微电子技术综述

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集成电路综述论文

集成电路的过去、现在和未来摘要:本文简要介绍了集成电路的发展历史、发展现状和发展前景。

着重介绍了集成电路技术在一些领域的应用和我国集成电路产业的现状和发展。

关键词：集成电路技术应用电子信息技术一、发展历史集成电路的发明和应用是人类20世纪科技发展史上一颗最为璀璨的明珠。

50多年来，集成电路不仅给经济繁荣、社会进步和国家安全等方面带来了巨大成功，而且改变了人们的生产、生活和思维方式。

当前集成电路已是无处不有、无时不在。

她已经成为人类文明不可缺乏的重要内容。

1949年12月23日，美国贝尔实验室的肖克莱、巴丁和布拉顿三人研究小组发现了晶体管效应，并在此基础上制出了世界上第一枚锗点接触晶体管，从此开创了人类大规模利用半导体的新时代。

两年后肖克莱首次提出了晶体管理论。

1953年出现了锗合金晶体管，1955年又出现了扩散基区锗合金晶体管。

1957年美国仙童公司利用硅晶片上热生长二氧化硅工艺制造出世界上第一只硅平面晶体管。

从此，硅成为人类利用半导体材料的主要角色。

1958年美国德州仪器公司青年工程师基尔比制作出世界上第一块集成电路。

1960年初美国仙童公司的诺依思制造出第一块实用化的集成电路芯片。

集成电路的发明为人类开创了微电子时代的新纪元。

在此后的五十多年里，集成电路技术发展迅速，至今，半导体领域中获得过诺贝尔物理奖的发明创造已有5项。

晶体管由于其广泛的用途而被迅速投入工业生产，“硅谷”成为世界集成电路的策源地，并由此向世界多个国家和地区辐射：上世纪60年代向西欧辐射，70年代向日本转移，80年代又向韩国、我国台湾和新加坡转移。

至上世纪90年代，集成电路产业已成为一个高度国际化的产业。

发展现状简介集成电路具有多种特点，如其体积小、质量轻、功能齐全、可靠性高、安装方便、频率特性好、专用性强以及元器件的性能参数比较一致，对称性好。

目前最先进的集成电路是微处理器或多核处理器的“核心”，可以控制电脑、手机到数字微波炉的一切。

微机电系统文献综述

基于Galerkin法分析微梁的动态响应一、课题研究背景1.MEMS的概念MEMS是微机电系统(Micro-Electro-Mechanical System)的英文缩写，是指将微结构的传感技术、致动技术和微电子控制技术集成于一体，形成同时具有“传感－计算(控制)－执行”功能的智能微型装置或微型系统[1]。

随着技术的兴起和发展，MEMS已成为继微电子技术之后在微尺度研究领域中的又一次革命。

MEMS通过力、电、磁等能量的转换来实现自身的特有功能，涉及多种物理场的互相耦合，因此它是一个多能量域耦合作用的极其复杂的系统。

2.MEMS的特点一般地说MEMS具有以下几个非约束性的特征：（1）MEMS器件体积小、重量轻、耗能低、惯性小、谐振频率高、响应时间短。

尺寸在毫米到微米范围之内，区别于一般宏(Macro)，即传统的、大于1cm 尺度的“机械”，并非进入物理上的微观层次。

（2）以硅为主要材料，机械电器性能优良：硅的强度、硬度和杨氏模量与铁相当，密度类似于铝，热传导率接近钼和钨。

基于(但不限于)硅微加工技术制造。

（3）批量生产大大降低了MEMS 产品成本。

用硅微加工工艺在一片硅片上同时可制造出成百上千个微型机电装置或完整的MEMS，批量生产使性能价格比比之传统“机械”制造技术大幅度地提高。

（4）集成化。

可以把不同功能、不同敏感方向的多个传感器或执行器集成于一体，或形成微传感器阵列、微执行器阵列，甚至把多种功能器件集成在一起，形成复杂的微系统。

微传感器、微执行器和微电子器件集成在一起可制造成可靠性、稳定性很高的MEMS。

3.MEMS的研究领域作为一门交叉学科，MEMS的研究和开发更是为了在微观领域探索新原理、开发新功能、制造新器件。

由于MEMS具有体系小、重量轻、能耗低、集成度高和智能化程度高等一系列优点，MEMS的研究领域不仅与微电子学密切相关，而且还广泛涉及到机械、材料、光学、流体、化学、热学、声学、磁学、自动控制、仿真学等学科，技术影响遍及包括各种传感器件、医疗、生物芯片、通信、机器人、能源、武器、航空航天等领域[2-5]，所以MEMS技术是一门多学科的综合技术。

EDA综述

EDA综述报告前言EDA技术伴随着计算机、集成电路、电子系统设计的发展，经历了三个发展阶段：1、计算机辅助设计(CAD)2、计算机辅助工程设计(CAE)3、电子设计自动化(EDA)1、计算机辅助设计(CAD)随着集成电路的出现和应用，硬件设计进入到发展的初级阶段。

