SMT员工培训资料
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8/16/2013
SMT认识
• SMT名词？
IC 英文字母Integrated Circuit 的简写 ,中文译为集成电路 ICT 英文字母In-Circuit Test的简写 ，中文译为在线测试 PPM 英文字母Parts Per Million 的简写 ，中文译为每百万个元件的坏品率。 ESD 英文字母Electro-Static Discharge的简写，中文译为静电释放
原因：
锡粉量少、粘度低、粒度大、室温度、印膏太厚、放置压力太大等。（通常当两焊盘之 间有少许锡膏搭连，于高温熔焊时常会被各焊盘上的主锡体所拉回去，一旦无法拉回， 将造成短路或锡球，对细密间距都很危险）。
对策：
1.提高锡膏中金属成份比例（提高到88 %以上）。 2.增加锡膏的粘度（70万 CPS以上） 3.减小锡粉的粒度（例如由200目降到300目） 4.降低环境的温度（降至27OC以下） 5.降低所印锡膏的厚度（降至架空高度SNAP-OFF，减低刮刀压力及速度） 6.加强印刷机的精准度。 7.调整印膏的各种施工参数。 8.减轻零件放置所施加的压力。 9.调整预热及熔焊的温度曲线
8/16/2013
印刷知识
• 锡膏太厚
原因： • 钢网厚度太厚 • 刮刀压力太小，速度太快 • 顶针不平整 • 提高印刷的精准度 锡膏太厚会导致短路，竖件，多锡，锡珠等不良 对策： • 提升印着的精准度； • 调整锡膏印刷的参数； • 调整顶针的旋转位置。
8/16/2013
印刷知识
• 少锡
原因：
SMT认识
• SMT名词？
SMT 英文字母Surface Mount Technology的简写,中文译为表面贴装技术。 PCB 英文字母Print Circuit Board的简写 ,中文译为印制电路板 Solder paste 焊锡膏，用于粘着、使元件间电路导通的膏状物质。 SMD 英文字母Surface Mount Device 的简写,中文译为表面贴装元件。
焊接区.
其作用是使组件的温度迅速上升至峰值，焊锡膏充分熔融，焊接元件。
4.
冷却区.
其作用是使熔化的锡膏冷却，形成焊点。
8/16/2013
回流焊接Reflow
回流焊接知识：
有铅锡膏的焊接炉温曲线如下图： 其预热区的升温速度需小于3℃/秒，恒 温区的时间在60-120S，熔点在183 ℃，焊接区的时间持续60-90S,最高温度低于 220 ℃ 。
8/16/2013
SMD元件介绍
• SMD元件认识
Chip 电阻，电容 英制 0201 0402 0603 0805 1206 1210
8/16/2013
集成电路Lead pitch 英制 50 30 25 20 12 8 公制（mm) 1.27 0.8 0.65 0.5 0.3 0.2
公制（mm) 0.6 × 0.3 1.0×0.5 1.6 ×0.8 2.0 ×1.25 3.2 ×1.6 3.5 × 2.5
8/16/2013
wenku.baidu.com刷知识
• 印刷的准备
3.锡膏的使用
a.锡膏达到回温时间后，使用前需用搅拌机搅拌3-5分钟在手动用刮 刀搅拌2-3分钟，以使锡膏内的各金属成份和助焊剂分布均匀。 b.锡膏在加入机器时采用“少量多次”的原则，即每次加入的锡膏量 少一点，加锡膏的次数多一点，以便使锡膏保持活性，保持良好的焊 接效果。
a.当机器上的物料即将生产完成时，这时操作人员需要进行接料的工作，首先确认要接 的物料的物料规格、料号，找到相对应的物料，将两个料盘进行比对（规格、料号、 丝印）是否一致，一定要确认好是一样的物料或者是有可替代关系的物料。 b.写换料记录，根据站位表、机器上即将生产完成的物料写好机台、站位信息，用刚才 确认过的物料料盘（新料盘）对照填写物料规格、料号，将新料盘里面的物料拆一颗 贴在换料记录表相对应的站位上，填写好换料的时间和换料人。 c.将两盘物料即将要对接在一起的两端分别都剪掉半个孔的位置，用接料带将两端完好的 粘和在一起（新物料一端的胶纸要轻轻的撕起来一点，这样在生产过程中通过率会更 高）。 d.接完料后要立即通知生产第二个人员确认，还有IPQC确认。
