波峰焊温度线测试方法
波峰焊炉温曲线测试操作规程
波峰焊炉温曲线测试操作规程Q/HXX/XX-XXXX-XX/XX-XXXX 波峰焊炉温曲线测试操作规程2014年12月01日发布2014年12月05日实施1.1.为规范产品波峰焊接制程，确保产品焊接的可靠性。
对波峰炉温进行监控，以提高产品质量。
适用范围：公司所有经波峰焊接产品之炉温曲线测量。
作业时间：3.1新产品试流时须进行测试；波峰现有3条线体，周一和周五每条线各测试一次，因炉温测试仪器需与车间共用，需与SMT车间错开测试时间。
测温板的制作公司波峰焊接产品，全部都是放在载具上过炉，故测试放在载具上的PCB板DIP插件焊点的温度曲线。
选取测试点一般选取三个及以上的焊点进行测试。
焊点位置按照如下要求选取：4.1.1波峰非焊接面DIP焊点，用于测试过炉时PCB锡反面的温度。
4.1.2引脚密集、焊盘孔小的DIP器件。
曲线参数标准设定（SAC-3JS温区）5.1.1锡膏型号：Define Your Own Spec。
熔点：183波峰炉：SAC-3JS（2温区）5.1.2 预热段温度110—145℃预热时间：30—60s回流段温度 183℃以上回流时间：2—5s最高温度：233--255℃曲线参数标准设定（MWSI温区）5.2.1锡膏型号：Define Your Own Spec。
熔点：183波峰炉：MWSI温区（3温区）5.2.2预热段温110—145℃预热时间：40—60s回流段温度 183℃以上回流时间：2—5s最高温度：233--255℃曲线参数标准设定（MPS-400B温区）5.3.1锡膏型号：Define Your Own Spec。
熔点：183波峰炉：选择性波峰焊MPS-400B（4温区）5.3.2 预热段温度110-145℃预热时间：40—60s全球偏好：设置测量单编辑制程界限：硬件状态：显示开始测试温度曲线：按照浏览温度曲线：管退出：退出软件图二温度：摄氏产品开始测试时的最高温度：33℃±2℃温度测试硬件：SlimKIC 2000，数据储存语言：中文简体-Simplify 工程师密码：不勾选图三6.4 编辑制程曲线（图四）制程界限名称：若要新添加制程界限，可自行命名。
KIC X5的简易操作指导书(波峰焊)
KIC X5的简易操作指导书（波峰焊）首先打开软件，如下图，选择对应的硬件X5，左一：基本单位设定；传送带的速度：建议选择公分/分。
距离：建议选择公分。
温度：一般选择摄氏度。
产品开始测量时的最高温度：为了方便起见，一般选择40度，一是因为整数，二是因为比人体温度稍高一点，不会因为人体的接触而触发仪器的工作。
温度测试硬件：选择仪器对应的型号即可，即仪器的通道数量。
仪器的类型：一般都选数据传输，如果仪器自带无线接收器，可以选择无线传输。
语言：选择自己习惯使用的语言，其中中文分简体和繁体。
工程师密码：建议不要设，一旦设置密码，只能察看曲线，不能对曲线进行删除、编辑制程界限等操作！左二：编辑制程界限；从制程界限名称菜单里面任意选择一项，进行编辑，等编辑好了后再以自己的方式另存，然后新的制程界限名称就产生了，以后直接使用。
当然也可以将其他不需要的（比如软件自带的）制程界限都删掉。
下面重点介绍一下如何编辑制程界限！上图中有两个框框可供选择，分别如下：波峰焊：KIC2000软件在分析曲线时，一般会自动将曲线划分为两个阶段，即预热和波峰阶段，所以在编辑制程界限时，要分别编辑，也就是说，如果打勾，表示编辑波峰阶段，如果不打勾，表示编辑预热阶段。
所有热电偶制程界限一致：在应用于波峰焊制程时，这个一定不要打勾，因为板底和板面的制程要求是不可能一样的，除非板面没有要求，只测板底；下面开始编辑：如下图，先讲编辑预热阶段：下拉上面的菜单，可以看到，这里面有很多选项，下面就可能用到的选项分别简单解释一下：温度之间最高斜率：两个温度值之间的斜率，比如从室温30度到150度的斜率要求，一般1---3，这项可以使用三个温度之间的斜率要求。
温度最高上升斜率：从曲线开始记录算起，到预热的最高温度值之间的斜率范围。
温度最高下降斜率：从预热的最高温度值算起，到触到锡波前的斜率范围，一般不太会用到。
预热：两个温度值之间的升温时间要求，比如从室温30度到150度的升温时间是60至120S，这项可以使用四个预热要求。
波峰焊炉温曲线测试规
文件名称波峰焊炉温曲线测试规范生效日期页码3/6口处，并以少量红胶固定于PCB上(图4.3.1.2)。
测温端点皆不可以被定位红胶黏着覆盖。
(图4.3.1.2)。
3. 电解电容通孔一条: 选择电容负脚，测温点放置在负极通孔内部，且不可露出板面，如无则选择，则选择通孔零件的地脚。
4. Dwell time(触锡时间)：靠近PC板中央托盘大开孔处钻孔(孔径约1.0mm)，测温点需突出底面板面约1~1.5mm。
5. 选择最靠近托开孔的2颗BGA各一条, 量测点放置在距离托开孔较近处，需选择信号焊盘埋设。
6. DIMM区域一条: 于托架大开孔区(建议优先选取DIMM的位置)顶面选一连接大铜箔的贴片焊盘，可将零件移除用高温锡丝将测温端点焊于焊盘上。
(图4.3.1.2.7)7. 电解电容电解电容本体表面一条，测温端点以高温锡丝焊接于电解电容上方表面并以少量红胶(<0.4MM见方）进行固定，若板上无电解电容时则可不测。
(图4.3.1.2.8).8. 选择托开孔上方或最靠近托开孔的顶面SMT 区域，如QFP或SOP零件，需选择其一，使用高温锡丝将测温端点焊接于一支信号焊盘与零件脚中间，参考图4.2.1.2.2。
