电子封装材料与电子封装工艺模版(PPT19张)
合集下载
半导体封装工艺介绍ppt课件
主要是针对Wafer Saw之后在显微镜下进行Wafer的外观检查，是否有 出现废品。
最新课件
Chipping Die 崩边
19
FOL– Die Attach 芯片粘接
Write Epoxy 点银浆
Die Attach 芯片粘接
Epoxy Cure 银浆固化
Epoxy Storage： 零下50度存放；
• 按照封装外型可分为： SOT、SOIC、TSSOP、QFN、QFP、BGA、CSP等；
最新课件
3
IC Package （IC的封装形式）
• 按封装材料划分为：
塑料封装
陶瓷封装
金属封装主要用于军工或航天技术，无 商业化产品；
陶瓷封装优于金属封装，也用于军事产 品，占少量商业化市场；
塑料封装用于消费电子，因为其成本低
FOL– Wafer Saw晶圆切割
Wafer Saw Machine
Saw Blade(切割刀片)：
Life Time：900~1500M； Spindlier Speed：30~50K rpm： Feed Speed：30~50/s;
最新课件
18
FOL– 2nd Optical Inspection二光 检查
Epoxy Write： Coverage >75%;
Diቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ Attach： Placement<0.05mm;
最新课件
22
FOL– Epoxy Cure 银浆固化
银浆固化：
175°C，1个小时； N2环境，防止氧化：
Die Attach质量检查： Die Shear（芯片剪切力）
最新课件
23
FOL– Wire Bonding 引线焊接
常用电子元件封装及介绍PPT课件
电阻与电位器
1.电阻的常用封装形式
2电阻表示方法
•直标法：直接标出阻值，百分数表示误差，若电阻上未注偏差，则均为±20%。 •数码法：算法：XXXY=XXX*10Y。 X为2位：多用于E-24系列，精度为J(±5%)；例：272，表示2.7KΏ。 X为3位：多用于E-24、E-96系列，精度为F(±1%)；例：3323，表示332KΏ。 Y为字母：前两位指有效数代码，具体值查E-96乘数代码表，后一位指10的几次 幂代码，从E-96阻值代码表查找；用于E-96系列，精度为F、D。用于E-96系列。 例：02C=102*102=10.2KΏ。 •文字符号法：m（豪欧）、R(欧)、K（千欧）、M（兆欧） ，例：6R2J，表示 6.2Ώ，允许偏差±5%。 •色标法：紧靠电阻体一端头的色环为第一环，末环表示允许误差，倒数第二环 表示乘数。 •封装：贴片电阻：0201、0402、0603、0805、1206、1210、1812、2010、2512 等，前两位与后两位分别表示长与宽，单位为英寸。 直插电阻：AXIAL-0.3、AXIAL-0.4、AXIAL-0.5、AXIAL-0.6、AXIAL-0.7、 AXIAL-0.8、AXIAL-0.9、AXIAL-1.0，数字表示焊盘中心距，单位为英寸。
适用场合：
以手机，PDA为代表的高密度电子产品多使用0201、0402的器 件；一些要求稳定和安全的电子产品，如医疗器械、汽车行驶 记录仪、税控机则多采用1206、1210等尺寸偏大的电阻。
碳膜电阻：
优点：
价格便宜,阻值范围宽 (从1ω-l0mω)，具有良好的稳定性和高频特 性，电庇的变化对其阻值的影响很小，工作温度和极限电压都比 较高。温度系数和电压系数低. 缺点：承受的功率较小，一般是1/8-2w
1.电阻的常用封装形式
2电阻表示方法
