三种填料对有机硅电子灌封胶的各项性能的简单研究
LED电子灌封胶的三种材质
LED电子灌封胶的三种材质
LED电子灌封胶在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。鑫威LED电子灌封胶种类非常多，从材质类型来分，目前使用最多最常见的主要为3种，即环氧树脂灌封胶、有机硅树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶，而这三种材质灌封胶又可细分几百种不同的产品。
3、聚氨酯灌封胶：粘接性介于环氧与有机硅之间，耐温一般，一般不超过100摄氏度，气泡多，一定要真空的区别：
1、环氧树脂胶：多为硬性，也有少部分软性。最大优点，对硬质材料粘接力好，灌封后无法打开，硬度高，绝缘性能佳，普通的耐温在100，加温固化的耐温在80摄氏度左右.
2、有机硅树脂灌封胶：固化后多为软性，粘接力差；优点，耐高低温，可长期在200摄氏度使用，加温固化型耐温更高，绝缘性能较环氧树脂好，可耐压10000V以上，价格适中，修复性好。
加成型有机硅导热灌封胶的制备与性能研究
加成型有机硅导热灌封胶的制备与性能研究摘要:研究了常规氧化铝、球形氧化铝、氮化硼及其复配在加成型导热有机硅灌封胶中的应用。
结果表明：常规氧化铝的填充量较低，难以制备导热系数大于 1.1W/(M·K)的有机硅灌封胶；氮化硼与常规氧化铝配合使用可显著提高有机灌封胶的导热性能，但对胶液的流动性影响较大；球形氧化铝可有效提高填充量，不同粒径复配使用的效果更好。
以复配球形氧化铝作为导热填料，制备的有机硅灌封胶导热系数为2.08W/(M·K)且具有良好的工艺性能。
关键词:加成型；有机硅灌封胶；导热引言随着电子工业的快速发展，人们对灌封材料性能的要求也不断提高，不仅要有良好的流动性、电绝缘性能、力学性能、导热性能和耐候性，还要有优良的阻燃性能。
虽然有机硅灌封胶材料氧指数较高、燃烧时无滴落、热释放速率和火焰传播速率较低，但仍具有可燃的缺点，特别容易阴燃，存在较大的安全隐患，在一定程度上限制了其在电子电器、航空航天、光电通讯和汽车工业等领域的应用。
1.实验1.1主要原材料和设备（1）氯铂酸、无水乙醇及碳酸氢钠：分析纯，上海化学试剂有限公司；乙烯基硅油（粘度 1 000 mPa·s，乙烯基含量0.2%）及含氢硅油（粘度300 mPa·s、含氢量0.2%）：工业级，中蓝晨光化工研究院；气相法白炭黑：型号A200，德国DEGUSSA公司；DG-2000高功率超声分散仪：无锡德嘉电子有限责任公司；DHG-9057A电热恒温鼓风干燥箱、DZF-6210真空干燥箱。
（2）在附有回流冷凝管的三口烧瓶中，加入H2Pt-C16·6H20、2，4,6,8-四甲基-2,4,6,8-四乙烯基环四硅氧烷（V4）、C2H5OH及NaHCO 3，通入氮气，在60℃下加热搅拌回流 2 h，反应结束后，静置到室温，过滤，沉淀用乙醇洗涤，合并滤液及洗液，旋蒸去除溶剂后得铂-四甲基四乙烯基环四硅氧烷配合物催化剂。
有机硅灌封胶分类及配方
有机硅灌封胶分类及配方一.背景灌封材料是多种多样的，但是现在用得最多的主要是各种合成聚合物。
其中，又以环氧树脂、聚氨脂弹性体以及有机硅聚合物三大类聚合物用得最为广泛。
面临耐湿性、耐热性、内应力问题等，聚氨酯在应用中存在着难以解决的问题是灌封胶表面过软、易起泡，固化不充分且高温固化时易发脆，在条件苛刻的工作环境中聚氨酯灌封材料往往难以满足耐湿热耐老化耐高低温要求。
有机硅高分子材料因特殊的硅氧键主链结构而具有独特的耐气候、耐老化性能，优异的耐高低温性能，良好的疏水性机械性能、电绝缘等，因而被广泛用于电子电器元件的灌封保护；半导体发光二极管(LED)的显示器灌封大多采用有机硅灌封。
半导体发光二极管(LED)是一种将电能转换为可见光的固态半导体器件，LED的光谱几乎全部集中于可见光频段，其发光效率可达80%~90%，是一种新型高效光源，具有节能、环保、寿命长等3大优势。
在全球能源短缺的背景下，LED越来越为人们所关注。
LED 显示器件因其长期暴露在苛刻而恶劣的环境下工作，要求必须具有良好的环境适应性LED显示器件灌封的目的：首先是密封和绝缘，避免印制线路板和发光二极管的引脚；暴露于环境中，从而免受潮气、雨水、灰尘、辐射（光热）、迁移离子等环境侵害；其次是固定LED，提高产品对外来冲击震动的抵抗力，防止因LED 灯歪斜引起显示屏显示质量下降的缺陷。
二、有机硅灌封胶2.1 有机硅灌封胶的组成及分类有机硅灌封胶由硅树脂、交联剂、催化剂、导热材料等部分组成。
硅橡胶灌封胶按分子结构和交联方法可分为室温硫化硅橡胶；双组份加成形硅橡胶灌封胶（ARC硅橡胶）；双组份缩合型硅橡胶灌封胶（RTV硅橡胶）。
ARC硅橡胶胶固化无小分子放出, 交联结构易控制，收缩率在0.2%以下，电学性能、弹性等均优于RTV硅橡胶, 且工艺性能优越, 既可在常温下固化，又可在加热后于短时间内固化。
所以ARC硅橡胶灌封胶在国内外被公认为是极有发展前途的电子工业用新型材料。
氢氧化铝对有机硅电子灌封胶性能的影响
摘
要： 以端 乙烯基硅油 为基胶 、 含 氢硅油 为交联 剂 、 一 甲基 丙烯酰 氧基 丙基三 甲氧基硅 烷（ Ｋ Ｈ 一 ５ ７ ０ ）
为表面处 理剂 、 Ａ １ （ Ｏ Ｈ） 或 Ａ Ｉ （ Ｏ Ｈ） ３ ／ ￣ ８ 络 合物 为阻燃 剂 ， 制备 阻燃型 有机硅 电子 灌司胶 。研究 结果表 明 ：
氢 氧化 铝［ Ａ １ （ Ｏ Ｈ） 。 ］ 具有阻燃 、 消 烟 和填 充 等 功
能［ ３ １ ， 并且其 燃烧 时无二 次污染 ， 而 且 具 有 吸 热 量 大、 价格低和来源广等优 点 ， 因而 已广 泛 应 用 于 有 机 硅 电子 灌封胶 等 材料 中。 本 研 究 以端 乙烯基 硅 油 为 基 胶 、 含 氢 硅 油 为交 联剂 、 Ａ Ｉ （ Ｏ Ｈ） ｓ 或Ａ Ｉ （ Ｏ Ｈ） ３ ／ 铂络 合物 为 阻燃 剂 ， 制备
硅油 ， 工业 级 （ 含０ ． ２ ２ ％活性 氢 ） ， 广 州 四海化 工有 限
公司； 铂催化 剂 （ Ｐ Ｌ 一 ２ ６ ０ ０ ） ， 化学纯 （ 含 ０ ． ２ ６ ％￥ １） ｆ ，
