电子组装基础教案

电子组装基础教案第一章绪论学时分配：2学时教学内容：★概述★电子组装技术的基本概念、作用、组成★电子组装技术与传统插装技术的区别、优缺点★电子组装技术的发展现状与发展趋势教学重点难点：本章重点：电子组装技术的工作原理，电子组装技术的工作特性。

这两个概念贯穿于电子组装基础课程的全过程，是本课程既重要又最基本的概念。

本章难点：电子组装技术的特点与组成。

知识点：1.1 电子组装技术及其发展1、电子组装技术的基本概念1）传统通孔插装技术－定义、工艺流程、主要设备、特点2）电子组装技术－定义、工艺流程、主要设备、特点3）基本概念－SMC/SMD、SMA、混合组装、全表面组装等2、电子组装技术的发展－发展现状、发展历程与特点、元器件的发展1.2 电子组装生产系统的组成1、电子组装技术的基本组成－元器件、电路基板、组装设计、组装工艺等2、电子组装系统的组成－基本组成、组线方式1.3 电子组装技术的特点与应用第二章电子组装元器件与元器件包装供料方式学时分配：8学时教学内容：★电子组装中的3大基础片式元件★封装型半导体器件★芯片组装型器件★其它新型器件★电子组装元器件的包装形式与供料方式教学重点难点：本章重点：组装元器件的结构、特点、制造工艺、特性以及组装工艺，尤其是新型元器件的结构、特性、用途，元器件的包装形式、应用场合以及选用。

本章难点：元器件、尤其是新型元器件的结构特点、元器件制造工艺流程以及组装工艺选择，元器件的包装形式以及选用。

知识点：2.1电子组装元件SMC定义、特点、应用环境、分类1、电阻器－定义、分类、厚膜与薄膜的区别1）矩形片式电阻－组成、结构、端头电极形式、制造工艺、电极切割、印刷与干燥烧结、激光调阻、端头电极电镀、特性及分类2）圆柱形片式电阻－结构、制造工艺流程、被膜碳膜与金属膜、刻槽调阻、色环标记3）电阻网络、片式微调电位器等2、电容器－定义、分类1）瓷介电容器－结构、组成、端头电极结构、制造工艺流程2）钽电解电容－结构、特点与分类、制造工艺3）铝电解电容器－结构、特点与分类、制造工艺4）片式薄膜电容器－结构、特点与分类、制造工艺5）片式云母电容器与片式微调电容器等3、电感器－应用、分类4、其他SMC、片式元件总结2.2电子组装半导体器件SMD1、封装型半导体器件塑封器件与陶瓷封装器件的特点、应用场合1）塑封器件－SOT、SOP、LCC（PLCC、CLCC、MLCC）、QFP、QFN、FBP2）陶瓷封装器件－LCCC、LDCC2、芯片组装型器件－FC、TAB、BTAB、MBB、WB、COB3、新型元器件－MCM（MCM－C、MCM－D、MCM－L）、BGA（PBGA、CBGA、MBGA、TBGA）、CSP、三维立体芯片（3D封装）2.3电子组装元器件的包装形式与供料方式带式包装、棒式包装、盘式包装、散装第三章电子组装印制板学时分配：5学时教学内容：★电子组装印制板的概念、功能与发展★印制板的特点与基板材料★柔性基板、特种基板等以及基板的发展趋势★印制板设计中的元器件布局、焊盘通孔设计、布线规则等★印制板制造工艺★印制板的电设计与热设计教学重点难点：本章重点：电子组装印制板的特点、材料、种类、用途，基板选择方法以及布线布局设计。

