电子元器件晶振的检测方法
晶振的检测方法
压控频率线性度的检测
晶振主要技术参数的检测
DAPU 图2中为理想的压控频率曲线，B和C为偏离A的极限曲线(平行于A线），D为实 际的压控频率曲线。
输出信号为方波的检测 a占空比测试 按图1连接，用示波器检测晶振的一个振荡周期，将波形上下半周期所占的时间
波，负载变化波形应无明显变化，测试探头接频率计，频率计读数应稳定不乱
（达到1 x 10-7），而且改变压控电压，频率计读数随压控电压的变化而均匀变
化，压控电压不变时频率也相对稳定，尤其是压控牵引频率的高端不应有跳频、
乱频现象。
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晶振主要技术参数的检测 输出信号为方波的检测： e负载能力的检测 按图1连接，图l中的负载参照图4设置，测试探头接示波器，示波器测得波形为
方波，负载变化波形应无明显变化，测试探头接频率计，频率计读数应稳定不乱 （达到1 x 10-7），而且改变压控电压，频率计读数随压控电压的变化而均匀变
DAPU 化，压控电压不变时频率也相对稳定，尤其是压控牵引频率的高端不应有跳频、
乱频现象。
图4中TTL适用于54/74系列的标准TTL和高速TTL电路，CL为15pF(应包含探头
拉力台
4
振动实验
GJB 360A-电子及电气元件试验方法 方 法 204
振动试验台
5
机械冲击实验
GJB 360A-电子及电气元件试验方法 方 法 213
机械冲击台
6
跌落实验
GB 2423.8 自由跌落试验方法
跌落试验机
7
稳态加速度
GJB 360A-电子及电气元件试验方法 方 法 212
离心机
无源晶振和有源晶振的测试方法
无源晶振和有源晶振的测试方法无源晶振和有源晶振是电子设备中常见的元器件，它们在电子系统中起着关键的作用。
为了确保它们的正常工作和精确性，需要对它们进行测试和验证。
本文将介绍无源晶振和有源晶振的测试方法。
一、无源晶振的测试方法无源晶振是没有内部放大器的晶振，它需要外部的放大器来驱动。
无源晶振的测试方法主要包括以下几个步骤：1. 测试频率范围：首先，确定无源晶振的工作频率范围。
可以使用频谱分析仪或信号发生器来进行测试，逐渐改变频率，观察晶振的输出是否稳定，并记录下频率范围。
2. 测试振幅：将晶振的输出连接到示波器上，观察波形的幅值是否符合要求。
可以通过改变晶振的电源电压来调整振幅。
3. 测试相位噪声：使用频谱分析仪来测试晶振的相位噪声。
相位噪声是指晶振输出信号的相位变化对应于频率变化的度量，它反映了晶振的稳定性。
二、有源晶振的测试方法有源晶振是具有内部放大器的晶振，它可以直接输出信号。
有源晶振的测试方法主要包括以下几个步骤：1. 测试频率精度：使用频率计来测试有源晶振的输出频率，观察其是否与规格书上的频率一致。
可以通过改变晶振的电源电压来调整频率。
2. 测试输出功率：将晶振的输出连接到示波器上，观察波形的幅值是否符合要求。
可以通过改变晶振的电源电压来调整输出功率。
3. 测试谐波失真：使用频谱分析仪来测试晶振的谐波失真。
谐波失真是指晶振输出信号中含有的非基波频率成分的幅值与基波频率成分的幅值之比，它反映了晶振的线性度。
总结：通过对无源晶振和有源晶振的测试，可以验证它们的性能和可靠性。
无源晶振的测试主要包括频率范围、振幅和相位噪声的测试，而有源晶振的测试主要包括频率精度、输出功率和谐波失真的测试。
这些测试方法可以帮助工程师们确保晶振在电子系统中的正常工作和精确性。
晶振最大频率
晶振最大频率
晶振是电子产品中常见的元器件之一，它的作用是产生稳定的时钟信号，为电路提供精确的时间基准。
在实际应用中，晶振的频率是一个非常重要的参数，它直接影响到电路的性能和稳定性。
那么，晶振的最大频率是多少呢？下面从不同角度进行探讨。
一、理论分析
晶振的频率与晶体的厚度、材料、形状等因素有关，一般来说，晶振的频率越高，晶体的厚度就越薄。
根据理论计算，晶振的最大频率与晶体的厚度成反比例关系，即晶体越薄，晶振的最大频率就越高。
同时，晶体的材料也会影响晶振的最大频率，一般来说，石英晶体的最大频率比其他材料要高。
二、实验验证
为了验证理论分析的结论，我们进行了一系列实验。
首先，我们选取了不同厚度的晶体，分别制作成晶振，并测试了它们的最大频率。
实验结果表明，晶体的厚度确实对晶振的最大频率有影响，厚度越薄，晶振的最大频率越高。
其次，我们比较了不同材料的晶体，发现石英晶体的最大频率确实比其他材料要高。
三、应用范围
晶振的最大频率是一个重要的参数，它直接影响到电路的性能和稳定性。
一般来说，晶振的最大频率越高，电路的工作速度就越快，但也会带来一些问题，比如电磁干扰、功耗等。
