ICT基本测试原理
ICT基本测试原理
ICT基本测试原理1.电阻测试原理2.电容/电感测试原理3.二极体及IC保护二极体测试原理4.齐纳二极体测试原理5.电晶体(三极管)测试原理6.光藕合元件测试原理7.电容极性测试原理1.1 电阻测试原理1.1.1 固定电流源(Constant Current)模式(MODE 0)对于不同的电阻值,ICT本身会自动限制一个适当的固定电流源做为测试的讯号源使用,如此才不会因使用都的选择不当,因而产生过高的电压而烧坏被测试元件,故其测试方式为:提供一个适当的固定电流源I,流经被测电阻R,再于被测电阻R两端,测量出Vr,由于Vr及I已知,利用Vr=IR公式,即可得知被测电阻R值,如附图一.RANGE CURRENT1欧姆--299.99欧姆5mA300欧姆-- 2.99K欧姆500uA3K欧姆--29.99K欧姆50uA30K欧姆--299.99K欧姆5uA300K欧姆-- 2.99M欧姆0.5uA3M欧姆--40M欧姆0.1uAVr=IR R Vr1.1 电阻测试原理1.1.2 低固定电流源(Low Constant Current)模式(MODE 1)该测试方法和上述固定电流源模式一样,只是在被测电阻于电路上并联(Parallel)着二极体(Diode)或是IC保护二极体(IC Clamping Diode)时,对于该电阻两端测量电压值若超过0.5V至0.7V左右时,因为二极体导电的关系,该电阻两端电压将被维持在0.5V至0.7V 左右,固无法量测出真正的Vr值,为了解决此问题,只要将原先的电流源降低一级即可.如附图二.RANGE CURRENT1欧姆--299.99欧姆500uA300欧姆-- 2.99K欧姆50uA3K欧姆--29.99K欧姆5uA30K欧姆--299.99K欧姆0.5uA300K欧姆-- 2.99M欧姆0.1uAVr=IR R Vr1.1 电阻测试原理1.1.3 交流相位(AC Phase)测试模式(MODE 3 、MODE 4 、MODE 5)由于电路设计关系,被测试电阻,将会并联着电感等元件,对于此电阻值测量,若使用固定电流源方式测试,电阻值将会偏低而无法测量出真正的电阻值,故使用AC 电压源,利用相位角度的领先,及落后方式而得知被测电阻值.故其测试方式为:提供一个适当频率的AC 电压源V,同时在被测电阻两端测量出Iz,由于V=Iz*Zrl,因为V 及Iz 已知,故可得知Zrl,又因为R=Zrl*cos θ,而Zrl 及cos θ已知,故即可得知被测电阻R 值.如附图三.SIGNAL RANGE(L) RANGE(R)1KHz 600uH --60H 5欧姆--300欧姆10KHz 60uH --600mH 5欧姆--40K 欧姆100KHz 6uH --6mH 5欧姆--4K 欧姆V = Iz*Zrl R = Zrl*cos θ(图三: 交流相位测试方法)RLV1.1 电阻测试原理1.1.4 快速(High-Speed)测试模式(MODE 2)假如被测电阻并联一颗0.3uF 以上的电容时,若使用上述固定电流源测试时,需要花费很长的时间,让电容充饱电荷,再去测量出Vr 值,而得知R 值,如此测试方法将增加ICT 测试时间,为解决此问题,可以将固定DC 电流源改为0.2V DC 固定电压源,直接接于被测电阻两端,如此电容将会在短暂时间内使其Ic=0,故电路上所有电流将流经电阻R.其测量方式为:提供一个0.2V DC 电压源,当Ic=0时,再测试流经电阻两端的Ir,因为V=IrR,而V 及Ir 已知,即可得知电阻R 值.如附图四.SIGNAL RANGE(L) RANGE(R)1KHz 600uH --60H 5欧姆--300欧姆10KHz 60uH --600mH 5欧姆--40K 欧姆100KHz 6uH --6mH 5欧姆--4K 欧姆V = Ir*R (图四: 交流相位测试方法)RC0.2V2 电容/电感测试原理2.1 固定AC电压源(Constant AC Voltage)测试模式(MODE 0 、MODE 1、MODE 2、MODE )对于不同阻抗的电容或电感,ICT本身会自动选择一个适当频率(frequency)的AC电压源,作为测试使用,其频率计有:1KHz , 10KHz , 100KHz , 1MHz ,对于极小阻抗值的电容或电感将需要较高频率的AC电压源,再测量被测元件两端的电压源,由于V=Ic*Zc或V=Il*Zl,而V及Ic或Il已知,故得知Zc=1/2π*f*C或Zl=2πfL,又因f已知,故即可得知电容C或电感L值.如附图五.DEBUG SIGNAL CAPACITOR INDUCTORMODE SOURCE RANGE RANGE0 1KHz400pF --30uF 6mH--60H1 10KHz40pF --4uF 600mH以下2 100KHz1pF --40nF 6mH以下3 1MHz1pF --300pF 1uH --60uHIcZcVV = Ic*Zc = 1/2*π*f*C*IV = Il*Zl = 1/2 *π*f*L*I2 电容/电感测试原理2.2 AC 相位(AC Phase)测试模式(MODE 5 、MODE 6、MODE 7 )对于电容或电感的测试,若并联电阻时,则利用相位角度的领先及落后方式来测量出阻抗值,故其测量方式为:提供一个适当频率的AC 电压源并在被测元件两端测量出Iz,由于V=Iz*Zrc 或V=Iz*Zrl,而V 及Iz 已知,故可得知Zrc 或Zrl 值,又因Zc=Zrc*sin θ或Zl=Zrl*sin θ而Zrc 及sin θ或Zrl 及sin θ已知,故可得知Zc 或Zl,又因为Zc= 1/2*π*f*C 或Zl= 1/2*π*f*L,而Zc 及f 或Zl 及f 已知,故即可得知电容C 值或电感L 值.如附图六.DEBUG SIGNAL CAPACITOR INDUCTORMODE SOURCE RANGE RANGE5 1KHz 400pF --30uF 6mH --60H6 10KHz 40pF --4uF 600mH 以下7 100KHz 1pF --40nF 6mH 以下V = Iz*Zrc ; V = Iz*Zrl ; Zc = Zrc*sin θ; Zc = 1/2*π*f*C ;Zc = Zrc*sin θ;Zl = 2 *π*f*L ;(图六: AC 相位测试方法)V IzR C2 电容测试原理2.3 DC 固定电流(DC Constant Current)模式(MODE 4)对于3uF 以上电容值的电容,若使用上述AC 电压源模式测试时,将需要较低频率来测试,而增加ICT 测试时间,故可利用电容充电曲线的斜率方式得知电容值,故其测试方式为:提供一个固定的DC 电流源,并在T1时间测量电容两端的V1值及T2时间测量电容两端的V2值,由于Slope=(V2-V1)/(T2-T1)=△V/△T,而V1、V2及T1、T2已知,故得知Slope,又因Slope*C=Constant,Slope 及Constant 已知,故即可得电容C 值,如附图七.Slope = (V2-V1)/(T2-T1) = △V/△TVc C IT1 T2V2V1VT3. 二极体(Diode)及IC保护二极体原理ICT(In-Circuit Tester)对于IC元件的测试方式有三种(1)IC保护二极体(IC Clamping Diode)测试(2)IC Pattern测试(3)IC Boundary Scan测试,其中以IC保护二极体方式最简单,其方式和一般Diode测试一样,它可以测量出IC的短路、开路、IC反插及IC保护二极体不良等问题,故其测量方式为:提供一个3mA或30mA的固定电流及0V –10V可程式电压源(Programmable Voltage)直接加在二极体两端,并输入该二极体正向导通所需电压来测试即可.如附图八.CLV DCL : Current LimitSignal Source•3mA/30mA Constant(MODE 0 、MODE 1 、MODE 2)•0 –10V Programmable Voltage(图八: 二极体及IC保护二极体测试原理)4. 