《集成电路产业发展白皮书(2015版)》发布

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集成电路产业发展战略与政策分析

集成电路产业发展战略与政策分析随着科技的不断进步，电子信息产业也发生了翻天覆地的变化。

而在这个行业中，集成电路一直是最为核心的产业之一。

此类产业不仅对于科技的发展至关重要，同时也具有着巨大的经济价值。

在我国，集成电路产业也逐步成为了一个备受重视的领域。

然而，要想推动集成电路产业的全面发展，还需要采取一些有效的战略和政策，下面就来具体分析一下。

一、集成电路产业未来的发展趋势目前，在国际市场上，集成电路产业主要的发展方向是高性能、低功耗和多功能化。

这是由于在物联网、5G等技术的发展中，对于芯片的要求越来越高，不仅需要兼顾性能和功耗方面的不断提升，并且还要满足多种应用需求。

基于这一点，集成电路产业的未来发展方向也就日益清晰了。

另外，随着人工智能等技术的不断发展，集成电路产业在未来也将加速与之融合，在云计算、大数据等领域大展拳脚。

在这个过程中，集成电路产业也需要加强研发与科技创新，为自身发展提供支撑。

二、集成电路产业发展中需要采取的战略与政策1.国家层面的政策支持在发展集成电路产业中，国家层面的政策支持至关重要。

在这方面，政府需要明确集成电路产业作为国家重要战略的地位，推出相关的对策和政策，为集成电路产业的发展打下坚实的基础，为产业发展提供稳固的保障。

2.加强技术创新和人才培养技术创新是集成电路产业发展的关键。

为此，政府需要继续加强技术创新和研发，为集成电路产业提供更具有竞争力的技术支持。

同时，政府也应该注重对人才的培养和引进，以增强产业的软硬实力。

3.推动产业协同发展目前，集成电路产业还处于一个初级阶段，需要与其他产业进行协同发展。

政府可以通过加强不同产业之间的合作，提高集成电路产业的整体水平和竞争力。

同时，也可以为集成电路产业提供更多的市场机会和发展空间。

三、集成电路产业未来的发展前景随着人工智能、物联网等领域的不断进展，集成电路产业也将迎来更加广阔的发展前景。

目前，我国的集成电路产业仍处于起步阶段，还有很大的发展潜力。

我国集成电路产业发展现状及未来趋势探讨

我国集成电路产业发展现状及未来趋势探讨摘要：随着我国经济快速发展，集成电路的重要性日益凸显。

党的十九届五中全会明确提出，要坚持创新在我国现代化建设全局中的核心地位，把科技自立自强作为国家发展的战略支撑。

阐述了国内外集成电路产业发展历程，并对目前我国集成电路产业现状及存在的问题进行了分析研究。

关键词：集成电路；发展历程；发展现状；未来趋势前言：近年来,我国集成电路产业在政府高度重视、政策大力支持和业内企业提高研发资金投入等多方面努力之下,取得了长足的进步。

为进一步加快技术突破，摆脱被国外技术“卡脖子”的严峻局面，我国集成电路产业要积极探索符合本国国情的产业发展模式。

1.技术发展需求分析近年来,我国集成电路产业在政府高度重视、政策大力支持和业内企业提高研发资金投入等多方面努力之下,取得了长足的进步。

许多过去“卡脖子”的技术有了补齐替代方案,全产业链均实现不同程度的增长。

对于设计领域,当前高端芯片的设计水平提升明显,CPU及SoC等产品水平均有较大改进；对于制造环节,14nm及以上制造工艺已经较为成熟,均已实现量产,7nm工艺制程已取得进展,7nm以下先进工艺也在有序研发中；在封装集成环节,技术水平逐步向高端演进,九成以上技术接近或达到国际领先水平；对于装备及材料环节,28nm以上制程能力逐步成熟,7~14nm逐步研发出来。

1.1万物互联对技术发展提出创新需求随着万物互联世界的到来,集成电路面临支撑日益发展的消费领域和工业领域智慧化要求,以及支撑智慧物联应用多个领域的重大挑战。

这就要求集成电路更低成本、更智能化,更高效化,更绿色。

传统行业转型升级,工业领域对智能制造转型实现以及生产设备智能升级都对芯片水平提出了越来越高的要求；智慧城市、智慧交通车路协同、智能航运、智能安防等众多智慧领域应用深化拓展,也在对芯片领域扩宽提出更高要求。

1.2智能产业发展对融合发展提出更高要求目前5G、6G、智能汽车等应用市场已逐渐成为半导体增长的下一轮重要驱动力。

《集成电路产业发展白皮书(2015版)》发布

《集成电路产业发展白皮书(2015版)》发布集成电路是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。