•直标法：直接标出阻值，百分数表示误差，若电阻上未注偏差，则均为±20%。 •数码法：算法：XXXY=XXX*10Y。 X为2位：多用于E-24系列，精度为J(±5%)；例：272，表示2.7KΏ。 X为3位：多用于E-24、E-96系列，精度为F(±1%)；例：3323，表示332KΏ。 Y为字母：前两位指有效数代码，具体值查E-96乘数代码表，后一位指10的几次 幂代码，从E-96阻值代码表查找；用于E-96系列，精度为F、D。用于E-96系列。 例：02C=102*102=10.2KΏ。 •文字符号法：m（豪欧）、R(欧)、K（千欧）、M（兆欧） ，例：6R2J，表示 6.2Ώ，允许偏差±5%。 •色标法：紧靠电阻体一端头的色环为第一环，末环表示允许误差，倒数第二环 表示乘数。 •封装：贴片电阻：0201、0402、0603、0805、1206、1210、1812、2010、2512 等，前两位与后两位分别表示长与宽，单位为英寸。 直插电阻：AXIAL-0.3、AXIAL-0.4、AXIAL-0.5、AXIAL-0.6、AXIAL-0.7、 AXIAL-0.8、AXIAL-0.9、AXIAL-1.0，数字表示焊盘中心距，单位为英寸。
适用场合：
以手机，PDA为代表的高密度电子产品多使用0201、0402的器 件；一些要求稳定和安全的电子产品，如医疗器械、汽车行驶 记录仪、税控机则多采用1206、1210等尺寸偏大的电阻。
碳膜电阻：
优点：
价格便宜,阻值范围宽 (从1ω-l0mω)，具有良好的稳定性和高频特 性，电庇的变化对其阻值的影响很小，工作温度和极限电压都比 较高。温度系数和电压系数低. 缺点：承受的功率较小，一般是1/8-2w
封装工艺流程 ppt课件
这两种方法都很好地避免了或减少了减薄引起 的硅片翘曲以及划片引起的边缘损害，大大增强了 芯片的抗碎能力。
第二章 封装工艺流程
2.3 芯片贴装 芯片贴装，也称芯片粘贴，是将芯片固定于封装基板或引
脚架芯片的承载座上的工艺过程。
贴装方式
• 共晶粘贴法 • 焊接粘贴法 • 导电胶粘贴法 • 玻璃胶粘贴法
第二章 封装工艺流程
第二章 封装工艺流程
2.4.1 打线键合技术
打线键合技术
超声波键合（Ultrasonic Bonding ,U/S bonding）
热压键合（Thermocompression Bonding T/C bonding） 热超声波键合（Thermosonic Bonding,T/S bonding）
2.4.1 打线键合技术介绍 （2）热压键合
第二章 封装工艺流程
（3）热超声波键合
热超声波键合是热压键合与超声波键合的混合技术。在工 艺过程中，先在金属线末端成球，再使用超声波脉冲进行金 属线与金属接垫之间的接合。
此过程中接合工具不被加热，仅给接合的基板加热(温度维 持在100-150℃)。其目的是抑制键合界面的金属间化合物 （类似于化学键，金属原子的价电子形成键）的成长，和降 低基板高分子材料因高温产生形变。
2.3.3 导电胶粘贴法 导电胶是银粉与高分子聚合物（环氧树脂）的混合物。银
粉起导电作用，而环氧树脂起粘接作用。
导电胶有三种配方： （1）各向同性材料，能沿所有方向导电。 （2）导电硅橡胶，能起到使器件与环境隔 绝，防止水、汽对芯片的影响，同时还可 以屏蔽电磁干扰。 （3）各向异性导电聚合物，电流只能在一 个方向流动。在倒装芯片封装中应用较多。 无应力影响。
集成电路封装技术
第二章 封装工艺流程
2.3 芯片贴装 芯片贴装，也称芯片粘贴，是将芯片固定于封装基板或引
脚架芯片的承载座上的工艺过程。
贴装方式
• 共晶粘贴法 • 焊接粘贴法 • 导电胶粘贴法 • 玻璃胶粘贴法
第二章 封装工艺流程
第二章 封装工艺流程
2.4.1 打线键合技术
打线键合技术
超声波键合（Ultrasonic Bonding ,U/S bonding）
热压键合（Thermocompression Bonding T/C bonding） 热超声波键合（Thermosonic Bonding,T/S bonding）
2.4.1 打线键合技术介绍 （2）热压键合
第二章 封装工艺流程
（3）热超声波键合
热超声波键合是热压键合与超声波键合的混合技术。在工 艺过程中，先在金属线末端成球，再使用超声波脉冲进行金 属线与金属接垫之间的接合。
此过程中接合工具不被加热，仅给接合的基板加热(温度维 持在100-150℃)。其目的是抑制键合界面的金属间化合物 （类似于化学键，金属原子的价电子形成键）的成长，和降 低基板高分子材料因高温产生形变。
2.3.3 导电胶粘贴法 导电胶是银粉与高分子聚合物（环氧树脂）的混合物。银
粉起导电作用，而环氧树脂起粘接作用。