初级阶段的硬件设计大量选用中小规模标准集成电路。

在此阶段，人们开始将产品设计过程中高度重复性的繁杂劳动，如布图布线工作，用二维图形编辑与分析的CAD工具替代，最具代表性的产品就是美国ACCEL公司开发的Tango布线软件。

20世纪70年代，是EDA技术发展初期，由于PCB布图布线工具受到计算机工作平台的制约，其支持的设计工作有限且性能比较差。

2、计算机辅助工程（CAE）随着微电子工艺的发展，相继出现了集成上万只晶体管的微处理器、集成几十万直到上百万储存单元的随机存储器和只读存储器。

此外，支持定制单元电路设计的硅编辑、掩膜编程的门阵列，如标准单元的半定制设计方法以及可编程逻辑器件(PAL和GAL)等一系列微结构和微电子学的研究成果都为电子系统的设计提供了新天地。

因此，可以用少数几种通用的标准芯片实现电子系统的设计。

20世纪80年代初，推出的EDA工具则以逻辑模拟、定时分析、故障仿真、自动布局和布线为核心，重点解决电路设计没有完成之前的功能检测等问题。

到了20世纪80年代后期，EDA工具已经可以进行设计描述、综合与优化和设计结果验证，CAE阶段的EDA工具不仅为成功开发电子产品创造了有利条件，而且为高级设计人员的创造性劳动提供了方便。

但是，大部分从原理图出发的EDA工具仍然不能适应复杂电子系统的设计要求，而具体化的元件图形制约着优化设计。

3、电子系统设计自动化阶段微电子技术的发展，特别是可编程逻辑器件的发展，使得微电子厂家可以为用户提供各种规模的可编程逻辑器件，设计者通过设计芯片实现电子系统功能。

EDA工具的发展，又为设计师提供了全线EDA工具。

微电子技术发展和展望

关键词
中图分类号
ห้องสมุดไป่ตู้
开关系统中。在电路和集成方面，１５，国于９２年英
１引言
微电子学是研究在固体（主要是半导体）材料上构成的微小型化电路、系统及系统的电子学分子支，是一门主要研究电子或离子在固体材料中的运
件中作沟道材料，泛应用于光电子和微电子器件广
微电子技术在现代社会的发展中具有重要的地位，成电路和软件是信息社会经济发展的基石集和核心，而微电子技术作为高新技术的重要组成部
领域。在其制备方面，由于ＧＮ大尺寸体单晶ａ生长极为困难，现在所有成熟的器件都是以蓝宝石
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４５０）（中科技大学电子科学与技术系３０３华
摘
要
综述微电子技术的历史发展和重要地位，重点介绍其新材料和制备工艺的进展，新材料方面主要介绍几种重
微电子；化稼；成电路；米技术砷集纳
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要的化合物半导体，并对其发展问题和前景进行展望。
管有体积小、能耗低、寿命长和更可靠等优点；而实
用的晶体管于１５９４年开发成功，并首先应用在电子
在微电子理论方面，二十世纪二十年代理论物理学
收稿日期：０７年１２日，回日期：０７年４月１ｔ２０月９修２００Ｆ
基金项目：８３计划项目（ “６ ” 编号：０４Ａ２００湖北省教育厅科研项目（２０Ａ３Ｇ９），编号：２０３０２。Ｂ０５００）

单片机方面的文献综述

单片机简介20世纪计算机的发明彻底改变了人类的生产和生活方式。

自1946年第一台计算机问世以来，特别是随着微电子技术的不断发展，计算机的功能越来越强大，体积却越来越小。

20世纪70年代出现了微型计算机，随后微型计算机的家族就诞生了一个小系列——MCU微控制器，在我国，人们更习惯称之为单片机，单片机是将CPU、ROM、RAM、I/O接口、定时器/计数器等计算机的主要部件集成在同一硅片上，故又称为单片微型计算机。

单片机的开发应用已在工业测控、机电一体化、智能仪表、家用电器、航空航天及办公自动化等各个领域中占据了重要地位。

进入21世纪，单片机开发应用必将对人类生产和生活的自动化、智能化的实现及扩大起到重要作用。

单片机发展史单片机自诞生以来，以其性能稳定、低电压低功耗、经久耐用、体积小、性价比高、控制能力强、易于扩展等优点，广泛应用于各个领域。

先后出现了4位单片机、8位单片机、16位单片机、32位单片机，在这几类单片机里最受追捧的是8位单片机，仍是目前单片机应用的主流。

随着电子技术的迅速发展，单片机的功能也越来越强大。

1975年，美国德州仪器公司(TI公司)首次推出4位单片机——TMS-1000单片机，标志着单片机诞生。

1976年Intel公司研制出MCS-48系列8位的单片机，使单片机发展进入一个新阶段。

MCS-48系列单片机内部集成了8位CPU、多个并行I/O口、8位定时器/计数器、小容量的RAM和ROM等，没有串行通信接口，操作简单。

1980年，Intel公司在MCS-48系列单片机的基础上，推出了MCS-51系列8位高档单片机，这就是当前大名鼎鼎的“51单片机”的祖先。

MCS-51系列单片机比MCS-48系列单片机有明显提高，内部增加了串行通信接口，具备多级中断处理系统，定时器/计数器由8位扩展为16位，扩大了RAM和ROM的容量。

