电子产品调试工艺汇编
任务7.2电子产品调试工艺资料
整机调试工艺 ◆调试是用测量仪表和一定的操作方法按照调试工艺规
定对单元电路板和整机的各个可调元器件或零部件进行
调整与测试，使产品达到技术文件所规定的技术性能指 标。
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《电子产品生产工艺》 调试作用
单元八 任务7.2 电子产品调试工艺
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《电子产品生产工艺》
单元八 任务7.2 电子产品调试工艺
同。一般调试的程序分为通电前的检查和通电调试
两大阶段。
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《电子产品生产工艺》
单元八 任务7.2 电子产品调试工艺
◆调试的一般工艺程序
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《电子产品生产工艺》
单元八 任务7.2 电子产品调试工艺 通电调试
通电前的检查
通电观察
静态调试
动态调试
1、检查电源的正、负 极是否接反。 2、地线是否接触可靠。 3、元器件、导线安装 是否正确。 4、各焊接点有无漏焊、 桥接短路等现象。 5、各种控制开关是否 正常，用兆欧表测试绝 缘电阻。 6、检查保险丝是否符 合规定值，整机是否接 好负载或假负载。
1、将电源正确地接 入被调电路，观察 有无异常现象。 2、检查各种保险开 关、控制系统是否 起作用。 3、各种风冷及水冷 系统能否正常工作。 4、各种继电器能否 正常动作。 5、保护电路能否起 到保护作用等等。
通电观察若没发现问 静态测试正常后再加 题，可进行静态调试。 输入信号进行动态调 静态调试是指在不加 试。动态调试就是在 输入信号（或输入信 电路的输入端接入适 号为零）的情况下， 当频率和幅度的信号， 进行电路直流工作状 循着信号的流向逐级 态的测量和调整。通 检测电路各测试点的 过静态测试，可以及 信号波形和有关参数， 时发现已损坏的元器 并通过计算测量的结 件，判断电路工作情 果来估算电路性能指 况并及时调整电路参 标，必要时进行适当 数，使电路工作状态 的调整，使指标达到 符合设计要求。 要求。
电子产品的整机调试工艺与方案实现
电子产品的整机调试工艺与方案实现【摘要】调试是用测量仪表和一定的操作方法对单元电路板和电子整机的各个可调元器件和零、部件进行调整与测试，使之达到或超过标准化组织所规定的功能、技术指标和质量标准。
因此，调试既是保证并实现电子产品功能和质量的重要工序，又是发现电子产品整机设计、工艺缺陷和不足的重要环节。
文章阐述了电子产品的调试内容、制定调试方案的基本原则，最后结合彩色电视机介绍了电子产品整机调试的工艺流程。
【关键词】电子产品；整机调试；工艺方案1.引言电子整机经过装配之后，虽然以需要的元器件、零件和部件，按照设计图纸的要求连接起来，但由于每个元器件的参数具有一定的离散性，机械零、部件加工有一定的公差和装配过程中产生的各种分布参数等的影响，不可能使整机立即能正常工作，必须通过调整、测试才能使功能和各项技术指标达到规定的要求。
因此，对于电子整机产品的生产，调试是必不可少的工序。
2.调试的内容调试工作包括调整和测试两个方面。
调整主要是指对电路参数而言，即对整机内电感线圈的可调磁芯、可变电阻器、电位器、微调电容器等可调元器件及与电气指标有关的调谐系统、机械传动部分等进行调整，使之达到预定的性能指标和功能要求。
测试是用规定精度的测量仪表对单元电路板和整机的各项技术指标进行测试，以此判断被测项技术指标是否符合规定的要求。
调试工作的主要内容有以下几点：（1）正确合理地选择和使用测试所需的仪器仪表；（2）严格按照调试工艺指导卡的规定，对单元电路板或整机进行调整和测试，完成后按照规定的方法紧固调整部位；（3）排除调整中出现的故障，并做好记录；（4）认真对调试数据进行分析、反馈和处理，并撰写调试工作总结，提出改进措施。
对于简单的小型电子产品，如稳压电源、半导体收音机、单放机等，调试工作简便，一旦装配完成后，可以直接进行整机调试；而结构复杂、性能指标要求高的整机，调试工作先分散后集中，即通常可先对单元电路板进行调试，达到要求后，再进行总装，最后进行整机调试。
电子产品的组装与调试工艺-范本模板
电子产品的组装与调试工艺组装技术是将电子零件和部件按设计要求装成整机的多种技术的综合，是电子产品生产构成中极其重要的环节.调试则是按照产品设计要求实现产品功能和优化的过程。
掌握安装技术工艺知识和调试技术对电子产品的设计、制造、使用和维修都是不可缺少的。
组装是将电子零部件按要求装接到规定的位置上,既要实现电气性能安全可靠又要保证经久耐用。
安装质量不仅取决于工艺设计，很大程度上也依赖于操作人员技术水平和装配技能。
不同的产品，不同的生产规模对组装的技术要求是各不相同的，但基本要求是相同的。
1。
安全使用电子产品组装，安全是首要大事。
不良的装配不仅影响产品性能，而且造成安全隐患.2.不损伤产品零部件组装时由于操作不当，不仅可能损坏所安装的零件，而且还会殃及相邻零部件。
例如装瓷质波段开关时，紧固力过大造成开关变形失效;画板上装螺钉时，螺丝刀滑出擦伤面板带集成电路折弯管脚等。
3.保证电气性能电器连接的导通与绝缘,接触电阻和绝缘电阻都和产品性能、质量紧密相关。