2014年，全球集成电路产业发展结束了过去高增长和周期性波动的不稳定局面，开始步入平稳发展阶段，产业结构调整步伐加速，IC设计业与晶圆代工业呈现异军突起之势。

近年来中国电子信息产业的全球地位快速提升，产业链日渐成熟，为我国集成电路产业的发展提供了良好的机遇。

《国家集成电路产业推动纲要》的颁布实施，明确了我国集成电路产业发展的主要任务并通过成立国家集成电路产业发展领导小组和建立国家集成电路产业投资基金，使我国集成电路产业告别以往专项独立作业的模式，并强化产业顶层设计，完善政策体系，统筹协调整个产业发展，为我国集成电路产业的发展指明的道路。

一、2014年全球集成电路产业发展情况根据全球半导体贸易统计(WSTS)，2014年全球半导体市场规模达到3331亿美元，同比增长9%，为近四年增速之最。

伴随着行业集中度越来越高，行业发展也逐步结束过去高增长和周期性波动的发展局面，开始步入平稳发展阶段。

图12008-2014年全球集成电路市场规模及增速数据来源：WSTS，2014.12从产业链结构看。

制造业、IC设计业、封装和测试业分别占全球半导体产业整体营业收入的50%、27%、和23%。

从产品结构看。

模拟芯片、处理器芯片、逻辑芯片和存储芯片2014年销售额分别442.1亿美元、622.1亿美元、859.3亿美元和786.1亿美元，分别占全球集成电路市场份额的16.1%、22.6%、32.6%和28.6%。

二、2014年我国集成电路产业发展情况据中国半导体行业协会统计，2014年我国集成电路产业销售收入达3015.4亿元，同比增长20.2%，增速较2013年提高4个百分点。

产业规模继续保持快速增长，各季度增速呈现前缓后高的态势。

图22011-2014年我国集成电路产业销售规模及增长情况数据来源：中国半导体行业协会(CSIA)，2014.2从产业链结构看。

湖南省人民政府办公厅关于印发《湖南省集成电路产业发展规划》（2015-2020年）的通知

湖南省人民政府办公厅关于印发《湖南省集成电路产业发展规划》（2015-2020年）的通知文章属性•【制定机关】湖南省人民政府办公厅•【公布日期】2015.04.22•【字号】湘政办发〔2015〕30号•【施行日期】2015.04.22•【效力等级】地方规范性文件•【时效性】现行有效•【主题分类】集成电路布图设计,发展规划正文湖南省人民政府办公厅关于印发《湖南省集成电路产业发展规划》（2015-2020年）的通知湘政办发〔2015〕30号各市州、县市区人民政府，省政府各厅委、各直属机构：《湖南省集成电路产业发展规划》(2015—2020年)已经省人民政府同意，现印发给你们，请认真组织实施。

湖南省人民政府办公厅2015年4月22日湖南省集成电路产业发展规划2015—2020年)为加快推进我省集成电路产业发展，结合我省实际，制订本规划。

一、指导思想贯彻落实《国家集成电路产业发展推进纲要》精神，适应全省经济社会发展需求，充分发挥集成电路产业的战略引领作用，以工业转型升级为契机，以特色优势领域为突破口，坚持“需求牵引与技术推动、特色发展与整体推进、外引扩张与内生增长、政府引导与市场驱动”相结合，健全体制机制，优化发展环境，完善服务体系，加快形成以设计业为龙头、特色制造业为核心、配套产业为支撑的格局，努力把湖南建设成为我国集成电路产业特色集聚区。

二、发展目标(一)整体目标。

到2020年，集成电路产业销售收人超过400亿元。

产业体系基本健全，业务形态较为齐备，创新能力显著增强，培育和集聚一批具有较强创新能力和市场竞争力的集成电路企业，基本建立适应集成电路产业发展的公共服务体系、融资平台和政策环境。

(二)阶段目标。

1、起步阶段(2015—2017年),重点扶持2—3家集成电路龙头企业，培育一批以工业控制、轨道交通、数字电视、汽车电子、卫星导航芯片为主业的集成电路企业，其中，初创型集成电路设计企业20家以上，与省内整机联动的集成电路设计企业10家以上，骨干集成电路设计企业年收人超过20亿元，设计水平达到20nm。

集成电路产业发展现状与未来趋势分析资料

集成电路产业发展现状与未来趋势分析一、概念介绍集成电路，英文为Integrated Circuit，缩写为IC；顾名思义，就是把一定数量的常用电子元件，如电阻、电容、晶体管等，以及这些元件之间的连线，通过半导体工艺集成在一起的具有特定功能的电路。

