电子产品整机调试工艺讲解21页PPT
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整机总装与调试
•
不乱扔、乱放
•
杜绝拆卸，不按安全要求擅自处理。
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定置管理
•保证工作现场整洁、生产有序、 增效高质的管理方法
第14页/共41页
生产过程要求
•
在总调、总检、修理时，不允许赤手接触面框，必须戴干净、柔软的手套
•
操作者不戴手饰、手表等硬物，避免划伤面框或损伤元器件表面
•
修理时，保护外观。注意整机面框及显像管的保护。倒卧整机时，应置于有
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调试工艺
• ⑴调试前的准备工作 • ⑵调试的一般程序 • ⑶故障的查找与排除
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调试前的准备工作
(1)调试人员的培训。技术部门组织调试、测试人员熟悉 整机工作原理、技术条件及有关指标，仔细阅读调试 工艺卡，使其明确调试内容、方法、步骤、设备使用 及注意事项。
(2)技术文件的准备。产品调试之前，调试人员应准备好 产品技术条件、技术说明书、电原理图、检修图和调 试工艺卡等技术文件。
总装的基本要求
总装前对零部件或组件进行调试、 检验。
总装应采用合理的安装工艺，用 经济、高效、先进的装配技术， 使产品达到预期的效果。
严格遵守总装的顺序要求。
总装过程中，不损伤元器件和零、部件，保证安装 件的正确，保证产品的电性能稳定，并有足够的机 械强度和稳定度。
总装中则。
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制定调试方案的基本原则
• (1)根据产品的规格、等级、使用范围和环境，确定调试的目的及主要性能指标。 • (2) 要考虑到现有的设备条件、人员的技术水平，使调试方法、步骤合理可行，
操作安全方便。尽量采用新技术、新工艺，以提高生产效率及产品质量。 • (3)调试内容和测试步骤尽可能具体，可操作性要强 • (4)测试数据尽可能表格化，便于综合分析。
《电子产品整机装配》课件
04
电子产品整机装配中的质 量控制
焊接质量检测
焊接质量检测是确保电子产 品整机装配质量的重要环节 ，主要检测焊点的外观、机
械性能和导电性能。
外观检测通过目视或光学仪 器检查焊点表面是否光滑、 无气泡、无杂质，以及焊点 的大小和位置是否符合要求
。
机械性能检测包括拉力测试 、推力测试和扭力测试等， 以检验焊点的机械强度是否
03
2. 使用质量合格的元器件。
元器件损坏
3. 优化装配工艺，确保元器件不受机械应力或温度过高的影 响。
4. 在装配过程中对元器件进行筛选和检测，确保其性能和质 量。
性能不稳定
• 性能不稳定表现为电子产品整机装配完成后，其 功能、性能参数等不符合设计要求或不稳定。
性能不稳定
•·
1. 原因分析： 性能不稳定可能是由于 电路设计缺陷、元器件性能不稳定、 装配工艺不规范等原因造成的。
《电子产品整机装配》ppt课 件
目录
• 电子产品整机装配概述 • 电子产品整机装配前的准备 • 电子产品整机装配工艺流程 • 电子产品整机装配中的质量控制
目录
• 电子产品整机装配中的常见问题及解 决方案
• 电子产品整机装配案例分析
01
电子产品整机装配概述
定义与特点
01
02
定义
特点
电子产品整机装配是将电子元器件、电路板、结构件等按照设计要求 进行组装、连接、调试，最终形成完整电子产品的过程。
详细描述
在焊接元器件时，要使用适当的焊接温度和时间，确保焊点光滑、圆润，无虚焊 、假焊现象。焊接完成后，需要进行焊接质量检查，确保无短路、断路等问题。
整机的调试与检测
总结词
调试和检测是保证电子产品整机性能 的重要环节。
电子装配工艺PPT课件(共7单元)任务六、整机调试与检验
6.2 知识链接
❖知识点二 电子产品的检验 ❖3、检验工艺 （1）整机检验 ❖整机检验的内容可分为： ❖（a）直观检验 ❖（b）功能检验 ❖（c）主要性能指标的测试
6.3 能力训练
训练1. 整机测试训练 ❖一、训练要求： ❖认识常用的测试工具、测试设备。 ❖能按照测试作业指导书的要求完成测试项
目。
6.2 知识链接
❖知识点二 电子产品的检验 ❖3、检验工艺
在工厂的生产过程中，检验一般可以 分为三个环节，即元器件、材料、零部 件及整件等在入库前的检验，生产过程 的检验和整机检验。
6.2 知识链接
❖知识点二 电子产品的检验 ❖3、检验工艺 （1）整机检验 整机检验的方法可分为： ❖（a）全数检验 ❖（b）抽样检验
6.3 能力训练
训练1. 整机测试训练 ❖二、训练器材与工具 ❖1、防静电服装、鞋帽、手套、防静电腕
带各一套 ❖2、整机测试常用工具一套
6.3 能力训练
训练1. 整机测试训练 ❖三、训练内容与步骤 ❖测试作业 ❖数字机顶盒的检验项目很多，这里面仅介