MCS-51系列8位单片机因为性能可靠、简单实用、性价比高而深受欢迎，被誉为“最经典的单片机”。

电子技术的发展与应用综述

电子技术的发展与应用综述摘要:本文针对电子技术的基本概念,发展及在自动化专业中的典型应用、工艺、功能电路实现手段及未来发展前景等进行了综述。

其中,着重介绍了电子技术自动化、温度控制系统等当前电子技术应用较为广泛的领域。

同时，文章以微电子领域为主阐述了电子技术未来发展的方向。

关键词:电子技术;EDA;自动控制;变革引言人类历经过以火、陶瓷及金属农具生产为代表的年代；人类也走过以英国瓦特蒸汽机发明为代表的产业革命、以德国李比希为代表的化工技术革命以美国爱迪生发明为代表的电力革命；如今跨入了以高新科技综合创新为代表的信息革命时代。

而正是电子技术的出现和应用，使人类进入了高新技术时代．电子技术诞生的历史虽短，但深入的领域却是最广最深，而且成为人类探索宇宙宏观世界和微观世界的物质技术基础．随着新型电子材料的发现，电子器件发生了深刻变革。

二十一世纪，人类进入信息时代，信息社会中信息的生产、存储、传输和处理等过程一般均由电子电路来完成，因此电子技术在国民经济各方面占有至关重要的作用。

尤其是近年来，随着计算机技术、通信技术和微电子技术等高新科技的迅猛发展，大量的生产实践和科学技术领域都存在着大量与电子技术有关的问题，目前，电子技术的应用极其广泛，涉及计算机产业、通讯、科学技术、工农业生产、医疗卫生等各个领域，如电视信号传播、无线电通信、光纤通信、军事雷达、医疗X射线透视等，所有这些方面均与电子科学与技术学科息息相关，密不可分。

电子技术是研究电子器件、电子电路及其应用的科学技术。

电子技术是其他高新技术发展的基础和龙头，它的发展带动了其他高新技术的发展。

1.电子技术发展史概述电子技术是十九世纪末、二十世纪初发展起来的新兴技术。

由于物理学的重大突破，电子技术在二十世纪发展最为迅速，应用最为广泛，成为近代科学技术发展的一个重要标志。

从20世纪60年代开始，电子器件出现了飞速的发展，而且随着微电子和半导体制造工艺的进步，集成度不断高。

微电子加工技术综述

微电子加工技术综述随着现代科技的不断发展，微电子技术已经成为科技领域的一大热门。

微电子技术的发展，离不开微电子加工技术的推动。

微电子加工技术是指将微米级或亚微米级的几何尺寸结构制作到原始材料表面上的一种技术。

本文将介绍微电子加工技术的分类、制作基础、工艺流程、应用以及未来发展趋势等方面，为读者提供一份微电子加工技术的综述。

1.微电子加工技术分类微电子加工技术按照其制作方式不同，可以分为两类：半导体静电亲合力学加工技术和半导体离子束加工技术。

前者是利用电子束、阴离子、离子束等带电粒子实现微电子加工；后者是将高纯度的气体离子化并加速到固体表面，利用离子束撞击表面实现微电子加工。

2.微电子加工技术制作基础微电子加工技术的制作基础是半导体材料制作、光学、计算机、物理等多种学科的交叉。

现代微电子加工技术通常采用的是光刻、蚀刻、金属镀膜、掩膜制备、离子注入等技术。

其中，光刻是一种重要的微电子加工技术，它是以光为媒介，通过光刻机将掩膜上所定义的结构图案转移到硅片上形成图案的过程。

3.微电子加工技术流程微电子加工技术的流程包括掩膜制备、光刻、蚀刻、清洗、金属蒸发和拼接粘接等步骤。

其中，掩膜制备环节是制作微型元件的关键步骤之一。

光刻技术是由刻蚀液对光刻胶进行显影的过程，蚀刻是利用湿法或干法对表面进行腐蚀或飞溅的过程。

4.微电子技术应用微电子技术应用广泛，比如半导体芯片、计算机内存、迷你电子设备、LED等。

半导体芯片是微电子技术最重要的应用之一，其广泛应用在计算机、通讯、家电、汽车、医疗等领域。

计算机内存是应用微电子技术制造的持久性数据存储器，短时间能够存储或读取大量信息，是计算机发展的不可或缺的部分。

5.微电子加工技术的未来发展趋势未来几十年，微电子技术的发展趋势是小型化、高速化、集成化、个性化；微电子材料的发展趋势是高性能、低功耗、低损耗、低污染；微电子加工技术的发展趋势是多维度、多工艺、智能化。

