平板电脑可控硅检验标准

合集下载

检查可控硅的好坏方法

检查可控硅的好坏方法

检查双向晶闸管(可控硅)的好坏方法:(六祖故乡人编)一、双向晶闸管作电子开关使用,能控制交流负载(例如白炽灯)的通断,根据白炽灯的亮灭情况,可判断双向晶闸管的好坏。

电路如图1所示。

将220V交流电源的任意一端接T2,另一端经过220V、100W白炽灯接T1。

触发电路由开关S和门极限流电阻R组成。

S选用耐压220VAC的小型钮子开关或拉线开关。

R的阻值取100~330Ω,R值取得过大,会减小导通角。

下面个绍检查步骤:第一步,先将S断开,此时双向晶闸管关断,灯泡应熄灭。

若灯泡正常发光,则说明双向晶闸管T1- T2极间短路,管子报废;如果灯泡轻微发光,表明T1-T2漏电流太大,管子的性能很差。

出现上述两种情况,应停止试验。

第二步:闭合S,因为门极上有触发信号,所以只需经过几微秒的时间,双向晶闸管即导通通,白炽灯上有交流电流通过而正常发光。

具体工作过程分析如下:在交流电的正半周,设Ua>Ub,则T2为正,T1为负,G相对于T2也为负,双向晶闸管按照T2-T1的方向导通。

在交流电的负半周,设Ua<Ub,则T2为负,T1为正,G相对于T2也为正,双向晶闸管沿着T1→T2的方向导通。

综上所述,仅当S闭合时灯泡才能正常发光,说明双向晶闸管质量良好。

如果闭合时灯泡仍不发光,证明门极已损坏。

(六祖故乡人编)注意事项:(1)本方法只能检查耐压在400V以下的双向晶闸管。

对于耐压值为100V、200V的双向晶闸管,需借助自耦调压器把220V交流电压降到器件耐压值以下。

(2)T1和T2的位置不得接反,否则不能触发双向晶闸管。

(3)具体到Ua、Ub中的哪一端接火线(相线),哪端接零线,可任选。

(4)利用双向晶闸管作电子开关比机械开关更加优越。

因为只需很低的控制功率,就能控制相当大的电流,它不存在触点抖动问题,动作速度极快,在关断时也不会出现电弧现象。

实际应用时,图5.9.14中的开关S可用固态继电器、干簧继电器、光电继电器等代替。

可控硅检验标准

可控硅检验标准
芯科电子科技有限公司
文件名称
可控硅检验规范
检验标准
编号
CT-QM-040
版本
A/0
日期
2009-11-6
页次
1
NO
检查项目
检验内容
判定水准
CR
MA
MI
1
外观
1.1引脚不断落、无氧化
*
1.2丝印要正确清晰
*
1.3不得混有其他型号的产品
*
1.4整体外观要完好
*
1.5散热面洁净,无脏污
*
2
电气
特性
2.1管脚排列是否正确:1-T1 2-T2 3-G
*
执行标准:
GB2828.1-2003正常检验一次抽样II级水平
AQL:
CR:0.01 MA:0.65MI:1.5
备注:1.产品需符合ROHS环保要求,出货时必须附上RoHS检验报告或符合ROHS保证书;内外包装均有ROHS环保标识.;2.附有产品出货检验报告;3.检验后在对应的检验报表上填写实测的数据范围。
*
2.2特性图---依据承认书并参照样品
*
2.3VDRM正、反向峰值电压>600V
*
2.4IT(RMS)峰值电流>4A
*
3
封装
符合TO-220(参照样品)
*
4
可焊性
温度260±10℃,时间2S,上锡表面光滑,无起珠和波纹状
*
5
包装
5.1包装牢固,符合要求,能保护好产品不受损坏
*
5.2标识正确,有物料编号,品名,规格型号,数量,出厂日期等信息
制定:
审核:
核准:
品管(IQC)检验标准书
CT-QM-040

怎样判断可控硅是否坏了

怎样判断可控硅是否坏了

怎样判断可控硅是否坏了怎样判断可控硅是否坏了总工程师助理 LV.15 2017-05-21单向可控硅的检测万用表选电阻Rx1Ω 档,用红、黑两表笔分别测任意两引脚间正反向电阻直至找出读数为数十欧姆的一对引脚,此时黑表笔的引脚为控制极G,红表笔的引脚为阴极K,另一空脚为阳极A。