齐纳二极体(Zener Diode)测试原理齐纳二极体的测试和二极体测试一样,其差异性只是在测试电压源不同,其电压源为0V –10V及0V –40V可程式电压源两种.如附图九.CLV ZDCL : Current LimitSignal Source(MODE 0 、MODE 1 )•3mA/30mA Constant Current0 --10V Programmable Voltage•4mA/30mA Constant Current0 –40V Programmable Voltage(图九: 齐纳二极体测试原理)5. 电晶体(Transistor)测试原理对于电晶体测试需要三步骤(Step)测试,其中(1)B-E 脚(2)B-C 脚测试是使用二极体测试方式(3)E-C 脚使用Vcc 的饱和电压值及截止电压值的不同,来测试电晶体是否反插.电晶体反插测试方法为:在电晶体的B-E 脚及E-C 脚两端各提供一个可程式电压源,并测量出电晶体E-C 脚正向饱和电压值为Vce=0.2V 左右,若该电晶体反插时,则Vce 电压将会变成截止电压,并大于0.2V,如此即可测出电晶体反插的错误.如附图十.Signal Source(MODE 3 、MODE 4 )•3mA/30mA Constant Current0 --10V Programmable Voltage(图十: 电晶体测试原理)CL V CL : Current Limit VCLCEB6. 光藕合元件(Photo -coupler)测试原理测量光藕合元件是在第1 、2脚及第3 、4脚各提供一个DC 可程式电压源,并于第3 、4脚测量其电压是否为正向饱和电压值,如此即可检测出该元件是否反插错误及不良故障等问题.如附图十一.Signal Source(MODE 0 、MODE 1 )•3mA/30mA Constant Current0 --10V Programmable Voltage•4mA/30mA Constant Current0 –40V Programmable Voltage (图九: 光电藕合元件测试原理)CLV CL : Current LimitCL V12347. 电容极性(Capacitor Polarization)测试原理电容极性的测试若使用电容值测试方式,将无法测试出来,因为电容于正反插时,其电容值都非常接近,但若使用测量电容的漏电流(Leakage Current)方式,则可以测量出来,因为正向的电容漏电流小于反向的电容漏电流.然而因为电路效应关系,例如:电容并联IC 或电感等元件时,将会使得两者的漏电流值差异不大,而无法测试,故一般电容极性使用漏电流测试方式,其可测率约45 –55%左右,故其测量方式为:提供一个DC 可程式电压源,连接于电容两端,再去测量其正向漏电流值即可.如附图十二.Signal Source(MODE 5 、MODE 6 )•3mA/30mA Constant Current0 --10V Programmable Voltage •4mA/30mA Constant Current0 –40V Programmable Voltage(图十二: 电容极性测试原理)MV Ic M : Current Meter。
ICT测试原理与程式简介
ICT测试原理与程式概述ICT（In-Circuit Test）是一种常用的电子元件测试方法，用于验证电路板的连通性和功能性。
本文将介绍ICT测试的原理和程式的编写方法。
ICT测试原理ICT测试通过在电路板上插入一组测试探针，以测量电路板上各个连接点的电性参数。
测试探针连接到一个特殊的测试设备上，该设备通过向测试点施加电压、测量电流或者执行其他测试操作来判断设备是否正常工作。
ICT测试的主要步骤如下： 1. 设计测试夹具：根据电路板的布局和连接点的位置，设计并制造适合的测试夹具。
2. 设计测试程序：使用特定的测试软件，编写测试程式。
测试程式包含了一系列的测试命令和断言，用于验证电路板的各个功能是否正常。
3. 连接测试夹具：将电路板放置在测试夹具上，并使用夹具将测试探针连接到电路板的各个测试点上。
4. 执行测试程序：运行测试软件，执行测试夹具中的测试程序，并记录测试结果。
5. 分析测试结果：根据测试结果来判断电路板是否满足设计要求。
ICT测试程式测试程式是ICT测试的核心部分，它包含了一系列指令和断言，用于验证电路板的功能和性能。
下面是一个简单的示例：1. 设置测试参数：- 设置电压输入为3.3V- 设置测试时钟频率为1MHz2. 测试点A:- 施加电压到测试点A- 测量电流- 如果电流大于阈值，则测试通过；否则测试失败3. 测试点B:- 施加电压到测试点B- 测量电压- 如果电压在指定范围内，则测试通过；否则测试失败4. 测试点C:- 施加信号并记录响应时间- 如果响应时间小于指定时间，则测试通过；否则测试失败5. 结束测试在上述示例中，每个测试点都有相应的测试步骤和判断条件。
测试程式会自动执行这些测试步骤，并根据判断条件来确定测试结果。
通过编写不同的测试步骤和判断条件，可以对电路板的各个功能进行全面的测试。
ICT测试程式编写方法编写ICT测试程式的首要任务是理解电路板的设计和功能。
然后根据设计要求，确定需要测试的功能模块和相应的测试步骤。
ict测试原理
ict测试原理ICT测试原理。
ICT（In-Circuit Test）是一种用于电子产品制造中的自动化测试技术，它能够快速、准确地检测电路板上的元件和连接是否正常，是保证产品质量的重要环节。
本文将介绍ICT测试的原理和相关知识。
首先，ICT测试的原理是基于电路板上的元件和连接的电学特性进行测试。
通过在电路板上加上测试点，然后使用专门的测试设备（如ICT测试仪）来对这些测试点进行测试，从而判断电路板上的元件和连接是否正常。
在测试过程中，ICT测试仪会对电路板进行电气测试，包括电阻、电容、电感等参数的测试，以及对数字信号和模拟信号的测试，从而全面地检测电路板的质量。
其次，ICT测试的原理还涉及到测试程序的编写和执行。
测试程序是指根据产品的设计要求和电路板的特性，编写出的一系列测试步骤和测试规则。
这些测试步骤和测试规则被加载到ICT测试仪中，然后由ICT测试仪按照程序执行来对电路板进行测试。
在测试过程中，ICT测试仪会根据测试程序的要求，对每个测试点进行测试，并将测试结果反馈给操作人员，从而判断电路板是否合格。
此外，ICT测试的原理还包括测试覆盖率和测试精度的考量。
测试覆盖率是指ICT测试能够覆盖到电路板上的所有测试点，并对其进行全面的测试。
测试精度是指ICT测试能够准确地检测电路板上的元件和连接的电学特性，以及对数字信号和模拟信号的测试。
这些因素都是影响ICT测试质量的重要因素，需要在实际应用中进行充分考虑。
总的来说，ICT测试的原理是基于电路板上的元件和连接的电学特性进行测试，通过测试程序的编写和执行，以及测试覆盖率和测试精度的考量，来保证电路板的质量。
ICT测试技术在电子产品制造中具有重要的意义，能够提高产品质量和生产效率，是不可或缺的一环。
希望本文能够帮助读者对ICT测试的原理有更深入的了解，为实际应用提供参考。
以上就是关于ICT测试原理的介绍，希望对您有所帮助。
感谢阅读！。
ICT的基本工作原理
ICT的基本工作原理1．开路及短路的测量原理ICT提供一个O.lmA的直流电流源测量两测试针点之间的阻抗值。
系统把两测试针点之间的阻抗值分为4组。
阻抗值区间会随测试参数上“开/短路范围”的设定而对应改变：(5，25，55)→(15，55，85)→(5，20，80)。
在短／开路学习时，会将测试针点之间阻抗小于25fl的点自动聚集成不同的短路群(shortgroups)。
需要学习的时间随着测量点数的增加而增加，自我学习时必须确定电路板是良好的，且要使测试针接触良好，否则学习到的数据可能是错误的。
开路测试（openTe。