另外，未来还将有更多应用涉笔，比如人工智能、云计算、物联网等，这些领域必将引领微电子技术的进一步发展。

微机电系统工程毕业论文文献综述

微机电系统工程毕业论文文献综述微机电系统工程（Microelectromechanical Systems, MEMS）是一门融合微电子技术、机械工程和材料科学的跨学科领域，涉及微米到毫米尺度的微型传感器、执行器和其他微系统的设计、制造和应用。

在过去几十年里，MEMS技术得到了广泛发展和应用。

本文以微机电系统工程为主题，通过综述相关文献，从技术发展、应用领域和制造工艺等方面进行探讨。

1. 技术发展1.1 MEMS的起源与发展最早的MEMS设备出现在20世纪60年代，当时由于电子器件尺寸不断缩小，人们开始探索制造微小的机械结构。

逐渐发展出一系列MEMS工艺，包括光刻、湿法腐蚀、离子刻蚀等，为MEMS器件的制造提供了基础。

1.2 MEMS传感器与执行器MEMS传感器是MEMS技术的重要应用之一，广泛应用于惯性导航、气体和液体压力测量、加速度测量等领域。

MEMS执行器通过微机电系统技术实现微米尺度的运动和控制，如微型血液泵、微型变焦镜头等。

2. 应用领域2.1 生物医学应用MEMS技术在生物医学领域有着广泛的应用，其中包括微流控分析系统、药物释放系统和生物传感器等。

这些应用使得医学诊断、药物研发和治疗等方面得以取得重大突破。

2.2 通信与信息技术MEMS技术在通信和信息技术领域的应用主要体现在光学MEMS 器件和微型谐振器等方面。

光学MEMS器件可用于光纤通信系统的调制和光谱分析，微型谐振器可用于无线通信中的滤波和频率稳定。

2.3 汽车与航空航天MEMS传感器在汽车和航空航天领域发挥重要作用。

汽车中的MEMS传感器可以实现对车辆行为（如加速度、转向等）进行检测和控制。

在航空航天领域，MEMS技术可以用于姿态、压力和温度传感器等。

3. 制造工艺3.1 光刻技术光刻技术是MEMS器件制造的基础工艺之一。

通过使用光刻胶和遮罩板，可以在硅片上制造出微米级的结构和图案。

3.2 干法腐蚀技术干法腐蚀技术是一种常用的微米级硅腐蚀方法。

电子封装技术毕业论文文献综述

电子封装技术毕业论文文献综述在电子技术领域的快速发展中，电子封装技术作为其中的重要一环，不断演进和创新。

本文将对电子封装技术的发展、目前面临的挑战以及未来方向进行综述，以提供更多的研究参考和理论支持。

一、引言电子封装技术是电子器件制造中至关重要的一环。

它涉及到将电子元器件集成到封装中，并通过封装实现电子元器件互联、保护和散热等功能。

随着电子技术的不断进步和应用领域的扩大，电子封装技术也迎来了新的挑战和机遇。

二、电子封装技术的发展历程1. 早期传统封装技术传统封装技术主要包括通过针脚和焊盘实现电子元器件的封装，并以塑料封装为主。

这种封装方式简单、成本低，但无法满足高密度、高速和小型化等要求。

2. 高级封装技术的崛起随着微电子技术的兴起，高级封装技术应运而生，如表面贴装技术（SMT）、裸芯封装技术（COB）、芯片级封装技术（CSP）等。

这些封装技术实现了更小尺寸、更高集成度和更高速度的电子器件。

三、电子封装技术的挑战1. 热管理问题随着电子产品功耗的增加，散热成为电子封装技术面临的重要挑战。

传统封装技术往往无法满足高功耗电子器件的散热需求，因此需要开发新的散热材料和散热设计方法。

2. 高密度封装随着电子器件集成度的提高，如何在有限的空间内实现更多的器件封装，成为电子封装技术面临的挑战。

这需要开发更小尺寸的封装材料、更好的互联技术以及更高精度的制造工艺。

四、电子封装技术的未来发展方向1. 三维封装技术三维封装技术通过将电子器件在垂直方向上进行堆叠，有效提高了集成度和性能。

这是未来电子封装技术发展的重要方向。

2. 柔性封装技术柔性封装技术可以将电子器件在柔性基底上进行封装，实现了更高的可靠性和适应性。

随着可穿戴设备和可弯曲显示器等市场的兴起，柔性封装技术将成为重要的发展方向。

3. 绿色环保封装技术随着环保意识的提高，绿色环保封装技术也备受关注。

未来的电子封装技术需要使用更环保的材料和制造工艺，尽可能降低对环境的影响。

微电子封装技术及发展趋势综述

和ｓｉ —ＡＬ丝。焊点强度高可满足７０微米以上尺寸和艰巨的焊接需要。这种焊接方式的优点是灵活、方便，主要缺点是引线过长、压焊过重，易引起短路或失效。
图１微电子封装的级别
图２ＷＢ技术
１微电子封装关键技术
