无损检测X射线专用工艺卡内容及编制.

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无损检测工艺规程的编制

无损检测工艺规程的编制

无损检测工艺规程的编制2012年3月第一节一般知识一、概念无损检测工艺规程由通用工艺规程和工艺卡两部分组成。

1、通用工艺规程通用工艺规程又称检验规程、工艺程序,是指本单位对结构件、承压设备和其他产品,在制造、安装、在役检验等方面对产品质量检测时,需要进行无损检测的通用的技术规定或规则,是原则性的指导文件,同时应符合有关标准、规程、法规的要求,并满足顾客的要求;针对某一类产品的特点进行编制,提出共有的规定,以便于统一实施;以文字说明为主,图表为辅,具有一定的覆盖性和通用性。

2、工艺卡工艺卡是根据通用工艺的规定和要求及有关标准和合同委托要求,针对某一具体产品、工件编制的专用工艺卡,要求检测工艺参数具体,检测方法和程序明确,以图表为主,适当辅以文字说明,在专用工艺卡的各项参数均要有具体数值,操作者可以直接运用这些数据操作。

二、编制依据和原则1、依据(1)依据现行执行的标准和法规。

如:¾《xx入级规范》、《xx建造规则》、《固容规》等等;¾CB/T3558、CB/T3559、GB/T3323、JB/T4730等等;¾国家颁布的相关文件。

(2)依据顾客的要求,即依据本单位顾客的具体情况,进行调查分析,对大多数顾客的要求进行明确的解答,提出处理意见。

(3)依据本单位技术水平,仪器装备情况,编制的工艺规程应做得到,切实可行。

2、原则(1)遵照国家现行执行的标准和法规的要求,在检测工艺上可以比国家或行业现行执行的标准、法规更细,更具体,要求更高。

在质量验收时应同时满足顾客要求和国家或行业现行执行的标准、法规。

(2)应根据本单位无损检测人员技术水平,检测能力应针对本单位或委托方产品特点,作到简明扼要,提出切实可行的工艺措施。

如现场检测,只编入需要的内容。

(3)工艺规程中每一个步骤都要写清楚做什么、由谁去做、采用什么设备和辅助器材、什么时机做、按什么标准做等,并明确对工作人员和责任人员的资质要求。

射线检测工艺

射线检测工艺

射线检测工艺1目的:为保证射线检测操作的规范性、底片质量和检测结果的准确可信特制定本工艺,本工艺规定了射线检测人员资格、所用设备、器材、检测技术和质量分级、底片评定等内容。

2适用范围:本工艺适用于在用压力容器、压力管道全熔化焊对接接头的X射线检测和γ射线检测。

对钢制和镍及镍基合金,适用厚度范围为2-250mm ;对铜及铜合金、铝及铝合金,适用厚度范围为2-80mm;对钛及钛合金,适用厚度范围为2-50mm。

3编制依据本细则引用标准未注年号的,应使用最新版本。

JB/《承压设备无损检测》第1部分:通用要求JB/《承压设备无损检测》第2部分:射线检测R7001-2004《压力容器定期检验规则》《在用工业管道定期检验规程》其他有关规范、规程、标准4检测质量控制和底片评级:检测技术等级根据有关规范、标准及设计图样的规定选择;检测质量控制和检测级别评定依照JB/标准进行;合格级别应按照相应安全技术规范与标准确定;检测部位和比例,应符合有关规程、规范和本中心有关检验规范的要求。

5检验前准备检验时机:按有关规范、规程、标准相应条款执行。

现场条件:设备内气体分析合格,有关手续齐备方可入罐;脚手架搭设应牢固;保温层应拆除;工作表面应清理干净。

根据射线防护要求设置安全警戒区域。

人员要求5.3.1检测人员应按照《特种设备无损检测人员考核与监督管理规则》的要求取得该项目的无损检测资格,并从事与资格级别相应的无损检测工作。

5.3.2检测人员每年应检查一次身体.其未经矫正或经矫正的近(距)视力和远(距)视力不低于(小数记录值为)。

设备要求:检测所用设备完好且校验或自校合格。

检测准备5.5.1检测人员应详细了解受检工件的制造、使用及历次检验情况。

5.5.2检测部位:5.5.2.1压力容器重点检查以下部位:丁字口、封头与筒体连接焊缝、错边量和棱角较大的焊缝、局部变形的焊缝、多次返修的焊缝、检验员有怀疑的部位等;5.5.2.2压力管道重点检查以下部位:与压缩机、泵进出口连接焊缝,表面检测发现裂纹的焊缝,错边量、咬边和棱角严重超比的焊缝,支吊架损坏部位附近的焊缝,异种钢焊接的焊缝,硬度检验发现异常的焊缝,使用中发生泄露的部位附近的焊缝,多次返修的焊缝、检验员或使用单位有怀疑的部位等。

