可测试性设计与ATPG解读
atpg原理 -回复
atpg原理-回复ATPG原理及其应用1. 引言在集成电路设计和制造过程中，自动测试模式生成（Automatic Test Pattern Generation，简称ATPG）是一个重要的环节。
ATPG可以根据设计规则检查的设计文件自动生成模拟制造过程中不可达故障（faults）对应的测试模式，并验证设计的正确性。
2. ATPG原理ATPG原理是基于故障模型的。
故障模型是对集成电路故障的数学描述，在故障模型中，一个故障是由一个或多个信号断开或短接导致的。
常用的故障模型有单激励故障模型（Stuck-at Fault Model）和传播路径故障模型（Path Delay Fault Model）等。
2.1 单激励故障模型（SAF）在单激励故障模型中，故障是指一个节点被“固定”在高电平或低电平状态，不受外界输入电平变化的影响。
所以，对于每个节点，都可以定义一个故障模式，即如果节点被固定为高电平，则故障模式为SA1；如果节点被固定为低电平，则故障模式为SA0。
2.2 传播路径故障模型（PDCF）在传播路径故障模型中，故障是指一个路径中的延迟过高（高延迟故障）或延迟过低（低延迟故障）。
该模型通常用来检测时序电路的失效。
3. ATPG流程ATPG流程是一个基于模式生成器的迭代过程。
其大致步骤如下：3.1 初始化首先，需要对电路结构进行初始化，将所有故障置为未检测状态。
3.2 模式生成然后，根据故障模型，生成针对每个故障的测试模式。
模式生成的方法有很多种，如随机模式生成、启发式模式生成和形式化验证模式生成等。
3.3 模式应用将生成的测试模式应用于电路中，通过观察输出信号，确定是否检测到故障。
若检测到故障，则将对应的故障置为已检测状态。
3.4 判断是否完成判断是否已经检测到所有故障。
如果是，则结束流程；如果不是，则返回第3.2步继续生成模式。
4. ATPG应用ATPG在集成电路设计和制造过程中起着非常重要的作用。
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atpg原理-回复“ATPG原理”是指自动生成测试程序（Automatic Test Program Generation）的原理。
在集成电路设计中，ATPG起着重要的作用，它能自动地为故障模型生成测试程序，以检测集成电路上的故障。
本文将以“ATPG原理”为主题，介绍其基本原理、流程、技术和应用等方面，以期帮助读者更好地理解和掌握ATPG原理。
一、基本原理ATPG原理基于故障模型，通过对故障模型进行判定，并生成适当的测试程序，以检测和诊断出集成电路中可能存在的故障。
故障模型是对故障类型和故障位置的描述。
在ATPG原理中，主要有三种故障模型，分别为卡诺图故障模型、可控制保护关系故障模型和延迟故障模型。
二、流程ATPG原理的流程主要分为故障模型的建立、生成测试向量和测试生成的完全性检查三个步骤。
1. 故障模型的建立：在这一步骤中，需要根据集成电路设计的特点和需求，确定使用哪种故障模型，并将故障模型转换为逻辑表示。
一般来说，故障模型会以D泛洪网络（D-Flood network）或BDD（Binary Decision Diagram）的形式进行表示。
2. 生成测试向量：在这一步骤中，根据故障模型和集成电路的特性，使用某种方法来生成测试向量。
常用的方法有模式生成算法和遗传算法等。
模式生成算法常用于生成卡诺图故障模型的测试向量，而遗传算法则更适用于生成可控制保护关系故障模型和延迟故障模型的测试向量。
3. 测试生成的完全性检查：在这一步骤中，需要对生成的测试向量进行完全性检查，以确保测试向量能够检测到所有可能存在的故障。
通常，使用故障模拟工具来模拟测试向量的作用，从而检查是否有遗漏的故障。
三、技术为了实现ATPG原理，需要借助一系列的技术和算法。
下面介绍其中几种常见的技术。
1. 基于模式识别的测试生成技术：这种技术主要基于卡诺图故障模型，它通过对故障模型进行识别和分析，从而生成相应的测试向量。
常用的方法有精确覆盖、启发覆盖和随机模拟等。
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atpg原理-回复原理：ATPG（自动测试模式生成）是一种用于芯片测试的电子设计自动化（EDA）技术。
它通过生成测试模式（或称为刺激模式）来检测设计中的故障或缺陷，以保证芯片在使用过程中的正确性和可靠性。
ATPG原理属于计算机辅助设计（CAD）工具的一部分，广泛应用于集成电路设计和验证领域。
本文将以ATPG原理为主题，详细介绍ATPG技术的基本概念、流程和应用，并解释其在芯片测试中的重要性和优势。
一、ATPG的基本概念1. 设计规则检查（DRC）：DRC用于验证设计中是否存在规则冲突或违反，以确保芯片的制造可行性。
DRC通常在逻辑综合之后进行，并对电路的物理约束进行检查。
2. 逻辑综合：逻辑综合将高级语言描述的电路转换成低级语言或门级网表的形式，以便用于后续的物理设计和验证。
3. ATPG生成：ATPG生成是ATPG工具的核心步骤，其目标是根据设计规范和故障模型生成测试模式。
这些测试模式用于模拟电路的输入，并检测设计中的故障。
4. 故障模型：故障模型是一种描述设计中可能出现的故障类型和行为的数学模型。
常见的故障模型包括斯台特故障模型、单精度卡诺故障模型和扩展斯台特故障模型等。
二、ATPG的应用和优势1. 芯片级测试：ATPG可以帮助设计人员在芯片制造之前对芯片进行全面的测试，以确保其质量和可靠性。
通过生成测试模式，ATPG可以检测设计中的故障，帮助设计人员及时发现和修复问题。
2. 故障覆盖率分析：ATPG生成的测试模式可以用于评估故障覆盖率，即测试模式能够探测到设计中的故障的百分比。
通过分析故障覆盖率，设计人员可以判断测试的有效性和全面性，并根据需要进行改进。
3. 故障模拟验证：ATPG生成的测试模式可以用于故障模拟验证，以验证芯片设计的正确性。