为什么会产生集成电路？我们知道任何发明创造背后都是有驱动力的，而驱动力往往来源于问题。

那么集成电路产生之前的问题是什么呢？我们看一下1942年在美国诞生的世界上第一台电子计算机，它是一个占地150平方米、重达30吨的庞然大物，里面的电路使用了17468只电子管、7200只电阻、10000只电容、50万条线，耗电量150千瓦。

显然，占用面积大、无法移动是它最直观和突出的问题；如果能把这些电子元件和连线集成在一小块载体上该有多好！我们相信，有很多人思考过这个问题，也提出过各种想法。

典型的如英国雷达研究所的科学家达默，他在1952年的一次会议上提出：可以把电子线路中的分立元器件，集中制作在一块半导体晶片上，一小块晶片就是一个完整电路，这样一来，电子线路的体积就可大大缩小，可靠性大幅提高。

这就是初期集成电路的构想，晶体管的发明使这种想法成为了可能，1947年在美国贝尔实验室制造出来了第一个晶体管，而在此之前要实现电流放大功能只能依靠体积大、耗电量大、结构脆弱的电子管。

晶体管具有电子管的主要功能，并且克服了电子管的上述缺点，因此在晶体管发明后，很快就出现了基于半导体的集成电路的构想，也就很快发明出来了集成电路。

杰克·基尔比（Jack Kilby）和罗伯特·诺伊斯（Robert Noyce）在1958~1959期间分别发明了锗集成电路和硅集成电路。

集成电路又称芯片，是工业生产的“心脏”，其技术水平和发展规模已成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志之一。

二、集成电路产业分类集成电路，又称为IC，按其功能、结构的不同，可以分为模拟集成电路、数字集成电路和数/模混合集成电路三大类。

解读《集成电路产业发展白皮书(2015)》

过成立国家集成电路产业发展领导小组和建立国家集速增长，各季度增速呈现前缓后高的态势。成电路产业投资基金，使我国集成电路产业告别以往从产业链结构看。２０ｌ４年集成电路产业链各环专项独立作业的模式，并强化产业顶层设计，完善政节均呈现增长态势。其中，设计业增速最快，销售策体系，统筹协调整个产业发展，为我国集成电路产额为１０４７．４亿元，同比增长２９．５％；芯片制造业销售业的发展指明的道路。１２０１４年全球集成电路产业发展情况收额７１２．１亿元，同比增长１８．５％；封装测试业销售额１２５５．９亿元，同比增长１４．３％。ＩＣ设计业的快速发展导致国内芯片代工与封装测试产能普遍吃紧。从市根据全球半导体贸易统计（ＷＳＴＳ），２０１４年全球场结构看。通信和消费电子是我国集成电路最主要
２０１５年６月集成电路应用Ｉ７
面，开始步入平稳发展阶段。
致中国计算机领域集成电路市场的增速放缓，２０１４
滑达１３．２８％
从产业链结构看。制造业、ＩＣ设计业、封装和年计算机类集成电路市场份额进一步下滑，同比下
测试业分别占全球半导体产业整体营业收入的５０％、
长和周期性波动的不稳定局面，开始步入平稳发展阶亿美元，分别占全球集成电路市场份额的１６．１％、段，产业结构调整步伐加速，Ｉｃ设计业与晶圆代工业２２．６％、３２．６％和２８．６％。呈现异军突起之势。近年来中国电子信息产业的全球地位快速提升，产业链日渐成熟，为我国集成电路产业的发展提供了２２０１４年我国集成电路产业发展情况

《中国集成电路产业人才白皮书》

《中国集成电路产业人才白皮书》随着中国集成电路产业的快速发展，人才的重要性越来越凸显。

为此，根据国家工信部、教育部等部委的支持，电子信息行业协会与多家企业和高等院校共同编写了《中国集成电路产业人才白皮书》，旨在探索人才培养机制、人才需求和人才供给等问题，为集成电路产业的可持续发展提供支撑。