灌封胶 的首选 基 体 １ 。然 而 ， 典 型的 未改性 硅 橡胶 阻
燃性较差 ， 即使 以超 细 二 氧化 硅 和碳 酸钙 作 为 填 料 时， 其 阻燃 性仍 然 较差 （ １ ０ ０ ％完全 燃 烧 ） 团 。 因此 ， 以
５ ． ０ ｍ） 、 Ａ Ｉ （ Ｏ Ｈ） ３ （ 平 均粒 径 为 １ ＿ ３ 、 ２ ． ６ 、 ５ ． ０ 、 ２ ３ ． ０ ｍ） ， 工 业级 ， 佛 山维 科德 化工 材 料有 限公 司 。
１ ． ２ 试 验 仪 器
硅橡 胶作 为 电 着 电子 电器 材 料 向着 小 型 化 、 集 成
动力电池包工艺系列——导热灌封胶(环氧树脂胶、硅橡胶、聚氨酯)
动力电池包工艺系列——导热灌封胶（环氧树脂胶、硅橡胶、聚氨酯）动力电池模组内部,传热、减震、密封、焊点保护等等,应用胶的地方不止一两处,今天从导热灌封胶的角度,整理环氧树脂胶、硅橡胶、聚氨酯三种主要基材对应的导热胶性质和工艺方法。
1 本征导热和填料导热将导热填料填充在高分子材料基体中制成导热胶粘剂,其导热性能主要取决于填料的种类,还与填料在基体中的分布等有关。
因此,填料的用量、粒径、表面处理等均将影响环氧树脂导热胶粘剂的导热性能。
当填料可以均匀分布在环氧树脂基体中并且可以使填料在合适的用量下形成导热通路时,导热性能最佳。
通常粒径越大,越容易形成导热通路,导热性能就越好。
对于填充型导热胶粘剂,界面是热阻形成的主要原因,通过对填料表面进行改性,增强界面作用力,可以在一定程度上提高导热性能。
本征型导热胶粘剂不使用导热填料,仅仅依靠聚合物在成型加工过程中通过改变分子链结构,进而改变结晶度,从而增强导热性能。
高聚物由于相对分子质量的多分散性,很难形成完整的晶格。
目前,通过化学合成法制备的具有高热导率的结构聚合物主要有聚苯胺、聚乙炔、聚吡咯等,它们主要依靠分子内共轭Ⅱ键进行电子导热,这类材料通常也具有优良的导电性能. 本征型导热胶粘剂由于生产工艺过于复杂、可实施性差,而不为人们所选择。
填充型导热胶粘剂通过控制填料在基体中的分布,形成连续的导热网络,进而增强胶粘剂的导热性能。
常用的导热填料有金属材料(Fe、Mg、Al、Cu、Ag)、碳基材料( 碳纳米管、石墨烯、石墨)、氧化物(Al2O3、ZnO、BeO、SiO2)、氮化物(AlN、BN、Si3N4)。
其中金属材料与碳基材料多为非绝缘材料,金属氧化物、氮化物多为绝缘材料。
作为导热填料,应该具备以下基本要求:高导热系数、不与聚合物基体发生反应、化学和热稳定性良好等。
导热填料与聚合物形成的复合材料导热性能的好坏取决于填料本身的导热率、填料在基体树脂中的填充情况、填料与基体之间的相互作用。
加成型有机硅灌封胶的粘接性能研究
加成型有机硅灌封胶的粘接性能研究吴向荣;程宪涛;靳利敏;李清;张利利【摘要】以杂氮硅三环衍生物为增粘剂，制备了加成型粘接有机硅灌封胶。
研究了导热填料用量、导热填料处理方式、增粘剂用量以及A值(硅氢基与硅乙烯基摩尔比)对加成型有机硅灌封胶粘接性能影响。
结果表明，当导热填料硅微粉用量150份、导热填料硅微粉采用A171表面处理、增粘剂用量2．0份、A值1．4时，制备出对铝材、PA、ABS、PC粘接性能良好且导热、阻燃等综合性能优异的加成型有机硅灌封胶。
%An addition curable silicone encapsulant with the adhesion properties has been prepared with carbasi-latrane derivative as tackifier. Effects of amounts of fillers,different modificationmethods,amounts of the tackifier and A value on the adhesion properties of silicone encapsulants were investigated. The results showed that,when the loading quartz powder was 150 phr,modified by A171,the loading tackifier was 2 phr and A value was 1. 4,the addition curable silicone encapsulants was prepared with excellent adhesion for aluminum, PA, ABS and PC, and with excellent comprehensive properties such as thermal conductivity,flame retardance.【期刊名称】《合成材料老化与应用》【年(卷),期】2016(045)002【总页数】4页(P12-15)【关键词】加成型;粘接;导热;阻燃;有机硅灌封胶【作者】吴向荣;程宪涛;靳利敏;李清;张利利【作者单位】肇庆皓明有机硅材料有限公司，广东肇庆526000;肇庆皓明有机硅材料有限公司，广东肇庆526000;肇庆皓明有机硅材料有限公司，广东肇庆526000;肇庆皓明有机硅材料有限公司，广东肇庆526000;肇庆皓明有机硅材料有限公司，广东肇庆526000【正文语种】中文【中图分类】TQ264加成型有机硅灌封胶具有硫化过程中无副产物、收缩率极低以及能深层硫化等特点，近年来随着LED产业的发展得到快速推广应用。
导热阻燃型有机硅灌封胶的制备与性能研究
本文以石英粉为导热填料、氢氧化铝为阻燃填 料，制备用于电子元器件的导热阻燃型有机硅灌 封胶，并考察了乙烯基硅油粘度、填料的粒径及 用量等对灌封胶性能的影响。
1 实验
1.1 实验原料
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基金项目：唐山市科技创新团队培养计划项目（19130203d）
收稿日期：2021-04-08
修回日期：2021-05-02
为 50 份、石英粉用量为 100 份时，胶料阻燃性能 可以达到 FV-0 级，且具有良好的流动性，固化后 具有较好的力学性能。继续增加氢氧化铝的添加 比例，阻燃性能得到进一步加强，但是胶料粘度 也随之继续增大，灌封胶的流动性变差。因此合 适的配比为石英粉 100 份、氢氧化铝 50 份。
