鼠标不良品项目定义中英文对照版

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不合格品控制程序中英文含表格

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不合格品控制程序更多免费资料下载请进:好好学习社区为有效地杜绝不合格的物料、半成品及成品的误用、流出; 并对其予以恰当处理.To avoid nonconforming materials, semi-finished productsand finished products from misuse andOutflow, and dispose them properly.合用于不同阶段的产品及物料:如进料、制程、成品、库存及客户退货.Applicable for material and products in different level:Incoming, process, finished goods, stock and customer returns.4.1《MRB 运作程序》4.2 《记录管理程序》4.3《进料品质控制程序》4.4 《过程质量控制程序》4.5《出货质量控制程序》MRB operation procedureRecord control procedureIncoming quality control procedureProcess quality control procedureOutgoing quality control procedure4.6 《纠正与预防措施管理程序》 Corrective and preventive action management procedure4.7 《产品标识及追溯性管理程序》 Product identification andtraceability managementprocedure5.1 合格:满足要求.Conforming: Satisfy the requirement5.2 不合格:未满足要求.Nonconforming: Disatisfy the rewuirement.6.1 品质部:负责对不合格原料及成品的检验判定及标识。

研发常用中英文术语对照表

研发常用中英文术语对照表

metal cosmetic defect cosmetic inspect defective to staking defective-products deficient manufacturing procedure deficient purchase discoloration easily damaged parts excesssive gap scratch mixed color painting peel off poor processing lack of painting lots of production manufacture procedure reverse angle = chamfer to storage delivery deadline delivery, to deliver monitor horizontal frequency brightness contrast resultion respones time front bezel rear bezel stand base contral key panel lift swivel pivot tilt motherboard Platform development plan DVT(SDV) DVT design Schematic design Schematic check Placement Placement check
中文对照名 Chinese Name Contrasted 英文全称 Full Description Item/Content 分类/部件 System board 系统主板 芯片组 Chipset 处理器 Processor 内存 memory 内存插槽数 DIMM slot I/O Ports 接口 串行口 COM port 并行口 Parallel port 主机前面板USB接口 Front USB port 主机后面板USB接口 Rear USB port 其它位置USB接口 Other USB port PS/2接口 PS/2 port 前置Audio Front Audio 后置Audio Rear Audio Graphics Processor 图形处理器 显示卡 Graphics Card Drive Disk 驱动器 硬盘 Hard Drives 光盘驱动器 Optical Drives 软盘驱动器 Floppy Drives Other components 其他部件 声卡 Sound 网卡 Ethernet 无线网卡 WLAN card 调制解调器 Modem 鼠标 Mouse 键盘 Keyboard 耳麦 MIC 音箱 Speakers 机箱结构 Form Factor 电视卡 TV card 读卡器 Media card reader Extended Slots Count 扩展槽数量 最大插卡数量 Slots Total Count AGP AGP ISA ISA PCI PCI PCI Express*16 PCI Express*16 PCI Express*1 PCI Express*1 AMR AMR Bays 驱动器托架

不良品项目定义中英文对照版

不良品项目定义中英文对照版

S01 刮伤﹕受尖锐硬物划碰而在零件表面留下的,长度相对於宽度和深度较长的线状痕迹S02 毛刺﹕产品冲裁后留在零件剪切边的批锋S03 模痕﹕模具在成形零件过程中造成的均匀类似刮痕现象S04 压伤﹕由于模具表面有异物﹐使产品在冲压成形过程中受压力作用在表面留下块状的下凹的现象S05 切边不齐﹕产品冲裁后零件剪切边呈现出不整齐的现象S06 晃动:由于产品平面度超出spec﹐而呈现出凹凸不平的现象S07 尺寸超差﹕产品的尺寸超出SpecS08 材料外观不良﹕原材料本身就具有的一些如白斑﹐黑点 ,麻点﹐发黑﹐白灰﹐刮伤﹐氧化等方面的不良S09 抽牙不良﹕抽牙尺寸超出Spec﹐或是出现抽牙抽歪﹐抽牙抽裂的现象S10 攻牙不良﹕攻牙孔攻歪﹐通规不通﹐止规不止﹐或是出现实配螺丝打不进,实配螺丝滑牙的现象S11 铆合不良﹕铁件铆合后﹐铁件与铁件间间隙超Spec﹐或铆合孔偏位﹐铆合不牢固之现象S12 凸包/拱桥冲裂﹕受模具﹐冲床压力﹐或材料硬度的影响﹐产品在成形过程中凸包/拱桥表面产生明显的裂纹﹐或完全开裂的现象S13 少工程﹕产品成形的工程数少于作业文件所规定的工程数的现象S14 变形﹕由于受外力作用﹐产品失去其本身所应具有的形状的现象S15 生锈﹕基体材料表面或切边呈现经色﹐发生化学氧化的现象S16 不洁﹕产品表面附着除油污﹐毛刺以外的其它异物S17 油污﹕粘附於零件表面能擦除的呈块状或膜状的油脂或变色异物S18 碰刮伤﹕受尖锐硬物刮碰而在零件表面留下的﹐长度相对於宽度和深度较长的表面斑痕S19 包装不良﹕产品的包装方式未完全按照相应的作业文件来执行﹐可能会造成品质隐患的现象S20 混料﹕两种或两种以上的产品同时放置在某单一产品所存放的区域S21 点焊不良﹕产品点焊后铁件与铁件间连接不牢固﹐拉力测试超Spec.存在点焊点错位﹐漏焊,虚焊,烧穿,焊渣等缺陷的现象S22 字模不清/残缺/错误﹕Mark 字体不完整﹐模糊不清﹐字模的位置﹐式样等未完全按作业文件要求作业的现象?5.2.2 涂装不良项目定义P01 杂质:由于烤漆面粘附有杂质﹐烤漆后在表面形成一种凸起的可剥落的块状或点状漆的现象P02 刮伤/掉漆﹕烤漆表面在外力(碰撞﹐擦刮)作用下﹐漆层呈点状﹐块状或成线状(刮伤)破坏﹐可见或不可见底材的不良现象P03 凝漆﹕由于雾化不良或油漆未完全溶解造成在烤漆表面形成凸包状漆块的现象P04 发白﹕烤漆面受手指或包材碰擦﹐目视烤漆面有不同于烤漆本体颜色的白色痕迹P05 喷漆不良均匀﹕烤漆面油漆形成高低不平﹐或膜厚不一致的现象P06 少喷漆﹕产品的烤漆区域少于作业文件所规定的烤漆区域﹐或烤漆的膜厚太低﹐未达到所规定的标准P07 溢漆﹕烤漆时油漆雾化到非烤漆区域的现象P08 漆层剥落﹕由于油漆着力太差﹐膜厚过厚﹐油漆未充分烤干造成油漆剥离素材的现象P09 凹痕﹕由于烤漆素材表面有下陷不平﹐造成烤漆后表面有下凹的痕迹的现象P10 凸点﹕由于烤漆素材表面有凸包﹐造成烤漆后表面有上凸的现象P11 磨痕:素材表面被打磨过所留下的长度及宽度相对大於其深度之表面缺失P12 桔皮﹕由于油漆流平性不佳﹐或涂装过厚使烤漆面形成类似于桔子皮的现象P13 膜厚超规格﹕烤漆层厚度超出QII 所规定的范围P14 色差﹕烤漆的颜色超出SPC﹐与标准色板比对存在明显颜色差异P15 酒精擦拭NG﹕使用98%以上纯度无水乙醇和棉布﹐1kgf 的力在烤漆表面来回擦拭20~50 次后,目视烤漆面有明显变化﹐或油漆有迁移到棉布上的现象P16 百格测试NG﹕用百格刀在烤漆表面划出见底材的1mm*1mm*100 格﹐用3M胶带紧紧粘住百格区域1 分钟﹐将胶带撕去﹐用4 倍的放大镜观察百格区域﹐脱漆面积大于总面积的5%的现象P17 冲击测试NG﹕使用检验文件所规定的冲头直径和重锤下落高度﹐对烤漆件进行正冲和反冲后﹐烤漆件出现漆层剥落或龟裂的现象P18 表面发黑/发黄:产品前处理后表面镀层颜色出现偏黑/偏黄的现象P19 皮膜发白:前处理后产品表面有白灰,或是表面镀层颜色与正常产品相比偏白的现象P20 水渍: 前处理后在产品表面形状不规则的白色或暗色部份P21 包装不良﹕产品的包装方式未完全按照相应的作业文件来执行,可能会造成品质隐患的现象P22 混料﹕两种或两种以上的产品同时放置在某单一产品所存放的区域P23 咬花不良﹕咬花形状与规格不符﹐或咬花表面分布不均匀的现象P24 油点﹕烤漆面存在类似于油渍点状的现象P25 针孔﹕由于油漆粘度或烤漆炉温过高﹐使产品在烤漆过程中形成气泡破裂﹐在烤漆表面呈现针孔状的现象P26 异色点﹕烤漆表面存在不同于烤漆本体颜色的色点P27 残漆粉﹕由于作业不良导致的在产品非喷漆区域出现油漆的不良现象P28 光泽过高/过低:喷漆产品光泽度测试超出或低于标准?5.2.3 组装不良项目定义A01 少件﹕组装后产品零部件个数少于文件规定所应有个数A01 多件﹕组装后产品零部件个数多于文件规定所应有个数。

