pcb布线规则及技巧 PPT

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中EMI电路的作用是滤除由电网进来的各种干扰信号,防止电源开关电路形成的高频扰窜
用环境造成干扰。在其它电路或设备中,也往往要用到EMI电路或采取其它措施防止和抑
和抑制干扰,如通讯电缆的终端电阻,电脑的机箱,变压器的屏蔽罩,用顺磁材料或抗磁
磁场的穿行等等。EMI是产品投放市场前电工认证的一个必检内容。 我们平时经常见到一
关的报告或投诉。我们常见的开关电源入口处,有一个两个绕组的电感,这个电感是共模
少EMI的作用。另外,一些数据线的两头,会鼓出来一个大包包(例如电脑彩显的数据线
数据线上),其实里面就是一个减少EMI的磁环。
大家好
关于顶层开窗和底层开窗的说明:顶层开窗看顶层走线,底层开窗看底层走线,开窗即露铜,开窗需与地线相连,图 mask top),与顶层地线相连且不与其他信号线相连,满足条件 图三所示为底层开窗(solder mask bottom),虽然未铺铜前该区域均为顶层走线,并未与地线相连,但铺铜后可发现 开窗与底层网铜相连,符合条件 在上部放置底层开窗的原因是因为上面要加一层钢片,开窗使露铜与钢片相连,引走多余电荷,开窗一般设置2-3个 分在加下钢部片开接窗地是为了贴EMI屏蔽膜,防止和抑制电磁干扰,在评估图侧视图中大有家说好明此部分加双面电磁屏蔽膜
大家好
9. 在芯片中若出现成排电源引脚或地引脚(如AVDD和DGND)最好 式(该方式可避免芯片发生偏移)
大家好
10. 摄像头中信号线应尽量放在底层,布线时过孔应尽量打在芯片 线与最外层裁剪框应至少保证0.15MM距离。 11. 在摄像头中,布线结束后需将所有角转变成倒角,避免反射形 接板中,若只是作为测试用,要求不高是可不必转成倒角,且在布 使用部分直角。 12. 布线时,板子左右两边边缘最好放置一条地线;铺铜时地线最 接以增加导电性。 13. 金手指布线时过孔只能打在补强以下。 14. 布线过程中,过孔的大小为硬板0.4/0.2,其余板0.35/0.15或 15. MIPI接口是指串行差分接口,DVP接口是指并行传输接口
布线前需向上明确是否有相关特殊要求,走线宽度,安全距离的要求
大家好
谢谢
大家好
覆盖膜
离型纸(生产过程中会被撕掉) 胶 PI(一种塑胶,聚酰亚胺)
(双面)基材
铜箔 AD(胶,没有胶的叫无胶基材) PI AD 铜箔
补强
FR4补强(也是一种胶) 钢片补强 PI补强
EMI屏蔽膜(防止和抑制电磁干扰)
油墨
一个FPC板基材一定有,为保护 材上铺一层覆盖膜和油墨,屏蔽 需要添加屏蔽膜和补强时要在板
大家好
该图布线有误,MIPI线布线时应 中应使MIPI线尽量紧靠,间距保 法实现等长时,应使MIPI线集中 长度
大家好
大家应该也有点累了,稍作休息
大家有疑问的,可以询问和交流
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该图布线存在两个错误 第一,MCLK时钟线应与 SAL,SDA尽量远离,至少 间最好能走一条地线 第二,时钟MCLK与电源 远离时,应尽力避免平 条地线
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布线结束,在铺铜之前,需检查,在 地孔,地孔分布尽量均匀,死角上最 除散热之外还能防止板子开裂凸起, 走线,增加地面积
大家好
该图布线存在一个警告,布线结束铺铜时发 线而未铺上铜时,需再引一条地线增加地线
大家好
上图布线存在一个警 况,在情况允许的情 铺铜
大家好
左图布线存在一个警告 在空间,应将布线下移
大家好
5. 电源线尽可能走0.2MM,如若空间允许,可调整为0.25MM 地线之间有空间可将地线空间补大。 6. 一般情况下,电源线应先经过电容在进入芯片的引脚;模 和I2C数据线尽量不在一起,即AVDD不可从SCL、SDA中间通过 7. 电源AVDD、DVDD、DOVDD应尽量分开,DVDD和DOVDD允许相 最好能隔地;电源线均应尽量少打过孔,尽量走总分结构, 底。 8. AGND的目的是保护AVDD,布线时二者尽量平行。
大家好
模拟电源和数字电源应尽量远离,电源尽量放在
大家好
该图布线存在一个警告, 线与地线在有空间时都应 地线布线中空间不足可采
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该图布线存在一个警告,电源引脚成排时,除了可以采用U型布线外,还可以以两个引脚 如右方图片所示
大家好
EMI是英文Electro Magnetic Interference 的缩写,是 电磁干扰的意思。电源是发生EMI的
大家好
布线时发现边上布线空间不足,不够包地,除了可 层之外,可以把过孔上移
大家好
当发现电源线( 在内部时,0.2粗 距离,此时可以 线一分为二走向 二影响DVDD走线 部打过孔
大家好
当电源线或地线引脚成排时
大家好
当电源线走线与其他 将导致空间不足以包
大家好
MIPI线对间包地,当其中一组MIPI 线进行布线,便于散热
大家好
大家好
(特殊)
大家好
(一般)
大家好
元件封装中的元件中心和 用2D线画出来的
大家好
实际问题反馈
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布线完成后,需检查元件开窗层与助焊层是否按要求处理,元件开窗不可过大, 0.05MM即可,否则易导致短路; 在铺铜是需注意元件周围需设置禁止铺铜区避免短路,禁止铺铜区域比元件大大 可
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PADS布线规则: 1. MIPI线应尽量平行等长,少打或不打过孔,长度相差在0.2以内
布线规则,最适宜线宽为0.1MM;若布线区域不允许百度文库可将线宽 0.075MM;若布线区域充足,可将布线尽量加粗,调整为1.5MM 2. MIPI线应远离高频信号线,如时钟线MCLK,并行数据线,至少 平行,对电源线也应远离。 3. MIPI线对应至少保证2W以上的距离,MIPI线对间最好走一条地 4. SCL和SDA是I2C的串行数据线,并不要求等长。在走线时应尽量 交叉,二者距离应至少保证2W,3W为宜(因为I2C串行数据线的 400K,而时钟线的工作频率在1M以上,易产生干扰)
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