因此，在实际应用中，需要根据具体情况选择合适的晶振，不能盲目追求最高频率。
总之，晶振的最大频率是一个复杂的问题，需要从理论和实验两个方面进行探讨。
在实际应用中，需要根据具体情况选择合适的晶振，以达到最佳的性能和稳定性。
电子元器件验收标准
电子元器件检验方法元件测试清单元件名称每批次抽检数抽检不合格后措施备注1贴片：电阻、电容、二极管、三极管、TVS管、稳压管、MOS管、电感、晶振、光耦检验方法：封装（按采购单）、外形（与原对照）、脚距（与原对照）、精度（按采购单）、引脚无氧化、生产日期六个月以内，其他免检。
2直插：电阻、电容、二极管、三极管、TVS管、稳压管、MOS管、电感、晶振、各类排针排母、接线端子检验方法：封装（按采购单）、外形（与原对照）、脚距（与原对照）、精度（按采购单）、引脚无氧化、生产日期六个月以内，其他免检。
3光耦PC817B5%要求再检验5%检验方法：1引脚无氧化、生产日期六个月以内。
2在自制工装上检验直插光耦的一致性，一般直插pc817B 的一致性在3.5mV～6mV之间。
4各类直插芯片、贴片芯片检验方法：封装（按采购单）、引脚无氧化、生产日期六个月以内，其他暂时免检。
5各类开关每批次20个要求全检验可向技术部要求技术支持检验方法：1封装（按采购单）、外形（与原对照）、脚距（与原对照）、引脚无氧化、生产日期六个月以内，2快速使劲按100此以上，无异响，无接触不良现象（可用万用表峰鸣当测量）。
3贴片轻触开关热风枪190度吹10S外壳无变形。
6数码管，平面管，发光管10%要求全检验测试方法：封装（按采购单）、外形（与原对照）、脚距（与原对照）、引脚无氧化、生产日期六个月以内，。
2在自制工装里测试每一笔的亮度，测试时每一笔亮度必须一致，不可有明显的亮度不均、不亮、漏光现象。
7各类液晶屏，5块/批次要求全检验检验方法：封装（按采购单）、外形（与原对照）、脚距（与原对照）、有无划痕、引脚无氧化、生产日期六个月以内。
2在自制工装内检查各字符的笔画有无缺失，亮度是否一致。
8各类线路板10块/批次要求全检验检验方法：1观察颜色、外形有无划痕和桥变、焊盘有无氧化现象。
9各类散热器20块/批次检验5%检验方法：1观察规格型号、外形尺寸（与原对照）、孔径（与原对照）、孔距（与原对照）、毛刺、毛边。
晶振-来料检验规范
1 目的
本检验规范的目的是保证本公司所购晶振的质量符合要求。
2 适用范围
本检验规范适用于本公司生产产品无特殊要求的晶振。
3 规范内容：
3.1测试工量具及仪表：示波器，晶振测试工装，游标卡尺，锡炉，测力计，
浓度不低于95%的酒精
3.2缺陷分类及定义：
A类：单位产品的极重要质量特性不符合规定，或者单位产品的质量特性极严重不符合规定。
B类：单位产品的重要质量特性不符合规定，或者单位产品的质量特性严重不符合规定。
C类：单位产品的一般质量特性不符合规定，或者单位产品的质量特性轻微不符合规定。
3.3判定依据：抽样检验依样品为标准：
3.4检验项目、标准、缺陷分类一览表
4 参照文件：
《来料检验控制程序》
《可焊性、耐焊接热实验规范》
《电子产品（包括元器件）
5相关记录与表格
《来料检验报告》
《品质异常联络单》-。
晶振好坏的判定方法
晶振好坏的判定方法晶振是现代电子设备中常用的一种元器件，它具有稳定输出频率的特点，因此在数字电路、计算机、通信等领域得到广泛应用。
那么如何判定一个晶振的好坏呢？下面就介绍几种晶振好坏的判定方法。
1. 观察晶振外观和标识晶振一般有明显的型号、频率等标识，这些标识应清晰可见，没有模糊或掉色现象。
此外，晶振的体积、形状、引脚排列等方面也应符合规格要求。
如果外观和标识存在问题，那么很可能是质量不好的产品。
2. 用万用表测试参数用万用表测试晶振的参数如频率、阻抗、寄生电容等，这些参数的测量值应该在规定范围内。
如果测量值过大或过小，就说明晶振质量有问题。
特别注意的是，万用表测试时应选择合适的档位防止烧毁。
3. 应用软件测试在实际应用中，可以使用适当的测试软件对晶振进行测试。
例如，可以用示波器观察晶振产生的波形是否稳定、周期是否准确；也可以使用频率计测量晶振输出的频率是否稳定等。
如果测试结果不符合要求，说明晶振有问题。
4. 参考经验在行业内，有一些经验可以用来判断晶振的好坏。
例如，看晶振品牌是否有口碑，看晶振的产地和生产厂家是否有认证等。
这些信息可以从官方网站、相关论坛等渠道获取。
总之，判断晶振是否好坏需要综合考虑多方面因素，同时需要具备一定的专业知识和实践经验。
如果不确定自己的判断结果，可以向专业人士咨询。
晶振的好坏直接影响到整个电路的稳定性，因此在使用晶振时需要对其质量进行判断。
以下详细介绍几种判断方法：1. 观察晶振外观和标识在购买晶振时，首先要仔细观察晶振的外观和标识。
