微电子封装用导电胶的研究

微电子封装用导电胶的研究

【摘要】随着经济社会的发展和科学技术水平的迅速提高，电子产品逐渐向小型化、数字化、智能化、便携化等方面发展，微电子封装用导电胶以其绿色、环保、无污染的特性逐渐取代了传统的Pn/Sn材料，并作为电子时代工业材料的主流被广泛使用和推广。本文主要研究了微电子封装用导电胶的组成和分类以及不同结构的用途和优势，研究了导电胶的发展进程和可靠性评估，提出了导电胶在微电子封装技术中的作用和价值，并为电子数码技术的不断发展提供了借鉴。

【关键词】微电子封装；导电胶；可靠性；研究进展

一、引言

随着经济全球化的发展和互联网时代的相继到来，电子数码产品广泛在工业、农业、商业等不同领域得到应用。而随着电子数码技术的不断发展，对电子封装技术的要求越来越严格，尤其是从上世纪末起，电子产品逐渐趋向于小型化，自身体积越来越小，如智能手机、笔记本电脑、Mp3、Mp4等产品的相继出现，使得大量的电子产品可以随身携带，为个人的日常工作和生活带来了极大地便利，其半导体芯片的集成度也越来越高，功能也越来越多，数据处理能力由单层处理向多层处理发展，并出现立体化技术。

不同电子数码技术集成化的发展对电子封装提出了更高的要求，数码芯片上I/O的单位面积增加，密度增大。原始的电子封装多采用Pn/Sn材料的焊接，由于当时的数码产品多具有体积巨大，不可携带的特点，Pn/Sn材料具有成本低、稳定性强、结构强度大、加工塑性和润湿度较高等优势而在原始电子封装中广泛应用。然而随着数码产品不断微型化发展，Pn/Sn材料本身的密度大、质量大、扭曲性弱、易腐蚀等弊端逐渐暴露，Pn/Sn逐渐被导电胶取代。大量数据研究表明，铅对于不同年龄段的人群都有着较大的危害，如影响儿童的发育、青少年的反应快慢、成年人的血压和血液循环水平等。而导电胶相对于Pn/Sn材料而言，极大地降低了铅等重金属对人体带来的健康危害，因此得到了广泛推广，微电子封装用导电胶已经成为电子数码技术的一种发展趋势。

电子封装无铅化主要利用高温钎焊技术来加强铅接工艺配合，同时采用新型无铅连接工具制备成特殊的无铅材料，最大程度将铅等重金属含量将至最低。目

前，最具有发展前景的而是以锌为主合金，主要优势为熔点低（240℃）、可塑性强、可与其他金属高温融合等，随着电子数码技术的不断发展逐渐获得了一定价值的商业应用。此外，同样具有明显优势的无铅材料有Sn/Ag和Sn/Ag/Cu，二者共融的熔点只有180℃，而大多数材料的熔点都在220℃以上，这样可以极大地降低了焊接难度和焊接成本，增强系统的功能稳定性。

导电胶主要由无机聚合物的粘合剂填充，采用导电性材料，性能上主要通过有机高分子材料提供物理机械化性能，它与Pn/Sn材料相比，同样无铅污染，焊接时不需要焊前清理和焊后清理，焊接环境相对安全；固化温度低，适用于不同的热敏性元件；能提供不同力合和间距的零件组装，避免了由于热消耗而造成的功率大量损失；导电胶的热固性使得在使用中仅局部加热就能带动整个系统的安全运行。

减少对铅等重金属的使用已经成为全球关注的热点问题，而导电胶的引进在很大技术程度上减弱了这种现象，大量发展微电子封装用导电胶取代Pn/Sn材料，对电子数码技术的发展和对环境方面的保护都有着重要的作用。然而，导电胶由于发展周期不长，目前还没有得到全面的应用和推广，因此，对导电胶的研究还需相关技术人员不断研发、不断创新，从不同角度和领域加强导电胶的应用效果，扩大应用范围。本文主要研究导电胶在微电子封装中的应用，并具体介绍了其研究进展。