绍几个检验步骤，方便了解整机的测试内 容。按照测试作业指导书完成如图 6-5； 6-6；6-7；6-8；6-9所示的测试训练过程
作 ❖测试设备操作训练 ❖二、训练器材与工具 ❖1、防静电服装、鞋帽、手套、防静电腕
带各一套 ❖2、ICT整机一台 ❖3、数字机顶盒主板待测试半成品若干
6.4 技能拓展
拓展训练1. 在线测试设备操作训练 ❖三、训练内容与步骤 ❖1、收集在线测试设备的相关资料 ❖2、在线测试设备仿真训练 ❖3、在线测试设备操作训练 ❖4、检查贴片质量，总结不足
6.3 能力训练
训练1. 整机测试训练 ❖三、训练内容与步骤 ❖测试作业
电子整机装配工艺-PowerPoint演示文稿
引线或导线 端头
搪
锡
槽
加热器
焊料
图3.4 搪锡槽搪锡
3) 超声波搪锡 超声波搪锡机发出的超声波在熔融的焊料中传播， 在变幅杆端面产生强烈的空化作用，从而破坏引线表 面的氧化层，净化引线表面。因此事先可不必刮除表 面氧化层，就能使引线被顺利地搪上锡。把待搪锡的 引线沿变幅杆的端面插入焊料槽焊料中，并在规定的 时间内垂直取出即完成搪锡，如图3.5所示。
② 当元器件引线去除氧化层且导线剥去绝缘层后， 应立即搪锡，以免再次氧化或沾污。
③ 对轴向引线的元器件搪锡时，一端引线搪锡后， 要等元器件充分冷却后才能进行另一端引线的搪锡。
④ 部分元器件，如非密封继电器、波段开关等，一 般不宜用搪锡槽搪锡，可采用电烙铁搪锡。搪锡时严 防焊料和焊剂渗入元器件内部。
⑤ 在规定的时间内若搪锡质量不好，可待搪锡件冷 却后，再进行第二次搪锡。若质量依旧不好，应立即 停止操作并找出原因。
图3.1 整机装配工艺过程
3.1.2 流水线作业法 通常电子整机的装配是在流水线上通过流水作业的
方式完成的。 为提高生产效率，确保流水线连续均衡地移动，应
合理编制工艺流程，使每道工序的操作时间(称节拍)相等。 流水线作业虽带有一定的强制性，但由于工作内容简
单，动作单纯，记忆方便，故能减少差错，提高功效， 保证产品质量。
变幅杆
元器件 焊料槽
加热器
图3.5 超声波搪锡
2. 搪锡的质量要求及操作注意事项 (1) 质量要求。经过搪锡的元器件引线和导线端头， 其根部与离搪锡处应留有一定的距离，导线留1 mm， 元器件留2 mm以上。 (2) 搪锡操作应注意的事项如下： ① 通过搪锡操作，熟悉并严格控制搪锡的温度和时 间。
(1) 组装工作是由多种基本技术构成的。
电子产品的整机设计和装配工艺培训(ppt 48张)
上一级
27
5.3 印制电路板的组装——基本要求
5.3.1 印制板组装的基本要求（三）
2．元器件安装的技术要求
（1）元件器安装后能看清元件上的标志。同一 规格的元器件应尽量安装在同一高度上。
（2）安装元器件的极性不得装错，安装前应套 上相应的套管。 （3）元器件在印刷板上的分布应尽量均匀，疏 密一致，排列整齐美观。不允许斜排、立体交叉和 重叠排列。元器件的引线直径与印刷板焊盘孔径应 有0.2～0.4mm的合理间隙。 （4）安装顺序一般为先低后高，先轻后重，先 易后难，先一般元器件后特殊元器件。
13
需要散热的元器件，要装在散热器上，并保证良 好的通风散热，远离热敏感元器件。
上一级
5.1 整机结构与设计——元件布局与排列
5.1.3 电子元器件的布局与排列（六）
（4）从结构工艺上考虑元器件的排列方法
14
印制电路板是元器件的支撑主体，元器件的排 列要尽量对称，重量平衡，对于比较重的组件，在 板上要用支架或固定夹进行装卡，以免组件引线承 受过大的应力。对于可调组件或需更换频繁的元器 件，应放在机器的便于打开、容易触及或观察的地 方，以利于调整与维修。
电子产品生产工艺与管理
使用说明 第一章 第二章 第三章 第四章 第五章 第六章 第七章 第八章 习题答案
电子产品的整机
设计和装配工艺
第五章
学习要点
第五章 电子产品的整机设计和装配工艺
学习要点:
1.学习电子产品整机的结构形式和设计的基 本要求、内容及措施 ;
2.学习自动焊接技术、无铅焊接技术；
3.学习印刷电路板的组装 ;
16
（3）从降低成本、经济合理的角度出发，选用 的元器件在满足电路技术要求的条件下，不需要 选择的太精密、可以有一定的允许偏差。
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5.3 印制电路板的组装——基本要求
5.3.1 印制板组装的基本要求（三）
2．元器件安装的技术要求
（1）元件器安装后能看清元件上的标志。同一 规格的元器件应尽量安装在同一高度上。
（2）安装元器件的极性不得装错，安装前应套 上相应的套管。 （3）元器件在印刷板上的分布应尽量均匀，疏 密一致，排列整齐美观。不允许斜排、立体交叉和 重叠排列。元器件的引线直径与印刷板焊盘孔径应 有0.2～0.4mm的合理间隙。 （4）安装顺序一般为先低后高，先轻后重，先 易后难，先一般元器件后特殊元器件。
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需要散热的元器件，要装在散热器上，并保证良 好的通风散热，远离热敏感元器件。
上一级