2.3 填料粒径对胶料性能的影响
2.2 98 FV-0 好
5 70 80 2 750
1.7 73 FV-0 一般
注：s：石英粉量；lv：氢氧化铝量；Xzr：阻燃性能； Xld：流动性。
由表 2 可知，随着填料中氢氧化铝用量的增
加，胶料的阻燃性能逐步提升。当氢氧化铝用量
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第 43 卷第 3 期
唐山师范学院学报
2021 年 5 月
2 结果与讨论
2.1 端乙烯基硅油粘度对灌封胶性能的影响
固定端乙烯基硅油 100 份、含氢硅油交联剂 23 份、石英粉 150 份、铂催化剂 0.55 份、乙炔基 环己醇 0.2 份，改变端乙烯基硅油的粘度，考察端 乙烯基硅油粘度对灌封胶性能的影响，结果如表 1 所示。
表 1 端乙烯基硅油粘度对灌封胶性能的影响
第 43 卷第 3 期 Vol.43 No.3
唐山师范学院学报 Journal of Tangshan Normal University
填料对双组分有机硅密封胶性能的影响
摘要： 研究了填料对双组分有机硅密封胶力学性能的影响 。通过改变填料的种类 ，制备了不同性能的 有机硅密封胶，并测试其在不同条件下处理后的拉伸强度和拉断伸长率 。结果表明，不同填料对有机硅密 封胶性能影响不同，标准条件下密封胶拉伸强度和拉断伸长率都不同 ； 以钛白粉、滑石粉、石英粉为填料， 熔融温度高、热膨胀系数小，200℃ 高温环境后，加入这些填料制成的密封胶拉伸强度与标况下强度比值分 别为 88% 、80% 、78% ； 采用 H2 SO4 质量分数为 5% 、10% 、40% 的 H2 SO4 溶液浸泡后，以石英粉为填料 制成的密封胶拉伸强度与标况下强度比值最高 ； 以碳酸钙为填料制成的密封胶在 200℃ 高温和 3 种质量分 数的硫酸溶液浸泡后密封胶的拉伸强度和拉断伸长率降低较多 ； 6 种填料制成的有机硅密封胶耐盐雾侵蚀 的能力差别不大，经盐雾环境处理 1 000 h 后，密封胶拉伸强度与标况下强度比值均在 90% 以上。 关键词： 填料，有机硅，密封胶，双组分 中图分类号： TQ333. 93 文献标识码： A doi： 10. 11941 / j． issn. 1009 － 4369. 2015. 02． 008
研究 · 开发
，2015 ，29 （ 2 ） ： 112 ～ 115 SILICONE MATEＲIAL
填料对双组分有机硅密封胶性能的影响
张燕红，张燕玲，杨秀丽，陈继芳，张荣荣
（ 郑州中原应用技术研究开发有限公司 ，郑州 450007 ）
· 114 · 表3 测试项目 拉伸强度 / MPa 拉断伸长率 / % 与标况下强度比值 / % 表4 测试项目 拉伸强度 / MPa 拉断伸长率 / % 与标况下强度比值 / % 表5 测试项目 拉伸强度 / MPa 拉断伸长率 / % 与标况下强度比值 / % H2 SO4 质量分数 5% 的 H2 SO4 溶液浸泡后密封胶的力学性能 密封胶编号 1
有机硅电子灌封材料的研究进展
有机硅电子灌封材料的研究进展【摘要】灌封胶已广泛地应用于电子器件制造业，是电子工业不可或缺的重要绝缘材料。
因此，研究灌封胶具有很重要的意义。
灌封是将液态树脂复合物用机械或手工方式灌入装有电子元件、线路的器件内，在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料。
【关键词】灌封材料液态树脂复合物高分子绝缘材料【Abstract】Potting electronic devices have been widely used in manufacturing. It is the electronics industry indispensable insulating material. Therefore, study potting is of significance. It is the liquid resin potting compound poured into a mechanical or manually with electronic components, circuits within the device, at room temperature or under the conditions of a high heat cured performance thermosetting polymer insulation materials.【Keywords】Potting material Liquid resin compound Polymer insulating materials前言灌封简单说就是把构成电子元器件的各部分按要求进行合理的布置、组装、键合、连接与环境隔离和保护等操作工艺。
它的作用是强化电子器件的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力；提高内部元件、线路间的绝缘；有利于器件小型化、轻量化：避免元件、线路直接暴露于环境中。
改善器件的防水、防潮性能。
有机硅电子灌封胶
室温固化电子灌封胶有三种：1.单组分灌封胶粘度多为1万cps左右，优点是对普通橡胶塑料具有很强的粘接性，缺点是只能灌封7毫米以下的厚度啊。
2.双组分加成型粘度可以自行调节，进口胶的技术优势较为明显，优点是不收缩且耐稳性好，可加温固化，缺点是粘接性和本体强度有待于提高，且容易中毒！3.缩合型灌封胶粘度可以做到几百cps，优点是固化速度快，本体强度高，且粘接性可以做到和单组分差不多，缺点是达到最佳性能不如加成型，在高温下容易还原，耐温性只有150度！加成型双组分胶的优势的确非常的明显啊，国内国际上研究较多，进口胶好象是Dow Corning比较多，我们和Dow Corning的一些胶竞争较多。
Dow Corning的中毒问题也还没有解决啊。