１．１．２ＴＡＢ技术
技术，２０１１，３２（４）：１９７—２０１．
［５］郎鹏，高志方，牛艳红．３Ｄ封装与硅通孔（ＴＳＶ）工艺［Ｊ］．电子工艺技术，２００９，３０（６）：７５—８１．［６］杨光育，杨建宁，韩依楠．电子产品３Ｄ＿－立体组装技术［Ｊ］．电子工艺技术，２００８，２９（１）：３３—３４．［７］张为民，郑红宇，严伟．电子封装与微组装密闭的特点与发展趋势［Ｊ］．国防制造技术，２０１０，２（１）：６０—６２．
［２］高尚通．跨世纪的微电子封装［Ｊ］．半导体情报，２０００，３７
（６）：１ —７．
ＭＥＭＳ器件与传统的各类传感器相比，具有体积小、重量轻、功耗低、可靠性高等特点，在航空、航天、生物医学等领域都有十分广阔的应用前景。
总之，微电子封装技术是微电子制造技术的延伸，其发展的快慢以及所达到的技术水平和生产规模，直接影响整机产品或电子系统的发展。微电子封装技术的发展动力来源于电子产品的更新换代，代产品造就一代技术，未来的技术发展还会沿袭

MEMS技术及应用综述

MEMS封装材料
陶瓷封装材料
全金属封装电感式传感器塑料封装液位传感器
MEMS的封装方法
陶瓷封装金属封装塑料封装气密性封装——必须由金属、陶瓷、玻璃材料形成。引线键合——可采用热压键合和热超声键合两种方法。倒装芯片技术——一种将晶片直接与基板相互连接的封装技术。
倒装芯片结构示意图
合金、热膨胀型驱动器、超导驱动器
MEMS加工技术
微机械加工：湿法腐蚀、受激准分子激光技术：通过灼烧或蒸发对聚合体等材料微加工
干法腐蚀、变速率腐蚀、
薄膜淀积
LIGA技术
剥离工艺：丝网印刷表面微机械加工：采用结
技术，实现图形化的
贵金属薄膜层
体微机械加工技术：
用来加工多种可动微机械结构
构层（多晶硅）和牺牲层（氧化硅）两种薄膜材料来加工微结构的加工工艺
信息、汽车、医学、宇航和国防等领域。
信息机械领域
如磁头、打字机、扫描器、超精细彩色喷墨打印头、微麦
克风，超大容量存储器等。
生物化学领域
利用微细加工，在厘米见方的硅片上集成样品
预处理器、微反应器、微
分离管道、微检测器等微型生物化学功能器件、电子器件和微流量器件的微型生物化学分析系统，应用在智能机器人的触觉系统上，人类的基因测序
孙蓓佳
读书笔记的要点
1
MEMS的概论
2 3 4 5
MEMS的封装技术 MEMS的技术基础 MEMS的应用研究总结及发展趋势
MEMS的概述
MEMS(Micro Electromechanical System ，即微
电子机械系统)是指集微型传感器、执行器以及信号处理和控制电路、接口电路、通信和电源于一体的微型机电系统。

MEMS陀螺仪发展综述及技术研究PPT

目前mems陀螺仪的性能已经取得了一定的进展，但仍然存在一些局限性。未来的研究将探索新的设计和技术，以提高陀螺仪的精度、灵敏度和稳定性等性能指标，满足更高
精度的应用需求。
应用拓展
要点一
总结词
应用拓展是mems陀螺仪发展的必然趋势，未来的研究将更加注重开拓新的应用领域和市场。
要点二
详细描述
随着mems陀螺仪技术的不断成熟，其应用领域也在不断拓展。未来的研究将探索新的应用领域，如航空航天、无人驾驶、智能机器人等，以满足更多领域对高精度导航和姿态测量的需求。同时，研究还将关注市场需求和产业发展的趋势，推动mems陀螺仪技术的商业化进程。
测试技术
测试技术是确保MEMS陀螺仪性能和质量的关键环节，主要包括静态测试和动态测试两个方面。
静态测试：检测陀螺仪在静止状态下的性能指标，如零点输出、线性度、重复性等。动态测试：检测陀螺仪在动态状态下的性能指标，如带宽、灵敏度、抗干扰能力等。测试技术的进步有助于提高MEMS陀螺仪的性能
mems陀螺仪的原理
Mems陀螺仪的原理基于角动量守恒定律，即一个旋转物体在不受外力矩作用时，其角动量保持不变。当mems陀螺仪的敏感结构受到旋转角速度的作用时，会产生一个与旋转角速度成正比的力矩，从而引起微机械结构的振动或位移，通过检测这个振动或位移量，可以推算出旋转角速度的大小。
Mems陀螺仪的敏感结构通常采用微机械加工技术制造，具有极高的灵敏度和精度。
和可靠性。
集成技术
集成技术是将多个MEMS器件集成在一个芯片上，实现更复杂的功能和更高的性能。集成技术是MEMS陀螺仪发展的趋势之一。
单片集成：将多个MEMS器件制作在同一硅片上，实现单片集成。多片集成：将多个硅片集成在一起，形成一个复杂的系统。混合集成：将不同类型的器件集成在一起，实现优势互补。集成技术的进步有助于提高MEMS陀螺仪的可靠性和降低成本。