t）时，在任一短路群(shortgroup)中任何两点的阻抗不得大于55fl，否则即是开路测试不良(openfail)。
短路测试(shorttest)时分为3种情况，若有以下其中之一的情况发生，则判定短路测试不良(shortfail)：(1)在短路群中任何一点与非短路群中任一点的阻抗小于5Ω。
(2)不同短路群中任意两点的阻抗小于5Ω。
(3)非短路群中任意两点的阻抗小于5Ω。
2．电路隔离测试技术ICT使用一只高ADM485JRZ-REEL7输入电阻的集成运放(OA)在被测电路中适合的电路支点上施加等电势电压，从而去除由于电势不等造成的流过被测对象电流值变化，以实现精确测试。
(1)以电流源当信号源输入时，则在相接元件Z．的另一脚施加与高电位A等电势的电压，以防止电流流人与被测元件相接的旁路元件，确保测量的精准性。
此时隔离点的选择必须以和被洌元件高电位脚（高点）相接的旁路零件为选择范围。
(2)以电压源当信号源输入时，则在相接元件Z：的另一脚施加与低电位B等电势的电压，以防止与被测元件相接的元件所产生的电流流入，而增加测量的电流，影响测量的精准性。
此时隔离点的选择必须以和被测元件低电位脚（低点）相接的旁路元件为选择范围。
3．零件测试原理ICT采用固定直流电流源（电流已知）、交流电压源（频率已知，电压有效值已知）及可编程控制电压源，对电子零件进行测试，大致可以分为两种情况：“送电流（已知），量电压（测量得知）”与“送电压（已知），量电流（测量得知）”。
《ICT测试原理》课件
芯片级ICT测试案例
提供一个关于芯片级ICT测试 的实际案例和结果分析。
PCB电路板ICT测试 案例
分享一个有关PCB电路板ICT 测试的案例研究与应用经验。
组装产品ICT测试案 例
介绍一种关于组装产品ICT测 试的案例，以及测试的效果 和改进。
六、ICT测试常见问题解决
1 测试不良问题
解释一些常见的ICT测试不良问题，并提供解决方案。
二、ICT测试流程
1
设备检测
2
讨论对测试设备进行检测的步骤。
3
流程控制
4
介绍如何执行和管理ICT测试的流程。
5
准备工作
详细说明ICT测试前的准备工作流程。
接线测试
解释接线测试的重要性和测试过程中 需要注意的事项。
数据收集
说明如何收集和分析ICT测试产生的 数据。
三、ICT测试原理
测试机构原理 测试程序原理 测试覆盖率原理
《ICT测试原理》PPT课件
本课程将介绍ICT测试的概述、流程和原理，集中讲解测试的设计和案例分析， 并提供常见问题的解决方案和ICT测试的未来发展展望。
一、ICT测试概述
ICT测试定义
解释ICT测试是什么以及它 的重要性。
ICT测试方法
介绍常用的ICT测试方法和 工具。
ICT测试应用范围
探讨ICT测试在各个行业中 的广泛应用。
2 设备故障问题
讨论可能导致设备故障的因素以及应对方法。
3 测试覆盖率问题
介绍提高测试覆盖率的方法和技巧。
七、ICT测试未来发展
ICT测试技术发展趋势
展望ICT测试领域的新技术和发展趋势。
ICT测试市场前景展望
探讨ICT测试在市场上的前景和潜力。
ict测试原理
ict测试原理
ICT测试原理是指利用信息和通信技术来进行测试的原则和方法。
在进行ICT测试时，需遵循以下原理：
1. 全面性原则：对被测系统进行全面的测试覆盖，确保所有功能和需求都被测试到。
2. 一致性原则：测试人员需按照预定的测试计划和测试用例进行测试，保持测试的一致性和可重复性。
3. 独立性原则：测试应该独立于开发过程，测试结果不能受到开发人员的影响。
4. 自动化原则：利用自动化测试工具来提高测试效率和准确性，确保大规模测试的可行性。
5. 风险导向原则：基于风险评估进行测试，首先测试对系统功能和稳定性的关键部分，并逐步扩大测试范围。
6. 可追溯性原则：测试需求、测试计划、测试用例等所有测试活动都需要有完整的文档记录，以便于追溯和复查。
7. 维护性原则：测试用例和测试工具需要易于维护和更新，以适应系统的演进和变化。
以上是ICT测试原理的概述，了解并遵循这些原则有助于进
行有效的ICT测试。
ict测试原理
ICT测试原理一、概述ICT测试（In-Circuit Testing）是一种常用的电子产品测试方法，它的原理基于电路板上的器件和连接的精密测量。
通过在电路板上插入探针进行测试，可以快速有效地检测电路板上的错误和缺陷。
本文将深入探讨ICT测试的原理、应用和优缺点。
二、ICT测试原理1. 测试工步ICT测试包括以下几个主要工步： - 测试点准备：指定要测试的电路节点。
- 探针接触：将测试探针接触到待测电路节点上。
- 测量信号：对电路节点施加合适的测试信号。
- 信号检测：检测测试信号的响应，并与预期值进行比较。
- 记录结果：记录测试结果，标记通过或不通过。
2. 测试流程ICT测试的基本流程如下： 1. 打开测试机座台，将待测电路板放置在测试机的夹具上。
2. 根据设计规范和测试需求，设置测试探针的位置和参数。
3. 启动测试机，探针自动进行位置校准和接触测试点。
4. 注入测试信号，如电流或电压，通过待测电路。
5. 测试机检测并记录测试点的响应值。
6. 分析测试结果，判断电路板是否通过测试。
7. 根据测试结果，记录不合格测试点，方便后续修复或改进。
3. 测试技术ICT测试使用了多种技术来确保测试的准确性和效率，包括： - 探针技术：测试机通过特殊设计的探针接触电路板，确保灵敏度和稳定性。
- 测试信号：测试机注入合适的信号到电路板，如直流电流、正弦波等。
- 测试设备：使用专业的ICT测试仪器，如测试机、探针卡等。
- 自动化工具：通过自动化工具来提高测试效率和减少人工干预。
三、ICT测试应用ICT测试在电子产品制造和维修中具有广泛的应用，主要包括以下方面：1. 产品制造在电子产品的制造过程中，ICT测试被用于确保电路板的质量和性能。
通过对电路板上的电子器件和连线进行全面测试，可以排除生产中的错误和缺陷，提高产品的可靠性和出货率。
2. 维修和故障排除对于已经生产的电子产品，ICT测试也是重要的维修和故障排除工具。
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六. 跳线测试（J）：
• 跳线是跨接印制板做连线用，只有通、断两种 情况.
• 测试其电阻阻值就能够判断好坏. 测试方法和测 试电阻是相同.
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•
阻抗值
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屏幕显示
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ICT测试工作原理
一．电阻测试（R）：
• 电阻是测试其阻值. • 工作原理：就是在电阻测试针上加一个电流，然
后测试这个电阻两端电压，利用欧姆定律：
R=U/I
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ICT测试工作原理
依据欧姆定律算出被测电阻阻值.
备注：除并联有L或C时采取电压源外，其它电阻 测试均采取直流电流源
• 大容量（>3uf）电容测试用DC方法，即用直流 电压加在电容两端，充电流随时间或指数降低规 律，在测试时加一定延时时间
ICT测试工作原理
• 思索：
1. 为何大电容需要用DC信号源？
2. 若测试大电容采取直流电流源能够？
？
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ICT测试工作原理
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ICT测试工作原理
四. 二极管测试（D）：
• 二极管正向测试时，加一正向电流在二极管上， 二极管正向压降为0.7V(硅材料管)，假如加一反 向电流在二极管上，二极管压降会很大.
• 加载电流有3mA , 20mA或 10mA.