无损检测工艺卡编写指南

无损检测工艺卡编写指南

钢构作业指导书无损检测工艺卡编写指南文件编号:版本号:编制:批准:生效日期:无损检测工艺卡编写指南1.通用部分2.每张工艺卡至少应包括以下内容:3.委托编号、工艺卡编号、工程名称、工件名称、工件特征、技术要求、探伤器材、操作工艺、示意图、人员签署等。

4.编写时机:检测工程师接收派工到现场勘查后,检测实施前。

5.编写依据:检测合同、设计图纸或产品技术要求、相关规范或产品技术条件、检测方案、委托单、各种检测方法标准、相关无损检测作业指导书、仪器操作规程等。

6.委托编号:检测工程师接收派工后,办公系统中将会自动生成一个派工编号,该派工编号即为委托编号,例如PG201400001。

7.工艺卡编号:由委托编号+后缀,后缀表示方法为探伤方法(UT/RT/MT/PT)+序列号(01),例如PG201400001UT01。

8.工程名称:以委托单为依据,填写委托单中的工程名称,例如XXX钢结构工程。

9.工件名称:以委托单为依据,填写委托单中的工件名称,例如钢柱或钢梁。

10.检测部位:以委托单为依据,填写委托单中的检测部位,一般为工件名称+零件名称与零件名称连接焊缝,例如钢柱翼板与腹板连接焊缝。

11.母材材质:以委托单为依据,填写委托单中的母材材质,例如Q235A或Q345B等。

12.接头类型:以设计图纸、现场勘查为依据,主要有对接、T接、角接、搭接、十字接头、管座角接等。

13.母材厚度:以设计图纸、现场勘查为依据,是指母材的公称厚度,而非实测厚度,单位为mm,当检测部位为不等厚焊接时,按“薄板/厚板”填写,T型接头按“腹板/翼板”填写。

14.坡口型式:以设计图纸、现场勘查为依据,主要有I型、V型、单边V型、X型、K型、U型等。

2、焊接方法:以现场勘查为依据,主要有焊条电弧焊、气体保护焊、埋弧焊、氩弧焊等。

3、焊缝宽度(焊角):以现场勘查为依据,单位为mm。

4、检测标准:是指检测方法标准,当设计文件或产品技术条件中有明确要求时应以此为准;当设计文件或产品技术条件无要求时,以所采用的规范中规定检测方法或引用的检测标准为准;当设计文件或产品技术条件及所采用的规范均无要求时,应与委托方进行协商采用何种检测标准,经委托方同意后写入委托单中由委托方经办人确认。

探伤工艺卡RT无损检测

探伤工艺卡RT无损检测

2.0-4.0 增感方法 手工 焊接方法 手工氩弧 手工氩弧 手工氩弧 手工氩弧 手工氩弧 手工氩弧 手工氩弧 手工氩弧 手工氩弧 手工氩弧 手工氩弧 显影时间 焦距 (mm) 550 600 600 600 600 600 600 600 600 600 600
Pb(前0.1 胶片规格 后0.16) 8min KV 240 240 240 240 230 210 210 210 180 160 显影温度 曝光时间 5min 3min 2min 2min 2min 2min 2min 2min 2min 2min
有效长度 透照方法 (mm) 160 128 143 115 88 84 72 椭圆 椭圆 椭圆 椭圆 (II) 双壁单影 双壁单影 双壁单影 双壁单影 双壁单影 双壁单影 双壁单影 双壁双影 双壁双影 双壁双影 双壁双影

审核(资格):
毕忠田
(III)
X光射线检测工艺卡
工程名称 合格级别 执行标准 管线编号 Ⅲ JB4730-2005 规格及厚度 φ406.4×12.7 φ323.9×10.3 φ273.1×9.27 φ219.1×8.18 φ168.3×7.11 φ141.3×6.55 φ114.3×6.02 φ89×5.5 φ73×5.16 φ60.3×3.04 φ25-φ50 编制(资格): 吴建生 检测 比例 曝光 次数 8 8 6 6 6 6 6 2 2 2 2 试件名称 对接管口 显定影 配方 冲洗方法 Agfa D72 改进型 流动水 照相等级 底片黑度 显影方法 材质 AB 胶片种类 Agfa C7 射线种类 XX02505 120x80mm 180x80mm 240x80mm 20+10C 象质计 象质 类型 指数 FeⅡ FeⅡ FeⅡ FeⅢ FeⅢ FeⅢ FeⅢ FeⅢ FeⅢ FeⅢ 12 12 12 12 13 13 13 13 14 14