不过我是做缩合型电子灌封胶的，在这方面的技术已经领先了，国外很不重视缩合型电子胶（只把缩合型胶作为模具胶），而国内技术势力相对较弱！双组分加成型的不可以做到国外水平么？其实没有多少技术含量的，除了中毒问题本身的难度，也就自粘性有些麻烦外。
其实只要努力塌实得去做肯定能做到的，可是国内做技术太浮躁了，没有多少有耐心的人做下去，也没有多少领导什么的给你机会。
个人观点而已！现在国内主要做的缩合型的，因为缩合型的比较容易粘接.而实际上缩合型产品对于电子行业非常不利的,其中一个问题就是会在高温下导致电压不稳定.至于加成型的国内做的主要是加填料型的,即DC sylgard160、162、165、170等，SGIN ETSU 的KE1204等，这都是低端的硅橡胶产品，DC产品说明上第一条就是低廉的成本。
我分析过他们的组成，现在可以说能完全达到他们的水平，可以没有技术含量的。
真正的电子灌封应该是为电子胶，这个DC、W ACKER、GE等都是重点发展的，也是比较高端的产品，DOWCORNING有专门的产品分类就是LED材料。
这类产品售价非常高，利润空间非常大。
另外一类产品就是GELs产品，即硅凝胶产品，产品世界五大有机硅公司都有该类别，其中很大的部分是电子灌封的。
有机硅、环氧、聚氨酯
1：环氧树脂胶：多为硬性，也有少部分软性。
最大优点，对硬质材料粘接力好，灌封后无法打开，硬度高，绝缘性能佳，普通的耐温在100，加温固化的耐温在150度左右，也有耐温在300度以上的，但价位非常贵，一般无法实现大批量产。
修复性不好。
2:有机硅树脂灌封胶：固化后多为软性，粘接力差；优点，耐高低温，可长期在250度使用，加温固化型耐温更高，绝缘性能较环氧树脂好，可耐压10000V以上，价格适中，修复性好。
3:聚氨酯灌封胶：粘接性介于环氧与有机硅之间，耐温一般，一般不超过100度，气泡多，一定要真空浇注。
优点，耐低温性能好近年随着电器产品的蓬勃发展，电子厂商在使用各种材料用于电器的灌封，以解决电器产品的防水、防潮、绝缘和保密，目前应用比较广泛的就是环氧树脂、有机硅、聚氨酯（PU）和热溶胶，本处只是简单介绍了以上几种材料的特性，以方便电器工程师使用的时候作为参考。
成本：有机硅树脂＞环氧树脂＞聚氨酯＞热溶胶；注：在有机硅树脂中缩合型的成本接近了环氧树脂，而改性后的环氧树脂也接近了PU；工艺性：环氧树脂＞有机硅树脂＞热溶胶＞聚氨酯；注：PU因为其亲水性，必须有真空干燥才能得到比较好的固化物，如无需真空和干燥的成本又实在太高，所以热溶胶虽然是加热溶解浇注，但总体来看其可操作性还是比PU的简单的多；电气性能：环氧树脂树脂＞有机硅树脂＞聚氨酯＞热溶胶；注：加成型的有机硅或者是石蜡等类型的热溶胶，有的电气特性甚至比环氧的还要高，例如表面电阻率；耐热性：有机硅树脂＞环氧树脂＞聚氨酯＞热溶胶；注：低廉价格的PU其耐热比热溶胶好不了多少；耐寒性：有机硅树脂＞聚氨酯＞环氧树脂＞热溶胶；注：很多热溶胶的低温特性其实也是非常不错的，所以在很多时候，环氧是要排在最后的了；、点图进入相册液体的化学品灌封到电器产品后，经过凝结固化，成为固体，从而起到保护、绝缘、密封、防水、保密等功能。
灌封胶概述：灌封胶又称电子胶是一个广泛的称呼, 用于电子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保护.•灌封胶材料可分为：环氧树脂灌封胶：单组份环氧树脂灌封胶•双组份环氧树脂灌封胶•硅橡胶灌封胶：室温硫化硅橡胶•双组份加成形硅橡胶灌封胶•双组份缩合型硅橡胶灌封胶•聚氨酯灌封胶：双组份聚氨酯灌封胶•UV 灌封胶： UV光固化灌封胶•热熔性灌封胶： EVA热熔胶室温硫化硅橡胶或有机硅凝胶用于电子电气元件的灌封，可以起到防潮、防尘、防腐蚀、防震的作用，并提高使用性能和稳定参数，而且其在硫化前是液体，便于灌注，使用方便。
电子元器件灌封胶的选择
随着电子产品日新月异的发展，电子产品的精密度不断的提升，很多电子元器件在使用中会产生热量，很容易造成电子元器件结温过热，使电子产品产生故障，影响电子产品的使用寿命。
所以，高效散热成了设计重点，在微芯片处理器，LED和电源包上表现的特别明显。
为了解决这一问题，制造厂家一般都会在电子产品内灌注电子灌封胶充当导热材料，将电子产品内部的温度高效的传导到散热外壳上，从而提高电子产品的散热能力。
而适用于灌注在电子元器件上的灌封胶有3种，分别是：环氧树脂材质的灌封胶、聚氨酯材质的灌封胶和有机硅材质的灌封胶。
1、环氧树脂材质的灌封胶抗冷热变化能力弱，一旦受到冷热冲击时胶体就会开裂，雨水或凝露就会很容易通过裂缝渗入到电子元器件内，严重影响了电子产品的防潮能力；2、聚氨酯材质的灌封胶，因为毒性较大，容易使人产生过敏现象，所以也不建议使用；3、TN-6111有机硅灌封胶具有优秀的电气性能和绝缘能力，用于电子元器件上能保证电子元器件不会互相影响，有效提高电子产品使用的稳定性，并且还能起到导热阻燃、防水抗震等作用。
其中最适用灌注在电子产品内灌封胶是有机硅材质的灌封胶，因为其他材质的灌封胶都有一些无法避免的缺点。
为什么说有机硅材质的灌封胶更适合用于电子元器件的灌封？因为有机硅材质的灌封胶拥有很好的耐高低温能力，能承受-60℃～200℃之间的冷热变化不开裂且保持弹性，使用导热材料填充改性后还有较好的导热能力，灌封后能有效的提高电子元器件的散热能力和防潮性能，有效的延长电子设备的使用寿命，而且有机硅材质的电子灌封胶固化后为软性，方便电子设备的维修，对比环氧树脂材质的电子灌封胶，灌封固化后硬度高，容易拉伤电子元器件，抗冷热变化差，在冷热变过程中容易出现细小的裂缝，影响防潮性能，耐温性也只有-10℃～120℃，一般只适用于对环境无特殊要求的电子设备里面。
浅谈有机硅灌封胶的问题及性能
浅谈有机硅灌封胶的问题及性能摘要：有机硅灌封胶因具有防潮、防尘、防腐蚀、防震等作用，从而使其应用领域广泛。
由于有机硅灌封胶不仅能提高电子产品的使用性能，还能稳定其产品的参数，因此也常用于电子电器领域。
随着社会经济的不断地发展，电子元件、逻辑电路功率的提高以及小型化和密集化的趋势，导致电子产品工作时的热量不断增加，为保证电子产品的稳定性和使用寿命，需要快速的将产生热量导出。
因此有机硅灌封胶在导热和阻燃的方面有了较高的要求。
关键词：有机硅灌封胶；电子产品；问题；性能引言：1有机硅灌封胶概述有机硅灌封胶是指用硅橡胶制作的一类电子灌封胶，包括单组份有机硅灌封胶和双组份有机硅灌封胶。