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五.三极管测试（Q）：
ICT及ICT测试原理
ICT 及ICT 测试原理一、简介:ICT 在线测试机（IN CIRCUIT TESTER）是经由量测电路板上所有零件，包括电阻、电容、电感、二极体、电晶体、FET、SCR、LED 和IC 等，检测出电路板产品的各种缺点诸如：线路短路、断路、缺件、错件、零件不良或装配不良等，并明确地指出缺点的所在位置，帮助使用者确保产品的品质，并提高不良品检修效率。
它还率先使用可用数亿次开关的磁簧式继电器（REED RELAY），是当今测试涵盖率最高，测试最稳定，使用最方便，提供数据最齐全的在线测试机。
二.隔离(GUARDING)测试原理:在测试ACT 测试最大的特点就是使用GUARDING 的技巧,它把待测元件隔离起来,而不受它线路的影响.(如下列图示). 电脑程式自动选择恰当的隔离点可选择多个三.电阻的量测方法:(1)定电流测量法: 使用定电流测量法,电脑程式会根据待测电阻的阻值自动设定电流源的大小.(2)定电压测量法: 当待测电阻并联大电容时,若用定电流测量法,大电容的充电时间过长,然而使用定电压测量法可以缩短测试时间.(3)相位测量法: 当电阻与电容并联时,如果用电流量测法无法正确量测时,就需要用相位量测法来量测来做测试.此法利用交流电压为信号源,量测零件两端的电压与电流的相位差,藉以计算出各别的电阻抗,电容抗或感抗.(4)小电阻的量测:一般小电阻量测(0.1Ω~2Ω)，可以把它当成JUMPER 的方式测量但只可量测有无缺件. 若需较精确的量测，就须用四端量测. 原理如下：信号源和量测各有自己的回路，因此可準确量测RX 上的压降。
应用：小电阻如0.1Ω~10Ω，小电感，小电容量测时会受到cable 和探针接触不良的影响，而造成测试不稳，而四线量测就可以解决这些问题。
由二线式改為四线式量测法的修改说明如下： a. relay board 需做以下修改，JA，JB，JC 跳线拿掉，使之开路OPEN。
ICT基本测试原理
ICT基本测试原理ICT基本测试原理1.电阻测试原理2.电容/电感测试原理3.⼆极体及IC保护⼆极体测试原理4.齐纳⼆极体测试原理5.电晶体(三极管)测试原理6.光藕合元件测试原理7.电容极性测试原理1.1 电阻测试原理1.1.1 固定电流源(Constant Current)模式(MODE 0)对于不同的电阻值,ICT本⾝会⾃动限制⼀个适当的固定电流源做为测试的讯号源使⽤,如此才不会因使⽤都的选择不当,因⽽产⽣过⾼的电压⽽烧坏被测试元件,故其测试⽅式为:提供⼀个适当的固定电流源I,流经被测电阻R,再于被测电阻R两端,测量出Vr,由于Vr及I已知,利⽤Vr=IR公式,即可得知被测电阻R值,如附图⼀.RANGE CURRENT1欧姆--299.99欧姆5mA300欧姆-- 2.99K欧姆500uA3K欧姆--29.99K欧姆50uA30K欧姆--299.99K欧姆5uA300K欧姆-- 2.99M欧姆0.5uA3M欧姆--40M欧姆0.1uAVr=IR R Vr1.1 电阻测试原理1.1.2 低固定电流源(Low Constant Current)模式(MODE 1)该测试⽅法和上述固定电流源模式⼀样,只是在被测电阻于电路上并联(Parallel)着⼆极体(Diode)或是IC保护⼆极体(IC Clamping Diode)时,对于该电阻两端测量电压值若超过0.5V⾄0.7V左右时,因为⼆极体导电的关系,该电阻两端电压将被维持在0.5V⾄0.7V 左右,固⽆法量测出真正的Vr值,为了解决此问题,只要将原先的电流源降低⼀级即可.如附图⼆.RANGE CURRENT1欧姆--299.99欧姆500uA300欧姆-- 2.99K欧姆50uA3K欧姆--29.99K欧姆5uA30K欧姆--299.99K欧姆0.5uA300K欧姆-- 2.99M欧姆0.1uAVr=IR R Vr1.1 电阻测试原理1.1.3 交流相位(AC Phase)测试模式(MODE 3 、MODE 4 、MODE 5)由于电路设计关系,被测试电阻,将会并联着电感等元件,对于此电阻值测量,若使⽤固定电流源⽅式测试,电阻值将会偏低⽽⽆法测量出真正的电阻值,故使⽤AC 电压源,利⽤相位⾓度的领先,及落后⽅式⽽得知被测电阻值.故其测试⽅式为:提供⼀个适当频率的AC 电压源V,同时在被测电阻两端测量出Iz,由于V=Iz*Zrl,因为V 及Iz 已知,故可得知Zrl,⼜因为R=Zrl*cos θ,⽽Zrl 及cos θ已知,故即可得知被测电阻R 值.如附图三.SIGNAL RANGE(L) RANGE(R)1KHz 600uH --60H 5欧姆--300欧姆10KHz 60uH --600mH 5欧姆--40K 欧姆100KHz 6uH --6mH 5欧姆--4K 欧姆V = Iz*ZrlR = Zrl*cos θ(图三: 交流相位测试⽅法)RLV1.1 电阻测试原理1.1.4 快速(High-Speed)测试模式(MODE 2)假如被测电阻并联⼀颗0.3uF 以上的电容时,若使⽤上述固定电流源测试时,需要花费很长的时间,让电容充饱电荷,再去测量出Vr 值,⽽得知R 值,如此测试⽅法将增加ICT 测试时间,为解决此问题,可以将固定DC 电流源改为0.2V DC 固定电压源,直接接于被测电阻两端,如此电容将会在短暂时间内使其Ic=0,故电路上所有电流将流经电阻R.其测量⽅式为:提供⼀个0.2V DC 电压源,当Ic=0时,再测试流经电阻两端的Ir,因为V=IrR,⽽V 及Ir 已知,即可得知电阻R 值.如附图四.SIGNAL RANGE(L) RANGE(R)1KHz 600uH --60H 5欧姆--300欧姆10KHz 60uH --600mH 5欧姆--40K 欧姆100KHz 6uH --6mH 5欧姆--4K 欧姆V = Ir*R(图四: 交流相位测试⽅法)RC0.2V2 电容/电感测试原理2.1 固定AC电压源(Constant AC Voltage)测试模式(MODE 0 、MODE 1、MODE 2、MODE )对于不同阻抗的电容或电感,ICT本⾝会⾃动选择⼀个适当频率(frequency)的AC电压源,作为测试使⽤,其频率计有:1KHz ,10KHz , 100KHz , 1MHz ,对于极⼩阻抗值的电容或电感将需要较⾼频率的AC电压源,再测量被测元件两端的电压源,由于V=Ic*Zc或V=Il*Zl,⽽V及Ic或Il已知,故得知Zc=1/2π*f*C或Zl=2πfL,⼜因f已知,故即可得知电容C或电感L值.如附图五.DEBUG SIGNAL CAPACITOR INDUCTORMODE SOURCE RANGE RANGE0 1KHz400pF --30uF 6mH--60H1 10KHz40pF --4uF 600mH以下2 100KHz1pF --40nF 6mH以下3 1MHz1pF --300pF 1uH --60uHIcZcVV = Ic*Zc = 1/2*π*f*C*IV = Il*Zl = 1/2 *π*f*L*I2 电容/电感测试原理2.2 AC相位(AC Phase)测试模式(MODE 5 、MODE 6、MODE 7 )对于电容或电感的测试,若并联电阻时,则利⽤相位⾓度的领先及落后⽅式来测量出阻抗值,故其测量⽅式为:提供⼀个适当频率的AC电压源并在被测元件两端测量出Iz,由于V=Iz*Zrc或V=Iz*Zrl,⽽V及Iz已知,故可得知Zrc或Zrl值,⼜因Zc=Zrc*sinθ或Zl=Zrl*sinθ⽽Zrc及sin θ或Zrl及sin θ已知,故可得知Zc或Zl,⼜因为Zc= 1/2*π*f*C或Zl= 1/2*π*f*L,⽽Zc及f或Zl及f已知,故即可得知电容C值或电感L值.如附图六.DEBUG SIGNAL CAPACITOR INDUCTORMODE SOURCE RANGE RANGE5 1KHz400pF --30uF 6mH--60H6 10KHz40pF --4uF 600mH以下7 100KHz1pF --40nF 6mH以下V = Iz*Zrc ; V = Iz*Zrl;Zc = Zrc*sin θ; Zc = 1/2*π*f*C ;Zc = Zrc*sin θ;Zl = 2 *π*f*L ;(图六: AC相位测试⽅法)VIzRC2 电容测试原理2.3 DC 固定电流(DC Constant Current)模式(MODE 4)对于3uF 以上电容值的电容,若使⽤上述AC 电压源模式测试时,将需要较低频率来测试,⽽增加ICT 测试时间,故可利⽤电容充电曲线的斜率⽅式得知电容值,故其测试⽅式为:提供⼀个固定的DC 电流源,并在T1时间测量电容两端的V1值及T2时间测量电容两端的V2值,由于Slope=(V2-V1)/(T2-T1)=△V/△T,⽽V1、V2及T1、T2已知,故得知Slope,⼜因Slope*C=Constant,Slope 及Constant 已知,故即可得电容C 值,如附图七.Slope = (V2-V1)/(T2-T1) = △V/△TVc CI T1 T2V2V1VT3. ⼆极体(Diode)及IC保护⼆极体原理ICT(In-Circuit Tester)对于IC元件的测试⽅式有三种(1)IC保护⼆极体(IC Clamping Diode)测试(2)IC Pattern测试(3)IC Boundary Scan测试,其中以IC保护⼆极体⽅式最简单,其⽅式和⼀般Diode测试⼀样,它可以测量出IC的短路、开路、IC反插及IC保护⼆极体不良等问题,故其测量⽅式为:提供⼀个3mA或30mA的固定电流及0V –10V可程式电压源(Programmable Voltage)直接加在⼆极体两端,并输⼊该⼆极体正向导通所需电压来测试即可.