此时将黑表笔接已判断了的阳极A,红表笔仍接阴极K。

此时万用表指针应不动。

用短线瞬间短接阳极A和控制极G,此时万用表电阻挡指针应向右偏转,阻值读数为10Ω左右。

如阳极A 接黑表笔,阴极K 接红表笔时,万用表指针发生偏转,说明该单向可控硅已击穿损坏。

双向可控硅的检测用万用表电阻Rx1Ω 档,用红、黑两表笔分别测任意两引脚间正反向电阻,结果其中两组读数为无穷大。

若一组为数十欧姆时,该组红、黑表笔所接的两引脚为第一阳极A1和控制极G,另一空脚即为第二阳极A2。

确定A1、G 极后,再仔细测量A1、G 极间正、反向电阻,读数相对较小的那次测量的黑表笔所接的引脚为第一阳极A1,红表笔所接引脚为控制极G。

将黑表笔接已确定的第二阳极A2,红表笔接第一阳极A1,此时万用表指针不应发生偏转,阻值为无穷大。

再用短接线将A2、G极瞬间短接,给G极加上正向触发电压,A2、A1间阻值约10Ω左右。

随后断开A2、G 间短接线,万用表读数应保持10Ω左右。

互换红、黑表笔接线,红表笔接第二阳极A2,黑表笔接第一阳极A1。

同样万用表指针应不发生偏转,阻值为无穷大。

用短接线将A2、G极间再次瞬间短接,给G极加上负的触发电压,A1、A2 间的阻值也是10Ω左右。

随后断开A2、G极间短接线,万用表读数应不变,保持在10Ω左右。

符合以上规律,说明被测双向可控硅未损坏且三个引脚极性判断正确。

检测较大功率可控硅时,需要在万用表黑笔中串接一节1.5V干电池,以提高触发电压。

可控硅检测

可控硅检测

可控硅检测可控硅的符号、性能和参数介绍:可控硅也称作晶闸管,它是由PNPN四层半导体构成的元件,有三个电极,阳极A,阴极K和控制极G。

可控硅在电路中能够实现交流电的无触点控制,以小电流控制大电流,并且不象继电器那样控制时有火花产生,而且动作快、寿命长、可靠性好。

在调速、调光、调压、调温以及其他各种控制电路中都有它的身影。

可控硅分为单向的和双向的,符号也不同。

单向可控硅有三个PN 结,由最外层的P极和N极引出两个电极,分别称为阳极和阴极,由中间的P极引出一个控制极。

单向可控硅有其独特的特性:当阳极接反向电压,或者阳极接正向电压但控制极不加电压时,它都不导通,而阳极和控制极同时接正向电压时,它就会变成导通状态。

一旦导通,控制电压便失去了对它的控制作用,不论有没有控制电压,也不论控制电压的极性如何,将一直处于导通状态。

要想关断,只有把阳极电压降低到某一临界值或者反向。

双向可控硅的引脚多数是按T1、T2、G的顺序从左至右排列(电极引脚向下,面对有字符的一面时)。

加在控制极G上的触发脉冲的大小或时间改变时,就能改变其导通电流的大小。

与单向可控硅的区别是,双向可控硅G极上触发脉冲的极性改变时,其导通方向就随着极性的变化而改变,从而能够控制交流电负载。

而单向可控硅经触发后只能从阳极向阴极单方向导通,所以可控硅有单双向之分。

电子制作中常用可控硅,单向的有MCR-100等,双向的有TLC336等。

这是TLC336的样子:二、向强电冲击的先锋—可控硅可控硅是可控硅整流元件的简称,是一种具有三个PN 结的四层结构的大功率半导体器件。

实际上,可控硅的功用不仅是整流,它还可以用作无触点开关以快速接通或切断电路,实现将直流电变成交流电的逆变,将一种频率的交流电变成另一种频率的交流电,等等。

可控硅和其它半导体器件一样,其有体积小、效率高、稳定性好、工作可靠等优点。

它的出现,使半导体技术从弱电领域进入了强电领域,成为工业、农业、交通运输、军事科研以至商业、民用电器等方面争相采用的元件。

平板电脑检验标准

平板电脑检验标准

平板电脑(MID)成品出厂检验标准1、范围为了统一成品出厂质量检验标准,确保成品整机满足规定质量要求,特制定此标准;本标准规定了平板电脑(MID)成品整机出厂检验质量要求、检验项目、检验方法。

适用于平板电脑(MID)成品检验。

2、引用标准GB/T 2828.1-2003 计数抽样检验程序第1部分:按接收质量限(AQL)检索的逐批检验抽样计划GB/T9813-2000 微型计算机通用规范;GB191-1990 包装储运图示标志;GB4943-2001 信息技术设备的安全(ide IEC950:1991);GB9254-2008 信息技术设备的无线电骚扰限值和测量方法;Q/SPTA003.1-2009 平板电脑(MID)检验标准(企业标准)3、一般要求3.1 正常测试条件温度:15~35℃相对湿度:25%~75%大气压力:86Kpa~106kPa电源电压:交流220V±22V电源频率:50/60 Hz在上述测试条件下,被测笔记本应满足其性能要求,但在比上述测试条件更宽的范围内,设备仍能工作,但可不满足其所有的性能要求,并允许被测笔记本在更为极端的条件下储存。

