酸铜电镀出现翘边怎么办
酸性硫酸盐镀铜故障及其处理方法
酸性硫酸盐镀铜故障及其处理方法
酸性硫酸盐镀铜故障及其处理方法：酸铜镀液稳定性差
全光亮酸性镀铜镀液，是在硫酸盐镀铜液的基础成分中加入有机组合的光亮剂和添加剂，所得镀层光亮、柔软、孔隙率低、镀液的整平性好，但是不管哪类光泽剂，必须配合、协调使用，才能发挥光泽剂应有的作用。
在高温(大于40℃)、金属铜阳极的质量等综合因素的影响下，镀液的维护管理和在材料的选择和匹配使用方面，就显得更为重要。
下面介绍稳定酸性亮铜镀液的关键因素。
酸性硫酸盐镀铜故障及其处理方法：沉积速度慢。
电镀加工出现问题的原因及解决办法(标准版)
( 安全管理 )单位：_________________________姓名：_________________________日期：_________________________精品文档 / Word文档 / 文字可改电镀加工出现问题的原因及解决办法(标准版)Safety management is an important part of production management. Safety and production are inthe implementation process电镀加工出现问题的原因及解决办法(标准版)对于电子设备厂家来说，在进行电子加工活动的时候，电镀加工处理是少不的，电镀加工处理工艺中可能出现各种问题，给生产带来不便.电镀加工不平整是一个常见问题，下面来了解一下它出现的原因：1、电镀件毛坯表面过于粗糙或不好。
过于粗糙的表面要各到优质的沉积电镀层相对更困难，特别是一些压铸不良的产品就不能得到合格的电镀层。
一些素材表面的缺陷在电镀之前不能发现与修复，良品率相对低些。
2、电镀加工工艺不合理或电镀时间不够。
比如塑料电镀在镀铜的时间太短电流太小，铜件电镀直上镍电镀时镀光亮镍的时间短或电流太小。
3、电镀液性能差，整平性能不好。
如光亮硫酸铜所用的材料杂质多，组成成分含量不对，所使用的光亮剂质量不好，都不能有良好的填平性能。
4、电镀件在前处理部分不良，如五金电镀件镀底铜或底镍层不良或有附着有机膜层等。
另外还会出现电镀加工渗漏的问题，无锡华友微电子有限公司在该行业已有15年的历史，已形成了一定规模，具备一定的加工能力，并拥有丰富的经验，下面它给我们解析下如何防止苏州电镀加工活动中的渗漏问题。
1、严防镀液加温过高。
当镀液加温过高时，镀液会加速蒸发和分解，气雾中含有高浓度的溶质成分。
这时会严重污染环境，尤其是酸、碱气雾，氰化物和铬雾对环境的影响和人体危害会更大。
2、严格防止镀液被排风机吸走。
酸性光亮镀铜故障处理
酸性光亮镀铜故障处理核心提示：酸性光亮镀铜工艺具有镀液成份简单且容易控制、镀液整平性及分散能力好、电流密度范围宽、镀层光亮性好、成本低以及废水处理简单等优点,特别在箱包五金件和塑料电镀件上得到广泛应用。
通过多年的工艺实践,镀层是酸性光亮镀铜工艺具有镀液成份简单且容易控制、镀液整平性及分散能力好、电流密度范围宽、镀层光亮性好、成本低以及废水处理简单等优点,特别在箱包五金件和塑料电镀件上得到广泛应用。
通过多年的工艺实践,镀层是否达到镜面光亮,规范操作至关重要。
下面介绍一起广东江门某大型电镀厂在生产中遇到的由酸性光亮镀铜引起的电镀故障处理,并提出一些规范的操作建议。
故障现象:该厂主要是灯饰件镀青铜,采用的工艺流程:前处理一→清洗一→碱铜一→清洗一→酸铜一→清洗一→亮镍一→清洗一→青铜镀完酸铜后,为了省镍,只镀不足1min,就镀青铜,发现青铜镀层出现不规则的红斑,严重影响产品质量。
对镀青铜槽液进行了多次处理,都无效果。
故障处理1.原因分析在查找故障原因过程中,因怀疑镀镍光亮剂有问题,首先对亮镍镀液进行了化学分析和赫尔槽试验, 分析结果正常,赫尔槽试验结果也正常，接着,我们又排查亮镍后的清洗水是否被污染更换干净的自来水后试镀,仍然有此问题出现。
然后,我们继续排查镍缸是否有问题。
我们试了一挂工件镀完碱铜后,直接去镀亮镍,而没有经过酸性光亮镀铜这道工序,镀镍15min 后镀青铜,此时青铜完全没问题。
为了再次验证,又经过30、45 min 的镀镍后镀青铜,同样也没有问题。
通过这些实验,证明镀亮镍槽没有问题。
但问题出现在哪道工序呢?我们又对镀铜进行排查口对酸性光亮镀铜液化学分析和赫尔槽试验,也没有发现什么问题,只不过赫尔槽试片显示添加剂有些过量和水线有些容易发黑而已。
再把酸性光亮镀铜槽后回收水、清洗水都更换,试镀仍然有问题。
最后我们把怀疑的焦点还是回到了酸性光亮镀铜。
对阳极进行了检查,发现表面有一层较厚的黑褐色膜,清洗后,试镀仍然不行。
电镀工艺常见故障和处理方法
Trouble Shooting Indexz电金工艺z碳膜工艺z电铜工艺z图像转移工艺z蚀板工艺z喷锡（热风整平）工艺z线路油墨工艺z电镍工艺z有机保焊膜工艺z压板工艺z沉铜（PTH）工艺z银浆贯孔工艺z电锡工艺z湿绿油工艺一、版权说明关於这个【Trouble Shooting】软件 的版权我想一定是属於 中国PCB技术网 所有，其中如果有同行要直接引用本软件则要与我联系，一般情况下我也希望此软件 在我们同行中广泛传播！但如果要用於商业用途则我们就要认真商量一个方案了！当然这其中的文章版权就是文章和作者和来自 的不同网站！如果我转录的这些文章，相关网站或作者不允许录入到这个软件中，请与我们联系，我们会立即删除并表示道歉！二、注册说明这是一个完全免费的软件，当然我们是想知道这个软件到哪里去了！如果你想要告诉我们，请用这三种方法：1、用EMAIL与我联系。