5.1 整机结构与设计——元件布局与排列
5.1.3 电子元器件的布局与排列（六）
（4）从结构工艺上考虑元器件的排列方法
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印制电路板是元器件的支撑主体，元器件的排 列要尽量对称，重量平衡，对于比较重的组件，在 板上要用支架或固定夹进行装卡，以免组件引线承 受过大的应力。对于可调组件或需更换频繁的元器 件，应放在机器的便于打开、容易触及或观察的地 方，以利于调整与维修。
电子产品生产工艺与管理
使用说明 第一章 第二章 第三章 第四章 第五章 第六章 第七章 第八章 习题答案
电子产品的整机
设计和装配工艺
第五章
学习要点
第五章 电子产品的整机设计和装配工艺
学习要点:
1.学习电子产品整机的结构形式和设计的基 本要求、内容及措施 ;
2.学习自动焊接技术、无铅焊接技术；
3.学习印刷电路板的组装 ;
16
（3）从降低成本、经济合理的角度出发，选用 的元器件在满足电路技术要求的条件下，不需要 选择的太精密、可以有一定的允许偏差。
电子产品的组装与调试工艺方案.pptx
求是各不相同的，但基本要求是相同的。
1.安全使用
电子产品组装，安全是首要大事。不良的装配
不仅影响产品性能，而且造成安全隐患。
2.不损伤产品零部件
组装时由于操作不当，不仅可能损坏所安装的
零件，而且还会殃及相邻的零部件。例如装瓷质波
段开关时，紧固力过大造成开关变形失效；画板上
装螺钉时，螺丝刀滑出擦伤面板带集成电路折弯管
1. 防静电。大规模IC大都采用CMOS工艺，属电
荷敏感器件，而人体所带静电有时可高达千伏。标准
工作环境应用防静电系统。一般情况下也尽可能使用
工具夹持IC，而且通过触摸大件金属体（如水管，机
箱等）方式释放静电。
2. 对方位。无论何种IC插入时都有方位问题，通
常IC插座及IC片子本身都有明确的定位标志，但有些
③222互厌氧性密封胶，是以甲基丙烯酯为主的 胶粘剂，是低强度胶，用于需拆卸早部件的锁紧和密 封。它具有定位固连速度快，渗透性好，有一定的胶 接力和密封性，拆除后不影响胶接件原有性能等特点。
除了以上介绍的几种胶粘剂外，还有其他许多各
种性能的胶粘剂，如：导电胶、导磁胶、导热胶、热 熔胶、压敏胶等。
2019-11-10
压接技术的特点是：操作简便，适应各种环境场 合，成本低、无任何公害和污染。存在的不足之处是： 压接点的接触电阻较大，因操作者施力不同，质量不 够稳定，因此很多连接点不能用压接方法。
2019-11-10
谢谢关注
8
3.绕接装配 绕接是将单股芯线用绕接枪高速绕到带棱角（棱
形、方形或矩形）的接线柱上的电气连接方法。由于 绕接枪的转速很高（约3000r／min，对导线的拉力强， 使导线左接线柱的棱角上产生强压力和摩擦，并能破 坏其几何形状，出现表面高温而使两金属表面原子相 互扩散产生化合物结晶）绕接示意如图3-3所示。绕接 方式有两种：绕接和捆接，如图3- 4所示。
电子产品的调试工艺培训课件
来。 2020/1/10
（2）.制订调试方案的基本原则
• ①根据产品的规格、等级及商品的主要走向，确定调试的项目及主要的性 能指标。
• ②要深刻理解该产品的工作原理及性能指标的基础上，着重了解电路中影 响产品性能的关键元器件及部件的作用，参数及允许变动的范围，这样不 仅可以保证调试的重点，还可提高调试的工作的效率。
第七章 电子产品的调试工艺
本章重点：电子产品的调试设备
电子产品的检测方法 电子产品的调整方法
本章难点：电子产品的检测方法
2020/1/10
目录
7.1 电子产品的调试内容与设备 7.2 电子产品的检测方法 7.3 电子产品的调整方法 本章小结
2020/1/10
返回主目录
7.1 电子产品的调试内容与设备
• 通用调试仪器是针对电子设备的一项电参数或多 项电参数的测试而设计的，可检测多种产品的电 参数，例如示波器、函数发生器等。
2020/1/10
3、 电子产品的调试内容
• 具体说来，调试工作的内容有以下几点。 • ① 明确电子产品调试的目的和要求。 • ② 正确合理地选择和使用测试仪器仪表。 • ③ 按照调试工艺对电子产品进行调整和测试。 • ④ 运用电路和元器件的基础理论知识去分析和
• ⑥尽量采用先进的工艺技术，以提高生产效率及产品质量。 • ⑦在调试过程中，不要放过任何不正常现象，及时分析总结，采取新的措
施予以改进提高，为新的调试工艺提供宝贵的经验与数据。 • ⑧调试方案的制订，要求调试内容订得越具体越好；测试条件要写得仔细
清楚；调试步骤应有条理性；测试数据尽量表格化，便于观察了解及综合 分析；安全操作规程的内容要具体，要求明确。
• ③考虑好各个部件本身的调整及相互之间的配合，尤其是各个部分的配合 ，因为这往往影响到整机性能的实现。
（2）.制订调试方案的基本原则
• ①根据产品的规格、等级及商品的主要走向，确定调试的项目及主要的性 能指标。
• ②要深刻理解该产品的工作原理及性能指标的基础上，着重了解电路中影 响产品性能的关键元器件及部件的作用，参数及允许变动的范围，这样不 仅可以保证调试的重点，还可提高调试的工作的效率。