常用印制板的特性、印制板制造工艺流程和制造方法。

本章难点：电子组装印制板的布线布局设计、制造工艺设计与制板缺陷分析。

知识点：3.1印制电路板1、基本概念－印制电路板与基板的定义、区别、SMB、印制板功能与特点2、基板材料、基板的重要参数Tg与CTE。

3、陶瓷基板－用途、特点4、环氧玻璃纤维基板－组成、特点、分类5、组合结构的电路基板－瓷釉覆盖钢基板、金属板支撑薄电路基板、柔性层结构电路基板、约束芯板结构电路基板、分立线结构电路基板6、其他基板－挠性和刚挠印制板、碳膜印制电路板和银浆贯孔印制板、金属芯印制板、MCM －L基板3.2印制板设计1、电路板－电路块划分、尺寸和形状等2、元器件布局与元器件间距计算3、焊盘－影响因素、焊盘尺寸计算、焊盘间距设计、吸焊盘、虚设焊盘等4、通孔－通孔类型、设计原则等5、布线规则－五级密度布线原则与布线3.3印制板制造1、概念－单面板、双面板、多层板等2、印制板制造工艺－单面板、双面板、多层板制作，四层板制作实例讲解3.4 其它（印制板电、热设计）1、高频传输线－定义、高频传输线布线设计2、热设计（MCM）－热分布、热源、散热设计第四章焊接技术学时分配：6学时教学内容：★电子组装中的焊接方法、特点、发展★波峰焊焊接系统、焊接工艺参数控制与调节、焊接缺陷分析★再流焊的特点、焊接过程与焊接温度曲线分析、焊接方法分类以及应用★激光再流焊等新型焊接方法★无铅再流焊焊接技术与免清洗焊接技术。

教学重点难点：本章重点：波峰焊、再流焊焊接工艺过程及其工艺参数控制、影响焊接质量的主要因素分析。

本章难点：波峰焊和再流焊工艺参数控制、影响焊接质量的主要因素分析、焊接缺陷分析与改进措施。

知识点：4.1电子组装焊接方法与特点概念－软钎焊、焊接方法分类、特点、焊接基本要求。

4.2电子组装焊接技术1、波峰焊－定义、特点、焊接系统、工艺参数1）波峰焊焊接工艺过程2）助焊剂－作用、供给方式（喷流式、喷雾式、发泡式）3）预热－作用、影响因素、预热方法、典型预热设置4）焊接焊接温度波峰高度波峰结构注意问题5）焊接缺陷分析2、再流焊1）概念－定义、特点、工艺参数温度曲线－温度对时间变化曲线。

各要点温度、升/降温速度、各温度持续时间等。

3）再流焊过程分析－预热、保温、再流、冷却4）再流焊种类－热风、红外、汽相、激光等以及工艺参数5）焊接质量分析－主要影响因素、常见焊接缺陷分析、改进措施4.3其他焊接方法1、无铅再流焊焊接技术2、免清洗焊接技术第五章涂敷与贴装技术学时分配：8学时教学内容：★涂敷技术的概念与分类★丝网印刷与模板印刷、影响印刷质量因素分析★模板、刮刀以及印刷主要工艺参数★点胶工艺设备与点胶工艺参数分析★贴装工艺过程、关键指标、贴装精度与贴装速度分析★贴片机结构与分类★涂敷与贴装工艺缺陷与改进措施教学重点难点：本章重点：涂敷工艺原理与特点。

影响涂敷质量的主要因素和关键工艺参数。

贴片工艺过程及其影响贴装精度的主要因素。

本章难点：涂敷与贴装工艺的关键参数控制、工艺缺陷分析与改进措施。

知识点：5.1 电子组装中的涂敷技术焊膏涂敷、贴装胶涂敷1、焊膏涂敷－涂敷方法、工艺过程、丝网印刷、模板漏印1）印刷质量影响因素模板－材料、厚度、开孔尺寸、开孔形状、模板加工方法3）刮刀－材料、形状、刮刀角度、硬度、速度、压力4）关键工艺参数控制贴装胶涂敷－丝印、注射1）点胶－工艺、注射泵（时压泵、螺旋泵、线性泵、喷射泵）2）关键工艺参数控制4）其它注射工艺－柱塞注射、滚压注射工艺等3、涂敷工艺缺陷分析与改进措施5.2贴装技术1、贴装工艺－方法、工艺过程、关键指标1）贴装精度2）贴装速度3）贴装适应性2、贴装设备－功能、分类、主要结构、性能参数、影响因素、高精度视觉贴片机举例3、贴装工艺缺陷分析与改进措施第六章电子组装材料学时分配：5学时教学内容：★电子组装材料的作用、分类★贴装胶的特性与应用★焊膏的特性与应用★助焊剂的特性与应用★清洗剂等组装材料的特性与应用★组装材料性能对组装质量的影响分析教学重点难点：本章重点：贴装胶、焊膏、助焊剂等组装材料的特性、用途、选用原则、使用注意事项。

