X射线无损探伤工艺资料

X射线无损探伤工艺

一、主题内容，适用范围及引用标准

本工艺规定了X射线探伤前的工艺准备，X射线机的操作，暗室处理和底片评定等内容。

本工艺适用于材料厚度2～50mm的锅炉碳素钢和低合金钢熔化焊接接头焊缝的X射线照相法。

本工艺引用标准GB3323-1987《钢熔化焊对接射线照相和质量分级》和《蒸汽锅炉安全技术监察规程》。

二、探伤前工艺准备

1．人员要求

1．1从事射线照相检验的人员必须持有国家有关部门颁发的，并与其工作相适应的资格证书。

1．2无损检测人员应每年检查一次身体，校正视力不得低于1.0。

2．射线照相质量分级

按公司《质量手册》要求，射线照相要达到AB级，纵缝透照厚度比K≤1.03，环缝透照厚度比K≤1.1，按K值计算有效

评片长度L e f f，一次透照长度L3和搭接长度△L（见附件一）。

3．工件表面状态要求

工件焊缝及热影响区表面质量应经焊接检验员外观检查合格，表面的不规则状态在底片上的图象应不掩盖焊缝中缺陷或

与之相混淆（如溅物、油污、锈蚀、凹坑、焊瘤、咬边等），否则应做适当的修整。

4．工艺卡

熟悉产品的名称、材质、规格、坡口型式、焊接种类和检测比例，清楚对接焊缝的分布情况，做出布片示意图，选择合理

的透照方法，一种锅炉型号填写一份射线检测工艺卡入档。

5．工件划线

按照射线检测工艺卡在规定的检测部位划线。采用单壁透照时需在工件两侧（射源侧和胶片侧）同时划线，并要求所划

的线段尽可能对准。采用双壁单影透照时，只需在工件胶片侧

划线。划线顺序由小号指向大号，纵焊缝按从左至右顺序，环

向焊缝采用顺时钟方向划线编号。（工件表面应作出永久性标

记以作为对每张底片重新定位的依据，工件不适合打印标记

时，应采用详细的透照部位草图和其它的有效方法标注）。

6．像质计和标记摆放

按照标准和工艺卡有关规定摆放像质计和各种铅字码。

6．1．像质计的选用

根据本公司透照厚度和象质级别确定所需选用GB5618-85规定的R10系列金属丝像质计，Ⅲ型像质计指数为（F10～16）在底片上至少要能得到四根或三根钢丝。

透照厚度TA与母材厚度T的关系：

单面焊TA=T+2（对双壁单影法透照也采用此公式）

双面焊TA=T+4

6．2．像质计的摆放

线型像质计应放在射源一侧的工件表面上，位于被检焊缝的一端（被检长度的1/4处），钢丝横跨焊缝并与焊缝方向垂

直，细丝置于外侧。当射源一侧无法放置像质计时，可将其放

在胶片侧，像质计应附加“F”标记以示区别，但必须进行对

比试验，使实际像质指数达到规定要求。

当采用射源在内（F=R）的周向曝光技术时，只需每隔900放一个像质计。

6．3．标记的摆放

各种铅字标记应齐全，包括有：（↑）中心标记、（↑）搭接标记（↑）、工件编号、焊缝编号，部位编号，钢板厚度、焊工代号和透照日期。返修透照时，应加返修标记R1、R2…。

各种标记的摆放位置应距离焊缝边缘至少5mm,其中搭接标记的位置:在双壁单影或射源在内F>R的透照方式时,应放在

胶片侧,其余透照方式应放在射源侧。

7．胶片与增感屏

7．1．胶片

7．1．1．胶片的选用

根据公司对射线照相技术要求，选用爱克发·C7系列工业X射线胶片（或选用性能近似的胶片）。

7．1．2．工业X射线胶片的使用和保管

a．胶片不可接近有害气体，否则会产生灰雾。

b．装片和取片时，胶片与增感屏应避免摩擦，否则会擦伤。

显影后底片上会产生黑线。操作时还应避免胶片受压受曲

受折，否则会在底片上出现新月形影像的折痕。

c．胶片保存温度：100C～150C；湿度：55%～65%。

d．胶片应远离热源和射线的影响，在暗室红灯下操作不宜距离过近，暴露时间过长。

e．胶片应竖放，避免受压。

7.2.增感屏

本公司选用铅箔增感屏，前屏厚度约为0.03mm，后屏厚度不小于0.1mm。对使用的每付增感屏进行编号，便于监督使

用，如出现折叠，划痕，沾污时，应及时更换。

8．暗盒

暗盒在使用中如漏光，开裂，划伤磨损应及时更换，为了检查背散射线，可使用带“B”铅字的暗盒。

9．贴片

可磁铁、绳带等方法将胶片（暗盒）固定在被检位置上，胶片（暗盒）应与工件表面紧密贴合，尽可能不留间隙。

10．散射线的屏蔽

为减少散射线的影响，采用铅罩限制照射物，在暗盒背面衬以铅板。为检查背散射，在暗盒背面贴上铅质“B”标记（高

13mm，厚1.6mm）,若在较黑背影上出现“B”字较淡形象，说明

背散射防护不够，底片质量不合格，应予重照。

11．对焦和曝光参数的选择

11．1．将射源安放在适当位置，使射线束中心对准被检区中心，选定焦距“F”。

11．2．焦距对射线照相灵敏度的影响主要表现在几何不清晰度（u g）上，由u g=d f L2/（F=L2）可知，焦距F愈大，u g值越小，底片上的影像越清晰。d f—焦点尺寸，L2—工件表面至胶

片的距离。

为保证射线照相的清晰度，规定透照距离L1与焦点尺寸

d f和透照厚度L2应满足以下关系：

F=L1+L2AB级：L1≥10d f L22/3或L1≥2L3。

u g≤1/10L21/3L3—一次透照长度。

几何不清晰度u g≤0.2,焦距F≥700mm

11．3．在允许的能量范围内，为提高显示缺陷底片对比度和清晰度，尽可能选用较低的电压。

11．4．为达到规定的底片黑度，曝光量推荐选用不低于15mA.min，以防止用短焦距和高管电压所引起的不良影响。

11．5．曝光参数（指管电压，管电流，曝光时间等）的选取择要根据曝光曲线加以修正。

12．透照方法

透照方法暂选用纵缝透照法、双壁单影法、环缝内透法三种。

三、X光机的操作与维护

1．设备

1．1．现有X光机设备3台。

分别为：XXQ-2005、XXQ-2505、XXH-2505

焦点尺寸为：2.0×2.0mm、1.0×2.3mm