文件名称波峰焊炉温曲线测试规范生效日期页码5/64.5 用鼠标点击桌面“O-DA TAPRO”，输入效验码6个8，分别输入产品信息。
（客户、产品型号，线别、温区数量及温度、链条速度等等）4.6 将数据下载线与TC-60K II连接，点击“下载”等待下载完后关闭电源开关，提取产品温度曲线，并打印存档。
（保存在电脑指定位置，便于追溯）4.7 根据5.0项的要求分析产品温度曲线是否在标准范围内，如果产品参数测试不合格，依据标准参数重新设置波峰焊产品参数，待温度稳定后按4.10-4.12步骤重新设置测试，直到产品参数测试合格后方可以过炉生产。
4.8 产品在波峰焊接中如果出现有空焊、连锡不良时，应重新制定产品曲线参数。
波峰焊温度与温度曲线设置规范
东莞市昌龙电子实业有限公司
波峰焊温度与温度曲线设置规范
版本：A/0 制定部门：工程部制定日期：2007-12-16
1 目的
1.1指导技术人员正确设置温度
2 范围
2.1本公司DIP技术人员适用
2.2本司波峰焊适用
3 内容
3.1设定原则:根据PCB板材、锡条、助焊剂的供应商所提供有关性能数据等资
料作为参考，以实际生产产品不同适当设定各温区温度；
3.2设定温度依据测试温度为准,若不合格需做相应修改后再测试,直到合格为止;
3.3无特殊要求下,本司波峰焊使用应符合如下条件:
3.3.1无铅锡条(现以华钧的HB07型Sn:99.3%,Cu:0.7%为准);
3.3.2运输速度为0.8m/mim~1.8m/min;
3.3.3预热温度为:80℃~150℃，预热时间为：40S-100S
3.3.4锡炉温度为:250℃~280℃.焊接时间为2S—8S.
3.3.5无铅助焊剂(现以康辉的KH-800型为准)
3.3.6无铅稀释剂(现以康辉的KHX-800型为准)
3.4我公司波峰焊显示器上实际温度与设置温度相差5℃以上(不含5℃)时为异常,
此时不可使用波峰焊.(如果用夹具相差10℃以上为异常)
3.5已设置好的波峰炉重要参数如要修改需经工程师确认并存档才可使用.
3.6运输带角度为30 -70
3.7气压设定在4-7kgf/cm2
批准: 审核: 拟制:禹世芳。
波峰焊温度曲线测量方法及参数控制标准(完整资料).doc
此文档下载后即可编辑深圳兴为通科技有限公司工作指令文件修改记录表另外，热电偶的响应速度与热电偶的探测到的温度量和使用的粘贴材料也有关联，本文件定义的粘贴方法和粘贴材料可缩小温度探测误差，具体操作方法参照下列说明。
K型热电偶4.3.2 热电偶的外观检查检查热电偶的探头是否有变形、断开、损伤合格的热电偶不合格的热电偶4.3.3 主面热电偶的粘贴方法下图指出标准PCB主面热电偶的粘贴位置。
选择工程板测试波峰焊温度曲线，主面的两根热电偶粘贴在PCB的左右两端，主面的另一根热电偶（温度跟踪仪启动温度探测）粘贴PCB的前端，探测头伸出Pcb，所有热电偶的探头都用铝箔纸和高温胶带固定，以避免不会影响温度曲线变化，参考下图布置热电偶的走线，注意不要妨碍到元件。
热电偶的粘贴位置和布线方式No.1热电偶第一根热电偶用于探测温度跟踪仪的启动温度。
如下图所示，选择PCB板的前端中间位置粘贴热电偶，探头伸出PCB端面约10-15mm，用高温胶带将热电偶固定牢固，完成后确保热电偶的探头平行于PCB，不能扭曲或变形。
No.1热电偶粘贴位置No.2和No.3热电偶第二和第三根热电偶用于测试助焊剂的活性温度（即PCB板主面温度），将两个热电偶粘贴在PCB板的左右两边的适当位置，用4mm×4mm的铝箔纸粘住热电偶的探头，并用高温胶带固定，如下图所示。
这种粘贴方法是非破坏性的，注意：不要将热电偶探头粘贴在通孔位置，这将会影响实际测试温度的准确性。
No.2和No.3 热电偶粘贴位置No.4 热电偶第四根热电偶用来确认助焊剂的活性温度和引脚焊接时间，选择PCB俯面中间的合适位置粘贴热电偶。
首先用电烙铁将热电偶的探头焊接在PCB的焊盘上，再用4mm×4mm的铝箔纸粘在距离热电偶探头2-3mm的位置，热电偶的探头外露，以便过炉时测量引脚焊接时间，最后用高温胶带固定，如下图所示。
No.4热电偶粘贴位置制订:方刚审核: 生效日期:2014/2/19批准: 批准日期: 2014/2/19 未经同意, 不得复印注意：热电偶的粘贴位置应慎重选择，对于有贴片元件的产品热电偶的粘贴位置和炉温设定应避免贴片元件的二次回流4.4波峰焊温度曲线的要求波峰焊有铅工艺温度曲线参数标准项目单位助焊剂规格JYS916助焊剂喷涂量µg/in2600-1500PCB主面预热温度最高升温斜率︒C /sec4PCB主面预热温度范围︒C90-110 PCB俯面最高预热温度︒C 135PCB俯面预热温度最高降温斜率︒C /sec6最大焊接时间(波峰1+波峰2) Sec. 5锡缸焊料的温度范围︒C 240-260波峰焊温度曲线要求制订:方刚审核: 生效日期:2014/2/19。
波峰焊炉温曲线测试操作规程
」HEXING Q/HXX/XX-XXXX-XX/XX-XXXX 波峰焊炉温曲线测试操作规程2014年12月01日发布2014年12月05日实施1■目的:1.1.为规范产品波峰焊接制程，确保产品焊接的可靠性。
对波峰炉温进行监控，以提高产品质量。
2■适用范围：2.1公司所有经波峰焊接产品之炉温曲线测量。