二、导电胶的组成与分类

1.导电胶的组成

导电胶是导电性胶粘剂的简称，通过无机胶连接不同材料进行使用，是一种具有导电等基本性能的粘合剂。导电胶一般有导电填充物和导电树脂组成，具体结构包括预聚体、固化剂、增塑剂、稀释剂、导电填料等，其中预聚体包括PU、PE、EU等，主要为增强粘合程度；固化剂包括胺类、磋米类、有机硅酸等化合物，主要与预聚体发生化学反应产生与三维网中聚合物不融合的物质；增塑剂包括甲临苯二乙偏硅酸、磷酸化合物等，主要为提高材料的稳定性和抗冲击能力；稀释剂包括丙酮、乙二醇和甘油等，主要为降低粘度，减少焊接前后的冲洗以增强导电胶的使用寿命；导电填料包括Cu、Ag、Au和碳粉以及复合粉等，主要为提高导电胶的导电性。

2.导电胶的分类

导电胶具有多种类型，在具体分类是可以按照不同标准确定不同的种类。

按照组成的基体不同，导电胶可分为结构性和填充性两大类，其中填充性导电胶由于具有高导电性而广泛使用。在此基础上按照导电性能的强弱又可分为各向同性导电胶和各向异性导电胶，各向同性导电胶是指在不同方向都有相同的导电性，可以提供机械控制和塑化功能，主要适用于便于携带的电子数码产品，因为便携式产品的芯片往往可以随机倒置，但其功能性不可随之发生变化，而各向异性导电胶一般针对同一个方向，如对Z方向发挥作用，而在类似X方向等则变成了不导电的绝缘体，其原理类似于发光二极管的单向导电过程，另一种各向异性还包括不同方向性能不同的研究，如智能手机在观看播放器时，需要XY方向的多层控制，保证手机在不同角度都能使得人们观看到视频的正向角度。在理论上，各向同性导电胶和各向异性导电胶理论上的差异主要是各向同性导电胶是基于渗流理论和填充粒子的形状尺寸决定的，一般情况下φ=10%~20%，而对于各向异性导电胶，渗滤值浓度很高，致使导电胶不能在各个方向上导电，只能在Z方向畅通无阻。由于各向异性导电胶对焊盘的压力不同，因此对胶接工艺和原料配制率的要求比较高，在实际使用中受到了一定的限制。

导电胶按照固化条件可分为热稳定导电胶、高温烧制导电胶、光电子导电胶和固定束导电胶等；按照固化温度又可以分为高温固化导电胶、室温固化导电胶（一般低于150℃）、低温固化导电胶（高于300℃），一般情况下，室温和低温固化时间较长，但是固化程度比较安全稳定，高温固化虽然效率高，但容易对元件和胶体造成损坏。

按导电离子的不同，导电胶还可分为金银铜等通过电镀产生的混合物，在实际使用中，金由于价格昂贵而很少使用，银成为导电胶构成的主要材料之一，不仅可以适应相对高温的环境，还能在潮湿的条件下降低化合物的分解，增强使用寿命，然而为防止银的迁移和失效，镀银导电胶需要长期置于空气中，以防止物理性能的丧失。

表1 银粉导电胶的性能

型号密度/

（g·cm-3）体积电阻/

（Ω·cm）

硬度粘性/

（Pa·s）

储存器

（0~5℃）/d

Easman3882 3.2 1 4~5B 25 150 Easman3886 3.23 1 6~7H 20 150

Three Bond

3302B

2.43 3 4~7H 162 89

Three Bond

2201F

3.93 3 3~6B 25 53

SD-9 5 <1 2~5B 90

ST-2 <3 3~8H 90~120

（25℃）3.导电机理

导电胶的导电机理主要包括“导电通道”学说和“隧道效应”学说。“导电通道”学说认为，通过不同导电材料的相互接触形成不同电阻的并联电路，从而获得导电性，电路中胶体稳定接触的部分称为稳定层，其余称为连接层，导电胶固化经过稳定层而固化或干燥，因此导电体在粘合剂的作用效果下，导电填充层体积发生收缩而成为新的连接层，此时的导电胶导电性最强。另一种“隧道效应”学说主要指的是，导电胶中导电离子发生直接接触，根据同级相斥异性相吸的原则，导电离子会在通道中发生定向移动，除了离子的直接接触还会带来一定规律的热振动，导电离子可在大量粒子形成的高速电场中产生电流发射，当离子之间的距离足够小，以至于小于1nm范围内，隧道效应会使电场力急剧加大，这便形成了导电胶的导电功能。