通过模拟电路输入并应用测试模式，设计人员可以检测到设计中的故障和不确定性，并进行相应的修复和优化。
4. 故障调试：在芯片测试过程中，如果检测到故障，ATPG可以帮助设计人员确定导致故障的具体原因。
atpg 语法
ATPG语法1. 什么是ATPG？ATPG（Automatic Test Pattern Generation）是一种自动测试模式生成技术，用于在集成电路设计中生成测试模式，以检测集成电路中的故障。
ATPG通过在电路中注入特定的测试向量，以模拟不同的输入组合，并检查电路的输出是否符合预期。
通过生成一系列的测试模式，ATPG可以帮助设计人员快速、准确地发现电路中的故障。
2. ATPG语法的基本元素ATPG语法主要包含以下几个基本元素：2.1 信号声明在ATPG语法中，需要先声明测试模式中使用的信号。
信号声明的格式如下：signal <signal_name> : <signal_type>;其中，<signal_name>表示信号的名称，<signal_type>表示信号的类型，可以是BIT、BIT_VECTOR等。
2.2 电路声明在ATPG语法中，需要声明被测试电路的结构。
电路声明的格式如下：circuit <circuit_name> {// 电路结构描述}其中，<circuit_name>表示电路的名称，// 电路结构描述表示电路的具体结构描述，可以使用门电路、时序电路等描述方式。
2.3 重要信号声明在ATPG语法中，需要声明一些重要的信号，用于指定测试模式的生成和检测。
重要信号声明的格式如下：important <signal_name>;其中，<signal_name>表示重要信号的名称。
2.4 测试模式生成在ATPG语法中，可以使用不同的方法生成测试模式。
常用的方法有随机模式生成、伪随机模式生成、基于故障模式的模式生成等。
测试模式生成的格式如下：generate <pattern_name> {// 测试模式生成算法描述}其中，<pattern_name>表示测试模式的名称，// 测试模式生成算法描述表示测试模式生成的具体算法描述。
可测性设计
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精选版课件ppt
边界扫描技术
❖ 选择集成电路 ➢ 在设计数字电路板时，应尽可能选择支持IEEE1149.1标
总结
总之，测试是很必要的
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准的集成电路。 ➢ 优先选用同时支持IEEE1149.1和IEEE1532标准的可编程
集成电路。IEEE1532标准能使来自不同厂家的可编程逻 辑集成电路使用相同软件进行编程。
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边界扫描技术
❖ 设计边界扫描链
➢ 由于LATTICE、XILINX、ALTERA、TI和AD公司的编程 软件工具不兼容，因此，为了便于使用各自的编程软件 工具进行编程，不同公司的可编程集成电路应放置在不 同的扫描链上，每一个扫描链提供一个独立的用于编程 和测试的JTAG接口。根据IEEE1149.1标准，JTAG测试 接口包括TMS、TCK、TRST、TDI和TDO等5种信号。 为了适应多JTAG接口的要求，边界扫描测试系统应提供 多个JTAG接口，例如ScanWorks最多能提供16个JTAG 接口。
TDO。为了保证这些信号的完整性，需要对进入数字电 路板的接口信号进行缓冲，特别是TCK和TMS。常用的 缓冲集成电路有54LS244。若54LS244不能满足速度要 求，则可以采用速度更快的FPGA作为缓冲器。 ➢ TRST是复位信号，常用接法如图2所示。该接法可以提 高驱动能力，解决因集成电路内部上拉电阻并联后阻值 过小而引起的TRST不能驱动为低电平的问题。
可测性设计技术
可测性设计技术摘要本文从可测性设计与VLSI测试，VLSI设计之间的关系出发，将与可测性设计相关的VLSI 测试方法学、设计方法学的内容有机地融合在一起，文中简要介绍了VLSI可测性设计的理论基础和技术种类，可测性设计的现状，发展趋势，可测试性设计的内涵、意义和分类，并且探讨了可测性设计的实现方法。
关键词：可测性设计，自动测试生产，扫描技术，边界扫描技术，嵌入式自测试。
1可测性设计技术概述可测性的起源于发展过程20世纪70年代，美军在装备维护过程中发现，随着系统的复杂度不断提高，经典的测试方法已不能适应要求，甚至出现测试成本与研制成本倒挂的局面。
20世纪80年代中，美国军方相继实施了综合诊断研究计划。
并颁布《系统和装备的可测性大纲》，大纲将可测性作为与可靠性及维修等同的设计要求，并规定了可测性分析，设计及验证的要求及实施方法。
该标准的颁布标志这可测性作为一门独立学科的确立。
尽管可测性问题最早是从装备维护的角度提出，但随着集成电路（IC）技术的发展，满足IC测试的需求成为推动可测性技术发展的主要动力。
从发展的趋势上看，半导体芯片技术发展所带来的芯片复杂性的增长远远超过了相应测试技术的进步。
随着数字电路集成度不断提高，系统日趋复杂，对其测试也变得越来越困难。
当大规模集成电路LSI和超大规模集成电路VLSI问世之后，甚至出现研制与测试费用倒挂的局面。
这就迫使人们想到能否在电路的设计阶段就考虑测试问题，使设计出来的电路既能完成规定的功能，又能容易的被测试，这就是所谓的可测性设计技术。
因此也就出现了可测性的概念。
可测性的基本原理可测试性大纲将可测试性(testability)定义为：产品能及时准确地确定其状态（可工作、不可工作、性能下降），隔离其内部故障的设计特性。
以提高可测试性为目的进行的设计被称为可测试性设计(DFT: design for testability)。
可测试性是测试信息获取难易程度的表征。
DFT，可测试性设计--概念理解
DFT，可测试性设计--概念理解⼯程会接触DFT。
需要了解DFT知识，但不需要深⼊。
三种基本的测试（概念来⾃参考⽂档）：1. 边界扫描测试：Boundary Scan Test: 测试⽬标是IO-PAD，利⽤JTAG接⼝互连以⽅便测试。