单组份灌封胶的主要优点是可以直接使用，不用脱泡，操作比较方便；双组份有机硅灌封胶由于需要将液体基础胶与催化剂或者交联剂混合，因此一般用于绝缘封装材料或者密闭减震材料。
根据固化机理的不同，有机硅灌封胶由缩合型和加成型两个体系构成。
加成型有机硅灌封胶其他的有机硅灌封胶相比，它具有固化时不产生副产物，收缩率小，粘附力好，可以室温固化或者加热快速固化等一系列优点，因此，高性能电子灌封应用的领域也是很广泛的。
有机硅灌封胶它是以有机聚硅氧烷作为基体树脂，搭配填料、催化剂以及其它功能性助剂组成的一种灌封材料，具有优异的稳定性、耐水性、耐气候性和耐紫外性，并且在后续固化中容易成型，安全环保无污染等优点。
这些性能使有机硅灌封胶在很多的领域中得到了广泛的应用。
2有机硅灌封胶的优缺点2.1有机硅灌封胶的优点：（1）灌封后易于清理拆除，以便对电子元器件进行修复，并且在修复的部位重新注入新的灌封胶。
（2）能够在各种工作环境下保持原有的物理和电学性能，抵抗臭氧和紫外线的降解，发挥着良好的稳定性能。
（3）具有稳定的绝缘性能，能有效的防止环境的污染，固化后形成柔软的弹性体，在较大的温度和湿度范围内，能有效地消除冲击和震动所产生的效力。
（4）能够对一些电子器件或者敏感的电路进行有效的保护，在电子模块的装置上，对它的结构和形状都是起到保护性的作用。
三种填料对有机硅电子灌封胶的各项性能的简单研究
三种填料对有机硅电子灌封胶的各项性能的简单研究材料化学091103117向雷摘要：：采用端乙烯基硅油为基胶、含氢硅油为交联剂，以三氧化二铝(A12O3)为主导热填料，硅微粉作为填料和添加少量β一碳化硅晶须制得有机硅电子灌封胶。
采用控制变量法研究了A12O3的粒径及用量、不同粒径A12O3并用、硅微粉用量和碳化硅晶须用量对灌封胶性能的影响。
关键词：有机硅、端乙烯基硅油、导热、灌封胶、A12O3、硅微粉、β一碳化硅晶须1、有机硅电子灌封胶的发展现状有机硅材料由于具有优异的耐高低温、耐候和电绝缘性能而广泛应用于电子灌封领域。
但由于其导热性差，热导率只有0．2 W／(m·K)左右，导致电子设备所产生的热量无法及时散发出去，从而使电子元器件的可靠性和寿命下降。
据统计，电子元器件的温度每升高2℃，可靠性下降10％，50℃时的寿命只有25℃时的1／6。
如何提高封装材料的导热性已成为研究热点，目前提高灌封胶导热性的方法主要是添加导热填料。
但使用单一导热填料的作用有限，增加导热填料用量虽能提高灌封胶的热导率，却要牺牲灌封胶的流动性和力学性能。
因而对现有填料的控制变量研究有着重要的意义。
2、三种填料对有机硅电子灌封胶性能的研究结果显示2.1、A12O3为导热填料变量的研究2.1.1、A12O3粒径对灌封胶性能的影响A12O3粒径对灌封胶热导率的影响:在相同填充量下，A12O3的粒径越大，灌封胶的热导率越大。
这是由于大粒径A12O3的比表面积较小，与基体聚合物混合时被聚合物包裹的表面积较小，受到的接触热阻较小，所以热导率较高。
但当A12O3粒径小到1．6μm时，热导率有所增大。
这是由于当A12O3填充量达到一定值时，粒径越小，粉体之间的距离越小，所以热导率提高。
A12O3粒径对灌封胶黏度和力学性能的影响:在相同填充量下，AI：O，粒径越小，灌封胶的拉伸强度和扯断伸长率越好，但黏度越大。
这是因为在相同填充量下，粒径较小的A1：O，比表面积较大，易与硅橡胶发生物理吸附作用，使填料与硅橡胶的界面相互作用较强，因此灌封胶的力学性能较好；但由于小粒径AI：O，表面的羟基含量较多，粒子间的氢键作用较强，从而导致黏度较大，不利于灌封。
常用灌封胶的优缺点和适用范围的介绍
常用灌封胶的优缺点和适用范围的介绍在电子元器件灌封中，常用在灌封胶有三种，分别是：聚氨酯材质的灌封胶、有机硅材质的灌封胶和环氧树脂材质的灌封胶，以上三款胶都有各自的优缺点，所以适用的范围也不一样，具体如下：聚氨酯材质的灌封胶优点：优秀的耐低温能力，可以使用催化剂加快固化，且不会影响其性能，所以可随心控制胶体的固化时间缺点：耐高温能力差且容易起泡，固化后胶体表面不平滑且韧性较差，抗老化能力和抗震紫外线都很弱、胶体容易变色。
适用范围：适合灌封发热量不高的室内电器元件上。
环氧树脂材质的灌封胶优点：具有优秀的耐高温性能和电气绝缘能力，操作简单，固化前后都非常稳定，对多种金属底材和多孔底材都有优秀的附着力。
缺点：抗冷热变化能力弱，受到冷热冲击后容易产生裂缝，导致水汽从裂缝中渗人到电子元器件内，防潮能力差。
并且固化后为胶体硬度较高且较脆，容易拉伤电子元器件。
适用范围：适合灌封常温条件下且对环境力学性能没有特殊要求的电子元器件上。
有机硅材质的灌封胶优点：1、抗老化能力强、耐候性好、抗冲击能力优秀。
2、具有优秀的抗冷热变化能力，可在宽广的工作温度范围内使用，能在-60℃～200℃温度范围内保持弹性，不开裂。
3、具有优异的电气性能和绝缘能力，灌封后有效提高内部元件以及线路之间的绝缘,提高电子元器件的使用稳定性。
4、对电子元器件无任何腐蚀性而且固化反应中不产生任何副产物。
5、具有优秀的返修能力，可快捷方便的将密封后的元器件取出修理和更换。
6、具有优秀的导热性能和阻燃能力，有效提高电子元器件的散热能力和安全系数。
7、粘度低，具有良好的流动性，能够渗入到细小的空隙和元器件下面。
8、可室温固化也可加温固化，自排泡性好，使用更方便。
9、固化收缩率小，具有优异的防水性能和抗震能力缺点：价格高，附着力差。
适用范围：适合灌封各种在恶劣环境下工作的电子元器件。
硅微粉对有机硅电子灌封胶性能的影响_陈精华
1. 5 性能测试 黏度: 按 GB / T 2794—1995 用旋转黏度计测
定; 拉 伸 强 度 和 断 裂 伸 长 率: 按 GB / T 528— 2009 测 定; 热 导 率: 按 GB / T 11205—2009 测 定; 体积电阻率: 按 GB / T 1410—2006 测定; 相 对介电常数: 按 GB / T 1409—2006 测定。