在对导电胶的研究中，M.Sun等人通过建立相应的数学模型对导电胶的导电性进行了模拟，研究了压力、压强、温度、环境噪声等物理条件对其造成的影响，并对导电胶芯片BGA技术倒片装置连接中的表现进行了预测，预测结果表明，导电填料对导电胶的导电性有着很大的影响，填料的电阻与压力呈现反比关系，且其理论计算应用到实践中效果良好。

三、导电胶的可靠性研究

1.可靠性

对于导电胶的可靠性研究，国内外学者大多都是通过进行加速试验或热效应探测试验来验证，如模拟高温环境、高湿环境、热稳定性分析以及高温贮藏实验等。

环境实验是电子连接材料和生产中不可或缺的一部分，在电子数码领域中发挥了越来越重要的作用。实验主要测试不同环境条件下元件的老化程度和电阻率的变化，由于在不同环境下，尤其是温度不同时，电阻往往不相同，一般趋势是随着温度的升高而降低，电阻率的测试事宜在环境温度不同的条件下进行；元件老化程度不仅受到环境温度的影响，还随着湿度、稳定性的变化而变化，老化过程包括：热循环（-40~60℃，一个循环/h；0~100℃，三个循环/h），高温贮藏实验（148℃，1000h），高温高湿环境（90℃/90%RH，36V，800h）等，在实际操作中应具体情况具体分析，从不同角度研究导电胶的可靠性。

2.失效机理

粘合体的连接失效大多发生在接头最边缘的部分，这一部分往往相对薄弱一些，无法使得导电行为发生在胶黏剂和被粘物质发挥作用的区域，破坏的形式主要有：内聚合失效、粘附失效和混合失效。内聚合失效发生在胶黏层内，由于胶黏层内部粘性较强，内壁容易发生废物粘合而导致失效；粘附失效指胶黏剂在表层遭到高速粒子的冲击而发生异性吸引力差异所致；混合失效则是内壁破坏和粘附失效相互作用的结果，如果胶体粘合剂混合失效，则需要元件重新组合。

胶黏剂或被黏材料的破坏是100%的内聚合破坏，因为这种材料在破坏时会对其强度造成很大的冲击，由于胶黏剂和被黏材料的构成性差异，粘结起点和终点处会发生裁差，接头内应力增强，为了减弱这种由失效造成的内应力，应该减少因热交合或者高温固冷化而产生的热膨胀系数相接近，以防止作用效果的进一步恶化。

3.环境实验的影响

聚合物在高温下会发生不同程度的降解，从而导致聚合物的力学性能下降，对环境变化的反应越来越敏感。对于耐高温的聚合物而言，要对其熔点和软化点进行严格的检测，防止在运行过程中发生热分解。许多热塑合剂在室温下能发挥正常功能，然而它的系统温度却要高于耐高温聚合物的熔点，在玻璃化温度条件

下仍然会造成融熔化，塑性强度减弱，内聚合度降低。热固性胶合剂虽然没有固定的熔点，但在高温下的发生热氧化也会影响其不同机能发挥作用。在热循环基本实验中，环境温度的控制显得尤为重要，控制导电颗粒和被黏物质之间的热膨胀系数值，减少导电胶在热冲击时胶接接头的环境应力。