产品不良名称中英文对照

产品不良名称中英文对照

PC膜 不良
少切 Under cut 过切 Over Cut 剥离 Delamination 波纹 Wrinkle 压伤 Breaking 原物料不良 Material NG
刮伤 Scratch 透光 Dead Color, Transparency 黑点 Black Dot 起苍 Silver Streak 剥离 Delamination 冲墨 Wash out IMD冲膜 Wash out 缩水 Shrinkage 变形 Transfingeration / Deform 缺料 Void 折痕 Silver Break 脏污 Dirty / Contamination 偏位 Offset 凹点 Dented / Concave
Dirty / Contamination Scratch Distressed / Breaking Dented / Concave Convex Offset Deform Void Silver Break Split Abrade,grind
透光 Dead Color, Transparency
不良项中英文对照
制程
不良项
刮伤 Scratch 手痕 Finger Print
毛屑 Fiber
印刷点 Printing Dot
透光 Dead Color, Transparency
偏位 Biased, Offset
锯齿 Saw, Zigzag
色差 Discoloration
气泡 Bubble
折痕 Silver Break
模 Sticking 过火 BOuvrenr Size / Dimension out of 尺寸不符 spec. 压伤 Breaking 刮伤 Scratch 透光 Dead Color,Transparency 偏位 Deform 脏污 Dirty/Contamination 残胶 Adhensive Out/Glue Residual 溢胶 Glue Smear/Over Glue

不良中英文对照表

不良中英文对照表

不良现象中英文对照表1.缺件(missing parts)2.错件(wrong parts)3.多件(excessive parts)4.短路(short)5.断路(open)6.线短(wire short)7.线长(wire long)8.拐线(wire poor ddress)9.冷焊(cold solder)10.包焊(excess solder)11.空焊(missing solder)12.锡尖(solder icicle)13.锡渣(solder splash)14.锡裂(soder crack)15.锡洞(pin hole)16.锡球(solder ball)17.锡桥(solder bridge)18.滑牙(screw loose)19.氧化(rust)20.异物(foreigner material)21.溢胶(excessive glue)22.锡短路(solder bridge)23.锡不足(solder insufficient)24.极性反(wrong polarity)25.脚未入(pin unseated)26.脚未出(pin unvisible)27.脚未剪(pin no cut)28.脚未弯(pin not bent)29.缺盖章(missing stamp)30.缺标签(missing label)31.缺序号(missing s/n)32.序号错(wrong s/n)33.标签错(wrong label)34.标示错(wrong mark)35.脚太短(pin short)36.j1不洁(j1 dirty)37.锡凹陷(solder scooped)38.线序错(w/l of wire)39.未测试(no test) 40.vr变形(vr deformed)43.零件沾胶(glue on parts)41.pcb翘皮(pcb peeling)42.pcb弯曲(pcb twist)44.零件脚长(parts pin long)45.浮件(parts lift)46.零件歪斜(parts tilt)47.零件相触(parts touch)48.零件变形(parts deformed)49.零件损坏(parts damaged)50.零件脚脏(pin dirty)51.零件多装(parts excess)52.零件沾锡(solder on parts)53.零件偏移(parts shift)54.包装错误(wrong packing)55.印章错误(wrong stamps)56.尺寸错误(dimension wrong)57.二极管坏(diode ng)58.晶体管坏(transistor ng)59.振荡器坏(x’tl ng)60.管装错误(tubes wrong)61.阻值错误(impedance wrong)62.版本错误(rev wrong)63.电测不良(test failure)64.版本未标(non rev lebel)65.包装损坏(packing damaged)66.印章模糊(stamps defective)67.标签歪斜(label tilt)68.外箱损坏(carton damaged)69.点胶不良(poor glue)70.ic座氧化(socket rust)71.缺ul标签(missing ul label)72.线材不良(wire failure)73.零件脚损坏(pin damaged)74.金手指沾锡(solder on golden fingers)75.包装文件错(racking doc wrong)76.包装数量错(packing q’ty wrong)77.零件未定位(parts unseated)78.金手指沾胶(glue on golden fingers)79.垫片安装不良(washer unseated)80.线材安装不良(wire unseated)81.立碑(tombstone)。