3.2 图形符号图形符号应符合GB/T 5465.1-5465.2《电气设备用图形符号》中的有关规定。

3.3 互连配接要求平板电脑(MID)与耳机、外接扬声器、音箱、显示器、USB设备、以太网、电缆系统等外部设备配接时,电脑与外设应能正常工作。

平板电脑(MID)与外接直流电源的配接要求由产品标准中规定。

4、整机检验的分类检验包括:全数检验和抽样检验5、整机的全数检验5.1.成品整机全数检验要求:必须在PCBA全数检验及老化完成并合格后才能进行。

5.2.检验方式:全数检验方式采取在线检验方式,在整机生产的各主要环节设置QC,对整机生产的成品整机进行全数检验。

5.3.检验项目及检验方法5.3.1.外观和结构检验按《产品外观和结构检验标准》要求进行,凡有任何一项不符合要求,无论判据为Z、A或B均按照不合格品处理。

平板电脑检验标准

平板电脑检验标准

精心整理平板电脑(MID)成品出厂检验标准1、范围为了统一成品出厂质量检验标准,确保成品整机满足规定质量要求,特制定此标准;本标准规定了平板电脑(MID)成品整机出厂检验质量要求、检验项目、检验方法。

适用于平板电脑(MID)成品检验。

2、引用标准GB/T2828.1-2003计数抽样检验程序第1部分:按接收质量限(AQL)检索的逐批检验抽样计划GB/T9813-2000 微型计算机通用规范;GB191-1990包装储运图示标志;GB4943-200信息技术设备的安全ideIEC950:199GB9254-200信息技术设备的无线电骚扰限值和测量方法Q/SPTA003.1-200平板电脑MI)检验标企业标)3、一般要3.正常测试条温度13相对湿度2575%大气压力86Kp106kPa电源电压:交22022V电源频:50/60Hz在上述测试条件下被测笔记本应满足其性能要求但在比上述测试条件更宽的范围内,设仍能工作,但可不满足其所有的性能要求,并允许被测笔记本在更为极端的条件下储存3.2图形符号图形符号应符合GB/T5465.1-5465.2《电气设备用图形符号》中的有关规定。

3.3互连配接要求平板电脑(MID)与耳机、外接扬声器、音箱、显示器、USB设备、以太网、电缆系统等外部设备配接时,电脑与外设应能正常工作。

平板电脑(MID)与外接直流电源的配接要求由产品标准中规定。

4、整机检验的分类检验包括:全数检验和抽样检验5、整机的全数检验5.1.成品整机全数检验要求:必须在PCBA全数检验及老化完成并合格后才能进行。

5.2.检验方式:全数检验方式采取在线检验方式,在整机生产的各主要环节设置QC,对整机生产的成品整机进行全数检验。

5.3.检验项目及检验方法5.3.1.外观和结构检验按《产品外观和结构检验标准》要求进行,凡有任何一项不符合要求,无论判据为Z、A或B均按照不合格品处理。

5.3.2.功能和性能检验使用公司专门检测软件(T2部分)进行,要求对软件中T2部分的所有项目按工艺要求从头至尾全部运行一遍,任意一项不能PASS即判为不合格品,并记录好流程卡及质量报表,将整机放致修理位维修。

