生产管理培训教案课程

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目录 (3)

1.运输、储存和生産环境 (5)

1.1.一般运输及储存条件 (5)

1.2.锡膏的储存、管理作业条件 (6)

1.3.印刷电路板(PCB)的储存、管理作业条件 (6)

1.4.点胶用的胶水储存条件 (6)

1.5.不同类型电子元器件在仓库货架上最大的储存时间 (7)

1.6.湿度敏感的等级表(MSL) (7)

1.7.湿度敏感元件的烘烤条件 (7)

乾燥（烘烤）限制 (8)

防潮储存条件 (8)

1.8.锡膏之规定 (9)

2.钢网印刷制程规范 (10)

2.1.刮刀 (10)

2.2.钢板 (10)

2.3.真空支座 (11)

2.4.钢网印刷的参数设定 (12)

2.5.印刷结果的确认 (13)

3.自动光学检测(AOI) (14)

3.1.AOI一般在生产线中的位置 (14)

3.2.AOI检查的优点 (14)

3.3.元件和锡膏的抓取报警设定 (14)

4.贴片制程规定 (15)

4.1.吸嘴 (15)

4.2.Feeders (15)

4.3.NC程式 (15)

4.4.元件数据/目检过程 (16)

4.5.Placement process management data compatibility table (16)

5.回焊之PROFILE量测 (17)

5.1.Profile量测设备 (17)

5.2.用标准校正板量测PROFILE之方法 (17)

6.标准有铅制程 (19)

6.1.建议回焊炉设置 (20)

7.无铅焊接制程 (22)

7.1.无铅制程之profile定义 (22)

7.2.无铅制程profile一般规定 (22)

7.3.无铅制程标准校正板之profile基本规定 (24)

7.4.无铅制程启动设置 (24)

7.5.对PCB的回焊profile量测 (26)

8.点胶制程 (27)

8.1.概要 (27)

8.2.CSP元件点胶方式 (29)

9.手工焊接制程以及手工标准 (30)

10.目检相关规定，不良判定标准，不良分类以及培训资料 (30)

11.相关文件 (30)

1.运输、储存和生产环境

1.1. 一般运输及储存条件

注：

1外部环境：鉴于一些特殊要求（例如不可超出点胶胶水的最大温度），应包装物料。锡膏有其特定的运输条件。

2一般条件：请见下面有关锡膏和点胶胶水之特殊储存条件

。

3组件：组件质量较大时（例如：ＰＣＢ），在投入制程前一定要回到室温。

1.2. 锡膏的储存、管理作业条件

1.3. 印刷电路板(PCB)的储存、管理作业条件

1.4. 点胶用的胶水储存条件

1.5. 不同类型电子元器件在仓库货架上最大的储存时间

下表规定了从收到物料开始，ＮＭＰ以及ＮＭＰ下级制造商在仓库或加上的最大储存时间。组件制造和接收所销耗时间不包括在内。一般最多１２个月，半导体的包装材料应满足MES00025以及EAI-583 & JESD625和先进先出（FIFO）原则。

如果储存超过了上面提到的期限，物料只有在以下情况下可以使用：

（1）越来越多的受潮物料，恰当的烘烤。

（2）并且在样本数量不小于30 pcs的抽样检验中证明上锡性良好。

1.6. 湿度敏感的等级表(MSL)

1.7. 湿度敏感组件的烘烤条件

常见类型的湿度敏感组件例如：所有类型的PCB，大部分的QFP组件(一般管脚数大于50)，所有的CSP组件，而不管锡球的数量，大部分的光学组件（如所有的LED，IR红外模块），一些特殊的塑料集成组件，如电源，功率放大器等。

组件内部包装上标有JEDEC MSL。如果组件暴露在外部环境中超过MSL所规定的时间，在使用前应进行烘烤。

回焊前，对组件进行烘烤的目的是为了降低塑料包装中的湿气。这是因为，包装中含有的水分在回焊过程中会蒸发出来，蒸气的压力会造成裂缝以及其它一些可见或隐藏着的不良，例如分层。爆米花现象就是此种原因造成的常见不良。

请注意湿度敏感组件运输和储存过程中保护包装的相关标准，说明及以下规定。

生产时烘烤遵照IPC/JEDEC J-STD-033烘烤条件。

注意：料盘严禁接触烘烤箱的壁面和底面，这是因为这些地方的温度明显高于炉内控制器指示的温度。经过仔细研究炉内温度控制系统，证明烘烤炉组件去湿的可行性和各种装载条件的效果。

1.7.1. 干燥（烘烤）限制

对组件进行烘烤，会导致焊盘的氧化或锡膏内部发生化学变化。在板子的组装过程中，超过一定量的发生化学变化的锡膏会导致上锡性的不良。出于上锡性的考虑，应限制烘烤温度及时间。通常，只允许进行一次烘烤。如果多于一次，应讨论制程贴装解决方案。

注1：暴露于外部环境的组件，其暴露时间小于其floor life，并且放入干燥袋或小于5% RH的干燥箱中时，应暂停其计算其FLOOR LIFE，但是累积的存放时间必须在规定的范围内。

注2：应考虑PCB的湿度敏感性，尤其是针对经过OSP处理的PCB。允许暴露于外部环境的总时间不超过72小时，并且两次回焊的时间间隔应小于24小时。如果超出，应如前所述之方法对其进行烘烤。请见1.3小节【印刷电路板(PCB)的储存、管理作业条件】。对即将进入重工（例如更换CSP）阶段的PCB，应预先干燥或者将WIP储存于干燥箱或真空袋中。

1.7.

2. 防潮储存条件

对于湿度敏感组件，当生产线暂时停线或于到周末需要停线，针对湿度敏感的组件若不用真空包装机来保存，干燥箱储存是一种短期的，暂时的储存方式，干燥箱的目的是用来储存而不是烘干的。所以针对双面板制程，表面是OSP处理的，如果生产一面后，这个中间的储存时间一定要在规定的期限内，干燥储存的时间也包括在内.。(我们产线规定的时间是：24hrs，超过这个规定后，就意味着需要烘烤。)

1.8. 锡膏之规定