鼠标成品检验规范

鼠标成品检验规范

文件制修订记录
1. 目的
作为品管、生产和其他人员,检验与判定之标准和依据,以致使生产之产品符合客户之品质要求。

2. 范围
本厂生产Mouse产品。

3. 参考资料
N/A
4. 定义
4.1 Major: 主缺点. 列为批退之依据, 是可能引起产品功能失效或降低产品使用性的缺
点。

4.2 Minor: 次缺点. 是可能不会减少产品的实际使用性或者不符合标准但对产品使用性
或操作无影响的缺点。

这样一些缺点可能不会被客户或最终用户拒收。

5. 内容说明:
5.1. 检验条件与工具
5.1.1功能测试
将产品连接到测试电脑上,使用工程部提供的对应测试程序进行测试。

5.1.2外观检验
I)角度: 眼睛与被测物成0∘~45∘
II)距离: 35-50cm
III)光源:40W*2日光灯
IIII)目视时间:3~5秒
5.1.3 使用测试电脑/厚薄规, 污点标准Film. golden sample 及各机种CRL、BOM 、工单、
ECO等相关资料进行检验。

5.2 AQL依照Razer抽样水准抽样C=0,AQL= 0.65的抽样水准进行抽检。

5.3. 不良判定:不良品分Maj & Min,累计三个Min作为一个Maj执行相关动作.具体如下表之标准说明。

鼠标成品检验标准

鼠标成品检验标准

Fujian New Times Digital Technology Co., Ltd.版本:A.1拟制:审核:批准:1.0目的建立和规范我司鼠标成品的检验内容和品质要求,以确保检验结果的全面性和一致性。

2.0适用范围本公司成品鼠标的检验,如客户无特别明确要求,此标准书作为通用判定标准使用。

3.0 使用设备、工具、检验环境要求3.1 计算机、转接线3.2 相对湿度:45%-85%3.3 照明度:40W日光灯照或宽敞明亮环境中的自然光照下3.4 目视距离:30cm(视力1.0以上)3.5 目视角度:45°3.6 目视时间:3~5秒4.0鼠标名词定义4.1 A面:用户或检验人员总是会直接看到地方,如后面与顶部;4.2 B面:用户或检验人员操作中不常看见但可能看见的地方,如侧面与前面;4.3 C面:用户或检验人员操作中难以看见的地方,如底部;4.4 D面:用户或检验人员操作中完全看不到的地方,如内部及隐藏的部位;4.5 缺点:任何与质量标准要求不符合的缺陷;4.6 严重缺陷(CR):该缺点存在有危险消费者生命或财产安全及质量可靠性顾虑的缺陷;4.7 主要缺陷(MA):该缺点存在,将导致整体系统或产品既定功能不堪使用或失去某一特定功能,即减低产品使用性;4.8 次要缺陷(MI):该项缺点存在,虽与设定标准有所差异,但在产品使用与操作使用上并无多大影响;4.9 不良品:不良品指一个产品上含有一个或以上缺点;4.10 严重不良品:一个产品上含有一个或以上严重缺点,同时亦可含有主要或次要缺点;4.11 主要不良品:一个产品单位上含有一个或以上主要缺点,同时亦可含有次要缺点,但并无严重缺点;4.12 次要不良品:一个产品上含有一个或以上次要缺点,但并无严重缺点或主要缺点。

5.0权责5.1品保部QC负责对产品的抽检及品质判定;5.2生产单位QC负责对产品进行全检及品质的判定。

6.0定义及抽样方案6.1 批次:其意义为“检验批”,即指批次送检数量,自其中抽取样本做检验,以一次送检数量为单位检验批。

不良项目中英文对照_

不良项目中英文对照_

1>Abrasion: A surface imperfection that removes ordisplaces material characterized by its largewidth and length relative to its depth.中译: 擦破/磨损一个表面的瑕疵。

移动材料时造成较大的宽度、长度、深度之特徵。

2>Bleeding: This defect is the discoloration created by thediffusion of coloring material through anapplied coating from the substrate to thesurface of the coating.中译: 渗出染料扩散,自底层到表层,造成表面上的瑕疵。

3>Blemish: The change in the surface appearance due to aflaw or cosmetic defect.中译: 污损/污点因为一个瑕疵或外观不良而改变表面外部4>Blister: The raised bumps in the surface, caused by airor solvent vapors forming within or under thecoating.中译: 水泡由於来自烤漆内部或表面的空气或溶剂气体造成表面隆起突出。

5>Blush: Discoloration or change in gloss, generally appearing at the gates, abrupt thicknesschanges or other structures along flow pat.中译: 异色通常发生在射出进料口、肉厚突然缩减、或流道交错之处6>Bubble: A gas pocket in a plastic molded part. For acoating, it is the same as blister.中译: 气泡一个气体包覆(中空)在塑胶件上,对烤漆来说,与blister意义相同7>Burn Mark: A condition where supper-heated trapped air inthe cavity heats or burns the surface of theplastic part.中译: 焦痕8>Burr:This defect appears as a rough or sharp edgeon metal after it has been cast, cut, drilled,stamped, and so forth. Burrs will usually snagor tear a cleaning cloth.中译: 毛边(头) 在材料经过铸造、切割、钻孔、冲压等等外观形成一个粗糙或锐利边缘,毛边总是会刺穿或扯裂整齐的衣物。

不良项目中英文对照

不良项目中英文对照

1>Abrasion: A surface imperfection that removes ordisplaces material characterized by itslarge width and length relative to itsdepth.中译: 擦破/磨损一个表面的瑕疵。