（jtag接⼝，实现不同芯⽚之间的互连。
这样可以形成整个系统的可测试性设计）2. 内建⾃测试BIST:（模拟IP的关键功能，可以开发BIST设计。
⼀般情况，BIST造成系统复杂度⼤⼤增加。
memory IP⼀般⾃带BIST，简称MBIST）3. 扫描测试（ATPG）Scan path: 与边界扫描测试的区别，是内部移位寄存器实现的测试数据输⼊输出。
测试⽬标是std-logic，即标准单元库。
（扫描测试和边界扫描，不是⼀个概念。
需要区别对待。
内部的触发器，全部要使⽤带SCAN功能的触发器类型。
）补充：还有⼀种测试：4. 全速测试at-speed-test（其实是属于扫描测试的⼀种。
只不过测试时钟来源频率更快。
）at-speed 就是实速测试，主要⽤于scan测试－即AC测试和mbist测试。
这种测试⼿段的⽬的是－测试芯⽚在其⼯作频率下是否能正常⼯作，实速即实际速度。
测试时钟往往是由芯⽚内部的PLL产⽣很快的测试时钟，⽤于实速测试。
相对⽽⾔，⼀般的测试是20~40兆的测试时钟，频率低，测不到transition fault。
即使测试通过，实际使⽤中还会由于使⽤⾼频时钟发⽣芯⽚电路故障。
常见的DFT/OCC结构如下：特点：1. Clock MUX必须放在OCC模块/DFT MUX之前。
(OCC：On Chip Clock)2. 时钟⼤于50MHz时，使⽤OCC模块，否则使⽤DFT MUX。
3. Clock Gate放在OCC模块/DFT MUX之后。
4. 对于⼿动添加的Clock Gate，DFT_SE端⼝接到 dft_glb_gt_se。
5. 对于综合⼯具添加的Clock Gate，DFT_SE端⼝接到dft_syn_gt_se注意：1. DFT_MODE有效时，clock mux的sel信号要保证dft_clk来源于最⾼频率的时钟源。
atpg中的 测试覆盖率概念理解
atpg中的测试覆盖率概念理解ATPG（Automatic Test Pattern Generation）中的测试覆盖率是衡量测试质量的一个关键指标，它代表了测试模式能够检测到的故障占所有可测试故障的比例。
具体来说，测试覆盖率可以分为以下几个方面：1. 故障覆盖率：这是最基本的覆盖率类型，它指的是测试模式能够检测到的故障数量占总故障数量的比例。
一个高的故障覆盖率通常意味着测试集能够发现大部分潜在的电路问题。
2. 节点覆盖率：这种覆盖率关注的是电路中每个节点的信号变化是否被测试模式覆盖。
如果一个节点在所有的测试模式中都没有信号变化，那么这个节点可能没有被充分测试。
3. 路径覆盖率：路径覆盖率考虑的是电路中所有可能的信号路径是否都被测试过。
这有助于确保电路在不同输入条件下的行为都得到了验证。
4. 功能覆盖率：功能覆盖率是指测试集对设计规格书中描述的功能特性的覆盖程度。
这通常需要对设计的功能有深入的理解，并能够将这些功能转化为可测试的形式。
5. 代码覆盖率：在基于代码的设计中，代码覆盖率可以衡量测试模式对源代码中各个部分的覆盖程度，包括语句覆盖、分支覆盖等。
6. 条件覆盖率：条件覆盖率关注的是逻辑表达式中的每个条件是否都被测试模式考虑到了。
这对于确保复杂逻辑的正确性非常重要。
7. 状态覆盖率：对于有限状态机（FSM）的设计，状态覆盖率衡量的是状态机中每个状态是否都被测试模式访问过。
8. 转换覆盖率：与状态覆盖率相对应，转换覆盖率关注的是状态机中的状态转换是否都被测试过。
测试覆盖率是评估ATPG测试效果的重要指标，其涉及到多个层面，不仅包括故障的检测，还包括节点、路径、功能、代码、条件、状态和转换的覆盖。
高覆盖率通常意味着更高的测试质量和更低的产品风险。
在实际的ATPG项目中，工程师们会根据设计的复杂性和项目的要求来设定目标覆盖率，并通过不断优化测试模式来提高覆盖率，以确保电路的可靠性和性能。
可测试性设计与ATPG综述
跳变延时(transition delay)故障模型 路径延时(path delay)故障模型
基于电流的故障模型
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静态电流Iddq
Iddq 指CMOS电路在所有门处于静态下的电源总电流 在CMOS 逻辑中非翻转状态的门只消耗静态或者二极管反向 (diode reverse) 电流。由于静态时PMOS和NMOS管不会同时 导通, 流过它的仅是漏电流即静态电流Iddq ，约为1nA。对于一 块大规模集成电路，其Iddq应在uA级（ Iddq大小与集成度有关） 任何导通的桥接、短路和断路故障都将导致静态电流Iddq上升一 个数量级以上
Scannable Equivalent Flip-Flop
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The Full-Scan Strategy
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Scan Chains
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扫描测试 Summarized（1）
◆ 扫描测试的基本原理
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Why Testing
因为：芯片在生产过程中 会产生的电路结构上的制 造缺陷！ 所以：我们需要通过测试 来挑出那些有制造缺陷的 成品芯片，防止其流入用 户手中！ 6
What is Testing
测试(Testing) 所要检查的不是设计的功能错误，而 是芯片在生产过程中引入的电路结构上的制造缺陷 (physical defects)
实际上在一块芯片上同时出现多个故障的可能 性非常小 即使一块芯片出现了多个故障，那么它几乎不 可能通过基于“单故障假设”的测试 从工程角度考虑，如果不采用这个假设，会大 大增加计算复杂度，远远超出目前可能的计算 能力