无损检测工艺卡

无损检测工艺卡
5
去除
先用不脱毛的布或纸擦拭大部分多余渗透剂去除后,再用喷去除剂的布或纸擦拭,擦拭时应按一个方向进行,不得往复擦拭。
6
干燥
自然干燥5-10min
7
显像
喷涂法施加,喷咀距被检面300~400mm,喷涂方向与被检面夹角约为30~40º,使用前应将喷罐摇动使显像剂均匀。显像时间应>7min。
8
观察
显像剂施加后7~60min内进行观察,受检面的可见光照度应≥1000Lx必要时可用5~10倍放大镜观察。
******************有限公司
射线照相检测工艺卡
SXKS/RD-RT01表88
检件名称
管对接焊缝
检件编号
KCMZGZ
工艺卡编号
KCMZGZ-RTGYK-01
检件状态
外观合格
规格(mm)
见下表
检件类别
/
材 质
L245
焊接方法
氩电联焊
检测时机
24h后
检测标准
JB/T4730.2-2005
检测技术
设备
/
检测标准
SY/T4109-2005
标准试块
镀铬试块
检验标准
/
检测比例
100%
合格级别
渗透检测质量评级要求:
1、不允许存在任何裂纹。
2、不允许任何线性缺陷磁痕。
3、圆形缺陷(评定框尺寸为35㎜×100㎜)d≤1.5,且在评定框内不大于1个。
示意草图:
************有限公司
渗 透 检 测 工 艺 卡(续)
2、安全防护:
a、检测现场应设灭火器,用于防火。
b、罐内检测应有良好的通风。
c、进罐内检测电器,照明用电应Байду номын сангаас用安全电压。

射线工艺卡编制

射线工艺卡编制

摘自无损检测X射线专用工艺卡的编制程序和计算09-03储罐射线工艺卡的编制程序和计算1检测条件的确定(1)射线机的选用:由图4–34可知,有內径450mm的孔,200EGB1C周向射线探伤机可送入罐內且它的射线窗口可对B1和B2进行中心周向曝光;B3若能满足几何不清晰度的要求,也可进行中心周向曝光。

下面计算B3的几何不清晰度:已知:b=8+4=12mm, d=(1.0+3.5)/2=2.25mm,D i=450mm 则f=10db2/3=10×2.25×122/3=118mm<Di/2=450/2=225mm满足几何不清晰度的要求,可进行中心周向曝光。

其它焊缝采用250EG-S3定向X射线探伤机。

当周向X射线探伤出现故障时,均可采用该机。

(2)胶片选用天津Ⅲ型,它与AGFA C7虽同属T3型,但没给曝光曲线图。

天津Ⅴ型属于T2型胶片,16MnR不是裂纹敏感性材料,又没给曝光曲线图,不能采用。

胶片规格按L eff确定。

(3)增感屏规格:采用厚度为0.03mm 铅增感屏,其规格与胶片规格同。

(4)像质计:双壁双影采用等丝专用像质计,其它采用Fe-R10系列像质计。

2.检测工艺参数的确定(1)透照方式、应识别丝号和像质计型号的确定①透照方式:A1、A2采用单壁透照,B1~B3采用中心周向透照或改用单壁外透照(假如200EGB1C周向射线探伤机出现故障),B4采用双壁单影透照,B5采用双壁双影透照②按透照厚度W确定应识别丝号和像质计型号见表4-4。

(2)焊缝长度和焦距的确定①焊缝长度:A1为L=1800mm A2为L=280mmB1和B2总长为L=2(1200+20)π=2×3832.7(mm)B3为L=(450+16)π=1464 (mm)B4为L=273π=857.7 (mm)B5为L=89π=279.6mm②确定焦距由给定的曝光曲线图,再考虑到k值对一次透照长度的影响及工件结构原因,用定向探伤机各条焊缝焦距均采用600mm。

X射线工艺卡

X射线工艺卡
安全防护措施:
1、开机前应仔细检查设备是否完好并接妥地线;2、拍片时应佩戴个人剂量仪、射线警报器;3、划分控制区和警戒区,设置警戒标志、警报灯,拉高警戒绳等;4、合理利用时间、距离、屏蔽三要素,尽可能减少照射。
编制
(资格)/日期
×××
RT-Ⅱ/X年X月X日
审核
(资格)/日期
×××
RT-Ⅲ/X年X月X日
X射线检测工艺卡
编号:RT-02
试件名称/
编号
试管/XX
规格
Ф?×?mm
材质
碳钢or不锈钢
检测标准
JB/T4730.2-2005(AB级)
验收标准
JB/T4730.2-2005
Ⅱ级合格
检测时机
焊后
设备型号
XITE-C2006或-C2506
焦点尺寸
2.5×2.5mm
透照方式
双壁双影
胶片型号
Agfa D7
6.控制显、定影时间和温度,显影最初1分钟应频繁抖动胶片、1分钟后每隔半分钟频繁抖动1次胶片;定影:在胶片刚放入定影液中时,应作多次抖动,在定影过程中,应适当搅动,一般每两分钟搅动一次;
7.控制烘干温度和进片速度,不要划伤胶片;
8.操作记录表填写应正确、完整,准确描述评定结果;
9.对操作现场进行清理。
2.根据试件规格选择焦距、计算偏心距:L0=(b+q)L1/L2;
3.像质计应放在被检部位射线源一侧,摆放方向应与焊缝垂直;定位标记和识别标记应离原始坡口边缘至少10mm处。标记的放置不得妨碍对底片被检区的评定;
4.根据试件规格、焦距,按曝光曲线查找管电压、管电流、曝光时间;
5.根据检测示意图的要求进行透照布置;注意边缘散射线遮挡