摘要: 以端乙烯基硅油为基胶、含氢硅油为交联剂、硅微粉为填料制得有机硅电子灌封胶。研究了经 硅烷偶联剂 γ － 甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷 ( KH － 570) 处理后的硅微粉及用量对有机硅电子灌封 胶的黏度、力学性能、导热性能和电学性能的影响。结果表明，硅微粉经硅烷偶联剂处理后有利于提高有 机硅电子灌封胶的性能，当采用 KH － 570 质量浓度为 50% 的 KH － 570 乙醇溶液处理后的硅微粉用量为 180 份时，灌封胶具有较好的综合性能。此时，灌封胶的黏度为 4 150 mPa·s，拉伸强度为 3. 73 MPa，断裂伸长 率为 61% ，热导率为 0. 63 W / m·K，相对介电常数为 3. 96，体积电阻率为 2. 86 × 1014 Ω·cm。
与其它 填 料 相 比， 硅 微 粉 对 硅 橡 胶 的 补 强 性、电性能及在硅橡胶中的分散性均具优势。为 此，本实验以活性硅微粉为填料，研究了不同偶 联剂改性硅微粉对加成型有机硅电子灌封胶黏 度、力学性能、导热性能和电学性能的影响。
1 实验
1. 1 主要原料及仪器设备 端乙烯基硅油: SiVi － 300 ( 黏度 300 mPa·s、
有机硅灌封胶分类及配方
有机硅灌封胶分类及配方一.背景灌封材料是多种多样的，但是现在用得最多的主要是各种合成聚合物。
其中，又以环氧树脂、聚氨脂弹性体以及有机硅聚合物三大类聚合物用得最为广泛。
面临耐湿性、耐热性、内应力问题等，聚氨酯在应用中存在着难以解决的问题是灌封胶表面过软、易起泡，固化不充分且高温固化时易发脆，在条件苛刻的工作环境中聚氨酯灌封材料往往难以满足耐湿热耐老化耐高低温要求。
有机硅高分子材料因特殊的硅氧键主链结构而具有独特的耐气候、耐老化性能，优异的耐高低温性能，良好的疏水性机械性能、电绝缘等，因而被广泛用于电子电器元件的灌封保护；半导体发光二极管(LED)的显示器灌封大多采用有机硅灌封。
半导体发光二极管(LED)是一种将电能转换为可见光的固态半导体器件，LED的光谱几乎全部集中于可见光频段，其发光效率可达80%~90%，是一种新型高效光源，具有节能、环保、寿命长等3大优势。
在全球能源短缺的背景下，LED越来越为人们所关注。
LED 显示器件因其长期暴露在苛刻而恶劣的环境下工作，要求必须具有良好的环境适应性LED显示器件灌封的目的：首先是密封和绝缘，避免印制线路板和发光二极管的引脚；暴露于环境中，从而免受潮气、雨水、灰尘、辐射（光热）、迁移离子等环境侵害；其次是固定LED，提高产品对外来冲击震动的抵抗力，防止因LED 灯歪斜引起显示屏显示质量下降的缺陷。
二、有机硅灌封胶2.1 有机硅灌封胶的组成及分类有机硅灌封胶由硅树脂、交联剂、催化剂、导热材料等部分组成。
硅橡胶灌封胶按分子结构和交联方法可分为室温硫化硅橡胶；双组份加成形硅橡胶灌封胶（ARC硅橡胶）；双组份缩合型硅橡胶灌封胶（RTV硅橡胶）。
ARC硅橡胶胶固化无小分子放出, 交联结构易控制，收缩率在0.2%以下，电学性能、弹性等均优于RTV硅橡胶, 且工艺性能优越, 既可在常温下固化，又可在加热后于短时间内固化。
所以ARC硅橡胶灌封胶在国内外被公认为是极有发展前途的电子工业用新型材料。
高性能有机硅灌封胶的制备与性能研究
高性能有机硅灌封胶的制备与性能研究黄安民，朱伟，符玄，颜渊巍，娄建坤（株洲时代新材料科技股份有限公司，湖南株洲412007）摘要：以端乙烯基硅油（1 000 mPa·s）和侧乙烯基硅油（500 mPa·s）复配为基体树脂，含氢硅油为固化剂，乙烯基硅烷偶联剂为增黏剂，乙烯基MQ树脂和气相白炭黑为补强材料，氢氧化镁和硅系阻燃剂（FCA-107）为阻燃填料，成功制备了一款具有无卤阻燃特性及优异力学性能和电气绝缘性能的有机硅灌封胶，并研究了硅油复配比例、各填料添加量对有机硅灌封胶性能的影响。
结果表明：当端乙烯基硅油与侧乙烯基硅油的复配比例为5∶5，乙烯基硅烷偶联剂质量分数为3%，气相白炭黑质量分数为4%，乙烯基MQ树脂质量分数为30%，复配阻燃剂质量分数为20%时，有机硅灌封胶的综合性能达到最佳，其混合黏度为1 842 mPa·s，拉伸强度为2.83 MPa，断裂伸长率为51.3%，拉伸剪切强度为2.12 MPa，阻燃性能（UL 94）达到V-0级，电气强度达到24.3 kV/mm，体积电阻率为3.8×1015Ω·cm，制备的有机硅灌封胶可以满足电子元器件的发展要求。
关键词：有机硅灌封胶；低黏度；阻燃；力学性能；电气绝缘性能中图分类号：TM215 DOI:10.16790/ki.1009-9239.im.2024.04.008Preparation and properties of high-performance organsilicone encapsulant HUANG Anming, ZHU Wei, FU Xuan, YAN Yuanwei, LOU Jiankun(Zhuzhou Times New Material Technology Co., Ltd., Zhuzhou 412007, China)Abstract: A high-performance organsilicone encapsulant was prepared with vinyl silicone oil interchange as base polymer, hydrogen-containing silicone oil as crosslinker agent, fumed silica and MQ silicone resin as reinfocing materials, magnesium hydroxide and FCA107 as flame-retardant filler. The effects of the ratio of between Vi-PDMS and Vi-PMVS and filler content on the properties of organsilicone encapsulant were discussed. The results show that when the ratio of between Vi-PDMS and Vi-PMVS is 5:5, the mass