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此教程为国家信息产业部岗位培训的指定教材。
内容丰富，适用於行业培训。
在此特别感谢！◎ Copyright©2001-2002 ◎ 版权所有©2001-2002 中国PCB技术网◎电镀金工艺◎镀金层常见故障和纠正方法故障可能原因纠正方法低电流区发雾①温度太低②补充剂不足①调整温度到正常值②添加补充剂③有机污染④PH太高③活性炭处理④用酸性调整盐调低PH中电流区发雾，高电流区呈暗褐色①温度太高②阴极电流密度太高③PH太高④补充剂不够⑤搅拌不够⑥有机污染①降低操作温度②降低电流密度③用酸性调整盐调低PH④添加补充剂⑤加强搅拌⑥活性炭过滤高电流区烧焦①金含量不足②PH太高③电流密度太高④镀液比重太低⑤搅拌不够①补充金盐②用酸性调整盐调低PH③调低电流密度④用导电盐提高比重⑤加强搅拌镀层颜色不均匀①金含量不足②比重太低③搅拌不够④镀液被Ni，Cu等污染①补充金盐②用导电盐调高比重③加强搅拌④清除金属离子污染,必要时更换溶液板面金变色（特别是在潮热季节）①镀金层清洗不彻底②镀镍层厚度不够③镀金液被金属或有机物污染④镀镍层纯度不够⑤镀金板存放在有腐蚀性的环境中①加强镀后清洗②镍层厚度不小于2.5微米③加强金镀液净化④加强清除镍镀液的杂质⑤镀金层应远离腐蚀气氛环境保存,其变色层可浸5-15%H2SO4除去镀金板可焊性不好①低应力镍镀层太薄②金层纯度不够③表面被污染，如手印④包装不适当①低应力镍层厚度不小于2.5微米②加强镀金液监控,减少杂质污染③加强清洗和板面清洁④需较长时间存放的印制板,应采用真空包装镀层结合力不好①铜镍间结合力不好②镍金层结合力不好①注意镀镍前铜表面清洁和活化②注意镀金前的镍表面活化③ 镀前清洗处理不良④ 镀镍层应力大③ 加强镀前处理④ 净化镀镍液，通小电流或炭处理◎ Copyright ©2001-2002 ◎ 版权所有©2001-2002 中国PCB技术网 ◎碳膜电路制造技术◎碳膜印制板常见故障及纠正方法序号 故障 产生原因排除方法1碳膜方阻偏高1.网版膜厚太薄2.网目数太大3.碳浆粘度太低4.固化时间太短5.固化抽风不完全6.固化温度低7.网印速度太快1.增大网膜厚度2.降低选择的网目数3.调整碳浆粘度4.延长固化时间5.增大抽风量6.提高固化温度7.降低网印速度 2碳膜图形渗展1.网印碳浆粘度低2.网印时网距太低3.刮板压力太大4.刮板硬度不够1.调整碳浆粘度2.提高网印的网距3.降低刮板压力4.调换刮板硬度3碳膜附着力差1.印碳膜之间板面未处理清洁2.固化不完全3.碳浆过期4.电检时受到冲击5.冲切时受到冲击1.加强板面的清洁处理2.调整固化时间和温度3.更换碳浆4.调整电检时压力5.模具是否在上模开槽4碳膜层针孔1.刮板钝2.网印的网距高3.网版膜厚不均匀4.网印速度快5.碳浆粘度高1.磨刮板的刀口2.调整网距3.调整网版厚度4.降低网印速度5.调整碳浆粘度6.刮板硬度不够 6.更换刮板硬度◎ Copyright©2001-2002 ◎ 版权所有©2001-2002 中国PCB技术网◎酸性电镀铜工艺◎酸性镀铜常见故障及处理故障可能原因纠正方法镀层与基体结合力差镀前处理不良加强和改进镀前处理镀层烧焦①铜浓度太低②阳极电流密度过大③液温太低④阳极过长⑤图形局部导致密度过稀⑥添加剂不足①分析并补充硫酸铜②适当降低电流密度③适当提高液温④阳极就砒阴极知5-7CM⑤加辅助假阴极或降低电流⑥赫尔槽试验并调整镀层粗糙有铜粉①镀液过滤不良②硫酸浓度不够③电流过大④添加剂失调①加强过滤②分析并补充硫酸③适当降低④通过赫尔槽试验调整台阶状镀层氯离子严重不足适当补充局部无镀层①前处理未清洗干净②局部有残膜或有机物①加强镀前处理②加强镀前检查镀层表面发雾有机污染活性炭处理低电流区镀层发暗①硫酸含量低②铜浓度高③金属杂质污染④光亮剂浓度不当或选择不当①分析补充硫酸②分析调整铜浓度③小电流处理④调整光亮剂量或另选品种镀层在麻点、针孔①前处理不干净②镀液有油污③搅拌不够④添加剂不足或润湿剂不足⑤加强镀前处理⑥活性炭处理⑦加强搅拌⑧调正或补充镀层脆性大①光亮剂过多①活性炭处理或通电消耗② 液温过低③ 金属杂质或有机杂质污染② 适当提高液温③ 小电流处理和活性炭处理金属化孔内有空白点① 化学沉铜不完整② 镀液内有悬浮物③ 镀前处理时间太长，蚀掉孔内镀层① 检查化学沉铜工艺操作② 加强过滤③ 改善前处理孔周围发暗（所谓鱼眼状镀层）① 光亮剂过量② 杂质污染引起周围镀层厚度不足③ 搅拌不当① 调整光亮剂② 净化镀液③ 调整搅拌阳极表面呈灰白色 氯离子太多 除去多余氯离子阳极钝化① 阳极面积太小② 阳极黑膜太厚① 增大阳极面积至阴极的2倍② 检查阳极含P是否太多◎ Copyright ©2001-2002 ◎ 版权所有©2001-2002 中国PCB技术网 ◎光化学图像转移（D/F）工艺◎D/F常见故障及处理（1）干膜与覆铜箔板粘贴不牢（2）干膜与基体铜表面之间出现气泡原因解决方法1）干膜储存时间过久，抗蚀剂中溶剂挥发。
案例：镀铜版面带尾巴铜点分析处理!