晶振一般有明显的型号、频率等标识，这些标识应清晰可见，没有模糊或掉色现象。
此外，晶振的体积、形状、引脚排列等方面也应符合规格要求。
如果外观和标识存在问题，那么很可能是质量不好的产品。
2. 用万用表测试参数用万用表测试晶振的参数也是一种常见的判断方法。
万用表测试时可以选择阻抗档、电容档或者电压档进行测试。
测试晶振的频率、阻抗、寄生电容等，这些参数的测量值应该在规定范围内。
晶振检验作业指导
晶振检验作业指导引言概述：晶振是电子设备中常见的一种元器件，它在电路中起到提供稳定的时钟信号的作用。
为了确保电子设备的正常运行，对晶振的质量进行检验是非常重要的。
本文将为大家介绍晶振检验的作业指导，帮助大家了解晶振检验的流程和注意事项。
一、外观检验1.1 外观检查首先，对晶振的外观进行检查。
检查晶振是否有明显的损伤、变形、划痕等情况。
同时，还要检查晶振的引脚是否完好，是否有松动、变形等问题。
1.2 标识检查接下来，对晶振的标识进行检查。
检查晶振上的标识是否清晰可见，包括型号、生产厂商、生产日期等信息。
同时，还要核对标识信息是否与产品规格书上的要求一致。
1.3 温度特性检查最后，对晶振的温度特性进行检查。
将晶振放置在不同的温度环境下，观察其频率变化情况。
晶振的频率应在一定温度范围内保持稳定，温度特性合格的晶振才能被认定为合格产品。
二、电性能检验2.1 频率测量首先，使用频率计对晶振的频率进行测量。
将晶振连接到频率计上，观察频率计显示的数值。
晶振的频率应该与产品规格书中的要求一致，并且在一定的误差范围内。
2.2 驱动能力检查接下来，对晶振的驱动能力进行检查。
将晶振连接到驱动电路中，观察晶振是否能够正常振荡，并且输出的信号幅度是否符合要求。
驱动能力强的晶振能够提供更稳定的时钟信号。
2.3 温度漂移检查最后，对晶振的温度漂移进行检查。
将晶振放置在不同的温度环境下，观察晶振的频率变化情况。
温度漂移应在一定范围内，以保证晶振在不同温度下的工作稳定性。
三、电气性能检验3.1 静态电流检查首先，对晶振的静态电流进行检查。
将晶振连接到电流表上，观察电流表的读数。
晶振的静态电流应在一定范围内，过高或过低的静态电流都可能影响晶振的正常工作。
3.2 相位噪声检查接下来，对晶振的相位噪声进行检查。
使用频谱仪对晶振输出的信号进行分析，观察频谱仪显示的相位噪声水平。
相位噪声应在一定范围内，以保证晶振输出的时钟信号稳定。
3.3 耐压检查最后，对晶振的耐压能力进行检查。
判断晶振好坏的简单方法
判断晶振好坏的简单方法晶振是现代电子设备中常见的一种元器件，它的主要作用是提供稳定的时钟信号，使设备能够准确地进行计时、计数等操作。
然而，在使用晶振的过程中，我们有时会遇到一些问题，比如设备无法启动、运行不稳定等，这很可能是由于晶振出现了问题所致。
那么，如何判断晶振的好坏呢？本文将介绍一种简单易行的方法，帮助大家快速准确地判断晶振的质量。
第一步：检查晶振的外观首先，我们需要检查晶振的外观。
正常的晶振应该是一个小巧玲珑的金属盒子，外表光滑、无划痕、无变形、无氧化等痕迹，如果出现了这些问题，那么很可能是晶振已经损坏了。
此外，我们还需要检查晶振的引脚是否有松动、断裂等现象，这也会影响晶振的使用效果。
第二步：测量晶振的频率如果晶振的外观没有问题，那么我们就需要测量它的频率了。
这个过程需要用到一个频率计，它可以帮助我们准确地测量晶振的频率。
首先，我们需要将晶振的引脚连接到频率计的输入端口上，然后将频率计调至合适的测量范围，开始测量晶振的频率。
正常的晶振频率应该在指定的范围内，如果频率偏高或偏低，那么就说明晶振存在问题。
第三步：检查晶振的质量等级除了测量晶振的频率，我们还可以查看晶振的质量等级。
晶振的质量等级通常用字母来表示，如A、B、C、D等。
其中，A等级晶振的质量最好，而D等级晶振的质量相对较差。
在购买晶振时，我们应该尽量选择质量等级较高的产品，以保证设备的稳定性和可靠性。
第四步：使用示波器检测晶振波形最后，我们可以使用示波器来检测晶振的波形。
示波器可以显示晶振输出的波形，从而帮助我们判断晶振是否正常工作。
正常的晶振波形应该是稳定的正弦波，如果波形出现了明显的扭曲、变形等现象，那么就说明晶振存在问题。
总结通过以上几个步骤，我们可以快速准确地判断晶振的好坏。
在实际应用中，我们应该尽量选择质量好、性能稳定的晶振产品，并严格按照使用说明进行操作，以确保设备的正常运行。
同时，我们也需要定期检查晶振的状态，及时更换损坏的晶振，以保证设备的长期稳定性和可靠性。
晶振基础知识
4.晶振的应用 并联电路：
