波峰焊温度曲线

波峰焊温度曲线
管控
1.1目的
为加强公司内部波峰焊工艺参数管控，保证产品质量,提高产能。

2.1 波峰焊测试必备器材
1、产品测试板(或者炉温测试仪厂商提供专用测试夹具)
2、K型热电偶(最好是英国LABFICILITY热电偶,反应速度为0.1秒)
3、锡铂纸或高温胶带
4、德国WICKON 波峰焊专炉温炉温测试仪.
2.2 波峰焊温度曲线的工艺要求
由于产品的元器件大小不同，PCB板尺寸大小不一，PCB的布线方式及铜箔量厚薄不同以及元器件吸热量不一样，综合以上因素PCB所需的受热温度量也会不同，所以每一款产品必须使用专用工程板测试，一条专用的温度曲线工艺要求，以确保设备设定温度适合产品的需求。

当变更生产线和产品换线情况下必须重新测试温度曲线.
2.3测试板制作方法
2.3.1测试板的基本要求，测试波峰焊温度曲线必须专业使用专业的德国WICKON波峰焊炉温测试仪，必须为K型热电偶，热电偶数量最好为6条，4条测试板底温度，2条测试板面温度，根据PCBA实际情况合理布局。

如果有测试锡波平行度的话，炉温测试仪第一通道与第二通道最好布局在同一水平线上，测试主面温度及均匀性，PCB俯面的热电偶粘贴在PCB中间的适当位置，并固定牢固。

热电偶的探头必须保持平直，不能扭曲，以确保温度探测的可靠性，热电偶的测量精度和响应时间取决于热电偶的粘贴方法和粘贴质量。

另外，热电偶的响应速度与热电偶的探测到的温度量和使用的粘贴材料也有关联。

2.3.2 热电偶的外观检查及功能检查，在测试前必须检查热电偶的探头触点是否有变形、断开、损伤，再插入炉温测试仪联接PC电脑，从硬件检测上操作界面看一下每一条热电偶功能是否正常。

2.4 波峰焊温度曲线的要求
波峰焊无铅工艺温度曲线参数标准
2.4.1 PCB主面预热温度最高升温斜率控制在1→3℃ / sec ，预热时长为120s左右；
2.4.2 PCB主面预热温度范围控制在90-130℃；
2.4.3 PCB俯面最高预热温度不超过130℃；
2.4.4 波峰温度与预热区温度落差不能大于150℃为佳；
2.4.5 波峰焊锡炉温度应控制在250-265℃之间；
2.4.6 波谷温度最好不能低于217℃，也就是说如果是双波峰，两个波峰之间落差不能
大于60度，以防造成二次焊接；
2.4.7 焊接时间，双波的话，波峰I最好控制在0.5-2s 之间，波峰II的时间控制在1.5-4s
之间，合计时间在2-6s最为理想。

单波时间一样控制在2-6s最佳；
2.4.8 冷却区斜率一般指从最高温降到90℃时间平均负斜率-4→-2℃/s
2.5 波峰焊温度曲线测试仪选择方法
硬件要求:
2.5.1仪器本体不能过大,最佳尺寸宽度不超过4.5cm,也就是说再窄PCB板一样能测试;
2.5.2 仪器最好是真正USB通讯,USB充电功能,这样通讯速度与读取数据速度可以秒杀;
2.5.3 仪器最好自动充电功,就是在过炉与插USB过程中均能自动补充电能,实现365天无
需充电的神话;
2.5.4 热电偶最好是用英国LABIFICILITY热电偶,是行业内OMEGA反应速度的两倍,对
波峰焊测试有绝对优势,反应速度快;
2.5.5 必须自带波峰焊过炉托架,而且左右可以调节宽度,方便测试任何宽度PCB板;
2.5.6 能同时测试24组数据为最佳,这样可以一次性测试完生产线所有波峰焊,节省在生
产线来回跑动时间,大大提高测试效率.
软件要求:
2.5.7 软件上采集频率可调,最高采样速率要达到1秒钟20次为最佳,也就是采样速率达到
0.05秒,这样才能更精确抓取波峰浸锡时间;
2.5.8 测完波峰焊炉温后,软件上能自动分区,自动分出波峰焊预热区、焊锡区、冷却区、
自动抓取预热最高温度、波峰I与波峰II最高温度并在温度profile上显示出来；
2.5.9 软件个报表上能插入图片、能自动分析出预热区斜率、预热区时间、波峰平行度、
冷却斜率，并具有PWI自动判定功能，自动分析曲线是否在合格范围内；
2.5.10软件上能分析出预热区与波峰峰值温度的落差以及自动计算双波之间波谷温度；
2.5.11 最好自带自动优化功能，能自动优化曲线，方便工艺工程师设置工艺温度；
2.5.12 能导入或者导出原始数据，方便制作CPK报表与分析。

2.6波峰焊温度曲线测试仪图片。