第七章 电子产品的调试工艺
本章重点：电子产品的调试设备
电子产品的检测方法 电子产品的调整方法
本章难点：电子产品的检测方法
2020/1/10
目录
7.1 电子产品的调试内容与设备 7.2 电子产品的检测方法 7.3 电子产品的调整方法 本章小结
2020/1/10
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7.1 电子产品的调试内容与设备
• 通用调试仪器是针对电子设备的一项电参数或多 项电参数的测试而设计的，可检测多种产品的电 参数，例如示波器、函数发生器等。
2020/1/10
3、 电子产品的调试内容
• 具体说来，调试工作的内容有以下几点。 • ① 明确电子产品调试的目的和要求。 • ② 正确合理地选择和使用测试仪器仪表。 • ③ 按照调试工艺对电子产品进行调整和测试。 • ④ 运用电路和元器件的基础理论知识去分析和
• ⑥尽量采用先进的工艺技术，以提高生产效率及产品质量。 • ⑦在调试过程中，不要放过任何不正常现象，及时分析总结，采取新的措
施予以改进提高，为新的调试工艺提供宝贵的经验与数据。 • ⑧调试方案的制订，要求调试内容订得越具体越好；测试条件要写得仔细
清楚；调试步骤应有条理性；测试数据尽量表格化，便于观察了解及综合 分析；安全操作规程的内容要具体，要求明确。
• ③考虑好各个部件本身的调整及相互之间的配合，尤其是各个部分的配合 ，因为这往往影响到整机性能的实现。
电子产品装配与调试讲义180页PPT
电子产品装配与调试讲义
6
、
露
凝
无
游
氛
，
天
高
风
景
澈
。
7、翩翩新 来燕，双双入我庐 ，先巢故尚在，相 将还旧居。
8
、
吁
嗟
身
后
名
，
于
我
若
浮
烟
。
9、 陶渊 明（ 约 365年 —427年 ），字 元亮， （又 一说名 潜，字 渊明 ）号五 柳先生 ，私 谥“靖 节”， 东晋 末期南 朝宋初 期诗 人、文 学家、 辞赋 家、散
文 家 。汉 族 ，东 晋 浔阳 柴桑 人 （今 江西 九江 ） 。曾 做过 几 年小 官， 后辞 官 回家 ，从 此 隐居 ，田 园生 活 是陶 渊明 诗 的主 要题 材， 相 关作 品有 《饮 酒 》 、 《 归 园 田 居 》 、 《 桃花 源 记 》 、 《 五 柳先 生 传 》 、 《 归 去来 兮 辞 》 等 。
1
0
、
倚
南
பைடு நூலகம்
窗
以
寄
傲
，
审
容
膝
之
易
安
。
谢谢
11、越是没有本领的就越加自命不凡。——邓拓 12、越是无能的人，越喜欢挑剔别人的错儿。——爱尔兰 13、知人者智，自知者明。胜人者有力，自胜者强。——老子 14、意志坚强的人能把世界放在手中像泥块一样任意揉捏。——歌德 15、最具挑战性的挑战莫过于提升自我。——迈克尔·F·斯特利
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凝
无
游
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高
风
景
澈
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7、翩翩新 来燕，双双入我庐 ，先巢故尚在，相 将还旧居。
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吁
嗟
身
后
名
，
于
我
若
浮
烟
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9、 陶渊 明（ 约 365年 —427年 ），字 元亮， （又 一说名 潜，字 渊明 ）号五 柳先生 ，私 谥“靖 节”， 东晋 末期南 朝宋初 期诗 人、文 学家、 辞赋 家、散
文 家 。汉 族 ，东 晋 浔阳 柴桑 人 （今 江西 九江 ） 。曾 做过 几 年小 官， 后辞 官 回家 ，从 此 隐居 ，田 园生 活 是陶 渊明 诗 的主 要题 材， 相 关作 品有 《饮 酒 》 、 《 归 园 田 居 》 、 《 桃花 源 记 》 、 《 五 柳先 生 传 》 、 《 归 去来 兮 辞 》 等 。
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倚
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பைடு நூலகம்
窗
以
寄
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容
膝
之
易
安
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谢谢
11、越是没有本领的就越加自命不凡。——邓拓 12、越是无能的人，越喜欢挑剔别人的错儿。——爱尔兰 13、知人者智，自知者明。胜人者有力，自胜者强。——老子 14、意志坚强的人能把世界放在手中像泥块一样任意揉捏。——歌德 15、最具挑战性的挑战莫过于提升自我。——迈克尔·F·斯特利