移动材料时造成较大的宽度、长度、深度之特徵。

2>Bleeding: This defect is the discoloration created bythe diffusion of coloring material throughan applied coating from the substrate to thesurface of the coating.中译: 渗出染料扩散,自底层到表层,造成表面上的瑕疵。

3>Blemish: The change in the surface appearance due toa flaw or cosmetic defect.中译: 污损/污点因为一个瑕疵或外观不良而改变表面外部4>Blister: The raised bumps in the surface, caused byair or solvent vapors forming within orunder the coating.中译: 水泡由於来自烤漆内部或表面的空气或溶剂气体造成表面隆起突出。

5>Blush: Discoloration or change in gloss, generallyappearing at the gates, abrupt thickness changes or other structures along flow pat.中译: 异色通常发生在射出进料口、肉厚突然缩减、或流道交错之处6>Bubble: A gas pocket in a plastic molded part. Fora coating, it is the same as blister.中译: 气泡一个气体包覆(中空)在塑胶件上,对烤漆来说,与blister意义相同7>Burn Mark: A condition where supper-heated trapped airin the cavity heats or burns the surface ofthe plastic part.中译: 焦痕8>Burr:This defect appears as a rough or sharp edgeon metal after it has been cast, cut,drilled, stamped, and so forth. Burrs willusually snag or tear a cleaning cloth.中译: 毛边(头) 在材料经过铸造、切割、钻孔、冲压等等外观形成一个粗糙或锐利边缘,毛边总是会刺穿或扯裂整齐的衣物。

中英对照-不合格品控制

中英对照-不合格品控制

XXXXX文件名称:不合格品控制程序文件编号XXX 版本号/修订号2 / 0页码 1 / 31.目的Purpose通过对不合格品的标识、记录、隔离、评审和处置的控制,防止其非预期使用或交付。

Through the control of identification, record, separation, review and handling for nonconforming products, prevent its unexpected use or delivery. 2.适用范围 Applicable scope本程序适用于进货检验、过程检验、出厂检验中及产品交付后发现的不合格品的控制。

The procedure is applicable for the control of nonconforming product found in incoming inspection, process inspection, ex-factory inspection and post-delivery.3.职责 Responsibilities3.1 质控部负责公司不合格品控制归口管理,负责对不合格品控制的监督、检查;负责进货检验、专项检验及出厂检验不合格品的控制。

Quality Control Department is in charge of centralized management of nonconforming product control, it is responsible for the supervision and inspection, as well as incoming inspection, special inspection and ex-factory inspection of nonconforming product control.3.2 生产部负责原材料及外购、外协件不合格品处置的实施;负责生产过程中不合格品的控制。

产品不良名称中英文对照

产品不良名称中英文对照

缺料 折痕 拉裂 擦伤 透光 少切 过切 剥离 波纹 压伤
组装
残胶 溢胶
PC膜 不良
原物料不良 Material NG
刮伤 透光 黑点 起苍 剥离 冲墨 缩水 变形 缺料 折痕 脏污 偏位 凹点 流痕 雾面 凸点
Scratch Dead Color, Transparency Black Dot Silver Streak Delamination Wash out Shrinkage Transfingeration / Deform Void Silver Break Dirty / Contamination Offset Dented / Concave Flow Mark Cloudy / Haze Convex Flash / Fiber Parting Line Flash / Flash Finger Print Others
不良项中英文对照
制程
刮伤 手痕 毛屑 印刷点 透光 偏位 锯齿 色差 气泡 折痕 收缩 溢墨 缺印 断线 鬼影 不全 污秽 字体 边缘裂 银点 缺墨 脏污 阴影 虚线 针孔 视窗偏位 视窗变形 凸点
不良项
Scratch Finger Print Fiber Printing Dot Dead Color, Transparency Biased, Offset Saw, Zigzag Discoloration Bubble Silver Break Shrinkage Wash out Lose Print Dot Line Double print Void Stain Word Problem Edge Crack Sliver Dot Lose Printing / Void Contamination Doule Print / Shadow Mark Dot Line Acicular Hole Window offset Window deform Convex