导电胶有三种配方： （1）各向同性材料，能沿所有方向导电。 （2）导电硅橡胶，能起到使器件与环境隔 绝，防止水、汽对芯片的影响，同时还可 以屏蔽电磁干扰。 （3）各向异性导电聚合物，电流只能在一 个方向流动。在倒装芯片封装中应用较多。 无应力影响。
集成电路封装技术
PPT微电子封装技术讲义
02
金属材料的可靠性较高，能够承 受较高的温度和压力，因此在高 集成度的芯片封装中广泛应用。
高分子材料
高分子材料在微电子封装中主要用于 绝缘、密封和塑形。常见的高分子材 料包括环氧树脂、聚酰亚胺、聚四氟 乙烯等，它们具有良好的绝缘性能和 化学稳定性。
高分子材料成本较低，加工方便，因 此在低端和大规模生产中应用较广。
板级封装
1
板级封装是指将多个芯片或模块安装在同一基板 上，并通过基板与其他器件连接的系统封装类型。
2
板级封装具有制造成本低、易于维修和更换等优 点，因此在消费电子产品中应用广泛。
3
常见的板级封装类型包括双列直插式封装 （DIP）、小外形封装（SOP）、薄型小外形封 装（TSOP）等。
系统级封装
系统级封装是指将多个芯片、模块和其他元器件集成在一个封装体内，形成一个完 整的系统的封装类型。
微电子封装技术的应用领域
通信
高速数字信号处理、 光通信、无线通信等。
计算机
CPU、GPU、内存条 等计算机硬件的封装 和互连。
消费电子
智能手机、平板电脑、 电视等消费电子产品 中的集成电路封装。
汽车电子
汽车控制单元、传感 器、执行器等部件的 封装和互连。
医疗电子
医疗设备中的传感器、 控制器、执行器等部 件的封装和互连。
详细描述
芯片贴装是将微小芯片放置在基板上的过程，通常使用粘合剂将芯片固定在基板 上，以确保芯片与基板之间的电气连接。这一步是封装工艺中的关键环节，因为 芯片的正确贴装直接影响到后续的引线键合和整体封装质量。
引线键合
总结词
引线键合是将芯片的电路与基板的电路连接起来的工艺过程。
详细描述
引线键合是通过物理或化学方法将芯片的电路与基板的电路连接起来的过程。这一步通常使用金属线或带状线， 通过焊接、超声波键合或热压键合等方式将芯片与基板连接起来，以实现电气信号的传输。引线键合的质量直接 影响着封装产品的性能和可靠性。
金属材料的可靠性较高，能够承 受较高的温度和压力，因此在高 集成度的芯片封装中广泛应用。
高分子材料
高分子材料在微电子封装中主要用于 绝缘、密封和塑形。常见的高分子材 料包括环氧树脂、聚酰亚胺、聚四氟 乙烯等，它们具有良好的绝缘性能和 化学稳定性。
高分子材料成本较低，加工方便，因 此在低端和大规模生产中应用较广。
板级封装
1
板级封装是指将多个芯片或模块安装在同一基板 上，并通过基板与其他器件连接的系统封装类型。
2
板级封装具有制造成本低、易于维修和更换等优 点，因此在消费电子产品中应用广泛。
3
常见的板级封装类型包括双列直插式封装 （DIP）、小外形封装（SOP）、薄型小外形封 装（TSOP）等。
系统级封装
系统级封装是指将多个芯片、模块和其他元器件集成在一个封装体内，形成一个完 整的系统的封装类型。
微电子封装技术的应用领域
通信
高速数字信号处理、 光通信、无线通信等。
计算机
CPU、GPU、内存条 等计算机硬件的封装 和互连。
消费电子
智能手机、平板电脑、 电视等消费电子产品 中的集成电路封装。
汽车电子
汽车控制单元、传感 器、执行器等部件的 封装和互连。
医疗电子
医疗设备中的传感器、 控制器、执行器等部 件的封装和互连。
详细描述
芯片贴装是将微小芯片放置在基板上的过程，通常使用粘合剂将芯片固定在基板 上，以确保芯片与基板之间的电气连接。这一步是封装工艺中的关键环节，因为 芯片的正确贴装直接影响到后续的引线键合和整体封装质量。
引线键合
总结词
引线键合是将芯片的电路与基板的电路连接起来的工艺过程。
详细描述
引线键合是通过物理或化学方法将芯片的电路与基板的电路连接起来的过程。这一步通常使用金属线或带状线， 通过焊接、超声波键合或热压键合等方式将芯片与基板连接起来，以实现电气信号的传输。引线键合的质量直接 影响着封装产品的性能和可靠性。
电子封装简介PPT课件
5
技术实力
• 本诺产品拥有自主知识产权，已申请国家基金项目及国家发明专利若干项 ，总部设立在上海；目前在日本、华东、 华南、华北、西北、东北地区设 有分支机构。
