9.PCB板来料检验报告

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PCB来料检验标准

PCB来料检验标准

天虹电子有限公司PCB检验(作业)指导书文件编号:QA-QR-015 文件版本: A生效日期:总页数:共 12页文件主题:PCB 来料检验指导书适用组别:品质部 IQC组适用范围:所有PCB板的来料检验修订记录版本号变更内容拟制人日期A 初版发行引用相关文件或表格序号文件或表格编号文件或表格名称1 QR-QA-003《来料接收检验报告》2 QR-QA-028《数据测量记录表》3 QR-QA-002《进料检验不合格报告》拟制/日期:审核/日期:批准/日期:发现问题,请及时上报表格编号:QR-DCC-028-C保存期限: 文件有效时长期保存,作废后原稿保存一年.1. 目的指导IQC对PCB的来料检验。

2.适用范围所有PCB板的来料检验。

3. 参考文件3.1《抽样计划作业准则》WI-QA-00203.2《来料检验工作指示》WI-QA-01403.3《不合格品控制程序》COP-0123.4《PCB尺寸规范》RD-STA-0044. 定义无5.职责IQC:负责对物料的检验。

6.程序6.1抽样方案:AQL:MA:0.65;MI:1.5;6.2检验工具:投影仪、千分尺、游标卡尺、3M标准测试胶纸、10倍放大镜;6.3检验项目6.3.1 核对来料是否与BOM、送检单、合格供应商名册相符合;6.3.2 根据来料数量和IQC来料检验记录(数据库)决定抽样数量和加严方式;6.3.3外观检验项目检验项目检验规格说明等级缺陷标记供应商商标或标记无标记MI PCB UL标记UL证书编号防火等级PCB板材型号无标记MID/C生产周期ROHS标记无标记MI 基板纤维显露纤维显露MA基板分离基板内部各层分离或基板与铜箔间分离MA板面斑点基板表面存在点状或十字状之白色斑点分布均匀不影响外观MA板面不洁板面不洁或有外来污物、手印、油脂(可擦除)MI项目检验项目检验规格说明等级缺陷基板板边粗糙板面粗糙、加工不良造成板边粉屑毛边等MA 翘板水平放置时PCB板翘超出对角线长度之5/1000或1 mm(两者取较小值)不可接收MA PCB缺角PCB板缺角、破损未超出1mm2MI线路导体断路、短路目视有断路或短路MA 线路缺口线路缺口大于线宽的1/3 MA 线路露铜线路露铜MA 零件面沾锡零件面沾锡且在零件组装后可被零件盖住MI 导体氧化导体氧化,使部份导体或线路区域变色变暗30cm目视不明显MI 线路针孔线路突出,地中海(针孔)部份超过线宽的1/3MA 补线目视可见补线不允许MA 线路变形线路变宽、变窄超出原线径30% MA BGA焊盘不良BGA焊盘内有露铜或补线MA 线路沾锡露铜焊锡面相邻两线路不得沾锡或露铜(过波峰焊后会沾锡短路)MA孔洞锡垫破孔孔破裂超过孔壁面积10%或超过三个MA 孔漏钻漏钻孔MA 孔偏定位孔偏离中心0.06mm MA插件孔或Via孔偏离中心,但未破孔MI 塞孔零件孔内残留锡渣,孔塞被绿油、白漆等存留覆盖或阻塞MA 氧化孔洞、焊垫或锡垫氧化、变黑MA 变形孔垫变形,但不影响零件组立MI 积锡焊垫积锡,呈半球状或焊垫留残铜MA文字文字印偏文字符号印刷偏移,印在PAD上,位置印锡或漏印字体符号、图形移位易产生误判MA 文字不清所有文字、符号、图形必须清晰可辨认,不得有粗细不均,双重影或断线情形(不可辨认)MA 文字错误文字颜色错误,清洗后脱落MA项目检验项目检验规格说明等级缺陷绿油干膜绿油起泡绿油在非线路区出气泡且点数不超过2处面积不大于2mm2MI 绿油不均匀印刷不良造成表面皱纹或表面白雾而影响外观MA皱纹如在零件面不被零件覆盖或在焊锡面,其长度不超过30mm,每面最多三条MI绿油分布有明显的不均匀现象MA 补油绿油修补应均匀平坦并与板面同色,单点面积不超过3×3mm2且每面补油最多只能有3个,但如果补油点位于元件(非BGA和显存)下且在装配后被完全遮盖可不记入数量,线路上补油长度不可超过5 mm.MI 绿油刮伤PCB内层或外层轻微刮伤,长度不超过20mm,每面最多2条以不露铜为原则MI 绿油脱落绿油脱落MA 绿油起泡导通孔绿油塞孔不良、起泡,且点数超过3点MA 绿油溢出绿油侵犯到焊盘或金手指上MA 绿油盖偏绿油盖偏导致线路露铜,尤其是BGA焊盘和上锡面必须注意MA绿油局部变色面积超过2×2mm2,30cm目视明显MA金手指金手指金手指有感划伤,无感划伤超过5根金手指MA金手指因联体用刀片削开而损伤,长度不超过金手指长的1/5,宽度不超过单根金手指宽的1/5且不在重要区域MI金手指缺口超过单根金手指宽的1/5 MI 金手指联体相邻两金手指短路相连MA 金手指脱金镀金层脱落露铜MA 金手指氧化金手指氧化、表面发灰MA 金手指沾锡金手指沾锡长度小于0.3mm MI 金手指沾锡金手指沾锡长度超过0.3mm MA金手指沾锡位置在接触前端的4/5 MA 腐蚀不良金手指间存有余铜,超过金手指间隙1/2 MA项目检验项目检验规格说明等级缺陷金手指短缺金手指长度小于6mm MA金手指翘皮金手指因碰撞受损导致与板材分离或翘起MA金手指金手指凹点金手指有凹点、针孔,点数大于3点(不含3点)大于0.15mmMA 金手指凹点金手指有凹点、针孔,点数大于3点(不超过3点)小于0.15mm且不在重要区域MI 金手指镀金修复金手指镀金修复不超过3条,颜色差异在30cm目视不明显MIMark点光点不可覆盖防焊绿漆或文字油墨MA 光点破损缺口之面积不可超过总面积的50%MA 光点周围之圆形空白区域,不可存在蚀刻残铜防焊绿漆及文字油墨MA 光点表面无论是喷锡或镍铜面,均不可有生锈影响对位之状况发生MA备注金手指的重要区域定义:1.PCI、PCI-E型金手指中间2. AGP型金手指、金手手卡金手3/5为重要区域指中间3/5为重要区域。

