PCB垂直电镀线深镀能力测试报告
深镀能力研究
深镀能力的研究摘要：结合电镀理论与本公司实际生产情况分析深镀能力的影响因素，指出了电镀设备、电镀液配方和电镀参数是其主要影响因素。
针对我司电镀线的生产实际状况，分别研究电镀药水、纵横比对深镀能力的影响。
实验表明，现有的生产设备、药水有能力生产纵横比达12：1的线路板；对于高纵横比板的通孔，图镀线的化学药水配方有较好的深镀能力，并提出了保证和改善深镀能力的建议和措施。
关键词：电路板，深镀能力，图形电镀，电镀药水，纵横比1.引言现代印制电路板设计要求趋向于精细导线、高密度、多层次、大面积、细孔径、高纵横比发展。
这就对电镀工艺技术特别是图形电镀提出了更高的要求：不仅要求板面镀层均匀，厚度差小，还要保证金属化孔的高质量，使电路板具有优良的物理特性。
金属化孔起着多层印制线路电气互连的作用。
孔壁镀铜层质量是印制板质量的核心，要求镀层有合适的厚度、均匀性和延展性。
对于高纵横比多层板，不仅要求镀层均匀性好，而且要求有高的分散性，即板面镀铜层厚度与孔中心镀铜层厚度差要小。
电镀线的深镀能力大小反映了公司一个重要的生产制程能力，这就是我们研究的主要项目。
目前电镀铜工艺流程为：沉铜→板镀→图形电镀。
沉铜线镀孔铜厚一般为0.2~0.5µm，板镀线镀孔铜厚一般为5~8µm，图形电镀线镀孔铜厚一般大于20µm。
因此我们主要研究图形电镀线的深镀能力。
2.深镀能力影响因素分析从人、机、物、法、环和量等六大环节分析了图形电镀线深镀能力的影响因素，具体归纳如图1所示。
图1 影响深镀能力的因素分析鱼骨图由图1可以看出，影响深镀能力的因素是多方面的，主要取决于机、物、法三方面，也即是镀铜缸的结构、铜缸药水和电镀参数等因素。
（1）镀铜缸结构的影响铜缸的结构设计决定了电力线的宏观分布，而电流的分布情况又是影响深镀能力的最根本因素。
因此，只有当镀铜缸的结构设计合理时，才能得到良好的深镀能力。
镀铜缸的结构设计包括：缸体的大小，阴、阳极之间的距离及面积比，挂架上的夹具分布、夹具的良好等，阴极移动的频率和振幅、震动、打气、循环过滤等各方面，如图2所示。
深镀能力检验指导书
深镀能力检验指导书
文件编号 Q/II-021 版本
A/0
页：1/3
1.
适用范围 适用于DPEC电镀、板镀工序能力的测评。 目的 通过垂直研磨电镀、板镀后线路板的微切片库方，对通 孔的镀铜均匀性进行检验 使用仪器和材料
2.