(a)串联共振振荡器 (b)并联共振振荡器 1)：如何选择晶体？ 对于一个高可靠性的系统设计，晶体的选择非常重要，尤其设计带有睡眠唤醒(往往用低电压以求低功 耗)的系统。这是因为低供电电压使提供给晶体的激励功率减少，造成晶体起振很慢或根本就不能起振 。这一现象在上电复位时并不特别明显，原因时上电时电路有足够的扰动，很容易建立振荡。在睡眠 唤醒时，电路的扰动要比上电时小得多，起振变得很不容易。在振荡回路中，晶体既不能过激励(容易 振到高次谐波上)也不能欠激励(不容易起振)。晶体的选择至少必须考虑：谐振频点，负载电容，激励 功率，温度特性，长期稳定性。 2)：晶振驱动 电阻RS常用来防止晶振被过分驱动。过分驱动晶振会渐渐损耗减少晶振的接触电镀，这将引起频率的 上升。可用一台示波器检测OSC输出脚，如果检测一非常清晰的正弦波，且正弦波的上限值和下限值 都符合时钟输入需要，则晶振未被过分驱动；相反，如果正弦波形的波峰，波谷两端被削平，而使波 形成为方形，则晶振被过分驱动。这时就需要用电阻RS来防止晶振被过分驱动。判断电阻RS值大小的 最简单的方法就是串联一个5k或10k的微调电阻，从0开始慢慢调高，一直到正弦波不再被削平为止。 通过此办法就可以找到最接近的电阻RS值。
3).如何选择电容C1，C2？ （1）：因为每一种晶振都有各自的特性，所以最好按制造厂商所提供的数值选择外部元器件。 （2）： 在许可范围内，C1,C2值越低越好。应该试用电容将他的振荡频率调到IC所需要的频率，越准确越好， C值偏大虽有利于振荡器的稳定，但将会增加起振时间。 （3）：应使C2值大于C1值，这样可使上电时，加快晶振起振。
2.晶振的基本原理
2.1. 晶振的原理
石英晶体之所以可以作为谐振器，是由于它具有正（机械能→电能）、反（电能→机械能）压电效应。沿 石英晶片的电轴或机械轴施加压力，则在晶片的电轴两面三刀个表面产生正、负电荷，呈现出电压，其 大小与所加力产生的形变成正比；若施加张力，则产生反向电压，这种现象称为正电效应。当沿石英晶 片的电轴方向加电场，则晶片在电轴和机械轴方向将延伸或压缩，发生形变，这种现象称为反压电效应。 因此，在晶体两面三刀端加上交流电压时，晶片会随电压的变化产生机械振动，机械振动又会在晶片内 表面产生交变电荷。由于晶体是有弹性的固体，对于某一振动方式，有一个固有的机械谐振频率。当外 加交流电压等于晶片的固有机械谐振频率时，晶片的机械振动幅度最大，流过晶片的电流最大，产生了 共振现象。石英晶片的共振具有多谐性，即除可以基频共振外，还可以谐频共振，通常把利用晶片的基 频共振的谐振器，利用晶片谐频共振的谐振器称为泛音谐振器，一般能利用的是3、5、7之类的奇次泛音。 晶片的振动频率与厚度成反比，工作频率越高，要求晶片越薄（尺寸越大，频率越低），，这样的晶片 其机械强度就越差，加工越困难，而且容易振碎，因此在工作频率较高时常采用泛音晶体。一般地，在 工作频率小于20MHZ时采用基频晶体，在工作频率大于20MHZ时采用泛音晶体。
万用表检测电子元件经验技巧
8.电位器的好坏判别
先测电位器的标称阻值。用万用表的欧姆挡测“1”、“3”两端(设“2”端为活动触点)，其读数应为电位器的标称值，如万用表的指针不动、阻值不动或阻值相差很多，则表明该电位器已损坏。再检查电位器的活动臂与电阻片的接触是否良好。用万用表的欧姆挡测“1”、“2”或“2”、“3”两端，将电位器的转轴按逆时针方向旋至接近“关”的位置，此时电阻应越小越好，再徐徐顺时钟旋转轴柄，电阻应逐渐增大，旋至极端位置时，阻值应接近电位器的标称值。如在电位器的轴柄转动过程中万用表指针有跳动瑚象，描踢活动触』点接触不良。
电解电容器极性的判断方法：指针万用表测量电解电容器的漏电电阻，并记下这个阻值的大小，然后将表笔对调，在测电容器的漏电电阻，将两次所测的阻值对比，漏电电阻小的一次黑表笔所接触的就是正极。
10.判别红外接收头引脚
万用表置R×1k挡，先假设接收头的某脚为接地端，将其与黑表笔相接，用红表笔分别测量另两脚电阻，对比两次所测阻值(一般在4～7k Q范围)，电阻较小的一次其红表笔所接为+5V电源引脚，另一阻值较大的则为信号引脚。反之，若用红表笔接已知地脚，黑表笔分别测已知电源脚及信号脚，则阻值都在15kΩ以上，阻值小的引脚为+5V端，阻值偏大的引脚为信号端。如果测量结果符合上述阻值则可判断该接收头完好。
万用表检测常见电子元器件经验技巧
1.测整流电桥各脚的极性
万用表置R×1k挡，黑表笔接桥堆的任意引脚，红表笔先后测其余三只脚，如果读数均为无穷大，则黑表笔所接为桥堆的输出正极，如果读数为4～10kΩ，则黑表笔所接引脚为桥堆的输出负极，其余的两引脚为桥堆的交流输入端。
2.判断晶振的好坏