3. 作业时间：3.1新产品试流时须进行测试；波峰现有3条线体，每日周一和周五每条线各 测试一次,SMT 车间共用，需与 SMT 车间错开测试时间。
4. 测温板的制作公司波峰焊接产品，全部都是放在载具上过炉，故测试放在载具上的 4.1选取测试点一般选取三个及以上的焊点进行测试。
焊点位置按照如下要求选取: 4.1.1波峰非焊接面 DIP 焊点，用于测试过炉时 PCB 触锡反面的温度。
4.1.2引脚密集、焊盘孔小的 DIP 器件。
4.1.3引脚焊盘孔大的 DIP 器件。
4.2埋线给测温线分别编号，如 1，2，3” 。
1号测温线为探温热电偶，无需固定。
将测温线插入焊盘孔，打上适量红胶，用热风枪加热，直至红胶凝固。
对于 定。
测温板具体使用详见 6.5。
5曲线参数标准设定基于KIC2000测试仪，有铅制程。
最高温度：233--255 C 应急预案 试行要求5.1曲线参数标准设定（SAC-3JS 温区）5.1.1 锡膏型号：Define Your Own Spec 。
熔点：183C 5.1.2预热段温度110— 145C预热时间：30— 60s回流段温度183 C 以上 回流时间：2—5s 最高温度：233--255 C5.2曲线参数标准设定（MWSI 温区）5.2.1 锡膏型号：Define Your Own Spec 。
熔点：183 C 5.2.2预热段温110—145 C 预热时间：40 — 60s回流段温度183 C 以上 回流时间：2—5s 最高温度：233--255 C5.3曲线参数标准设定（MPS-400B 温区）5.3.1 锡膏型号：Define Your Own Spec 。
波峰焊温度曲线图及温度控制标准
波峰焊温度曲线图及温度控制标准介绍发表于2017-12-20 16:08:55工艺/制造波峰焊是指将熔化的软钎焊料（铅锡合金），经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，亦可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。
波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫“波峰焊”，其主要材料是焊锡条。
波峰焊焊接方法波峰焊方法或工艺的采用取决于产品的复杂程度以及产量，如果要做复杂的产品以及产量很高，可以考虑用氮气工艺比如CoN▼2▼Tour波峰来减少锡渣并提高焊点的浸润性。
如果使用一台中型的机器，其工艺可以分为氮气工艺和空气工艺。
用户仍然可以在空气环境下处理复杂的板子，在这种情况下，可根据客户的要求使用腐蚀性助焊剂，在焊接后再进行清洗，或者使用低固态助焊剂。
波峰焊温度曲线图介绍在预热区内，电路板上喷涂的助焊剂中的溶剂被挥发，可以减少焊接时产生气体。
同时，松香和活化剂开始分解活化，去除焊接面上的氧化层和其他污染物，并且防止金属表面在高温下再次氧化。
印制电路板和元器件被充分预热，可以有效地避免焊接时急剧升温产生的热应力损坏。
电路板的预热温度及时间，要根据印制板的大小、厚度、元器件的尺寸和数量，以及贴装元器件的多少而确定。
在PCB表面测量的预热温度应该在90~130℃间，多层板或贴片套件中元器件较多时，预热温度取上限。
预热时间由传送带的速度来控制。
如果预热温度偏低或预热时间过短，助焊剂中的溶剂挥发不充分，焊接时就会产生气体引起气孔、锡珠等焊接缺陷；如预热温度偏高或预热时间过长，焊剂被提前分解，使焊剂失去活性，同样会引起毛刺、桥接等焊接缺陷。
为恰当控制预热温度和时间，达到佳的预热温度，也可以从波峰焊前涂覆在PCB底面的助焊剂是否有粘性来进行判断。
波峰焊温度曲线测量方法及参数控制标准
1.程序概述1.1目的描述为加强波峰焊工艺参数管控，提升产品质量及产品可靠性，特制定本程序文件1.2适用范围适用于厦门工厂和泉州工厂1.3职责说明厦门工厂和泉州工厂都有责任执行本程序文件1.4参考文件1、波峰焊印刷电路板装配工艺控制要求2、设备程序命名规则2.程序说明2.1测量波峰焊温度曲线所需的材料和仪器1、专用工程板2、K型热电偶3、铝箔纸4、高温胶带5、温度跟踪仪2.2波峰焊温度曲线的测量要求由于产品的特性不同，尺寸大小不同，PCB的布线方式及铜箔量不同，PCB的元件量不同，综合以上因素PCB所需的温度量也会不同，所以每个产品必须使用专用工程板测试一条专用的温度曲线，以确保设备设定温度适合产品的需求。
当设备和产品发生变更的情况下必须重新测试温度曲线，重测要求参考波峰焊标准作业程序“波峰焊印制电路板装配工艺控制要求”。
2.3热电偶的粘贴方法2.3.1热电偶的基本要求测试波峰焊温度曲线使用K型热电偶，热电偶数量为至少4根，其中第一根用于温度跟踪仪的启动温度探测，2根热电偶用来测试PCB板主面的预热温度，另一根热电偶用于测试PCB板俯面的预热温度和引脚焊接时间。
PCB主面的热电偶分别粘贴在PCB的左右两端的适当位置，测试主面温度及均匀性，PCB俯面的热电偶粘贴在PCB中间的适当位置，并固定牢固。
热电偶的探头必须保持平直，不能扭曲，以确保温度探测的可靠性，热电偶的测量精度和响应时间取决于热电偶的粘贴方法和粘贴质量。
另外，热电偶的响应速度与热电偶的探测到的温度量和使用的粘贴材料也有关联，本文件定义的粘贴方法和粘贴材料可缩小温度探测误差，具体操作方法参照下列说明。
K型热电偶2.3.2 热电偶的外观检查检查热电偶的探头是否有变形、断开、损伤合格的热电偶不合格的热电偶2.3.3 主面热电偶的粘贴方法下图指出标准PCB主面热电偶的粘贴位置。