人才是新时代的核心资源。

《中国集成电路产业人才白皮书》明确指出，以人为本的发展导向将成为集成电路产业未来发展的主流趋势。

而人才培养正是这一导向下的重要一环。

近年来，针对集成电路产业需求，国家出台了一系列政策加强高层次人才培养，同时各地也相继出台了相关计划，为人才的培养提供了保障。

此外，《白皮书》还提出了针对不同层次人才（例如领军人才、高端人才、专业人才、技能人才）培养培训机制的建议建议，并对人才培养的质量提出了要求。

人才是集成电路产业的核心竞争力。

《白皮书》指出，人才供给不足是目前阻碍集成电路产业发展的最大瓶颈之一、因此，各地应该加大人才引进力度，积极引导和鼓励高端人才回国创业。

《白皮书》还针对人才供给瓶颈进行了深入剖析，基于产业对人才的需求，提出了多种切实可行的建议，例如鼓励企业参与人才培养、引导高校与企业合作开展人才培养等措施。

白皮书还评估了目前人才供需状况及未来趋势。

目前，中国集成电路产业对人才需求旺盛，而供给却仍然有些不足。

《白皮书》展示了集成电路产业人才需求的几个方面：技术研发、集成电路制造、集成电路设计、装备与材料、测试和封装。

此外，应当有清醒的认识：集成电路产业的迅速发展，意味着人才培养的压力也会随之增大。

为此，我们不仅应当加大人才引入力度，也需要培养发掘更多的本土人才，从而满足集成电路产业对于人才的需求。

总之，《中国集成电路产业人才白皮书》为集成电路产业未来的可持续发展提供了重要的参考依据。

未来，我们需要针对白皮书提出的问题制定相应的政策和行动计划，以提高产业人才的质量和数量，为集成电路产业的发展打造有力的人才支撑。

赛迪研究院发布《电子信息产业系列白皮书(2015版)》

赛迪研究院发布《电子信息产业系列白皮书（2015版）》作者：闵杰来源：《中国电子报》2015年第27期本报讯记者闵杰报道：4月20日，中国电子信息产业发展研究院（赛迪研究院）在京召开发_布会，发布《电子信息产业系列白皮书（2015版）》，工业和信息化部电子信息司副司长彭红兵出席并致辞。

以新一代信息技术为统领的技术创新与产业变革浪潮正汹涌澎湃，颠覆式创新、跨界创新密集发生，新业态、新技术、新商业模式层出不穷，为电子信息产业及各行业领域的转型升级和新增长点培育提供了不竭的支撑和动力。

继续大力发展电子信息产业，是新常态下推动我国经济持续、健康、快速发展的必然举措，也是强化竞争优势、抢占未来发展制高点的战略选择。

在此背景下，中国电子信息产业发展研究院对电子信息产业及其细分领域2014年发展情况进行了持续跟踪和全面剖析，对其未来发展进行了展望，形成了涵盖集成电路、太阳能光伏、新型显示、触摸屏、LED、物联网与传感器、计算机、通信设备、智能电视、锂离子电池、移动互联网、移动智能终端、医疗电子、软件产业、信息技术服务业、信息安全、智能制造和工业软件、云计算、大数据、产业投融资等20个细分领域的电子信息产业系列白皮书，旨在全面梳理2014年全球和我国电子信息产业发展情况，从创新进展、应用推广、企业发展、投融资、政策环境等维度总结电子信息产业发展特点，分析我国电子信息产业发展面临的问题，展望2015年电子信息产业发展态势，并提出新形势下发展电子信息产业的对策建议。

《智能制造和工业软件发展白皮书（2015版）》指出，2014年中国工业软件市场体现出三大特点：一是市场增长的动力主要来自重点行业带动；二是业务管理和市场分析类SaaS产品市场快速增长；三是生产调度和过程控制软件市场快速升温。

2015年工业技术与互联网融合发展将成为创新的主要方向，智能工厂将是生产调度和过程控制软件创新的主线，工业云和工业大数据将是年度应用发展的最大热点。

中国集成电路产业人才白皮书(2017—2018年版)

中国集成电路产业人才白皮书（2017—2018年版）作者：来源：《中国计算机报》2018年第35期集成电路是信息技术产业的“粮食”，是加快建设制造强国和网络强国的重要支撑。

2018年，中国集成电路产业迈入发展关键期。

人才作为集成电路产业发展的第一资源，受到了中央和各级政府部门的高度重视。

中国集成电路产业人才白皮书（2017—2018年版），力图编制出我国集成电路产业人才状况的“全景图”，并提出政策建议，希望能为我国集成电路产业人才队伍建设贡献一份力量。

集成电路产业发展情况分析《纲要》对我国集成电路产业发展的总体要求2014年6月，国务院印发《国家集成电路产业发展推进纲要》（以下简称《纲要》），明确提出充分发挥国内市场优势，营造良好发展环境，激发企业活力和创造力，带动产业链协同可持续发展，加快追赶和超越的步伐，努力实现集成电路产业跨越式发展的总体工作部署。

《纲要》明确了我国集成电路产业发展的战略目标：到2020年，集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小，全行业销售收入年均增速超过20%，企业可持续发展能力大幅增强。