电子产品整机调试(一体化教学模式)PPT课件
电阻检测法对开路性故障与短路性故障的检测判断都 有很好的效果与准确性。一般需要进行开路电路检测， 即将元器件从电路板上取下再进行检测，以确认在路 电阻检测时的怀疑点。
22
可编辑
知识4 简单故障排查方法
但必须注意，在使用电阻检测法进行
在线测量时，被测电路必须在断电的情况 下进行，否则会造成测量不准或元器件的 损坏，甚至可引起短路，出现打火现象， 严重时可能损坏万用表。
测量555芯片是否有起振信号输出
15
可编辑
知识3 抢答器调试 检测数码显示管
16
可编辑
知识3 抢答器调试 检测CD4511线路是否通
17
可编辑
知识3 抢答器调试 检测蜂鸣器的内阻
18
可编辑
知识3 抢答器调试 检测555芯片是否起振
19
可编辑
知识4 简单故障排查方法
直观检测法 直观检测法就是通过人的眼、手、耳、鼻等来发现电 子产品的故障所在。这是最简单的一种检测方法，也 是对故障机的一种初步检测，不需要任何仪器仪表。 ① 观察法，就是通过人的视觉观察整机电路、单元电路 板或元器件有无异常。如：保险管、熔断电阻是否烧 断。 ② 触摸法，就是用手触摸电子元器件是否有发烫、松动 等现象。
电子产品与组装工艺
浙江邮电职业技术学院
项目 贴片四路数显抢答器的调试
1
项目要求
2 项目实施方法与步骤
3
项目相关知识
4
项目总结
2
可编辑
项目要求
通过对贴片 四路抢答器的调 试熟悉对电子产 品的调试。
3
知识要求： 掌握电子产品的基本调试方法
能力要求：会使用正确的仪 器仪表进行调试
学习方法： “教、学、做”一体化
22
可编辑
知识4 简单故障排查方法
但必须注意，在使用电阻检测法进行
在线测量时，被测电路必须在断电的情况 下进行，否则会造成测量不准或元器件的 损坏，甚至可引起短路，出现打火现象， 严重时可能损坏万用表。
测量555芯片是否有起振信号输出
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知识3 抢答器调试 检测数码显示管
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知识3 抢答器调试 检测CD4511线路是否通
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知识3 抢答器调试 检测蜂鸣器的内阻
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知识3 抢答器调试 检测555芯片是否起振
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知识4 简单故障排查方法
直观检测法 直观检测法就是通过人的眼、手、耳、鼻等来发现电 子产品的故障所在。这是最简单的一种检测方法，也 是对故障机的一种初步检测，不需要任何仪器仪表。 ① 观察法，就是通过人的视觉观察整机电路、单元电路 板或元器件有无异常。如：保险管、熔断电阻是否烧 断。 ② 触摸法，就是用手触摸电子元器件是否有发烫、松动 等现象。
电子产品与组装工艺
浙江邮电职业技术学院
项目 贴片四路数显抢答器的调试
1
项目要求
2 项目实施方法与步骤
3
项目相关知识
4
项目总结
2
可编辑
项目要求
通过对贴片 四路抢答器的调 试熟悉对电子产 品的调试。
3
知识要求： 掌握电子产品的基本调试方法
能力要求：会使用正确的仪 器仪表进行调试
学习方法： “教、学、做”一体化
电子产品装配与调试ppt课件
(二)CD4069引脚功能说明
表3—3反相器(CD4069)引脚说明
项目3 综合报警器
Ø 四、红外检测电路
(三)反相器组成的RC振荡电路
图3—12 振荡电路
项目3 综合报警器
Ø 四、红外检测电路
(四)红外检测信号发射电路
图3—13 红外检测信号发射电路原理图
项目3 综合报警器
Ø 四、红外检测电路
图3—18 ULN2003封装形式
项目3 综合报警器
Ø 五、声音检测电路 (三)ULN2003达林顿晶体管阵列
图3—19 ULN2003应用电路
项目3 综合报警器
Ø 五、声音检测电路 (四)声音处理电路
图3—20 声音处理电路原理图
项目3 综合报警器
Ø 五、声音检测电路 (五)声音检测电路的工作原理
项目2 恒温控制器
二、项目要求
Ø (一)电源电路工作正常 Ø (二)数码显示电路正常 Ø (三)恒温控制电路工作正常 Ø (四)声光控制电路工作正常
项目2 恒温控制器
三、电路原理图 四、电路框图
(一)恒温控制电路
图2—4 恒温控制电路框图
项目2 恒温控制器
(1)电源电路 (2)数码显示电路 (3)恒温控制电路 (4)声光控制电路
项目3 综合报警器
图3—1 常见报警器
项目3 综合报警器
Ø 根据综合报警器电路原理图,把选取的电子元器件及功能部件 正确地安装在产品的印制电路板上。根据电路图和焊接好的电路 板,对电路进行调试与检测,并根据要求绘制电路原理图、原理图 库元件及PCB板图。
项目3 综合报警器
一、综合报警器实物图
图3—2 综合报警器实物图