不良品项目定义中英文对照版

不良品项目定义中英文对照版

和深度相對於寬度長,下的留件表面零刮傷﹕受尖銳硬物划踫而在S01度較長的線狀痕跡S02 毛刺﹕產品沖裁后留在零件剪切邊的批鋒S03 模痕﹕模具在成形零件過程中造成的均勻類似刮痕現象S04 壓傷﹕由于模具表面有異物﹐使產品在沖壓成形過程中受壓力作用在表面留下塊狀的下凹的現象S05 切邊不齊﹕產品沖裁后零件剪切邊呈現出不整齊的現象S06 晃動:由于產品平面度超出spec﹐而呈現出凹凸不平的現象S07 尺寸超差﹕產品的尺寸超出SpecS08 材料外觀不良﹕原材料本身就具有的一些如白斑﹐黑點 ,麻點﹐發黑﹐白灰﹐刮傷﹐氧化等方面的不良S09 抽牙不良﹕抽牙尺寸超出Spec﹐或是出現抽牙抽歪﹐抽牙抽裂的現象S10 攻牙不良﹕攻牙孔攻歪﹐通規不通﹐止規不止﹐或是出現實配螺絲打不進, 實配螺絲滑牙的現象S11 鉚合不良﹕鐵件鉚合后﹐鐵件與鐵件間間隙超Spec﹐或鉚合孔偏位﹐鉚合不牢固之現象S12 凸包/拱橋沖裂﹕受模具﹐沖床壓力﹐或材料硬度的影響﹐產品在成形過程中凸包/拱橋表面產生明顯的裂紋﹐或完全開裂的現象S13 少工程﹕產品成形的工程數少于作業文件所規定的工程數的現象S14 變形﹕由于受外力作用﹐產品失去其本身所應具有的形狀的現象S15 生鏽﹕基體材料表面或切邊呈現經色﹐發生化學氧化的現象S16 不潔﹕產品表面附著除油污﹐毛刺以外的其它異物S17 油污﹕粘附於零件表面能擦除的呈塊狀或膜狀的油脂或變色異物S18 碰刮傷﹕受尖銳硬物刮踫而在零件表面留下的﹐長度相對於寬度和深度較長的表面斑痕S19 包裝不良﹕產品的包裝方式未完全按照相應的作業文件來執行﹐可能會造成品質隱患的現象S20 混料﹕兩種或兩種以上的產品同時放置在某單一產品所存放的區域S21 點焊不良﹕產品點焊后鐵件與鐵件間連接不牢固﹐拉力測試超Spec.存在點焊點錯位﹐漏焊,虛焊,燒穿,焊渣等缺陷的現象S22 字模不清/殘缺/錯誤﹕Mark 字體不完整﹐模糊不清﹐字模的位置﹐式樣等未完全按作業文件要求作業的現象5.2.2 涂裝不良項目定義P01 雜質:由于烤漆面粘附有雜質﹐烤漆后在表面形成一種凸起的可剝落的塊狀或點狀漆的現象P02 刮傷/掉漆﹕烤漆表面在外力(碰撞﹐擦刮)作用下﹐漆層呈點狀﹐塊狀或成線狀(刮傷)破壞﹐可見或不可見底材的不良現象P03 凝漆﹕由于霧化不良或油漆未完全溶解造成在烤漆表面形成凸包狀漆塊的現象P04 發白﹕烤漆面受手指或包材碰擦﹐目視烤漆面有不同于烤漆本體顏色的白色痕跡P05 噴漆不良均勻﹕烤漆面油漆形成高低不平﹐或膜厚不一致的現象P06 少噴漆﹕產品的烤漆區域少于作業文件所規定的烤漆區域﹐或烤漆的膜厚太低﹐未達到所規定的標准P07 溢漆﹕烤漆時油漆霧化到非烤漆區域的現象P08 漆層剝落﹕由于油漆著力太差﹐膜厚過厚﹐油漆未充分烤干造成油漆剝離素材的現象P09 凹痕﹕由于烤漆素材表面有下陷不平﹐造成烤漆后表面有下凹的痕跡的現象P10 凸點﹕由于烤漆素材表面有凸包﹐造成烤漆后表面有上凸的現象P11 磨痕:素材表面被打磨過所留下的長度及寬度相對大於其深度之表面缺失P12 桔皮﹕由于油漆流平性不佳﹐或涂裝過厚使烤漆面形成類似于桔子皮的現象P13 膜厚超規格﹕烤漆層厚度超出QII 所規定的范圍P14 色差﹕烤漆的顏色超出SPC﹐與標准色板比對存在明顯顏色差異P15 酒精擦拭NG﹕使用98%以上純度無水乙醇和棉布﹐1kgf 的力在烤漆表面來回擦拭20~50 次后,目視烤漆面有明顯變化﹐或油漆有遷移到棉布上的現象P16 百格測試NG﹕用百格刀在烤漆表面划出見底材的1mm*1mm*100格﹐用3M膠帶緊緊粘住百格區域1 分鐘﹐將膠帶撕去﹐用4 倍的放大鏡觀察百格區域﹐脫漆面積大于總面積的5%的現象P17 沖擊測試NG﹕使用檢驗文件所規定的沖頭直徑和重錘下落高度﹐對烤漆件進行正沖和反沖后﹐烤漆件出現漆層剝落或龜裂的現象P18 表面發黑/發黃:產品前處理后表面鍍層顏色出現偏黑/偏黃的現象P19 皮膜發白:前處理后產品表面有白灰,或是表面鍍層顏色與正常產品相比偏白的現象規則的白色或暗色部份狀不后在產品表面形理前處: 水漬P20P21 包裝不良﹕產品的包裝方式未完全按照相應的作業文件來執行,可能會造成品質隱患的現象P22 混料﹕兩種或兩種以上的產品同時放置在某單一產品所存放的區域P23 咬花不良﹕咬花形狀與規格不符﹐或咬花表面分布不均勻的現象P24 油點﹕烤漆面存在類似于油漬點狀的現象P25 針孔﹕由于油漆粘度或烤漆爐溫過高﹐使產品在烤漆過程中形成氣泡破裂在烤漆表面呈現針孔狀的現象P26 異色點﹕烤漆表面存在不同于烤漆本體顏色的色點P27 殘漆粉﹕由于作業不良導致的在產品非噴漆區域出現油漆的不良現象P28 光澤過高/過低:噴漆產品光澤度測試超出或低于標准5.2.3 組裝不良項目定義A01 少件﹕組裝后產品零部件個數少于文件規定所應有個數A01 多件﹕組裝后產品零部件個數多于文件規定所應有個數。

产品不良描述-详细中英文对照

产品不良描述-详细中英文对照

CHINESE/中文
間歇功能 貼紙 大聲 其中一功能不良 漏或不足顯示 漏配件 混色 混點 無功能 氧化 剝落 顏料 電鍍 電鍍脫落 毛絨布 角/點 正負极 裝配不良 電鉻不良 電鍍不良 搪膠植毛不良 功能不良 熱燙不良 手腳能動公仔 補油 后面 抵抗 轉動 粗糙 摩擦 走了 生銹 刮花 網/螢幕 螺絲鬆 粘合 線口 車縫 鐵輪 形狀 銳邊/利邊 利角 短電路 縮水 絲 劃形狀 皮 薄的 裂片 細小 弄髒 布類玩具 沾污 焊錫 溶劑 穩定 編法 皮帶鬆 壓力 粘住不能動 塞滿 膨脹 織物結構 穿孔 緊
CATEGORY/分類
GENERAL/一般 GENERAL/一般 GENERAL/一般 GENERAL/一般 GENERAL/一般 GENERAL/一般 GENERAL/一般 GENERAL/一般 GENERAL/一般 GENERAL/一般 GENERAL/一般 GENERAL/一般 GENERAL/一般 GENERAL/一般 GENERAL/一般 GENERAL/一般 GENERAL/一般 GENERAL/一般 GENERAL/一般 GENERAL/一般 GENERAL/一般 GENERAL/一般 GENERAL/一般 GENERAL/一般 GENERAL/一般 GENERAL/一般 GENERAL/一般 GENERAL/一般 GENERAL/一般 GENERAL/一般 GENERAL/一般 GENERAL/一般 GENERAL/一般 GENERAL/一般 GENERAL/一般 GENERAL/一般 GENERAL/一般 GENERAL/一般 GENERAL/一般 GENERAL/一般 GENERAL/一般 GENERAL/一般 GENERAL/一般 GENERAL/一般 GENERAL/一般 GENERAL/一般 GENERAL/一般 GENERAL/一般 GENERAL/一般 GENERAL/一般 GENERAL/一般 GENERAL/一般 GENERAL/一般 GENERAL/一般 GENERAL/一般 GENERAL/一般 GENERAL/一般 GENERAL/一般 GENERAL/一般 GENERAL/一般 GENERAL/一般 GENERAL/一般 GENERAL/一般 GENERAL/一般 GENERAL/一般