PCB板进料检验记录表

PCB板进料检验记录表

□不合格(□特采 □重工 □退货 )
说明
1.检验时必须按抽样检验所设定的抽样数,但记录可以按表单设计的检验结果次数填写 2.具体按《进料检验规范》作业 3.环保测试编号填写对应的编号,无则填N/A
备注 图纸版本:
核准:
审核:
检验员:
6.不可有塞孔、孔内无铜箔、孔内铜箔断裂、孔内铜箔
外 起皱现象

观 7.不可有少焊盘、焊盘过小或过大、焊盘短路现象

生产 批号
采购单号 收货单号
不良 数
不良率
AC= 检验结果
MIN RE=
结果判定
1
2
3
4
5 OK NG
8.线路不可出现断线、短路、线路露铜现象
9.整板不可出现基材起层、铜箔起层、铜箔起皱现象; 板面不可有锡渣、铜渣等杂物
2.外包装不可有明显撞击、破损、变形、潮湿、灼伤等 可影响到内部物料性能或外观的痕迹
3.不可有错料、混料现象
4.不可有缺印字、印字不全、印字模糊、现象;不可有 机种印字、版本印字与样品不符;周期印字不可超过当 周前后两周
5.板面绝缘油漆不可有喷涂不全、不均匀、油面堆积现 象;不可有油面被划伤见铜超过1mm
进料检验报告(PCB板)
检验日期: 年 月 日
供应商
物料编号
品名
抽样计划 ANSI-ASQ-Z1.4 AQL=0.40ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱMAJ AQL=0.65 MIN
CR=0
送检 数量
AC=
抽样 数
MAJ RE=
检验项目
检验标准
检验方法
1.最大包装和最小包装的物料标签内容、实物、送货单 、送检单需一致;环保标签需符合物料要求

2-PCB板出货检验报告

2-PCB板出货检验报告

***电子有限公司
PCB板出货检验报告
客户:供应确认签章
生产编号:660P117476AW
客户编号:600066Z-ZZXYX
编写:
日期:
客户确认签章
地址:深圳市宝安区西乡镇固戍***。

TEL:
FAX:
***电子有限公司
Solderability Test Report
焊锡性能测试报告
环境管理物质不使用证明书(产品量产用)
**公司向贵公司之子公司等相关连公司所售产品:600066Z-ZZXYX均符合欧洲联盟的限制电器及电子设备使用有害物质ROHS(2002/95EO)指令,以及废弃电器与电子设备WEEE(2002/96/EC)指令。

以上保证若有不实所造成的损失,由本公司承担,以此保证书为据。

Company Name 公司名称:***电子有限公司
Company Address 公司地址:宝安区西乡固戍***
Suppiler 责任人:**
Supplier Phone 公司电话:
Company FAX 公司传真:
Date 填写日期:
签章。

印制线路板(PCB)-来料检验规范

印制线路板(PCB)-来料检验规范

8.板材、拼板、邮票孔与要求不符,板面损伤。

9.线路★
10.混料,混有其它规格型号。

11.丝印与图纸不符。

尺寸
1.外形尺寸与图不符。(抽10PCS检验,判定标准AC=0)。
游标卡尺

见技术图纸及仪器操作规程
2.板厚不符要求(抽10PCS检验,判定标准AC=0)。

3.元器件孔径不符要求(可用元器件试装检验)。

4.固定孔径与要求不符。

性能
1.铜箔开路、短路。
万用表

2.变形、翘曲(未特殊要求时不超过1%)。

浸锡
试验
可焊性不符要求(技术要求中未注明试验条件时,以温度235℃,时间为3S试验)。
锡炉

试装
实装不符要求(可用对应元器件对元器件孔进行实装)