SMD元件介绍
• 元件单位换算
电阻(R):
单位：欧姆 (Ω )，千欧(KΩ )，兆欧(MΩ ) 1MΩ = 103KΩ = 106 Ω
电容(C):
单位：法拉（F），毫法（mF）微法(uF)，纳法（nF） ，皮法（pF） 1F = 103mF = 106 uF = 109 nF = 1012 pF
电感(L):
三.转线
a.当产线生产的机型将要生产完时（结单），操作员需提前最少4H把下一工单的物料备好， 有公用物料的飞达做好机台、站位的标示，没有公用的物料需把物料装上飞达统一放 到飞达放置架上。 b.当产线生产完后，第一时间要对数（确认工单生产数量是否够数），数量确认好后方可开 始转线，先将不公用的飞达拆下来装在飞达架上，再把公用和提前上好料的飞达按备 料时写的标示装在相应的机台上。 c.自己将物料全部核对一遍，再叫IPQC对料。 d.物料核对OK后方可生产第一块首件板（胶纸板），给到品质人员做LCR测试，待LCR测完 后在开始正常生产。
• 钢网厚度太薄，开孔太小 • 锡膏量不足少锡会产生假焊，少锡等不良现象
对策：
• 增加锡膏厚度,如改变网布或板膜等. • 提升印着的精准度. • 调整锡膏印刷的参数
8/16/2013
印刷知识
• 粘着力不够
原因： • 环境温度高、风速大,造成锡膏中溶剂逸失太多. • 锡粉颗粒度太大的问题. • 粘着力不够会产生飞件，假焊，竖件等不良。
470 123
8/16/2013
47Ω 12KΩ
332 560
3.3nF 56pF
SMD元件介绍
• IC元件方向识别
1.以缺口为方向 2.以标点为方向
24
HAME 201137P
13
厂标 厂标 型号 型号
24
HAME 201137P
13
厂标 型号
1
缺口
12
1
标点
12
8/16/2013
SMD元件介绍
• IC元件方向识别
3.以线条为方向. 4.以丝印文字作方向
24
OB36 HC08
13
型号 厂标
24
T93151—1 HC02A
13
型号 厂标
1
12
线条
1
12
IC下排引脚的左边第一个脚为“1”
8/16/2013
回流焊接Reflow
• 回流焊接知识：
回流炉分类 a.热风回流炉 b.红外线回流炉 c.热风+红外线回流炉 d.气相回流炉 e.激光回流炉
SMT员工培训教材
• 适用于SMT新入职员工培训
制作人：何建强
日期 ：2013.2.25
8/16/2013
SMT员工培训教材
目录
• • • • • • •
8/16/2013
1. 2. 3. 4. 5. 6. 7.
SMT名词解释 SMT生产流程介绍 SMT印刷知识 SMT操作知识 SMT贴片元件介绍 SMT回流焊接知识 SMT品质常识介绍
8/16/2013
印刷知识
• 刮刀 Squeegee
SMT印刷刮刀分为橡胶刮刀和金属刮刀，其刮刀角度分为45 °和60 °，通常 橡胶刮刀为45 °，金属刮刀为60 °,以利于锡膏在钢网上的滚动。
橡胶刮刀 45 ° 钢网
8/16/2013
金属刮刀 60 ° 钢网
印刷知识
•
1.
2. 3. 4.
印刷注意事项
8/16/2013
回流焊接Reflow
• 回流焊接知识
目前使用最多的回流焊接 方式是热风回流炉，其原理 为由马达带动风扇转动产生 气流，气流经过发热管时被 加热，形成热风，在封闭的 回流炉内形成热风气流，对 PCB加热至使锡膏熔化，达 到焊接的目的。
8/16/2013
回流焊接Reflow
•
1.
回流焊接知识
预热区.
其作用是使室温的PCB的温度尽快加热达到第二阶段设定目标。其升温的速率要控制适当， 通常为1-3℃/秒，若过快，则对PCB和元件造成热冲击致损害，过慢则助焊剂过早挥发，不利 于焊接。
回流焊接分为四个区：
2.
3.
恒温区.