假如某设备电源输出线，安装者未按规定将导线绞合镀锡而直接装上，从而导致一部分芯线散出,通电检验和初期工作都正常,但由于局部电阻大而发热,工作一段时间后，导线及螺钉氧化，进而接触电阻增大，结果造成设备不能正常工作.4。
保证机械强度产品组装中要考虑到有些零部件在运输、搬动中受机械振动作用而受损的情况.例如一只安装在印制板上的带散热片的三极管，仅靠印制板上焊点就难以支持较重散热片的作用力。
又如，变压器靠自攻螺钉固定在塑料壳上也难保证机械强度。
5。
保证传热、电磁屏蔽要求某些零部件安装时必须考虑传热或电磁屏蔽的问题。
如图3—1所示，在功率管上装散热片，由干紧固螺钉不当,造成功率管与散热片贴合不良，影响散热.又如图3—2所示金属屏蔽盒，由于有接缝，降低了屏蔽效果。
如果安装时在接缝中衬上导电衬垫,就可保证屏蔽性能。
图3—1 贴合不良图图3—2 屏蔽盒示意图3.2。
3 常用组装方法电子整机装配过程中，需要把有关的元器件、零部件等按设计要求安装在规定的位置上,并实现电气连接和机械连接。
调试工艺
调试工艺1. 电子产品调试的目的与调试要点,调试的主要过程;2. 整机检验的一般方法及整机产品防护的意义,技术要求,方法.学习要点:主要内容调试的目的与调试要点静态的测试与调整动态的测试与调整整机调试7.2 调试工艺7.2.1 调试的目的与调试要点调试技术包括调整和测试(检验)两部分内容.1.调整:主要是对电路参数的调整,使电路达到预定的功能和性能要求.2.测试:主要是对电路的各项技术指标和功能进行测量和试验,并同设计的性能指标进行比较,以确定电路是否合格.7.2.1.1 调试的目的与过程1.调试的目的(1)发现设计的缺陷和安装的错误,并改进与纠正,或提出改进建议.(2)通过调整电路参数,确保产品的各项功能和性能指标均达到设计要求.7.2.1 调试的目的与调试要点2.调试的过程(1)通电前的检查(调试准备)便于发现和纠正比较明显的安装错误.(2)通电调试包括: 通电观察,静态调试和动态调试.(3)整机调试包括:外观检查,结构调试,通电检查,电源调试,整机统调,整机技术指标综合测试及例行试验等.7.2.1 调试的目的与调试要点7.2.1.2 调试的安全措施调试工作中的安全措施主要有:供电安全仪器设备安全操作安全7.2.1 调试的目的与调试要点供电安全调试检测场所应安装漏电保护开关和过载保护装置.电源开关,电源线及插头插座必须符合安全用电要求,任何带电导体不得裸露.调试检测场所的总电源开关,应安装在明显且易于操作的位置,并设置有相应的指示灯.在调试检测场所最好装备隔离变压器,一方面可以保证调试检测人员的人身安全,另一方面还可防止检测仪器设备故障与电网之间相互影响.7.2.1 调试的目的与调试要点图无隔离变压器时自耦调压器的接线方法7.2.1 调试的目的与调试要点仪器设备安全所用测试仪器设备的外壳及可触及的部分不应带电.各种仪器设备必须使用三线插头座,电源线采用双重绝缘的三芯专用线,长度一般不超过2米.若是金属外壳,必须保证外壳良好接地(保护地).更换仪器设备的保险丝时,必须完全断开电源线.更换的保险丝必须与原保险丝同规格.带有风扇的仪器设备,如通电后风扇有故障,应停止使用.电源及信号源等输出信号的仪器,在工作时,其输出端不能短路或长时间过载.功耗较大(>500W)的仪器设备在断电后,不得立即通电,应冷却一段时间(一般3～10分钟)后在开机.7.2.1 调试的目的与调试要点操作安全操作环境要保持整洁.工作台及工作场地应铺绝缘胶垫;调试检测高压电路时,工作人员应穿绝缘鞋.高压电路或大型电路或产品通电检测时,必须有2人以上,才能进行.发现冒烟,打火,放电等异常现象,应立即断电检查.几个必须牢记的安全操作观念:断开电源开关不等于断开了电源,不通电不等于不带电,电气设备和材料的安全工作寿命是有限的.7.2.1 调试的目的与调试要点图电源开关断开后电路部分带电示意图7.2.1 调试的目的与调试要点7.2.1.2 调试工艺文件及调试方案1.调试工艺文件是用来规定产品生产过程中,调试的工艺过程,调试的要求及操作方法等的工艺文件,是产品调试的唯一依据和质量保证,也是调试人员的工作手册和操作指导书.7.2.1 调试的目的与调试要点2.调试方案调试方案是根据产品的技术要求和设计文件的规定以及有关的技术标准,制定的调试项目,技术指标要求,规则,方法和流程安排等总体规划和调试手段,是调试工艺文件的基础.调试方案的制定应从下列三个方面综合考虑:技术要求生产效率要求经济要求7.2.1.2 调试工艺文件及调试方案7.2.1 调试的目的与调试要点7.2.2 静态的测试与调整静态指没有外加输入信号(或输入信号为零)时,电路的直流工作状态.静态测试: 是指测试电路在静态工作时的直流电压和电流.静态调整: 通常是指调整电路在静态工作时的直流电压和电流.7.2.2.1 直流电流的测试1.测试仪表直流电流表万用表2.测试方法直接测试法间接测试法7.2.2 静态的测试与调整直接电流测试法与间接电流测试法图片(a)直接电流测试法(b) 间接电流测试法7.2.3 静态的测试与调整3.直流电流测试的注意事项(1)直接测试法测试电流时,必须断开电路将仪表串入电路,并必须注意电流表的极性及量程.(2)根据被测电路的特点和测试精度要求选择测试仪表的内阻和精度.(3)利用间接测试法测试时,会使测量产生一定的误差.7.2.3 静态的测试与调整7.2.2.2 直流电压的测试1.常用测试仪表直流电压表万用表2.