电子束曝光技术及其应用综述

1 引言在过去的几年中，微电子技术已发展到深亚微米阶段，并正在向纳米阶段推进。

在此期间，与微电子领域相关的微/纳加工技术得到了飞速发展，如图形曝光（光刻）技术、材料刻蚀技术、薄膜生成技术、离子注入技术和粘结互连技术等。

在这些加工技术中，图形曝光技术是微电子制造技术发展的主要推动者，正是由于曝光图形的分辨率和套刻精度的不断提高，促使集成电路集成度不断提高和制备成本持续降低[1]。

几十年来，在半导体器件和IC生产上一直占主导地位的光学曝光工艺为IC产业链的发展做出了巨大贡献。

通过一系列技术创新，采用超紫外准分子激光（193 /157nm）的光学曝光机甚至已将器件尺寸进一步推进到0.15～0.13μm，例如PAS5500/ 950B（ASML公司），NSR-203B（Nikon公司）和FPA-50 00ESI/ASI（Canon公司）。

但是，随着器件尺寸向0.1μm以下逼近，光学曝光技术将面临严峻的挑战，例如分辨率的提高使生产设备价格大幅攀升、超紫外光焦深缩短引起的材料吸收问题等，使光学曝光能否突破0.1μm成为业界普遍关注的问题[2～3]。

2 四种电子束曝光系统电子束曝光是利用电子束在涂有感光胶的晶片上直接描画或投影复印图形的技术，它的特点是分辨率高（极限分辨率可达到3～8μm）、图形产生与修改容易、制作周期短[4，5]。

它可分为扫描曝光和投影曝光两大类，其中扫描曝光系统是电子束在工件面上扫描直接产生图形，分辨率高，生产率低。

投影曝光系统实为电子束图形复印系统，它将掩模图形产生的电子像按原尺寸或缩小后复印到工件上，因此不仅保持了高分辨率，而且提高了生产率。

2.1 基于改进扫描电镜（SEM）的电子束曝光系统由于SEM的工作方式与电子束曝光机十分相近，最初的电子束曝光机是从SEM基础上改装发展起来的[6]。

近年来随着计算机技术的飞速发展，将SEM改装为曝光机的工作取得了重要进展。

如图1所示，主要改装工作是设计一个图形发生器和数模转换电路，并配备一台PC机。

当代微电子技术和产业的发展趋势综述

为金属互连材料以减小信号延时等。为了适应设计和工艺的革新需要，Ｉｃ封装和测试也必须在技术上做相
应的跟进和提升。
加功能、降低成本以及更短上市时间要求所驱动的晶体管数量的指数增长带来的复杂性。如果按照传统的方法设计，然会引起制造成本的上升，品率的下必成降，测试成本的增加，甚至根本无法测试等问题。因此，
ｍｉｒｅｅｔｏｉａｅｈｏｏｙａｄｉｄｓｙｗｈｃｓｃｎｅｅｎＩｓｒｖｅｄＡｎｏｒｂｅｘｓｉｇｉｈｓｅｄｓｃｏｌｃｒｎｃｔｃｎｌｇｎｎｕｔｉｈｉｅｔｒｄｏＣｉｅｉｗｅ．ｄｓｍｅｐｏｌｍｓｅｉｔｎｔｅｅｆｌｓａｌｒｎｉｗｅｌａｈｉｒｓｅｔｅｓｌｔｎｒｌｏｄｓｕｓｄＡｔｌｓ，ｍａｙｎｗｔｐｃｌｎｎ — ｃｅｄｖｃｓａｄｔｅｒａｐｉａｉｎｒｌｓｔｅｒｅｐｃｉｏｕｉｓａｅａｓｉｃｓｅ．ａｔｖｏｎｅｙｉａａｏｓａｅｉｅｎｈｉｐｌｔｏｓａｅｌｃｉｔｏｕｅｒｅｙｎｒｄｃｄｂｆ．ｉｌＫｅｒｓＩｅｉ；ｐｏｅｓｐｃａｅｅｔｃｓ；ｍｉｒｅｅｔｎｃｌｅｈｏｇｙｗｏｄ：Ｃｄｓｇｎｒｃｓ；ａｋｇ；ｔｓ；ｏｔｃｏｌｃｒｉａｃｎｌｏｔｙ
Ａｂｔａｔｒｅｖｗｏｎｏｉｔｇｔｄｃｒｕｓ（）ｅｉ，ｒｃｓ，ａｋｇｎｓｔｅｄｖｌｍｎｅｄｏｄｍｓｃ：ＦｏｔｉｐｉｔｆｎｅｒｅｉｉＩｄｓｎｐｏｅｓｐｃａｅａｄｔｔｈｅｅｏｅｔｒｎｆｒｍｈｅａｃｔＣｇｅ，ｐｔｍｏｅ