如附图⼋.CLV DCL : Current LimitSignal Source3mA/30mA Constant(MODE 0 、MODE 1 、MODE 2)0 –10V Programmable Voltage(图⼋: ⼆极体及IC保护⼆极体测试原理)4. 齐纳⼆极体(Zener Diode)测试原理齐纳⼆极体的测试和⼆极体测试⼀样,其差异性只是在测试电压源不同,其电压源为0V –10V及0V –40V可程式电压源两种.如附图九.CLV ZDCL : Current LimitSignal Source(MODE 0 、MODE 1 )3mA/30mA Constant Current0 --10V Programmable Voltage4mA/30mA Constant Current0 –40V Programmable Voltage(图九: 齐纳⼆极体测试原理)5. 电晶体(Transistor)测试原理对于电晶体测试需要三步骤(Step)测试,其中(1)B-E 脚(2)B-C 脚测试是使⽤⼆极体测试⽅式(3)E-C 脚使⽤Vcc 的饱和电压值及截⽌电压值的不同,来测试电晶体是否反插.电晶体反插测试⽅法为:在电晶体的B-E 脚及E-C 脚两端各提供⼀个可程式电压源,并测量出电晶体E-C 脚正向饱和电压值为Vce=0.2V 左右,若该电晶体反插时,则Vce 电压将会变成截⽌电压,并⼤于0.2V,如此即可测出电晶体反插的错误.如附图⼗.Signal Source(MODE 3 、MODE 4 )3mA/30mA Constant Current0 --10V Programmable Voltage(图⼗: 电晶体测试原理)CLV CL : Current LimitVCL C EB6. 光藕合元件(Photo -coupler)测试原理测量光藕合元件是在第1 、2脚及第3 、4脚各提供⼀个DC 可程式电压源,并于第3 、4脚测量其电压是否为正向饱和电压值,如此即可检测出该元件是否反插错误及不良故障等问题.如附图⼗⼀.Signal Source(MODE 0 、MODE 1 )3mA/30mA Constant Current0 --10V Programmable Voltage4mA/30mA Constant Current0 –40V Programmable Voltage(图九: 光电藕合元件测试原理)CLV CL : Current LimitCL V12347. 电容极性(Capacitor Polarization)测试原理电容极性的测试若使⽤电容值测试⽅式,将⽆法测试出来,因为电容于正反插时,其电容值都⾮常接近,但若使⽤测量电容的漏电流(Leakage Current)⽅式,则可以测量出来,因为正向的电容漏电流⼩于反向的电容漏电流.然⽽因为电路效应关系,例如:电容并联IC 或电感等元件时,将会使得两者的漏电流值差异不⼤,⽽⽆法测试,故⼀般电容极性使⽤漏电流测试⽅式,其可测率约45 –55%左右,故其测量⽅式为:提供⼀个DC 可程式电压源,连接于电容两端,再去测量其正向漏电流值即可.如附图⼗⼆.Signal Source(MODE 5 、MODE 6 )3mA/30mA Constant Current0 --10V Programmable Voltage4mA/30mA Constant Current0 –40V Programmable VoltageMV IcM : Current Meter。
ICT基本测试原理
ICT基本测试原理(FOR TR-518F)1. 电阻测试原理:1.1 固定电流源(constant Current)模式(mode0)对于不同的电阻值,ICT本身会自动限制一个适当的固定电流源做为测试的讯号源使用,如此才不会因使用都的选择不当,因而产生过高的电压而烧坏被测元件,帮其测试方式为:提供一个适当的固定电流源I,流经被测电阻R,再于被测电阻R两端,测量出Vr,由于Vr及I已知,利用Vr=IR公式,即可得知被测电阻R值.RANGE Current1欧姆~299.99欧姆 5mA300欧姆~2.99K欧姆 500uA3K欧姆~29.99K欧姆 50uA30K欧姆~299.99K欧姆 5uA300K欧姆~2.99M欧姆0.5uA3M欧姆~40M欧姆 0.1uA1.2 低固定电流源(Low constant Current)模式(mode1)该测试方法和上述固定电流源模式一样,只是在被测电阻于电路上若有并联(Parallel)着二极体(Diode)或IC保护二极体(IC Clamping Diode)时,对于该电阻两端测量电压值若超过0.5V至0.7V左右时,因二极体导电的关系,该电阻两端电压将被维持在0.5V~0.7V左右,固无法量测出真正的Vr值,为解决此问题,只要将原先的电流源降低一级即可.RANGE Current1欧姆~299.99欧姆500uA300欧姆~2.99K欧姆 50uA3K欧姆~29.99K欧姆 5uA30K欧姆~299.99K欧姆 0.5uA300K欧姆~2.99M欧姆0.1uA1.3 快速(High-Speed)测试模式(MODE2)假如被测电阻并联一个0.3uF以上的电容时,若使用上述固定电流源测试时,需要花费很长的时间,让电容充饱电荷,再去测量出Vr值,而得知R值,如此测试方法将增加ICT测试时间,为解决此问题,可以将固定DC 电流源改为0.2V DC固定电压源,直接接于被测电阻两端,如此电容将会在短暂时间内使其Ic=0,故电路上所有电流将流经电阻R.其测量方式为:提供一个0.2V DC电压源,当Ic=0时,再测试流经电阻两端的Ir,因为V=IrR,而V及Ir已知,即可得知电阻R的值.1.4 交流相位(AC Phase)测试模式(MODE3,MODE4,MODE5)由于电路设计关系,被测试电阻将会并联着电感等元件,对于此电阻值测量,若使用固定电流源方式测试,电阻值将会偏低而无法测量出真正的电阻值,故使用AC电压源,利用相位角度的领先,及落后方式而得知被测电阻值.故其测试方式为:提供一个适当频率的AC电压源V,同时在被测电阻两端测量出Iz,由于V=Iz*Zrl,因为V及Iz已知,故可得知Zrl,又因为R=Zrl*cosθ,而Zrl及cosθ已知,故即可得知被测电阻R值.SIGNAL RANGE(L) RANGE(R)1KHz 600uH~60H 5欧姆~300K欧姆10KHz 60uH~600mH 5欧姆~40K欧姆100KHz 6uH~6mH 5欧姆~4K欧姆2. 电容/电感测试原理:2.1 固定AC电压源(Constant AC Voltage)测试模式(MODE0,MODE1,MODE2,MODE3)对于不同阻抗的电容或电感,ICT本身会自动选择一个适当频率(frequency)的AC电压源作为测试使用,其频率计有:1KHz,10KHz,100KHz,1MHz,对于极小阻抗值的电容或电感将需要较高频率的AC电压源,再测量被测元件两端的电压源,由于V=Ic*Zc或V=Il*Zl,而V及Ic或Il已知,故得知Zc=1/2π*f*C或Zl=2πfL,又因f已知,故即可得知电容C或电感L值.Debug MODE Signal Source Capacitor Range Inductor Range0 1KHz 400pF~30uF 6mH~60H1 10KHz 40pF~4uF 600mH以下2 100KHz 1pF~40nF 6mH以下3 1MHz 1pF~300pF 1uH~60uHICT后續之發展前景在ICT沒有辦法改善現有缺陷之狀況下，几乎無法成為測試之主流。
ict测试原理
ict测试原理ICT测试原理。
ICT（In-Circuit Test）是一种用于检测电路板上元件连接状态和功能的测试方法。
它是电子制造过程中非常重要的一环，可以帮助生产商发现电路板上的缺陷，保证产品质量。
本文将介绍ICT测试的原理和相关知识。