案例：镀铜版面带尾巴铜点分析处理!一、案例某制版厂反映新铜槽使用半个月后，镀铜研磨抛光后验版，版面铜点或带尾巴小点偏多，经过检查，发现镀铜后版面有很多带尾巴铜点，有的较小，研磨抛光后消失或剩下一个小点，有的较大，研磨抛光后仍留下一个带尾巴凹坑。
研磨抛光后，镀铜版面铜点或带尾巴铜点电镀铜后，版面上有凸起的铜点，且拖着一道尾巴二、问题分析1. 基体缺陷或钢体较粗；2. 镍槽杂质过多，镀镍层粗糙、有黑点；3. 镀铜槽液过脏，长时间没冲洗阳极或更换滤芯；4. 镀铜液添加剂比例失调，5. 过滤泵有问题。
三、处理过程1. 加强钢辊的研磨，控制减小版辊的粗糙度，对基材钢辊加强检验，减小因基体缺陷对后续工序的影响；2. 镍槽更换过滤芯，小电流（2-5A）电解镍液中的铜杂质；3. 铜槽更换过滤芯，清洗上液槽，冲洗阳极铜球，加阳极袋；4. 调整添加剂，经过检测分析，铜液中添加剂1#含量偏多，2#含量偏少，往铜槽中补加添加剂2# 1L。
通过以上调整处理后，镀铜后版面拖尾巴铜点明显减少，但仍有小部分版辊版面出现拖尾巴铜点问题。
重新排查，发现镀液循环时，上液槽镀液中飘着许多不溶物，判断可能是过滤芯没上紧，重新将过滤泵中的过滤芯上紧，再循环镀液，上液槽镀液中还是飘着许多不溶物，同时发现镀液流量较大，分析可能是过滤泵流量大，过滤桶里的压力较大，影响过滤芯的过滤效果，另外镀液流速较快，循环时将槽底和上液槽中的脏东西冲起至飘在镀液中，从而使得镀铜出现带尾巴铜点问题。
5. 调小过滤泵流量调小过滤泵流量，电镀后的铜辊表面正常，没有出现带尾巴铜点问题。
四、案例总结1. 导致镀铜版面出现带尾巴铜点的原因较多，可能是：基体缺陷、镍槽杂质过多、镀铜槽液过脏，长时间没冲洗阳极或更换滤芯、镀铜液添加剂比例失调或镀铜槽过滤泵问题等。
当出现类似故障时，建议分析原因并逐一排查；2. 不同体积大小的铜槽应配备相对应功率流量的过滤泵，过滤泵流量过大，可能会使镀铜出现带尾巴铜点问题；过滤泵流量过小，可能会使镀铜出现版面铜点、倒角毛刺、铜厚不均匀等现象。
光亮酸性镀铜不平整故障剖析
３ 麻砂 问题
３ ｌ 微 小 坑 点 麻 砂
电 感 型 滤 波 ； 电容 滤 波 时 ．０Ａ 电 源 ． 滤 波 电 用 １ 其
容 锌 量 应 在 ５／１ Ｉ 上 ＜ Ｆ
１旗体缺陷 ）
金 属 件 困 基 体 磨 光 不 良 、 压 铸 锌
２ ２ 霍 尔 槽 试 验 要 求 １ 试 片 及 其 准 备 用 ２ ０ １ ０ 霍 尔 槽 作 斌验 ，
若 小行 ， 冉 续 整 取 液 时 接 分 析 取 液要 求 进 行 。
及 光亮 范 围都 夫 受 影 响 ：用 普 通 单 相 小 电 源 实 验
的 结 果 与 生 产效 果 可 能 相 差 很 大 。 此 霍 尔 槽 电 源
宦 采 用恒 漉 电源 ： 为 单 相 全 波 或桥 式 整 流 ． 加 装 若 应
个 ３ ０倍 左 右 的放 大 镜 进 行 仔 细 观 察
霍 尔 槽 试 验 是 必 备 手 段 ． 熟 练 掌 握 酸性 亮 铜 应
因 此 ． 术 条 件 较 好 的单 位 还 是 宜 自配 光 亮 剂 ． 技
收 稿 日 ：２ ０ ．２ 期 ０ １０ ８ ｔ 怍者 简介 ： 袁诗 璞 （ ９４ ）男 ， 川成 都人 ． 都 市簇 桥 塑 料 电 镀厂 高级 『 师 Ｉ４ ． 四 Ｉ 成 ｌ
维普资讯
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光 亮酸 性镀 铜 不 平整 故 障剖 析
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电 镀 与 精 饰
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酸性硫酸盐镀铜故障及其处理方法1
酸性硫酸盐镀铜故障及其处理方法：用双氧水处理酸铜液中的
Cu+时，硫酸含量逐渐降低
原因分析
由于空气搅拌的强度不足，或不均匀或无空气搅拌的企业，在电镀生产过程中，产生的一价铜离子得不到氧化，为了消除一价铜离子对镀层质量的影响(如分散能力低、镀层粗糙等)，需要经常使用双氧水氧化一价铜离子，同时，会发生如下化学反应，消耗一定数量的硫酸，若硫酸不能得到及时补充，就会使硫酸含量逐渐降低
2Cu++H
20
2
+2H
2
S0
4
—2CuS0
4
+2H
2
0+H
2
↑
由上列化学反应式计算可知，氧化1g一价铜需要8.1g 30％的双氧水并消耗l．55g的硫酸。
当硫酸浓度低到一定程度时，补加双氧水，将起不到应有的作用
处理方法
每次补加双氧水时，分析调整硫酸含量至标准值。
光亮酸性镀铜的故障原因及处理方法