• 无论在研发, 工艺控制还是技术支持，本诺都拥有多年相关经验的博士硕士 等人才，保证本诺产品在性能上达到国际先进水平。
6
品质认证
本诺于2011年5月通过Iso9001国际标准认证，并于2011年6月开始5S现场 管理的推行，2012年9月通过Iso14001环境体系认证。本公司产品品质与 即时的专业技术支持，得以帮助我们的客户减少问题，降低成本、提高效 率。通过许多国际知名企业如京东方、中芯国际电子、富士康的供应商评 估并成为认可的策略伙伴都是本诺品质认证中的重要里程碑。
3
激情源于梦想，成功来自专注
• 企业愿景
最有竞争力的电子粘合剂品牌
• 企业精神
秉持专注，坚持创新
• 核心价值观
不惟学历重能力；不惟资历重成绩
4
核心竞争力
• 持续的研发能力 • 国际先进的生产工艺 • 多年累计的客户资源 • 灵活的客户订制服务 • 经验丰富的技术服务人员 • 开发及合成原材料的能力
41
三道光检 3rd Optical Inspection
检查Die Attach和Wire Bond之后有无各种废品
42
TSSOP/SOIC/QFP package后续工艺
EOL
Annealing 电镀退火
Trim/Form 切筋/成型
Molding 注塑
De-flash/ Plating 去溢料/电镀
15
LED 产品对比
我们的产品 8300C 8280C 8400C 9300C
技术实力
• 本诺产品拥有自主知识产权，已申请国家基金项目及国家发明专利若干项 ，总部设立在上海；目前在日本、华东、 华南、华北、西北、东北地区设 有分支机构。
• 无论在研发, 工艺控制还是技术支持，本诺都拥有多年相关经验的博士硕士 等人才，保证本诺产品在性能上达到国际先进水平。
6
品质认证
本诺于2011年5月通过Iso9001国际标准认证，并于2011年6月开始5S现场 管理的推行，2012年9月通过Iso14001环境体系认证。本公司产品品质与 即时的专业技术支持，得以帮助我们的客户减少问题，降低成本、提高效 率。通过许多国际知名企业如京东方、中芯国际电子、富士康的供应商评 估并成为认可的策略伙伴都是本诺品质认证中的重要里程碑。
3
激情源于梦想，成功来自专注
• 企业愿景
最有竞争力的电子粘合剂品牌
• 企业精神
秉持专注，坚持创新
• 核心价值观
不惟学历重能力；不惟资历重成绩
4
核心竞争力
• 持续的研发能力 • 国际先进的生产工艺 • 多年累计的客户资源 • 灵活的客户订制服务 • 经验丰富的技术服务人员 • 开发及合成原材料的能力
41
三道光检 3rd Optical Inspection
检查Die Attach和Wire Bond之后有无各种废品
42
TSSOP/SOIC/QFP package后续工艺
EOL
Annealing 电镀退火
Trim/Form 切筋/成型
Molding 注塑
De-flash/ Plating 去溢料/电镀
15
LED 产品对比
我们的产品 8300C 8280C 8400C 9300C
第2章 常用电子元器件的封装工艺(电子工艺与电子课件)
负极
电容耐压值： 6.3V
3.偏差
误差等级﹐一般采用六级
±1％ ±2％ ±5％ ±10％ ±20％ ±80％-20%
F
G
J
KM
Z
E 332M 1KV SEC
温度特性 容值/误差 耐压值 生产厂商
陶瓷电容
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
电容容值的读取方法与电阻一样，如下表，单位 为pF。
0123456789
第一位 ０ １ ２ ３ ４ ５ ６ ７ ８ ９
色环电阻阻值读取：
四色环电阻，以前两色环对应的数值为有效值，第三环为倍 率，第四环为精密度；
五色环电阻，以前三色环对应的数值为有效值，第四环为倍 率，第五环为精密度。
色码还可用来表示元器件的某项参数，原电子 工业部标准规定，用色点标在半导体三极管的 顶部，表示共发射极直流放大倍数β或hFE的分 档，其意义见下表：
按照使用范围及用途分：
普 能适应一般技术要求的电阻，额定功率范围 通 为0.05~2W，阻值为1Ω~22MΩ，允许偏 型 差±5％、±10％、±20％等。