X射线数字实时成像通用检测工艺

X射线数字实时成像通用检测工艺

1. 制定依据及适用范围1.1 本工艺的编制遵循GB/T17925-2011气瓶对接焊缝X射线数字成像检测标准要求。

1.2 本工艺适用范围1.2.1本工艺适用于对接焊缝实时成像射线检测。

1.2.2焊接方法为自动、手工气体保护焊、等离子焊接的对接接头射线检测。

1.2.3母材厚为2.0mm~20mm的钢金属材料制成的气瓶对接焊缝X射线数字成像检测。

1.2.4射线检测技术等级为AB级----中灵敏度检测技术。

2. 探伤人员资格2.1 从事射线数字成像检测检测的人员,取得相应项目和等级的特种设备无损检测人员资格后方可进行相应的检测工作。

2.2 检测人员应具有与本检测技术有关的技术知识和掌握相应的计算机基本操作方法。

2.3检测人员的视力适应能力要求检测应在1min内识别灰度测试图像中的全部灰度级别。

测试图像参照GB/T17925-2011标准(附录A) 。

3. X射线数字成像检测系统3.1系统组成要求3.1.1 X 射线机能根据被检测气瓶的材质、母材厚度、透照方式和透照厚度选择X射线机的能量范围;射线管有效焦点在检测时不应大于3.0mm。

3.1.2 X射线探测器本公司采用丹东XYG-22503型号数字成像系统探伤,该设备采用图像增强型探测器,事实能满足制造条件要求。

3.1.3计算机系统计算机基本配臵应与所采用的射线探测器和成像系统的功能相适应。

宜配备较大容量的内存和硬盘、较高清晰度显示器以及网卡、纸质打印机、光盘刻录系统等。

3.1.4计算机操作系统计算机操作系统应为全中文Windows操作系统具有支持工件运动跟踪控制、图像处理、图像辅助评定等功能与工作相应软件相匹配。

3.1.5计算机图像采集、图像处理系统计算机系统工作软件应具有系统校正、图像采集、图像处理、缺陷几何尺寸测量、缺陷标注、图像存储、辅助评定和检测报告打印等功能并存。

3.1.6图像存储格式3.1.6.1图像存储尽量采用通用、标准的图像存储格式。

04X射线检测工艺守则

04X射线检测工艺守则

X射线检测工艺守则QB/HTD04-20091、主题内容与适用范围1.1本守则规定了射线检测人员应具备的资格、所用器材、焊缝射线透照质量等级、检测方法和检测标准等。

1.2 本守则依据JB/T4730.1.2-2005的要求编写,适用厚度为38㎜以下钢制压力容器和壁厚大于2㎜钢管对接焊缝的AB级射线检测技术,满足《固定式压力容器安全技术监察规程》和GB150-1998的要求。

1.3 检测工艺卡是本守则的补充,由Ⅱ级人员按产品技术要求编写,其参数规定的更具体。

2、引用标准JB/T4730.1.2-2005《承压设备无损检测》GB16357-1996《工业X射线探伤放射卫生防护标准》GB18871-2002《电离辐射防护与辐射源安全基本标准》JB/T7902-1999《线型像质计》JB/T7903-1999《工业射线照相底片观片灯》GB150-1998《钢制压力容器》《压力容器安全技术监察规程》3、一般要求射线检测的一般要求除应符合JB/T4730.1-2005的有关规定外,还应符合下列规定。

3.1 检测人员3.1.1检测人员必须经过技术培训,按《特种设备无损检测人员考核与监督管理规则》取得与其工作相适应的资格证书,上岗前应进行安全防护知识的培训,并取得放射人员工作证。

3.1.2 检测人员应每年检查一次视力,未经矫正或经矫正的近(距)视力和远(距)视力不低于5.0,3.2 防护:3.2.1射线防护应符合GB18871、GB16357的有关规定;3.2.2现场进行射线检测时,应按GB16357规定划定控制区和管理区、设置警告标志;检测工作人员应佩带个人剂量计,并携带剂量报警仪。