可控硅好坏简易判断方法

可控硅好坏简易判断方法

可控硅好坏简易判断方法可控硅是一种具有开关功能的半导体器件,广泛应用于电子电路中。

它的好坏直接影响到电路的性能和稳定性。

那么,如何判断可控硅的好坏呢?本文将介绍一些简易的判断方法。

我们可以通过外观来初步判断可控硅的好坏。

正常的可控硅外观应该无明显的损坏、变形或烧焦现象。

若外观存在明显的损坏,如裂缝、破损等,很可能已经失效,需要更换。

可以使用万用表来测试可控硅的导通性。

首先,将万用表的测试笔分别连接到可控硅的控制极和主极上,然后将测试笔的选择档位调到电阻档位。

如果万用表显示的电阻值为无穷大,即开路状态,那么可控硅很可能已经损坏。

而如果显示的电阻值接近于零,即短路状态,也说明可控硅存在问题。

可以通过观察可控硅的发热情况来初步判断其好坏。

正常工作的可控硅在通电过程中会有一定的发热现象,但不应过热。

如果可控硅在工作过程中过热,可能是由于负载过大、环境温度过高或可控硅本身存在问题等原因。

这时需要进行进一步检查和调试。

可以通过可控硅的正常工作状态来判断其好坏。

可控硅在正常工作时应能够准确地控制电路的导通与断开。

可以通过输入控制信号来观察可控硅的工作情况。

如果可控硅无法正常地开启或关闭,或者控制信号无法准确地控制可控硅的导通与断开,很可能是可控硅出现了问题。

可以使用专业的测试设备来进一步判断可控硅的好坏。

例如,使用特定的测试仪器可以对可控硅进行静态和动态特性测试,来检测其各项参数是否符合规格要求。

这种方法需要一定的专业知识和设备,适用于对可控硅的详细评估和性能分析。

通过外观检查、导通性测试、发热情况观察、工作状态检查以及专业测试等方法,我们可以初步判断可控硅的好坏。

当然,对于一些特殊场合和要求更高的应用,可能需要更加专业的检测手段和设备,以确保可控硅的性能和可靠性。

因此,在实际应用中,我们应根据具体情况选择合适的方法和工具来判断可控硅的好坏,以保证电路的正常运行和稳定性。

可控硅质量检验规范

可控硅质量检验规范

好好学习社区
更多优惠资料下载: 德信诚培训网
可控硅质量检验规范
(ISO9001-2015)
零件名称 可控硅
抽样方案
GB/T 2828.1-2012正常检查一次抽样方案,一般检查水平Ⅱ进行(除特殊指定外); AQL=0.01(CR),AQL=1.0(Ma),AQL=2.5(Mi)
检验项目
检验内容及要求
检验要
求及工具
不合格品缺陷
分类 备注/ 抽样水平 CR Ma Mi 包装/标识
1、检查包装及料盘外观,应无破损、变形、淋湿、散乱等现象;
目测

2、盘装物料,编带应符合规格书要求,无变形、破损、脱胶等现象;其余包装以不伤物料
本体为原则。

目测

3、包装箱上应有物料码、厂家名称、型号、生产日期等标识;
目测 ★ 4、包装内实物应与标识内容一致; 目测 ★ 5、有无环保标识(GREEN PRODUCT 、RoSH 、无铅等)。

目测

外观
1、检查元件外观是否有变形、裂纹、缺损等不良现象;
目测 ★ 特殊S-2
2、检查元件端电极(引脚)镀层是否完整,
电极(引脚)表面应平滑、氧化、脏污等不良现象;
目测/ 显微镜 ★ 特殊S-2
3、元件上标识的规格应与规格书要求一致 目测 ★ 特殊S-2
4、元件外观不能有脏污;
目测 ★
特殊S-2
尺寸
元器件的封装尺寸符合封装要求,若不能辨别则用游标卡尺或试装检验其尺寸。

目测/ 卡尺
★ 特殊S-2。

可控硅好坏的判断

可控硅好坏的判断

可控硅好坏的判断A 测量门极(GK)电阻,该阻值一般在8---50B 测量阴阳极(AK)电阻,开路测量应该为,在路测量一般在K---注:在路或开路用万用表正反测在中频电源线路中,该测试方法只能简单判断可控硅的好坏因可控硅的大小及用途不同,该测试方法可能不适用其它设备或元件本设备的主控电路板对设备出现的故障有显示记录功能,当操作面板上的故障指示灯亮起时,通过观察主控电路板上的指示灯就可判断故障类型具体含义如下:说明:出现故障停机后,控制电源开关不能关闭,中频启停不能关闭,控制板才可以记录故障1 OP(缺相)灯亮原因:A 主回路空开没有合B 主回路熔断器损坏C 4# ,6# ,2#,整流可控硅阴极(K )线开路2 WPL (缺水或水压不足)灯亮原因:检查水泵及水路管道3 OV (过压)灯亮原因:A工件和线圈打火或线圈和氧化皮打火检修:调整线圈与工件的间隙,清理氧化皮B.感应线圈部分,电容部分,主回路各连接铜排螺丝松动打火检修:紧固螺丝C.逆变可控硅有一只(两只)损坏逆变可控硅损坏一只(两只)后从表头观察角度(逆变引前角)大于或等于2,直流电流和直流电压的比值比正常大很多检修:更换可控硅D逆变引前角调节过大检修:重新调整逆变引前角,应该为( 1.5 )E逆变阻容吸收部分故障,参阅第8项逆变阻容吸收的检查4 OC(过流) 灯亮原因:A 感应器部分,电容部分及其连接铜排有短路B 逆变可控硅有两只(4只)损坏C逆变硅质量不高5 OV/OC同时灯亮原因:检修时以过压现象为主6 LV(主控板欠压) 灯亮原因:A 17V电源变压器损坏B 主控板上的滤电容漏电或失效6.3 逆变阻容吸收的检查A将正在运行的电源关机后(需关掉电源内部的总空开),用手触摸(有可能烫手)逆变阻容吸收的无感电阻,温度是基本一致的,若发现:A.1有无感电阻温度比其它无感电阻温度高很多,则说明:和该无感电阻相串联的电容漏电A.2有无感电阻温度很低或不热,则说明:a和该电阻相串联的电容容量减小或开路.b电阻,电容,可控硅三者之间的接线开路或可控硅损坏(指串硅)A.3有电阻丝烧断,则说明:和该电阻相串联的电容击穿A. 4正常工作时发现电阻热的发红,参阅A.1维修晶闸管变频装置与中频发电机组比较,有省电无噪声调节方便等许多优点,但是,由于半导体器件的过载能力较差,因此,合理使用,正确操作与精心维护,是晶闸管变频电源安全运行避免故障的重要保证在连续运行的生产线上搞好装置的维护保养尤为重要1.定期清除电源柜内积尘,尤其是可控硅管芯外部,要用酒精擦除干净运行中的变频装置一般都有专用机房,但实际作业环境并不理想在熔炼锻压工序,粉尘很大振动强烈;在透热淬火工序,装置常靠近酸洗磷化等作业设备,有较多腐蚀性气体,这些都会对装置的元件起到破坏作用,降低装置的绝缘强度在积尘较多时,往往会发生元件表面放电现象,因此必须注意经常清洗工作,防止故障发生2. 定期检查水管接头扎结是否牢固,使用自来水井水作为装置的冷却水源时,易积存水垢,影响冷却效果在塑料水管老化产生裂纹时,应及时更换装置在夏天运行时采用自来水井水冷却往往容易发生凝露现象应该考虑使用循环水系统,凝露严重时应该停止运行3. 定期对装置进行检修,对装置各部的螺栓螺母压接进行检查和紧固接触器继电器的触头有松动或接触不良,均应及时修理更换,不要免强使用,防止引起更大事故4. 定期检查负载的接线是否良好,绝缘是否可靠透热感应圈内积存的氧化皮要及时清理;隔热炉衬有裂纹时,要及时更换;熔炼炉在更换新炉衬后,应注意检查绝缘变频装置的负载都设在工作现场,故障比较高,而往往被人忽视,因此,加强对负载的维护,防止故障波及变频电源是保证装置正常运行的重要一环5. 冷却水质较差时对设备的关键部件需定期更换或清洗,例如:冷却可控柜的水冷套若水垢较多时冷却效果不好,可控硅易损坏。