对于环境试验，C.W.Tan研究了暴露在高温高湿（125℃，100%RH，2atm）条件下，加以平行电场，产生的各向异性粒子集中到电胶连接表面，Au/Ni/Cu 韧性物质和焊接区的Al接头发生定向移动接触，增强了电胶的可靠性和热稳定性，经过C.W.Tan的研究发现，随着老化时间的累计，老化程度也不断加深，电胶接头的机械性能和导电性都明显降低，在高温高湿环境24小时之后，导电胶的内电阻由480mΩ降低到230mΩ，剪切强度也从18.3MNm-2降低到8.43MNm-2。这是因为在电胶老化过程中，接头和整个期间的Al由+2价被氧化为+3价，导电胶吸热膨胀而造成电胶材料的连接处接触面积增加。

Perichaud等人比较了导电胶封装表面的热稳定性和热塑性，推断出了在不同温度下的热膨胀的变化，如在-44~120℃热循环下，由于塑性导电胶较强的热塑性和双面弹性而呈现出较为稳定的导电性，这对导电胶在微电子封装状态下的工作有着重要作用，因此是一个合理的温度范围。而热塑性检测后的一段时间内，发现热稳定性强的电胶剪切系数比热塑性强的电胶要大，这是由胶合剂的物理性质和化学性质共同决定的，因为热稳定树脂可以产生很强的共价键，对于次级连接的稳定运行发挥着作用，而热塑性树脂只能靠离子键发挥作用，一旦遭到环境因素而引发的化学反应，则很容易受热分解，严重影响了系统的导电性。

Shuangyan等人研究了在高温高湿条件下相同树脂对不同导电胶的机械强度影响，确立了导电胶的失效机制，研究发现，导电胶接头的失效可以导致整个导电胶的失效，其失效机理主要是因为电胶在高温高湿条件下出现热膨胀，而这时水汽很容易通过自由扩散进入胶体与芯片的作用处。该项研究主要采用了“银填充法”，所用的基体主要是Ag与Ni、Cu构成的混合物，用Cu作为涂层的负极构成闭合回路，并用双悬臂梁的方法研究了其他环境因素对电胶接头的影响。研究结果表明，导电胶的类型和电胶内部热稳定性都会影响导电胶的耐久性，用表面自由能的观点解释了Ag敷于Cu外层导致表面受侵蚀率增加的原因：涂有Au/Ni/Cu基体上的Cu扩散到Ag表面，在高温条件下与Ag发生化学反应致使

Cu被氧化。

经过不同专家的调查和研究分析可以发现，环境因素对导电胶的结构和工作性能影响很大，有必要通过进行相关环境试验来确定导电胶内部不同基体的物理化学性质，并提前进行控制，防止在运行中因受到环境因素的影响而失效。四、微电子封装用导电胶的国内外研究现状

与焊接技术相比，导电胶具有明显的优势，微电子封装用导电胶在国内外的研究中都取得了良好的效果。研究表明，导电胶具有很多优点，下面先来比较一下Pb/Sn焊接材料与导电胶的不同性能差异。

表2 Pb/Sn焊接材料与导电胶的性能比较

性能Pb/Sn焊接材料导电胶

体积电阻率/（Ω·cm） 2.5×10-5 3.5×104

冲击强度/mW 10~20 <20

热导率/W（m·K）-1 39 4.3

剪切强度/MPa 19.28 13.83

最小节距/mm 0.2 <0.22

最低环境温度/℃283 150~170

对环境的影响不利无影响

热疲劳大小

1.银系导电胶

银在元素金属性顺序表中位于铜后面，化学性质稳定不易分解，且具有优良的导电性能，在导电胶中几乎不会被分解氧化，起固定职称作用，在工业生产中银可以极大地提高导电胶的使用效率。相比于其他金属，银的价格比较便宜，很多学者都致力研究银系导电胶，并取得了一定进展。研究者张志豪等人通过液化学还原法制备了新型纳米银胶，研究显示，当w（银的总量）=70%（相对于整个银系导电胶）、m（微米银粉）：m（纳米银粉）=3：1时，导电胶的电阻率达到最低水平，此时，剪切强度最高，即通过控制银粉的量有效控制了电阻率和导电胶的剪切强度。