附注:

3.不同规格型号混装。

外观
1. PCB板四周凹凸不平,切割不良。
目测

2.焊盘及开槽处周围有铜屑,固定孔内有铜箔。

3. PCB板面脏污,绿油堆积不均匀,缺绿油。

4.表面划伤。

5.焊盘氧化,丝印不良,焊盘周围有鬼影,颜色不符要求。

6.焊盘上有丝印油、板面无丝印,孔偏。

7.无元件孔、无焊盘,塞孔、孔打错、破孔、孔歪。
拟制:
审批:
日期:
IQC物料检验规范


印制线路板(PCB)
版本:1.0
第1页
共1页
文件编号:


1.目的:规范物料检验,保证产品质量。
2.范围:适用于IQC物料检验。

pcb板检验报告

pcb板检验报告

PCB板检验报告引言本文旨在介绍PCB板检验的步骤和流程,以及检验过程中需要注意的事项。

PCB板是电子设备的核心组件之一,其质量直接影响整个设备的性能和可靠性。

因此,在制造过程中对PCB板进行全面的检验是至关重要的。

步骤一:外观检验外观检验主要是对PCB板的外观进行检查,以确保其符合设计要求和外观标准。

具体步骤如下:1.检查PCB板的尺寸和形状是否与设计要求相匹配。

2.检查PCB板表面是否有明显的划痕、磨损、裂纹等缺陷。

3.检查PCB板上的印刷字迹和标识是否清晰可辨,没有模糊或缺失的情况。

步骤二:表面焊接检验表面焊接检验主要是针对PCB板上的焊接点进行检查,以确保焊接质量符合标准。

具体步骤如下:1.用放大镜检查焊接点的完整性和质量。

2.检查焊接点的焊盘是否呈均匀的焊接圆形,没有明显的缺陷。

3.检查焊接点的焊料是否充分,没有冷焊或过多的焊料。

步骤三:电气性能检验电气性能检验是指对PCB板的电气参数进行测试,以确保其符合设计要求和标准。

具体步骤如下:1.使用专业的测试仪器对PCB板的电阻、电容、电感等参数进行测试。

2.检查PCB板的导通性,确保各个电路之间没有短路和断路现象。

3.对PCB板进行高压测试,以确保其能够正常工作在设计的电压范围内。

步骤四:可靠性测试可靠性测试是指对PCB板进行长时间的稳定性和可靠性测试,以验证其在各种环境下的工作性能。

具体步骤如下:1.将PCB板放置在高温、低温、潮湿等环境下进行长时间的测试。

2.检查PCB板在不同温度和湿度下的工作稳定性和可靠性。

3.对PCB板进行振动和冲击测试,以模拟实际使用环境下的振动和冲击情况。

注意事项在进行PCB板检验时,需注意以下事项:1.检验过程应严格按照相关的标准和要求进行,确保检验结果的准确性和可靠性。

2.检验仪器和设备应具备相应的认证和准确的校准,以确保测试结果的正确性。

3.检验过程中需注意安全操作,避免对人身和设备造成伤害。

4.检验结束后,应及时记录和整理检验结果,以备后续参考和分析。

PCB检验报告-检验报告

PCB检验报告-检验报告
MAJ
弯曲
☐<1/3板厚☐<1/2板厚☐<1倍板厚
MAJ
日期批次
每批次应有生产日期
MIN
SMT定位标记
SMT定位标记位置应正确偏移
MAJ
线宽
最小最大
MAJ
最小孔径
MAJ
全部镀层厚度
大于0.05mm
MAJ
胶带测试
无掉皮/脱落
CR
功能
线路
线路间飞线短路CRຫໍສະໝຸດ 断线CR板面
无塞孔
MAJ
氧化
焊盘氧化发黑
MAJ
CR:AC=0
附着强度
使用调温烙铁调至250℃加热铜铂60s不应起泡脱离
CR
可焊性
无上锡不良
MAJ
判定
处理意见
报告部门:质检部检验类型:☐送样☐例行检验日期:20年月日
审核:检验员:
供应商
物料名称
批量
规格/型号
单号
检验数量
抽样标准
检验水平
严重缺陷(CR)
AQL:
AC
主要缺陷(MA)
AQL:
AC
次要缺陷(MI)
AQL:
AC
RE
RE
RE
测试参数
检验项目
检验内容及标准
检验结果
备注
CR/MA/MI
不良数/符合性
不良率
材质与外观
板材颜色
黄色
MIN
阻燃
经过燃烧状态必须能够自行熄灭
CR
板厚
1.6mm

PCB检验报告

PCB检验报告

PCB检验报告随着电子产品的使用越来越广泛,PCB (Printed Circuit Board,印刷电路板)作为电子器件中最常见的一种,其质量也逐渐被人们重视。