取一个容量大于100“F的电解电容器(容量越大，现象越明显)，先用万用表R×100挡对其充电，黑表笔接电容正极，红表笔接负极，充电完毕后，黑表笔改接电容负极，将被测发光二极管接于红表笔和电容正极之间。如果发光二极管亮后逐渐熄灭，表明它是好的。此时红表笔接的是发光二极管的负极，电容正极接的是发光二极管的正极。如果发光二极管不亮，将其两端对调重新接上测试，还不亮，表明发光二极管已损坏。
判断晶振好坏的简单方法
判断晶振好坏的简单方法晶振是电子电路设计中常用的元器件之一，它的作用是提供一个稳定的时钟信号，使整个电路能够按照一定的节奏正常工作。
由于晶振的重要性，因此在电路设计和维修过程中，如何判断晶振的好坏就成为了一个必须要掌握的技能。
本文将介绍一些简单的方法来判断晶振的好坏。
一、使用万用表测量万用表是电子工程师必备的工具之一，可以用来测量电路中的各种参数。
在判断晶振好坏时，我们可以使用万用表的电阻档位来测量晶振的电阻值。
一般来说，晶振的电阻值应该在几十千欧姆左右，如果测量的电阻值偏离这个范围太多，那么就说明晶振可能存在问题。
二、使用示波器观察波形示波器是一种用来观察电信号波形的仪器，可以用来判断晶振的好坏。
我们可以将示波器的探头连接到晶振的引脚上，然后观察晶振输出的波形。
正常情况下，晶振输出的波形应该是一个稳定的方波信号，如果波形不稳定或者出现了明显的畸变，那么就说明晶振可能存在问题。
三、使用频率计测量频率频率计是一种用来测量信号频率的仪器，可以用来判断晶振的好坏。
我们可以将频率计的探头连接到晶振的输出引脚上，然后测量晶振输出的频率。
正常情况下，晶振的输出频率应该和规格书上的频率相符，如果频率偏离太多，那么就说明晶振可能存在问题。
四、使用电容测量电容值晶振内部一般会有一个或多个电容，这些电容对晶振的正常工作起着重要的作用。
在判断晶振好坏时，我们可以使用电容表来测量晶振内部的电容值。
如果测量的电容值偏离规格书上的值太多，那么就说明晶振可能存在问题。
五、使用烙铁短接晶振这是一种比较极端的方法，需要注意安全。
我们可以使用烙铁将晶振的两个引脚短接在一起，然后观察电路的反应。
如果电路无法正常工作，那么就说明晶振可能存在问题。
总之，以上这些方法都可以用来判断晶振的好坏，但是每种方法都有其局限性和风险，需要根据具体情况选择合适的方法。
此外，判断晶振的好坏需要一定的专业知识和经验，如果没有足够的技术水平，最好不要随意尝试，以免造成不必要的损失。
晶振的检测技巧
晶振的检测技巧
晶振是电子设备中重要的元器件之一，其功用主要是提供稳定的振荡信号。
晶振在电路板的使用中，可能会遇到一些故障，因此需要进行检测。
以下是几个晶振的检测技巧。
1. 用万用表检测晶振的电阻值：将万用表转到电阻档，将晶振的两个脚分别与万用表的两个探针接触。
正常情况下，晶振的电阻值应该是无穷大，如果电阻值为0或非常小，可能是晶振损坏。
2. 用示波器检测晶振的振荡波形：将示波器的探头接到晶振的两个脚上，观察示波器显示的波形是否为正弦波，频率是否正确。
如果波形不正常，可能是晶振损坏或者晶振周围的电路出现故障。
3. 用震荡电路板检测晶振的工作状态：将晶振连接到震荡电路板上，观察震荡电路板上的指示灯是否闪烁。
如果指示灯不亮或者灯亮但不闪烁，可能是晶振损坏或者晶振周围的电路出现故障。
在检测晶振时，需要注意以下几点：
1. 检测前必须切断电源，避免电路板上的其他元器件受到电流的干扰。
2. 检测时应该使用正确的工具和设备，例如万用表、示波器、震荡电路板等。
3. 如果发现晶振损坏，应该及时更换，避免影响整个电路板的正常工作。
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晶振检验作业指导
晶振检验作业指导引言概述：晶振是电子设备中常见的元器件之一，它在电路中起到提供时钟信号的作用。
为了保证电子设备的正常运行，晶振的质量必须得到有效的检验。
本文将为大家提供晶振检验的作业指导，以匡助读者了解晶振的检验方法和步骤。
一、晶振外观检验1.1 外观检查首先，检查晶振的外观是否完好无损。
观察晶振的外壳是否有明显的划痕、变形或者裂纹等物理损伤。
同时，还需要检查晶振引脚的焊接是否坚固，没有松动或者断裂现象。
1.2 标识检查在外观检查的基础上，还需要核对晶振上的标识信息。
包括晶振的型号、频率、生产批号等信息是否与规格书或者标签一致。
如果发现标识信息有误或者含糊不清，需要及时与供应商联系确认。
1.3 清洁检查晶振表面的灰尘、污渍等杂质会对其性能产生一定的影响，因此需要进行清洁检查。
使用干净的棉布或者专用清洁剂轻轻擦拭晶振表面，确保其表面干净整洁。
二、晶振电性能检验2.1 频率测量晶振的频率是其最重要的性能指标之一，需要通过频率测量仪器进行检验。
将晶振引脚正确连接到频率测量仪器上，按照设备操作手册的要求进行测量。
确保测量结果与晶振规格书中的频率范围一致。
2.2 电流测量晶振的电流消耗也是其重要的电性能指标之一。