吴海平等人研究了填料的不同形式，根据不同的作业要求改变填料形式，自

制纳米线作为导电胶的引线调节导电胶的导电方式。研究显示，当w（自制纳米引线）=65%时，导电胶电阻率约为1.2×10-4Ω·cm，比天然纳米导电胶提高了6倍左右，其剪切强度（以Al作为基板）相比于天然导电胶（w纳米或微米粒子）有了不同程度的提高。

马瑞等人采用复合固化体系，运用到生产加工和科学研究中，并产生了EP 导电胶，这种类型的导电胶有着良好的粘结性和抗腐蚀性，电阻值也比较低，是结合式导电胶，主要供铝、铁、铜以及稳定性良好的金、铂等的结构粘结，也可以作为修复体修复其他导电配件在运行过程中出现的功能性问题，最主要是通过铆接或焊接加强稳定性，然而这种方法的缺点是会加速导电胶的磨损，减少导电胶的使用寿命。

目前在市场上以银为主要体系的导电胶主要有四种，下面就对其电阻率、剪切度、固化等物理性能进行简单介绍：

表3 几种银粉导电胶的性能

名称类型电阻率×10

（Ω·cm）剪切强度

/Mpa

固化温度

/℃

固化时间

/min

DAD-91E 溶剂型20.4 >8.7 160 60

Loctite3800 EP型23.2 <8.4 130 15 Threebond3

303B

溶剂型17.8 >3.4 140 80

Ablebond84

-1

溶剂型19.5 <7.6 130 40

2.铜系导电胶

铜的金属稳定性与银接近，都不容易能被强氧化性物质氧化，然而在高温加湿的条件下也可以控制其低电阻率，且价格比银便宜，在实验室中温度相对容易控制，因此铜是制备新型导电胶的具有优势的金属，然而铜在纯金属状态下与在正二价粒子状态下的稳定性不同，只有在正二价游离状态或与其他物质呈现化合物时不容易被氧化，因此作为导电胶引线的纯金属铜必须要采取防氧化性措施，如在表面镀银，或者加入一定还原剂，但要注意形成的络合物不影响原金属功能

的正常发挥。

张聚国等人采用EP分析法，将EP铜粉、聚合物以及固化剂等材料结合分析，经过研究发现了铜粉导电胶的特点，铜粉导电胶在常温下容易被氧化，因此必须要镀银才能在价格最低的条件下发挥价值优势。实验结果发现该导电胶电阻率可以达到10-4Ω·cm，成本比银系导电胶低，且耐剪切性较强，当实验环境温度达到130℃之后具有高强度的抗氧化性。

刘荣强等人以密胺脲醛脂作为原料制备了结构稳定的铜系导电胶，体积电阻率达到3.8×10-3Ω·cm，固化温度大约为100℃，剪切强度在22MPa以上。3.碳系填料导电胶

碳系导电胶在生活中应用广泛，其原材料多种多样，如石墨、炭黑、金刚石及其他们构成的混合物等，石墨的导电性最强，作为最常用的导电胶材料对碳系导电胶的发展起到了导向作用，且不同的碳材料都具有稳定性强、耐酸碱性、耐腐蚀性等特点。林末等人以不同质地的石墨作为原材料，并结合EP、三乙醇固化剂等研制出高导电性的导电胶，结果表明，随着碳元素的质量分数的增加，以不同碳元素底料为基础的导电胶导电性都不同程度的增强，导电逾渗只分别为10.1%、14.5%、20.0%，随着RNG质量分数的增加剪切强度呈现先增强后减弱的特性，w（RNG）=20%时，导电胶剪切拉伸强度大约在1.67~4.5MPa范围内变动。

席向荣等人通过热还原化学实验将碳元素进行无机处理，得到无机和有机混合固化填料，极大地增强了其热稳定性，在高温条件下不易分解，结果表明，该混合还原碳的固化效率为120℃/3h，体积电阻率为0.3744~1.8374Ω·cm，剪切拉伸强度大约在12.5~19.7MPa范围内变动。