光亮酸性镀铜的故障原因及处理方法光亮酸性镀铜是上世纪60年代由于塑料电镀的推广，重新开发了由主光亮剂、表面活性剂和整平剂三大成分组成的添加剂（如多种有机硫化物、染料及聚合高分子化合物等），使镀铜层具有镜面光泽。
从而迅速普及作为钢铁件的防护一装饰性镀层的中间层。
同时也用于印制板上镀铜，无需抛光直接制板。
近年来，随着电镀向高科技、高品位方向发展，对光亮酸性镀铜工艺提出了更高的要求。
影响光亮酸性镀铜质量故障的原因很多，要防患于未然，就必须严格执行工艺规范，平时要注意镀液管理及设备的维护；出现故障时，仔细查找原因并加以处理。
本文列举了光亮酸性镀铜常见故障，产生原因及处理方法，供同仁参考。
光亮酸性镀铜-镀层粗糙和毛刺1.1产生原因（1）镀液中硫酸铜浓度过高或过低；（2）阳极含磷量不足或过多；（3）镀液中混进了固体微粒或硫酸铜原料中有不溶性物质；（4）镀液中氯离子含量过高；（5）在氰化物镀铜打底的镀层上出现粗糙或毛刺；（6）微粒从压缩空气搅拌中混入。
1.2处理方法（1）分析调整硫酸铜（150～220g/L）与硫酸（50～70g/L）质量浓度之比，一般为3：1.硫酸铜的质量浓度过高，尤其是冬季，电极上、槽壁上会析出硫酸铜结晶，镀层产生毛刺；过低，则镀层粗糙。
（2）检验阳极的含磷量。
其磷的质量分数应在0.04%～0.07%范围内。
若磷的质量分数低于0.02%时，形成的膜难以阻止一价铜离子的产生，而使镀液中铜粉增多；若磷的质量分数超过0.1%时，影响铜阳极的溶解，使镀液中二价铜离子的含量下降，并生成大量阳极泥。
平时要使用聚丙烯阳极袋，最好经过拉毛处理的，防止阳极泥污染镀液而造成镀层粗糙和毛刺。
（3）过滤溶液，如倒缸后仍引起毛刺，应检查过滤机、阳极袋。
检查硫酸铜中有无不溶性物质，可将硫酸铜原料溶解于水中，如呈混浊状，说明有不溶物质，应改用高纯度优质硫酸铜。
平时镀液最好采用连续过滤，既能消除一价铜，又能将悬浮物滤掉。
酸铜异常处理
酸性镀铜溶液的常见故障及处理方法(2008-10-17 16:50:49)酸性镀铜溶液的常见故障及处理方法酸性镀铜溶液的常见故障及处理方法•原作者：氯离子含量高会影响酸性亮铜层质量(2008-7-24 10:10:52)氯离子含量高会影响酸性亮铜层质量酸性光亮镀铜溶液中含有适量的氯离子(30～90mg／L)能提高陵层的光亮度和平整性，还能降低镀层应力。
但不可过多，否则镀层失去光泽，光亮度下降，光亮范围狭窄，镀层还会产生树枝状的条皎，阳极发生钝化，电压明显上升，电流升不上去。
为避免过多的氯离子进入镀液，配制溶液用水必须用去离子水，瓯然配方中有少量的氯离子要求，但也无需单独加入，因为配制材料即会有少量氯离子存在，基本能满足要求。
若溶液中有过高的氯离子存在，可加入计算量的氧化亚铜予以群决。
某厂新配制的1000L酸性亮铜溶液，使用的材料除去离子水之阶，所有材料都是试剂级的，配成试镀时发现镀出样板平整性很差，也不太光亮，还见有条纹。
根据试样情况，经多方检查，无论是配制过程，还是使用材料均．无可疑之处，最后考虑到可能与氯离子含量有关。
估计氯离字含量过高的可能性不大，因为使用的材料都是试剂级的，于是吸出5L溶液，先在此小槽中镀出样板，然后加入250mg氯化钠(当时无试剂级的盐酸)约含30mg／L氯离子，然后在同样工艺条件下再镀样板，结果表面质量明显不一样。
由此可见，凡是用试剂级材料配制的光亮酸性镀铜溶液，若试镀结果质量不够理想的，有可能是氯离子浓度太低，但补充时还是先做小试为好，以免因其他原因而加入过高氯离子后引出麻烦。
酸性亮铜上镀不上牢固镍层(2008-7-22 9:08:58)酸性亮铜上镀不上牢固镍层有的酸性光亮镀铜溶液中含有CB型混合添加剂，有的还含有聚乙二醇，这些物质会在镀层表面形成憎水膜，憎水膜面上是难以沉上牢固镍层的。
故镀铜后尚需经过稀硫酸除膜处理，这一工序很重要，有时因被忽略而常难以获得牢固的镍层。
光亮酸性镀铜常见故障分析和排除
光亮酸性镀铜常见故障分析和排除：镀层粗糙酸性镀铜层表面粗糙的原因主要有：零件表面预镀镍层太薄或粗糙；预镀镍进入硫酸盐镀铜液中未及时通电；挂具钩子上的铬层未彻底退除掉；阳极含磷量少；镀液中硫酸铜含量过高、温度过高或有"铜粉"及其他悬浮物存在等都会使镀铜层出现粗糙等。
导致这种故障的原因很多，到底是哪种原因引起的，在实际生产中，人们积累了一定的经验，如预镀镍层太薄造成的镀铜层粗糙是点状的，由于它与基体结合不牢，可用小刀将点状的粗糙刮破后观察现象，还可以从延长预镀镍的时间，看看镀铜层粗糙现象是否消失来判别。
预镀镍在镀铜液中未及时通电造成的粗糙是结合不牢的，一擦即能把镀层擦去。
出现这种现象时，应刷洗所有的接触点，降低接触电阻，使各导电部位接触良好。
另外预镀镍零件进入硫酸盐镀铜液，若不及时通电，镍也能置换铜，形成疏松、粗糙的置换层。
挂具钩子上若有铬层，因铬层上再镀上去的镀层结合不牢，它会以小颗粒的形式脱落下来，落在挂具下部的零件表面上，使下面的零件镀铜层粗糙。