3.1 常规切片 3.1.1 冲切机 3.1.2 环氧树脂、固化剂、催化剂 3.1.3 脱膜剂 3.1.4 库方盒 3.1.5 固定夹 3.1.6 塑料杯 3.1.7 搅拌棒 3.2 微小孔切片 3.2.1 冲切机 3.2.2 树脂粉、固化剂 3.2.3 有机玻璃片（2×3cm） 3.2.4 长尾夹 3.2.5 3.2.6 3.1 3.2 3.2.1 3.2.2 3.2.3 3.3 塑料杯 搅拌棒 砂纸（240＃、600＃、1000＃、1500＃） 抛光布 No.40-7620型抛光布（金刚石用） No.40-7920型抛光布（二氧化硅用） No.40-7218型抛光布（三氧化二铝用） 研磨剂
3.3.1 No.40-6631F032型金刚石研磨剂
文件名称
深镀能力检验指导书
文件编号 Q/II-021 版本
A/0
页：2/3
3.3.2 No.40-6064-085型分散剂 3.3.3 No.40-6380-064型二氧化硅润滑剂 3.3.4 W1.5型白刚玉研磨膏 3.4 3.5 3.3 4. 4.1 4.2 4.3 微蚀刻液 研磨系统 金相显微镜 操作步骤 按“微切片制作操作标准书”4.进行切片制作 按“微切片研磨操作标准书”4.进行切片研磨
将切片至于金相显微镜的载物台 上
要求：将切片待测孔朝下至于载物 台上。
光源及观测方向
4.4
先用5× 的物镜确定观测位置
电镀层物理性能测试
检测方法
评定镀层与基体金属结合力的方法很多大多数为定性方法：
１弯曲试验 ２锉刀试验 ３划痕试验 ４热震试验 ５反向锯刀试验
试验方法
弯曲试验
在外力作用下使试样弯曲或拐折，由于镀层与基体金属（或中间镀层） 受力程度不同，两者间产生分力，当该分力大于其结合强度时，镀层 即从基体（或中间镀层）上剥离。任何剥离、碎裂、片状剥落的迹象
Nonmetals非金属 Semimetals半金属
Metals金属 Metals for Plating电镀金属
对样品要求
说明电镀层金属顺序（包括基材是何金属或 非金属） 测试点位置 对于合金镀层说明各成份比例 如：仿金中Cu.Zn比例
黑镍中Ni.Zn比例 枪色中Ni.Sn比例等。
磁性法及涡流法测厚
的测量和成份的分析。 依据标准：ASTM B568， ISO3497，GB/T16921
牛津制造：微焦X射线管
牛津微焦X射线管在更小的束斑下 激发更高的荧光X射线强度
高计数率，改善分析精度 到达更小的激发X射线束斑
控制激发束斑：多准直器程控交换
对不同形状、尺寸的样品，获取最高的荧光 X射线强度。 多种规格圆形、矩形准直器可供选择。 最多可安装6种准直器
原理 利用光学原理，对物体进行 放大，可以观察到物体表面 或断面的金相显微结构。
应用 通过对电镀用的底材、电镀层的横截面和表面的结构放大观察，
可分析电镀品的品质和找出缺陷（如气孔、裂纹、夹杂物、剥 皮等）产生的原因及测量镀层厚度。 依据标准：ASTM B487，ISO1463，GB/T6462
1、测定各种金属镀层的厚度。 2、测定多层金属镍之间的电位差。 依据标准：ASTM B504，ISO2177， ASTM B764
电镀件附着力测试报告
测试后样品表面处理脱落面积 小于15%
端
容器（小胶 盆）
1、泡水完成后，样品在常温下
静置120分钟之后检查，不允许
存在不可恢复的外观改变。同时
按水与加入配机出货的RF霜 应保证泡水过程中以及泡水完成
100：5比例，将试品泡水60分 后，在任何情况下，电镀涂层都
钟
不允许起泡、起皱、脱落。
2、在常温下静置120分钟之后，
附着性试验 3M胶布
用3M透明胶布贴紧印刷部分， 瞬间垂直印刷面拉起撕开胶布 一端
测试部位不可脱落，变色，模糊 等
铅笔强度试 验
硬度F的铅笔
常温环境，使用硬度F的铅 笔，约45度角，不会折断铅笔 芯的力度，涂装表面划线
不可发生刮花等异常情形
划格试验 泡水试验
先用小刀在涂装表面划出
小刀，3M胶布
10*10mm的25个格子，再用3M 透明胶布贴紧涂装表面，瞬间 垂直涂装表面拉起撕开胶布一
物料编号:
深 圳 XXX 有 限 公 司
附着力测试报告
报告编号：
产品名称:
试验数量:
试验日期:
类型
丝印产品
喷漆产品 电镀产品 供应商：
贵昌
测试方法 测试条件
测试要求
判定基准
测试结果
脱脂棉，30% 用脱脂棉沾30%的酒精，负重
耐药品试验 的酒精，负重 500gf对电镀部位往返擦试
500gf
1000次
测试部位不可脱落，变色，模糊 等
进行附着力测试，要求产品涂层