因此,对PCB 进行检验成为了保障其质量的重要手段之一。

本文将就PCB 检验报告的基本要素、检验方法和报告撰写几个方面进行阐述,帮助大家更好地了解PCB 检验报告。

一、PCB 检验报告的基本要素PCB 检验报告是PCB 检验的重要成果之一,是具有一定规范性和标准性的正式文书。

根据现有的国家标准或行业规范,一份完整的PCB 检验报告应包含以下基本要素:1. 检验对象:包括PCB 的名称、型号、规格、生产日期等。

2. 检验目的:说明PCB 检验的目的和依据,如检验PCB 的尺寸、线路连接情况、阻抗等。

3. 检验标准:介绍PCB 检验所采用的标准和规范,一般包括国家标准、行业标准、企业内部标准等。

4. 检验方法:说明PCB 检验所采用的方法和步骤,如外观检查、线路连通性测试、高温试验、X射线检验等。

5. 检验结果:记录PCB 检验结果,如合格品率、不良品率、不合格项数等。

6. 处理意见:对PCB 检验结果作出评价,并提供针对性建议和改进措施。

7. 检验人员和审核人员:涉及到PCB 检验的所有人员和其工作职责。

以上基本要素是PCB 检验报告不可或缺的内容,不仅对于企业内部品质管理有着重要的作用,而且对于企业之间的产品质量比较和市场竞争也有着重要的参考价值。

二、PCB 检验的方法和步骤PCB 检验的方法和步骤因PCB 的特点和检验目的不同而有所差异。

下面将单独介绍一些比较重要的PCB 检验方法和步骤:1. 开路测试:开路测试是PCB 检验中最基本的测试方法之一,用于检验PCB 的线路连通性。

检验方法是采用万用表或LCR 电桥测试器,对PCB 线路上的导线进行电性测量,如遇到测试点未导通时,即可判断该线路出现断路或开路故障。

2. 短路测试:短路测试是检验PCB 线路短路情况的方法,一般采用短路测试仪进行测试。

PCB来料检验规范

PCB来料检验规范

PCB来料检验规范PCB板(Printed Circuit Board)是电子设备中非常重要的一个部件,它承载着电连接、信号传输等关键功能。

由于电子产品的使用环境复杂且要求极高的可靠性,因此在生产过程中必须对PCB板进行严格的来料检验,以保证其质量符合要求,保证产品的稳定性和可靠性。

本文将详细介绍PCB来料检验规范。

一、PCB来料检验的重要性PCB来料检验是生产线上不可或缺的一个环节,其主要作用是确保PCB板具有尺寸精度、表面平整度、电性能、机械强度、耐腐蚀性等合格的特性,以满足产品质量要求和客户需求。

如果来料检验不严格,会导致以下一些质量问题:1. PCB尺寸偏差过大,无法安装在产品上,造成产品无法使用;2. 印刷电路连接不良,影响信号传输和电气性能;3. PCB的表面由于振动或磨损而导致部件损坏,影响使用寿命和稳定性;4. 集成电路的引脚间距不对,导致电气性能无法达到预期水平。

因此,做好来料检验是保障产品质量的前提。

二、PCB板来料检验的需求在进行PCB来料检验之前,需要了解检验的需求,以选择合适的检验方法。

1. 基于客户需求和产品设计要求,对PCB板各项技术指标和检验标准进行明确。

2. 根据PCB板的类别、类型和应用场景,制定相应的检验方案和流程。

3. 选择符合PCB板技术参数和质量要求的检测设备、工具、试剂和方法。

4. 制定PCB来料检验的记录表格和报告,将检验结果清晰地反馈给生产部门和质量控制部门。

5. 通过持续改进,提高PCB来料检验的准确度和有效性,降低产品质量风险和成本,不断提高客户满意度。

三、PCB板来料检验的内容PCB来料检验可以从以下几个方面入手:1. 尺寸检验:通过利用光学投影仪、数字仪表等检测仪器对PCB板的尺寸进行检测,以确保尺寸符合设计要求,减少装配时的误差。