精 有较高精密度及稳定性，功率一般不大于2 密 瓦，标称值在0.01Ω~20MΩ之间，精度在 型 ±2％~±0.001％之间分档。
高 电阻自身电感量极小，常称为无感电阻。用 频 于高频电路，阻值小于1kΩ，功率范围宽， 型 最大可达100W。
X
线绕
9 特殊 特殊
材料
分类
字母 代号
意义
数字
意
义
代号 温度 光敏 压敏
F 负温度系数热敏 1 普通 - 碳化硅 Z 正温度系数热敏 2 稳压 - 氧化锌
G
光敏
Y
压敏
S
湿敏
电子封装材料与工艺-PPT文档资料
第1章 集成电路芯片的发展和制造
1.2 半导体材料
半导体具有完全不同于金属的物理特性。半导体是共价 的固体。 最重要的半导体材料是周期表ⅣA族的硅和锗。 两种或两种以上的元素形成共价键可以形成半导体化 合物，如镓和砷结合成的砷化镓。 在IC芯片制造中使用的典型半导体材料： 硅、锗、硒 GaAs、GaAsP、InP
第1章 集成电路芯片的发和制造
1.4 集成电路（IC）芯片的制造
晶圆片是构成IC的半导体衬底。 精炼粗硅（制备化学纯多晶硅→加热到1415℃熔化→ 生长单晶硅→切割晶圆片） 晶圆片厚度为0.5mm到0.75mm，采用0.152mm厚的金刚 石涂层的不锈钢刀片。 在410mm的晶锭上用0.17mm的线锯一次切出所有晶圆片， 采用黄铜涂层的不锈钢丝。 晶圆片进行镜面光洁度研磨。
第1章 集成电路芯片的发展和制造
1.4 集成电路（IC）芯片的制造
1.4.1 晶体生长和晶圆片的制备
第1章 集成电路芯片的发展和制造
1.4 集成电路（IC）芯片的制造
1.4.2 氧化 在晶圆片上形成SiO2层。 SiO2是用来构造IC 元件电容和MOS晶体管的有效介质。 1200 ℃氧气中生长0.2μm厚度的SiO2层需要6min；生长 0.4 μm厚度需要220min。 影响因素：干燥的氧或氧与水蒸气的混合气体、压力、 温度、晶体取向、时间
第1章 集成电路芯片的发展和制造
1.2 半导体材料
Ge是制造第一个晶体管和固态器件的元素半导体，但 难加工，目前使用少； Si是最常用的半导体材料，90％的芯片由它制造。硅储 量丰富且在高温下仍能保持良好的电性能。SiO2也具有 IC制造的理想性能； GaAs可工作在较高工作频率，具有低热耗散、耐辐射、 相邻元件之间漏电少，属于高性能用途半导体，但晶体 生长和IC制造困难；
电子行业电子封装材料、封
电工材料及封装技术一、介绍随着电子行业的快速发展，电子封装材料和封装技术日益成为电子产品设计与制造过程中至关重要的一部分。
本文将重点介绍电子行业中常用的电子封装材料以及封装技术，并探讨它们在电子产品制造中的作用和发展趋势。
二、电子封装材料1. 导电粘合剂导电粘合剂是一种导电性很强的胶粘剂，用于连接电路板上的电子组件。
它在电子产品封装过程中起着连接电子器件和导电线路的作用。
导电粘合剂通常由导电粉末和粘合树脂组成，具有优异的导电性能和粘结强度。
2. 绝缘材料绝缘材料在电子封装过程中主要用于隔离导电元件和非导电元件，以防止电路短路和漏电的发生。
常见的绝缘材料包括绝缘胶带、绝缘漆、绝缘膜等。
它们具有抗电磁干扰、高温耐受和耐化学腐蚀等特性。
3. 封装胶囊封装胶囊是一种用于保护电子元器件的外层材料，它能够提供机械强度、隔离性能和防尘、防潮等功能。
封装胶囊通常由硅胶、EPDM（乙丙橡胶）、PET（聚对苯二甲酸乙二醇酯）等材料制成。
4. 散热材料散热材料在电子封装中起着散热传导的作用，用于提高电子器件的散热效果，保证其正常工作温度。
常用的散热材料包括导热胶、散热片、散热膏等。
它们具有导热性能优良、耐高温等特点。
三、电子封装技术1. 表面贴装技术（SMT）表面贴装技术是一种将电子元器件直接焊接在电路板表面的封装技术。
相比传统的插装技术，SMT技术具有焊接速度快、工艺自动化程度高、元器件密度大等优点。
随着电子产品小型化趋势的发展，SMT技术得到了广泛应用。
2. 焊接技术在电子封装过程中，焊接技术是不可或缺的环节。
常用的焊接技术包括手工焊接、波峰焊接和回流焊接等。
这些技术可根据电子元器件和电路板的封装要求选择合适的焊接方式。
3. 封装测试技术封装测试技术用于检测电子封装过程中的质量问题和性能指标。
常用的封装测试技术包括可靠性测试、功能测试、外观检验等。