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基于Stuck-at故障模型的 组合电路故障侦测/测试向量生成
soc试题库
soc试题库1.⽬前，集成电路产业链主要包括设计、制造、封装和测试。
2.⼀个完整的SoC设计包括系统结构设计，软件结构设计和硬件设计。
3.SOC按⽤途可分为专⽤SOC芯⽚类型和通⽤SOC芯⽚类型。
4. SOC中常⽤处理器的可分为通⽤处理器、数字信号处理器、可配置处理器。
5. SOC 中典型的存储器包括SRAM 、SDRAM、DDRAM、ROM、和flash 。
6. ⽬前的ESL ⼯具通常采⽤⼯业标准语⾔进⾏建模，如C/C++、system c 、systemVerilog 等。
7. SOC 中常⽤的总线主要包括AMBA 总线、AVALON 总线、CoreConnect 总线、和Wishbone 总线。
8. 总线设计需要考虑的因素主要包括总线宽度、时钟频率、仲裁机制、传输类型。
9.IP 核依设计流程不同，可分为：软核、固核和硬核。
10. SOC的英语全称是system on chip 。
11.⽬前的集成电路设计理念中IP 是构成SOC的基本单元。
12. 当前的SOC的设计正朝着速度快、容量⼤、体积⼩、质量轻、功耗低的⽅向发展。
13. SoC的设计趋势正从RTL级向电⼦系统级（ESL，Electronic System Level）转移。
14. ESL设计分成可分成三步，其包括：功能设计、基于应⽤的架构设计、基于平台的架构设计。
15. 验证⽅法可以分为动态验证、静态验证。
16. 常⽤的可测性设计包括：内部扫描测试设计、边界扫描测、⾃动测试⽮量⽣成、存储器内建⾃测试。
17.EDA布局布线流程包括：布局规划、布局、器件放置、时钟树综合、布线。
18. 世界IC 产业为适应技术的发展和市场的要求，其产业结构经历了 3 次重⼤变⾰分别是：以⽣产为导向的初级阶段、FOUNDRY与FABLESS设计公司的崛起阶段、“四⼤分离”的IC 产业阶段。
19.SOC 的系统架构设计的过程可以分为 3 个阶段分别是：功能设计阶段、应⽤驱动的系统架构设计阶段、平台导向的系统架构设计阶段。
atpg原理 -回复
atpg原理-回复原题：[ATPG原理]，以中括号内的内容为主题，写一篇1500-2000字文章，一步一步回答标题：探索ATPG原理：全自动测试模式生成及应用引言：自动测试模式生成（Automatic Test Pattern Generation，简称ATPG）是集成电路设计中一个重要的环节，主要用于在硅片制造前对芯片进行功能和结构的完整性测试。
ATPG技术被广泛应用于数字电路和存储器的测试，以确保电子设备及芯片的质量和可靠性。
本文将一步一步详细介绍ATPG的原理及其在集成电路设计中的应用。
第一部分：基础概念和原理在深入探究ATPG原理之前，首先了解几个基础概念是必要的。
以下是ATPG中常用的几个基础概念：1. 故障模型（Fault Model）：故障模型是指在测试过程中产生的可能的故障类型，例如卡住、漏电、短路等。
故障模型对于成功生成测试模式是至关重要的，因为仅通过模拟技术难以覆盖所有故障。
2. ATPG算法（ATPG Algorithm）：根据制定的故障模型和电路结构，ATPG算法用于生成测试模式，以检测出可能存在的故障。
主要包括两个步骤，即故障模拟和生成测试模式。
3. 故障覆盖率（Fault Coverage）：故障覆盖率是指测试模式对于故障模型的覆盖程度，一般使用百分比来表示。
高故障覆盖率表示测试模式能够有效地检测故障。
第二部分：ATPG的基本流程ATPG技术的基本流程可以分为以下四个步骤：1. 电路描述：在ATPG流程开始之前，需要对目标芯片进行完整的电路描述，以便进行后续的测试模式生成。
常用的电路设计语言如VHDL和Verilog。
2. 故障模拟：故障模拟是确保ATPG算法能够准确检测出故障的关键步骤。
在故障模拟中，通过电路描述文件和故障模型对目标芯片进行测试，检测出可能存在的故障。
3. 生成测试模式：ATPG算法根据故障模型和故障模拟结果生成测试模式，以覆盖尽可能多的故障。
生成的测试模式将用于后续的功能和结构测试。
集成电路设计CADEDA工具实用12-可测性设计及DFT软件的使用
2020/1/30
System Production
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1
Outline
DFT基础 故障覆盖率提高方法 DFTCompile生成扫描链 TetraMAX生成ATPG 设计实例
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2
DFT基础
测试 DFT 故障模型 ATPG DFT常用方法
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Design Specification Design Entry
Design Modification
RTL Simulation
Design Synthesis
DFTC TetraMax
Place & Route
Gate Level Simulation
Timing Analysis
In-System Verification
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D算法-anatomy of a test pattern
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D算法-record the test pattern
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DFT基础
测试 DFT 故障模型 ATPG DFT常用方法