2. 表面性能检验:通过显微镜、表面平整度仪等设备对PCB板的表面进行检测,以判断表面耐磨性、平整性等特性是否达标。

PCB板进料检验标准

PCB板进料检验标准

三.抽样标准:MIL-STD-105E,一般检验Ⅱ; AQL值:CR=S-1 Ma=0.40 Mi=1.5
四.照明条件:光明亮度600-800LUX; 观察距离:30cm; 观察时间:小于5秒;观察角度:30°—60°;
五.W=宽 L=长 H=深度 N=数量 S=面积
检验
No.
项目
标准要求
检验工具/设备
文件
编号
广州****电声科技股份有限公司 版本
1.1
页数
1
文件名称
PCB板进料检验标准
页次
1
修改日期Βιβλιοθήκη 版本 1.0修订情况 全面变更
1.1
检验内容及AQL明确化
一.目的明确来料品质验收标准,规范检验动作,使检验、判定标准能达到一致性。
修订
审核
二.适用范围适用于PCB板类 进料检验,仓库库存/样品确认/生产过程出现的不良确认检验。
1. 产品印刷正确,无错误/漏印/偏移现象; 产品印刷文字标示无
缺损或模糊;
2. 防焊绿漆印刷覆盖度须完整,不可出现漏印、铜箔外露、基材
外露现象;
3. 不允许有防焊漆粘着力差或产生气泡而脱落;
4. 孔位无破裂(破孔)、不能含有油墨;
1
外观
5. 焊盘偏移及焊盘受损, PCB板表面不能有破损/脏污等不良; 6. PCB板弯曲度不可超过一个板厚;
目视
7. V-Cat槽不可上下槽偏移,槽深,槽浅;
8. 铜孔及定位孔不可有孔塞,孔偏,少孔,针孔,凹陷,孔大,孔小;
9. 线路、焊盘不可露铜、氧化、翘皮、脱落;
10. 不允许任何基板底材有压层不紧/明显分层/裂痕/断裂等现
象;
11. 线路边沿毛边长度不得大于1mm;

来料检验报告表格全集文档

来料检验报告表格全集文档
6.2.测试时,银色误差超出±10%
A
万用表
6.3.测试特殊要求的电阻时与BOM单不同
A
万用表/对BOM
7
阻值
测试阻值与所标色环值不同
A
万用表


1
有污
1.1.元件脚不光亮,有污但可擦掉,且可上锡
B
目检/试验
1.2.元件脚有污,很难擦掉
A
目检
2
氧化
2.1.引脚有轻微氧化,可上锡
B
目检/试验
2.2.引脚氧化较为严重,已难上锡
A
万用表(a、b、c)
4
β值
β值一致性不好,误差较大,超出BOM单要求范围、波行失真
B
万用表/对BOM
5
测试
测试三极管型号与BOM要求不同
A
万用表/对BOM
6
型号
同一包装内有两种以上型号的物料
A
目检/对BOM


1
氧化
1.1.引脚氧化,上锡不良
A
目检/试验
检验规范
来料检验
文件编号:QC-WI-007
拟制:唐 锋
版 号:V1.0
生效日期:2003/09/01
页 码:
1. 目的:
控制上线物料质量,规定物料接收的检验标准,使检验时有据可依,确保生产使用的物料都是合格品。
2.范围:
本检验标准适用于原材料、辅料、半成品或成品等的进入公司的所有物料。
3.相关标准:


1
氧化
引脚、外壳有氧化
A
目检/对BOM
2
丝印
丝印模糊不清,用手可擦掉
A
目检
3

PCB板来料品质验收标准

PCB板来料品质验收标准

1、绿油种类色泽同一批差异大太。
MA
目视 目视 目视 目视 游标卡尺 目视
2、在正常焊锡或过锡时,产生颜色变化或脱落。
MA
板面绿油覆 盖均匀,平 滑颜色一致 。无混色、 无脱落焊接 铜箔及金手 指不能粘有 绿油。
3、以高温胶纸密贴于板面,30秒后与板面成90度方向速撕,有脱落绿 油或白字现象。
MA
4、以松香等滴于表第 页 ,共 4 页 制订人员:
批准/日期
MA
5、防焊层之铜箔氧化,脏点或黑斑点其长度不可大于1毫米且不可跨越 两线路,琐则为重缺陷。
MI
6、防焊面覆盖之气泡,每点不超过1毫米,同一面不可超过三到四点, 否则为轻缺陷。
MI
7、绿油沾在PAD上。
MI
目视
8、金手指沾绿油,或者露铜。
MI
三、外观
9、补绿油不得超过二处,每处长不得超过15毫米,宽不得超过3毫米, 每一入不得超过50毫米,且无明显异色。
MA
6、零件面修补线路超过三处,并且不能被零件本体盖住。
MA
7、吃锡面补线路超过三处,补线路长度超过10毫米,以及补绿油 长度超过10毫米。
MA
8、如线路划伤长度超过3毫米,或伤及纤维层。(表面划伤用绿油 修补好可以接受,但不可多于二处10毫米)。
MA
9、线路有剥离现象(翘起或脱皮)。
MA
PCB线路均匀 平整,无短 路开路,金
试装与相应无记实件际试装5PCS其中有1PCS试装不良,则本批量不合格。
五、性能
可焊性良 好,通、断 性正确。
取5PCS作可焊、通、断性试难,其中有1PC不良,则批量不合格
MA 上线测试
文件名称 制订/日期 备注:

PCB板来料检验作业指导书

PCB板来料检验作业指导书

四. 检查PCB板元件面丝印字体、图案是否良好,PCB板有无变形、破裂现象;
五. 检查PCB板锡点面有无脱绿油、划伤;铜皮有无断、脱落、氧化等不良现象;
六. 检查PCB板上元件图、元件孔有无错、漏、偏以及各元件穿孔位置应无异常;
七. 检查PCB板上元件孔应无过松、过紧等现象(可用部分电子元件试插装检查);
三階文件 物料名称:PCB板
MLK-W/I-019
IQC作业指导书
Page 1 of 2