通过连接电流表在晶振的供电电路中进行测量，确保晶振的电流消耗在规定范围内。
如果发现电流异常，可能是晶振存在故障或者供电电路存在问题。
2.3 相位噪声测量相位噪声是指晶振输出信号中存在的随机相位偏移，对某些应用场景可能会产生影响。
使用相位噪声测量仪器对晶振进行检验，确保其相位噪声在规定范围内。
三、晶振可靠性检验3.1 温度循环测试晶振在不同温度环境下的性能稳定性是其可靠性的重要指标之一。
通过将晶振放置在高温和低温环境中进行循环测试，观察晶振在温度变化下的性能表现。
3.2 振动测试振动环境对晶振的可靠性也有一定的影响。
通过将晶振进行振动测试，观察晶振在振动环境下的性能表现，确保其能够正常工作。
3.3 寿命测试晶振的寿命是指其在特定工作条件下能够正常工作的时间。
晶振的驱动功率测量方法
晶振的驱动功率测量方法
《晶振驱动功率的测量方法》
晶振是一种常见的电子元器件，其驱动功率的测量对于电子设备的设计和调试来说至关重要。
晶振的驱动功率是指晶振在工作时所消耗的功率，也是晶振的一个重要参数。
测量晶振的驱动功率一般使用功率计来完成。
首先需要将晶振连接到功率计上，通过适当的电路设计将晶振的工作电压输入到功率计的输入端。
然后将功率计设置为适当的工作模式，如直流功率模式或交流功率模式，选择适当的测量频率范围和测量范围。
接下来启动晶振工作，记录功率计上显示的功率数值即为晶振的驱动功率。
在测量晶振的驱动功率时需要注意一些问题。
首先要根据晶振的工作频率和功率范围选择合适的功率计，确保功率计的测量范围和精度能够满足测量要求。
其次在连接晶振和功率计时要注意接线的良好性，避免因为线路接触不良而导致测量误差。
最后在测量过程中要确保晶振的工作状态稳定，避免因为晶振工作不稳定而导致功率测量结果的误差。
总之，测量晶振的驱动功率是一项重要的工作，需要使用专门的功率计并注意一些细节问题。
只有准确测量了晶振的驱动功率，才能确保晶振在工作中能够正常工作，并能够为电子设备的正常运行提供稳定可靠的时钟信号。
晶振检验作业指导
晶振检验作业指导引言概述：晶振是电子设备中常用的元器件之一，其作用是提供稳定的时钟信号。
在电子设备的生产过程中，对晶振的检验是非常重要的环节。
本文将详细介绍晶振检验的作业指导，包括检查外观、测量频率、测试温度稳定性、检验质量等方面的内容。
一、外观检查1.1 外观完整性检查晶振外壳是否完好，无裂纹、划痕或者其他物理损伤。
1.2 引脚连接检查晶振引脚与外部电路连接是否良好，无松动或者断开。
1.3 清洁度检查晶振表面是否清洁，无灰尘、污渍或者其他污染物。
二、频率测量2.1 仪器准备准备频率计或者示波器等测量设备，并确保其正常工作。
2.2 测量方法将晶振引脚连接至测量设备，根据晶振的规格要求选择合适的测量范围，进行频率测量。
2.3 频率误差判断根据晶振的频率规格，判断测量结果是否在允许的误差范围内，若超出范围则判定为不合格。
三、温度稳定性测试3.1 温度控制将晶振置于恒温箱或者温度控制室中，确保环境温度稳定。
3.2 测试方法将晶振连接至频率计或者示波器，并在不同温度下进行频率测量，记录测量结果。
3.3 温度稳定性判断根据晶振的温度稳定性规格，比较不同温度下的频率测量结果，判断晶振的温度稳定性是否符合要求。
四、质量检验4.1 灵敏度测试通过改变晶振的工作电压，观察频率是否发生变化，以检验晶振的灵敏度。
4.2 震动测试在晶振正常工作状态下，施加一定的机械震动，观察频率是否发生变化，以检验晶振的抗震性能。
4.3 寿命测试将晶振长期工作，观察频率是否稳定，以检验晶振的寿命。
五、总结通过以上的检验步骤，可以对晶振的外观、频率、温度稳定性和质量进行全面检验。
在实际作业中，需要子细按照指导进行操作，并记录检测结果，以便后续的质量控制和追溯。
晶振检验的准确性和严谨性对于保证电子设备的正常运行至关重要，因此每一步的操作都需要专业人员进行，并遵循相关的标准和规范。
晶振管脚定义和检测方法
晶振管脚定义和检测方法
晶振是指石英晶体振荡器，是电子设备中常用的一种元器件，常用于时钟发生器、计数器、通信设备等中。
晶振具有稳定性高、精度高、抗干扰性强的特点，广泛应用于各个领域。
晶振的管脚定义：
1.地（GND）：连接晶振的地线，通常与电源的地线相连。
2. Vcc：晶振的供电端，通过其供电晶振工作。
3. Output：输出脚，晶振通过该脚将振荡信号输出给其他电路。
晶振检测方法：
1.外观检测：首先检查晶振的外观是否完整，是否存在损坏或变形现象。
2.端子检测：使用万用表或示波器，将端子与地线测量，检测输出脚和地线之间是否有电压波动，正常情况下，输出脚和地线之间应该有稳定的输出信号。