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DFT常用方法
…
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单一固定故障 延时故障 静态电流故障
… …
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单一固定故障
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等价故障(1/3)
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等价故障(2/3)
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可测试性设计DFT
即使一块芯片出现了多个故障，那么它几乎不 可能通过基于“单故障假设”的测试
从工程角度考虑，如果不采用这个假设，会大 大增加计算复杂度，远远超出目前可能的计算 能力
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基于Stuck-at故障模型的 组合电路故障侦测/测试向量生成
有了Stuck-at故障模型，如何通过IO端口来侦 测到故障，生成测试向量（Test Pattern）？
6
Fault Model 测试的发展历史 DFT 设计流程
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What is a Physical Defect?
8
CMOS 工艺中常见的制造缺陷或曰物理缺陷 （ Physical Defect）包括：
对地和对电源的短路 由尘粒引起的连线断路 金属穿通(metal spike-through) 引起的晶体管源或漏的短路
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DFT的作用
提高产品质量 降低测试成本
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几种常见的DFT技术
扫描(SCAN)测试
将电路中的存储单元（寄存器Register）转化成为 可控制和可观察的存储单元（寄存器） ，将这些 单元连接成一个或多个移位寄存器，即扫描链
内建自测试(BIST)
在电路内部增加测试电路结构，在测试时这个测 试电路结构能够自己产生激励和比较响应
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Fault Model 测试的发展历史 DFT 设计流程
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测试的发展历史
70,80s
功能 测试
面向 故障测试
+ ATPG工具 <D算法>
面向 故障测试
+ ATPG工具
+ DFT
1. 1970s在 Cherry Hill测 试会议上被提 出。 2.已经形成了集 成电路设计的 有关工业标准
dftatpg实验【可编辑】
实验一DFT Compiler1.实验目的：●熟悉DFT Compiler操作流程，完成对设计tcrm.v的自动扫描链插入。
●回顾使用Design Compile进行逻辑综合的流程。
2.实验内容：DFT Compiler是一款功能强大的用于可测性设计的工具，提供从前端逻辑域到后端物理域完整的可测性设计解决方案，自动综合为带有扫描链的可测性设计。
本文通过DFT Compiler 将设计tcrm.v综合为带有扫描链的门级网表tcrm_scan.vg,并输出测试协议文件tcrm_stil.spf，为进一步完成自动测试向量生成作数据准备。
设计的原理图如图2.1所示。
图2.1 tcrm原理图其Verilog代码形式详见tcrm.v3.DFT Compiler流程与基本命令set target_librarys et link_libraryread_verilogread_file -format verilogset_wire_load_modelcreate_clockset_max_areaset_input_delay...set_output_delayset_scan_styleset test_default_delayset test_default_bidir_delayset test_default_strobeset test_default_periodcompile -scancreate_test_protocoldft_drcInsert_dftwritewrite_test_protocol4.相关文件组织DFT/Lab1/script/ //脚本文件夹tcrm.con //设计约束tcrm.tmv //测试时间约束变量设置tcrm.tp //测试协议tcrm.tcl//实验完整流程与命令集SMIC_db/ //库文件夹typical.db //前端综合库src/ //设计文件夹tcrm.v //设计数据report/ //报告文件夹，用来存放生成的报告mapped/ //存放综合过的网表文件5.实验步骤A）启动DFT Compiler 是DC_Ultra中一个组件，因此其启动命令与DC相同，在DC中输入DFT 相关命令就可以使用DFT Compiler。
可测试性设计
边界扫描电路也可用于对板上芯片进行故障检测，但由于这 种测试方法要将所有的并行输入/输出数据串行化，测试向量 将十分长，故此方法一般只用于在板级系统调试时对怀疑失 效的集成电路的测试。 14
Boundary Scan Cells attached to every pin
Test Access Port (TAP) coCore logic
TAP
TDO
Four pin interface drives all tests
TCK TMS
图1 具有边界扫描结构的IC