一. 根据MIL-STD-105EΠ 级水平正常一次抽样方案抽查:MAJ:0.40 MIN: 0.65 ;
二. 核对样品及承认书、验收单;
三. 检查PCB板上的P/N是否与样品编号一致;
八. PCB板需做过波峰焊测试,参照《可靠性试验规则》;
Rev.: A.0
编制人: 日 期:
审批人: 日 期:
核准人: 日 期:

来料检验模板【范本模板】

来料检验模板【范本模板】

来料检验规范
1.目的:
控制上线物料质量,规定物料接收的检验标准,使检验时有据可依,确保生产使用的物料都是合格品.
2.范围:
本检验标准适用于原材料、辅料、半成品或成品等的进入公司的所以物料。

3.检验方式:
若无特别规定,检验采用抽检方式.
4.缺陷类别:
5.检验内容:
电气性能和外观检验。

6.取样:
检验样品从待检的批量中随机抽取.
7.合格与不合格的判定:
7。

1.每个样品统计出检验不合格数量:A或B;
7。

2.没有任何缺陷的样品为OK;
7。

3.根据样品检验结果,对照抽样方案判定合格数量是否达到要求数量,则该批物料为不合格。

8.不合格品的存放:
9.检验报告的填写:
填写好报告上对应的栏目,检验无缺陷只需在检验栏填写
OK或检验无不良,有缺陷就在品质状态栏填写缺陷原因。

PCB 出货检验报告模板

PCB 出货检验报告模板
成品厚铜厚
/Finished CopperTickness(um)
表面处理类型
/SurfaceTreatment Type
厚度(um)
RoHS
满足RoHS
成品包装/Package
包装要求
周期/Date Code
备注:UAI时须由工程与品质主管共同签字确认后出货NO:CS-WI-QA-012-2/0
Routing
Punching
No.
Nominal
Dimension
USL
USL
S1
S2
S3
S4
S5
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
Disposition
Acc
Acc
Acc
Acc
Acc
3.0 V-CUT DIMENSION/V-CUT尺寸(Unit: mm)
Item
Requirement
S1
客户名称/Customer
客户型号/Part Number
本厂编号/Project
出货数/Shipped QTY
抽查数/InspectQTY
检验项目/Inspection Items
要求/Specification
结果/Results
接收/ACC
拒收/Rej
板材/CCL
型号/Type
板材商/Suppliers
1.2±0.13mm
Max.
Acc
Min.
Max.Warpage≤0.75%
Acc
2.0 OUTLINE DIMENSION/外形尺寸(mm)Please refer to the attached drawing for the measurement positions.

PCB板来料检验规范

PCB板来料检验规范
Maj
试装/目测/测量
GB/T 2828LEVEL-II
2,PCB上的mark点不能有错漏或位置偏位情况;
3,翘曲度要求:铝基板的翘曲度必须小于0.5%,玻纤板的翘曲度必须小于1%;
4,PCB的固定孔位需与散热型材需匹配,固定后不能出现压线路情况;
5,通过验证供应商的出货检验报告对PCB板材确认;
6,PCB外层铜箔厚度必须符合承认书或样品要求;
Maj严重缺陷:产品的使用性能,不能达到所期望之目的,或显著的降低其实用性质而引起客户或使用者之不满意的缺点;
Min轻微缺陷:上述缺陷以外的其它不影响产品使用和性能的缺陷(轻微的外观缺陷);
5相关内容
检验类别
检查项目及质量标准
缺陷分类
检验方法
抽样
标准
安全
1,1,PCB的耐压测试需按照以下规格进行测试。
尺寸
1,PCB的外形尺寸必须符合物料承认书或样品的要求,尺寸的偏差在图纸范围内;(长L X宽W X厚T)
Maj
卡尺
GB/T 2828LEVEL-II
2,PCB个别手工焊盘尺寸必须符合图纸要求,如:条形灯板的对焊焊盘,对插焊盘;
3,PCB拼板尺寸必须符合物料承认书或样品的要求,尺寸的偏差在图纸范围内;
包装
1,PCB必须真空包装且需加干燥剂,避免氧化;
Min
目测
2,产品在包装箱需摆放整齐,确保存放运输不会造成变形、损坏;
3,产品包装箱上标识正确与实物一致,且必须加贴ROHS环保标志。
3,外箱标识清楚,成品料号符合订单要求;
验证
1,每批产品必须附带供应商自己的出货检验报告和开断路测试记录数据,否则拒收;
3,耐热测试:将铝基板按高温锡膏曲线设置过回流焊(玻纤板按无铅锡条曲线设置过波峰焊)两次,确认PCB材质有无分层,起泡,黄变等情况;