3.3 设备表13.4 胶片和增感屏3.4.1 胶片:为满足灵敏度要求,应选用T3类或更高类别的胶片(本公司采用AGFA C7型胶片),且胶片的本底灰雾度不大于0.3。

3.4.2增感屏:采用铅箔增感屏,前、后屏厚度为0.03㎜。

3.4.3胶片和增感屏在透照过程中应始终紧密接触。

焊缝射线照相工艺卡编制简介(供参考)

焊缝射线照相工艺卡编制简介(供参考)
1
射线照相工艺卡简介
12CrlMoV。焊接方法为氩弧焊封底,埋弧自动焊盖面,焊缝余高 2mm,用Ir192γ射线机(源的初始强度A0 =50Ci,已使用 100 天,焦点尺寸 3mm×3mm,曝光曲线见图 4-27)。对B1 焊缝进行射线检测,按JB/T4730 标准编制的《射线照相工艺卡》见表 4-5。
锅炉部件 氩弧焊/埋弧自动焊
Ⅱ 焊后 24 小时 Pb:0.1mm(前、后)
2.0~4.0 (20±2)℃
焊缝编号
B1
焊缝长度 (mm)
1596
检测比例 (%)
100
透照厚度
焦距
透照方式
W(mm)
F(mm)
25 中心透照 256
一次透照长度 L3(mm)
1596
底片数 N(张)
5
源活度 (Ci)
19.9
2.0~4.0 (20±2)℃
焊缝编号 焊缝长度 (mm)
B1
1596
透照布置示意图:
检测比例 (%)
100
透照厚度
焦距
透照方式
W(mm)
F(mm)
25 中心透照 256
一次透照长度 L3(mm)
1596
底片数 N(张)
5
源活度 (Ci)
19.9
曝光时间 (min)
1.37
备注
1. 本工艺规定的像质计丝号根据对比试验确定。 2. 标记摆放除按通用规程规定外,增加焊工号。
YTS—1
焦点尺寸
3mm×3mm
检测时机
胶片牌号
天津Ⅴ型
胶片规格 360 ㎜×100 ㎜ 增 感 屏
像质计型号
像质计丝号
底片黑度
显影液配方

无损检测射线工艺卡内容及编制

无损检测射线工艺卡内容及编制

无损检测射线工艺卡内容及编制无损检测是一种通过对被检测物体进行X射线、γ射线、中子射线等辐射的照射,利用射线的透射、散射、吸收等特性来检测材料内部缺陷的一种检测方法。

在工业生产中,无损检测被广泛应用于航空航天、核电、石油化工、铁路、桥梁、建筑等领域。

而射线工艺卡作为无损检测的重要文件,对于确保检测工作的准确性和安全性起着至关重要的作用。

本文将从无损检测射线工艺卡的内容及编制两个方面进行详细介绍。

一、射线工艺卡的内容射线工艺卡是无损检测工作的重要文件,其内容主要包括以下几个方面:1. 项目名称和编号:包括被检测物体的名称和编号,以及无损检测项目的名称和编号。

2. 检测目的:明确无损检测的目的,例如检测材料内部缺陷、裂纹、焊接质量等。

3. 检测标准:列出无损检测所需遵循的标准和规范,确保检测工作的准确性和可靠性。

4. 检测方法:详细描述无损检测所采用的方法,包括X射线、γ射线、中子射线等的照射方式、照射时间、照射距离等参数。

5. 检测设备:列出无损检测所需的设备和仪器,包括射线发生器、探测器、曝光仪等。

6. 检测条件:包括环境条件、温度、湿度等对无损检测的影响因素,确保检测工作的准确性和安全性。

7. 检测人员:列出无损检测工作所涉及的人员名单,包括检测人员、辅助人员等。

8. 安全措施:列出无损检测工作所需遵循的安全措施,包括辐射防护、个人防护装备等。

9. 检测结果:对无损检测结果进行记录和汇总,包括检测图像、数据分析等。

10. 审核和批准:对射线工艺卡进行审核和批准,确保无损检测工作的准确性和可靠性。

二、射线工艺卡的编制射线工艺卡的编制是无损检测工作的重要环节,其编制应遵循以下步骤:1. 收集资料:收集被检测物体的相关资料,包括材料、结构、使用条件等。

2. 制定计划:根据被检测物体的特点和检测要求,制定无损检测的计划和方案。

3. 确定方法:根据无损检测的要求和标准,确定所采用的检测方法,包括X射线、γ射线、中子射线等。

无损检测X射线专用工艺卡内容及编制

无损检测X射线专用工艺卡内容及编制

专用工艺卡编制内容说明(1)焊缝射线检测工艺卡表样为了规范和统一锅炉压力容器制造的归档文件和质量证明文件,提高锅炉压力容器制造企业的质量管理和技术水平,确保锅炉压力容器的产品质量,技术监督局特种设备安全监察处组织有关人员,按照《压力容器安全技术监察规程》的要求,编制了锅炉压力容器质量控制表样并推荐使用,其中焊缝射线检测工艺卡表样见下表B5-11。