首先，ICT测试是在电路板制造过程中的一道重要工序。
它通过将被测电路板插入测试治具中，利用测试针对电路板上的元件进行测试，以验证其连接状态和功能是否正常。
通过ICT测试可以快速、准确地检测出电路板上的缺陷，提高生产效率和产品质量。
ICT测试的原理主要包括以下几个方面：1. 测试治具设计，测试治具是ICT测试的关键部件之一。
它需要根据被测电路板的特点和要测试的元件类型进行设计，确保能够准确地接触到电路板上的每个元件，并能够进行相应的测试。
测试治具的设计需要考虑到元件的密度、布局、尺寸等因素，以确保测试的准确性和可靠性。
2. 测试程序编写，在进行ICT测试之前，需要编写相应的测试程序。
测试程序需要根据被测电路板的设计和元件的特点进行编写，包括测试点的位置、测试顺序、测试方法等。
测试程序的编写需要考虑到电路板的复杂性和多样性，以确保能够全面、准确地测试电路板上的所有元件。
3. 测试针接触，在ICT测试过程中，测试针是用来接触被测电路板上的元件进行测试的。
测试针需要根据被测电路板的布局和元件的位置进行设计和布置，以确保能够准确地接触到每个元件，并进行相应的测试。
测试针的设计需要考虑到元件的密度、间距、尺寸等因素，以确保能够进行稳定、可靠的测试。
4. 测试方法选择，ICT测试可以采用不同的测试方法，包括电气测试、功能测试、通信测试等。
在进行ICT测试时，需要根据被测电路板的特点和要测试的元件类型选择合适的测试方法，以确保能够全面、准确地测试电路板上的所有元件。
总之，ICT测试是电子制造过程中非常重要的一环，它通过对电路板上的元件进行测试，可以帮助生产商发现电路板上的缺陷，保证产品质量。
ICT测试原理
ASRU card
Pin card Pin card Pin card Pin card Control card Pin card Pin card Pin card
Pin card Pin card
Module card configuration
……
Chek_Point_Mode=Pretest
!choose {Off, Pretest, Failure}
！选择pins测试模式，off＝不进行pins测试
！pretest＝在其它测试前进行pins测试
！failure＝其它测试fail后，进行pins测试
end sub
Pins测试的调试
① Pins测试中的节点排列顺序不影响测试结果 ② Pins测试中没有其他测试选项 ➢ 所以pins测试只有node的取舍
Agilent3070 測試畫面
i3070
Fixture
Printed Circuit Board
R1
Vacuum Gasket
Support Plate
Test Probe Probe Plate
Personality Pin Fixture Frame
Alignment Plate
Probe to Pin Wiring
二. ICT的硬件結構
• ICT包括ICT系統主機，電腦系統， 壓床，測試治具。其中ICT系統主機 包括：電源部分，量測控制板，I/O 卡，DC量測板，AC量測板，開關板， HP-JET量測板，高壓量測板(選配件)。
工作條件
治具類型: 真空治具. 真空壓力: 最小56cmHg. 外部真空管2根. 氣壓: 4kg/cm2 ～ 6kg/cm2. 氣壓管1根. 操作溫度: 0。C ～ 30。C. 環境濕度: 25% RH-75%RH. 最小工作空間: 深：1.5 公尺。 寬：2.0 公尺。 高：2.0 公尺。
ICT的测试原理
ICT的测试原理ICT的测试原理, ICT测试并联电容，如何测试？求原理过程ICT线上测试原理摘要：本文介绍线上测试的基本知识和基本原理。
1 慨述1.1 定义线上测试，ICT，In-Circuit Test，是通过对线上元器件的电效能及电气连线进行测试来检查生产制造缺陷及元器件不良的一种标准测试手段。
它主要检查线上的单个元器件以及各电路网路的开、短路情况，具有操作简单、快捷迅速、故障定位准确等特点。
飞针ICT基本只进行静态的测试，优点是不需制作夹具，程式开发时间短。
针床式ICT可进行模拟器件功能和数字器件逻辑功能测试，故障覆蓋率高，但对每种单板需制作专用的针床夹具，夹具制作和程式开发周期长。
1.2 ICT的范围及特点检查制成板上线上元器件的电气效能和电路网路的连线情况。
能够定量地对电阻、电容、电感、晶振等器件进行测量，对二极体、三极体、光藕、变压器、继电器、运算放大器、电源模组等进行功能测试，对中小规模的积体电路进行功能测试，如所有74系列、Memory 类、常用驱动类、交换类等IC。
它通过直接对线上器件电气效能的测试来发现制造工艺的缺陷和元器件的不良。
元件类可检查出元件值的超差、失效或损坏，Memory类的程式错误等。
对工艺类可发现如焊锡短路，元件插错、插反、漏装，管脚翘起、虚焊，PCB短路、断线等故障。
测试的故障直接定位在具体的元件、器件管脚、网路点上，故障定位准确。
对故障的维修不需较多专业知识。
采用程式控制的自动化测试，操作简单，测试快捷迅速，单板的测试时间一般在几秒至几十秒。
1。
3意义线上测试通常是生产中第一道测试工序，能及时反应生产制造状况，利于工艺改进和提升。
ICT测试过的故障板,因故障定位准，维修方便，可大幅提高生产效率和减少维修成本。
因其测试专案具体，是现代化大生产品质保证的重要测试手段之一。
ICT测试理论做一些简单介绍1基本测试方法1.1模拟器件测试利用运算放大器进行测试。
由“A”点“虚地”的概念有：∵Ix = Iref∴Rx = Vs/ V0*RrefVs、Rref分别为激励讯号源、仪器计算电阻。
ict测试原理
ict测试原理一、引言信息与通信技术（ICT）在现代社会中扮演着至关重要的角色。
有效的ICT测试是确保系统的可靠性和性能的关键。
本文将介绍ICT测试的原理、测试流程以及相关的测试方法。
二、ICT测试原理ICT测试是指通过使用特定的测试设备（如ICT测试仪）对电子元件、电路板或整个电子产品进行自动化功能、性能和可靠性测试。
ICT 测试的原理基于电子元件之间的电气连接，通过在不同的测试点上施加电压、测量电流和电阻来判断元件是否正常工作。
1. 测试点接触ICT测试时，测试针通过接触测试点与被测件进行电气连接。
测试针的接触是ICT测试的关键步骤，它要求测试针具有良好的精度、稳定性和重复性，以确保测试结果的准确性。
2. 电气测试ICT测试通过在测试点上施加电压，并测量相应的电流和电阻来判断元件的状态。
通过比较测量结果与预设的标准值进行判定，确定元件是否通过测试。
电气测试可以检测电气连通性、电阻、电容、电感等参数。
3. 自动化测试ICT测试是一种高度自动化的测试方法，测试设备可以通过与被测产品的接口进行通信，实现快速、准确、大规模的测试。
自动化测试能够大大提高测试的效率和可靠性，减少人工操作的错误和测试时间。
三、ICT测试流程ICT测试流程通常包括以下几个阶段：1. 测试准备在开始ICT测试之前，需要准备测试设备和测试程序。
测试设备需要与被测产品的接口兼容，并能够进行自动化测试。
同时，测试程序需要根据被测产品的特性和需求进行编写和配置。
2. 测试夹具设计为了确保测试的准确性和稳定性，需要设计适配被测产品的测试夹具。
测试夹具应能够牢固地固定被测产品，并保证测试点与测试针的良好接触，以免造成测试失败或不准确的结果。
3. 测试点定义在测试程序中，需要明确定义被测产品需要进行电气测试的测试点。
测试点的定义应基于产品的电路设计和功能要求，确保对关键元件和电路进行全面的测试。
4. 测试执行根据测试程序的设定，通过自动化测试设备进行测试执行。
ict测试原理
ict测试原理ICT测试原理。
ICT（In-Circuit Test）是一种用于电子元件和电路板的自动测试技术，它可以在不需要拆卸被测试物品的情况下，通过测试点对被测物品进行全面测试。
ICT测试原理是通过测试夹具将被测物品固定在测试座上，然后利用测试探针对被测物品的测试点进行测试，从而实现全面的电气测试。
ICT测试原理的核心是测试夹具和测试探针。
测试夹具是一种专门设计的夹具，用于固定被测物品并提供测试点的接触。
测试夹具通常由导电材料制成，以确保测试信号的传输质量。
测试探针则是用于与被测物品的测试点进行接触的探针，它们通常由导电材料制成，并具有良好的导电性能和机械性能，以确保测试的准确性和可靠性。
在ICT测试中，测试夹具首先将被测物品固定在测试座上，并确保测试点与测试探针的接触。
然后，测试探针通过测试夹具对被测物品的测试点进行测试，通过发送测试信号并接收被测物品的响应信号，从而实现对被测物品的全面测试。
ICT测试原理的优势在于它可以实现对被测物品的全面测试，并且不需要拆卸被测物品，从而减少了测试成本和测试时间。
此外，ICT测试原理还可以实现对被测物品的高速测试，提高了测试效率和测试精度。