选择工程板测试波峰焊温度曲线，主面的两根热电偶粘贴在PCB的左右两端，主面的另一根热电偶（温度跟踪仪启动温度探测）粘贴PCB的前端，探测头伸出Pcb，所有热电偶的探头都用铝箔纸和高温胶带固定，以避免不会影响温度曲线变化，参考下图布置热电偶的走线，注意不要妨碍到元件。
波峰焊温度曲线图及温度控制标准
波峰焊温度曲线图及温度控制标准介绍发表于 2017-12-20 16:08:55工艺/制造波峰焊是指将熔化的软钎焊料（铅锡合金），经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，亦可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。
波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫“波峰焊”，其主要材料是焊锡条。
波峰焊焊接方法波峰焊方法或工艺的采用取决于产品的复杂程度以及产量，如果要做复杂的产品以及产量很高，可以考虑用氮气工艺比如CoN ▼ 2 ▼ ToUr波峰来减少锡渣并提高焊点的浸润性。
如果使用一台中型的机器，其工艺可以分为氮气工艺和空气工艺。
用户仍然可以在空气环境下处理复杂的板子，在这种情况下，可根据客户的要求使用腐蚀性助焊剂，在焊接后再进行清洗，或者使用低固态助焊剂。
波峰焊温度曲线图介绍在预热区内，电路板上喷涂的助焊剂中的溶剂被挥发，可以减少焊接时产生气体。
同时，松香和活化剂开始分解活化，去除焊接面上的氧化层和其他污染物，并且防止金属表面在高温下再次氧化。
印制电路板和元器件被充分预热，可以有效地避免焊接时急剧升温产生的热应力损坏。
电路板的预热温度及时间，要根据印制板的大小、厚度、元器件的尺寸和数量，以及贴装元器件的多少而确定。
在PCB表面测量的预热温度应该在90~130 C间，多层板或贴片套件中元器件较多时，预热温度取上限。
预热时间由传送带的速度来控制。
如果预热温度偏低或预热时间过短，助焊剂中的溶剂挥发不充分，焊接时就会产生气体引起气孔、锡珠等焊接缺陷；如预热温度偏高或预热时间过长，焊剂被提前分解，使焊剂失去活性，同样会引起毛刺、桥接等焊接缺陷。
为恰当控制预热温度和时间，达到佳的预热温度，也可以从波峰焊前涂覆在PCB底面的助焊剂是否有粘性来进行判断。
波峰焊参数量测方法 V1.0
3.3.3放一块测试板或者产品的治具在轨道链条上，开启链条。
3.3.4当测试板或者产品的治具到达标识起点时，开始用秒表计时；到达标识终点位置时停止计时。
3.3.5根据所测时间T计算出实际的速度值V，即V=S/T（MM/Min），测试时设定链速值比较看是否合格。
3.3.6论检验标准：设定值和实际测量速度值偏差：±15MM/Min。
3.3.7调校方法：若实际测量速度值超出管控标准，需调整波峰焊齿轮比数。由设备供应商来做。
4.0锡波高度量测方法及判定标准
4.1锡波高度是指锡炉喷嘴表面到锡波波峰面最高点之间的距离。
4.2量测工具：普通数显式游标卡尺
拟制：唐能文
审核：
拟制：唐能文
审批：
批准：
日期：
5.4、判定标准（见图6、图7）
图6合格图7不合格
锡波面与玻璃板交线基本是一条直线锡波面与玻璃板交线明显分为两部分
6.0锡液温度检查标准
6.1频次：锡液温度应每日点检一次，以确保锡炉内锡的实际温度和设定值是相一致的。
加锡后对其锡炉内温度进行点检。
6.2方法：使用手持式数显温度计进行点检。将温度计探头插入锡波面下约1-2毫米处，等温度计读数稳定后读取数值。
图3卡尺端部与波峰面最高点接触图4
4.4管控标准：
7mm–10mm
4.5调整
如量测数据不在控制范围内，需对锡槽高度或马达转速（频率）进行调整，直至所量测数据在管控标准内。
5.0锡波平整度检测方法
5.1锡波平整度是指锡槽内焊锡与PCB板接触时前后锡波一样，确保锡波平面呈矩形。
5.2检测工具：
带刻度线的高温玻璃板（图5）
波峰焊炉温曲线测试操作规程
Q/HXX/XX-XXXX-XX/XX-XXXX 波峰焊炉温曲线测试操作规程2014年12月01日发布2014年12月05日实施波峰焊炉温曲线测试操作规程共12页第1页1.目的：1.1.为规范产品波峰焊接制程，确保产品焊接的可靠性。
对波峰炉温进行监控，以提高产品质量。
2.适用范围：2.1公司所有经波峰焊接产品之炉温曲线测量。
3.作业时间：3.1新产品试流时须进行测试；波峰现有3条线体，每日周一和周五每条线各测试一次，因炉温测试仪器需与SMT车间共用，需与SMT车间错开测试时间。
4.测温板的制作公司波峰焊接产品，全部都是放在载具上过炉，故测试放在载具上的PCB板DIP插件焊点的温度曲线。
4.1选取测试点一般选取三个及以上的焊点进行测试。
焊点位置按照如下要求选取：4.1.1波峰非焊接面DIP焊点，用于测试过炉时PCB触锡反面的温度。
4.1.2引脚密集、焊盘孔小的DIP器件。
4.1.3引脚焊盘孔大的DIP器件。
4.2埋线给测温线分别编号，如1，2，3……。
1号测温线为探温热电偶，无需固定。
将测温线插入焊盘孔，打上适量红胶，用热风枪加热，直至红胶凝固。
对于4.1.1的测试点，将测温线搭在焊盘上，打上红胶，用热风枪加热固定。
测温板具体使用详见6.5。
5 曲线参数标准设定基于KIC2000测试仪，有铅制程。