移动智能终端、网络通信、云计算、物联网、大数据等重点领域集成电路设计技术达到国际领先水平，产业生态体系初步形成。

到2030年，集成电路产业链主要环节达到国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队，实现跨越发展。

为有效保障产业的发展，《纲要》在组织建设、基金建设、税收和人才等方面提出了明确的保障措施要求，其中在产业人才方面明确提出：加大人才培养和引进力度。

建立健全集成电路人才培养体系，支持微电子学科发展，通过高校与集成电路企业联合培养人才等方式，加快建设和发展示范性微电子学院和微电子职业培训机构。

依托专业技术人才知识更新工程广泛开展继续教育活动，采取多种形式大力培养培训集成电路领域高层次、急需紧缺和骨干专业技术人才。

有针对性地开展出国（境）培训项目，推动国家软件与集成电路人才国际培训基地建设。

基于OBE理念的微电子专业本科生导师制教育培养模式探索及评价模型研究

基于OBE理念的微电子专业本科生导师制教育培养模式探索及评价模型研究作者：朱彦旭李锜轩谭张杨李建伟来源：《高教学刊》2021年第26期摘要：隨着西方国家对国内微电子行业封锁限制力度的加大，快速发展国内微电子行业已成为势在必行的趋势，而相关微电子行业人才的培养，则是确保行业发展的基础。

良好的微电子专业本科生教育培养模式是获取高质量微电子行业人才的唯一途径。

为更好地贯彻国家对高校提出的微电子人才培养要求以及满足行业人才的需求，文章通过对目前微电子专业本科教学中现存问题的剖析，引入了具有弹性和针对性的新型人才培养方案;提出基于OBE理念辅助的本科生导师制新型教育培养模式;并推行以校企合作为核心的实践教学辅助平台以强化理论教学的方案。

最后提出了基于DEA模型对新型微电子专业本科生培养教学模式的实证分析方法。

关键词：微电子专业;本科教育;本科生导师制;OBE理念;实践教学中图分类号：C961 文献标志码：A 文章编号：2096-000X（2021）26-0160-05Abstract： In recent years， the blockade of domestic microelectronics industry in western countries has made it an imperative trend to develop domestic microelectronics industry， and the training of relevant microelectronics industry talents is the basis to ensure the development of the industry. The excellent undergraduate education and training mode of microelectronics major is the only way to obtain high quality microelectronics talents. In order to better implement the national requirements for the cultivation of microelectronics talents for universities and meet the needs of talents in the industry， through analyzing the existing problems in the undergraduate teaching of microelectronics major， this paper introduces a new talent training program with flexibility and pertinence. At the same time， a new mode of undergraduate tutorial system based on OBE concept is proposed. In addition， the paper puts forward a practical teaching assistance platform scheme with school-enterprise cooperation as the core， so as to strengthen theoretical teaching. Finally， an empirical analysis method based on DEA model for the new model of microelectronics undergraduate training and teaching is proposed.Keywords： microelectronics; undergraduate education; tutorial system in undergraduates; OBE concept; practical teaching西方国家对我国微电子行业限制销售和制造禁令力度的不断加大，虽在一定程度上对国内微电子集成电路发展造成了影响，但更多的是加快了国家助力微电子行业发展及人才培养教育的举措。

功率半导体分立器件产业及标准化白皮书

就像中央处理器(CPU)是一台计算机的心脏一样，功率半导体分立器件是现代功率半导体装置的心脏，虽然价值通常不会超过整台装置总价值的 10～30%，但它对装置的总价值、尺寸、重量和技术性能起着十分重要的作用。没有领先的器件，就没有领先的设备，功率半导体分立器件对功率半导体技术领域的发展起着决定性的作用。
本白皮书编写专家来自功率半导体器件产业链上下游各个环节相关企事业单位，并面向全行业进行了广泛的征求意见。但由于编者
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水平有限，疏漏和不足之处，欢迎读者批评指正，编制组将根据技术发展和行业意见进行持续修订完善。
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2 功率半导体分立器件概述 2.1 功率半导体分立器件的概念
功率半导体器件（Power Electronic Device）又称为电力电子器件和功率电子器件，是指可直接用于处理电能的主电路中，实现电能的变换或控制的电子器件，其作用主要分为功率转换、功率放大、功率开关、线路保护和整流等。功率半导体大致可分为功率半导体分立器件（Power Discrete）(包括功率模块)和功率半导体集成电路（Power IC）两大类，在半导体产业中的结构关系如图 1 所示。其中，功率半导体分立器件是指被规定完成某种基本功能，并且本身在功能上不能再细分的半导体器件。
版权声明本白皮书版权属于中国电子技术标准化研究院，并受法律保护。转载、摘编或利用其它方式使用本白皮书文字或观点的，请注明：“来源：中国电子技术标准化研究院”。违反上述声明者，本院将追求其相关法律责任。
目录 1 前言........................................................................................................1 2 功率半导体分立器件概述................................................................... 3