微机电系统综述

微机电系统综述摘要：微机电系统(MEMS)是在微电子技术的基础上兴起的一个多学科交叉的前沿领域，集中了当今科学技术发展的许多尖端成果，在汽车电子、航空航天、信息通讯、生物医学、自动控制、国防军工等领域应用前景广阔[1]。

本文介绍了微机电系统起源及研究发展的背景，综述了微机电系统所涉及的器件设计、制作材料、制作工艺、封装与测试等关键技术，介绍了微机电系统在微传感器、微执行器、微机器人、微飞行器、微动力能源系统、微型生物芯片等方面的典型应用，大量先进的MEMS器件有望在未来几十年中从实验室推向实用化和产业化。

关键词：MEMS；微机械加工；封装；测试；应用Abstract;Micro-electromechanical system(MEMS)，developed on the basis of microelectronics，is a scientific research frontier of multidiscipline and assimilates the most advanced achievements in current research and development．MEMS extends into various fields with wide application prospects，such as automotive electronics, aeronautics and astronautics，information communication, biomedicine，auto-control and defense industry，and so on．This paper introduces the basic theory research of MEMS development and its background.Summarizes the key technologies of MEMS such as device design，fabricating material, machining processes ,micro-packaging and testing．Further more，the typical applications and latest development in fields including micro-sensor，micro-actuator，micro-robot，micro air vehicle，micro-power energy system，micro biological chip are discussed．A plenty of advanced MEMS devices would be put into practicality and industrialization from laboratory in recent decades．Keywords:micro-electromechanical system; micro -machining; package; testing; usage1 引言微机电系统简称为MEMS（Micro-Electro-Mechanical System），是利用微米/纳米技术，以微细加工为基础，将微传感器、微执行器和电子电路、微能源等组合在一起的微机电器件、装置或系统。

中国生物微机电系统技术发展现状与展望

中国生物微机电系统技术发展现状与展望目录一、内容综述 (2)1. 背景介绍 (4)2. 研究目的与意义 (4)二、生物微机电系统技术概述 (6)1. 生物微机电系统的定义与特点 (8)2. 技术分类与应用领域 (9)3. 发展历程及现状 (11)三、中国生物微机电系统技术的发展现状 (12)1. 研发实力与成果 (13)2. 产业链现状及布局 (14)3. 创新能力与专利情况 (15)四、中国生物微机电系统技术的展望 (16)1. 技术发展趋势与前沿动态 (18)2. 市场需求预测与分析 (20)3. 未来发展方向与挑战 (21)五、案例分析 (22)1. 成功案例介绍与分析 (23)2. 技术应用实例展示与效果评估 (24)六、结论与建议 (26)1. 研究总结与主要发现 (27)2. 政策建议与发展策略 (30)一、内容综述随着科学技术的不断发展，生物微机电系统(BioMEMS)技术已经成为了当今世界各国竞相研究和开发的重要领域。