达到或者优于4B铅笔强度要求
高温放置试 验
高低温箱
温度：+60度±2度，湿度为 90%.放置24小时，必须保证高
温箱正常工作。
改变镀液酸铜比和电流密度提高PCB深镀能力
改变镀液酸铜比和电流密度提高PCB深镀能力朱圣钦 陈世金 陈斐健 张辉已 廖超慧 张胜涛（博敏电子股份有限公司，广东 梅州 ５１４７６８）（重庆大学化学化工学院，四川 重庆 ４０００４４）摘 要 ＰＣＢ多层板厚度和层数增多，孔径减小，高厚径比孔内镀铜深镀能力有待提高。
文章通过调整目前产线镀液酸铜比来改善溶液的导电性，同时调整电流参数，进而提高深镀能力。
结果表明满足生产品质要求。
关键词 高厚径比；导电性；电流密度；深镀能力中图分类号：TN41 文献标识码：A 文章编号：1009-0096（2018）05-0024-05Improvement of the throwing power of PCB plating bychanging the ratio of acid/copper and current densityZHU Sheng-qin CHEN Shi-jin CHEN Fei-jian ZHANG Hui-ji LIAO Chao-hui ZHANG Sheng-tao Abstract The increase of the PCB multilayer thickness and the number of layers which has a high aspect ratio under the existing conditions leading to the copper plating Throwing Power needs to be improved. This paper improves the conductivity of the solution by adjusting the current copper plating ratio of the production line, and adjusts the current parameters to improve the Throwing Power. The results show it meets the production quality requirements.Key words High Aspect Ratio; Conductivity; Current Density; Throwing Power0 前言随着电子技术的不断发展，对作为电子元器件的载体—印制线路板的要求也越来越高。
PCB垂直电镀线均匀性测试报告
PCB垂直电镀线均匀性测试报告联能科技(深圳)有限公司Unimicron Technology (Shen Zhen] Cojtd. TO:周主任APPR:CC杨经理、刘课长From:王永锋Dai 毗005 06 26Subject:垂直电镀线均匀性测试报告-试验目的测试B线经调整后均匀性是否满足本公司品质要求二、试验参数及方法、步骤1•飞靶两端都夹边料,并靠近板边，将两端钛篮向中间8cm左右2•测量工具：铜厚测试仪CMI7003•测试板规格：620mmx400mm ;板厚1.5mm三、试验结果:联能科技（深圳）有限公司Unimicron Technologv （Shen Zhen] Cojtd ・联能科技（深圳）有限公司Unimicron Technology [Shen Zhen] Cojtd.MAX=23.82 MIN = 18.17 COV2=86.54%联能科技(深圳)有限公司Unimicron Technology (Shen Zhen] Cojtd.MAX=22.46 MIN = 17.03 C0V2=86.25%联能科技（深圳）有限公司Unimicron Technology （Shen Zhen] Cojtd.AVG=23.21 S=1.17 COV1=5.05%MAX=26.19 MAX=25.28 MIN = 18.99C0V2=85.79%联能科技（深圳）有限公司Unimicron Technology （Shen Zhen] Cojtd.MAX=30.34 MIN=23.68 COV2=87.67%联能科技（深圳）有限公司Unimicron Technology (Shen Zhen] Cojtd.MAX=26.39 MIN=20.92 COV2=88.44%四、结论调整前均匀性:2•经调整及铜球深度低于液位8-10cm时■ 一次性电镀均匀性比满铜球时电眾要好得多，未减底铜测试均匀性COV1都小于10% • COV2都大于90% ;减底铜后,COV1都小于10%五、下一步试验计划将钛篮上端套上一个105长的胶管并加满铜球进行试板。