5.1曲线参数标准设定（SAC-3JS温区）5.1.1锡膏型号：Define Your Own Spec。
熔点：183℃波峰炉：SAC-3JS（2温区）5.1.2预热段温度110—145℃预热时间：30—60s回流段温度 183℃以上回流时间：2—5s最高温度：233--255℃5.2曲线参数标准设定（MWSI温区）5.2.1锡膏型号：Define Your Own Spec。
熔点：183℃波峰炉：MWSI温区（3温区）5.2.2预热段温110—145℃预热时间：40—60s回流段温度 183℃以上回流时间：2—5s最高温度：233--255℃5.3曲线参数标准设定（MPS-400B温区）5.3.1锡膏型号：Define Your Own Spec。
回流焊炉、波峰焊炉温度检测仪 使用说明 V3.0
回流焊炉、波峰焊炉温度检测仪（使用说明V3.0）注意：使用之前需先阅读本说明书，不适当的使用将影响仪器性能甚至损坏仪器。
使用守则Reflow Checker 在使用时应注意以下事项：1、Reflow checker必须存放于干燥的环境。
2、长期不使用时须将电池取出。
3、不可直接测量带电的物体。
4、Reflow checker及充电器中的连接线不能自行改变。
5、每次测量时，必须遵从时间限制，多次测量时必须让仪器内部温度冷却到摄氏40度左右，然后才可进行下一次测量。
测量环境与时间限制如下：在300度环境下最长不超过2分钟在250度环境下最长不超过4分钟在200度环境下最长不超过5分钟在150度环境下最长不超过10分钟在100度环境下最长不超过15分钟在60度环境下可长时间使用《EGS Rreflow Checker 使用说明》（简体中文版）目录一、软件安装使用1.1 分析软件安装 (2)1.2 基本功能简介 (3)1.3 主窗口说明 (4)1.4 菜单说明 (5)1.5 工具条说明 (9)1.6 系统参数设置 (10)1.7 从采样板取数据 (15)1.8 实时温度数据采集 (16)1.9 文件属性 (17)二、硬件安装使用2.1 包装清单 (22)2.2 外形及与电脑的连接 (23)2.3 操作说明 (24)2.4 使用注意事项 (25)2.5 性能指标 (25)2.6 电池更换 (28)2.7 电池充电 (28)欢迎选用EGS Reflow Checker。
Reflow Checker，主要用于测量热风回流焊炉生产中电路板焊接温度变化曲线的智能信号采集分析仪，同时也可用于波峰焊机温度曲线测量以及用于记录设备或环境温度的一种智能仪器，有两种工作方式，现场实时采样和现场采样存储。
通常采用现场采样存储方式，即将仪器直接拿到现场，采集完温度数据后再与电脑连接获取数据。
现场实时采样即将仪器与电脑连接，通过较长的热电偶线送到现场采集温度数据，主要用于温度较高的场合。
波峰焊焊接温度控制方式说明
1.设定原则:根据PCB板材、锡条、助焊剂的供应商所提供有关温度、时间等性能数 据等资料作为参考，在新品生产时以设定各温区温度。 2.目前产品制程工艺焊接参数要求没有差异，产品上使用的元件及PCB对焊接温度 的参数要求都符合现在的制程工艺参数，平台化产品制程工艺参数基本都一样的。 如：LED电源控制器、OEM电源，标准电源。 3.无特殊要求下,本司波峰焊温度设定应符合如下条件: 3.1无铅锡条(现以斯倍利亚的SN100C为准); 3.2无铅助焊剂(现以同方TF-88-7为准); 3.3预热PCB板底温度范围为：100-155℃. 预热PCB板面温度范围为：100-155℃. 预热温度50-155℃的时间：90-180秒 3.4锡炉温度为:双面板 250-260℃（单面板240-255℃）.焊接时间为4S—7S. 对波峰焊焊接温度控制我们采取四种方法进行控制。
波峰焊焊接温度控制方式说明 3）：
波峰焊设备温度监控设定6度报警。（工程部） 各预热、锡炉焊接温度的通道曲线使用温度采集器（PLC)及软件相结合。生产过程的 温度记录及各通道温度曲线都可以查阅（如下图）
波峰焊焊接温度控制方式说明 4）：
炉温曲线一周测试一次，确认设备参数、焊接辅料（锡条、助焊剂）对温度要求符合 SOP规定。 （质量、工程部） 1.检测元器件焊接的温度。(监控锡炉温度） 2.PCB焊接面及元件面温度值。（监控预热温度） 3.助焊剂活性对预热的要求。（按照波峰焊温度测试SOP进行测量） 4.新品生产炉温测试，确定焊接温度的参数设定，设备程序以产品项目号命名保存。
波峰焊焊接温度控制方式说明 1）：
预热温度及锡炉温度每两小时检查一次。IPQC巡查 具体内容如下图。 （质量部） 喷雾压力、针阀压力、预热温度、链条速度、锡炉温度等依照SOP规定要求进行巡查 确认。
波峰焊温度曲线图及温度控制标准之欧阳数创编
波峰焊温度曲线图及温度控制标发表于 2017-12-20 16:08:55工艺/制造波峰焊是指将熔化的软钎焊料（铅锡合金），经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，亦可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。
波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫“波峰焊”，其主要材料是焊锡条。
波峰焊焊接方法波峰焊方法或工艺的采用取决于产品的复杂程度以及产量，如果要做复杂的产品以及产量很高，可以考虑用氮气工艺比如CoN▼2▼Tour波峰来减少锡渣并提高焊点的浸润性。