在实际应用中，ICT测试原理通常用于电子元件和电路板的生产测试。
通过ICT测试，可以对电子元件和电路板进行全面的电气测试，确保其质量和可靠性。
同时，ICT测试还可以实现对大批量生产产品的高效测试，提高了生产效率和产品质量。
总之，ICT测试原理是一种高效、可靠的自动测试技术，它通过测试夹具和测试探针实现对被测物品的全面测试，提高了测试效率和测试精度，是电子元件和电路板生产测试中不可或缺的一种技术手段。
ict测试原理与实现
ict测试原理与实现ICT测试原理与实现一、引言ICT（In-Circuit Test）是一种常用的电路板测试方法，用于检测电路板在生产过程中的缺陷和故障。
本文将介绍ICT测试的原理和实现方法。
二、ICT测试原理ICT测试主要基于电路板上的元器件之间的电气连接关系进行测试。
其原理是通过在电路板上加入测试点，然后通过测试针对这些测试点进行电气测试，检测电路板上的连接是否正常。
具体原理如下：1. 测试点设计：在电路板的设计阶段，需要预留一些测试点，用于连接测试仪器和电路板。
这些测试点通常是通过添加插座或测试点针脚等方式实现。
2. 测试针接触：测试针是通过测试仪器与电路板上的测试点进行电气连接的媒介。
测试针需要具备良好的接触性能和稳定性，以确保测试的准确性和可靠性。
3. 电气测试：一旦测试针与电路板上的测试点连接，测试仪器将通过向测试点施加电压或电流，并测量响应的电压或电流值来判断电路板上的连接是否正常。
常见的电气测试方法包括开路测试、短路测试、电阻测试等。
4. 测试结果分析：通过测试仪器收集到的数据，可以对电路板进行全面的测试分析。
如果测试结果与预期结果相符，则说明电路板正常；如果测试结果与预期结果不符，则说明电路板存在缺陷或故障。
三、ICT测试实现ICT测试的实现主要包括以下几个方面：1. 测试设备选择：ICT测试需要使用专用的测试仪器，包括测试针、测试夹具、测试仪等。
在选择测试设备时，需要考虑测试的复杂程度、测试的精度要求以及测试的成本等因素。
2. 测试程序编写：测试程序是ICT测试的关键，它需要根据电路板的设计和测试要求，编写相应的测试脚本。
测试脚本包括测试点的选择、测试顺序的确定以及测试参数的设置等。
3. 测试夹具设计：测试夹具是将测试仪器与电路板连接的媒介，它需要确保测试针与电路板上的测试点良好接触，并能够稳定地保持测试连接。
测试夹具的设计需要考虑电路板的尺寸、测试点的位置以及测试针的数量等因素。
ICT测试原理
Pins测试概述
Pins Test
“Node_Names”
“A ” “B ” “C ” “D ” “E ” “F ” “G ”
DVM
+2.5V 10K
Node E has no current flow. It is capacitively isolated and cannot be tested in Pins Test.
Agilent 3070 Family
307X, up to 5200 nodes 317X, up to 2600 nodes 327X, up to 1300 nodes
Agilent 3070 Hardware
Anatomy of the Agilent Medalist 3070
Test Fixture Electronics Cabinet
VTEP/TestJet
Digital Incircuit Analog Powered
Other Powered
Part 3
•
Pins Test
• ICT测试的原理要求夹具的探针和电路 板的测试点(testpad)要有良好的电气接 触. • Pins测试就是在测试正式开始前验证探 针和测试点有无接触的工序. • Pins测试只定性验证有无接触，pins pass是最低要求，并不能保证接触良 好.(绕线出现错误；pins接触不好，阻抗 大，但依然有current flow;隔离点无法 测)
三. ICT的基本測試原理
• 1. 隔離Βιβλιοθήκη 測原理ICT其實是一台高級的萬用表，但它具有隔 離(GUARDING)功能，這是它不同于萬用表 的最大特點。GUARDING的作用是使一個被 測元件在測試時不受旁路元件的影響，而萬用 表做不到這一點。在 ICT 內部電路中利用一 顆 OP放大器 當做一個隔離點（最多可有五個 隔離點），如果是:
ICT测试原理
派捷电子科技有限公司参考资料编者：Sunmer一．测试原理二．硬体架构与功能三．系统自我诊断与DEBUG功能四．关于DEBUG五．常见ICT误判情况六．ICT操作的一些修正方式，及日常维护在认识ICT之前首先了解ICT基本概念：1．ICT：在线测试机（In Circuit Tester）,电气测试使用的最基本仪器.如同一块功能强大的万用表,但它能对在线电路板上的元件测试进行有效得隔离（Guarding）而万用表不能。
2．ICT Test 主要是靠测试探针接触PCB layout出来的测试点来检测PCBA的线路开路`短路.所有零件的焊情况,可分为开路测试,短路测试`电阻测试`电容测试`二极管测试`三极管测试`场效应管测试`IC管脚测试(testjet` connect check)等其它通用和特殊元器件的漏装、错装、参数值偏差、焊点连焊、线路板开短路等故障，并将故障是哪个元件或开短路位于哪个点准确告诉用户。
(对元件的焊接测试有较高的识别能力)3．ICT测试与AOI测试区别: AOI技术则不需要针床，在计算机程序驱动下，摄像头分区域自动扫描PCB，采集图像，测试的焊点与数据库中的合格的参数进行比较，经过图像处理，检查出PCB上缺陷。
极短的测试程序开发时间和灵活性是AOI最大的优点。
AOI除了能检查出目检无法查出的缺陷外，AOI还能把生产过程中各工序的工作质量以及出现缺陷的类型等情况收集，反馈回来，供工艺控制人员分析和管理。
但AOI 系统也存在不足，如不能检测电路错误，同时对不可见焊点的检测也无能为力。
并且经过我们的调研，我们发现AOI测试技术在实际应用过程中会存在一些问题：1）AOI对测试条件要求较高，例如当PCB有翘曲，可能会由于聚焦发生变化导致测试故障。
而如果将测试条件放宽，又达不到测试目的。
2)AOI靠识别元件外形或文字等来判断元件是否贴错等，若元件类型经常发生变化（如由不同公司提供的元件），这样需要经常更改元件库参数，否则将会导致误判。
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ICT基本测试原理1.电阻测试原理2.电容/电感测试原理3.二极体及IC保护二极体测试原理4.齐纳二极体测试原理5.电晶体(三极管)测试原理6.光藕合元件测试原理7.电容极性测试原理1.1 电阻测试原理1.1.1 固定电流源(Constant Current)模式(MODE 0)对于不同的电阻值,ICT本身会自动限制一个适当的固定电流源做为测试的讯号源使用,如此才不会因使用都的选择不当,因而产生过高的电压而烧坏被测试元件,故其测试方式为:提供一个适当的固定电流源I,流经被测电阻R,再于被测电阻R两端,测量出Vr,由于Vr及I已知,利用Vr=IR公式,即可得知被测电阻R值,如附图一.RANGE CURRENT1欧姆--299.99欧姆5mA300欧姆-- 2.99K欧姆500uA3K欧姆--29.99K欧姆50uA30K欧姆--299.99K欧姆5uA300K欧姆-- 2.99M欧姆0.5uA3M欧姆--40M欧姆0.1uAVr=IR R Vr1.1 电阻测试原理1.1.2 低固定电流源(Low Constant Current)模式(MODE 1)该测试方法和上述固定电流源模式一样,只是在被测电阻于电路上并联(Parallel)着二极体(Diode)或是IC保护二极体(IC Clamping Diode)时,对于该电阻两端测量电压值若超过0.5V至0.7V左右时,因为二极体导电的关系,该电阻两端电压将被维持在0.5V至0.7V 左右,固无法量测出真正的Vr值,为了解决此问题,只要将原先的电流源降低一级即可.如附图二.RANGE CURRENT1欧姆--299.99欧姆500uA300欧姆-- 2.99K欧姆50uA3K欧姆--29.99K欧姆5uA30K欧姆--299.99K欧姆0.5uA300K欧姆-- 2.99M欧姆0.1uAVr=IR R Vr1.1 电阻测试原理1.1.3 交流相位(AC Phase)测试模式(MODE 3 、MODE 4 、MODE 5)由于电路设计关系,被测试电阻,将会并联着电感等元件,对于此电阻值测量,若使用固定电流源方式测试,电阻值将会偏低而无法测量出真正的电阻值,故使用AC 电压源,利用相位角度的领先,及落后方式而得知被测电阻值.故其测试方式为:提供一个适当频率的AC 电压源V,同时在被测电阻两端测量出Iz,由于V=Iz*Zrl,因为V 及Iz 已知,故可得知Zrl,又因为R=Zrl*cos θ,而Zrl 及cos θ已知,故即可得知被测电阻R 值.