图1—14 555振荡电路原理图
表3—3反相器(CD4069)引脚说明
项目3 综合报警器
Ø 四、红外检测电路
(三)反相器组成的RC振荡电路
图3—12 振荡电路
项目3 综合报警器
Ø 四、红外检测电路
(四)红外检测信号发射电路
图3—13 红外检测信号发射电路原理图
项目3 综合报警器
Ø 四、红外检测电路
图3—18 ULN2003封装形式
项目3 综合报警器
Ø 五、声音检测电路 (三)ULN2003达林顿晶体管阵列
图3—19 ULN2003应用电路
项目3 综合报警器
Ø 五、声音检测电路 (四)声音处理电路
图3—20 声音处理电路原理图
项目3 综合报警器
Ø 五、声音检测电路 (五)声音检测电路的工作原理
项目2 恒温控制器
二、项目要求
Ø (一)电源电路工作正常 Ø (二)数码显示电路正常 Ø (三)恒温控制电路工作正常 Ø (四)声光控制电路工作正常
项目2 恒温控制器
三、电路原理图 四、电路框图
(一)恒温控制电路
图2—4 恒温控制电路框图
项目2 恒温控制器
(1)电源电路 (2)数码显示电路 (3)恒温控制电路 (4)声光控制电路
项目3 综合报警器
图3—1 常见报警器
项目3 综合报警器
Ø 根据综合报警器电路原理图,把选取的电子元器件及功能部件 正确地安装在产品的印制电路板上。根据电路图和焊接好的电路 板,对电路进行调试与检测,并根据要求绘制电路原理图、原理图 库元件及PCB板图。
项目3 综合报警器
一、综合报警器实物图
图3—2 综合报警器实物图
图1—14 555振荡电路原理图
调试工艺培训课件PPT(共 107张)
电流波形的测试。电流波形的测试方法有两 种，直接测试法和间接测试法。
上一级
6.4 动态的测试与调整——波形调试
主要制作人：廖芳，贾洪波
使用说明 第一章 第二章 第三章 第四章 第五章 第六章 第七章 第八章 习题答案
6.4.1 波形的测试与调整（三）
直接测试法。将示波器并接分流电阻改装为 电流表的形式。然后用电流探头将示波器串联到 被测电路中即可观察到电流波形。
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6.2.1 调试前的准备工作
在电子产品调试之前，应做好调试之前 的准备工作，如场地布置、测试仪器仪表的 合理选择、制定调试方案、对整机或单元部 件进行外观检查等。
上一级
6.2 准备工作和工艺流程——工艺流程 主要制作人：廖芳，贾洪波
使用说明 第一章 第二章 第三章 第四章 第五章 第六章 第七章 第八章 习题答案
使用说明 第一章 第二章 第三章 第四章 第五章 第六章 第七章 第八章 习题答案
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第六章 学习要点
主要制作人：廖芳，贾洪波
第八章 调试工艺
学习要点:
1.了解调试的目的、内容和调试的主要过 程；
2.学习整机调试过程中的安全措施； 3.学习整机调试及故障检修的方法； 4.学习整机检验的一般方法； 5.了解整机产品防护的意义、技术要求、 方法等。
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上一级
6.2 准备工作和工艺流程
主要制作人：廖芳，贾洪波
使用说明 第一章 第二章 第三章 第四章 第五章 第六章 第七章 第八章 习题答案
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6.2 整机调试的准备工作和工艺流程
调试前的准备工作 整机调试的工艺流程
6.2 准备工作和工艺流程——准备工作 主要制作人：廖芳，贾洪波
使用说明 第一章 第二章 第三章 第四章 第五章 第六章 第七章 第八章 习题答案
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6.4 动态的测试与调整——波形调试
主要制作人：廖芳，贾洪波
使用说明 第一章 第二章 第三章 第四章 第五章 第六章 第七章 第八章 习题答案
6.4.1 波形的测试与调整（三）
直接测试法。将示波器并接分流电阻改装为 电流表的形式。然后用电流探头将示波器串联到 被测电路中即可观察到电流波形。
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6.2.1 调试前的准备工作
在电子产品调试之前，应做好调试之前 的准备工作，如场地布置、测试仪器仪表的 合理选择、制定调试方案、对整机或单元部 件进行外观检查等。
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6.2 准备工作和工艺流程——工艺流程 主要制作人：廖芳，贾洪波
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第六章 学习要点
主要制作人：廖芳，贾洪波
第八章 调试工艺
学习要点:
1.了解调试的目的、内容和调试的主要过 程；