最新intel及安卓平板电脑成品检验标准

最新intel及安卓平板电脑成品检验标准

文件编号版次A/1生效日期2016.06.01页次1/85.2 重缺陷:不构成致命缺陷,但很可能造成故障,或对单位产品使用功能会严重降低、或严重影响产品形象,之记为MA.5.3 轻缺陷:不构成致命或主要缺陷,不影响产品使用功能,或对外观有轻微影响之缺陷,记为MI.5.4 A 区-----正面 用户或检验员经常看的见的面 C 区-背面 B 区用户与检验员可能看见的面侧面 D 区-----需要拆开才能看到的面,如电池盖里面部分等。

5.5 检查批:在基本相同时段和一致的条件下生产的同型号、同类和同成分的产品组成.4 工作环境及所需设备a, 溫度:0℃-40℃ b ,相對濕度:40%--75% c ,亮度:螢光燈下,100cm±20cm 距離,光照強度:700-1000LUX d ,距離:30cm±3cm e ,角度:檢驗面與目視方向成30CM 呈45°-135°、不偏光進行檢驗。

f ,目視停留時間:每一檢驗面停留3-5秒。

g, 工具:直尺、塞尺、卡尺, USB 线、耳机、TF 卡、U 盘、2G与3G的SIM卡.OTG,无线路由器、高清电视、电脑。

5、定义5.1 致命缺陷:指对使用者或携带者的安全带来危害或违反相关安规,以及ROHS 要求之缺陷记为CR 。

3.1 品管部负责检验标准制订,依据本检验标准判断产品的合格性和负责不合格产品的质量缺陷的记录。

3.2 生产部负责执行检验标准作业。

3.2 工程部协助生产对不良缺陷进行分析和改善,并发布工艺上的变更与追加,以指导生产作业。

检 验 作 业 指 导 书1、 目的为产品提供交收检验依据,以控制产品的最终品质。

(此为通用标准,操作中必须参照每种产品之特性要求以及每批次的订单要求和客户之特殊要求。

)2、适用范围本标准适用本公司MID 生产成品检验,验证作业,除客户特别要求外,QC100%全检相关项目。

3、职责和权限产品名称:平板电脑成品检验标准(含ROHS)文件编号HYF-PZ002版次A/1生效日期2016.06.01页次3/89、检验标准CR MAMI********深划痕*****深划痕***深划痕*****贴纸****检验标准产品名称:平板电脑成品检验标准(含ROHS)电镀及铝面壳浅划痕浅划痕面壳底壳和中框及其它面面壳和镜面底壳LCD检查要点污点划伤脱漆雕刻或丝印项目外观位置偏移0.5mm ,位置倾斜0.4度(以基准线为准)≤0.5mm之浅划痕不允许超过4条以上(两条之间不得小于1cm)使用3M 胶纸平贴于产品表面,然后沿45度的方向快速拉起连续粘贴5次(胶纸不能重复使用)不露底色为合格光标、QC贴纸、序号等贴纸不可有未贴好或贴错等象字体或字体大小按图纸要求或按签样品.字不允许有错字,不清晰、断线宽度≤0.1mm 中框和底壳在LCD内如是需依靠光源反射才可看得到的亮点且在显示屏的B区目视可见有感划痕:不允许有出现1条>5mm≤10mm不允许有超过2条以上(两条之间不得小于1cm)≤0.5mm之浅划痕不允许超过3条以上(两条之间不得小于1cm)目视可见有感划痕:不允许超过1条以上>5mm≤10mm不允许有超过3条以上(两条之间不得小于1cm)划痕深度小于0.1㎜整个面壳小等于3条且间距大于等于6㎝远.≤0.5mm之浅划痕不允许超过2条以上(两条之间不得小于3cm)目视可见有感划痕:不允许有出现1条>5mm≤10mm不允许有超过2条以上(两条之间不得小于3cm)≤0.5mm之浅划痕不允许超过3条以上(两条之间不得小于1cm)如有任何不依靠光源反射就可以看到的亮点则拒收浅划痕反光亮点高反差杂点:>0.2mm≤0.3mm不允许超过1点以上;≤0.2mm不可超过3点以上低反差杂点:>0.2mm≤0.5mm不允许超过2点以上;≤0.2mm不可超过4点以上高反差杂点:>0.2mm≤0.3mm不允许超过2点以上;≤0.2mm不可超过4点以上低反差杂点:>0.2mm≤0.5mm不允许超过3点以上;≤0.2mm不可超过5点以上注:反差是指杂点本身的颜色与所在位置底色比较所呈现出的颜色差异目视可见有感划痕:划痕深度大于0.3MM不允许有出现1条检 验 作 业 指 导 书缺陷等级拟制批准审核*文件编号HYF-PZ002版次A/1生效日期2016.06.01页次4/89、检验标准CRMAMI*****断差********色差**************产品名称:平板电脑成品检验标准(含ROHS)检验标准检查要点缝隙按键镜片摄像头LCD其它组装结构LCD 显示尘点,异物项目结 构少螺丝、滑牙、生锈、未打到位插入耳机时旋转耳机不能有断断续续的声音,或闷音,单音,无音等DC接口、耳机接口、HDMI接口、TF卡接口高出外壳、变形、脏污LCD歪斜﹤0.3mmLCD露白边/黑边。