不良描述中英文对照

不良描述中英文对照

不良描述中英文对照不良描述中英文对照Goods Supplement补货1.Plastic parts 塑胶部件Abrasion/划痕、Bubbles/气泡、Burrs/毛刺、Bad Plating/电镀不良、Contamination/杂质、Crack/爆裂、Combine Lines/结合线、Deformation/变形、Flow Marks/流痕、GreasyDirt/油污、Haze/雾状、Jelly/泠胶、Mold Marks/模痕、Melange Color/混色、Oppilation Hole/盲孔、Pull White/拉白、Wrong Stamping/字麦不符、Short Shots/缺料、Shrinkage/缩水、Stripped Screw/螺丝滑牙、Top White/顶白、Weld Lines/夹水纹、Wrong Dimension/尺寸不符、Wrong Texture/纹理错误、Light/发亮,Gaps裂缝、Steps 披峰、表面有手指印Surface finger prints、丝印错误Wrong printing、丝印偏移Printing slanted、丝印重影Printing double image、丝印有污点,拖尾Printing smearing、丝印不平坦(多油或少油)Printing uneven ( thin / thick )、丝印对于中心偏位Printing off centre、压痕或凹痕Press mark 或dented mark、反光或毛刺Flashing 或 burr、镜片有针孔Pin hole on lens.光泽luster/白点white dot、黑点black dot、装配不合格assembled NG、缺口Nick裂split2.Metal Parts 五金部件Abrasion/划痕、Bad Weld/焊接不良、Burrs/毛刺、Bad Plating/电镀不良、Bend angle/折弯角度、Contamination/杂质、Crack/爆裂、Deformation/变形、Dents/凹痕、Greasy Dirt/油污、Mold Marks/模痕、Missing Stamp/漏冲压、Oppilation Hole/盲孔、Pressing Marks/压痕、Rust/生锈、Wrong Stamping/字麦错误、Short Shots/缺料、Stripped Screw/螺丝滑牙、Pits/疤痕、Specks/斑点、Wrong Texture/纹理错误、Wrong Dimension/尺寸不符3.Painting partsSilkScreen parts 喷油/丝印部件Inspection Points /检查要点 :Bleeding/渗色 ,Bad Painting/喷油不良 ,Contamination/杂质 ,deviate position/偏位 ,Flow Marks/流痕 ,Missing paint/漏喷,Over Paint/肥油 ,Pits/疤痕 ,Poor Adhesion/附着力差 ,Print Words Leans/印刷字体倾斜 ,Pooring Paint/薄油,Silkscreen Haze/丝印模糊 ,Silkscreen Stamping Inconsistency/丝印字样不一致 , Scratch/划伤 ,Speck/斑点 ,Uneven Surface Oil/表面油层不均匀 ,Words Break Off/字体断开 ,Wrong Color/错误颜色 ,Wrong Texture/纹理错误 ;4.PCB 印制线路板Open/开路;Short/短路;Weave Texture/板料席纹;Foreign Residue/外来杂物;Delamination/爆板,分层;Dent/凹陷;Dent on G/F/金手指凹陷;Scratch/擦花;Misregistration/对位不正;Board Damage/板子损坏;C/M Illegible/白字不清;C/M on pad/白字上垫;Copper expoure/露铜;Solder Mask on Pad/绿油上垫;Uneven Solder Mask/绿油不平均;Solder Mask peeling off/绿油脱落;Missing Hole/漏孔;Excess Hole/多孔;Wrong Hole Size/孔径错误;Hole Breakout/崩孔;Nick Trace/线路缺口;Void on Trace/线路铜穿;Diskdown/线路不良/狗牙;Solder Mask inside hole/绿油入孔; Discolouration under Solder Mask/绿油颜色不良; Foreign matter under Solder Mask/绿油下杂物; Solder Mask skipping/不过油;Solder on Gold Finger/金手指上锡;Poor Bevelling/斜边不良;Gold Finger burrs/金手指损坏;Ping Ring/粉红圈5.Electronic parts 电子元件No AVL/没AVL;not on AVL/不在AVL上;Mfg/Mfg P/N dis-match AVL/ 与AVL不符;D/C overdue/ D/C 过期;无D/C;wrong part/错料;no reel/无卷轴;bulk packing for chip/ 散装;No dry packing(HIC change color)/ 无真空包装(防潮卡变色); No ESD packing/无防静电包装;illegible marking/印字不清,wrong marking/印字错;deformation/变型 ;micro crack/裂料;damaged part/ 烂料 ;Lead bent(PTH/SMT)/脚弯;Solder balls damaged/锡球坏wrong lead form/脚型错;wrong pitch/脚距不符;coplanar problem/平整度不良;pad(lead) oxidization/锡垫(引脚)氧化;wrong direction in tape(tray)/带中(盘中)方向错;short pins/引脚短;failed in solderability/ 焊锡不良;size(dimensions) out of specification/ 尺寸超标;function fail/ 功能不良;no tolerance/无误差范围;contamination/杂质;wrong identification for pin1/ 第1脚标识错. Broker Buy/炒料;(巻装物料)巻带前无空余巻带No blank cover tape for feeder loading 巻带粘力不足Not enough adhesive for the cover tape. 料盘变形Reel Deforming/卷带变型.。