这些测试技术能够确保电子产品符合相关的质量标准和规范要求。
四、发展趋势随着电子产品设计和制造技术的不断创新和进步，电子封装材料和封装技术也在不断发展和完善。
电子封装材料与电子封装工艺(ppt 19页)
三、电子封装工艺
电子封装结构的三个层次
3D封装
3D封装主要有三种类型，即埋置型3D、有源基板型3D和叠层型3D。
3D封装
叠层结构：
3D封装
3D叠层封装技术的出现，解决了长期以来封装效率 不高，芯片间互连线较长而影响芯片性能以及使芯片 功能单一的问题；同时也促进了相关组装设备和工艺 的发展。3D叠层封装涉及的关键工艺有大尺寸圆片减 薄工艺、超薄圆片划片工艺、高低弧焊线工艺、密间 距焊线工艺、超薄形胶体塑封工艺、微型器件的SMT 工艺等
层间介质
介质材料在电子封装中起着重要的作用，如保 护电路、隔离绝缘和防止信号失真等。它分为 有机和无机2种，前者主要为聚合物，后者为 Si02，Si3N4和玻璃。多层布线的导体间必须绝 缘，因此，要求介质有高的绝缘电阻，低的介 电常数，膜层致密。
密封材料
电子器件和集成电路的密封材料主要是陶瓷和塑料。最早用于 封装的材料是陶瓷和金属，随着电路密度和功能的不断提高， 对封装技术提出了更多更高的要求，同时也促进了封装材料的 发展。即从过去的金属和陶瓷封装为主转向塑料封装。至今， 环氧树脂系密封材料占整个电路基板密封材料的90％左右．树 脂密封材料的组成为环氧树脂(基料树脂及固化剂)、填料(二氧 化硅)，固化促进剂、偶联剂(用于提高与填料间的润湿性和粘 结性)、阻燃剂、饶性赋予剂、着色剂、离子捕捉剂(腐蚀性离 子的固化)和脱模剂等[I引．环氧树脂价格相对较便宜、成型工 艺简单、适合大规模生产，可靠性较高，因此，近10年来发展 很快．目前，国外80％～90％半导体器件密封材料(日本几乎全 部)为环氧树脂封装材料，具有广阔的发展前景。
Thank You !
用微笑告诉别人，今天的我，比昨天更强。瀑布跨过险峻陡壁时，才显得格外雄伟壮观。勤奋可以弥补聪明的不足，但聪明无法弥补懒惰的缺陷。孤独是 每个强者必须经历的坎。有时候，坚持了你最不想干的事情之后，会得到你最想要的东西。生命太过短暂，今天放弃了明天不一定能得到。只有经历人生 的种种磨难，才能悟出人生的价值。没有比人更高的山，没有比脚更长的路学会坚强，做一只沙漠中永不哭泣的骆驼！一个人没有钱并不一定就穷，但没 有梦想那就穷定了。困难像弹簧，你强它就弱，你弱它就强。炫丽的彩虹，永远都在雨过天晴后。没有人能令你失望，除了你自己人生舞台的大幕随时都 可能拉开，关键是你愿意表演，还是选择躲避。能把在面前行走的机会抓住的人，十有八九都会成功。再长的路，一步步也能走完，再短的路，不迈开双 脚也无法到达。有志者自有千计万计，无志者只感千难万难。我成功因为我志在成功！再冷的石头，坐上三年也会暖。平凡的脚步也可以走完伟大的行程。 有福之人是那些抱有美好的企盼从而灵魂得到真正满足的人。如果我们都去做自己能力做得到的事，我们真会叫自己大吃一惊。只有不断找寻机会的人才 会及时把握机会。人之所以平凡，在于无法超越自己。无论才能知识多么卓著，如果缺乏热情，则无异纸上画饼充饥，无补于事。你可以选择这样的“三 心二意”：信心恒心决心；创意乐意。驾驭命运的舵是奋斗。不抱有一丝幻想，不放弃一点机会，不停止一日努力。如果一个人不知道他要驶向哪个码头， 那么任何风都不会是顺风。行动是理想最高贵的表达。你既然认准一条道路，何必去打听要走多久。勇气是控制恐惧心理，而不是心里毫无恐惧。不举步， 越不过栅栏；不迈腿，登不上高山。不知道明天干什么的人是不幸的！智者的梦再美，也不如愚人实干的脚印不要让安逸盗取我们的生命力。别人只能给 你指路，而不能帮你走路，自己的人生路，还需要自己走。勤奋可以弥补聪明的不足，但聪明无法弥补懒惰的缺陷。后悔是一种耗费精神的情绪，后悔是 比损失更大的损失，比错误更大的错误，所以，不要后悔！复杂的事情要简单做，简单的事情要认真做，认真的事情要重复做，重复的事情要创造性地做。 只有那些能耐心把简单事做得完美的人，才能获得做好困难事的本领。生活就像在飙车，越快越刺激，相反，越慢越枯燥无味。人生的含义是什么，是奋 斗。奋斗的动力是什么，是成功。决不能放弃，世界上没有失败，只有放弃。