四个方法帮你轻松判断可控硅质量好坏

四个方法帮你轻松判断可控硅质量好坏

四个方法帮你轻松判断可控硅质量好坏可控硅作为一种在电路设计中最经常用到的基础元件,其质量的优劣直接关系到整个系统的运行安全,因此需要工程师在进行设计之前便对可控硅的性能质量进行判断。

本文将会介绍四个判断可控硅质量优劣的方法,一起来看看这四个方法都有哪些吧。

判断一个可控硅元件是否完好,工程师需要从四个方面进行检查,首先是判断该元件的三个PN结应完好,其次是当阴极与阳极间电压反向连接时能够阻断不导通,第三是当控制极开路时,阳极与阴极间的电压正向连接时也不导通,第四是给控制极加上正向电流,给阴极与阳极加正向电压时,可控硅应当导通,把控制极电流去掉后仍处于导通状态。

满足以上四个条件的可控硅元件,才是符合设计使用要求的。

想要看一个可控硅元件是否符合以上要求,其实非常简单,只需要用万用表的欧姆挡测量可控硅的极间电阻,就可对前三个方面的好坏进行判断。

具体的操作方法是:用R×1k或R×10k挡测阴极与阳极之间的正反向电阻(控制极不接电压),此两个阻值均应很大。

电阻值越大,表明正反向漏电电流愈小。

如果测得的阻值很低,或近于无穷大,说明可控硅已经击穿短路或已经开路,此可控硅不能使用了。

接下来需要检测的是控制极与阴极之间的PN结是否损坏。

我们可以用万用表的R×1k或R×10k挡测阳极与控制极之间的电阻,正反向测量阻值均应几百千欧以上,若电阻值很小表明可控硅击穿短路。

用R×1k或R×100挡,测控制极和阴极之间的PN结的正反向电阻在几千欧左右,如出现正向阻值接近于零值或为无穷大,表明控制极与阴极之间的PN结已经损坏。

反向阻值应很大,但不能为无穷大。

正常情况是反向阻值明显大于正向阻值。

如果想要判断可控硅是否已经被击穿损坏,工程师可以使用万用表选电阻R×1挡,然后将黑表笔接阳极,红表笔仍接阴极,此时万用表指针应不动。

红表笔接阴极不动,黑表笔在不脱开阳极的同时用表笔尖去瞬间短接控制极,此时万用表电阻挡指针应向右偏转,阻值读数为10欧姆左右。

可控硅好坏如何测量?

可控硅好坏如何测量?