PCB板来料检验标准

PCB板来料检验标准

目视
MA
、无氧化、 13、包装材料应柔软富弹性,箱子应以坚固能受外力振动为主。 目视
MI
无脱落及脏 14、箱内须有放海棉,气泡袋之类保护产品之包装材料。
目视
MI
物。板面光 滑平整,无
15、箱内须注明数量,品名、规格、日期、机种、版序、周期、 料号。
目视
MA
凹痕、无划 16、加盖制造厂商检验合格章。
目视
目视
MA
21、白角白边出现,面积在10毫米范围内轻微者可接收,同一面 目视
不超过三点,否则为重缺陷。
直尺
MI
22、板面沾胶。
目视
MI
23、板边有碰伤之伤痕,(若影响焊接严重缺陷)。 25、板面有凹痕,不明显(若过于明显为严重)。 26、表面划伤超过3mm。 27、板翘起到对角线1%者为不可接收。 28、板内有气泡(其直径大于0.1mm)。 三、文字、符号、标示
9、补绿油不得超过二处,每处长不得超过15毫米,宽不得超过3 毫米,每一入不得超过50毫米,且无明显异色。
MI MA
试装与相应无记件 实际试装5PCS其中有1PCS试装不良,则本批量不合格。
上线测试 MA
五、性能
可焊性良 好,通、断 性正确。
取5PCS作可焊、通、断性试难,其中有1PC不良,则批量不合格
PCB板来料检验标准
标准 一、规格尺寸
外形、孔尺寸
说明 按设计图纸要求的尺寸大小,参照样本
检验方法 判定
板上规格型号 版本、型号、文字等名称错误,按批次不同,准确的确认
二、外观
1、线路断线,短路。
万用表 MA
2、线路有毛边。
放大镜 MI
3、线路划伤至露铜,同一面超过五条或长于10毫米。

PCB板来料检验标准

PCB板来料检验标准

目视
MA
21、白角白边出现,面积在10毫米范围内轻微者可接收,同一面 目视
不超过三点,否则为重缺陷。
直尺
MI
22、板面沾胶。
目视
MI
23、板边有碰伤之伤痕,不明显(若过于明显为严重)。
目视
MI
24、板面不清洁(若影响焊接严重缺陷)。 25、板面有凹痕,不明显(若过于明显为严重)。 26、表面划伤超过3mm。 27、板翘起到对角线1%者为不可接收。 28、板内有气泡(其直径大于0.1mm)。 三、文字、符号、标示
实际试装5PCS其中有1PCS试装不良,则本批量不合格。
五、性能
可焊性良 好,通、断 性正确。
取5PCS作可焊、通、断性试难,其中有1PC不良,则批量不合格
MI MA
上线测试 MA
目视
MA
、无氧化、 13、包装材料应柔软富弹性,箱子应以坚固能受外力振动为主。 目视
MI
无脱落及脏 14、箱内须有放海棉,气泡袋之类保护产品之包装材料。
目视
MI
物。板面光 滑平整,无
15、箱内须注明数量,品名、规格、日期、机种、版序、周期、 料号。
目视
MA
凹痕、无划 16、加盖制造厂商检验合格章。
目视目视MI Nhomakorabea目视
MI
游标卡尺 MA
直尺
MA
游标卡尺 MA
字迹 清晰、 1、文字符号印于PAD上。 文字无错、 错们、无偏 移、极性标
目视
MA
字迹 清晰、
文字无错、 错们、无偏 移、极性标 示无错、遗
2、文字符号为模糊不能辨认。 3、文字线条粗细不均,断线。 4、极性符号、零件符号、图案错误。

PCB出货检验报告

PCB出货检验报告

PCB出货检验报告
料号客户代码产品层数
出货数量抽查数量检验日期
检测项目要求值实际值判断备注
基材无分层
板厚H=±0.13mm
铜层翘起无翘起
翘曲度<1%
导线缺陷N<15%
金手指光洁度光亮
短路、开路无短路、开路
白孔无白孔
漏孔堵孔无漏孔堵孔
表面划痕无表面划痕
孔壁缺陷S<10%
阻焊型号和颜色
字符型号和颜色
阻焊光洁度光亮
电阻性能测试孔电阻<500uΩ
可焊性<3s
孔径及槽的尺寸(单位:mm)
序号要求尺寸(公差)PTH 实际尺寸(公差)结论序号要求尺寸(公差)PTH 实际尺寸(公差)结论
外型尺寸(单位:mm)V-CUT
(单序号要求尺寸(公差)实际尺寸判断
1 板长
2 板宽
3 最小线宽(S=±15%)
4 最小线距
工程资料对比及外型尺寸对比(单位:mm)V-CUT
孔与分孔图序号要求尺寸(公差)实际尺寸结论线路与菲林 1 板长
阻焊与菲林 2 板宽
字符与菲林 3 最小线宽
工程变更与更改 4 最小线距
5 V-CUT宽度
6 V-CUT深度
QA检查___________日期_____________ QA审核___________日期_____________ 通断测试报告
测试方法测试电压导通电阻
测试仪器环境温湿度绝缘电阻
测试结论
测试人员:日期:。