周忠福等人选用DBP（磷酸二甲酯）和反应韧合剂对EP导电胶填料进行增韧处理，在工业上有着广阔的应用前景，结果表明，JL Y-121增韧导电胶的粘合度更强，剪切强度也比银系导电胶普遍增强，w（JL Y-121）=20%时，剪切拉伸强度可达到20MPa以上。

4.复合填料导电胶

符合填料主要集成不同的导电材料为合成体，最大化增强导电胶剪切拉伸强度和导电性，冯永成等人运用化学电镀法在银表面镀金，增强了材料的可观察度，

同时获得了导电性良好的纳米金银-碳复合管，该复合管可以在不同环境下稳定运行，对于工业加工来说，加工环境往往比较恶劣且不易控制，如高温、高湿、室内污染、颗粒物质等，这种复合管可以在不同的恶化环境下有机智能控制，提高导电胶的使用效率，并比传统的银粉导电胶节省了30%~50%的原材料用量，极大地降低了生产成本，适合在工业、制造业等不同领域推广使用。

吴海平等人制备了纳米碳管（CNTs）和镀银纳米管（SCNNTs），采用并联电路将元件电阻率降到2.5×10-4Ω·cm，当纳米碳管的质量分数达到23%时，导电胶表现出良好的剪切拉伸性能，此时适宜汽车制造、钢铁制造等机械制造业中的应用。

Liang等人用无版喷锡法在石墨上镀银和锡，这种复合导电材料相比纯填料具有更低的渗滤值，从而使得导电胶运行过程中不会产生较多的废弃物，同时降低了原材料的填充量，达到了节约成本和节能减排的双重效果。

5.新型填料导电胶

目前对于导电胶的研究主要集中在银系导电胶、铜系导电胶、碳系导电胶、符合填料导电胶还有本文中没有具体介绍的微型化合导电胶，现如今工业、制造业、加工业等产业发展十分迅速，导电胶在微电子领域应用非常广泛，并起到了合理调控、合理导电、提高性能的导向作用。对于新型填料导电胶的研究主要包括外镀高导电金属层的有机高分子球、无机智能装置等，也可以将微球镀银之后进行无机加工作为新的填料，这一方面的研究并无非常大的进展，也没有得到工业领域的推广使用。近年来，对于导电胶的研究更加注重导电胶和无机材料的复合，增强在实践中的应用。Zhao等人对铜/EP导电胶在二氧化硅当中的电聚合物进行颗粒修饰，增加了粘结强度，如在力学性能高强度的控制下，粘结强度可以达到20MPa，接近石墨碳系导电胶的剪切拉伸强度。

五、微电子封装用用导电胶性能的改善方法

1.对金属填料的改善

关于微电子封装用导电胶的性能改善，要结合不同填料进行分析。银具有导电良好、抗腐蚀性强等优点，然而在高温加湿情况下会发生离合，即银颗粒的自由扩散，降低了银的使用效率，且银的价格相对较高，不利用主要推广；而铜的价格较低，容易在空气中发生氧化反应，因此可以在铜表面镀银粉，不仅可以发

挥出优良性能，也增强了使用美感。

孙春桃等人运用水合肼还原制备法制备出了分布均匀的镀银铜填料导电胶，不仅提高了导电胶的导电性，还能有效防止氧化，增强结构强度，具有良好的发展前景，相比Li、Mg、Zn等活泼金属，可以有效减弱电阻的无方向增长而造成的电流不稳现象，增强了导电胶的稳定性。

2.改变制备填料的方法

填充物的物理性质和化学性质共同作用影响了导电胶的电阻率，对于改变制备填料的方法探索，可以不断尝试改变原有的制备方法来改变微粒的形状和尺寸，提高导电胶的导电性能，在微电子领域，导电胶的形状控制也非常重要，不同的生产加工领域需要不同规格和大小的导电胶，一般来说，导电胶性质不能过大，也不能过于粗糙，同时不能因为过长而阻碍微电子封装的控制，因此要考虑向制备方法创新化发展。

以银粉作为主要填料为例，付振晓等人通过不同的制备方法得到了不同大小和形状的离子，如热化学法得到无定型可控粒子，电解法得到针状粒子，喷射法获得了球状粒子等，根据不同制备方法的实验，可以得到电阻率随银粉形状的变化而变化趋势如下：