一、可控硅的特性可控硅分单向可控硅、双向可控硅。

单向可控硅有阳极A、阴极K、控制极G三个引出脚。

双向可控硅有第一阳极A1(T1),第二阳极A2(T2)、控制极G三个引出脚。

只有当单向可控硅阳极A与阴极K之间加有正向电压,同时控制极G与阴极间加上所需的正向触发电压时,方可被触发导通。

此时A、K间呈低阻导通状态,阳极A与阴极K间压降约1V。

单向可控硅导通后,控制器G即使失去触发电压,只要阳极A和阴极K之间仍保持正向电压,单向可控硅继续处于低阻导通状态。

只有把阳极A电压拆除或阳极A、阴极K间电压极性发生改变(交流过零)时,单向可控硅才由低阻导通状态转换为高阻截止状态。

单向可控硅一旦截止,即使阳极A和阴极K间又重新加上正向电压,仍需在控制极G和阴极K间有重新加上正向触发电压方可导通。

单向可控硅的导通与截止状态相当于开关的闭合与断开状态,用它可制成无触点开关。

双向可控硅第一阳极A1与第二阳极A2间,无论所加电压极性是正向还是反向,只要控制极G和第一阳极A1间加有正负极性不同的触发电压,就可触发导通呈低阻状态。

此时A1、A2间压降也约为1V。

双向可控硅一旦导通,即使失去触发电压,也能继续保持导通状态。

只有当第一阳极A1、第二阳极A2电流减小,小于维持电流或A1、A2间当电压极性改变且没有触发电压时,双向可控硅才截断,此时只有重新加触发电压方可导通。

二、可控硅的管脚判别晶闸管管脚的判别可用下述方法:先用万用表R*1K挡测量三脚之间的阻值,阻值小的两脚分别为控制极和阴极,所剩的一脚为阳极。

再将万用表置于R*10K挡,用手指捏住阳极和另一脚,且不让两脚接触,黑表笔接阳极,红表笔接剩下的一脚,如表针向右摆动,说明红表笔所接为阴极,不摆动则为控制极。

三、单向可控硅的检测万用表选电阻R*1Ω挡,用红、黑两表笔分别测任意两引脚间正反向电阻直至找出读数为数十欧姆的一对引脚,此时黑表笔的引脚为控制极G,红表笔的引脚为阴极K,另一空脚为阳极A。

可控硅IQC物料检验规范

可控硅IQC物料检验规范
5.本检验规程未尽项目,需检验可参照国标要求。当检验规范的检验项目在技术要求中未作规定时,可不作检验要求。
6.来料规格型号与BOM及封样不符时,缺陷类别为重缺陷(MA)。
7.“★”表示选定项目。
检验
项目
品质现象描述
检验手段
及工具
缺陷类别
备注
CR
MA
MI


1、包装无标识,外标识与实物不一致。
目测

2、包装箱破损及严重脏污,包装不良。
可控硅IQC物料检验规范


可控硅

1.目的:规范物料检验,保证产品质量。
2.范围:适用于IQC物料检验。
3.抽样标准:依据GB2828-87 II级一次抽样,致命缺陷(CR)AQL0.1;重缺陷(MA)AQL0.4;轻缺陷(MI)AQL1.5。
4.试验项目:可焊性、试装项目每批试验10PCS,判定标准AC=0。
锡炉

见仪器操作规程
试装
实装不符要求(使用对应的PCB进行试装)。

附注:
拟制:
审批:
日期:

3、不同规格型号混装。



1、丝印不良,模糊不清。
目测

2、引脚氧化。

3、表面损伤、破损。

4、引脚断裂。

5、混料,混有其它规格型号。



1、触发电流不符要求.
测试工装

见技术要求及测试架操作规程
2、极间短路或开路,引脚极性排列与要求不符。

3、触发时不导通,导通后关不断.

可焊性
可焊性不符要求(技术要求中未注明试验条件时,以温度235℃,时间为3S试验)。

可控硅的检测方法

可控硅的检测方法

可控硅的检测方法
可控硅(或称为双向可控硅、双向晶闸管)是一种电子元件,用于控制交流电流的流动。

为了确保可控硅的正常工作和可靠性,常需要进行以下几种常用的检测方法:
1. 静态电压检测:使用数字万用表或示波器测量可控硅上的正向和反向电压,以确保其在正常工作范围内。

正向电压通常应小于可控硅的额定电压。

2. 静态电流检测:使用数字电流表或示波器检测可控硅的正向和反向电流,以确保其在正常工作范围内。

正向电流应小于可控硅的额定电流。

3. 触发电流检测:通过施加一个正向触发电流来测试可控硅是否能正常触发。

触发电流应小于可控硅的额定触发电流。

4. 动态特性检测:使用示波器观察可控硅在不同触发角和负载条件下的电压和电流波形,以确定其动态响应和工作状态。

5. 温度测试:通过红外测温仪或接触式温度计测量可控硅的温度,以确保其不会过热并影响性能。

这些检测方法可以帮助判断可控硅的工作状态和健康程度,以便于及时进行维修或更换。

然而,在进行任何检测之前,应确保在实验室、车间或其他适当的环境
条件下进行,以避免可能的危险或损坏。

可控硅检查基准书

可控硅检查基准书

可控硅检查基准书
(ISO9001-2015/IATF16949)
1.0目的:
规范可控硅的检验标准,确保检验工作有充分依据。

2.0范围
此标准适用于可控硅检验,其中斜体字部分,因当前测试设备所限,暂不强制要求检验。

3.0职责
质量控制部依据本检验标准进行可控硅检验。

4.0定义
4.1缺陷类别分为:严重缺陷缺陷(CR)、主要缺陷(MA)和次要缺陷(MI);
4.2严重缺陷(CR):不符合安全规范或可能对使用者、维护者造成人身危害的缺陷;
4.3主要缺陷(MA):关键质量特性不合格,影响生产并可能导致故障或降低产品性能的缺陷;
4.4次要缺陷(MI):一般质量特性不合格,但不影响使用功能及性能的缺陷。