2.学习整机调试过程中的安全措施； 3.学习整机调试及故障检修的方法； 4.学习整机检验的一般方法； 5.了解整机产品防护的意义、技术要求、 方法等。
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6.2 准备工作和工艺流程
主要制作人：廖芳，贾洪波
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6.2 整机调试的准备工作和工艺流程
调试前的准备工作 整机调试的工艺流程
6.2 准备工作和工艺流程——准备工作 主要制作人：廖芳，贾洪波
使用说明 第一章 第二章 第三章 第四章 第五章 第六章 第七章 第八章 习题答案
电子产品的组装与调试工艺.ppt
材料配制而成，有毒、易燃。用于塑料与金属、塑料与 木材、塑料与塑料的胶接。聚氯乙烯胶在电子设备的生 产中，主要用于将塑料绝缘导线粘接成线扎和粘接产品 包装铝内的泡沫塑料。其胶接工艺特点是固化快，不需 加压加热。
2019-7-11
谢谢你的观看
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②环氧树脂胶，是以环氧树脂为主，加入填充剂 配制而成的胶粘剂。
齐全，因而使用不便，价格较高。 （2）技术要求高。如元器件吸潮引起装配时元器
件裂损，结构件热膨胀系数差异导致的 焊接开裂，组 装密度大而产生的散热问题复杂等。
（3）初始投资大。生产设备结构复杂，设计技术 面宽，费用昂贵。
SMT表面贴装技术将在以后的章节中具体讲解， 这里只作简单介绍。
2019-7-11
印制基板的两侧分别叫做元件面和焊接面。元件 面安装元件，元件的引出线通过基板的插孔，在焊接 面的焊盘处通过焊接把线路连接起来。
2019-7-11
谢谢你的观看
22
3.4.1 元器件安装的技术要求
电子元器件种类繁多，外形不同，引出线也多种 多样；所以，印制电路板的组装方法也就有差异，必 须根据产品结构的特点、装配密度、产品的使用方法 和要求来决定。
2019-7-封11 装定位标志不明显，谢须谢查你的阅观看说明书。
20
3. 均衡施力。对准方位后要仔细让每一引线都 与插座一一对应，之后均匀施力将 IC 插入，此外还 要注意：
（1）对 DIP封装 IC，一般新器件引线间距都大 于插座间距，可用平口钳或手持在金属平面上仔细 校正。
（2）对PCA型IC，现在有“零插拔力”插座， 通过插座上夹紧机构容易使引线加紧和松开。已有 厂商生产专用IC插拔器，给装配工作带来方便。
（5）低成本。SMT使PCB面积减小，成本降低；无 引线和短引线使SMD、 SMC成本降低，安装中省去了 引线成型、打弯、剪线的工序；频率特性提高，减少了 调试费用；焊点可靠性提高，减小了调试和维修成本。 一般情况下采用SMT后可使产品总成本下降30％以上。
2019-7-11
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②环氧树脂胶，是以环氧树脂为主，加入填充剂 配制而成的胶粘剂。
齐全，因而使用不便，价格较高。 （2）技术要求高。如元器件吸潮引起装配时元器
件裂损，结构件热膨胀系数差异导致的 焊接开裂，组 装密度大而产生的散热问题复杂等。
（3）初始投资大。生产设备结构复杂，设计技术 面宽，费用昂贵。
SMT表面贴装技术将在以后的章节中具体讲解， 这里只作简单介绍。
2019-7-11
印制基板的两侧分别叫做元件面和焊接面。元件 面安装元件，元件的引出线通过基板的插孔，在焊接 面的焊盘处通过焊接把线路连接起来。
2019-7-11
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3.4.1 元器件安装的技术要求
电子元器件种类繁多，外形不同，引出线也多种 多样；所以，印制电路板的组装方法也就有差异，必 须根据产品结构的特点、装配密度、产品的使用方法 和要求来决定。
2019-7-封11 装定位标志不明显，谢须谢查你的阅观看说明书。
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3. 均衡施力。对准方位后要仔细让每一引线都 与插座一一对应，之后均匀施力将 IC 插入，此外还 要注意：
（1）对 DIP封装 IC，一般新器件引线间距都大 于插座间距，可用平口钳或手持在金属平面上仔细 校正。
（2）对PCA型IC，现在有“零插拔力”插座， 通过插座上夹紧机构容易使引线加紧和松开。已有 厂商生产专用IC插拔器，给装配工作带来方便。
（5）低成本。SMT使PCB面积减小，成本降低；无 引线和短引线使SMD、 SMC成本降低，安装中省去了 引线成型、打弯、剪线的工序；频率特性提高，减少了 调试费用；焊点可靠性提高，减小了调试和维修成本。 一般情况下采用SMT后可使产品总成本下降30％以上。
电子产品的组装与调试工艺
电子产品的组装与调试工艺组装技术是将电子零件和部件按设计要求装成整机的多种技术的综合，是电子产品生产构成中极其重要的环节。
调试则是按照产品设计要现产品功能和优化的过程。