电镀相关测试报告
2 PASS PASS PASS PASS PASS
3 PASS PASS PASS PASS PASS 不合格
4 PASS PASS PASS PASS PASS
5 PASS PASS PASS PASS PASS
结合力测试报告
测试日期： 供应商： 名称： 型号： 生产日期：
镀层厚度：
材质：
数量：
可焊性测试报告
测试日期： 供应商： 数量： 名称： 镀种： 化学镀镍 型号：
物料编码：
生产日期：
镀层厚度：
材质： 批次号：
订单号：
测பைடு நூலகம்要求
1.锡膏：alpha OL-107E(有铅)、alpha SAC305 OM-338(无铅) 2.用棉花蘸取酒精清洁待验证底板表面，确保其表面无脏污、灰尘、杂质 测试方法 3.将待验证底板表面均匀印刷锡膏 及要求 4.将印刷完成的底板放至平板炉进行加热，炉温220℃。从锡膏开始熔化起 算加热5秒钟后,将其停止加热放至散热片上至完全冷却,观察焊点 底板镀镍：印刷面积收缩率≤90%焊点浸润角≤90°
2 PASS PASS PASS PASS PASS
3 PASS PASS PASS PASS PASS 不合格
4 PASS PASS PASS PASS PASS
5 PASS PASS PASS PASS PASS
膜厚测试报告
测试日期： 供应商： 数量： 镀层种类 名称： 订单号： 膜厚要求 型号： 物料编码： 生产日期： 镀层厚度： 镀层/底材： 材质： 批次号：
镀种：
化学镀镍
物料编码：
订单号：
批次号：
测试要求
1.使用刀口宽度为10~12mm，每格间距为1~1.2mm的百格刀横竖划线形成 10*10的100格正方形，百格刀划下去应可见底材 2.使用毛刷对百格区域内对角线方向各刷五次，清理表面脏污及毛屑 测试方法 3.使用3M Transparent Tape 600胶带贴于百格位置，用手指压下将胶带紧 及要求 密贴附，垂直方向使用瞬间的力道将胶带拉起 4.将零件放入恒温箱中，使其在190±10℃下保持1h，然后立即放入室温冷 水中冷却。
线路板水平和垂直电镀
线路板水平和垂直电镀随着微电子技术的飞速发展，印制电路板制造向多层化、积层化、功能化和集成化方向迅速的发展。
促使印制电路设计大量采用微小孔、窄间距、细导线进行电路图形的构思和设计，使得印制电路板制造技术难度更高，特别是多层板通孔的纵横比超过5:1及积层板中大量采用的较深的盲孔，使常规的垂直电镀工艺不能满足高质量、高可*性互连孔的技术要求。
其主要原因需从电镀原理关于电流分布状态进行分析，通过实际电镀时发现孔内电流的分布呈现腰鼓形，出现孔内电流分布由孔边到孔中央逐渐降低，致使大量的铜沉积在表面与孔边，无法确保孔中央需铜的部位铜层应达到的标准厚度，有时铜层极薄或无铜层，严重时会造成无可挽回的损失，导致大量的多层板报废。
为解决量产中产品质量问题，目前都从电流及添加剂方面去解决深孔电镀问题。
在高纵横比印制电路板电镀铜工艺中，大多都是在优质的添加剂的辅助作用下，配合适度的空气搅拌和阴极移动，在相对较低的电流密度条件下进行的。
使孔内的电极反应控制区加大，电镀添加剂的作用才能显示出来，再加上阴极移动非常有利于镀液的深镀能力的提高，镀件的极化度加大，镀层电结晶过程中晶核的形成速度与晶粒长大速度相互补偿，从而获得高韧性铜层。
然而当通孔的纵横比继续增大或出现深盲孔的情况下，这两种工艺措施就显得无力，于是产生水平电镀技术。
它是垂直电镀法技术发展的继续，也就是在垂直电镀工艺的基础上发展起来的新颖电镀技术。
这种技术的关键就是应制造出相适应的、相互配套的水平电镀系统，能使高分散能力的镀液，在改进供电方式和其它辅助装置的配合下，显示出比垂直电镀法更为优异的功能作用。
二、水平电镀原理简介水平电镀与垂直电镀方法和原理是相同的，都必须具有阴阳两极，通电后产生电极反应使电解液主成份产生电离，使带电的正离子向电极反应区的负相移动;带电的负离子向电极反应区的正相移动，于是产生金属沉积镀层和放出气体。
因为金属在阴极沉积的过程分为三步:即金属的水化离子向阴极扩散;第二步就是金属水化离子在通过双电层时，逐步脱水，并吸附在阴极的表面上;第三步就是吸附在阴极表面的金属离子接受电子而进入金属晶格中。
电镀均匀性说明.
