电镀表面处理种类

表面处理的种类

基於不同物质的表面性质有差异，而完成品所需表面新的性质要求也各有不同，所以表面处理过程有很多种类。现在列举一些例子:

∙镀(Plating)

o电镀(Electroplating)

o自催化镀(Auto-catalytic Plating)，一般称为"化学镀

(Chemical Plating)"、"无电镀(Electroless Plating)"等

o浸渍镀(Immersion Plating)

∙阳极氧化(Anodizing)

∙化学转化层(Chemical Conversion Coating)

o钢铁发蓝(Blackening)，俗称"煲黑"

o钢铁磷化(Phosphating)

o铬酸盐处理(Chromating)

o金属染色(Metal Colouring)

∙涂装(Paint Finishing)，包括各种涂装如手工涂装、静电涂装、电泳涂装等

∙热浸镀(Hot dip)

o热浸镀锌(Galvanizing),俗称"铅水"

o热浸镀锡(Tinning)

∙乾式镀法

o PVD物理气相沈积法(Physical Vapor Deposition)

▪阴极溅射

▪真空镀(Vacuum Plating)

▪离子镀(Ion Plating)

o CVD化学气相沈积法(Chemical Vapor Deposition)

∙其他: 表面硬化、加衬......

电镀原理及方法

∙电镀

∙自催化镀及浸渍镀

∙阳极氧化与染色

∙乾式镀法

常见电镀品种

∙铜镀层

∙镍镀层

∙铬镀层

∙锌镀层

∙贵金属镀层

∙铜基合金镀层

∙铅-锡合金镀层

∙枪色锡基合金镀层

∙自催化镀层(化学镀层)

常见电镀过程

∙铜-镍-铬

∙塑胶电镀

∙特殊材料电镀

电镀常用公式及数据

公式

1.单镀层厚度

2.合金镀层厚度

3.侯氏槽一次电流分布

4.镀液分散能力

1.单镀层厚度

2.合金镀层厚度

3.侯氏槽一次电流分布

CD=I(c1-c2 log L) 267ml、 534ml 及 1000ml 槽

∙CD 电流密度(A/ft2)

∙I 总电流 (A)

∙L 与高电流密度区边缘的距离(in)

∙c1, c2常数

250ml 槽

∙CD 电流密度(A/dm2)

∙I 总电流 (A)

∙L 与高电流密度区边缘的距离(cm)

∙c1, c2常数

常数

∙267ml及534ml槽

c1=27.7 c2=48.7

∙1000ml槽

c1=18.0 c2=28.3

∙250ml槽 c1=5.10 c2=5.24

L 介乎於0.64至8.25 cm