掌握安装技术工艺知识和调试技术对电子产品的设计、制造、使用和维修都是不可缺少的。
组装是将电子零部件按要求装接到规定的位置上，既要实现电气性能安全可靠又要保证经久耐用。
安装质量不仅取决于工艺设计，很大程度上也依赖于操作人员技术水平和装配技能。
不同的产品，不同的生产规模对组装的技术要各不相同的，但基本要相同的。
1.安全使用电子产品组装，安全是首要大事。
不良的装配不仅影响产品性能，而且造成安全隐患。
2.不损伤产品零部件组装时由于操作不当，不仅可能损坏所安装的零件，而且还会殃及相邻零部件。
例如装瓷质波段开关时，紧固力过大造成开关变形失效；画板上装螺钉时，螺丝刀滑出擦伤面板带集成电路折弯管脚等。
3.保证电气性能电器连接的导通与绝缘，接触电阻和绝缘电阻都和产品性能、质量紧密相关。
假如某设备电源输出线，安装者未按规定将导线绞合镀锡而直接装上，从而导致一部分芯线散出，通电检验和初期工作都正常，但由于局部电阻大而发热，工作一段时间后，导线及螺钉氧化，进而接触电阻增大，结果造成设备不能正常工作。
4.保证机械强度产品组装中要考虑到有些零部件在运输、搬动中受机械振动作用而受损的情况。
例如一只安装在印制板上的带散热片的三极管，仅靠印制板上焊点就难以支持较重散热片的作用力。
又如，变压器靠自攻螺钉固定在塑料壳上也难保证机械强度。
5.保证传热、电磁屏蔽要求某些零部件安装时必须考虑传热或电磁屏蔽的问题。
如图3-1所示，在功率管上装散热片，由干紧固螺钉不当，造成功率管与散热片贴合不良，影响散热。
又如图3-2所示金属屏蔽盒，由于有接缝，降低了屏蔽效果。
如果安装时在接缝中衬上导电衬垫，就可保证屏蔽性能。
图3-1 贴合不良图图3-2 屏蔽盒示意图3.2.3 常用组装方法电子整机装配过程中，需要把有关的元器件、零部件等按设计要求安装在规定的位置上，并实现电气连接和机械连接。
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文 家 。汉 族 ，东 晋 浔阳 柴桑 人 （今 江西 九江 ） 。曾 做过 几 年小 官， 后辞 官 回家 ，从 此 隐居 ，田 园生 活 是陶 渊明 诗 的主 要题 材， 相 关作 品有 《饮 酒 》 、 《 归 园 田 居 》 、 《 桃花 源 记 》 、 《 五 柳先 生 传 》 、 《 归 去来 兮 辞 》 等 。
电子产品整机调试工艺讲解
6
、
露
凝
无
游
氛
，
天
高
风
景
澈
。Байду номын сангаас
7、翩翩新 来燕，双双入我庐 ，先巢故尚在，相 将还旧居。
8
、
吁
嗟
身
后
名
，
于
我
若
浮
烟
。
9、 陶渊 明（ 约 365年 —427年 ），字 元亮， （又 一说名 潜，字 渊明 ）号五 柳先生 ，私 谥“靖 节”， 东晋 末期南 朝宋初 期诗 人、文 学家、 辞赋 家、散
1
0
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倚
南
窗
以
寄
傲
，
审
容
膝
之
易
安
。
谢谢
11、越是没有本领的就越加自命不凡。——邓拓 12、越是无能的人，越喜欢挑剔别人的错儿。——爱尔兰 13、知人者智，自知者明。胜人者有力，自胜者强。——老子 14、意志坚强的人能把世界放在手中像泥块一样任意揉捏。——歌德 15、最具挑战性的挑战莫过于提升自我。——迈克尔·F·斯特利
电子产品整机调试工艺讲解
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露
凝
无
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氛
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天
高
风
景
澈
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7、翩翩新 来燕，双双入我庐 ，先巢故尚在，相 将还旧居。
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于
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若
浮
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9、 陶渊 明（ 约 365年 —427年 ），字 元亮， （又 一说名 潜，字 渊明 ）号五 柳先生 ，私 谥“靖 节”， 东晋 末期南 朝宋初 期诗 人、文 学家、 辞赋 家、散
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11、越是没有本领的就越加自命不凡。——邓拓 12、越是无能的人，越喜欢挑剔别人的错儿。——爱尔兰 13、知人者智，自知者明。胜人者有力，自胜者强。——老子 14、意志坚强的人能把世界放在手中像泥块一样任意揉捏。——歌德 15、最具挑战性的挑战莫过于提升自我。——迈克尔·F·斯特利