PCB样品检验报告

PCB样品检验报告

PCB样品检验报告
版本:V1.0
报告日期:20xx年xx月xx日
一、报告概述
本报告提供的是对工厂提供的PCB样品的检验报告,主要检验内容包括:外观检查、抗腐蚀性检查、汞表面检测、热老化测试、电性能测试、微波特性测试等。

报告内容的细节如下所示:
二、检验内容
1、外观检查
经检验,PCB样品的外观状况良好,无明显破损,尺寸及位置全部正常,安装正确,螺丝和压紧位置合格。

2、抗腐蚀性检查
3、汞表面检测
检测结果显示,PCB样品表面无明显汞污染,汞量均在合格范围内,满足汞污染限制标准。

4、热老化测试
由热老化测试结果可知,PCB样品在85℃高温下经过168小时热老化测试后,基板表面和电气性能没有出现明显变化,可以满足客户要求。

5、电性能测试
通过对PCB样品的INS静电性能测试、电阻测试、电容测试等,结果均符合要求,电性能良好。

6、微波特性测试
三、检验结论。

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C
供应 商
美的 1.PCB板面:整个PCB不应有水迹、气泡、过多的胶点、划痕, 凹陷、杂质、破损、裂纹、皱纹等现象;2、板边缘:沿着板边缘 会出现诸如毛刺、缺口或晕圈等缺陷;毛刺:允许边缘粗糙但无 磨损,不允许边缘磨损并有疏松的毛刺,毛刺影响安装和功能;3 、线路方面:不允许细线、连线、断线、沙眼、缺口、铜粒、蚀 不净、孔内无铜;线路破损不超过线路宽度的20%,长度不超过 2mm,导线宽度变宽度变窄不能超过20%。4、焊盘:实际焊盘 孔的中心与实物焊盘中心偏移不超过0.15mm,贴片焊盘外围残 缺面积与PCB图纸相比,完整度不小于90%。5、丝印或油墨盖印 标志方面:丝印板上的图形、标识、文字应正确、完整清晰,无 缺笔画,用酒精棉球擦拭三次仍清晰完整,不允许出现字符不清 、漏印字符、字符缺损、刮花字符、偏字符、反字符,甩字符、 错周期、字符上PEE等。6、绿油方面:不存在渗油、冲不净、不 过油、漏线、绿油底氧化、绿油下杂物、漏油、擦花、绿油入孔 、偏绿油、反绿油,甩绿油,起皱、绿油上PEE、绿油颜色不均 匀。7、V-CUT方面:V-CUT可接受度应是使两块印制线路板分 开时无损伤,PCB板边切槽深度:单面板板边V槽各切 0.45~0.55mm,双面板V槽各切0.55~0.6mm 8、钻口加工方 面:对于双面印制板,镀覆孔允许有结瘤、毛刺,但必须能满足 最小孔径的要求。9、冲孔加工方面:不允许出现压伤、爆边、啤 反、漏啤针、擦花、离层。10、产品采用有机保焊膜(OSP)工 艺 11、原则上不允许有打叉板,如特殊情况接受打叉板时要求打 叉板板底必须覆盖绿油,且数量不能超过连板的1/3; 12.所有元 器件必须与关键零部件清单上的厂名、CCC或CQC认证号、电气 参数保持一致,CCC或CQC认证必须有效。(详见技术标准)
PCB板来料检验报告
表码:QMC-GC04.0402-01A 供方名称 物料名称 送货数量 序号 检验项目 技术要求 质量特 检验 性 方
抽样数 量
报告单号: 物料类别 物料编码 检验日期 检验记录 1 2 3 4 5
1
包装
采用真空塑料薄膜包装,包装无破损,密封良好;塑料薄膜中有 防潮处理,每个真空包装内放1包干燥剂。每箱放1张湿度指示卡 。外箱有明显的产品标识,包括:型号、数量、厂家、生产日期 等;外包装及最小包装要求贴有RoHS标记,并符合RoHS要求
B
供应商综合判 定结果: 检验员/日期:
□不合格
审批/日期:
审批/日期:
不合格批处置:
□退货
□没收报废
备注:
不良 数
判定结 果

□不合格
供应 商
1
外观
C
美的
2
元器件必须与关键零部件清单上的厂名,UL、CCC或CQC认证 认证有效 号,电参数保持一致,UL、CCC或CQC认证必须有效 厂家: 性 ,认证号: ` 孔径尺寸根据PCB图纸及采购标准要求用塞针测试无异常
A
供应 商 美的
B
供应 商 美的 供应 商 美的 供应 商 美的 供应 商
3
尺寸
PCB板厚度:
mm
B
V-CUT深度
mm
B
Байду номын сангаас
4
翘曲度
翘曲度:最高处≤
mm
B
4
翘曲度
翘曲度:最高处≤
mm
B
美的 供应 商 美的 美的综合判定结 果: 检验员/日期: □合格
5
可焊性
将印制板浸过助焊剂后,平浮浸入235±5℃、Sn63pb37的熔融 有铅焊锡槽(或浸入250±5℃的熔融无铅锡炉)中2±0.5s,取出 后在用3~10倍放大镜观察。 □合格 □不合格
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