这些因素造成的铜层粗糙应首先仔细检查。
如果镀铜液中含有铁杂质，铁可以通过预镀镍层(太薄或粗糙)的孔隙置换溶液中的铜，形成点状疏松的置换，使镀铜层呈现粗糙的外观。
正常的铜阳极在电镀时，表面会形成一色的膜，它可以使铜阳极以二价铜的形式溶解，抑制"铜粉"和一价铜的产生。
如果铜阳极中含磷量低，电镀时阳极表面难以形成棕黑色的膜，这样，"铜粉"就多，并会有一价铜溶解进入溶液，它较容易在阴极上还原而形成粗糙的镀层，所以含磷量少的阳极不宜使用。
"铜粉"或固体悬浮物会使镀铜层粗糙是众所周知的。
仔细观察镀层粗糙的现象会发现溶液中悬浮的固体微粒或"铜粉"造成的粗糙，多出现在零件的向上面，因为这些粒子密度较大，容易沉积在零件向上面上。
当出现这样的粗糙时，应检查阳极袋是否破裂，同时过滤镀液，除去溶液中的固体微粒。
【问题】大铜面铜皮起翘原因分析和改善对策
【关键字】问题大铜面铜皮起翘原因分析及改善对策一、前言：随着无铅焊接温度的提高，对于pcb 内部相邻材料之间因膨胀不匹配产生的应力会加剧，从而出现一系列的可靠性问题，如孔铜断裂、分层起泡、焊盘/铜皮起翘、翘曲变形等。
外层含大铜面结构的PCB 板本身就容易出现一些结构性的问题，如大铜面边缘白点问题、大铜面边缘铜皮起翘问题、铜面下白点问题等，加上无铅化焊接温度的影响，这些结构性的问题会变得更加突出。
此处讨论的是大铜面边缘铜皮起翘问题的产生原因和改善对策。
二、机理探讨：先回顾下应力的概念，应力就是当材料在外因（外力、温湿度变化）作用下不能产生位移时，它的几何形状和尺寸将发生变化，这种形变称为应变，材料发生形变时内部产生了大小相等但方向相反的反作用力抵抗外力，单位面积上的这种反作用力为应力。
应力=作用力/面积同截面垂直的称为正应力或法向应力，同截面相切的称为剪切应力。
应力会随着外力的增加而增长，对于某一种材料，应力的增长是有限度的，超过这一限度，材料就要破坏。
从铜皮起翘的外观特征我们可以获得其产生原因的基本思路：铜皮起翘主要出现在大铜面的边缘，非大铜面的线路位置不会出现这种问题，说明引起铜皮起翘的应力大小和铜面积有关；大铜面下常伴随出现树脂裂纹问题，说明铜箔和树脂之间存在一定的相互作用力；相对边的位置，角的位置更容易出现铜皮起翘出现问题，说明角的位置应力最大。
铜皮起翘图片如下：我们分析认为铜皮起翘发生的机理为：PCB 中主要材料是玻璃布、树脂和铜箔，其中树脂的CTE最大，高于Tg 温度下，树脂CTE 一般>250-350ppm/℃，而铜箔为5-20ppm/℃，玻璃为6-10ppm/℃，铜箔与树脂X/Y 方向膨胀存在不匹配，产生X/Y 方向的剪切应力，当边角位置的应力大到铜箔和树脂结合极限时，树脂和铜箔界面会产生分离，出现铜皮起翘现象。
三、原因分析和改善措施板材之所以出现铜皮起翘主要是产生的热应力远远超过了铜箔与树脂界面的结合力，或者是界面结合力不足以抵抗剪切应力导致，因此我们从产生的热应力、以及抵抗热应力能力两方面进行分别说明。
电镀铜漏镀解决方法
电镀铜漏镀解决方法宝子们，电镀铜的时候遇到漏镀可太糟心啦。
咱来唠唠咋解决这个事儿。
一、前处理要搞好。
这就像化妆前得把脸洗干净一样。
零件表面要是有油污或者氧化层啥的，铜就不愿意好好附着上去。
所以呢，在电镀之前，要把零件彻彻底底地清洗干净。
如果是油污多，可以用专门的除油剂泡一泡，再好好冲洗。
要是有氧化层，可能得用一些酸性或者碱性的溶液来处理一下，把那层脏东西去掉，让零件表面光溜溜的，这样铜才能顺利地镀上去。
二、镀液得检查。
镀液就像是电镀的魔法药水。
要是镀液成分不对，那也容易漏镀。
咱得看看镀液里铜离子的浓度够不够。
要是浓度低了，就像做菜盐放少了没味儿似的，铜就镀不上去。
这时候就得适当补充点硫酸铜来提高铜离子浓度。
还有啊，镀液里的添加剂也很重要。
就像做菜的调料，少了它，镀出来的铜可能就不均匀或者有漏镀。
要按照说明书来添加光亮剂、整平剂这些东西，可不能瞎加哦。
三、检查挂具。
挂具就像零件的小椅子，它要是出问题了，零件也镀不好。
有时候挂具用久了，表面会有一层脏东西或者被腐蚀了。
这就会影响电流的传导，电流传不过去，铜咋镀上去呢？所以要定期检查挂具，要是脏了就清洗一下，要是被腐蚀了，就得修一修或者换个新的。
而且挂具和零件的接触也要良好，不能松松垮垮的，得让电流能顺利地从挂具跑到零件上。
四、电镀参数调整。
电镀的时候，电流密度和电镀时间就像火候和烹饪时间一样重要。
电流密度太大，可能会让镀液里的离子分布不均匀，就容易出现漏镀。
这时候就得把电流密度调小一点。
还有电镀时间，要是时间太短，铜可能还没镀全就结束了。
但是也不能太长，太长了可能会出现别的问题。
要根据零件的大小、形状还有镀液的情况，找到合适的电镀时间。
总之呢，电镀铜漏镀虽然麻烦，但是只要咱从这几个方面入手，把前处理、镀液、挂具和电镀参数都整得明明白白的，漏镀这个小恶魔就能被打败啦。