如果使用一台中型的机器，其工艺可以分为氮气工艺和空气工艺。
用户仍然可以在空气环境下处理复杂的板子，在这种情况下，可根据客户的要求使用腐蚀性助焊剂，在焊接后再进行清洗，或者使用低固态助焊剂。
波峰焊温度曲线图介绍在预热区内，电路板上喷涂的助焊剂中的溶剂被挥发，可以减少焊接时产生气体。
同时，松香和活化剂开始分解活化，去除焊接面上的氧化层和其他污染物，并且防止金属表面在高温下再次氧化。
印制电路板和元器件被充分预热，可以有效地避免焊接时急剧升温产生的热应力损坏。
电路板的预热温度及时间，要根据印制板的大小、厚度、元器件的尺寸和数量，以及贴装元器件的多少而确定。
在PCB表面测量的预热温度应该在90~130℃间，多层板或贴片套件中元器件较多时，预热温度取上限。
预热时间由传送带的速度来控制。
如果预热温度偏低或预热时间过短，助焊剂中的溶剂挥发不充分，焊接时就会产生气体引起气孔、锡珠等焊接缺陷；如预热温度偏高或预热时间过长，焊剂被提前分解，使焊剂失去活性，同样会引起毛刺、桥接等焊接缺陷。
为恰当控制预热温度和时间，达到佳的预热温度，也可以从波峰焊前涂覆在PCB底面的助焊剂是否有粘性来进行判断。
波峰焊炉温曲线测试作业标准
波峰焊炉温曲线测试作业标准备注：执行日期为批准日期延后一个工作日开始。
1.目的为加强波峰焊工艺参数管控，提升产品质量及产品可靠性，特制定本作业标准。
2.适用范围适用于公司生产车间所有有铅/无铅波峰焊炉温测试。
3.用语定义无4.组织和职能锡炉工程师4.1.1有责任和权限制定《波峰焊炉温曲线测试作业标准》。
4.1.2有责任和权限指导工艺员制作波峰焊温度曲线图。
4.1.3有责任和权限定义热电偶在PCB上的测试点，特别是一些关键的元件定位。
4.1.4有责任和权限基于客户要求和公司内部标准来定义温度曲线的测试频率。
4.1.5有责任和权限对炉温曲线图进行审批。
工艺员4.2.1有责任和权限在工程师的指导下制作温度曲线并交其审批。
4.2.2有责任和权限定期监控炉温曲线设置状况以保证生产过程中质量的稳定。
5.工序图示无6.作业前准备事项原辅材料：生产的PCB实物板、K型热电偶、高温胶纸设备、工具、测量仪器：测温板、炉温测试仪、电脑、测试软件。
环境安全考虑事项：高温手套、防静电手套、高温隔热盒。
7.作业方法及顺序测试周期：3楼生产车间每周2、4、6测试，5楼生产车间每周1、3、5测试（（换线、品质控制或其它异常情况例外）。
测试板放置方向及测试状态7.2.1测试板流入方向有要求，以PCB进板方向为准。
波峰焊温度曲线测量要求7.3.1温度曲线量测必须做记录。
7.3.2要确认波峰焊机预热温度、锡炉温度、运输速度。
7.3.3有BGA的PCB一定要量测上板面BGA中心点。
7.3.4零件密集区或IC上需放测试点。
7.3.5板面测试点至少2点，板底测试点至少1点。
7.3.6温度测试需在生产后20min使用实物板测试，以免炉膛内温度未完全稳定，导致测试不准确。
7.3.7每种机型测试1次温度曲线，当中转产换机型时必须重新进行测量。
7.3.8所测温度曲线中应标识出焊点面最高过波峰焊温度、最高预热温度、预热区升温斜率。
炉温曲线的测试7.4.1清除前一天测试仪内记录数据。
波峰焊预热温度测量方法
波峰焊预热温度测量方法波峰焊是一种常用的焊接方法，其工艺参数的控制对于焊接质量至关重要。
其中，预热温度是波峰焊中一个重要的参数，对于保证焊接强度和减少焊接变形具有重要作用。
本文将介绍几种常见的波峰焊预热温度测量方法。
一、红外测温法红外测温法是一种非接触式测温方法，通过测量物体表面的红外辐射来确定其温度。
在波峰焊过程中，可以使用红外测温仪来测量焊接件的表面温度，从而得到预热温度。
使用红外测温法需要注意以下几点：1. 确保红外测温仪的准确性和稳定性，校准仪器时应按照标准程序进行。
2. 测温时应保持测温仪与焊接件表面的固定距离，避免测量误差。
3. 测温前，应清洁焊接件表面，确保测量的准确性。
二、热电偶测温法热电偶测温法是一种常用的接触式测温方法，通过测量热电偶的电势差来确定物体的温度。
在波峰焊预热过程中，可以将热电偶接触焊接件表面，测量其温度。
使用热电偶测温法需要注意以下几点：1. 确保热电偶的质量和准确性，选择适合的热电偶型号和规格。
2. 在接触焊接件表面时，确保热电偶与焊接件的接触良好，避免测量误差。
3. 测温时应注意热电偶的位置和布置，以保证测量结果的准确性。
三、红外热像仪测温法红外热像仪是一种通过记录物体表面的红外辐射分布来显示物体温度分布的仪器。
在波峰焊预热过程中，可以使用红外热像仪来观察焊接件的温度分布情况，从而确定预热温度是否均匀。
使用红外热像仪测温法需要注意以下几点：1. 确保红外热像仪的准确性和稳定性，校准仪器时应按照标准程序进行。
2. 观察焊接件的温度分布时，应注意焊接区域的均匀性，避免出现温度不均匀的情况。
3. 红外热像仪的使用需要专业培训，操作人员应具备相关的知识和技能。
波峰焊预热温度的测量方法主要包括红外测温法、热电偶测温法和红外热像仪测温法。
在实际应用中，根据具体情况选择合适的测温方法，并注意测温过程中的操作细节，以确保预热温度的准确性和稳定性。
通过科学的预热温度测量方法，可以提高波峰焊的焊接质量，减少焊接变形，达到更好的焊接效果。