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PCB
Sh or t t o Vc c
Core logic T AP
So ld er Br id ge
Core logic T AP
TDI
JTAG TAP
7.2.2.1.1 全扫描技术（Full Scan） 全扫描设计就是将电路中的所有触发器用特殊设计的具有扫 描功能的触发器代替，使其在测试时链接成一个或几个移位 寄存器，这样，电路分成了可以分别进行测试的纯组合电路 和移位寄存器，电路中的所有状态可以直接从原始输入和输 出端得到控制和观察。 这样的设计将时序电路的测试生成简化成组合电路的测试生 成，由于组合电路的测试生成算法目前已经比较完善，并且 在测试自动生成方面比时序电路的测试生成容易得多，因此 大大降低了测试生成的难度。 已有的全扫描测试设计技术包括： 1、1975年由日本NEC公司开发的采用多路数据触发器结构的扫描 通路法（Scan Path），其中的时序元件为可扫描的无竞争D 型触发器。采用扫描通路法测试的芯片，必须采用同步时序。
总线结构类似于分块法，在专用IC 可测性设计中十 分有用，它将电路分成若干个功能块，并且与总线相 连。可以通过总线测试各个功能块，改进各功能块的 可测性。但这种方法不能检测总线自身的故障。 特定技术的一个主要困难在于它需要在电路中每个测 试点附加可控的输入端和可观察的输出端，因此增加 了附加的连线。 而后期的DFT 技术——结构化设计方法——则不同， 它对电路结构作总体上的考虑，可以访问电路内部节 点；按照一定的设计规则进行电路设计，只增加了用 于测试的内部逻辑电路，因而具有通用性。
ATPG自动测试生成模式
2）FAN 算法在搜索过程中采用更多的启发性信息和电路结构信息, 主要从减少回溯次数和缩短两 次回溯之间的处理时间这两方面入手； FAN 算法加速测试生成。
“测试”与“验证”的区别: 验证（Verification）的目的是检查设计中的错误，确保设计符合其设计规范和所期望的功能； 测试（Testing）则是检查芯片的加工制造过程中所产生的缺陷和故障。
DFT
ATPG概述 ATPG算法 SAT &ATPG
芯片测试主要环节:
I. 故障建模；对电路中可能存在的故障进行建模分析； II. III. 测试向量生成; 利用各种集成有 ATPG 算法的工具生成测试向量；
DFT
ATPG概述 ATPG算法 SAT &ATPG
• 故障敏化: • 将所有节点赋值为 X；对目标
故障进行赋值，故障点值为 0 即 s-a-0，则赋值为 D；故障 点值为 1 即s-a-1，则赋值为
D；通过J- frontier向前/后 蕴含对未分配的点赋值，确认 有无冲突产生，直至为所有的 输入找到一组无冲突赋值；
测试向量（集）: 测试向量使得故障电路模块和正确电路模块的输出不同；
测试向量生成需要 EDA厂家的 ATPG 工具, 用工具来选择建立哪种故障模型, 然后 ATPG 工具将 分别根据各种故障模型生成相应的测试向量。
ATPG算法评估标准: 一个好的工业级ATPG算法应能够在更短的时间内，产生更少的测试向量数， 并获得更高的测试覆盖率，使得测试成本更低。
DFT
ATPG概述 ATPG算法 SAT &ATPG
数字系统测试与可测性设计实验指导书ATPG应用
数字系统测试与可测性设计实验指导书ATPG应⽤《数字系统测试与可测性设计》实验指导书（⼆）实验教师：2012年4⽉9⽇I．实验名称和⽬的实验名称：ATPG应⽤实验⽬的：了解Mentor公司的FastScan-(ATPG⽣成⼯具)业界最杰出的测试向量⾃动⽣成⼯具。
了解测试各种基准电路的标准输⼊格式，运⽤FastScan⼯具⽣成测试向量。
深⼊理解单固定故障模型相关概念。
II．实验前的预习及准备⼯作：1、充分理解课堂上学习的故障模型相关概念。
2、Mentor公司的测试相关⼯具的介绍缩略语清单：ATPG ：Automatic Test Pattern GenerationATE ：Automated Test EquipmentBIST ：Built In Self TestCUT ：Chip/Circuit Under TestDFT ：Design For TestabilityDRC ：Design Rule Check ingPI ：Primary InputPO ：Primary Output组合ATPG⽣成⼯具FastScanFastScan是业界最杰出的测试向量⾃动⽣成（ATPG）⼯具，为全扫描IC设计或规整的部分扫描设计⽣成⾼质量的测试向量。
FastScan⽀持所有主要的故障类型，它不仅可以对常⽤的Stuck-at模型⽣成测试向量，还可针对transition模型⽣成at-speed测试向量、针对IDDQ模型⽣成IDDQ测试向量。
此外FastScan还可以利⽤⽣成的测试向量进⾏故障仿真和测试覆盖率计算。
另外，FastScan MacroTest模块⽀持⼩规模的嵌⼊模块或存储器的测试向量⽣成。
针对关键时序路径，Fastscan CPA模块可以进⾏全⾯的分析。
主要特点：⽀持对全扫描设计和规整的部分扫描设计⾃动⽣成⾼性能、⾼质量的测试向量；提供⾼效的静态及动态测试向量压缩性能，保证⽣成的测试向量数量少，质量⾼；⽀持多种故障模型：stuck-at、toggle、transition、critical path和IDDQ;⽀持多种扫描类型：多扫描时钟电路，门控时钟电路和部分规整的⾮扫描电路结构；⽀持对包含BIST电路，RAM/ROM和透明Latch的电路结构⽣成ATPG；⽀持多种测试向量类型：Basic,clock-sequential,RAM-Sequential,clock PO,Multi-load; ?利⽤简易的Procedure⽂件，可以很⽅便地与其他测试综合⼯具集成；通过进⾏超过140条基于仿真的测试设计规则检查，保证⾼质量的测试向量⽣成；?FastScan CPA选项⽀持at-speed测试⽤的路径延迟测试向量⽣成；FastScan MacroTest 选项⽀持⼩规模的嵌⼊模块或存储器的测试向量⽣成；FastScanDiagnostics 选项可以通过分析ATE 机上失败的测试向量来帮助定位芯⽚上的故障；ASICVector Interfaces 选项可以针对不同的ASIC ⼯艺与测试仪来⽣成测试向量；最新的ATPG Accelerator 技术可以⽀持多CPU 分布式运算；智能的 ATPG 专家技术简单易⽤，⽤户即使不懂ATPG ，也能够由⼯具⾃动⽣成⾼质量的测试向量；⽀持32位或64位的UNIX 平台（Solaris,HP-PA)及LINUX 操作平台；FastScan 的A TPG 流程由上图可知，在启动FastScan 时，FastScan ⾸先读⼊、解释并检查门级⽹表和⼀个DFT 库。