宝子们加油哦！。
酸性硫酸盐镀铜故障及其处理方法
(2)挂具导电
性不良
①挂具设计不合理，电力线分布不均匀
②挂具上的挂钩脚子松落，导电性差
③挂钩有绝缘层，未剥离干净
④挂具未经预镀
⑤挂具闲置时间长，挂具导电的接触面有铜绿，未除尽
⑥挂具各接触点的接触电阻大，使工件表面上的真实电流密度太小，而使低电流密度区镀层不亮
续：上述故障现象
可能原因
原因分析及处理方法
(2)挂具导电性不良
⑦挂钩上的镀层很厚，没有及时维护，导电性差
处理方法：
a．合理设计和制作挂具；
b．加强挂具的维护和保养
(3)镀液中M、N含量低
在一定的电流密度下，M、N特性吸附在阴极表面上，增大阴极极化，主要作用是改善镀液的整平能力，并可改善铜镀层低电流密度区光亮范围，同时，还可以提高镀液的操作温度。若M、N含量低时，会使低电流密度区镀层不亮，而且整平性也较差；含量过高时，会产生树枝状的条纹和麻点
当其他条件不变时，升高溶液的温度，通常会加快阴极反应速度和离子扩散速度，降低阴极极化作用，因此也会使镀层结晶变粗。如果同其他工艺条件配合恰当的话，升高温度可以提高允许的阴极电流密度的上限值，阴极电流密度的增加会增大阴极极化作用，以弥补升温的不足，这样不但不会使镀层结晶变粗，而且会加快沉积速度，提高生产效率。此外还可提高溶液的导电性，促进阳极溶解，提高阴极电流效率(镀铬除外)，减少针孔，降低镀层内应力等。但是对光亮酸性镀铜，当温度大于28℃时，有机光泽剂开始分解；大于32℃分解加速，光泽剂消耗量大，出光速度慢，有机杂质多，会使低电流密度区镀层不亮的区域扩大，甚至镀层不光亮。当温度达到40～50℃以上时，添加剂部分被破坏，光亮作用消失。因此，镀液长时间超负荷工作，导致槽液温度升高过快，必须合理控制槽液的体积电流密度(一班制生产：Dv=0．4A／L以下；二班制生产：Dv=0.25A／L以下)，这样才能防止槽液温度在电镀过程中升高
硫酸铜电镀故障处理1
硫酸铜电镀故障处理：一、镀层烧焦1.镀液温度低于20℃。
2.酮含量过低（低于50克/升比重低于20波美）。
3.氯离子含量过低。
4.210A过量。
5.210B不足。
6.搅拌不均匀或阴极移动太小。
纠正方法：1．升高温度至24—30℃。
2．添加硫酸铜（加入15克/升硫酸铜可提高1波美度或3.7克/升金属铜。
3．分析后补充。
4．根据所电镀的产品情况停加210A剂，直到恢复正常，清洗滤泵。
5．添加适量210B。
6．检查调整阴极移动或空气搅拌装置。
二、高电位镀层出现凹凸起伏的条纹1．缺少开缸剂210C。
2．缺少氯离子。
纠正方法：1．补加适量开缸。
2．调整氯离子到正常含量范围。
三、低电位光亮度差1．镀液温度超过35℃。
2．210B过量。
纠正方法：1．把温度控制在24-28℃2．停加B剂，直至消耗至恢复正常状态，严重过量，则可以用加入适量双氧水、高锰酸钾处理或者电解处理等方法除掉多余的B剂。
四、填平度低1.光剂不足。
2.氯离子过量，镀液主盐低，磷铜阳极少等。
纠正方法：1.按照添加方法添加光剂。
2. 杜绝带入氯离子，让氯离子带出、消耗降低；严重时采用稀释、沉锌、硝酸银除氯等方法来降低氯离子的含量；另外注意主盐和磷铜阳极的补充。
五、镀层有微细针孔1.滤泵吸入空气；2.不适当之空气搅拌；3.缺少开缸剂210C。
纠正方法：1.滤泵入水口要远离打气孔，防止吸入空气。
2.打气孔不可过小（直径不小于3毫米），适当调节打气强度。
3.添加适量开缸剂210C。
六、镀层布满细小的微粒1.镀液内有悬浮的微小颗粒（例如活性炭粉）2.搅拌用之空气被污染。
3.田家硫酸铜时，过滤不充分。
4.使用不适当的阳极。
纠正方法：1.连续过滤镀液，建议使用助滤剂。
2.检查隔尘纲、隔油纲，最好使用无油气泵打气。
3.加强过滤，彻底滤清镀液。
4.使用合格的磷铜阳极。
七、阳极钝化1.主盐成分过高，或者温度过低形成主盐相对过高。
2.阳极袋堵塞。
3.镀液被大量铁杂质严重污染。
硫酸铜电镀技术常见问题及解决
硫酸铜电镀技术常见问题及解决电镀铜是使用最广泛的为了改善镀层结合力而做的一种预镀层，铜镀层是重要的防护装饰性镀层铜/镍/铬体系的组成部分，柔韧而孔隙率低的铜镀层，对于提高镀层间的结合力和耐蚀性起重要作用。
铜镀层还用于局部的防渗碳、印制板孔金属化，并作为印刷辊的表面层。
经化学处理后的彩色铜层，涂上有机膜，还可用于装饰。
本文中我们将介绍电镀铜技术在PCB工艺中遇到的常见问题以及它们的解决措施。
一、酸铜电镀常见问题硫酸铜电镀在PCB电镀中占着极为重要的地位，酸铜电镀的好坏直接影响电镀铜层的质量和相关机械性能，并对后续加工产生一定影响，因此如何控制好酸铜电镀的质量是PCB电镀中重要的一环，也是很多大厂工艺控制较难的工序之一。