5.0检验条件
5.1光照度:300-400LX(相当于40W日光灯500mm~600mm距离的光源)
5.2检验距离:550mm-650mm
5.3检验人员视力要求在0.8以上
6.0检验标准
备注:
1、可控管引脚辨别:先用万用表R*1K挡测量三脚之间的阻值,阻值小地两脚辨别为控制极和阴极,所剩地一脚为阳极。

再将万用表置于R*10K挡,用手指捏住阳极和另一脚,且不让两脚接触,黑表笔接阳极,红表笔接剩下的一脚,如表针向右摆动,说明红表笔所接为阴极,不摆动则为控制极。

2、尺寸、外观、结构以本公司品质部样品为准。

7.0抽样方案与判定标准
外观检验抽样方案按GB/T2828.1-2013标准,正常检验一次抽样方案,一般检验水平Ⅱ,AQL:致命缺陷(CR)=0 重缺陷(MA)=0.65 轻缺陷(MI)=1.5。

尺寸及其他特性测试5-10PCS,0收1退。

平板电脑(MID)质量控制标准

平板电脑(MID)质量控制标准

平板电脑(MID)产品质量控制标准本标准中所有的检验项目及判定结果,是依据客户在使用本公司产品过程中反馈的信息及参考公司的主要客户提供的验货标准,检验的方法为实际工作中的经验总结,部分可追溯到国家或国际标准。

本标准为公司平板电脑产品检验的通用规范,标准中提到的检测设备、测试软件、测试工具必须要经过校验合格,完全能够测量出产品的实际功能和性能。

本标准中有一部分的检验项目无法在生产线进行检验,需要按要求在线外、实验室或半成品进行检验,但必须要保证所有必检项目检验合格、实际功能符合客户需求后才能判定该批产品为合格品。

本标准由----- 有限公司质量管理部提出,公司直属机构运营部归口管理。

一.目的为了加强对产品生产流程相关环节的质量控制和监督检验,特制定本标准。

二.范围本标准适用于公司所有平板电脑(MID )产品的物料确认、制程监督、成品验收的检验测试。

三.主要内容本标准包括了对平板电脑组件的显示屏、PCBA、壳料以及成品、适配器、包装的检验目的、检验方法、通过准则等。

四.检验内容及要求:(一)显示屏测试规范1.目的为规范本公司MID用触摸屏组件的测试方法,使产品检测工作有据可依。

2.范围本标准规定了平板电脑用触摸屏(触摸面板)的测试内容,包括电性能、结构可靠性、环境可靠性等方面的测试方法及通过准则等。

本标准适用于研发、小批量、批量阶段对触摸屏产品的检测工作。

3.规范性引用文件下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。

凡是注日期的引用文件,其随后所有的修改单(不包括勘误的内容)或修订版均不适用于本标准,然而,鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。

凡是不注日期的引用文件,其最新版本适用于本标准。

GB/T 2829-2002 周期检验计数抽样程序及表(适用于对过程稳定性的检验)Q/ZX M 12.001.6 外壳印刷字体(图案)测试规范4.术语和定义4.1外观不良缺陷定义细划伤:由于摩擦或滑划而造成产品表面留下点,线或块状的轻度残留浅淡色印迹,目测看不出深度。

  1. 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性,平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
  2. 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
  3. 3、如文档侵犯您的权益,请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间:9:00-18:30)。

平板电脑可控硅检验标准
1. 目的
制定本公司的检验标准和试验方法,确保本公司所有可控硅材料能满足研发设计、生产装配以及用户的使用要求。

2. 适用范围
本规程适用于本公司所有可控硅材料的检验。

3.抽样标准
依据GB/T2828.1-2003正常检验一次抽样方案II级水平,其它根据抽样标准书执行。

严重缺陷(CR)AQL=0;主要缺陷(Maj)AQL=0.65;次要缺陷(Min)AQL=1.5。

3.1致命缺陷:(Critical)危及人生安全,易招致不安全因素的项目以及导致其基本功
能失效的项目。

3.2严重缺陷:(Major)不会危及人生安全,但可能导致功能失误或降低原有使用功能
的项目。

3.3次要缺陷:(Minor)单位产品的一般性质量特征不符合规定或单位产品的质量特性
轻微不符合规定,对产品的使用性能没有影响或只有轻微影响的项目。

4.检验/测试环境:
室内温度:25±10℃;
相对湿度:60%(+15%,-10%)
距离:人眼与产品表面的距离为300—350mm。

或灯光垂直产品距离1米,使用40W日光灯
时间:检测量面和其它不超过8s;每件检查总时间不超过30s(除首件)。

光照亮度:300~700Lux;
目视条件:正常视力,1.0以上;(每个表面来回观看5秒)
目视位置:产品放置检验者正前面的30cm距离处,检验者于产品成水平垂直±30°
5.检验内容及标准
5.1、外观检验:
5.2单向可控硅电参数检验 :
表2。

相关文档
最新文档