未跌过未识做人，不会哭未算幸运。人生就像赛跑，不在乎你是否第一个到 达终点，而在乎你有没有跑完全程。累了，就要休息，休息好了之后，把所的都忘掉，重新开始！人生苦短，行走在人生路上，总会有许多得失和起落。 人生离不开选择，少不了抉择，但选是累人的，择是费人的。坦然接受生活给你的馈赠吧，不管是好的还是坏的。现在很痛苦，等过阵子回头看看，会发 现其实那都不算事。要先把手放开，才抓得住精彩旳未来。可以爱，可以恨，不可以漫不经心。我比别人知道得多，不过是我知道自己的无知。你若不想 做，会找一个或无数个借口；你若想做，会想一个或无数个办法。见时间的离开，我在某年某月醒过来，飞过一片时间海，我们也常在爱情里受伤害。1、 只有在开水里，茶叶才能展开生命浓郁的香气。人生就像奔腾的江水，没有岛屿与暗礁，就难以激起美丽的浪花。别人能做到的事，我一定也能做到。不 要浪费你的生命，在你一定会后悔的地方上。逆境中，力挽狂澜使强者更强，随波逐流使弱者更弱。凉风把枫叶吹红，冷言让强者成熟。努力不不一定成 功，不努力一定不成功。永远不抱怨，一切靠自己。人生最大的改变就是去做自己害怕的事情。每一个成功者都有一个开始。勇于开始，才能找到成功的 路。社会上要想分出层次，只有一个办法，那就是竞争，你必须努力，否则结局就是被压在社会的底层。后悔是一种耗费精神的情绪后悔是比损失更大的 损失，比错误更大的错误所以不要后悔。每个人都有潜在的能量，只是很容易:被习惯所掩盖，被时间所迷离,被惰性所消磨。与其临渊羡鱼，不如退而结网。 生命之灯因热情而点燃，生命之舟因拼搏而前行。世界会向那些有目标和远见的人让路。不积跬步，无以至千里；不积小流，无以成江海。骐骥一跃，不 能十步；驽马十驾，功在不舍。锲而舍之，朽木不折；锲而不舍，金石可镂。若不给自己设限，则人生中就没有限制你发挥的藩篱。赚钱之道很多，但是 找不到赚钱的种子，便成不了事业家。最有效的资本是我们的信誉，它小时不停为我们工作。销售世界上第一号的产品——不是汽车，而是自己。在你成
相关主题
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
层间介质
介质材料在电子封装中起着重要的作用，如保 护电路、隔离绝缘和防止信号失真等。它分为 有机和无机2种，前者主要为聚合物，后者为 Si02，Si3N4和玻璃。多层布线的导体间必须绝 缘，因此，要求介质有高的绝缘电阻，低的介 电常数，膜层致密。
密封材料
电子器件和集成电路的密封材料主要是陶瓷和塑料。最早用于 封装的材料是陶瓷和金属，随着电路密度和功能的不断提高， 对封装技术提出了更多更高的要求，同时也促进了封装材料的 发展。即从过去的金属和陶瓷封装为主转向塑料封装。至今， 环氧树脂系密封材料占整个电路基板密封材料的90％左右．树 脂密封材料的组成为环氧树脂(基料树脂及固化剂)、填料(二氧 化硅)，固化促进剂、偶联剂(用于提高与填料间的润湿性和粘 结性)、阻燃剂、饶性赋予剂、着色剂、离子捕捉剂(腐蚀性离 子的固化)和脱模剂等[I引．环氧树脂价格相对较便宜、成型工 艺简单、适合大规模生产，可靠性较高，因此，近10年来发展 很快．目前，国外80％～90％半导体器件密封材料(日本几乎全 部)为环氧树脂封装材料，具有广阔的发展前景。
三、电子封装工艺
电子封装结构的三个层次
3D封装
3D封装主要有三种类型，即埋置型3D、有源基板型3D和叠层型3D。
3D封装
叠层结构：
3D封装
3D叠层封装技术的出现，解决了长期以来封装效率 不高，芯片间互连线较长而影响芯片性能以及使芯片 功能单一的问题；同时也促进了相关组装设备和工艺 的发展。3D叠层封装涉及的关键工艺有大尺寸圆片减 薄工艺、超薄圆片划片工艺、高低弧焊线工艺、密间 距焊线工艺、超薄形胶体塑封工艺、微型器件的SMT 工艺等
四、结语
电子封装伴随着电路、器件、和元件的产生而产生， 伴随着其发展而发展。集成电路正向着超大规模、超高 速、高密度、大功率、高精度、多功能的方向发展，因 而对集成电路的封装也提出了越来越高的要求。
3D封装技术和系统封装正处于发展阶段，是微电子封 装业发展的主要趋势，虽然面临着技术上的一些重大问 题，但随着封装技术和相关工艺设备的进一步发展，这 些制约因素肯定会得以解决，从而使其尽快地取得工艺 上重大的突破，并得以更为广泛的应用。