图1 银粉形状与电阻率的关系

六、存在的问题及发展趋势

1.技术问题

导电胶虽然有很多优点，尤其是在微电子封装用导电胶，对于加强系统导电胶、提高热稳定性和抗腐蚀性、增强剪切拉伸强度等产生了良好的效果。然而其自身仍然有很多固有的缺陷，如导电率整体相对较低，可用于一般功率的电路元件粘结，但不能粘结大功率器件，容易发生分层和破损等情况；粘结结果受器件类型影响较大，如PCB印刷电路的使用可以一定程度上增强粘结强度，但是固化效果较差。

导电胶的技术问题还包括在粘结强度一定的情况下，粘结强度不能适合节距小的元件，其发挥的抗冲击性能也不稳定，在生产中容易受到其他因素的干扰。研究发现，采用离子清洁导电胶可有效增强表面粘结程度，增强热稳定性，在生产中也可以加入偶联剂，增大接触面积，并增强接触表面的粗糙程度，增强粘结度。

2.发展趋势

（1）研发新体系

不断寻找新的树脂和固化材料作为填料，运用新的金属添加剂增加稳定效果是现在科学研究的主要内容，为此，需要相关人员不断创新和发展，研发新的导电胶体系，导电胶中可以多用胺类作为耦合剂，采用原料共混填充，改进表面填充效果，不断研发并制备绿色环保无污染的导电胶。

（2）开发新材料

现在的导电胶多以金属粒子作为原材料进行填充，如Cu、Au、Ag等，然而这些金属元素受自身物理化学性质的影响有着诸多的限制因素和缺点，需要在研究中不断开发新材料，制备掺杂纳米颗粒或以纳米颗粒为主的微型物质，对填料表面进行活性处理，改善导电胶的导电性能。

（3）实现新的固化方式

固化方式是在填料填充完毕的基础上，通过运行来发挥导电胶的功能，固化方式的发挥会直接影响导电胶的性能，传统的研究中主要采用热固化，即在高温环境下进行固化，尽管节省了固化成本，且不产生额外的废物，但是其固化方式单一，不能适应所有领域的运用。随着光固化体系（UV固化）、电子束固化在涂料、油墨、医学胶等领域的应用和推广，新的固化方式相继实现，利用UV固化和电子束固化可以有效增强金属的粘结强度和稳定强度，也在很大程度上推动

着微电子封装用导电胶的大规模应用。目前在实验中还在积极研发微波固化方式，通过微波技术，提高了固化材料的环境适应性能，提高了固化效果和连接强度，取得了良好的进展成果。在导电胶的研究方面，UV固化、电子束固化和微波固化将作为主要固化方法继续研究并应用于不同领域，相信会成为未来导电胶的发展趋势，也会不断取得更好的效果。

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致谢

在经过了两个多月的紧张准备之后，论文最终完成。在此要对很多人提出感谢，我的这一篇论文的完成离不开老师的指点和帮助，不论是从文章的格式，还是文章的结构、分工、写作技巧、注意事项等，老师给了我很大的鼓励，极大地增强了我的信心和力量，让我尽心尽力完成这篇毕业前最后的论文。在选好题目之后，老师就一步一步地指导我们关于开题报告等方面的写作，数次给我点出我在论文写作中出现的错误和不足，并提出了改正意见，一次次地修改，老师不厌其烦地给我指正内容和结构上的问题，最终论文完成了，无论结果如何，我已经尽了自己最大的努力，并在此感谢老师，您辛苦了！

同时，论文的完成离不开其他各位老师和同学的帮助和鼓励。由于时间较紧，参考文献的查找成为论文完成的最大难点，在老师和同学帮助下，我得以得到更多的参考资料和文献，对论文的完成有很大的帮助。大学的时光就快过去，四年的大学生活给我带来的不仅是课堂的知识，更多的是将来在社会和人生路途中的种种财富。最后，再次感谢所有对论文有帮助的老师和同学。