电镀均匀性及深镀能力测试规范一、目的：对我司完成安装调试的电镀线进行规范的均匀性测试评估。
二、使用范围：所有安装了我司电镀线的客户。
三、职责：工程部负责规范的制定和修改，客户负责前期的均匀性测试，工程部COV跟进人员负责和客户一起对电镀均匀性和深镀能力评估、调试、测试或做进一步改善。
四、操作规范细则：1. 电镀线安装完成后，客户处技术部门人员需要对电镀COV测试的准备工作做出相关的安排：1.1 电镀COV、深镀能力测试板若干片，根据电镀线飞巴长度决定。
1.2 安排确定在哪个铜缸做COV和深镀能力的测试评估。
1.3 出相关联络单，知会到相关部门协助、配合。
第1页共20页1.4 对要做测试的铜缸的硬件设施检查确认，如喷嘴无堵塞、歪斜、断裂，电流正负偏差在5%，摇摆幅度在控制范围内，浮架无偏差、夹具无掉落等。
2. 测试程序及条件：2.1 客户处技术部门人员可以先安排对电镀线的COV进行测试，评估我司电镀线的COV分布情况，后续再对电镀铜缸的深镀能力评估测试，测试时同时需要考虑药水的控制范围。
如在合同要求范围内，可以正常验收，如不在合同范围内，即未达到客户的要求范围，我司安排技术服务人员到现场跟进调整解决。
2.2 测试板规格：FR-4 1.6-2.4 mm 18″*24″ H/H 整板基铜偏差< 1um2.3 测试工具Oxford CMI700铜厚测试仪、钳流表、卷尺2.4测试流程COV:开料——标识——磨板——面铜测试——电镀——水洗烘干——面铜测试——数据分析——得出结论。
第2页共20页深镀能力：开料——标识——钻孔——沉铜——电镀——水洗烘干——孔铜测试——数据分析——得出结论。
上板时请按下列方式挂板：（注：面对上板方向从左往右编号。
）图1 挂板标识示意图2.5 电镀参数15ASF*100min（可根据实际生产情况调整）2.6 测试选点COV测试：测量铜厚时，每块板的每面短方向（水平方向）每隔1.6inch，长方向（竖直方向）每隔2.2inch，取一测试点，每面平均分布11*11=121个点，对此121点铜厚进行测试，续点记录相应测试点的铜厚数据。
电镀产品出厂检验报告简单范本
型号规格
检验依据
生产数量
批号
序 号
检验项目
判定基准
检验方法
实测结果记录
1
外观检杳
电镀良好、光泽均匀，无常 见的表面处理缺陷：气泡、电 镀烧伤、云雾、毛面、镀层毛刺、 外伤、漏镀、凹点、针眼群、粗 糙电镀、污迹、星云状麻点
目测
2
电镀层厚度
测试
用 度
冃膜厚测试仪测量电镀层厚
史，应在0.5-0.8um之间
用1H铅笔，在电镀件表面以
45度角1KG力划5条约5mm
长。表面有1条以下划痕为 合格。
铅笔
检验结论
检验部门签章
检验人员签字
检验日期
处理意见:
膜厚测试仪
3
电镀层附着
力测试
用锋利小刀在表面上切割1MM*1MM的格子，横纵数 的格数不少于5格，划痕深 度应深及底层，然后用3M600#的胶纸贴在格子上， 用垂直于格子表面的方向快 速拉起胶带，经附着力测试 后，电镀层脱落面积《5%。
刀片、3M胶纸
4Hale Waihona Puke 盐雾试验盐雾试验24小时合格
盐雾试验机
5
硬度测试
电镀检验报告
检验项目 型 号 型号 规 规格尺寸 格
结构 电镀蒙 水渍 发黑 漏镀 电镀层脱落
定义
接受标准
检测工具
图纸、样板 卡尺、测量对图 卡尺、测量对图 目测、对色板 1平方毫米量板 1平方毫米量板 遮光目测 目测 目测 目测 目测 目测 目测 目测 目测 目测 目测