系统封装
(a)3D堆叠封装型态结构的SIP
(b)多芯片封装结构的SIP
系统封装
(c)组合式封装结构的SIP(Amkor)
系统封装
SIP的广义定义是：将具有全部或大部分电子功能，可 能是一系统或子系统也可能是组件(Module)，封装在 同一封装体内。 系统封装(SIP，System in Package)技术是多芯片模 块(M CM)和多芯片封装(MCP)技术的不断发展、演变 而来，是目前电子元(组)件组(封)装最高等级的封装技 术，由于更具微小型化、更好的电气性能等，因而在 便携式电子产品领域中有着巨大的潜在市场
参考文献
[1]黄强,顾明元,金燕萍.电子封装材料的研究现状[J].材料导报,2000,14(9):28-32 [2]张海坡,阮建明.电子封装材料及其技术发展状况[J].粉末冶金材料科学与工程, 2003,8(3):216-222 [3]郑小红,胡明,周国柱.新型电子封装材料的研究现状及展望[J].佳木斯大学学 报(自然科学版),2005,23(3):460-464 [4]李秀清. 微电子封装技术的新趋势[J]. 电子与封装,2001,1(2):6-10 [5]高尚通,杨克武.新型微电子封装技术[J].电子与封装,2004,4(1):10-23 [6]郑建勇,张志胜,史金飞.三维(3D)叠层封装技术及关键工艺[A].2009年全国博 士生学术会议暨科技进步与社会发展跨学科学术研讨会论文集[C].2009:1-7 [7]林金堵.崭露头角的系统封装[J].印制电路信息.2008(5):9-12 [8]曾理,江芸,杨邦朝.SIP封装及其散热技术[A].2006年中国电子学会第十四届 电子元件学术年会论文集[C].2006：270-278）
电子封装材料、封装工艺及其发展
Electronic Packaging Materials, Technology and its development
姓名 马文涛 日期 2011年1月源自一、 前言汇报提纲
二、 电子封装材料的分类
三、 电子封装工艺
四、 结语
一、前言
电子封装材料是用于承载电子元器件及其相互联线，起机械支持，密封 环境保护，信号传递，散热和屏蔽等作用的基体材料，是集成电路的密封体， 对电路的性能和可靠性具有非常重要的影响。随着信息时代的到来，微电子 技术高速发展，半导体集成电路(IC)芯片的集成度、频率以及微电路的组装 密度不断提高，电路重量和体积目益趋于微型化，芯片集成度的迅速增加必 然会导致其发热量的提高，使得电路的工作温度不断上升。实验证明，单个 元件的失效率与其工作温度成指数关系，功能则与其成反比，因而如何提高 芯片的散热效率，使得电路在正常温度下工作就显得尤为重要。解决这一问 题可以进行合理的热封装和热设计，比如可以使用各种散热器或采用液体冷 却系统，然而这些方法并不能从根本上解决问题，系统的成本和结构也会因 此而增加，因此研究和开发具有高热导率及良好综合性能的封装材料就显得 很重要，这对电子封装材料提出了新的要求。与此同时，电子封装也正不断 向小型化、高性能、高可靠性和低成本方向发展。
二、分类
基板
布线
密封材料
电子封 装材料
框架
层间介质
基板
陶瓷
环氧玻璃
主要包括
金刚石
金属
金属基复 合材料
布线
• 导体布线由金属化过程完成。基板金属化是为了把芯片安装在基板上和使芯 片与其他元器件相连接。为此，要求布线金属具有低的电阻率和好的可焊性， 而且与基板接合牢固。金属化的方法有薄膜法和厚膜法，前者由真空蒸镀、 溅射、电镀等方法获得，后者由丝网印刷、涂布等方法获得。
• 薄膜导体材料应满足以下要求：电阻率低；与薄膜元件接触电阻小，不产生 化学反应和相互扩散；易于成膜和光刻、线条精细；抗电迁移能力强；与基 板附着强度高，与基板热膨胀系数匹配好；可焊性好，具有良好的稳定性和 耐蚀性；成本低，易成膜及加工。
• Al是半导体集成电路中最常用的薄膜导体材料，其缺点是抗电子迁移能力差。 Cu导体是近年来多层布线中广泛应用的材料，Au，Ag，NiCrAu，Ti—Au， Ti—Pt—Au等是主要的薄膜导体。为降低成本，近年来采用Cr—Cu—Au， Cr—Cu—Cr，Cu—Fe—Cu，Ti—Cu—Ni—Au等做导体薄膜。