其作用是PCB及元件的温度达到一致（受热均匀），尽量减少温差，助焊剂的作用，使溶剂 充分挥发，去除元件焊端及引脚表面的氧化物，以帮助焊接。
Peak 215℃± 5 ℃
183 ℃
60 - 90 Sec
110-150 ℃ 1-3℃ /Sec 60-120 Sec
Time
预热
8/16/2013
恒温区
Preheat
Dryout
焊接区 Reflow
冷却区 cooling
回流焊接Reflow
• 回流焊接知识
元铅锡膏的焊接炉温曲线如下图：
其预热区的升温速度需小于3℃/秒，恒温区的时间在60120S，熔点在217 ℃，焊接区的时间持续30-90S,最高温度在230-250 ℃ 。
8/16/2013
印刷知识
• 锡膏Solder paste
锡膏分类：
无铅锡膏(Pb free)
其主要成分为锡（Sn),银（Ag）和铜（Cu），通常三者间 的比例为96.5 : 3.0 : 0.5，我司现使用的无铅锡膏为KOKI S3X58-M650-3，其锡银铜所含比例为96.5 : 3.0: 0.5。无铅锡 膏的熔点在217 °C.
8/16/2013
印刷知识
• 印刷锡膏的准备
锡膏未使用时必须储存于冰箱中，其储存温度为0-10度（4—8度为 最佳），有特殊要求的参照供应商提供的要求。锡膏在取出冰箱后 在常温下放置时间不能超过36小时，开瓶后的锡膏在室温中放置时 间不能超过12小时。
1. 锡膏的储存
2. 锡膏的领用
a.锡膏领用按先进先出的原则； b.锡膏从冰箱内取出需回温4—6小时后方可使用，取出时需在锡膏 跟踪标签上记录回温开始时间，回温结束时间，并签名确认，记录 好开封时间并找品质人员确认。
对策： • 消除溶剂逸失的条件(如降低室温、减少空调吹风等）。 • 降低金属含量的百分比。 • 调整锡膏粒度的分配（如搅拌锡膏)。
8/16/2013
操作知识
操作面板的介绍
开始
准备开关/上电
紧急停止
停止
复位 让工作头处 于安全位置
8/16/2013
操作面板切换
操作知识
• 操作员的主要工作：
一.接料
单位：亨（H），毫亨（mH) , 微亨(uH) ，纳亨(nH) 1H = 103mH= 106 uH = 109nH
8/16/2013
SMD元件介绍
• Chip元件识别方法
电阻
100
101 102 105
电容
10Ω
100Ω 1KΩ /1000Ω 1MΩ
100
101 102 104
10pF
100pF 1000pF/1nF 0.1uF
8/16/2013
SMD元件介绍
• SMD元件认识
SMT元件按功能分类分为有源器件和无源器件。 无源器件：贴片电阻，贴片电容, 贴片电感 有源器件：集成电路（SOP，QFP，BGA，CSP,FC等）。 元件的包装方式： 1.盘装物料 Tray
2. 卷装物料 Tape, reel
3. 管装物料 Tube
8/16/2013
SMT生产流程
• SMD生产流程图
车间温、湿度要求 温度：23℃ （+3℃ -3℃） 湿度：40%—75%
PCB
上板机
全印刷机 接驳台
贴片机
8/16/2013
炉后工作台
回流焊
接驳台
印刷知识
• SMT锡膏印刷所需条件
锡膏 Solder paste
印刷机 钢网 刮刀
Printer Stencil Squeegee
4.锡膏的回收
a.印刷机停止两小时以上需将锡膏收入锡膏瓶中； b.如有没用完的锡膏需要回收的情况，必须与新锡膏分开放置（切勿用同一
个锡膏瓶装），回收的锡膏必须做好相应的日期、时间等标示（以便于下次 优先使用）。
8/16/2013
印刷知识
• 印刷设备 Printer
印刷机品牌： Folungwin 印刷机型号：FLW-Win8
印刷前检查PCB是否有破损，脏污，有异物,不可有翘曲或高低不 平。
印刷过程中随时注意锡膏量，及时添加锡膏，以免出现漏印锡膏， 少锡等不良。 印刷后需检查PCB锡膏的印刷品质，防止不良品流入下一站。 注意清洁钢网，每小时手清洗一次钢网，防止钢网堵孔。
8/16/2013
印刷知识
• 印刷不良现象及对策
• 连锡
8/16/2013
操作知识