测试方法将电压表或万用表直接并联在待测电压电路的两端点上测试.7.2.2 静态的测试与调整3.直流电压测试的注意事项(1)直流电压测试时,应注意电压表的极性与量程.(2)根据被测电路的特点和测试精度,选择测试仪表的内阻和精度.(3)使用万用表测量电压时,不得误用其它档,以免损坏仪表或造成测试错误.(4)在工程中,"某点电压"均指该点对电路公共参考点(地端)的电位.7.2.3 静态的测试与调整7.2.2.3 电路的调整方法1.调整前,先熟悉电路中各元器件的作用,以及各元件对电路参数的影响情况.2.对测试结果进行分析.3.当发现测试结果有偏差时,要找出最有效又最方便调整的元器件进行纠正偏差的调整. 7.2.2 静态的测试与调整7.2.3 动态的测试与调整动态的测试: 是用示波器对电路相关点的电压或电流信号的波形进行直观的测试,以判断电路工作是否正常,是否符合技术指标要求.动态调整: 是调整电路的交流通路元件,使电路相关点的交流信号的波形,幅度,频率等参数达到设计要求.7.2.3.1 波形的测试与调整1.波形的测试(1)测试仪器示波器.(2)测试方法用示波器测试观测信号的波形(电压波形或电流波形).7.2.3 动态的测试与调整电流波形的观测图片7.2.3 动态的测试与调整(3)波形测试的注意事项测试时最好使用衰减探头,并将探头的地端和被测电路的地端联接好.测量前,应预先校准示波器У通道灵敏度(衰减)开关的微调器和Х轴扫描时间(时基)开关的微调器,否则测量不准确.7.2.3 动态的测试与调整2.波形的调整调整前,先熟悉电路的工作原理和电路结构,熟悉电路中各元器件的作用及其对波形参数的影响情况.当观测到波形有偏差时,要找出纠正偏差最有效又最方便调整的元器件.电路的静态工作点对电路的波形也有一定的影响,故有时还需要进行微调静态工作点. 7.2.3 动态的测试与调整7.2.3.2 频率特性的测试与调整频率特性常指幅频特性,是指信号的幅度随频率的变化关系.1.频率特性的测试频率特性的测试实际上就是频率特性曲线的测试,常用的方法有:点频法扫频法方波响应测试(1)点频法点频法是用一般的信号源,向被测电路提供所需的输入电压信号,用电子电压表监测被测电路的输入电压和输出电压.这种方法多用于低频电路的频响测试.该方法使用的测试仪表是:正弦信号发生器交流毫伏表或示波器7.2.3 动态的测试与调整点频法测试连接图7.2.3 动态的测试与调整点频法测试的频率特性曲线图7.2.3 动态的测试与调整(2)扫频测试法扫频测试法是使用专用的频率特性测试仪(又叫扫频仪),直接测量并显示出被测电路的频率特性曲线的方法.高频电路中常用.7.2.3 动态的测试与调整扫频法测试接线图图扫频测试法测试接线方框图7.2.3 动态的测试与调整(3)方波响应测试方波响应测试是通过观察方波信号通过电路后的波形,来观测被测电路的频率响应.该方法可以更直观的观测被测电路的频率响应.7.2.3 动态的测试与调整方波响应测试接线图图方波响应测试接线方框图7.2.3 动态的测试与调整2.频率特性的调整频率特性的调整是指:调整电路参数,使电路的频率特性曲线符合设计要求的过程.调整的思路和方法:基本上与波形的调整相似.只是在调整时,要兼顾高,中,低频段;应先粗调,后反复细调. 7.2.3 动态的测试与调整7.2.4 整机调试7.2.4.1 整机调试的工艺流程整机调试的工艺流程根据整机的不同性质可分为:整机产品调试样机调试1.整机产品调试的工艺流程整机产品调试是指对已定型投入正规生产的整机产品的调试.整机调试是在单元部件调试的基础上进行的.单元部件调试的一般流程为:外观检查静态调试动态调试性能指标综合调试7.2.4 整机调试整机调试一般流程如下:外观检查结构调试通电前检查通电后检查电源调试整机统调整机技术指标测试老化整机技术指标复测例行试验7.2.4 整机调试1197531108642整机产品调试工艺流程示意图7.2.4 整机调试2.样机调试的工艺流程样机调试包括:整机装配及检验通电观察分块调试整机联调整机细调调试总结数据整理7.2.4 整机调试样机调试工艺流程示意图7.2.4 整机调试3.整机调试一般工艺流程说明整机调试是在单元部件调试的基础上进行的.单元部件调试的一般流程为:外观检查静态调试动态调试性能指标综合调试7.2.4 整机调试整机调试一般流程如下:外观检查结构调试通电前检查通电后检查电源调试整机统调整机技术指标测试老化整机技术指标复测例行试验975311086427.2.4 整机调试4.收音机的调试与性能测试方法收音机的调试分为基板(单元部件)调试和整机调试两部分.基板调试:包括外观检查,静态调试,动态调试.整机调试:包括外观检查,开口试听,中频复调,外差跟踪统调(校准频率刻度和调整补偿).7.2.4 整机调试中夏S66D型超外差收音机原理图7.2.4 整机调试低放部分的调试接线方法图7.2.4 整机调试低放部分的失真度调试接线图7.2.4 整机调试用高频信号发生器调整中频的接线图7.2.4 整机调试中频图示仪调整中频的接线图7.2.4 整机调试用收音机代替465KHz中频信号调整中频的接线图7.2.4 整机调试7.2.4.2 整机调试过程中的故障查找及处理1.整机调试过程中的故障特点故障机以焊接和装配故障为主,一般都是机内故障,基本上不出现机外及使用不当造成的人为故障,不会有元器件老化故障.新产品样机,则可能存在特有的设计缺陷或元器件参数不合理的故障.7.2.4 整机调试2.整机调试过程中故障出现的原因(1)焊接故障:如漏焊,虚焊,错焊,桥接等.