酸铜电镀常见的问题，主要有以下几个：1。
电镀粗糙；2。
电镀（板面）铜粒；3。
电镀凹坑；4。
板面发白或颜色不均等。
针对以上问题，进行了一些总结，并进行一些简要分析解决和预防措施。
1、电镀粗糙一般板角粗糙，多数是电镀电流偏大所致，可以调低电流并用卡表检查电流显示有无异常；全板粗糙，一般不会出现，但是笔者在客户处也曾遇见过一次，后来查明时当时冬天气温偏低，光剂含量不足；还有有时一些返工褪膜板板面处理不干净也会出现类似状况。
2、电镀板面铜粒引起板面铜粒产生的因素较多，从沉铜，图形转移整个过程，电镀铜本身都有可能。
笔者在某国营大厂就遇见过，沉铜造成的板面铜粒。
沉铜工艺引起的板面铜粒可能会由任何一个沉铜处理步骤引起。
碱性除油在水质硬度较高，钻孔粉尘较多（特别是双面板不经除胶渣）过滤不良时，不仅会引起板面粗糙，同时也造成孔内粗糙；但是一般只会造成孔内粗糙，板面轻微的点状污物微蚀也可以去除；微蚀主要有几种情况：所采用的微蚀剂双氧水或硫酸质量太差或过硫酸铵（钠）含杂质太高，一般建议至少应是CP级的，工业级除此之外还会引起其他的质量故障；微蚀槽铜含量过高或气温偏低造成硫酸铜晶体的缓慢析出；槽液混浊，污染。
产品电镀层鼓泡脱皮故障详细原因解析与处理方法
产品电镀层鼓泡,脱皮故障,详细原因解析与处理方法近来平台内,有许多朋友发来电镀层鼓泡脱皮故障.这种故障一出现,就代表着大损失客户与我们电镀工厂最怕碰到的返镀也是这种故障,返镀报废的情况最多;前面针对锌合金鼓泡我们已经有专门探讨过,这次就不再复述了,主要针对其它坯件的这种故障产品电镀鼓泡起皮不良故障处理碰到这种现象要沉着冷静,首先要用刀片划开看鼓泡起皮层是从基体脱还是从镀层脱;判断正确很关健一,镀层与工件底基层脱. 主要原因是前处理不良1. 除油不彻底;对于铸铁零件来说,由于铸铁的导电性差,在电镀挂具设计时需要考虑零件与挂具的接触；同时还要考虑由于铸铁的含碳量高,有很多气孔与砂眼,所以铸铁零件只能采用弱酸腐蚀活化,避免采用强酸腐蚀导致零件表面腐蚀挂灰引起镀层结合不良;另外铸铁零件表面的铁锈需要用机械方法去除,活化采用3％～5％的HF酸或草酸等弱有机酸处理;2. 如镀件为优质钢,特别是有含镍、钼合金钢件,在阳极处理过程中同时伴随有一定量的氧的析出,当转为阴极时,其表面极易在短时间内形成一层薄而致密的氧化膜按正常工艺就很难获得与基体金属结合力好的镀层;解决方法①降低酸洗液浓度,新配制浓盐酸：水一1；2另加质量分数为40％的氢氟酸3mL／L混合溶液进行酸洗,利用HF去除零件表面含硅化合物；②缩短酸洗时间,从原来的5min缩短为5s～10s,以防止零件基体组织中的磷、硫形成晶界偏析3.普通铁基材有镀锌层未处理干净;可用浓盐酸加双氧水剥去此已钝化镀锌层,许多做五金的朋友就常碰到,锌合金产品有压铁后片,镀后片一折就脱镀层,就是这种原因;4.有时前处理后基本表面没有油污,表面润湿很均匀,但是镀层还是起泡;这又是什么原因呢因为现在除油粉中都用硅酸钠和表面活性剂,特别在冬天,水温低,冷水很难把附着在零件表面的硅酸钠洗净,经酸洗后,硅酸留在表面,进入碱铜槽生成盐膜,以及表面活性剂残留也会引起镀层起泡,这种镀层起泡,泡较小,.5.这边分享个小窍门,铜合金基体出现麻点,在氰化镀铜后看不出,酸性镀铜后就会出现麻点;若不采用氰化镀铜而用镀镍做底层,就没有麻点,因为硅酸在酸性镍液中,不会有盐膜产生,所以没有麻点;6.以上几种现象都是前处理有挂灰有膜引起,所以用LJ－D009脱膜粉脱膜很关健;只要浸泡3-5秒就能彻底除去这些挂灰与膜,有效减少起皮与光面镀后麻点.7 铝合金起泡;不同铝合金,配不同浸锌液,发现起泡,马上调整浸锌液,采用热浸试验检验浸锌液,先试镀几个样品,在 200℃烘烤1 h,取出放入冷水中,用气吹干,观察是否有泡,镀层不起泡再大批生产,并在中间不断取样,发现起泡马上换浸锌液;铝合金铸件本身不会起泡,因为在生产中已经进行控制;另外浸锌受温度影响,浸锌液一般在30℃以下,超过30℃就很容易起泡,浸锌层比较疏松,所以要配备冷冻措施;另外夏天与冬天浸锌液中锌的组分要调整;二,镀层与镀层脱主要原因是：1.在铜与铜层间起泡,先从简到难判断,先看有没活化好,如进入酸性镀铜槽才发生了镀层起泡现象;调整活化液,活化好就不会起泡;工件镀后目测,表面正常,一折弯试验或划格试验就铜与铜层脱,这种现象多是酸铜缸的光剂引起的;现在市场上酸铜光剂质量参差不齐,有些光剂在电镀中产生分解物极多,只要多几天没处理镀缸周边就粘有一层黑状胶质物,其实这时你镀出的产品已经是有隐似脱层故障了一折弯试验或划格试验就铜与铜层脱;马上碳处理后再镀就现象消失;所以大家在选用酸铜光剂时不能只看镀出表面效果,不要注意这些隐匿的因素;2.镍层与铜层脱层;除了镀铜后活化引起,水洗有油等还有因镍缸内光剂失调引起,如镀层是粉状脱落就是开缸剂也就是糖精过量;而呈片状脱则是主光剂也就是丁炔二醇过量,另外镀液中铁杂质过多会使镀层脆性大脱层3.镀枪层与镍层脱,呈粉点状金属微粒脱枪; 碰到这种现象,可以先看下电流密度是不是太大,温度是不是太低,再有阳极面积要足,使用优质的石墨板,面积尽可能最大化;有的厂家生产的阳极面积太小,这也是电流开不大的原因之一;以上问题都排除了还有脱枪掉枪,有个最快的方法,往缸内补充克每升LJ－15防掉枪盐,能立刻解决.。