二.换料
a.当机器上的物料生产完时，此时设备再进行取料，没有取到物料，机器会自动提示某 某站吸取出错或者是无元件。 b.与接料工作差不多，只是接料是不需要把飞达拆下来不需要停机操作，而换料是要停 机将机器上相应的飞达拆下来立即装好物料，做好换料记录，给IPQC确认，在装回机 器上相对应的站位继续生产。
SMT认识
• SMT名词？
IC 英文字母Integrated Circuit 的简写 ,中文译为集成电路 ICT 英文字母In-Circuit Test的简写 ，中文译为在线测试 PPM 英文字母Parts Per Million 的简写 ，中文译为每百万个元件的坏品率。 ESD 英文字母Electro-Static Discharge的简写，中文译为静电释放
原因：
锡粉量少、粘度低、粒度大、室温度、印膏太厚、放置压力太大等。（通常当两焊盘之 间有少许锡膏搭连，于高温熔焊时常会被各焊盘上的主锡体所拉回去，一旦无法拉回， 将造成短路或锡球，对细密间距都很危险）。
对策：
1.提高锡膏中金属成份比例（提高到88 %以上）。 2.增加锡膏的粘度（70万 CPS以上） 3.减小锡粉的粒度（例如由200目降到300目） 4.降低环境的温度（降至27OC以下） 5.降低所印锡膏的厚度（降至架空高度SNAP-OFF，减低刮刀压力及速度） 6.加强印刷机的精准度。 7.调整印膏的各种施工参数。 8.减轻零件放置所施加的压力。 9.调整预热及熔焊的温度曲线
8/16/2013
印刷知识
• 锡膏太厚
原因： • 钢网厚度太厚 • 刮刀压力太小，速度太快 • 顶针不平整 • 提高印刷的精准度 锡膏太厚会导致短路，竖件，多锡，锡珠等不良 对策： • 提升印着的精准度； • 调整锡膏印刷的参数； • 调整顶针的旋转位置。
8/16/2013
印刷知识
• 少锡
原因：
SMT认识
• SMT名词？
SMT 英文字母Surface Mount Technology的简写,中文译为表面贴装技术。 PCB 英文字母Print Circuit Board的简写 ,中文译为印制电路板 Solder paste 焊锡膏，用于粘着、使元件间电路导通的膏状物质。 SMD 英文字母Surface Mount Device 的简写,中文译为表面贴装元件。
焊接区.
其作用是使组件的温度迅速上升至峰值，焊锡膏充分熔融，焊接元件。
4.
冷却区.
其作用是使熔化的锡膏冷却，形成焊点。
8/16/2013
回流焊接Reflow
回流焊接知识：
有铅锡膏的焊接炉温曲线如下图： 其预热区的升温速度需小于3℃/秒，恒 温区的时间在60-120S，熔点在183 ℃，焊接区的时间持续60-90S,最高温度低于 220 ℃ 。
8/16/2013
SMD元件介绍
• SMD元件认识
Chip 电阻，电容 英制 0201 0402 0603 0805 1206 1210
8/16/2013
集成电路Lead pitch 英制 50 30 25 20 12 8 公制（mm) 1.27 0.8 0.65 0.5 0.3 0.2
公制（mm) 0.6 × 0.3 1.0×0.5 1.6 ×0.8 2.0 ×1.25 3.2 ×1.6 3.5 × 2.5
8/16/2013
wenku.baidu.com刷知识
• 印刷的准备
3.锡膏的使用
a.锡膏达到回温时间后，使用前需用搅拌机搅拌3-5分钟在手动用刮 刀搅拌2-3分钟，以使锡膏内的各金属成份和助焊剂分布均匀。 b.锡膏在加入机器时采用“少量多次”的原则，即每次加入的锡膏量 少一点，加锡膏的次数多一点，以便使锡膏保持活性，保持良好的焊 接效果。
a.当机器上的物料即将生产完成时，这时操作人员需要进行接料的工作，首先确认要接 的物料的物料规格、料号，找到相对应的物料，将两个料盘进行比对（规格、料号、 丝印）是否一致，一定要确认好是一样的物料或者是有可替代关系的物料。 b.写换料记录，根据站位表、机器上即将生产完成的物料写好机台、站位信息，用刚才 确认过的物料料盘（新料盘）对照填写物料规格、料号，将新料盘里面的物料拆一颗 贴在换料记录表相对应的站位上，填写好换料的时间和换料人。 c.将两盘物料即将要对接在一起的两端分别都剪掉半个孔的位置，用接料带将两端完好的 粘和在一起（新物料一端的胶纸要轻轻的撕起来一点，这样在生产过程中通过率会更 高）。 d.接完料后要立即通知生产第二个人员确认，还有IPQC确认。