(2)装配故障:机械安装位置不当,错位,卡死,电气连线错误,遗漏,断线,元器件安装位置及极性装反错误.(3)元器件失效.(4)电路设计不当或元器件参数不合理造成的故障,这是样机特有的故障.7.2.4 整机调试3.整机调试过程中的故障处理步骤故障处理一般可分为四个步骤:观察测试分析与判断故障排除故障功能与性能检验7.2.4 整机调试4.整机调试过程中的故障查找方法观察法测量法信号法比较法替换法加热法与冷却法计算机智能自动检测第3章电子整机装配工艺3.1整机装配工艺过程3.2电子整机装配前的准备工艺3.3印制电路板的组装3.4整机调试与老化思考题与练习题3.1整机装配工艺过程3.1.1整机装配工艺过程整机装配工艺过程即为整机的装接工序安排就是以设计文件为依据按照工艺文件的工艺规程和具体要求把各种电子元器件、机电元件及结构件装连在印制电路板、机壳、面板等指定位置上构成具有一定功能的完整的电子产品的过程整机装配工艺过程根据产品的复杂程度、产量大小等方面的不同而有所区别但总体来看有装配准备、部件装配、整件调试、整机检验、包装入库等几个环节如图3.1所示图3.1整机装配工艺过程3.1.2流水线作业法通常电子整机的装配是在流水线上通过流水作业的方式完成的为提高生产效率确保流水线连续均衡地移动应合理编制工艺流程使每道工序的操作时间(称节拍)相等流水线作业虽带有一定的强制性但由于工作内容简单动作单纯记忆方便故能减少差错提高功效保证产品质量3.1.3整机装配的顺序和基本要求1.整机装配顺序与原则按组装级别来分整机装配按元件[来自www.管理]级插件级插箱板级和箱、柜级顺序进行如图3.2所示图3.2整机装配顺序元件级：是最低的组装级别其特点是结构不可分割插件级：用于组装和互连电子元器件插箱板级：用于安装和互连的插件或印制电路板部件箱、柜级：它主要通过电缆及连接器互连插件和插箱并通过电源电缆送电构成独立的有一定功能的电子仪器、设备和系统整机装配的一般原则是：先轻后重先小后大先铆后装先装后焊先里后外先下后上先平后高易碎易损坏后装上道工序不得影响下道工序2.整机装配的基本要求(1)未经检验合格的装配件(零、部、整件)不得安装已检验合格的装配件必须保持清洁(2)认真阅读工艺文件和设计文件严格遵守工艺规程装配完成后的整机应符合图纸和工艺文件的要求(3)严格遵守装配的一般顺序防止前后顺序颠倒注意前后工序的衔接(4)装配过程不要损伤元器件避免碰坏机箱和元器件上的涂覆层以免损害绝缘性能(5)熟练掌握操作技能保证质量严格执行三检(自检、互检和专职检验)制度3.1.4整机装配的特。
项目6_电子产品调试工艺
• 研制阶段调试是设计方案的验证性试验，是PCB设计的前提条件。其 特点是参考数据少，电路不成熟，故调试难度大。
• 调试工艺方案设计是指一整套适用于调试某产品的具体内容与项目， 步骤与方法，测试条件与测试仪表，有关注意事项与安全操作规程。
• 生产阶段调试是安排在电路板装配以后进行的。这里仅对一般电子产 品在生产阶段中的调试进行介绍。
• 6.1.1 生产阶段调试 • 1．调试者技能要求 • 2．生产调试过程 • 电子产品生产调试过程大致如图所示。
• 6.1.2 调试方案设计 • 1．确定调试项目与调试步骤、要求 • 2．安排调试工艺流程 • 3．安排调试工序之间的衔接 • 4．选择调试手段 • 5．编制调试工艺文件 • 6.1.3 调试工艺卡举例 • 工厂中某彩色电视接收机白平衡粗调工艺卡格式及内容如
R4 20K电 阻未焊好
• 4）一中放电流大的检测
CBM-223
检波管V4 9018 坏，或管脚插错
C5 223电容 短路，或R5 150Ω电阻接 成51Ω
电位器坏，测量不 出阻值，R9 680Ω 未接好
R8 1K电阻 未接好或连 接1K的铜箔 有断裂现象
• 5）二中放无工作电流的检测
CBM-223
• 6.3.1 动态电压测试
• 1 ．三极管各极的动态电压
• 2 ．振荡电路的起振判定
• 6.3.2 波形测试
• 利用示波器对电路中的波形进行测试是调试或排除故障的 过程中广泛使用的方法，对电路测试点进行波形测试时可 能会出现以下几种不正常的情况：
• 现以功率放大器为例，对其输出波形进行测试，可能出现 的失真波形
电子产品工艺与设备(大三上学期第)8章电子产品的组装与调试调试工艺
• （2）组装工艺流程设计的原则
• 1）按组装工艺流程进行生产出来的产品是合理、经济的。 • 2）按组装工艺流程组织生产时各工位相互不受影响，即前道工序（ 工位）不影响后道工序（工位），使整个生产有条不紊地进行。 • 3）按工艺流程生产能确保产品的高质量和低消耗。 • 4）能确保车间安全文明生产。
电子产品调试工艺
电子产品调试工艺
2．电子产品组装工艺流程
• （1）编制组装工艺流程图的依据
• 1）原始资料： • 主要包括产品设计文件的技术条件、技术说明；产品的电原理图；产 品的接线图、装配图；产品的零部件图、组合件图；必要的样品、样 机、实物等。 • 2）客观条件： • 主要包括生产车间与场地；组装加工与调试的设备、仪器、工具；工 人的数量与技术素质；年产量和班产量、流水线生产能力；组织管理 及后勤保障系统等。
电子产品调试工艺Hale Waihona Puke 问题电子产品调试工艺
• 1.电子产品为什么要进行调试？调试工作的主要 内容是什么？ • 2. 如何制订好电子产品的调试方案？ • 3 .调试仪器的布置和连接要注意哪些问题？ • 4.电子产品故障的查找，常用哪些方法？试举例 说明。 • 5 .在电子产品调试中，一般采用哪些安全措施？ • 6. 整机检验工作主要内容有哪些？ • 7.验收试验包括哪些具体内容？