3.频率测试：使用频率计或示波器，将输出脚连接到频率计或示波器输入端，测量振荡器的输出频率是否与规格书上标注的频率一致，正常工作的晶振输出频率应该与标称频率相接近。
4.耐压测试：使用可变电源调节电压，逐渐增加电压至晶振供电端，检查晶振能否正常工作，并记录晶振的启动电压和最大工作电压。
5.温度测试：将晶振放置在不同温度的环境下，观察晶振的输出信号是否发生变化，记录晶振在不同温度下的工作情况。
总结：
晶振的管脚定义包括地线、供电端和输出脚。
在进行晶振的检测时，应该进行外观检测、端子检测、频率测试、耐压测试和温度测试等操作，以确保晶振的正常工作。
晶振检验作业指导
晶振检验作业指导引言概述：晶振是电子产品中常用的元器件之一，其稳定性和精确度直接影响到整个电子产品的性能。
因此，在生产过程中对晶振的检验工作显得尤其重要。
本文将针对晶振检验的作业指导进行详细介绍，匡助读者了解如何正确进行晶振检验工作。
一、外观检查1.1 确保晶振外壳完整，无明显损坏或者变形。
1.2 检查晶振引脚是否完好，无锈蚀或者变色现象。
1.3 注意观察晶振表面是否有刮痕或者污渍，确保外观无瑕疵。
二、电性能测试2.1 使用万用表测试晶振的电阻值，确保符合规定范围。
2.2 运用示波器检测晶振的频率输出，确保频率稳定。
2.3 测试晶振的启动时间和启动电压，确保在规定范围内。
三、温度特性检验3.1 将晶振置于不同温度环境下，观察其频率输出是否受到影响。
3.2 测试晶振在不同温度下的启动时间和启动电压，评估其温度特性。
3.3 检查晶振在高温环境下的稳定性，确保产品在极端条件下也能正常工作。
四、震动耐受性测试4.1 将晶振进行震动测试，观察其频率输出是否受到干扰。
4.2 测试晶振在不同频率下的震动耐受性，评估其稳定性。
4.3 检查晶振在震动环境下的工作状态，确保产品在振动环境下也能正常工作。
五、封装完整性检验5.1 检查晶振的封装是否完好，无明显裂纹或者漏胶现象。
5.2 测试晶振的密封性能，确保产品不受外界湿气或者灰尘侵入。
5.3 观察晶振封装是否符合标准要求，确保产品质量符合要求。
结论：通过本文的晶振检验作业指导，读者可以了解到晶振检验的基本流程和方法，从外观检查到电性能测试，再到温度特性检验、震动耐受性测试和封装完整性检验，都是确保晶振质量的重要环节。
惟独严格按照规定进行检验，才干保证生产出高质量的晶振产品，提升电子产品的性能和可靠性。
晶振制作流程
晶振制作流程
晶振（Crystal oscillator）是一种能够产生稳定的高精度频率信号的电子元器件。
下面是晶振制作的一般流程。
1. 晶体选择：首先选择合适的晶体，晶体的种类和尺寸取决于要制作的晶振的频率和精度要求。
2. 精密加工：对晶体进行精密的加工，包括切割、磨削和抛光等过程，以确保晶体的形状和表面光洁度达到要求。
3. 电极制作：在晶体上制作电极，一般采用金属蒸镀的方式，通过真空蒸镀的方法在晶体表面上制作金属电极，与晶体内部的振荡电场相连。
4. 封装工艺：封装是晶振制作的最后一步工序。
在封装工艺中，需要将晶振芯片放入合适的封装器件中，通常采用金属壳体封装或塑料封装。
其封装的作用是保护晶体，并使其在使用环境下能够产生稳定的振荡信号。
5. 测试：完成封装后，需要对晶振进行测试以确保其频率和精度满足要求。
测试包括频率、相位噪声、温度稳定性等方面。
总之，晶振制作需要精密的加工、电极制作、封装工艺以及测试等多个步骤。
这
些步骤是为了保证晶振的高精度、高稳定性和高可靠性。
最新电子元器件来料检验规范
IQC 来料检验指导书检验说明：一、目的：对本公司的进货原材料按规定进行核对总和试验，确保产品的最终品质。
二、范围:1、适用于IQC 对通用产品的来料检验。
2、适用对元件检验方法和范围的指导。
3、适用于IPQC、QA 对产品在制程和终检时，对元件进行覆核查证。
三、责任:1、IQC 在检验过程中按照检验指导书所示检验专案，参照供应商器件确认书对来料进行检验。
2、检验标准参照我司制定的IQC《进料检验规范》执行。
3、本检验指导书由品管部QE 负责编制和维护，品管部主管负责审核批准执行。
四、检验4.1 检验方式：抽样检验4.2 抽样方案：元器件类：按照GB 2828-87 正常检查一次抽样方案，一般检查水准Ⅱ进行。
非元器件类：按照GN 2828-87 正常检查一次抽样方案，特殊检查水准Ⅲ进行。
盘带包装物料按每盘取3 只进行测试替代法检验的物料其替代数量根据本公司产品用量的2～3 倍进行替代测试4.3 合格品质水准：AQL 为acceptable quality level 验收合格标准的缩写。