组装材料性能对组装质量的影响分析与改进措施。

本章难点：常用组装材料的特性与选用，组装材料性能对组装质量的影响因素分析与改进措施分析。

知识点：组装材料的基本概念－定义、分类、作用6.1粘结剂1、概念－定义、作用、分类2、贴装胶－组成、分类、使用要求6.2焊膏1、焊料－定义、分类、焊接条件、使用要求2、焊膏－作用、组成、组成与功能、使用要求1）合金焊粉－组成、参数（形状、尺寸、含氧量）、常见焊料基本性能、溶蚀现象2）焊剂－定义、作用、组成、分类、不良影响、成分的影响、使用注意事项、常见焊剂的性能3）焊膏性能分析－粘附性、抗塌落性、可焊性4）焊膏使用中常见问题分析6.3其它1、清洗剂2、阻焊剂3、防氧化剂4、插件胶5、组装材料性能对组装质量的影响分析第七章电子组装工艺设备与组装质量检测学时分配：10学时教学内容：★电子组装方式及组装工艺分类、特点★组装工艺缺陷产生原因以及改进措施分析★组装设备工作原理、主要性能参数与功能范围★典型组装设备结构分析★生产线检测系统的基本组成★组件故障来源、检测方法与检测设备★检测内容与检测指标★返修工序与返修工具。

教学重点难点：本章重点：组装方式及组装工艺过程，典型组装设备结构与设备选用原则，常见组件故障和产生原因分析，来料检测、组装质量检测、组装工艺过程检测与组件测试的内容与基本方法。

返修工艺与返修工具。

本章难点：组装工艺流程与组装工艺设计、常见工艺缺陷分析，设备结构分析与选用，常见组件故障和产生原因分析，检测内容与检测方法选择。

知识点：7.1电子组装工艺及设备1、组装工艺1）组装工艺定义与内容2）组装方法及组装工艺分类（三类、六种）3）常见组装工艺缺陷分析2、组装设备1）组装系统基本配置2）印刷设备－分类、重要功能参数、典型结构分析3）点胶设备－分类、主要指标、结构分析、典型高速点胶机结构分析4）焊接设备－波峰焊炉的结构、传送机构等典型结构分析炉分类、传送系统、传送速度、温区数目、主要参数分析7.2 组装质量检测1、组件故障－元器件故障、PCB故障、组装工艺故障2、组装检测1）检测方式2）检测范围3）检测内容方3、返修1）基本概念2）返修工艺3）返修工具4）返修温度曲线第八章电子组装生产系统控制与管理学时分配：4学时教学内容：★组装生产系统的组成形式与组线原则★典型组装系统实例讲解★组装系统基本控制形式★典型组装系统控制形式实例讲解★组装产品质量控制基本策略与形式★质量控制点的设置★组装生产系统管理体系的基本组成★管理信息系统教学重点难点：本章重点：组装生产系统的组成与组线原则、典型组装系统，组装系统基本控制形式、典型组装系统控制形式，组装产品质量控制策略、基本控制形式、质量控制点的设置，组装生产系统管理体系组成。

本章难点：组装生产系统的组线原则与控制形式的应用，组装产品质量控制策略的应用，质量控制点的设置，组装生产系统管理体系的配置。

知识点：8.1电子组装生产系统1、组装系统组成以及特点1）基本组成形式、系统组线原则、不同系统组成的区别2）组装系统组成3）组装系统实例讲解－SANYO-1000型生产线2、组装系统其它组成形式1）双线形式2）多线形式3）系统集成与柔性组合3、组装系统基本控制形式1）基本控制内容2）飞利浦生产系统控制形式3）西门子生产系统控制形式8.2组装产品质量控制与管理1、基本概念－定义、特点、质量控制基本策略、基本形式2、质量控制与管理体系基本形式1）基本形式2）质量控制点的设置3、组装生产系统的管理体系1）管理体系基本组成2）管理信息系统。