电子产品调试工艺
第8章 电子产品的组装与 调试工艺
• 8.1 电子产品生产工艺流程 • 8.2 电子产品的调试技术 • 8.3 电子产品的检验
电子产品调试工艺
本章要点
了解电子产品调试的必要性。 熟悉调试的安全措施。 掌握调试仪器设备的选择和配置。 熟悉调试的一般步骤。
掌握静态调试与动态调试的内容与方法。
电子产品调试工艺
z电子产品调试工艺
电子产品整机装配完成后，必须通过调试才能达到规定的技术要求。
装配工作仅仅是把成千上百个元器件按照设计图纸要求连接起来，每个元器件的特性参数都不可避免地存在着微小的差异，其综合结果会使电路的各种性能出现较大的偏差，加之装配过程中产生的各种分布参数的影响，不可能使整机电路组装起来之后马上能正常工作，使各项技术指标达到设计要求。
因此必须进行调试。
电子产品的调试包括三个工作阶段内容：研制阶段的调试、生产阶段的调试。
研制阶段的调试往往与电路的原理性设计同时进行，是对设计方案的验证性试验，是设计印制电路板的前提条件。
根据研制阶段调试步骤、方法、过程，设计出合理、科学、高质、高效的调试工艺方案，有利于后阶段的调试。
电子整机产品的调试是在生产过程中的工序，安排在印制电路板的装配以后进行。
各个部件必须通过调试，才能进入总体装配工序，形成整机。
这两个阶段的调试工作的共同之处是，包括调整与测试两个方面，即用测试仪器、仪表调整各个单元电路的参数，使之符合预定的性能指标，然后再对整个产品进行系统的测试。
下面主要介绍电子产品生产过程中的调试工艺。
1.调试工艺方案设计调试工艺方案是指一整套适用于调试某产品的具体内容与项目（例如工作特性、测试点、电路参数等）、步骤与方法、测试条件与测试的仪表、有关注意事项与安全操作规程。
调试工艺方案的优劣直接影响到后阶段的效率和产品的质量，所以制定调试工艺方案时调试内容要具体、切实、可行、测试条件必须具体、清楚，测试仪器选择合理，测试数据尽量表格化（以便从数据中寻找规律）。
调试工艺方案一般有五个内容。
⑴确定调试项目及每个项目的调试步骤、要求⑵合理安排调试工艺流程调试工艺流程的安排原则是先外后内，先调试结构部分，后调试电气部分；先调试独立项目，后调试有相互影响的项目；先调试基本指标，后调试对质量影响较大的指标，整个调试过程是循序渐进的。
例如电视机各个单元电路：电源电路、放电路、扫描电路、视放电路、伴音电路等都调试好后，才进行整机调试。
第7章 电子产品调试工艺
7.1 产品调试方法
-7.1.5 故障查找与排除的方法和技巧
• （Байду номын сангаас）电压检测法。用万用表测量电路电压、并与正常 值进行比较，以判断故障所在的检测方法。
图7.3
电流的间接测量法
7.1 产品调试方法
-7.1.5 故障查找与排除的方法和技巧
• （4）直流电流检测法。用万用表去检测电子电路的整 机电流、单元电路的电流、某一回路的电流、晶体管 的集电极电流以及集成电路的工作电流等，并与其正 常值进行比较，从中发现故障所在的检测方法。 • 电流检测法比较适用于由于电流过大而出现烧坏 保险管、烧坏晶体管、使晶体管发热、电阻器过热以 及变压器过热等故障的检测。 • （5）示波器检测法。用示波器测量出电路中关键点波 形的形状、幅度、宽度及相位，与维修资料给出的标 准波形进行比较，从中发现故障所在。
第7章 电子产品调试工艺
7.1 产品调试方法
-7.1.1 调试概念 调试工作包括调整和测试两个部分。 调整主要是指对电路参数的调整，即对整机内可调元 器件及与电气指标有关的调谐系统、机械传动部分进行调 整，使之达到预定的性能要求； 测试则是在调整的基础理论上，对整机的各项技术指 标进行系统地测试，使电子产品各项技术指标符合规定的 要示。
7.1 产品调试方法
-7.1.5 故障查找与排除的方法和技巧
• （6）替代法。用好的元器件去替代所怀疑的元器件的检 测方法。如果故障被排除，表明所怀疑的元器件就为故障 件。但是要慎用，常常损坏电路板。 • （7）信号注入法，将一定频率和幅度的信号逐级输入 到被检测的电路中，或注入到可能存在故障的有关电 路，然后再通过电路终端的发音设备或显示设备（扬 声器、显像管）以及示波器、电压表等反应的情况， 作出逻辑判断的检测方法。在检测中哪一级没有通过 信号，故障就在该级单元电路中。
电子产品整机调试工艺
23-11
②测电阻值法 用于检查电路中电阻元件的阻值是否正确；检查电容器是否断 线、击穿和漏电；检查半导体器件是否击穿、开断及各PN结 的正反向电阻是否正常等。检查二极管和三极管时，一般用万 用表的R×100或R×1K挡进行测量。在检查大容量电容器 （如电解电容器）时，应先用导线将电解电容的两端短路，泄 放掉电容器中的存储电荷后，再检查电容有没有被击穿或漏电 是否严重，否则，可能会损坏万用表。在测量电阻值时，如果 是在线测试，还应考虑到被测元器件与电路中其它元器件的等 效并联关系，需要准确测量时，元器件的一端必须与电路断开。
对怀疑有故障的元器件，可用一个完好的元器件替代，置换 后若电路工作正常，则说明原有元器件或插件板存在故障，可作 进一步检查测定之。这种方法力争判断准确。对连接线层次较多、 功率大的元器件及成本较高的部件不宜采用此法。