不良项目中英文对照

不良项目中英文对照

不良项目中英文对照Die cracked芯片暗裂Incorrect gold ball position焊球焊偏Contiaminated lead frame protrude reflector cup 支架沾胶Revensed leadcut切脚反向Lampdead灯死..............更多如下:以下内容只有回复后才可以浏览1.Excessive Ag paste 银胶过多2.Paste smudge 芯片沾胶3.Lead frame short 支架短路4.Incorrect die type芯片固错5. Die cracked 芯片破损6. insufficient Ag paste银胶过少7. Ag paste short circuit银胶短路8.Hpside down die 翻芯片9.Incorrect direction错方向10.Bonding pad defect 铝垫刮伤11.Die lean 芯片倾斜12.Missing die bonding position芯片方向固错13.Die stacking固重芯片14.Missing die漏固15.Incorrect paste positioning银胶点偏16.Missing die掉芯片17.Deformed lead frame 支架变形18. Contaminated lead frame支架沾胶19.Alien matters 杂物20.Incorrect position 位置不当21.Excessive nonconductive paste绝缘胶过多22.Insufficient nonconductive paste绝缘胶过少24.Reverse polarity reversed极性反向25.Incoreect wire bonding position偏焊26.Defective wire bonding错焊27.No stitch bonding松焊28.Mis-bonding边焊29.Gold ball size焊球大小30.Reeling 拔铝垫31.Wire break断线32.Defective wire线受损33.Wire loop height 芯片弧高34.Wire bonding defect 焊线线尾35.LIFTED Die 芯片抬起36.Tool marking 铜咀印37.Stitch bonding size焊点大小38.Mixed materlac混料39.No wire bonding 未焊线Defective bondin假焊Collapsed wire塌线Non-conformed product夹线Die ceacked芯片破裂......更多...............以下内容只有回复后才可以浏览45.Surplus wire 线尾46.Rust De-colourization生锈变色47.Incorrect epoxy height胶体过高过低48.Incorrect P/N型号不符49.Air bubble气泡50.Scratch mark疤痕51. Scratch mark顶面刮伤52.Defective molding 模坏扎模53.Water marks水气花纹54.Deformed epoxy毛边、凹凸胶55.Incorrect colour颜色不对56.Uneven diffusant雾状深浅57.Epoxy colour shading沉淀不良58.Slant mount偏心59.Alien matters杂物60.Reflector cup air bwbble碗气泡61.Excessive epoxy 表面沾胶62.Incorrect mounting模粒反向63.Miyed materiac混料64.Defective epoxy 胶不良65.Cracked epoxy胶龟裂66.Excessue protruding 凸胶67.Insufficient epoxy 凹胶68.Deformed epoxy 胶体变形69.Incorrect epoxy colour shade 胶变色70.Incorrect lamp colour 发光色泽不符71.Upper tie bar protrude 上bar毛边72.Lower tie bar protrude下bar毛边74.Refcelter protrude 碗外露76.Uneven brightness 亮度不均77.Uneven wave length 波长不均。

SMT不良现象中英文对照表

SMT不良现象中英文对照表

不良現象中英文對照表1.缺件(MISSING PARTS) 28.腳未彎(PIN NOT BENT) 55.印章錯誤(WRONG STAMPS)2.錯件(WRONG PARTS) 29.缺蓋章(MISSING STAMP) 56.尺寸錯誤(DIMENSION WRONG)3.多件(EXCESSIVE PARTS) 30.缺標籤(MISSING LABEL) 57.二極體壞(DIODE NG)4.短路(SHORT) 31.缺序號(MISSING S/N) 58.電晶體壞(TRANSISTOR NG)5.斷路(OPEN) 32.序號錯(WRONG S/N) 59.振盪器壞(X’TL NG)6.線短(WIRE SHORT) 33.標籤錯(WRONG LABEL) 60.管裝錯誤(TUBES WRONG)7.線長(WIRE LONG) 34.標示錯(WRONG MARK) 61.阻值錯誤(IMPEDANCE WRONG)8.拐線(WIRE POOR DDRESS) 35.腳太短(PIN SHORT) 62.版本錯誤(REV WRONG)9.冷焊(COLD SOLDER) 36.J1不潔(J1 DIRTY) 63.電測不良(TEST FAILURE)10.包焊(EXCESS SOLDER) 37.錫凹陷(SOLDER SCOOPED) 64.版本未標(NON REV LEBEL)11.空焊(MISSING SOLDER) 38.線序錯(W/L OF WIRE) 65.包裝損壞(PACKING DAMAGED)12.錫尖(SOLDER ICICLE) 39.未測試(NO TEST) 66.印章模糊(STAMPS DEFECTIVE)13.錫渣(SOLDER SPLASH) 40.VR變形(VR DEFORMED) 67.標籤歪斜(LABEL TILT)14.錫裂(SODER CRACK) 41.PCB翹皮(PCB PEELING) 68.外箱損壞(CARTON DAMAGED)15.錫洞(PIN HOLE) 42.PCB彎曲(PCB TWIST) 69.點膠不良(POOR GLUE)16.錫球(SOLDER BALL) 43.零件沾膠(GLUE ON PARTS) 70.IC座氧化(SOCKET RUST)17.錫橋(SOLDER BRIDGE) 44.零件腳長(PARTS PIN LONG) 71.缺UL標籤(MISSING UL LABEL)18.滑牙(SCREW LOOSE) 45.浮件(PARTS LIFT) 72.線材不良(WIRE FAILURE)19.氧化(RUST) 46.零件歪斜(PARTS TILT) 73.零件腳損壞(PIN DAMAGED)20.異物(FOREIGNER MATERIAL) 47.零件相觸(PARTS TOUCH) 74.金手指沾錫(SOLDER ON GOLDEN FINGERS)21.溢膠(EXCESSIVE GLUE) 48.零件變形(PARTS DEFORMED) 75.包裝文件錯(RACKING DOC WRONG)22.錫短路(SOLDER BRIDGE) 49.零件損壞(PARTS DAMAGED) 76.包裝數量錯(PACKING Q’TY WRONG)23.錫不足(SOLDER INSUFFICIENT) 50.零件腳髒(PIN DIRTY) 77.零件未定位(PARTS UNSEATED)24.極性反(WRONG POLARITY) 51.零件多裝(PARTS EXCESS) 78.金手指沾膠(GLUE ON GOLDEN FINGERS)25.腳未入(PIN UNSEATED) 52.零件沾錫(SOLDER ON PARTS) 79.墊片安裝不良(WASHER UNSEATED)26.腳未出(PIN UNVISIBLE) 53.零件偏移(PARTS SHIFT) 80.線材安裝不良(WIRE UNSEATED)27.腳未剪(PIN NO CUT) 54.包裝錯誤(WRONG PACKING) 81. 立碑(TOMBSTONE)SSING UL LABEL)錫(SOLDER ON GOLDEN FINGERS)錯(RACKING DOC WRONG)錯(PACKING Q’TY WRONG)位(PARTS UNSEATED) (GLUE ON GOLDEN FINGERS)不良(WASHER UNSEATED) IRE UNSEATED)。