fraction of vinyl silane coupling agent is 4%, the mass fraction of MQ silicone resin is 30%, the mass fraction of compound flame retardant is 20%, the organsilicone encapsulant has optimum comprehensive performance. The mixed viscosity is 1 842 mPa·s, the tensile strength is 2.83 MPa, the elongation at break is 51.3%, the shear strength is 2.12 MPa, the flammability rating is UL 94 V-0, the dielectric strength is 24.3 kV/mm, and the volume resistivity is 3.8×1015Ω·cm. The prepared organsilicone encapsulant could satisfy the development demands of electronic components.Key words: organsilicone encapsulant; low viscosity; flame retardant; mechanical properties; electrical insulation performance0 引言随着电子元器件向着高端化、精细化和智能化的方向发展，对有机硅灌封胶的阻燃性能、力学性能和电气绝缘等性能的要求不断提升。
自粘性加成型阻燃导热有机硅电子灌封胶的研制_庞文键
随着电子设备不断将更强大的功能集成到更 小的组件中，电子元件对灌封胶的阻燃性和导热 性提出了更高的要求。加成型液体硅橡胶具有交 联时无副产物释放、收缩率小、交联密度及硫化 速度易控制等特点，是电子电器灌封胶的理想基 体材料。然而，加成型硅橡胶由于分子本身呈非 极性，粘接性较差，作为电子灌封、涂覆材料使 用时，水分会通过橡胶与基材之间的空隙渗入器 件内部导致腐蚀和绝缘失效。使用底涂剂对基材 表面进行处理可提高加成型有机硅材料与各种材 料的粘接性； 但这种方法增加了生产工序和生产 时间，使用时的溶剂挥发又造成不必要的环境污 染。碳酸酯 （ PC ） 具有优异的绝缘性、 良好的 难燃性和尺寸稳定性，广泛应用于电子电器中作 为外壳、机体和支架材料。缩合型液体硅橡胶常 用的各种氨基硅烷对 PC 有较好粘接性， 但对加 成型液体硅橡胶有毒化作用而不能使用 。国外对 ［1 ］ 此已有较多研究 ， 国内由于对加成型灌封胶 的研究起步较晚， 目前还没有真正的市场化产 品。陈华等人制备了不同的增粘剂，研究了硅微 粉填充的加成型灌封胶对不同基材的粘接性能 ， ［2 ］ 但没有考察其对 PC 的粘接性 。 本实验以端乙 烯基硅油、 含氢硅油为基料， 氧化铝为导热填 料，氢氧化铝为阻燃剂，乙烯基三甲氧基硅烷及 γ － 甲基丙烯酰氧丙基三甲氧基硅烷的混合物为 偶联剂，铂配合物为催化剂，三羟甲基丙烷二烯
［4 ］
。 使用不同粒径的导热
填料混杂填充可形成较密集堆积 ，相互接触几率 增大，实现较高填充量，有助于提高体系的热导 。表 2 是 5 μm 及 15 μm 两种粒径 的氧化铝以质量比 1∶ 2 复配使用时其用量对灌封 胶性能的影响。
表2 氧化铝用量对灌封胶性能的影响 氧化铝用量 / 份 120 42 1. 4 66
丙酯、γ － 环氧丙氧丙基三甲氧基硅烷及正硅酸 乙酯的反应产物用作增粘剂，制备了具有自粘性 的双组分加成型阻燃导热有机硅电子灌封胶 。研 究了含氢硅油、氧化铝、氢氧化铝、增粘剂对灌 封胶性能的影响。
室温固化粘接性的加成型有机硅导热灌封胶的研究
上海回天化ｉｆ－．新材料有限公司
摘 要介绍了加成型旱热粘接灌封胶的基本原理。比较详细的研究了固化簪件对粘
接性能的影响，各种室温增粘剞与粘接性能的影响。文中就导热填料的使用量对导热系 数的影响做了研究。
关键词加成型硅橡胶粘接加成型
前言
灌封胶导热
３剁首粘剂
△ ★ ★ ★ ★
２村曾牿剂
Ｘ △ △ ★ ★
ｌ村曾粘剂
Ｘ Ｘ
２＃增牯剂
Ｘ Ｘ
３＃增粘剂
Ｘ 一 △ ★ ★ ★
△
△ △
△ △
★
★
Ｘ：无黏结性
△：部分内聚破坏
★：内聚破坏１００％
从图表可以看出在随着时间延长粘接效果更好，增加固化时间可以提高粘接强度， 加入季铵盐和钛酸酯螯合物都可以提高加成型有机硅胶室温固化时的粘接效果。 优化的配方的黏结剪切强度见下表：
镁、氧化锌、硅微粉、氧化铝、氮化硼、炭化硅等。他们可以单独使用，也可以复配使用。
并且无论是单一填料还是复配填料，用粒径不同的导热填料配合在一起填充灌封胶时， 导热效果一般都会超过单一填料的灌封胶。 下面是粒径不同的氧化铝填料按照１：３的比例填充时的数据。如果再添加少量的
氮化硼，可以使导热系数达到１ Ｗ／ｍ．Ｋ以上。只用单一粒径的氧化铝进行填充，其导热
效果更好，增加固化时间也可以提高粘接强度。 黏结材料：钢／钢 添加一般增粘荆（比如乙烯基三甲氧基硅烷，乙烯基ｊ已氧基硅烷，甲基丙稀酰氧丙 基三甲氧基硅烷，环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷等）后，加成型有机硅胶在室温条件都没 有粘接性，靠物理吸附作用，其剪切强度为０．３ＭＰａ左右。用于加成型硅橡胶的增粘剂多 为含烷氧基、硅氢基及反应性有机基的硅烷或硅氧烷低聚物，在硫化过程中通过硫化物 与基材之间形成的偶联达到粘接。不同的增粘体系在室温下的粘接性有很大差异，我们 根据对比研究做了３个配方。３＃配方是在１＃和２＃基础上经过改变组成物质的不同配比 得出的优化配方。
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三种填料对有机硅电子灌封胶的各项性能的简单研究
材料化学
091103117
向雷摘要：：采用端乙烯基硅油为基胶、含氢硅油为交联剂，以三氧化二铝(A12O3)为主导热填料，硅微粉作为填料和添加少量β一碳化硅晶须制得有机硅电子灌封胶。