对于集成电路，可用同一芯片上的相同电路来替代怀疑有故 障的电路。有多个与输入端的集成器件，如在实际使用中有多余 输入端时，则可换用其余输入端进行试验，以判断原输入端是否 有问题。
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2．调试工艺文件的基本内容
① 根据国际、国家或行业颁布的标准以及待测产品 的等级规格具体拟定的调试内容。 ② 调试所需的各种测量仪器仪表、工具等。 ③ 调试方法及具体步骤。 ④ 调试所需的数据资料及图表。 ⑤ 调试接线图和相关资料。 ⑥ 调试条件与有关注意事项。 ⑦ 调试工序的安排及所需人数。 ⑧ 调试安全操作规程。
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电子产品组装工艺文件汇编 制造部分
电子产品组装工艺文件汇编制造部分引言
本文件旨在记录电子产品组装的工艺流程，方便制造人员进行
组装过程的操作。
本文档中包含了组装工艺文件、零部件清单以及
成品检验标准等相关内容。
组装工艺文件
组装工艺文件是对产品组装过程进行了详细的说明，包括所需
材料、工具、工艺流程、注意事项等，便于操作人员正确进行组装。
此外，组装工艺文件还记录了组装的各个环节的质量控制，保证成
品的优良质量。
零部件清单
零部件清单记录了组装产品需要的所有材料和零件，包括源材料、半成品和成品的名称、数量、规格，以及质量要求等详细信息。
清单中对每个零部件的规格、厂家等信息做了详细说明，便于采购、存储和使用。
成品检验标准
成品检验标准是对组装完成的成品进行检测的规范。
标准中包
含了外观、功能、性能等方面的要求，以及各项指标的测试方法和
标准值。
检验标准的执行，有助于保证产品的质量和稳定性，并能
及时发现和解决潜在问题。
以上是电子产品组装工艺文件汇编中的制造部分的概述，通过
此份文件的阅读和学习，制造人员能够准确无误的完成组装工作，
并保证产品的高质量。
电子产品的调试工艺及实现
定的顺序 ， 例如 ， 从 电子产 品内部各个单元 电路开 始 ， 最后对
电子产 品的整机进行 集 中调整 和测试 。在保 证一 定顺序 的基 础上 ， 才不会 发生漏检 问题 。第三 ， 要对 检修故 障和检查 中遇
到的问题进行解释登记 ， 以备后 续验收 。第 四 ， 在 电子产 品调
关键词 ： 电子产品 ； 调试工艺 ； 要求 ； 实现
巾冈 分 类 号 ： Ｔ Ｐ ３ １ ｔ 文献标识码 ： Ａ 文 章 编号 ： １ ０ ０ ９ — ３ ０ ４ ４ （ ２ ０ １ ６ ） ３ ４ — ０ ２ ５ ６ ． ０ ２
电子 产品在组 装的过程 中 ， 需 要将不 同的元件 、 零部件 等
（ 江苏无线 电厂有限公司 ， 江苏 南京 ２ １ ０ ０ ０ ０ ）
摘要 ： 不断进 步的科学技术推动 了电子产业的高速发展 。对 电子产品来说 ， 训试过程是一个从里 到外进行检查和处理 ， 使 其紧密贴合于基本技术 目标 、 质量标准 以及设备 自身功能的过程 。该文从 电子产 品调试工艺 内容和制定要求 两方 面简要 分析 了电子产 品调试 Ｔ艺的内涵 ， 并结合 实际案例 对电子产品调试和＿ Ｔ艺实现展开 了讨论 ， 旨在为工作人员提供有价值 的参考建议。
整 合在一起 ， 尽 管组 合结构是 按照设计 图纸有序进行 ， 但 要注 意的足 ， 设备 中不 同元件存在 本身 的离 散性质 ， 零部件在组 合
后会 ｊ 现一些不适配的问题 ， 需要产 品调试人员着重关注。
数 达到产 品的设计要求 和性能标 准。产 品系统测试过 程 也是 非常重要的参数管控阶段 ， 调试 人员要借助不 同精度 的测量仪 器对产品进行综合分析和数据处理 ， 确保 产品 内部重要 的单元 电路板 以及 系统技术指 标符合测试 需求 。只有系统测 试和 调 整结构都符合实际需求 ， 才能一定程度上保证 电子产 品符合 市
电子产品调试工艺资料重点
第8章 电子产品调试工艺
2. 整机工作特性调试
整机调试是指经过初调的各单元电路板及有 关机元件，结构件装联成整机后的调整与测试。 通过整机调试应达到规定的各面技术指标。
整机调试的过程是一个有序的过程，一般来 说，先调结构部分，后调电气部分。电气指标 应先调基本的或独立的项目，后调互相关联的 或影响大的项目。
第8章 电子产品调试ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ艺
8.2.2 产品的调整方法
晶体管静态工作点的调整
第8章 电子产品调试工艺
集成电路静态的调整
第8章 电子产品调试工艺
动态特性调整
(1)波形的观察与测试； (2)频率特性的测量； (3)瞬态过程的观测。 瞬态过程部分波形分析
第8章 电子产品调试工艺
8.2.3 产品调试技术 1. 整机调试工艺要求 （1）整机调试工作应在屏蔽室或屏蔽笼内进行。 （2）测试仪表应定期进行计量校准，以保持仪表正 常的工作性能和精度。 （3）调试现场应保持整齐，清洁，调试需用的工装设 备应按工艺要求严格制作，调试大型机高压部分时，应 按要求做好安全防护工作。 （4）调试人员应按工艺操作规程做好个人准备，以 便调试工作顺利进行，并保证调试工作中的安全。
第8章 电子产品调试工艺
2. 供电设备的安全
测试场所内所有的电源开关，保险丝、插头、 插座和电源线等，不许有带电导体裸露部分，所 用的电器材料的工作电压和工作电流不能超过额 定值。
当调试设备使用调压变压器时，注意调压器 的接法。其中（a）错误接法，（b）正确接法。