《电子信息产业系列白皮书(2015版)》发布

龙源期刊网
《电子信息产业系列白皮书（2015版）》发布
作者：
来源：《软件和信息服务》2015年第05期
以新一代信息技术为统领的技术创新与产业变革浪潮正汹涌澎湃，颠覆式创新、跨界创新密集发生，新业态、新技术、新商业模式层出不穷，为电子信息产业及各行业领域的转型升级和新增长点培育提供了不竭的支撑和动力。

在此背景下，中国电子信息产业发展研究院坚持“面向政府，服务决策”的宗旨，对电子信息产业及其细分领域2014年发展情况进行了持续跟踪和全面剖析，对其未来发展进行了展望，形成了涵盖集成电路、太阳能光伏、新型显示、触摸屏、LED、物联网与传感器等20个细分领域的电子信息产业系列白皮书，旨在全面梳理2014年全球和我国电子信息产业发展情况，分析我国电子信息产业发展面临的问题，展望2015年电子信息产业发展态势，并提出新形势下发展电子信息产业的对策建议。

（王柳）。

集成电路制造技术——原理与工艺

集成电路制造技术——原理与工艺
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2014年6月，《国家集成电路产业发展推进纲要》
1、集成电路定位
它是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，当前和今后一段时期是我国集成电路产业发展的重要战略机遇期和攻坚期。
2、发展目标
到2015年，集成电路产业销售超3500亿元。移动智能终端、网络通信等部分重点领域集成电路设计技术接近国际一流水平。32/28纳米（nm）制造工艺实现规模量产，中高端封装测试销售收入占封装测试业总收入比例达到30%以上，65-45nm关键设备和 12英寸硅片等关键材料在生产线上得到应用。
集成电路制造技术——原理与工艺
《集成电路产业发展白皮书(2015版)》
世界创新三大重点：
一是14nm FinFET工艺芯片正式进入市场，英特尔公司在22nm的FinFET结构三栅晶体管技术及IBM和意法半导体公司的22nm制程节点中采用的FD-SOI全耗尽技术。二是3D-NAND存储技术走向商用。三是可穿戴市场推动无线充电技术走向成熟。无线充电技术已经成为业界“抢攻”的重点。
2018-2014全球集成电路市场规模及增速
1、2014年全球半导体市场规模达到3331亿美元，同比增长9%，为近四年增速之最。 2、从产业链结构看。制造业、IC设计业、封装和测试业分别占全球半导体产业整体营业收入的50%、27%、和23%。 3、从产品结构看。模拟芯片、处理器芯片、逻辑芯片和存储芯片2014年销售额分别442.1 亿美元、622.1亿美元、859.3亿美元和786.1亿美元，分别占全球集成电路市场份额的 16.1%、22.6%、32.6%和28.6%。
到2020年，全行业销售收入年均增速超过20%，移动智能终端、网络通信、云计算、物联网、大数据等重点领域集成电路设计技术达到国际领先水平，16/14nm制造工艺实现规模量产，封装测试技术达到国际领先水平，关键装备和材料进入国际采购体系。

赛迪顾问-中国集成电路产业地图白皮书

中国集成电路产业地图白皮书中国电子信息产业发展研究院赛迪顾问股份有限公司（HK08235）前言一、研究目的2011年1月，国务院正式发布《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》（国发〔2011〕4号），政策进一步明确了集成电路产业的重要地位，即：“软件产业和集成电路产业是国家战略性新兴产业，是国民经济和社会信息化的重要基础”。

未来中国集成电路产业将迎来加速发展和布局调整的重要机遇。

在“十二五”开局之年，赛迪顾问在总结国际集成电路产业分布特点、发展成功模式，分析国内集成电路产业分布特征及资源特征的基础上，对中国集成电路产业未来的空间发展趋势进行了分析，为国家和地方的集成电路产业空间布局与宏观决策提供参考。

二、主要结论1、中国集成电路产业集群已初步形成以长三角、环渤海，珠三角三大区域集聚发展的总体产业空间格局。

2、中国集成电路产业重点城市的分布，则呈现“一轴一带”的特征，即产业集中位于东起上海、西至成都的集成电路产业“沿江发展轴”，以及自北起大连，南至珠海的集成电路产业“沿海产业带”。

