湿敏元器件及其PCB-PCBA存储作业指导书

1. 目的

为规范潮湿敏感器件、PCB、PCBA在入料、储存、使用、加工过程中的行为，以确保潮湿敏感器件、

PCB及PCBA性能的可靠性。

2．适用范围

2.1适用于本公司所有湿敏元器件、PCB、PCBA以及各接触到湿敏元器件、PCB、PCBA的部门。

3．责任人

此作业指导书的维护责任人为供应商品质经理，同时任何部门人员提出对此作业指导书的维护建议，供应商品质经理必须给与回复，并研究讨论是否更新此作业指导书。

4．定义

4.1 SMD：表面贴装器件，主要指通过SMT生产的PSMD（Plastic Surface Mount Devices），也即塑封表面贴（封装）器件；如下表描述的器件；

4.2湿敏元器件是指易于吸收湿气，受热（回流焊或波峰焊）后湿气膨胀，导致内部损坏或分层的器件，基本上都是SMD器件；

4.3 一般器件：指除潮湿敏感器件以外，组装时需要焊接的所有元器件；

4.4 存储条件：是指与所有元器件封装体和引脚直接接触的外部环境；

4.5 存储期限：是指元器件从生产日期到使用日期间的允许最长保存时间；

4.6 PCB：印制电路板，printed circuit board的简称。在绝缘基材上，按预定设计形成印制元件或印制线路以及两者结合的导电图形的印制板。

4.7 MSL：标准等级使用期即不同湿敏级别的物料在工厂温湿度条件下的存储条件。

5．权责

5.1 仓库----仓库区域环境温湿度的管制，和防潮箱的环境温湿度管制，负责湿敏元器件的入库，存储，发放。

5.2 IQC----验货区域的环境温湿度的管制，负责湿敏元器件的等级确认，标签贴付和来料检验。

5.3 生产部----生产区域、物料暂存区域温湿度敏感组件的管制，负责湿敏元器件的领取以及在产线的存储、使用。

5.4 其它部门----维修及有涉及到湿敏元器件的部门要做好湿敏元件的管制。

5.5 IPQC----参与对仓库及各车间的温湿度、敏感元器件的储存、使用进行定期的点检并监控，及时将稽核问题进行通报。

6．操作指导说明

6.1. 收料组操作：

6.1.1对于首次来料的物料，收料人员需要根据物料的外标签所标注的湿敏等级，例如下面图

示，于QMCS系统中输入MSL等级，该材料后续再次来料时，系统将自动带出该等级。

ETRON主要针对湿敏等级MSL 2（含）以上的物料才需要进行标注，MSL 2级以下不需要标注。

6.1.2 扫入系统后自动产生QMCS标签，MSL等级要求会在标签上显示。

6.1.3 收料组在正常状况下所有真空包装材料均不需要拆开包装清点里面的元件，不得拆除真

空包装，以防真空包漏气。

6.1.4湿敏类器件来料（自购料或客供料）有散料不采取真空包装，或材料的真空包装破损的

情况，按判退处理，并及时通知采购，由采购和供应商或客户尽快协商处理，给出处理方案。

若特采使用的物料，按特采流程入料。

6.1.5对于客供料，需要特采使用，需要得到客户书面的批准及其对潜在质量风险承担。

6.2．IQC检验要求

6.2.1 IQC检验需要根据物料的外标签核对材料的湿敏等级是否和一致，若出现不一致的情况，

需要退回收料组重新打印QMCS标签。

6.2.2对于不符合MBB包装要求的湿敏器件，需要特采并要求进行烘烤使用的，依据6.4.8的

烘烤技术要求的定义进行烘烤，烘烤完成后依据包装要求重新包装。

6.2.3 IQC在正常状况下所有真空包装材料均不需要拆开包装清点里面的元件。不得拆除真

空包装，以防真空包漏气。

6.3湿敏器件存储及发料管理

6.3.1湿敏器件入库时，仓库应扫描QMCS标签，找到对应的架位并归位。所有湿敏器件应在

专属空间保存。空间的湿度要求RH30-60%，温度18-27℃。

6.3.2备料时，如果需要拆开包装，拆开时应先确认湿敏指示卡，在18-27℃温度下，如湿度指示卡显示包装内湿度大于30%，需要仓库人员对材料进行重新烘烤及真空包装后才能发料，烘烤后重新包装时需要一并更换新的湿敏指示卡和干燥剂。

（注1：HIC：Humidity Indicator Card，即湿度显示卡。作用为显示包装内的潮湿程度，一般有若干圆圈分别代表相对湿度10%，20%，30%等。当某圆圈内由蓝色变为紫红色时，则表明袋内已达到该圆圈对应的相对湿度；当某圆圈内再由紫红色完全变为粉红色时，则表明袋内已超过该圆圈对应的相对湿度）

（注2：湿度指示卡的读法：湿度指示卡基本上可归纳为六圈式和三圈式，如上图所示；其所指示的某相对湿度是介于粉红色圈与蓝色圈之间的淡紫色所对应的百分数。例如：20%的圈变成粉红色，40% 的圈仍显示蓝色，则粉红色圈与蓝色圈之间的淡紫色的圈的30%，即为当前的相对湿度值）

6.3.3 湿敏器件发料应在靠近真空包装机的工作台进行，以便发料完毕尽快完成包装，从拆包装到完成真空封装时间应控制在30分钟内。并需要将开封时间、封装时间记录在“湿敏元件拆封时间跟踪卡”。包装要求如下：如果不能抽真空的材料，需要充氮处理。

包装要求

潮湿敏感等级包装袋

（Bag）

干燥材料

（Desiccant）

潮湿显示卡

（HIC）

警告标签

（Warning Label）

1 无要求无要求无要求无要求

2 MBB要求要求要求要求

注1：MBB：Moisture Barrier Bag，即防潮包装袋，该包装袋同时要具备ESD保护功能；

注2：干燥材料：必须满足MIL-D-3464 Class II 标准的干燥材料；

注3：警告标签： Caution Label，即防潮包装袋外含MSIL（Moisture Sensitive Identification Label）符号、芯片的潮湿敏感等级、芯片存储条件和拆封后最长存放时间、受潮后烘烤条件及包装袋本身密封日期等信息的标签。

6.3.4 对于从产线退回货仓的MSD材料，如果其包装要求不符合上述，货仓不能接收，需要退

回给产线重新包装。

6.3.5湿敏元件存储条件

仓储存储湿敏元件，存储须满足以下条之：

a．保持在有干燥材料的MBB密封包装（真空或充氮气包装）状态下存储。

b．温湿度 RH30-60%，温度18-27℃。

c.专属的MSD存储空间

6.4 湿敏元件车间管理

6.4.1 拆封后存放条件及最大值(车间寿命)

下表中器件拆封后的最大存放时间，是在温湿度条件：RH30-60%，温度18-27℃

如下表所示：