一组英语专业词汇及缩写

MPW 和PCM，门阵列与标准单元专题涉及到的

一组英语专业词汇及缩写

一套工艺设计文件PDK (Process Design Kits)

一次性费用(Nonrecurring Costs) NRE

原型（Prototype）

GDSII

(Graphic Database System，它是用来描述掩模几何图形的事实标准，是二进制格式格式) MPSIS (MOS Implementation Support Project—MOS实现支撑计划)

多项目晶圆（MPW）

集成电路无生产线设计与代工制造的F&F (Fabless and Foundry)模式

PCM --process control monitor（工艺控制监测器）一解是process control monitor , 一解是parameter control monitor。

VDP (Van Der Pauw) 方法测试电阻一般采用加电流测试电压的方法来测试方块电阻。CIC(Chip Implementation Center简称CIC)--台湾地区的新竹科学园区成立的类似美国MOSIS的集成电路设计服务单位"‘芯片制作中心”

台湾积体电路制造股份公司（台积公司：TSMC）

台湾联华电子公司(UMC) /chinese/

新加坡晶圆代工厂商特许半导体(Chartered Semiconductor)

华润上华科技有限公司csmc

csmc是"Central Semiconductor Manufacturing Corporation "的缩写.

晶片减薄wafer backside grinding

晶片探针测试wafer probing test

晶片的切割wafer sawing（划片）

镜检Visual Inspection

芯片分拣Pick and place

PBGA（Plastic Ball Grid Array，塑封球栅阵列型封装）

方型扁平式封装技术（Plastic Quad Flat Package)

SIP（System In a Package）所谓的SiP是将多颗IC以及分离式或无源组件结合于单一封装基板上，以提供完整的系统或次系统，并用以创造较低成本、小体积与高效能的解决方案。MCMBGA（Multi Chip Module Ball Grid Array 多芯片球栅阵列型封装)

Stacked Die CSP Package（堆叠芯片晶片规模封装）

芯片尺寸封装(Chip Size Package)

全定制（Full Custom）半定制（Semi-Custom）可编程(Programmable )

基于门阵的IC（Gate Array IC）

可编程逻辑器件PLD

现场可编程门阵列FPGA (Field Programmable Gate Array)

基于单元的IC（Cell-Based IC）

只读存储器电路(Read Only Memory，ROM)

不挥发存储器NVM (Nonvolatile Memory)