在检查产品之前首先要核对生产单、图纸确定产品是否符合要 符合生产单、图纸、样板 求 用卡尺测量镜架的圈尺码、A位、B位、脾长、装头R位是否符合 符合图纸、样板要求 工和图纸要求 待检产品特殊结构性包括设计要求及焊位置 镀层表面不光滑，但无粗糙感 镀层表面出现波纹状水印 电镀前清洗不干净，造成镀层表面阴影 电镀后整架或局部无镀层 电镀后镀层脱落或爆皮 符合图纸、样板要求 按极限板 S小于1/2平方毫米 L小于0.1mm，S小于1/2平方毫米 后工序作光色、亚色不接受 不接受 不接受 对样板 S小于1/4平方毫米 不接受 不接受 L小于1mm S小于2平方毫米 不接受 不接受
电镀色不对、色 鸳鸯色 电镀后颜色深浅不一 观 油点、啡点、颜料镀层表面附有类似油、啡杂质 表 镀层表面有类似桔皮状、不光滑 面 电镀层皱皮
电镀夹具印痕 镙丝位不上电 电镀后刮伤 沙窿 云雾状 发白 由于电镀过程中与夹具配合造成的夹具印痕 螺丝位电不上色 镜架在生产过程中不慎造成的伤痕 镀层表面有针状陷点 电镀层被因受条件存放被氧化及电镀层表面欠光泽 电镀层出现白色形状痕
实色料比套配合接受、透明材料不接受 对板
PCB全板电镀整板电镀PFMEA分析范例
项目Item：FMEA编号FMEA No.：类型Type：关键日期Key Date：过程责任Responsibility：修订日期Modify Date：核心小组core team：采取的措施action adoptedS O D R PN 7药水浓度偏低solutionconcentration istoo low 2每班分析一次chemical analysis everyshift化验室取样分析sample solution and analyze570无none7除油时间过短The cleaning time wastoo short2程式时间自动控制Autocontrolled byprogram自动控制浸缸时间Automatic control of cylinder immersion time228无none7温度偏低temperature is too low 2自动控制温度auto temperature control 自动控制温度temperatureauto control228无none7除油时间过长The cleaning time wastoo long2程式时间自动控制Autocontrolled byprogram自动控制浸缸时间Automatic control of cylinder immersion time228无none编制日期Pepare date： 2015-04-20编制Prepareby：PCB/内容版本content Version：B2不可探测度DR P N整板电镀panel plating2019/4/16工厂批准plant approval ：Potential Failure Mode and Effect Analysis过程潜在失效模式及后果分析（PFMEA）双面板/多层板double-side/multi-layers PCBFMEA-PPTH-01审批Approvalby：措施结果action result1.如果客户有指定产品及过程特性符号，按客户要求标识；2.客户没有指定，则按如公司规定标识。
脉冲电镀在垂直电镀线上的应用
间短 对 低 电流密 度 区影 响却 非 常 微 弱 ，因 而将 逐 渐 使 得孔 内铜层 厚度 与板 面铜 的厚度 趋 向于均 等 ；
