PCB印刷电路板的基础知识
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PCB印刷电路板的基础知识
PCB(Printed Circuit Board)即印刷电路板,是电子产品中不可或缺的电路基板。PCB的主要作用是连接电子元件,使之按照设计布局形成电路,从而实现产品的功能。PCB作为电路基础,其制作与设计显得尤为重要。下面将介绍PCB印刷电路板的基础知识。
一、PCB的基本组成
PCB的主要组成部分包括:
1.基板:PCB的主体部分,也是电路制作的基础,通常采用玻璃纤维布层基材(FR-4),也有用聚酰亚胺材料(PI)的情况。它主要有两面,一面是铜层,其它面或表面(Overcoat)。
2.导线:是PCB的重要组成部分。铜箔被刻化为所需要的导线形状,连接到设备电子元件上。
3.焊盘:焊接所需的金属制片,主要是连接电子元件和PCB的桥梁。
4.连接板:PCB上稳定焊点,连接线路板和电子元件,为电子元件与PCB的连接以及线路板间连接贡献。
5.印刷油墨层:是特殊化学成分的油墨,覆盖在PCB上,进行标记和保护金属表面,防止不需要照明的PCB被腐蚀化。
在整个PCB制作过程中,以上组成部分协同工作,协同完成电子设备端口和功能点的连接。
二、PCB的板面类型
PCB板面有单面板、双面板、多层板,以及带有不同类型
电路元器件的特殊板等常见类型。
1.单面板:单面板只有一面铜箔,大大简化了PCB的加工
难度。单面板通常用于一些较为简单的电子元件的制作,如无源电路,它的成本较低,制作简单,运用广泛。
2.双面板:双面板具有两面铜箔,使得元器件更加紧密地
集成在一起,从而节省了空间,提高了PCB设备的容量。通常双面板连接电子元件会更加有序,电路布局更加紧凑,可以恰当降低电路的串扰和干扰。
3.多层板:多层板是一种比单双面板更复杂的电路板,由
多个铜箔层依次交替层叠形成。多层板通常被用于高端电子设备的制作,比如汽车电子仪器、工业机械等领域,它比双面板的容量更大,电路接口更加多样,且性能稳定。
三、PCB板面制作
PCB板面制作主要包括光阻覆盖、化学腐蚀、钻孔、镀铜、喷錫等步骤。下面将逐一介绍。
1.光阻覆盖:通过对PCB的表面进行光阻处理,使得需要
被腐蚀的地方暴露,需要防止腐蚀的部分得到了保护。具体步骤:首先要将铜箔层表面涂上光阻,然后使用光刻技术,将光
照到被覆盖的区域。对于未被暴露的部分,光阻原料因为没有受到光线的刺激而没有固化,方便进行下一步的腐蚀过程。
2.化学腐蚀:受到光照的铜箔表面,被涂上光阻的箍件对着铜箔进行化学处理,将被照射的地方的铜箔被化学溶解,而保护的铜箔被保留。整个化学腐蚀过程是在钢制化学腐蚀槽中进行的,完成化学处理后,需要对PCB板进行清洗,以去除残留的光阻和其他有害物质。
3.钻孔:钻孔加工是在PCB板标题进行的,主要作用是对PCB孔位进行修孔。在PCB板上打固定钻孔可以计算直接实现设计要求,钻孔加工需要采用高性能P CNC钻床,以获得可靠的质量和效率。
4.镀铜:镀铜是在腐蚀过的铜箔表面处进行的,它主要是恢复箍件上被溶解掉的部分铜箔,满足PCB板上所需的各种接触和线路等。镀铜过程将铜离子通过电流反应的原理沉积在铜箔表面,达到与铜箔表面几乎相同的厚度。
5.喷錫:喷涂锡是PCB板制作的最后环节,即在PCB板表面喷涂一层焊接涂料,向上面提供一个平坦、丰满的印痕,从而可以连接电子元件和PCB板。喷涂的方法通常是通过工业流水线上的喷涂机械设备实现的。
通过以上工艺步骤完成的PCB板,能够满足PCB板的印刷电路的基本需求。
四、PCB板面设计标准
PCB设计遵循的标准主要有:
1.线路图设计标准:PCB板面的线路图设计需要符合电子元件连接规范,严格执行标准化、可控化的设计要求。
2.焊盘设计标准:焊盘设计应符合标准,符合电路元件尺寸上的要求,以确保正确的焊接。
3.间距标准:PCB电路板的制作需要考虑到线路间距的安装调整和使用精度,必须在布线和孔的位置上符合相应标准,以确保非常规的尺寸要求不会产生影响。
4.标志标准:PCB板面制作中的标识符号必须清晰、明显地显示在pcb板面上,才能够实现一个短时间内的检修。
五、PCB保养注意
PCB板面在生产完成后,也需要注意日常保养,从而更好的保障它的使用寿命和性能。
1.避免化学物质污染:PCB板的使用避必须避免化学物品的污染,虽然PCB材料的质量已经得到很大提高,但仍需要防止化学物质对PCB产生危害。
2.防止机械碰撞:PCB板面易受机械震动和挤压的影响,需要在使用过程中注意保护。
3.保持干燥:PCB板板面需要保持干燥,防止氧化和湿气等因素对板面造成损害。存储中,对象需要在密闭环境中保持清洁和干燥状态。
四、结语
PCB印刷电路板作为电子设备中产业链的重要一个部分,作为电子设备的一部分,是不可或缺的。从PCB的基本组成,板面类型,到板面制作,板面设计标准,还有注意事项进行了解和保养,才能使得印刷电路板发挥其应有的功能。