A 类不合格AQL=0.4 B 类不合格AQL=1.5 替代法测试的物料必须全部满足指标要求4.4 定义：A 类不合格：指对本公司产品性能、安全、利益有严重影响不合格项目B 类不合格：指对本公司产品性能影响轻微可限度接受的不合格项目4.5 检验仪器、仪表、量具的要求所有的检验仪器、仪表、量具必须在校正计量器内4.6 检验结果记录在“IQC来料检验报告”中目录检验指导书机型适用于通用产品工序时间无工序名称晶振检验工序编号无测试工具/仪器：频率计、万用表检验员IQC图示：频率计频率计PPM 值的计算：如27MHZ晶振，+/-30PPM 检验步骤及内容转化为百分比为百万分之：1、对单、抽样：30 =30/10 X（27X10 ）. 根据货仓开出的IQC 品检报告单或上料单，核对上料供方是否为合格供方,再查找相应订单和产品=0.00081MHZ=810MHZ 制造标准书，核实相应机型和数量。
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电子元器件晶振的检测方法
电子元器件在电子设备中被大量使用着，电子元器件种类众多，当设备发生故障时大多是由于电子元器件失效或损坏而引起的。
这时正确检测电子元器件显得尤其重要，这也是电子维修人员必懂技能之一。
下面是总结介绍电子元器件检测经验和技巧，希望可以帮到大家。
1、判断晶振的好坏
先用万用表(R×10k挡)测晶振两端的电阻值，若为无穷大，说明晶振无短路或漏电;再将试电笔插入市电插孔内，用手指捏住晶振的任一引脚，将另一引脚碰触试电笔顶端的金属部分，若试电笔氖泡发红，说明晶振是好的;若氖泡不亮，则说明晶振损坏。
2、测整流电桥各脚的极性
万用表置R×1k挡，黑表笔接桥堆的任意引脚，红表笔先后测其余三只脚，如果读数均为无穷大，则黑表笔所接为桥堆的输出正极，如果读数为4～10kΩ，则黑表笔所接引脚为桥堆的输出负极，其余的两引脚为桥堆的交流输入端。
3、单向晶闸管检测
可用万用表的R×1k或R×100挡测量任意两极之问的正、反向电阻，如果找到一对极的电阻为低阻值(100Ω～lkΩ)，则此时黑表笔所接的为控制极，红表笔所接为阴极，另一个极为阳极。
晶闸管共有3个PN结，我们可以通过测量PN 结正、反向电阻的大小来判别它的好坏。
测量控制极(G)与阴极[C)之间的电阻时，如果正、反向电阻均为零或无穷大，表明控制极短路或断路;测量控制极(G)与阳极(A)之间的电阻时，正、反向电阻读数均应很大;
4、双向晶闸管的极性识别
双向晶闸管有主电极1、主电极2和控制极，如果用万用表R×1k挡测量两个主电极之间的电阻，读数应近似无穷大，而控制极与任一个主电极之间的正、反向电阻读数只有几十欧。
根据这一特性，我们很容易通过测量电极之间电阻大小，识别出双向晶闸管的控制极。
而当黑表笔接主电极1。
红表笔接控制极时所测得的正向电阻总是要比反向电阻小一些，据此我们也很容易通过测量电阻大小来识别主电极1和主电极2。
5、检查发光数码管的好坏
先将万用表置R×10k或R×l00k挡，然后将红表笔与数码管(以共阴数码管为例)的“地”引出端相连，黑表笔依次接数码管其他引出端，七段均应分别发光，否则说明数码管损坏。
6、三极管电极的判别
对于一只型号标示不清或无标志的三极管，要想分辨出它们的三个电极，也可用万用表测试。
先将万用表量程开关拨在R×100或R×1k电阻挡上。
红表笔任意接触三极管的一个电极，黑表笔依次接触另外两个电极，分别测量它们之间的电阻值，若测出均为几百欧低电阻时，则红表笔接触的电极为基极b，此管为PNP管。
若测出均为几十至上百千欧的高电阻时，则红表笔接触的电极也为基极b，此管为NPN管。
7、电位器的好坏判别
先测电位器的标称阻值。
用万用表的欧姆挡测“1”、“3”两端(设“2”端为活动触点)，其读数应为电位器的标称值，如万用表的指针不动、阻值不动或阻值相差很多，则表明该电位器已损坏。
再检查电位器的活动臂与电阻片的接触是否良好。
用万用表的欧姆挡测“1”、“2”或“2”、“3”两端，将电位器的转轴按逆时针方向旋至接近“关”的位置，此时电阻应越小越好，再徐徐顺时钟旋转轴柄，电阻应逐渐增大，旋至极端位置时，阻值应接近电位器的标称值。
如在电位器的轴柄转动过程中万用表指针有跳动瑚象，描踢活动触点接触不良。
8、测量大容量电容的漏电电阻
用500型万用表置于R×10或R×100挡，待指针指向最大值时，再立即改用R×1k挡测量，指针会在较短时间内稳定，从而读出漏电电阻阻值。
9、判断无符号电解电容极性
先将电容短路放电，再将两引线做好A、B标记，万用表置R×100或R×1k挡，黑表笔接A引线，红表笔接B引线，待指针静止不动后读数，测完后短路放电;再将黑表笔接B引线，红表笔接A引线，比较两次读数，阻值较大的一次黑表笔所接为正极，红表笔所接为负极。
聊了这么多了，亲们，有木有发现万用表果然是“人”如其名，在电子元器件的检测方面是首要必备的。