(2).焊缝射线检测工艺卡填写说明(1)编制份数本卡一式两份,一份保留在探伤室,另一份交探伤室供检测人员使用。

其中之一应存于检测资料和底片的档案中(质保管理制度建立发放记录)。

(2)工艺填写○1编号一般按企业管理要求编号,可根据各单位管理的需要来填写。

○2工件部分a 材料编号:指产品材料编号,如产品使用两种材料,应分别填写。

b 规格:指的是壳体规格(容器类),表示方法为直径×长度×壁厚。

其中:直径对于卷制的筒体为内径,对于无缝钢管作筒体指外径;长度指壳体长度;壁厚指壳体厚度。

也可按图样规格栏的尺寸填写。

○3探伤器材部分a 屏蔽方式:最常见的屏蔽方式有“背衬薄铅板”和“铅遮板”等,按选用的方法填写。

b 显影液配方、显影时间、显影温度:显影液配方指准备采用的显影液配方、可用代号表示。

如胶片厂提供,可填写“按胶片厂配方”。

显影时间、显影温度指准备采用的数值。

一般手工冲洗显影时间为4~8min,显影温度为18~21℃;自动冲洗按说明书填写。

○4探伤检测工艺参数a 焊缝编号:指的是被检焊缝的编号,填写时,一般检测工艺参数相同(焊缝长度和拍片数量可不同)的同类焊缝的编号填写。

例:“B1~B7”,即代表7条环焊缝。

b 像质计型号:对钢制焊缝可供选用的像质计编号为Fe-10/16、Fe-6/12和Fe1/7三种。

对外径≤100mm的管子焊缝宜使用等丝专用像质计,如Fe-12、Fe-13……c 透照方式:一般对于纵缝可填写单壁透照,对于环焊缝可填写为单壁外透照、中心透照、偏心内透照(F>R或F<R)、双壁单影、双壁双影、f(焦距)等。

射线检测工艺卡-最新

射线检测工艺卡-最新

射线检测工艺卡一.适用范围本工艺指导书适用于对低合金钢Ø55mm×4mm规格小径管对接焊缝及热影响区(焊缝两侧各10mm)进行射线检测。

二,参考条件EN 473 无损检测人员资格认证---总则EN 1345 焊缝无损检测---焊接接头射线检测En 12517-1 焊缝无损检测---第一部分:钢、镍、钛及其合金射线检测-验收等级EN 462-1无损检测-图像质量---第一部分:图像质量指示器(丝型)EN 584-1无损检测-工业射线胶片---第一部分:工业射线胶片系统分类EN 584-2无损检测-工业射线胶片---第二部分:依据参考值控制胶片处理三.人员资质按本工艺指导书操作人员应取得EN 473 RT 1级资质。

四,设备及材料4.1 X射线机、本工艺卡采用设备为YXLON 320Kv X射线机,设备应具有检验证书并处于证书有效期内。

4.2胶片本工艺卡采用的胶片为AGFA C7,胶片应符合EN584-1标准。

胶片应具有出厂证书和检验证书并处于证书有效期内。

4.3增感屏本工艺卡采用的铅增感屏,前屏厚度:0.1mm, 后屏厚度:0.1mm4.4像质计本工艺卡所采用的像质计应符合EN 462-1标准,应具有检验证书并处于有效期内。

4.5报警仪在操作本工艺卡的过程中应采用报警仪检测操作区域射线剂量,报警仪应具有剂量证书并处于有效期内。

4.6黑度计及参考底片本工艺卡操作过程中采用的黑度计应使用标准参考底片进行校准,使用的参考底片应具有检验证书并处于有效期内。

4.7安全警戒在操作本工艺卡时,曝光应在曝光间进行。

五.检测目的本工艺指导书的检测目标为低合金钢Ø55mm×4mm规格小径管对接焊缝及热影响区(焊缝两侧各10mm)进行100%射线检测。

六.参考标准6.1检验标准:EN 1345,检验级别:B级6.2验收标准为En 12517-1,验收级别:1级六.检测表面状态:工件待检测区域表面应光滑,清洁,无咬边,飞溅等。

无损检测工艺卡的编制及应用

无损检测工艺卡的编制及应用

无损检测工艺卡的编制及应用前言近几年来无损检测行业发展迅速,具有一定规模的工程都实行了工程监理制,对于压力容器、压力管道和锅炉等特种设备除实行监理还实行政府行政监督。