SMD元件介绍
• 元件单位换算
电阻(R):
单位：欧姆 (Ω )，千欧(KΩ )，兆欧(MΩ ) 1MΩ = 103KΩ = 106 Ω
电容(C):
单位：法拉（F），毫法（mF）微法(uF)，纳法（nF） ，皮法（pF） 1F = 103mF = 106 uF = 109 nF = 1012 pF
电感(L):
三.转线
a.当产线生产的机型将要生产完时（结单），操作员需提前最少4H把下一工单的物料备好， 有公用物料的飞达做好机台、站位的标示，没有公用的物料需把物料装上飞达统一放 到飞达放置架上。 b.当产线生产完后，第一时间要对数（确认工单生产数量是否够数），数量确认好后方可开 始转线，先将不公用的飞达拆下来装在飞达架上，再把公用和提前上好料的飞达按备 料时写的标示装在相应的机台上。 c.自己将物料全部核对一遍，再叫IPQC对料。 d.物料核对OK后方可生产第一块首件板（胶纸板），给到品质人员做LCR测试，待LCR测完 后在开始正常生产。
• 钢网厚度太薄，开孔太小 • 锡膏量不足少锡会产生假焊，少锡等不良现象
对策：
• 增加锡膏厚度,如改变网布或板膜等. • 提升印着的精准度. • 调整锡膏印刷的参数
8/16/2013
印刷知识
• 粘着力不够
原因： • 环境温度高、风速大,造成锡膏中溶剂逸失太多. • 锡粉颗粒度太大的问题. • 粘着力不够会产生飞件，假焊，竖件等不良。
470 123
8/16/2013
47Ω 12KΩ
332 560
3.3nF 56pF
SMD元件介绍
• IC元件方向识别
1.以缺口为方向 2.以标点为方向
24
HAME 201137P
13
厂标 厂标 型号 型号
24
HAME 201137P
13
厂标 型号
1
缺口
12
1
标点
12
8/16/2013
SMD元件介绍
• IC元件方向识别
3.以线条为方向. 4.以丝印文字作方向
24
OB36 HC08
13
型号 厂标
24
T93151—1 HC02A
13
型号 厂标
1
12
线条
1
12
IC下排引脚的左边第一个脚为“1”
8/16/2013
回流焊接Reflow
• 回流焊接知识：
回流炉分类 a.热风回流炉 b.红外线回流炉 c.热风+红外线回流炉 d.气相回流炉 e.激光回流炉
SMT员工培训教材
• 适用于SMT新入职员工培训
制作人：何建强
日期 ：2013.2.25
8/16/2013
SMT员工培训教材
目录
• • • • • • •
8/16/2013
1. 2. 3. 4. 5. 6. 7.
SMT名词解释 SMT生产流程介绍 SMT印刷知识 SMT操作知识 SMT贴片元件介绍 SMT回流焊接知识 SMT品质常识介绍
8/16/2013
印刷知识
• 刮刀 Squeegee
SMT印刷刮刀分为橡胶刮刀和金属刮刀，其刮刀角度分为45 °和60 °，通常 橡胶刮刀为45 °，金属刮刀为60 °,以利于锡膏在钢网上的滚动。
橡胶刮刀 45 ° 钢网
8/16/2013
金属刮刀 60 ° 钢网
印刷知识
•
1.
2. 3. 4.
印刷注意事项
8/16/2013
回流焊接Reflow
• 回流焊接知识
目前使用最多的回流焊接 方式是热风回流炉，其原理 为由马达带动风扇转动产生 气流，气流经过发热管时被 加热，形成热风，在封闭的 回流炉内形成热风气流，对 PCB加热至使锡膏熔化，达 到焊接的目的。
8/16/2013
回流焊接Reflow
•
1.
回流焊接知识
预热区.
其作用是使室温的PCB的温度尽快加热达到第二阶段设定目标。其升温的速率要控制适当， 通常为1-3℃/秒，若过快，则对PCB和元件造成热冲击致损害，过慢则助焊剂过早挥发，不利 于焊接。
回流焊接分为四个区：
2.
3.
恒温区.