《数字系统测试与可测试性设计基础》结课论文
《数字系统测试与可测性设计基础》结课论文题目：基于测试向量重组的VLSI低功耗测试算法基于测试向量重组的VLSI低功耗测试算法摘要：随着集成电路集成度和时钟频率的大幅度提高，测试功耗和测试时间急剧增加，这便成为集成电路测试中亟待解决的问题。
本文在课本所学知识的基础上，对当前流行的几种集成电路测试算法进行了简要介绍，并着重探讨了基于测试向量重组的低功耗测试算法。
关键字：低功耗测试；汉明间距；重组算法Abstract：With the rapid development of integrated circuits and increased clock frequency, the power consume and test time become an urgent problem to solve. Based on the knowledge that learned in class, this article introduces a few algorithms briefly, and talks about the low-power test algorithm based on test vectors reordering in detail.Key words:low test power；Hamming Distance；reordering algorithm1.引言近些年来，随着电路集成度和制造工艺的进步，与之相关的集成电路测试复杂度和测试功耗也越来越高。
集成电路的测试功耗不仅会使系统可靠性降低，成品率下降，还会减少电路寿命。
与此同时，集成电路的测试功耗会直接反映在其热损耗上，而且需要昂贵的冷却技术和负载与之匹配，从而极大地增加了电路的成本。
所以，在集成电路可测试性设计中，考虑如何降低测试功耗是当前新的研究热点和研究领域。
集成电路测试，就是生成一组被称为测试向量的二进制向量，将其输入到电路系统中，观察由此产生的输出响应，并与预期的正确结果进行比较，一致就表示系统正常，不一致则表示系统有故障。
基于ATPG的无线接入芯片的可测试性设计
基于ATPG的无线接入芯片的可测试性设计郭慧晶;苏志雄;周剑扬【摘要】可测试性设计是现代芯片设计中的关键环节,针对无线接入芯片的可测试性设计对测试技术有更高的要求.首先概述可测试性设计和测试向量自动生成理论,然后采用最新的测试向量自动生成技术,根据自行设计的无线接入芯片的内部结构及特点,建立一套无线接入芯片可测试性设计的方案.同时功能测试向量的配合使用,使得设计更为可靠.最终以最简单灵活的方法实现了该芯片的可测试性设计.【期刊名称】《现代电子技术》【年(卷),期】2006(029)024【总页数】4页(P117-119,122)【关键词】DFT;扫描链;ATPG;stuck-at【作者】郭慧晶;苏志雄;周剑扬【作者单位】厦门大学,信息科学与技术学院,福建,厦门,361005;厦门大学,信息科学与技术学院,福建,厦门,361005;厦门大学,信息科学与技术学院,福建,厦门,361005【正文语种】中文【中图分类】TP274+.5随着集成电路设计的飞速发展，芯片设计越来越复杂、功能越来越强大、集成度越来越高，使得验证和测试也变得越来越困难，但却越来越重要。
所以，应当在设计过程的早期就考虑到测试问题。
在电路中进行某些小的修改就能很容易地证实他有没有缺陷。
这种设计方法被称之为可测试性设计(Design For Test,DFT)。
可测试性设计(Design For Test，DFT)现已成为芯片设计中必不可少的技术，他是在芯片的设计阶段就考虑以后测试的需要，为以后的测试、验证提供便利。
1 可测试性设计(DFT)及其分类电路的可测试性包含2个方面：电路中信号的可控制性(controllability)和可观测性(observability)。
可控制性表示利用输入引线就可以使一个电路节点进入某一指定状态的难易程度，可观测性是指表示在输出引线上观察一个节点的值的难易程度[1] 。
可测试性设计技术对系统级芯片的测试非常重要，在电路设计早期引入可测试性设计，可以简化验证过程、提高测试错误覆盖率、缩短测试时间、降低测试难度、缩短产品的上市速度。
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What is Testing
测试(Testing) 所要检查的不是设计的功能错误，而 是芯片在生产过程中引入的电路结构上的制造缺陷 (physical defects)
测试并不关心设计本身具体实现了什么功能，而是要想办 法测试其是否有制造缺陷。对一个测试工程师来说，一块 MPEG 解码芯片和一块USB 接口芯片并没有太大的区别， 因为芯片功能是设计过程应解决的问题了
测试是向一个处于已知状态的对象施加确定的输入激 励，并测量其确定的输出响应与“理想”的期待响应 进行比较，进而判断被测对象是否存在故障
需要通过对芯片内部制造缺陷引起的电路故障建立逻 辑上的模型，从而通过测量电路在输入输出管脚上行 为，来判断芯片内部是否存在制造缺陷 Physical Defects（制造缺陷） Fault Model（故障模型）