有利的保证了工程的质量。

检测单位的检测质量和技术水平在不断提高。

大部分检测单位(经过认证的)都针对检测对象编制了检测通用工艺规程和检测工艺卡,但在检测过程中发现,通用工艺规程是各单位结合本单位的实际情况在标准允许的框架内编制的,能够指导本单位的检测工作。

但检测工艺卡则不然,由于现场条件复杂,透照条件经常发生变化,检测设备也会经常发生变更,射线检测工艺卡的参数大多与实际工作不相符合,实际工作多数不能严格按其执行。

然而,现场检测人员基本上都是经过专业培训的,具有相当的现场检测经验,对于常规工艺的检测能够按照标准的要求自行调整透明参数,并能取得良好的效果.为此射线检测工艺卡如不能很好的指导实际工作就失去了它的使用价值,就成为一种质能应付检查的、一种虚假的东西,劳民伤财。

2工艺卡的目的和作用编制检测工艺卡的目的是制定科学的、易操作的、符合标准或客户要求的检测工艺。

其作用是指导监测人员按照检测工艺卡的规定进行检测,即可达到预期的要求。

然而事实并非如此。

现在很多检测工艺卡,自编制后就没有到监测人员手中,其目的纯是为了迎接检查,走形式主义!笔者根据多年的经验,并走访过多家检测单位,大家都认为对于常规工件的射线检测编制工艺卡是没有用的,因为检测人员已经过专业培训,另外,。

由于检测现场条件经常发生变化,检测设备也会经常调动,检测工艺卡对于现场发生的条件变化不能及时地进行变更调整,这就失去了指导现场检测的目的。

对于施工现场规格特别多的工程如果每种规格都编制检测工艺卡,则会编制很多工艺卡,检测人员选择工艺卡时就会很头痛,还不如自己根据标准和经验选择参数来得快、用得好。

另外,当检测人员按工艺卡给定的参数进行透照时,照出来的底片如果不合格,责任则由技术人员还是由检测人员承担会发生争议。

射线检测工艺规程

射线检测工艺规程

射线检测通用工艺规程1.主题内容与适用范围本规程规定了焊缝射线人员具备的资格、所用器材、检测工艺和验收标准等内容。

本规程依据JB/T4730-2005的要求编写。

适用于本公司板厚在2~30 mm钢制压力容器及壁厚T≥2mm钢管对接焊接接头的X射线AB级检测技术。

满足《压力容器安全技术监察规程》 GB150、GB151 的要求。

检测工艺卡内容是本规程的补充,由Ⅱ级人员按本规程等要求编写,其参数规定的更具体。

2.引用标准、法规JB/T4730-2005《承压设备无损检测》GB150-1998《钢制压力容器》GB151-1999《管壳式换热器》GB18871-2002《电离辐射防护及辐射源安全基本标准》GB16357-1996《工业X射线探伤放射卫生放护标准》JB/T7902《线型象质计》《特种设备无损检测人员考核与监督管理规则》《压力容器安全技术监察规程》.3.一般要求3.1射线检测人员必须经过技术培训,按《特种设备无损检测人员考核与监督管理规则》考核并取得与其工作相适应的资格证书。

3.1.1检测人员应每年检查一次视力,校正视力≮1.0。

评片人员还应辨别出400mm距离处高0.5mm、间距0.5mm的一组印刷字母。

3.2辐射防护射线防护应符合GB18871、GB16357的有关规定。

3.3胶片和增感屏3.3.1胶片:在满足灵敏度要求的情况下,一般X射线选用T3或T2型胶片。

3.3.2 增感屏:采用前屏为0.03mm、后屏为0.03~0.10mm的铅箔增感屏。

.3.3.3 胶片和增感屏在透照过程中应始终紧密接触。

3.4象质计3.4.1 底片影像质量采用Fe线型像质计测定。

其型号和规格应符合JB/T7902的规定。

象质计型号一般按下表4选定。

但对透照外径≤100mm钢管环缝时采用JB/T4730附录F的专用象质计。

3.4.2 底片的象质计灵敏度选用按透照厚度及不同的透照方法选择表1至表3中要求达到的象质丝号。

无损检测工艺规程

无损检测工艺规程

无损检测工艺规程包括通用工艺规程和工艺卡
无损检测通用工艺规程至少应包括以下内容
1)适用范围;
2)引用标准,法规;
3)检测人员资格;
4)检测设备,器材和材料;
5)检测表面制备;
6)检测时机;
7) 检测工艺和检测技术;
8)检测结果的评定和质量等级分类;
9)检测记录报告和资料存档;
10)编制(级别)。

审核(级别)和批准人;
11)制定日期;
无损检测工艺卡至少应包括以下内容
1 工艺卡编号;
2 产品名称,产品编号,制造,安装或检验编号,承压设备的类别,规格尺寸
材料牌号,材质,热处理状态及表面状态;
3 检测设备与器材:设备种类,型号,规格尺寸,检测附件和检测材料;
4 检测工艺参数:检测方法,检测比例,检测部位,标准试块或标准
试样(片
5 检测技术要求:执行标准和验收级别;
6 检测程序;
7 检测部位示意图;
8 编制(级别)和审核(级别)人;
9 制定日期。