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波峰焊温度曲线测试方法新功能：Ø 松香涂布窗口能让你在每次使优化器时轻松获得松香涂布信息. Ø 松香涂布窗口在过炉时不会接触波峰,因此也不必担心松香在过炉时被蒸发掉. Ø 你会从松香的涂布状况信息中受益.如你所知,松香喷得好与不好是直接影响焊接品质的又一重要因素.而这一信息和前面讲的重要参数都会在优化器过一次锡炉后聚集在一起. Ø 不必关掉波峰,不会对生产有任何影响,只是轻松地看松香测量测量窗口一下就行了Ø 如果想对松香量做SPC,也很简单:过炉前用相应精度的电子秤称一下松香涂布窗口,过炉后再称一下,取后一次和前一次的称量值的差,就是松香的涂布量.取足够多的数据后,设定好控制上限和下限.就能轻松做SPC了. 松香量测量窗口和优化器整机宽度近似, 可以订做。
体参数： PCB到波峰的資料前波峰和後波峰溫度資料板底和板面波峰與板之間的平行度預熱溫度浸錫時間最高溫度浸錫深度 Delta T (最高溫和預熱的差) 接觸長度最大的預熱升溫率輸送鏈的速度焊接時的最大升溫率“斯维普”优化器和传统测温仪的比较 1. 认识波峰焊的关键参数1.1 PCB板和波峰间的数据参数影响浸锡时间焊点的强度.形成一个可靠的焊点必须要足够长的浸锡时间, 63/37的焊锡需0.6秒,无铅 (3.0Ag0.5Cu) 需1.2秒. 输送速度预热效果、与后波峰后流量的配合、浸锡时间. PCB板与波峰接触长度在输送速度的配合下,影响的也是浸锡时间 (=接触长度/速度) 左右平衡度上锡不良,可能导致一侧的元件不上锡 (漏焊). 浸锡深度板面上锡以及后流速度. 松香涂布量及均匀度直接影响PCB的焊接效果 1.2 板底板面的温度数据参数影响预热温度助焊剂的溶剂挥发、激活助焊剂活性成份、减少板变形、减少过锡时的温度差 (Delta T 亦即热冲击). Delta T 即通常讲的热冲击，定义为过波峰时的最高温和预热最高温的差。
其大小会影响元件的可靠性，一般元件能承受的值为120-150℃. 最高预热升温速率元件可靠性.通常不大于3℃. 过波峰时的最大升温速率元件可靠性. 过锡最高温视探头安装位置而定. 2．优化器和传统测温仪关注的重点和主要差异参数“斯维普”优化器传统测温仪浸锡时间精确到0.1秒测不到或靠估计 PCB板与波峰接触长度精确到0.1mm 测不到左右平衡度精确到0.1秒测不到浸锡深度精确到0.1mm 测不到 Delta T 精确到1℃ 测不到过锡最高温关注板面关注板底注:通常贴片元件的规格都能承受在260℃时停留10秒,而锡温实际上只有245℃ (无铅是255℃),均在260℃以下,因此测得了浸锡时间就不必再测板底最高温.3.优化器标准测量板的探头安装及测量的位置TC-1: 测量PCB板面的预热温度和预热升温速率.TC-2: 测量PCB板底的预热温度和预热升温速率.TC-3: 测量 a. PCB板面预热. b. PCB板面过波峰时达到的最高温. c. PCB板面在整个测量过程中的最大升温速. d. ΔT: 板面过锡最高温与预热最高温的差.无铅波峰焊的电路原理（时间:2007-1-26 共有1120 人次浏览）[信息来源:互联网]2、传导式电磁泵原理如图所示，传导式电磁泵原理是：在磁场中的导体，通过电流，则导体将受到磁场的推力，三者方向相互垂直，推力的大小为F=I×B。
传导电磁泵没有任何转动部件，解决了机械泵磨损问题，形成免维护焊机。
但由于与液态金属接触的大电流电极向液态金属传导电流的过程中，因氧化渣在电极上的附着和遮蔽，造成波峰不稳，甚至大起大落，不能稳定的生产，国内进口瑞士这种机型近50台基本都已停用。
3、感应电磁泵原理它采用的原理是利用单相C型开口电磁铁，由于内外环的磁程差而产生内外环磁场的相位差，进而形成前进磁场分量，即由超前相位指向滞后相位的前进磁场分量。
在前进磁场分量中的液态金属钎料切割磁力线，因此受到一个向前的感应力，达到泵送液态金属钎料的目的。
由于利用的是磁程差产生相位差，形成前进磁场分量，其前进磁场分量非常有限，大部分为不产生前进推力的脉动磁场，要制造出如图的宽波峰（300mm～400mm波峰宽度）和超高波峰（40mm 高度）非常困难。
4、三相异步感应泵原理这是我国在波峰焊机上获得的又一专利技术，它不仅解决了传导式电磁泵的传导式电磁泵的传导电流电极由于氧化渣遮蔽造成的波峰不稳问题，无任何转动部件，无电流变换器，免维护、无磨损，而且效率高，可获得高而有力的波峰及宽波峰。
三相异步感应式电泵的原理是利用三相电源相互差120°相位差，在空间分布，构成各自磁场，其合成磁场，是一个前进磁场中切割磁力线，感应电流，形成前进的电磁力。
由于直接利用的是三相电源固有的相位差，因而合成磁场基本无脉动磁场分量，均是产生前进力的合成磁场，与电磁炮原理完全相同,因而效率高，可达70％以上，由三相异步感应式电泵构成的波峰焊机除具有感应式电磁泵具有的所有优点外，如声频微扰振动波叠加，增强焊接能力和爬孔能力，无任何转动部件、无磨损、免维护、结构简单等，还具有波峰高而有力、可获得超高波峰40mm和宽波峰300～400mm宽度。
由于异步感应泵产生的是直线推力，液态金属锡料无旋转，锡槽平静，因而产生的氧化渣大量减少，单班氧化渣减少4KG左右，仅一年节约的焊料价值便可收回投资近10万元。