各类玩具的不合格品判定标准及次品的中英文对照

各类玩具的不合格品判定标准及次品的中英文对照

布料填充玩具不合格品之缺陷分類:按照國際標準,缺陷被分為三類:極嚴重(CRITICAL)/嚴重(MAJOR)/輕微(MINOR)極嚴重缺點-----不能符合安全標準或者不良現象促使産品完全失去功能及特殊限定 之缺點為客戶無法接受之缺點,稱之為極嚴重缺點嚴重缺點------不良現象促使産品失去主要的功能或功能誤差及嚴重的外觀缺點,稱 之為主要缺點輕微缺點------不影響産品功能的外觀缺點,稱之為次要缺點*根據不同的系列將會用不同的AQL 及不同的測試標準品管部工作指引版本:01不合格品鑒定標准布料/毛絨公仔版本:01布料/毛絨公仔版本:01版本:01包裝-外箱/彩盒不合格品鑒定標准不合格品之缺陷分類:按照國際標準,缺陷被分為三類:極嚴重(CRITICAL)/嚴重(MAJOR)/輕微(MINOR)極嚴重缺點-----不能符合安全標準或者不良現象促使産品完全失去功能及特殊限定之缺點為客戶無法接受之缺點,稱之為極嚴重缺點嚴重缺點------不良現象促使産品失去主要的功能或功能誤差及嚴重的外觀缺點,稱之為主要缺點輕微缺點------不影響産品功能的外觀缺點,稱之為次要缺點*根據不同的系列將會用不同的AQL及不同的測試標準品管部工作指引合金/塑膠不合格品之缺陷分類:按照國際標準,缺陷被分為三類:極嚴重(CRITICAL)/嚴重(MAJOR)/輕微(MINOR)極嚴重缺點-----不能符合安全標準或者不良現象促使産品完全失去功能及特殊限定 之缺點為客戶無法接受之缺點,稱之為極嚴重缺點嚴重缺點------不良現象促使産品失去主要的功能或功能誤差及嚴重的外觀缺點,稱 之為主要缺點輕微缺點------不影響産品功能的外觀缺點,稱之為次要缺點*根據不同的系列將會用不同的AQL 及不同的測試標準合金/塑膠産品版本:01不合格品鑒定標准品管部工作指引版本:01合金/塑膠産品品管部工作指引版本:01。

工厂不良中英文对照表

工厂不良中英文对照表

The feet for component are too long SMT failed Component foot on the PCB Crystal fail Crystal intermittent Crystal foot short Diode broken Diode inverted assembled E/Cap inverted assembled Raw E/Cap. Failed Raw EL-Lamp fail Raw Inverter failed Inductor failed Inductor broken Inductor broken Resistor missed Raw resistor failed Resistor broken Resistor short/bridge Wrong value resistor Resistor Hight-up Component solder short/bridge E/Cap inverted assembled Wrong E/Cap applied Diode inverted assembled Component foot on the PCB Wrong resistor applied Resistor no solder / missed Component inverted insert Component solder insufficient Connector debris Connector finger bent on PCB Connector finger snapped on PCB Connector finger poor contact Connector pin missing(MTL) Connector spring lifted Connector have debris Connector solder short/bridge Raw connector failed Connector spring deformed/bent Connector pin oxidation Connector No solder / missed Connector open Connector deformed Connector short Connector reverse
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漏刷
A19
Screw slant
螺絲鎖斜
A20
Screw Stripped
滑牙
A21
Adhesive residues
殘膠
A22
Poor Packing
包裝不良
A23
Mixed Parts
混料
A24
Incoming material defect
來料不良
A25
Fitting NG
實配不良
A26
Function NG
缺料
M09
Burn
燒焦
M10
Flow mark
流痕
M11
Bubble
氣泡
M12
Silver streak
銀條
M13
Porosity
針孔
M14
Discoloration
色差
M15
Abrasion
模痕
M16
Drag mark
脫模不良
M17
Nastiness
不潔
M18
Pointer wrong
指針錯誤
M19
S18
Scratch
碰刮傷
S19
Poor Packing
包裝不良
S20
Mixed Parts
混料
S21
Poor Welding
點焊不良
S22
Fragmentary Mark / Incorrect Mark
字模不清/殘缺/錯誤
Defect Code
Defect Description
不良現象
A01
Missing Piece Part
少件
AO2
More Piece Part
多件
AO3
Gap Out Of Spec
間隙超差
AO4
Step Out Of Spec
斷差超差
A05
Wrong Part
錯件
A06
Deformation
變形
A07
Cracking
破損
A08
Broken
斷裂
A09
Loosen
松脫
A10
Wrong Location
抽牙不良
S10
Poor Tapping
攻牙不良
S11
Poor staking
鉚合不良
S12
Crack with article bridge
凸包/拱橋沖裂
S13
Missing operation
少工程
S14
Deformation
變形
S15
Rusty
生鏽
S16
Dirty
不潔
S17
Oil Stains
油污
功能不良
Defect Code
Defect Description
不良現象
M01
Inclusion/Speck/Contamination
雜質
MO2
Flash
毛邊
MO3
Melding
結合線
MO4
Sink
縮水
M05
Marbling
發白
M06
Cracking
破裂
M07
Splay
起瘡
M08
Short shot
不良現象
S1
Scratch
刮傷
S2
Burr
毛刺
S3
Die tracking
模痕
S4
Dent
壓傷
S5
The edge not neat
切邊不齊
S6
Bad flatness
晃動
S7
Dimension out of spec
尺寸超差
S8
Poor appearance
材料外觀不良
S9
Defective upsiding down
Tooling wrong
模具不良
M20
Pulling
變形
M21
Dimension out of spec
尺寸超出規格
M22
Material brittleness
材料脆
M23
Poor Package
包裝不良
M24
Mixed Parts
混料
M25
Character test NG
物性測試NG
M26
Scratch
錯位
A11
Humified
受潮
A12
Poor Assy
不良的組裝
A13
Label Duplicate
標簽重復
A14
Label Can't Be Scanned
標簽不能掃描
A15
Poor Printing
印刷不良
A16
SFCS fail
SFCS錯誤
A17
Scanning Fail
刷不進
A18
Missing Scanning
刮傷
M27
Non-uniform texture
咬花不均
M28
Blush
黑紋
M29
Gas mark
氣紋
M30
Pitting
凹痕
M31
Sபைடு நூலகம்ine
亮痕
M32
Nick
碰傷
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