其作用是PCB及元件的温度达到一致（受热均匀），尽量减少温差，助焊剂的作用，使溶剂 充分挥发，去除元件焊端及引脚表面的氧化物，以帮助焊接。
Peak 215℃± 5 ℃
183 ℃
60 - 90 Sec
110-150 ℃ 1-3℃ /Sec 60-120 Sec
Time
预热
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恒温区
Preheat
Dryout
焊接区 Reflow
冷却区 cooling
回流焊接Reflow
• 回流焊接知识
元铅锡膏的焊接炉温曲线如下图：
其预热区的升温速度需小于3℃/秒，恒温区的时间在60120S，熔点在217 ℃，焊接区的时间持续30-90S,最高温度在230-250 ℃ 。
8/16/2013
印刷知识
• 锡膏Solder paste
锡膏分类：
无铅锡膏(Pb free)
其主要成分为锡（Sn),银（Ag）和铜（Cu），通常三者间 的比例为96.5 : 3.0 : 0.5，我司现使用的无铅锡膏为KOKI S3X58-M650-3，其锡银铜所含比例为96.5 : 3.0: 0.5。无铅锡 膏的熔点在217 °C.
8/16/2013
印刷知识
• 印刷锡膏的准备
锡膏未使用时必须储存于冰箱中，其储存温度为0-10度（4—8度为 最佳），有特殊要求的参照供应商提供的要求。锡膏在取出冰箱后 在常温下放置时间不能超过36小时，开瓶后的锡膏在室温中放置时 间不能超过12小时。
1. 锡膏的储存
2. 锡膏的领用
a.锡膏领用按先进先出的原则； b.锡膏从冰箱内取出需回温4—6小时后方可使用，取出时需在锡膏 跟踪标签上记录回温开始时间，回温结束时间，并签名确认，记录 好开封时间并找品质人员确认。
对策： • 消除溶剂逸失的条件(如降低室温、减少空调吹风等）。 • 降低金属含量的百分比。 • 调整锡膏粒度的分配（如搅拌锡膏)。
8/16/2013
操作知识
操作面板的介绍
开始
准备开关/上电
紧急停止
停止
复位 让工作头处 于安全位置
8/16/2013
操作面板切换
操作知识
• 操作员的主要工作：
一.接料
单位：亨（H），毫亨（mH) , 微亨(uH) ，纳亨(nH) 1H = 103mH= 106 uH = 109nH
8/16/2013
SMD元件介绍
• Chip元件识别方法
电阻
100
101 102 105
电容
10Ω
100Ω 1KΩ /1000Ω 1MΩ
100
101 102 104
10pF
100pF 1000pF/1nF 0.1uF
8/16/2013
SMD元件介绍
• SMD元件认识
SMT元件按功能分类分为有源器件和无源器件。 无源器件：贴片电阻，贴片电容, 贴片电感 有源器件：集成电路（SOP，QFP，BGA，CSP,FC等）。 元件的包装方式： 1.盘装物料 Tray
2. 卷装物料 Tape, reel
3. 管装物料 Tube
8/16/2013
SMT生产流程
• SMD生产流程图
车间温、湿度要求 温度：23℃ （+3℃ -3℃） 湿度：40%—75%
PCB
上板机
全印刷机 接驳台
贴片机
8/16/2013
炉后工作台
回流焊
接驳台
印刷知识
• SMT锡膏印刷所需条件
锡膏 Solder paste
印刷机 钢网 刮刀
Printer Stencil Squeegee
4.锡膏的回收
a.印刷机停止两小时以上需将锡膏收入锡膏瓶中； b.如有没用完的锡膏需要回收的情况，必须与新锡膏分开放置（切勿用同一
个锡膏瓶装），回收的锡膏必须做好相应的日期、时间等标示（以便于下次 优先使用）。
8/16/2013
印刷知识
• 印刷设备 Printer
印刷机品牌： Folungwin 印刷机型号：FLW-Win8
印刷前检查PCB是否有破损，脏污，有异物,不可有翘曲或高低不 平。
印刷过程中随时注意锡膏量，及时添加锡膏，以免出现漏印锡膏， 少锡等不良。 印刷后需检查PCB锡膏的印刷品质，防止不良品流入下一站。 注意清洁钢网，每小时手清洗一次钢网，防止钢网堵孔。
8/16/2013
印刷知识
• 印刷不良现象及对策
• 连锡
8/16/2013
操作知识
二.换料
a.当机器上的物料生产完时，此时设备再进行取料，没有取到物料，机器会自动提示某 某站吸取出错或者是无元件。 b.与接料工作差不多，只是接料是不需要把飞达拆下来不需要停机操作，而换料是要停 机将机器上相应的飞达拆下来立即装好物料，做好换料记录，给IPQC确认，在装回机 器上相对应的站位继续生产。