X射线无损探伤工艺

X射线无损探伤工艺

X射线无损探伤工艺一、主题内容,适用范围及引用标准本工艺规定了X射线探伤前的工艺准备,X射线机的操作,暗室处理和底片评定等内容。

本工艺适用于材料厚度2~50mm的锅炉碳素钢和低合金钢熔化焊接接头焊缝的X射线照相法。

本工艺引用标准GB3323-1987《钢熔化焊对接射线照相和质量分级》和《蒸汽锅炉安全技术监察规程》。

二、探伤前工艺准备1.人员要求1.1从事射线照相检验的人员必须持有国家有关部门颁发的,并与其工作相适应的资格证书。

1.2无损检测人员应每年检查一次身体,校正视力不得低于1.0。

2.射线照相质量分级按公司《质量手册》要求,射线照相要达到AB级,纵缝透照厚度比K≤1.03,环缝透照厚度比K≤1.1,按K值计算有效评片长度L e f f,一次透照长度L3和搭接长度△L(见附件一)。

3.工件表面状态要求工件焊缝及热影响区表面质量应经焊接检验员外观检查合格,表面的不规则状态在底片上的图象应不掩盖焊缝中缺陷或与之相混淆(如溅物、油污、锈蚀、凹坑、焊瘤、咬边等),否则应做适当的修整。

4.工艺卡熟悉产品的名称、材质、规格、坡口型式、焊接种类和检测比例,清楚对接焊缝的分布情况,做出布片示意图,选择合理的透照方法,一种锅炉型号填写一份射线检测工艺卡入档。

5.工件划线按照射线检测工艺卡在规定的检测部位划线。

采用单壁透照时需在工件两侧(射源侧和胶片侧)同时划线,并要求所划的线段尽可能对准。

采用双壁单影透照时,只需在工件胶片侧划线。

划线顺序由小号指向大号,纵焊缝按从左至右顺序,环向焊缝采用顺时钟方向划线编号。

(工件表面应作出永久性标记以作为对每张底片重新定位的依据,工件不适合打印标记时,应采用详细的透照部位草图和其它的有效方法标注)。

6.像质计和标记摆放按照标准和工艺卡有关规定摆放像质计和各种铅字码。

6.1.像质计的选用根据本公司透照厚度和象质级别确定所需选用GB5618-85规定的R10系列金属丝像质计,Ⅲ型像质计指数为(F10~16)在底片上至少要能得到四根或三根钢丝。

射线检测工艺卡的编制与优化

射线检测工艺卡的编制与优化
射线检测工艺卡的编制与优化
工艺卡中主要涉及的工艺参数有: 1.工件的检测比例与验收等级; 2.透照方式(射线源-工件-胶片-定位标记 的布置); 3.几何参数(包括:透照厚度、透照焦距、 透照次数、一次透照长度、搭接长度等); 4.曝光参数(包括:射线源种类或探伤机 型号、胶片型号与增感屏规格、射线能量 (管电压kV)、曝光量与曝光时间);
射线检测工艺卡的编制与优化
5、像质计型号与像质计灵敏度值确定:按透 照方式、像质计放置位置,由JB/T 4730.22005表5~7,查出应识别的像质计丝号, 选用相应的型号,如丝号为10~16的应选 用Fe-Ⅲ型像质计或专用像质计。像质计的 材料应按照JB/T 4730.2-2005表2选用.
射线检测工艺卡的编制与优化
●JB/T4730-2005标准对无损检测工艺 规程的要求
▲ 无损检测工艺规程包括:通用工艺规 程和工艺卡。
▲无损检测通用工艺规程应根据相关法 规、产品标准、有关的技术文件和 JB/T4730-2005标准的要求,并针对检 测机构的特点和检测能力进行编制。 无损检测通用工艺规程应涵盖本单位 (制造、安装或检测单位)检测对象 的检测范围。
6、透照焦距:首先应满足标准对最短焦距 (Fmin)的限制(按公式fmin≥10d·b2/3计 算或由JB/T 4730.2-2005图3查得射线源焦 点至工件表面距离fmin,Fmin=fmin+b,单 壁透照或双壁单影透照时,b=T+余高;双 壁双影透照时,b=Do+余高)。还应考虑 透照场范围的大小(单向X射线机)、一次 透照长度、曝光时间等因素(工作效率)。 对筒体纵缝、环缝进行单壁外透法透照、 小径管环缝双壁双影透照时,焦距一般可 选用700mm;
射线检测工艺卡的编制与优化
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