四、应用效果比较采用三相异步感应泵开发的单／双波峰自动焊机，经使用比较，我们得到如下结果：由于具备了特有的微扰振动波叠加，可以有效地赶出SMT软钎接中由于助焊剂和粘贴剂热分解所产生的遮蔽钎接区的气体，消除跳焊和SMC、SMD阴影区，达到SMT软钎接要求，同时，由于微扰波的叠加没使得波峰焊的爬孔能力明显加强，提高焊接可靠性和成品率。
波峰平滑无旋转分量，由于三相异步感应电磁泵产生的是直线推力而非机械泵的叶片旋转推力，因而波峰平滑，锡槽液面扰动小，氧化轻微。
波峰平稳，由于是感应泵技术，结合稳压原理，可达到电网电压浮动10％时，感应泵上的电压浮动近为3％，因而波峰稳定。
效率高。
三相异步感应电磁泵由于不存在脉动磁场分量，因而效率大幅度提高，以开发的样机显示，波峰宽度打400mm，波峰高度为40mm。
而三相感应泵的磁化电流仅5A左右，这样的工作条件保证了三相异步感应泵工作在低热和低电流负荷状态，保证了长期的寿命可靠性。
无转动部件，无磨损，真正实现了免维护，省去了定期维修环节。
1.目的：规范公司内力之锋（力锋）波峰焊锡炉之操作方法。
2.范围：仅适用于公司内力之锋（力锋）波峰焊操作使用。
3.权责:工程:负责相关设备操作规范之制订及机器维修保养.品质: 负责波峰焊操作过程之稽核.4.定义：无5.流程图：无6.内容：6.1作业程序：6.1.1操作前准备：6.1.1.1操作前两小时。
将锡槽温度电热开关打开，使其加热到设定的标准，同时打开输送轨道的开关，使其运行在设定速度，以免造成某段轨道因受热过高而变形。
6.1.1.2按生产机种需要设定和开启预热温度、FLUX喷雾系统。
开启风车，炉内照明，确认开启抽风系统。
6.1.1.3确认将使用的助焊剂和稀释剂的品牌和型号是否相符,测量来料助焊剂的标准值,将合格之助焊剂及稀释剂注入储存桶内,并按要求比重测量,并将其控制在标准范围内.6.1.1.4清理波峰焊表面的氧化物，根据需要加入适量的氧化还原剂，进行浅层搅拌，以保证锡质的纯度。
6.1.1.5开启所有须用开关，检查各机械部位是否正常，各种参数是否符合执行标准，并做好记录，发现问题及时向相关人员反馈，必要时及时做好紧急处理。
6．2操作时：6.2.1首先在波峰焊锡炉上操作IPCS机板，检验焊锡效果可适用当调节各项参数，确保PCB板焊锡点达到最佳状态时，方可进入正式生产。
6.2.2两小时确认一次助焊比重，根据助焊剂容量及比重作补充或更换，根据情况可用稀释剂调整助焊比重，但须作最终测量，确认在合格的控制标准内。
6.2.3每两小时清理锡缸氧化物一次，检查/确认加锡在正常状态。
6.3.1关闭波峰焊开关，将锡缸温度下调至180℃~200℃之间（两小时以上不生产作业的情况下），如长时间不生产,关闭锡槽温度电热开关,重新设定下次生产的开机时间。
6.3.2关闭自动喷雾助焊剂系统预热开关.6.3.3加入适当氧化还原剂,作浅层搅拌,捞除大部分锡渣,加入适当的锡条.6.3.4将储存桶未能正常抽吸之助焊剂倒出，重新测量其比重，若比重在规定的范围内可再使用，若比重超标，则集中收集，另作处理。
6.3.5关闭控制面板开关，并作初级保养。
6.4保养：完成以下作业，并作好波峰焊锡炉[力之锋（力锋）波峰焊波峰焊保养记录表]。
6.4.1每日保养：6.4.1.1于停止生产时用稀释剂清洗助焊剂喷雾系统及抽风过滤网，保证无残留现象。
6.4.1.2在每次作业结束时，将机体内外（除发热系统，供电系统部分外）用稀释剂清洁。
6.4.1.3清理锡缸及周围氧化物及杂物，清除轨道杂物。
6.4.1.4清除输送轨道上的锡点和污物调校轨道夹片均衡垂直度及间距。
6.4.1.5预热玻璃盖残留物清除.6.4.2每周保养.6.4.2.1机体内外机件检修.6.4.2.2各运输部位加润滑油,但锡槽转动轴须加高温黄油两次.6.4.2.3助焊剂喷雾系统清理清洁.6.4.2.4取下锡槽网罩,清理内部氧化物.6.4.3每月保养：6.4.3.1各轴承上油,各传动杆擦拭上油,.机台面及机内地板清扫.6.4.3.2取出波峰网罩进行清理,对锡缸感应器、发热管、振动泵进行清理和保养6.4.3.3机台,锡缸,喷雾槽水平校正.6.4.4每季保养:6.4.4.1取出并换新锡缸内之锡,并作锡缸内及周边部件维护保养.6.4.4.2取下抽吸管,清除管内污物,检查抽风管有否破漏,并作修补或更换.6.4.4.3各电路检查,各显示仪表校正.6.4.5年度保养:6.4.5.1机体内外喷漆.6.4.5.2各显示仪表校验6.4.5.3轨道与预热架平行校正.6.4.5.4其他需维修之部分.7：表单文件编号：7.1 [助焊剂比重测试记录表]7.2 [锡炉温度测试记录表]7.3 [锡炉参数对照表] 7.4 [力之锋（力锋）波峰焊保养记录表]无铅知识与工艺•一、铅的危害及实施无铅化的必要性与可行性•二、无铅焊料发展进程•三、软钎焊行业对无铅焊料的要求•四、无铅化进程中所涉及的相关行业及其协作关系•1、电子制造业厂商•2、电子元器件厂商•3、线路板制造厂商•4、焊料生产厂商•5、焊用设备制造商•6、无铅焊料的专业研发机构•五、目前所开发的无铅焊料种类及其品质、成本之评估•1、无铅焊料研发现状•2、无铅焊料的种类及特性•3、无铅焊料的成本评估•六、无铅焊料的推广应用过程中所需解决或应注意的相关问题•1、无铅锡丝的使用•七、建议电子行业无铅化的导入制程••内容•一、铅的危害及实施无铅化的必要性与可行性•在焊料的发展过程中，锡铅合金一直是最优质的、廉价的焊接材料，无论是焊接质量还是焊后的可靠性都能够达到使用要求；但是，随着人类环保意识的加强，“铅”及其化合物对人体的危害及对环境的污染，越来越被人类所重视。