第8章 电子产品调试工艺
8.2 调试工艺技术 1. 调试前的准备工作
第8章 电子产品调试工艺
第8章 电子产品调试工艺
8.1 电子产品调试工艺概述 8.2 调试工艺技术 8.3 整机检测与维修
电子产品的组装与调试工艺.ppt
2019-7-11
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②环氧树脂胶，是以环氧树脂为主，加入填充剂 配制而成的胶粘剂。
齐全，因而使用不便，价格较高。 （2）技术要求高。如元器件吸潮引起装配时元器
件裂损，结构件热膨胀系数差异导致的 焊接开裂，组 装密度大而产生的散热问题复杂等。
（3）初始投资大。生产设备结构复杂，设计技术 面宽，费用昂贵。
SMT表面贴装技术将在以后的章节中具体讲解， 这里只作简单介绍。
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印制基板的两侧分别叫做元件面和焊接面。元件 面安装元件，元件的引出线通过基板的插孔，在焊接 面的焊盘处通过焊接把线路连接起来。
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3.4.1 元器件安装的技术要求
电子元器件种类繁多，外形不同，引出线也多种 多样；所以，印制电路板的组装方法也就有差异，必 须根据产品结构的特点、装配密度、产品的使用方法 和要求来决定。
2019-7-封11 装定位标志不明显，谢须谢查你的阅观看说明书。
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3. 均衡施力。对准方位后要仔细让每一引线都 与插座一一对应，之后均匀施力将 IC 插入，此外还 要注意：
（1）对 DIP封装 IC，一般新器件引线间距都大 于插座间距，可用平口钳或手持在金属平面上仔细 校正。
（2）对PCA型IC，现在有“零插拔力”插座， 通过插座上夹紧机构容易使引线加紧和松开。已有 厂商生产专用IC插拔器，给装配工作带来方便。
（5）低成本。SMT使PCB面积减小，成本降低；无 引线和短引线使SMD、 SMC成本降低，安装中省去了 引线成型、打弯、剪线的工序；频率特性提高，减少了 调试费用；焊点可靠性提高，减小了调试和维修成本。 一般情况下采用SMT后可使产品总成本下降30％以上。
第5章 调试工艺
2.测量电源电压 测量电源电压
3.通电观察 通电观察
接通电源观察有无冒烟、有异味、元件发烫等， 接通电源观察有无冒烟、有异味、元件发烫等， 若有异常现象，则应立即关断电源，重新检查。 若有异常现象，则应立即关断电源，重新检查。
4.单元电路测试与调整 单元电路测试与调整
测试是在安装后对电路的参数及工作状态进行 测量。 测量。调整是指在测试的基础上对电路的参数 进行修正，使之满足设计要求。 进行修正，使之满足设计要求。
第5章 调试工艺
第5章 调试工艺
收音机装调
图5-50 HX108-2型7管半导体收音机电路原理图
第5章 调试工艺
第5章 调试工艺 一. 组成框图
将中频调幅信号还原成音频信号电压。 将中频调幅信号还原成音频信号电压。 将高频调幅波变成中频调幅波， 将中频调幅信号选频、放大。 并将信号通过绕 将高频调幅波变成中频调幅波，我国采用的中 将中频调幅信号选频、放大。中频放大器为以 音频放大和功率放大的作用是放大音频信号以 磁性天线回路，作用是选台， 磁性天线回路，作用是选台， 频频率固定为465kHz。高频和中频调幅波的包 LC谐振回路为负载的窄带放大器 谐振回路为负载的窄带放大器， 频频率固定为 推动扬声器发声。 ，可有效抑制 推动扬声器发声。 。 谐振回路为负载的窄带放大器 在磁棒上的次级线圈耦合到变频级 其他信号。 络线相同 。 其他信号
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（5）整机通电老练。（6）参数复调。
电子产品装接工艺
第10章
电子产品调试工艺
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整机调试的工艺流程根据整机的不同性质可分为样机调试和整机产品调试两种不同的形 式。 1）样机调试的工艺流程 样机是指没有定型的电子整机电路，包括电子产品试制中制作的样机、各种实验电路及 其他电子制作的各种电子线路等。 样机调试是产品设计的过程之一。样机调试的工艺流程如图 10-1 所示。
合格 整机参 数复检
例 行 试 验
整机参 数复检
质 量 评 估
电子产品装接工艺
第10章
电子产品调试工艺
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10.3.2 静态调试
静态是指没有外加输入信号（或输入信号为零）时，电路的直流工作状态。 1．直流电流的测试 测量电路中的电流，必须先将原电路断开，然后在开口处将电流表串联到被测电路中。 常用的测试仪表有：直流电流表、万用表（用其直流电流挡） 。 常用的测试方法有：直接测试法和间接测试法。 1）直接测试法 直接测试法是将电流表或万用表串联在待测电流电路中，进行电流测试的一种方法，如 图 10-3 所示。
电子产品装接工艺
第10章
电子产品调试工艺
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第 10 章 电子产品调试工艺