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Fault Model（故障模型）
故障模型
由于引起芯片发生故障的制造缺陷原因多种多样，为了便于分 析和判断故障，需要将故障的特征进行抽象和分类，把呈现同 样效果的故障归并成同一种故障类型，并使用同一种描述方法， 这种故障描述方式称为故障模型
在设计流程中尽早考虑测试的要求，在设计阶段就为 将来的测试工作设计专门用于测试的硬件逻辑。这种 通过增加额外的逻辑以增强设计的可测试性的工作就 是可测试性设计(DFT，Design for Testability)
DFT是逻辑相关的工作，需在Gate (Logic) Level解决
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DFT的作用
当前VLSI 设计中常用的故障模型
固定型故障模型(stuck-at fault model)：使用最多 时延故障模型(delay fault model) 基于电流的故障模型(current-based fault model) …..
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Fault Model
Stuck-at 故障模型 时延故障模型
布局布线: Encounter、Astro
版图验证（版图后分析）
DRC/LVS: Calibre、 Hercules
参数提取: Star-RCXT
静态时序仿真: Primetime
Tape-out
4
Why DFT and ATPG needed in Gate (Logic) Level？
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Why Testing
类似以前讲过的RTL仿真（功能仿真）的过程
7
How Testing：Product Testing Today
自动测试仪(Automatic Test Equipment, ATE)上运行的测 试程序通常包含如下信息：激励向量，响应向量，以及控制 和确定ATE时序所需要的信息等
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What is DFT
设计阶段 （设计抽象层）
System (Behavioral) level
RTL
Gate (Logic) level
Layout (Physical) Level
设计结果
Specification Executable model RTL code Gate-level netlist
Cell/interconnect level position Mask-level geometry
跳变延时(transition delay)故障模型 路径延时(path delay)故障模型
从DFT来自动产生测试向量
ATPG 工具可以满足大部分生产测试中所需的测 试向量自动生成的要求，自动生成的测试向量提 供改ATE测试程序用
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Fault Model DFT ATPG ATE
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What is a Physical Defect?
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CMOS 工艺中常见的制造缺陷或曰物理缺陷 （ Physical Defect）包括：
在过去的设计流程中，设计队伍完成设计后将设计扔 给专门的测试队伍，由他们完成剩下的测试工作。而 测试队伍沿用功能仿真中的TestBench仿真向量进行 故障测试，最多由于仿真向量比较庞大而做些裁剪
借用功能仿真中的仿真向量进行故障测试，不能有效 控制测试成本(cost-of-test)
功能仿真不等于故障仿真，测试向量过大 ATE资源有限
提高产品质量 降低测试成本
10Βιβλιοθήκη What is ATPGDFT通过增加额外的专门用于测试的硬件逻辑， 以增强设计的可测试性。但对于测试，最后是需 要体现在由此可以产生的测试向量
ATPG：自动测试向量生成
测试是向一个处于已知状态的对象施加确定的输入激 励，并测量其确定的输出响应与“理想”的期待响应 进行比较，进而判断被测对象是否存在故障。测试向 量：输入激励＋ “理想”的期待响应
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VLSI设计流程及典 型EDA工具+
ATPG: TetraMax
RTL Source Code 设计验证: VCS、Modelsim
逻辑综合: DC DFT：DFTC
静态时序仿真: Primetime
Test Pattern
常用的EDA工具
• Cadence • Synopsys • Magma • Mentor Graphics
Unit 4 VLSI设计方法
Chap11 可测试性设计与ATPG
Unit 1 绪论 Unit 2 CMOS电路设计基础 Unit 3 CMOS电路的逻辑设计 Unit 4 VLSI设计方法
Chap8 设计模式和设计流程 Chap9 RTL设计与仿真 Chap10 逻辑综合与时序仿真 Chap11 可测试性设计与ATPG Chap12 版图设计与验证
对地和对电源的短路 由尘粒引起的连线断路 金属穿通(metal spike-through) 引起的晶体管源或漏的短路
等
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Physical Defects Fault Model
不管是对封装好的成品还是对尚未封装的“裸片” （die），要将探针伸入芯片结构内部进行测试，无论 从技术或是经济角度都是根本不可行的。对芯片的测 试只有通过有限的输入/输出管脚(I/O pin) 来完成