3、未来中国集成电路产业空间演变将呈现出四大趋势：（1）产业整体将呈现“有聚有分，东进西移”的演变趋势。

产业区域分布将更加集聚，企业区域投资则趋于分散；设计业将向东部汇聚，制造业将向西部转移。

（2）集成电路设计业将进一步向产学结合紧密的区域汇聚。

以2上海为中心的长三角地区以及以北京为中心的京津地区在集成电路设计领域的优势地位将更加突出。

（3）芯片制造业将向资本充裕的地区延展。

大连、无锡、苏州等沿海地区二线城市将是芯片生产线建设项目的重点。

（4）封装测试业将继续向低成本地区转移。

武汉、合肥等交通便利的中部地区中心城市将是承接转移的重点。

图1 2010年中国集成电路产业地图数据来源：统计局工信部中国半导体行业协会赛迪顾问整理 2011，043第一章中国集成电路产业区域分布特征一、已形成三大区域集聚发展的总体分布格局从2010年中国各省集成电路产值分布图可以看出，目前，中国集成电路产业集群化分布进一步显现，已初步形成以长三角、环渤海，珠三角三大核心区域聚集发展的产业空间格局。

中国集成电路产业发展现状及未来发展趋势分析

中国集成电路产业发展现状及未来发展趋势分析一、概述集成电路（integratedcircuit）又称为IC，是一种微型电子器件或部件。

采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。

它在电路中用字母“IC”表示。

集成电路发明者为杰克•基尔比（基于锗（Ge）的集成电路）和罗伯特•诺伊思（基于硅（Si）的集成电路）。

当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。

集成电路按其功能、结构的不同，可以分为模拟集成电路、数字集成电路和数/模混合集成电路三大类。

集成电路按用途可分为电视机用集成电路、音响用集成电路、影碟机用集成电路、录像机用集成电路、电脑（微机）用集成电路、电子琴用集成电路、通信用集成电路、照相机用集成电路、遥控集成电路、语言集成电路、报警器用集成电路及各种专用集成电路。

集成电路按应用领域可分为标准通用集成电路和专用集成电路。

集成电路按外形可分为圆形（金属外壳晶体管封装型，一般适合用于大功率）、扁平型（稳定性好，体积小）和双列直插型。

《2021-2027年中国集成电路行业市场运营格局及竞争战略分析报告》数据显示：集成电路产业上游行业主要有半导体材料等，下游产品主要应用于仪器仪表、电网自动化、计量仪表、家电零部件等行业。

中国集成电路产业诞生于六十年代，共经历了三个发展阶段：1965年-1978年：以计算机和军工配套为目标，以开发逻辑电路为主要产品，初步建立集成电路工业基础及相关设备、仪器、材料的配套条件。

1978年-1990年：主要引进美国二手设备，改善集成电路装备水平，在“治散治乱”的同时，以消费类整机作为配套重点，较好地解决了彩电集成电路的国产化。

1990年-2000年：以908工程、909工程为重点，以CAD为突破口，抓好科技攻关和北方科研开发基地的建设，为信息产业服务，集成电路行业取得了新的发展。

集成电路制造技术——原理与工艺

2018-2014全球集成电路市场规模及增速
1、2014年全球半导体市场规模达到3331亿美元，同比增长9%，为近四年增速之最。 2、从产业链结构看。制造业、IC设计业、封装和测试业分别占全球半导体产业整体营业收入的50%、27%、和23%。 3、从产品结构看。模拟芯片、处理器芯片、逻辑芯片和存储芯片2014年销售额分别442.1 亿美元、622.1亿美元、859.3亿美元和786.1亿美元，分别占全球集成电路市场份额的 16.1%、22.6%、32.6%和28.6%。
4、保障措施
成立国家集成电路产业发展领导小组，国务院副总理马凯任组长，工业化信息化部部长苗圩任副组长。
设立国家产业投资基金，已成功吸引了金融机构、民营企业等各方出资，募资已超 1000亿；已向紫光集团投资合计300亿元。
加大金融支持力度。加大人才培养和引进力度。
集成电路制造技术——原理与工艺
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产业现状-全球
集成电路制造技术——原理与工艺
10 现代光刻技术
11 刻1蚀6
本课程学习目的？
1、掌握集成电路工艺设计、工艺集成流程。 2、清楚各种工艺设备及各工艺环节。 3、了解集成电路产业和技术发展。 4、了解集成电路封装和电学测试。
集成电路制造技术——原理与工艺
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如何学习本课程？
1、这是一门工程学科，不是理论基础课程。 2、更多关注领域前沿，结合实际应用学习。
集成电路制造技术——原理与工艺
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1947年：美国贝尔实验室的约翰·巴丁、布拉顿、肖克莱三人发明了晶体管，这是微电子技术发展中第一个里程碑； 1950年：结型晶体管诞生 1950年： R Ohl和肖克莱发明了离子注入工艺；1951年：场效应晶体管发明；1956年：C S Fuller发明了扩散工艺。