中国作为世界上最大的发展中国家，近年来在生物微机电系统技术方面取得了显著的成果，为我国生物医学工程领域的发展做出了重要贡献。

本文将对当前中国生物微机电系统技术的发展现状进行概述，并对未来发展趋势进行展望。

中国政府高度重视生物微机电系统技术的研究与发展，制定了一系列政策措施，加大了对相关领域的投入。

在政策支持下，我国生物微机电系统技术取得了一系列重要突破。

在传感技术方面，中国研究人员成功研发出了多种高性能生物微机电系统传感器，如血糖监测、心电监测、脑血流动态监测等。

这些传感器具有灵敏度高、响应速度快、体积小、功耗低等优点，为我国生物医学工程领域的发展提供了有力支撑。

在芯片制造技术方面，中国已经具备了一定的自主研发能力。

国内多家企业和研究机构已经成功研发出了一系列具有自主知识产权的生物微机电系统芯片，如胰岛素泵、心脏起搏器等。

这些芯片的研制成功，不仅提高了我国生物微机电系统产业的竞争力，也为全球范围内的生物医学工程领域提供了重要的技术支持。

微电子科学与工程毕业论文文献综述

微电子科学与工程毕业论文文献综述在当今信息时代，微电子科学与工程作为一门交叉学科，已经在现代科技领域中扮演了重要的角色。

随着半导体技术的不断发展和微电子器件的日益先进，人们对微电子科学与工程的研究和应用也越来越深入。

本文旨在综述微电子科学与工程的相关研究进展，包括材料、制备技术、器件特性和应用。

通过对各个方面的文献综述，本文旨在为毕业论文的研究提供全面的背景知识和理论支持。

一、材料研究综述1.1 硅材料硅材料是微电子器件制备中最常用的材料之一。

本节主要综述了硅材料的种类、制备方法以及其在微电子领域中的应用。

1.2 各类半导体材料除了硅材料，半导体材料在微电子科学与工程中也具有重要地位。

本节综述了几种常见的半导体材料，包括砷化镓、磷化铟和碳化硅等，并介绍了它们的性质、制备工艺和应用场景。

二、制备技术研究综述2.1 温度控制技术在微电子器件的制备过程中，温度控制是非常重要的。

本节综述了常见的温度控制技术，如化学气相沉积、物理气相沉积和分子束外延等，并讨论了它们的优缺点及应用场景。

2.2 光刻技术光刻技术是微电子器件制备过程中不可或缺的技术之一。

本节综述了光刻技术的原理、工艺流程以及常见的光刻设备，并介绍了光刻技术在微电子领域中的应用。

三、器件特性研究综述3.1 MOSFET器件MOSFET（金属-氧化物-半导体场效应晶体管）器件是最常见的微电子器件之一。

本节综述了MOSFET器件的原理、性质以及发展历程，并探讨了MOSFET器件在集成电路中的应用。

3.2 MEMS器件MEMS（微机电系统）器件是微电子科学与工程中的重要研究方向之一。

本节综述了MEMS器件的原理、制备工艺以及应用领域，如传感器、加速度计和微泵等。

四、应用研究综述4.1 微电子器件在通信领域的应用随着通信技术的飞速发展，微电子器件在通信领域扮演了重要的角色。

本节综述了微电子器件在通信领域的应用，如光纤通信、无线通信和卫星通信等。

4.2 微电子器件在医学领域的应用微电子器件在医学领域的应用也越来越广泛。

MEMS综述

MEMS综述一、EMES基本概念微机电系统一词源于美国，日本称为微机械，欧洲称为微系统是指利用微电子精细加工手段制造微米量级内的设计和制造技术。

它是集微传感器、微执行器、微机械结构、微电源微能源、信号处理和控制电路、高性能电子集成器件、接口、通信等于一体的微型器件或系统。

二、发展历史MEMS这一名词是由美国国家科学基金会于1989年正式提出的，从技术上看，它的产生和发展经历了以下3个主要时期:1、发展初期20世纪50年代，MEMS随着集成电路制造技术的发展而出现。

20世纪60年代的主要研究内容是硅微型传感器和各向异性蚀刻技术。

但是，这个时期的器件由于不够完善而没有商品化。

2、快速发展期20世纪70年代，汽车用传感器和医用压力传感器开始成为MEMS的研究重点，并促进了相应微加工技术的完善。

20世纪80年代，世界各国相继开始MEMS 领域的研究，制造技术不断完善，应用领域快速拓展。

80年代后期，包括微加工、结构设计、微动力学、材料学、控制理论、测量等多个领域在内的MEMS研究全面展开。

3、高速发展期20世纪90年代MEMS在国防生物医学、汽车、通信、航空航天等领域的应用全面开始，并有大量MEMS产品推向市场。

21世纪，MEMS逐步从实验室走向实用化。

MEMS的研究领域将进一步扩展，逐渐形成纳米器件、生物医学、光学、能源、海量存储、信息等新的应用方向，并从单一的MEMS器件和功能向着系统功能集成的方向发展。

三、研究内容1、理论研究主要研究微尺寸效应、微磨擦、微结构的机械效应。

微机械、微传感器、微执行器等的设计原理和控制方法。

2、工艺研究主要研究微材料性能、微加工工艺技术、微器件的集成和装配以及微丈量技术等。

世界上制作MEMS器件的工艺技术主要有三种：第一种是以美国为代表的利用化学离蚀或IC工艺，对硅材料进行加工，形成硅基MEMS器件。

目前，国内主要利用这种方法制备MEMS器件，该方法与IC工艺兼容，可实现微机械和微电子的系统集成，适合批量生产，成为制备MEMS器件的主要技术；第二种是以德国为代表的LIGA技术，它利用X射线光刻技术，通过电铸成型和铸塑工艺形成深层微结构方法，制作MEMS器件。