACF现在较多采用了ACF层双层结构来达到此目的。
在双层结构中，上层树脂胶中未放入导电粒子（NCF），而只在下层中放入导电粒子（ACF），相比于全部有粒子的单层结构而言，减少了单位体积内的粒子密度，当IC下压与LCD bonding后，bump间残留及bump区域受力挤压到bump间粒子数量就会减少，从而降低了短路发生的概率。
同时由于导电粒子置于ACF下层，在IC bonding过程中不会影响粒子的捕获率5、ACF 的导通原理介绍Insulation F(b ） ： Force of cohesion by ACF binder ．F(p ） ： Force of elastic deformation by ACF particles ．F(b)F(b)F(p)F(p)AdhesionPicture of cross section by SEMXY ZConnection ACF 导通原理ZACF 导通原理：利用导电粒子连接IC 晶片与基板两者之间的电极使之成为导通，同时又能避免相邻两电极间导通短路，而达成只在Z 轴方向导通的目的端子上の粒子数と導通信頼性（85℃・85％）510152025303540455012345678910端子上粒子数[個]最大抵抗値[Ω]初期値500ｈｒ1000hrACF 中导电粒子捕获达到一定的数量时在IC bump 与ITO 间才能发挥作用，当捕获粒子数过少时，会直接影响导通效果。
所以要求每个bump 上达到有效的粒子数量必须大于5个6、ACF 的导通粒子数量有效性7、ACF导通的可靠性8、ACF绝缘的可靠性9、ACF的工艺参数要求温度、时间、压力是ACF三个重要的工艺参数A、温度：是ACF发生作用中一个必需的条件，温度是否合适直接影响了bonding效果及产品的可靠性。
其影响内容主要包括以下几个方面：a.ACF固化率；b. IC粘接可靠性；c. 导电粒子的爆破效果1）ACF对温度曲线的要求温度曲线是指ACF热压过程温度随时间变化的曲线。
ACF树脂胶的固化过程主要是胶材的质变过程，首先胶在高温下溶化流动，此步是在非常短的时间内完成。
随即胶材在高温下发生变化—固化。
为了保证ACF有效固化，对ACF固化温度曲线提出了特别要求—须在前2秒内达到目标固化温度的90% 。
对温度的要求2）ACF对温度及固化率的要求a、主压的温度必须达到ACF胶材固化的温度之上b、为保证IC连接可靠性，ACF的固化率需要达到70%以上c、ACF贴敷及IC预压温度一般情况下为40~80℃，绝对不能高于其固化温度3）ACF的固化率不够带来的影响a、IC与LCD粘接可靠性降低，IC容易出现剥离现象；b、 固化率低产品容易形成压贴气泡，影响IC电性导通可靠性；c、 ACF固化率低，在FOG过程或者焊接过程中容易造成ACF受热形成IC 与ITO 间的气泡。
多气泡少气泡B、时间COG过程，ACF对时间有3个工序的要求：ACF贴敷 ，IC预压，IC主压。
其中ACF贴敷及预压时间主要考虑实际效果，以及效率。
一般情况下在1~3s之间。
但随着COG设备的运行速度提升，以及ACF性能的提高，此时间最短可以提升到0.5s左右。
而最主要的时间则是主压时间，当前主打的ACF主压时间均要求大于5秒。
压贴时间过短直接会影响ACF的固化率，如下图所示，即为压贴条件与固化率的关系。
在考虑生产效率的条件下，一般建议不超过10sC、压力导电粒子主要为镀金塑胶球，而起导通作用的则主要是塑胶球外所镀的金属层。
只有在导电粒子受力爆破的情况下，才能达到有效的导通效果。
a 、压贴外观：导电粒子受热压爆破后会形成缺口。
在微观显微镜下可以明显的观察到，这种方法是COG过程监控的最简单有效手段。
正常条件下最有效粒子的开口效果为2-3处。
未开口则无效，开口1处，有效但非最佳。
大于3处则处于过压，非最佳。
当粒子完全压平，也会失去导通效果b、导通电阻：IC与ITO间的连接电阻大小可以体现粒子导通的有效性。
在相同条件下，导通电阻越小，说明粒子有效性越高.COG工程要求连接电阻<5Ωc、热压后z向形变量，ACF 导电粒子在Z向受热压后发生形变，以4um直径的粒子为例，如下图所示，当粒子Z向尺寸压缩为2um左右时，可以达到最佳导通效果Small pressure（Particle is not deformed well.） Proper pressure（Particle is deformed well.）导电金球压力与压贴状况对应图 Too much pressure（Particle is deformed toomuch.）导电金球的压贴状况与直径对应图粒子有效状态压力对有效性的影响三、ACF 的使用1、ACF的储存与管理1）正常ACF的有效期为：密封保存于-10~5℃的条件下，有效期为7个月。
真空包装，在25℃以下且湿度在70%RH以下时为1个月。
拆封包装后，在25℃以下且湿度在70%RH以下时为7天2） 保管不当或者超出保质期可能造成的不良a. 降低ACF胶材的流动性。
b. IC与LCD间粘接力低下c. ACF胶材流动性不足使得IC与LCD间支撑力过大，影响导电粒子的爆破d. ACF胶材外溢影响ACF行程。
e. ACF张力过大，影响贴敷效果f. 胶材粘接性差，导致ACF无法贴敷到LCD上。
2 、ACF的选择1.面积：S4.5σ<Sbump2.粒子直径:3D<GAP (考虑IC-bump 平整度）3.粒子密度：多优于少。
4.粒子捕获均匀度：ave>4.5σ+35.弹性率：大优于小6.吸水率：低优于高（高易腐蚀）7.GAP>3D8.厚度选择：Ｔ＝（Ｓ1＋Ｓ2 ）／２×Ｈ／Ｐ＋ｔ1＋α3.现用COG 的ACF 主要参数1 month at 25℃or below and 70%RH or below.Month Unpacked 7 months after date of manufacture when stored at -10 to 5℃.Month Packed Storage conditionand shelf life Shelf Life 5555s Time60~8060~8025~5540~120MPa Pressure ＞190＞190210~230190~230℃Temperature Final bonding 1~21~21~2~3s Time 0.3~10.3~10.3~10.5~1.5MPa Pressure 60~8060~8060~8060~80℃Temperature Pre-bonging Bonding conditions 7151010um minimum gap 900180010001500um²minimum contact size -470005500050000pcs/mm² density 20202323um Thickness 2.843.03.5um diameter Au coated plastic ball Au coated plastic ball Au coated plastic ball Au coatedplastic ball-structure conductive Filler Standard Specificat ion Sony Hitachi -Manufacturer CP6920F2CP6920F AC802FJW AC8977YW unit Item4、COG ACF长宽使用标准规定ACF压贴长度和宽度设定：ACF的压贴长度要比IC两边的长度各长≤0.5mm。