如附图三.SIGNAL RANGE(L) RANGE(R)1KHz 600uH --60H 5欧姆--300欧姆10KHz 60uH --600mH 5欧姆--40K 欧姆100KHz 6uH --6mH 5欧姆--4K 欧姆V = Iz*ZrlR = Zrl*cos θ(图三: 交流相位测试方法)RLV1.1 电阻测试原理1.1.4 快速(High-Speed)测试模式(MODE 2)假如被测电阻并联一颗0.3uF 以上的电容时,若使用上述固定电流源测试时,需要花费很长的时间,让电容充饱电荷,再去测量出Vr 值,而得知R 值,如此测试方法将增加ICT 测试时间,为解决此问题,可以将固定DC 电流源改为0.2V DC 固定电压源,直接接于被测电阻两端,如此电容将会在短暂时间内使其Ic=0,故电路上所有电流将流经电阻R.其测量方式为:提供一个0.2V DC 电压源,当Ic=0时,再测试流经电阻两端的Ir,因为V=IrR,而V 及Ir 已知,即可得知电阻R 值.如附图四.SIGNAL RANGE(L) RANGE(R)1KHz 600uH --60H 5欧姆--300欧姆10KHz 60uH --600mH 5欧姆--40K 欧姆100KHz 6uH --6mH 5欧姆--4K 欧姆V = Ir*R(图四: 交流相位测试方法)RC0.2V2 电容/电感测试原理2.1 固定AC电压源(Constant AC Voltage)测试模式(MODE 0 、MODE 1、MODE 2、MODE )对于不同阻抗的电容或电感,ICT本身会自动选择一个适当频率(frequency)的AC电压源,作为测试使用,其频率计有:1KHz , 10KHz , 100KHz , 1MHz ,对于极小阻抗值的电容或电感将需要较高频率的AC电压源,再测量被测元件两端的电压源,由于V=Ic*Zc或V=Il*Zl,而V及Ic或Il已知,故得知Zc=1/2π*f*C或Zl=2πfL,又因f已知,故即可得知电容C或电感L值.如附图五.DEBUG SIGNAL CAPACITOR INDUCTORMODE SOURCE RANGE RANGE0 1KHz400pF --30uF 6mH--60H1 10KHz40pF --4uF 600mH以下2 100KHz1pF --40nF 6mH以下3 1MHz1pF --300pF 1uH --60uHIcZcVV = Ic*Zc = 1/2*π*f*C*IV = Il*Zl = 1/2 *π*f*L*I2 电容/电感测试原理2.2 AC相位(AC Phase)测试模式(MODE 5 、MODE 6、MODE 7 )对于电容或电感的测试,若并联电阻时,则利用相位角度的领先及落后方式来测量出阻抗值,故其测量方式为:提供一个适当频率的AC电压源并在被测元件两端测量出Iz,由于V=Iz*Zrc或V=Iz*Zrl,而V及Iz已知,故可得知Zrc或Zrl值,又因Zc=Zrc*sinθ或Zl=Zrl*sinθ而Zrc及sin θ或Zrl及sin θ已知,故可得知Zc或Zl,又因为Zc= 1/2*π*f*C或Zl= 1/2*π*f*L,而Zc及f或Zl及f已知,故即可得知电容C值或电感L值.如附图六.DEBUG SIGNAL CAPACITOR INDUCTORMODE SOURCE RANGE RANGE5 1KHz400pF --30uF 6mH--60H6 10KHz40pF --4uF 600mH以下7 100KHz1pF --40nF 6mH以下V = Iz*Zrc ; V = Iz*Zrl;Zc = Zrc*sin θ; Zc = 1/2*π*f*C ;Zc = Zrc*sin θ;Zl = 2 *π*f*L ;(图六: AC相位测试方法)VIzRC2 电容测试原理2.3 DC 固定电流(DC Constant Current)模式(MODE 4)对于3uF 以上电容值的电容,若使用上述AC 电压源模式测试时,将需要较低频率来测试,而增加ICT 测试时间,故可利用电容充电曲线的斜率方式得知电容值,故其测试方式为:提供一个固定的DC 电流源,并在T1时间测量电容两端的V1值及T2时间测量电容两端的V2值,由于Slope=(V2-V1)/(T2-T1)=△V/△T,而V1、V2及T1、T2已知,故得知Slope,又因Slope*C=Constant,Slope 及Constant 已知,故即可得电容C 值,如附图七.Slope = (V2-V1)/(T2-T1) = △V/△TVc CI T1 T2V2V1VT3. 二极体(Diode)及IC保护二极体原理ICT(In-Circuit Tester)对于IC元件的测试方式有三种(1)IC保护二极体(IC Clamping Diode)测试(2)IC Pattern测试(3)IC Boundary Scan测试,其中以IC保护二极体方式最简单,其方式和一般Diode测试一样,它可以测量出IC的短路、开路、IC反插及IC保护二极体不良等问题,故其测量方式为:提供一个3mA或30mA的固定电流及0V –10V可程式电压源(Programmable Voltage)直接加在二极体两端,并输入该二极体正向导通所需电压来测试即可.如附图八.CLV DCL : Current LimitSignal Source•3mA/30mA Constant(MODE 0 、MODE 1 、MODE 2)•0 –10V Programmable Voltage(图八: 二极体及IC保护二极体测试原理)4. 齐纳二极体(Zener Diode)测试原理齐纳二极体的测试和二极体测试一样,其差异性只是在测试电压源不同,其电压源为0V –10V及0V –40V可程式电压源两种.如附图九.CLV ZDCL : Current LimitSignal Source(MODE 0 、MODE 1 )•3mA/30mA Constant Current0 --10V Programmable Voltage•4mA/30mA Constant Current0 –40V Programmable Voltage(图九: 齐纳二极体测试原理)5. 电晶体(Transistor)测试原理对于电晶体测试需要三步骤(Step)测试,其中(1)B-E 脚(2)B-C 脚测试是使用二极体测试方式(3)E-C 脚使用Vcc 的饱和电压值及截止电压值的不同,来测试电晶体是否反插.电晶体反插测试方法为:在电晶体的B-E 脚及E-C 脚两端各提供一个可程式电压源,并测量出电晶体E-C 脚正向饱和电压值为Vce=0.2V 左右,若该电晶体反插时,则Vce 电压将会变成截止电压,并大于0.2V,如此即可测出电晶体反插的错误.如附图十.Signal Source(MODE 3 、MODE 4 )•3mA/30mA Constant Current0 --10V Programmable Voltage(图十: 电晶体测试原理)CLV CL : Current LimitVCL C EB6. 光藕合元件(Photo -coupler)测试原理测量光藕合元件是在第1 、2脚及第3 、4脚各提供一个DC 可程式电压源,并于第3 、4脚测量其电压是否为正向饱和电压值,如此即可检测出该元件是否反插错误及不良故障等问题.如附图十一.Signal Source(MODE 0 、MODE 1 )•3mA/30mA Constant Current0 --10V Programmable Voltage•4mA/30mA Constant Current0 –40V Programmable Voltage(图九: 光电藕合元件测试原理)CLV CL : Current LimitCL V12347. 电容极性(Capacitor Polarization)测试原理电容极性的测试若使用电容值测试方式,将无法测试出来,因为电容于正反插时,其电容值都非常接近,但若使用测量电容的漏电流(Leakage Current)方式,则可以测量出来,因为正向的电容漏电流小于反向的电容漏电流.然而因为电路效应关系,例如:电容并联IC 或电感等元件时,将会使得两者的漏电流值差异不大,而无法测试,故一般电容极性使用漏电流测试方式,其可测率约45 –55%左右,故其测量方式为:提供一个DC 可程式电压源,连接于电容两端,再去测量其正向漏电流值即可.如附图十二.Signal Source(MODE 5 、MODE 6 )•3mA/30mA Constant Current0 --10V Programmable Voltage•4mA/30mA Constant Current0 –40V Programmable Voltage(图十二: 电容极性测试原理)MV IcM : Current Meter。