ｃ、通 常 正 反 电流 作 用 时 间 比２ ：；Ｄ、根 据 反 向脉 Ｏ１ 冲原 理 ，其 脉 冲时 问 变 化 会 引 发 电感 效 应 ，从 而 影 响 电流 强 度 ，所 以不 是 高 品 质 的 反 脉 冲 电源 ，就 很 难 得 到 在 Ｐ Ｂ 上 负 波 式 的正 镀 与 反镀 时 间 且 正 常 Ｃ板
层 的 破 损 ；脉 冲输 出单 元 或 整 流 器 全机 组 都 必 须尽
量靠 近 电镀 槽 。
２ １￣１ 期 ８７ ００－＃第１
技 术 交 流
ＴＥＣＨＮＯ Ｌ ＧＹ Ｏ ＥＸＣＨＡＮＧ Ｅ －－ ｏ
四 、输 出 电流 大 小 不低 于 电 源要 求 的最 小输 出
电流 。当 电流 较 小 时 因 电流变 化 产生 的 电感 会严 重
中 ，水 平 脉 冲 电镀 线 效 果 比垂 直 的要 好 ，但往 往 因 为 价格 关 系只 限 于 大 型 制造 厂 商 ，对 于 中小 型 厂 多 限 于垂 直 脉 冲电镀 。本 文就 脉 冲 电镀 在 实 际生 产 及
开线 时 问题 进行 总 结 ，以起 抛砖 引 玉之 效 。 当 然 垂 直脉 冲与 水 平 脉 冲线 比 ，不 可 能有 水平 脉 冲所 具 有 的 比较 均 匀 的 阴 阳极 的 电场 作 用 ，无 论 是正 反 向 电流 作 用下 的 电场 都 不 可 能 达 到 水平 脉 冲 的效 果 ；此 处 我 们仅 对垂 直 脉 冲 电镀 进 行 探讨 。但
的不 均 匀 的 场 强 ，此 点 类 似 于 直 流 电镀 的情 形 ，如 果 垂 直 线 一 定做 到 与水 平 线 相 同效 果 ，那 投 资将 不
深镀能力研究
深镀能力的研究摘要：结合电镀理论与本公司实际生产情况分析深镀能力的影响因素，指出了电镀设备、电镀液配方和电镀参数是其主要影响因素。
针对我司电镀线的生产实际状况，分别研究电镀药水、纵横比对深镀能力的影响。
实验表明，现有的生产设备、药水有能力生产纵横比达12：1的线路板；对于高纵横比板的通孔，图镀线的化学药水配方有较好的深镀能力，并提出了保证和改善深镀能力的建议和措施。
关键词：电路板，深镀能力，图形电镀，电镀药水，纵横比1.引言现代印制电路板设计要求趋向于精细导线、高密度、多层次、大面积、细孔径、高纵横比发展。
这就对电镀工艺技术特别是图形电镀提出了更高的要求：不仅要求板面镀层均匀，厚度差小，还要保证金属化孔的高质量，使电路板具有优良的物理特性。
金属化孔起着多层印制线路电气互连的作用。
孔壁镀铜层质量是印制板质量的核心，要求镀层有合适的厚度、均匀性和延展性。
对于高纵横比多层板，不仅要求镀层均匀性好，而且要求有高的分散性，即板面镀铜层厚度与孔中心镀铜层厚度差要小。
电镀线的深镀能力大小反映了公司一个重要的生产制程能力，这就是我们研究的主要项目。
目前电镀铜工艺流程为：沉铜→板镀→图形电镀。
沉铜线镀孔铜厚一般为0.2~0.5µm，板镀线镀孔铜厚一般为5~8µm，图形电镀线镀孔铜厚一般大于20µm。
因此我们主要研究图形电镀线的深镀能力。
2.深镀能力影响因素分析从人、机、物、法、环和量等六大环节分析了图形电镀线深镀能力的影响因素，具体归纳如图1所示。
图1 影响深镀能力的因素分析鱼骨图由图1可以看出，影响深镀能力的因素是多方面的，主要取决于机、物、法三方面，也即是镀铜缸的结构、铜缸药水和电镀参数等因素。
（1）镀铜缸结构的影响铜缸的结构设计决定了电力线的宏观分布，而电流的分布情况又是影响深镀能力的最根本因素。
因此，只有当镀铜缸的结构设计合理时，才能得到良好的深镀能力。
镀铜缸的结构设计包括：缸体的大小，阴、阳极之间的距离及面积比，挂架上的夹具分布、夹具的良好等，阴极移动的频率和振幅、震动、打气、循环过滤等各方面，如图2所示。