采用控制变量法研究了A12O3的粒径及用量、不同粒径A12O3并用、硅微粉用量和碳化硅晶须用量对灌封胶性能的影响。
关键词：有机硅、端乙烯基硅油、导热、灌封胶、A12O3、硅微粉、β一碳化硅晶须
1、有机硅电子灌封胶的发展现状
有机硅材料由于具有优异的耐高低温、耐候和电绝缘性能而广泛应用于电子灌封领域。
但由于其导热性差，热导率只有0．2 W／(m·K)左右，导致电子设备所产生的热量无法及时散发出去，从而使电子元器件的可靠性和寿命下降。
据统计，电子元器件的温度每升高2℃，可靠性下降10％，50℃时的寿命只有25℃时的1／6。
如何提高封装材料的导热性已成为研究热点，目前提高灌封胶导热性的方法主要是添加导热填料。
但使用单一导热填料的作用有限，增加导热填料用量虽能提高灌封胶的热导率，却要牺牲灌封胶的流动性和力学性能。
因而对现有填料的控制变量研究有着重要的意义。
2、三种填料对有机硅电子灌封胶性能的研究结果显示
2.1、A12O3为导热填料变量的研究
2.1.1、A12O3粒径对灌封胶性能的影响
A12O3粒径对灌封胶热导率的影响:在相同填充量下，A12O3的粒径越大，灌封胶的热导率越大。
这是由于大粒径A12O3的比表面积较小，与基体聚合物混合时被聚合物包裹的表面积较小，受到的接触热阻较小，所以热导率较高。
但当A12O3
粒径小到1．6μm时，热导率有所增大。
这是由于当A12O3填充量达到一定值时，粒径越小，粉体之间的距离越小，所以热导率提高。
A12O3粒径对灌封胶黏度和力学性能的影响:在相同填充量下，AI：O，粒径越小，灌封胶的拉伸强度和扯断伸长率越好，但黏度越大。
这是因为在相同填充量下，粒径较小的A1：O，比表面积较大，易与硅橡胶发生物理吸附作用，使填料与硅橡胶的界面相互作用较强，因此灌封胶的力学性能较好；但由于小粒径AI：O，表面的羟基含量较多，粒子间的氢键作用较强，从而导致黏度较大，不利于灌封。
为了兼顾力学性能和加工性能，宜选择粒径5“m或18 la,m的A1203。
2.1.2、A1：0，用量对灌封胶性能的影响
A1：0，用量对灌封胶热导率的影响：灌封胶的热导率首先随着A1：0，用量的增加而迅速增大；但当其用量超过200份后增幅减缓。
这是因为随着A1：0，用量的增加，A1：0，粒子与粒子之间的距离减少，传热阻力减少，因此热导率迅速增加；但当A1：O，用量达到一定程度后，体系中已形成了有效的导热网络，此时再增加A1：0，的用量，灌封胶的热导率增速变缓。
A1：0，用量对灌封胶黏度和力学性能的影响：随着A1：0，用量的增大，灌封胶的黏度上升；在用量大于200份后，黏度急剧上升。
这是因为随着Al：O，用量的增加，填料所占的体积分数增加，同时AI：0，表面的羟基与灌封胶之间的氢键作用力增强，因此灌封胶的黏度上升。
灌封胶的拉伸强度随着A1：0，用量的增加而增大。
这是因为A1：0，是一种半补强填料，其表面羟基与基体材料之间存在相互作用力，A1：0，用量越大，相互作用力越强，因此拉伸强度提高。
灌封胶的扯断伸长率则随着AI：0，用量的增加先增后降，在用量为150份时达到最大。
这是因为在一定填充量下，AI：0，会显示出补强作用；当填充量进一步增加时，填料之间的直接接触增大，在应力作用下容易断裂l_7|，因此造成扯断伸长率下降。
2.1.3、不同粒径A1，0，并用对灌封胶性能的影响
固定A1：O，用量为200质量份，两种不同粒径的AI：0，并用对灌封胶性能的影响如下表所示。
从表2中可以看到，灌封胶并用两种粒径的AI：0，时比单独使用一种粒径的A1：0，时的热导率大，当18斗m A120，和5 Ixm A1203的质量比为120：80时，灌封胶的热导率达到0．716 W／(m·K)。
这是因为不同粒径的Al：O，并
用可以使小粒径颗粒嵌入大粒径颗粒的空隙，形成比较紧密的堆积，有利于形成有效的导热网络旧‘9-；而填充单一粒径的AI：0，则没有这个效果。
2.2、硅微粉为导热填料变量的研究
2.2.1、硅微粉用量对有机硅电子灌封胶黏度的影响
随着硅微粉用量的增加，灌封胶的黏度不断上升，且用改性硅微粉制备的灌封胶B和灌封胶C的黏度明显低于用普通硅微粉制备的灌封胶A，这是由于硅微粉表面具有活性羟基，且粒径较小，在灌封胶中会与硅橡胶发生化学键合和物理吸附作用旧J，随着硅微粉用量的增加，其与硅橡胶的这种相互作用力也随之增加，从而导致灌封胶黏度不断上升。
2.2.2、硅微粉用量对有机硅电子灌封胶力学性能的影响
随着硅微粉用量的增加，灌封胶的拉伸强度呈先增后降的趋势，并在硅微粉为180份时出现最大值。
这是因为硅微粉为硅橡胶的半补强材料，随着硅微粉用量的增加，其与硅橡胶之间的相互作用力增强，所以灌封胶的拉伸强度提高；但当硅微粉用量大于180份时，硅微粉会因灌封胶黏度过大而分散不均，造成局部团聚现象，从而导致灌封胶的拉伸强度下降。
随着硅微粉用量的增加，灌封胶的断裂伸长率呈下降趋势。
这是由于随着硅微粉的用量增加，硅微粉与硅橡胶的相互作用力相应增大，导致聚硅氧烷高分子链间的自由滑动受限作用增强所致。
2.2.3、硅微粉用量对有机硅电子灌封胶导热性能的影响
随着硅微粉用量的增加，灌封胶的热导率逐渐增大。
这是因为随着硅微粉用量的增加，硅微粉在灌封胶中的体积分数相应增大，粒子与粒子之间的距离减少，传热阻力减少，因此刚开始时热导率迅速增加；但当硅微粉用量达到一定程度后，体系中已形成有效的导热网络，这时再增加硅微粉的用量，灌封胶的热导率增速变缓。
2.2.4、硅微粉用量对有机硅电子灌封胶电学性能的影响
随着硅微粉用量的增加，灌封胶的相对介电常数逐渐增大，这是因为硅微粉的极性大，其相对介电常数大于硅橡胶，所以随着硅微粉用量的增加，灌封胶的相对介电常数增大。
随着硅微粉用量的增加，灌封胶的体积电阻率逐渐减少，这是由于硅微粉的体积电阻率低于硅橡胶所致。
在相同硅微粉用量时，灌封胶A、灌封胶B、灌封胶C的体积电阻率依次增大，这是因为硅微粉经过偶联剂处理后，增加
了填料与基体间的界面粘接，从而使链段活动性降低，聚硅氧烷分子间作用力增大，自由体积减小，因而降低了离子载流子的迁移率，导电性减小，体积电阻率增加，所以灌封胶B、灌封胶C的体积电阻率大于灌封胶A。