10.1.1 调试工作的内容
1．调试的目的 1）调试的含义 调试工作包括测试（检验）和调整两部分内容。可以概括为，通过测试（检验） ，以确定 产品是否合格，对不合格产品，通过调整，使其技术指标达到要求。 2）调试的目的 调试的目的主要有两个方面。 （1）查找设计上的缺陷和安装错误，并进行改进与纠正，或提出改进建议。 （2）通过调整电路参数，避免因元器件参数或装配工艺的不一致，而造成电路性能的不 一致或功能、技术指标达不到设计要求的情况发生，确保产品的各项功能和性能指标均达到 设计要求。 2．调试工作的内容 具体说来，调试工作的内容有以下几点： ① 明确电子产品调试的目的和要求。 ② 正确合理地选择和使用测试仪器仪表。 ③ 按照 调试工艺对电子产品进行调整和测试。 ④ 运用电路和元器件的理论知识去分析和排除调试中 出现的故障。⑤ 对调试数据进行分析、处理。⑤ 编写调试工作总结，提出改进意见。
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第10章
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10.2 调试仪器 10.2.1 调试仪器的选择 在调试工作中，调试质量的好坏，在一定程度上，取决于调测试仪器的 正确选择与使用。因此，在选择仪器时，应把握以下原则。 （1）调试仪器的工作误差应远小于被调试参数所要求的误差。
（2）仪器的输入/输出范围和灵敏度，应符合被测电量的数值范围。
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第10章
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10.2.2 调试仪器的配置 一项测试究竟要由哪些仪器及设备组成，仪器及设备的型号如何确定， 必须依据测试方案来确定。测试方案拟定之后，为了保证仪器正常工 作且达到一定精度，在现场布置和接线方面需要注意以下几个问题。 （1）各种仪器的布置应便于观测。确保在观察波形或读取测试结果 （数据）时视差小，不易疲劳。 （2）仪器的布置应便于操作。通常根据不同仪器面板上可调旋钮的布 置情况来安排其位置，使调节方便、舒适。 （3）仪器叠放置时，应注意安全稳定及散热条件。把体积小、重量轻 的放在上面。有的仪器把大功率晶体管安装在机壳外面，重叠时应注 意不要造成短路。对于功率大、发热量多的仪器，要注意仪器的散热 和对周围仪器的影响。 （4）仪器的布置要力求连接线最短。对于高增益、弱信号或高频的测 量，应特别注意不要将被测件输入与输出的连接线靠近或交叉，以免 引起信号的串扰及寄生振荡。
电子产品装接工艺
第10章
电子产品调试工艺
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10.3 调试工艺技术
10.3.1 调试工作的一般程序 1．调试前的准备
（1）技术文件的准备。（2）仪器仪表的放置和使用。
（3）被调试产品的准备。（4）调试场地的准备。 2．调试工作的一般程序 （1）通电前的检查。（2）通电调试。 （3）整机调试。（4）环境试验。
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第10章
电子产品调试工艺
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10.1.2 调试方案的制订
调试方案是指制订出一套适合某一类电子产品调试的内容及方法，使调试工作能顺利进 行并取得良好的调试效果。通常，调试方案应包括以下基本内容： ① 调试内容应根据国家或企业颁布的标准及待测产品的等级规格具体拟定。 ② 调试所需设备（包括各种工具、测量仪器、专用测试设备等）的配置与及选用。 ③ 调试场地的布置及调试设备的放置。 ④ 调试方法及具体调试步骤。 ⑤ 测试条件及其有关注意事项。 ⑥ 调试安全操作规程及执行措施。 ⑦ 调试所需要的数据资料及记录表格。 ⑧ 调试所需要的工时定额。 ⑨ 测试责任的签署及相关的交接手续。 以上所有的内容都应在有关的工艺文件及表格中反映出来。
（3）调试仪器量程的选择，应满足测量精度的要求。 （4）测试仪器输入阻抗的选择。要求在接入被测电路后，应不改变被测 电路的工作状态，或者接入电路后，所产生的测量误差在允许范围之内。 （5）测试仪器的测量频率范围（也叫频率响应），应符合被测电量的频 率范围（或频率响应）。否则，就会因波形畸变而产生测量误差。
整机装配 及检验 通 电 观 察 合格 分 块 测 试 合格 整 机 统 调 合格 整 机 细 调 合格 调试 总结 数据 处理
不合格 故障检测 与排除
不合格 故障检测 与排除
不合格 故障检测 与排除
电子产品装接工艺
第10章
电子产品调试工艺
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2）整机产品调试的工艺流程
返修 不合格 单元块 合格 1测试 … … 单元块 合格 n 测试 不合格 返修 入 库 抽 样 整 机 装 配 整机外 合格 观检查 不合格 结 构 合格 调 试 不合格 通电前 合格 检 查 不合格 返修或返工 不合格 合格 整 机 检 验 不合格 不合格 老 化 合格 整 机 统 调 通 电 合格 观 察 不合格 电 源 调 试 不合格