中国集成电路产业发展历史

中国集成电路产业发展历史随着信息技术的迅速发展，集成电路作为电子产业的核心技术之一，对国家经济和国防建设起着至关重要的作用。

中国集成电路产业的发展历程可以追溯到上世纪80年代，至今已经经历了数十年的发展和壮大。

20世纪80年代，中国集成电路产业起步阶段。

当时，中国面临着严重的技术落后和装备不足的问题。

为了满足国家对高科技产品的需求，中国政府开始着手制定相关政策和计划，引导国内企业发展集成电路产业。

1984年，中国成立了第一个集成电路设计研究所，该研究所的成立标志着中国集成电路产业的起步。

90年代初，中国集成电路产业迎来了快速发展的机遇。

1991年，中国政府发布了《集成电路产业发展中长期规划》，明确了中国集成电路产业的发展目标和方向。

在政府的大力支持下，中国集成电路企业开始蓬勃发展。

1992年，中国成立了第一家集成电路生产企业——长电科技股份有限公司，标志着中国集成电路产业进入了实际生产阶段。

进入21世纪，中国集成电路产业持续发展。

2000年，中国政府发布了《集成电路产业发展“十五”规划》，进一步明确了中国集成电路产业的发展目标和重点领域。

在政府的政策引导下，中国集成电路企业加大了技术研发和市场开拓力度。

同时，中国政府还鼓励外资企业进入中国市场，引进国外先进的集成电路技术和设备。

近年来，中国集成电路产业迎来了快速崛起的机遇。

中国政府将集成电路产业列为国家战略性新兴产业，并出台了一系列支持政策和措施。

中国集成电路企业在技术研发、生产制造、市场拓展等方面取得了长足进展。

2014年，中国集成电路市场规模首次超过1000亿元人民币，成为全球第二大集成电路市场。

2019年，中国集成电路产业产值达到了5368亿元人民币，实现了快速增长。

未来，中国集成电路产业将继续迎来新的发展机遇。

中国政府提出了“中国制造2025”和“芯片强国”战略，将集成电路产业作为重点发展领域。

中国集成电路企业将继续加大技术创新和研发投入，提高自主研发能力。

航芯重器破浪前行北航集成电路校友会首登集微峰会

近年来，随着我国集成电路产业获得一系列政策和资金的扶持，集成电路产业已驶向了“快车道”，我国已成为全球规模最大、增速最快的集成电路市场。

2021年，我国集成电路产业规模达到8848亿元，“十三五”期间年均增速近20%，为全球同期增速的4倍。

与此同时，高质量的专业人才缺口成为了行业发展亟待解决的难题，《中国集成电路产业人才白皮书（2019-2020年版）》显示，2022年前后全行业人才需求将达74.45万人左右。

此时高校的力量凸显，“产教融合”迅速成为了集成电路行业的热门话题，国内各大微电子学院积极承担着育才的责任，北京航空航天大学集成电路科学与工程学院便是其中之一。

回顾其历史沿革可以发现，该学院一直在积极推进人才培养。

2003年北航获“电子科学与技术”一级学科博士学位授予权，建有两个国家级工程研究中心、四个省部级重点实验室/中心；2004年依托“微电子学与固体电子学”学科建立了国家级集成电路人才培养基地，2015年在此基础上获批国家首批筹备建设示范性微电子学院；北航微电子学院2018年4月正式实体化运行；2020年10月在全国率先（第一个）更名为集成电路科学与工程学院，目前下设集成电路材料与器件系、集成电路设计与工具系、集成电路工艺与装备系；2020年12月，国务院学位委员会批准设置“集成电路科学与工程”一级学科；2021年4月，北航设立“集成电路科学与工程”一级学科通过专家组论证。

学院的特色研究方向为自旋电子芯片、人工智能芯片及生物芯片等集成电路学科与其他学科深度交叉的新兴研究方向。

另外，学院坚持“产学研用”协同与国际化合作的教学理念，通过与企业深度合作加强人才培养实训能力。

学院建立了与中国电子信息产业及中国电子科技等集团的全面深度合作，如成立了北航-中国电子科技集团联合实验室，在此基础上获批工信部自旋电子协同创新中心。

部分行业人士认为，在推动高校IC人才培养方面，行业校友会也发挥了积极作用。