酸性硫酸盐镀铜故障及其处理方法5
酸性硫酸盐镀铜故障及其处理方法：预镀镍后的工件经镀酸铜后，少数工件镀层发暗原因分析经调查，生产几个月后，挂在挂具两边靠近槽端位置的工件，出现镀层发暗，而镀槽中部的工件很少发生该现象。
经分析认为，这个故障是由双极性现象引起的。
所谓双极性电极，就是在同一个金属导体上(或者说在同一根阴极棒的某些挂具上)，同时出现正、负两种不同极性，并有电流通过的电极，在双极性电极的正负极上分别发生氧化、还原反应设金属A置于电解槽阴、阳极之间，不与任何一极相连(见图l)。
大家知道，在镀液中，电流总是从阳极流出，进入阴极，再回到整流器的负端因此，电流流出的地方发生阳极反应，电流流入的地方发生阴极反应。
对于处于镀液中的A金属，右端电流流人为阴极，左端电流流出为阳极。
即金属A上同时存在阳极和阴极。
阳极处进行氧化反应，金属或钝化或溶解；阴极处进行还原反应，沉积金属此故障就是在同一挂具上，某些工件为阳极，进行氧化反应，使原来的预镀镍层发暗；某些工件为阴极，获得正常的镀层什么条件下才会产生双极性电极现象呢?产生双极性电极现象必须具备一定的条件，而不是任何情况下皆能发生的。
如图l所示，龟流遇到金属A时，不外乎两种情况：一种是直接借道通过，一种是绕道通过。
显然，只有借道而过的电阻小于绕道电阻时，借道电流较大，双极性电极现象也明显。
被借道的金属A，有时发现边缘部分无镀层(或不溶解)，而中间部分则有镀层(或溶解)。
这是因为在边缘部分电流绕道通过的电阻比借道电阻小，不发生明显的借道。
反之，对于中间部分，电流绕道而过的途径较长，因而其电阻可能大于借道电阻，所以电流往往容易借道而过图2为镀好暗镍的零件放入亮酸铜槽中时发生的情况。
挂具已入镀槽但尚未与阴极电棒接触的片刻，相当于上述金属A的情况，此时，因电流的借道而产生双极性电极现象，致使电流流出的一边镍层成为阳极而发暗同理，镀件出槽时，电流从脱离阴极导电棒而尚未出槽的工件的借道通过，也会产生双极性电极现象为什么新配槽时无双极性电极现象，生产几个月后却产生了此故障了呢?借道电阻的大小，主要取决于界面电化学反应的阻力。
硫酸铜电镀技术常见问题及解决方法
硫酸铜电镀技术常见问题及解决方法
一、硫酸铜电镀技术常见问题
1.镀层粗糙、不均匀：电镀液的浓度、温度、添加剂等参数控制不当。
2.镀层出现气泡：工件表面处理不当，如未进行酸洗或清洗不彻底。
3.镀层出现裂纹：电镀液中金属离子浓度过高或电镀时间过长。
4.镀层出现脱落：工件表面粗糙度过大或电镀液中有杂质。
镀层出现颜色不均：电镀液中金属离子浓度不均或电镀时间不均。
5.镀层出现针孔：电镀液中有杂质或工件表面处理不当。
6.镀层出现发黄：电镀液中抗坏血酸浓度过低或电镀时间过长。
二、硫酸铜电镀技术解决方法
1.调整电镀液的参数，如浓度、温度、添加剂等，使其控制在适宜的范围内。
2.加强工件表面处理，如进行酸洗、清洗等，去除表面杂质和油污。
3.调整电镀液中金属离子浓度和电镀时间，使其控制在适宜的范围内。
4.加强工件表面处理，如进行抛光、清洗等，去除表面粗糙和杂质。
5.调整电镀液中金属离子浓度和电镀时间，使其控制在适宜的范围内，并确保电镀过程中电镀时间的一致性。
6.加强电镀液过滤和工件表面处理，如进行酸洗、清洗等，去除表面杂质和油污。
7.调整电镀液中抗坏血酸浓度和电镀时间，使其控制在适宜的范围内。
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对于薄片状的产品，其酸铜电镀工艺常见的一个故障现象题是高电流区部位容易出现翘边不良。
解决方案如下：
1、换用优质酸铜光亮剂。
因为配方的原因，有些酸铜光亮剂天生就容易翘边。
Unimirror AC-930 镜牌酸铜光亮剂可以有效解决酸铜电镀翘边不良。
2、将镀液中的氯离子含量调整至工艺范围的下限。
3、调整镀液成份，适当降低硫酸铜成份的含量，适当提高硫酸的含量。
4、调整光剂比例，适当降低B剂的添加量。
5、适当调低工作电流。
当酸铜电镀制程中出现翘边不良时，应该通过现场查勘、镀液分析、工艺参数校验、Hell槽试片、数据分析等手段，采用排除法对“人、机、物、环、法、测”六大影响因素进行逐一排查，直至找到真正的原因，然后对症下药予以解决。
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