PCB调试
电路板的焊接、组装与调试实习报告
电路板的焊接、组装与调试实习报告一、实习目的:1. 通过实习,加深学生对电子电工基本原理和技术的理解,掌握电子元器件的识别、使用方法和电路板的焊接、组装技巧。
2. 培养学生动手能力、观察能力和分析解决实际问题的能力,提高学生的综合素质。
3. 学习利用现代工具进行电子产品生产的基本流程,了解电子产品生产过程中的质量控制和管理方法。
二、实习设备:1. 电路板焊接套装2. 焊锡丝、助焊剂、镊子、剥线钳等焊接工具3. 万用表、示波器等测试仪器4. 电子产品组装工具包(包括螺丝刀、剥线钳、电工胶布等)5. 安全防护用品(如绝缘手套、护目镜等)三、实习内容:1. 电子元器件的识别与使用:学习电子元器件的分类、命名、符号,掌握常用电子元器件的识别和使用方法。
通过实践操作,熟悉元器件的性能和适用场景。
2. 电路板的焊接:学习电路板的焊接工艺,包括焊接材料的选择、焊接温度的控制、焊接时间的长短等。
通过实际操作,熟练掌握焊接技巧,提高焊接质量。
3. 电路板的组装:学习电路板的组装流程,包括电路板的布局、元器件的安装、接线、焊接等。
通过实践操作,掌握电路板组装的基本技能,提高组装效率。
4. 电路的调试与测试:学习电路的调试方法,包括电压、电流、电阻等参数的测量,以及简单故障的判断和处理。
通过实际操作,掌握电路调试技巧,提高调试效率。
5. 安全操作与文明生产:学习安全操作规程,提高安全意识,遵守生产纪律,保持生产现场的整洁。
四、实习过程:1. 元器件识别与使用训练:通过理论学习和实践操作,掌握电子元器件的识别和使用方法。
2. 焊接工艺学习与实践:学习焊接工艺的理论知识,通过实际操作,掌握焊接技巧,提高焊接质量。
3. 电路板组装训练:通过理论学习和实践操作,掌握电路板组装的基本技能,提高组装效率。
4. 电路调试与测试训练:通过理论学习和实践操作,掌握电路调试技巧,提高调试效率。
五、实习总结:通过本次实习,加深了我对电子电工基本原理和技术的理解,提高了动手能力、观察能力和分析解决实际问题的能力。
pcb调试的基本步骤
pcb调试的基本步骤
PCB调试是确保电路板正常运行的重要步骤。
基本的PCB调试步骤如下:
1. 确认电路连接,首先要确认电路板上的所有元件和线路都按照原理图正确连接。
检查元件的极性是否正确,焊接点是否牢固。
2. 电气检查,使用万用表对电路板进行电气检查,包括检查电压、电流和电阻。
确认电路板的供电和接地都正常。
3. 功能测试,接通电源,进行功能测试。
通过测量各个部分的输出信号、波形和频率来确认电路板的各个功能是否正常工作。
4. 信号调试,使用示波器和信号发生器来检查各个部分的输入和输出信号。
观察信号波形和频谱,确认信号传输是否正常。
5. 故障排除,如果发现电路板有功能异常或者信号不正常,需要进行故障排除。
可以逐步检查各个部分的元件和线路,找出故障原因并进行修复。
6. 温度测试,有些电路板在工作时会产生较高的温度,需要进
行温度测试,确保电路板在长时间工作时不会过热影响性能和寿命。
7. 稳定性测试,长时间运行电路板,观察其稳定性和可靠性。
有些故障只有在长时间运行后才会出现,因此稳定性测试非常重要。
总之,PCB调试是一个细致的过程,需要从电路连接、电气特性、功能、信号、故障排除、温度和稳定性等多个方面进行全面的
检查和测试,以确保电路板的正常运行。
PCB板检测的时候需要注意那些细节9个常识点详细说明
PCB板检测的时候需要注意那些细节9个常识点详细说明PCB板的检测是时候要注意一些细节方面,以便更有准备地保证产品质量,在检测PCB板的时候,我们应注意下面的9个小常识。
1、严禁在无隔离变压器的情况下,用已接地的测试设备去接触底板带电的电视、音响、录像等设备来检测PCB板严禁用外壳已接地的仪器设备直接测试无电源隔离变压器的电视、音响、录像等设备。
虽然一般的收录机都具有电源变压器,当接触到较特殊的尤其是输出功率较大或对采用的电源性质不太了解的电视或音响设备时,首先要弄清该机底盘是否带电,否则极易与底板带电的电视、音响等设备造成电源短路,波及集成电路,造成故障的进一步扩大。
2、检测PCB板要注意电烙铁的绝缘性能不允许带电使用烙铁焊接,要确认烙铁不带电,最好把烙铁的外壳接地,对MOS电路更应小心,能采用6~8V的低压电路铁就更安全。
3、检测PCB板前要了解集成电路及其相关电路的工作原理检查和修理集成电路前首先要熟悉所用集成电路的功能、内部电路、主要电气参数、各引脚的作用以及引脚的正常电压、波形与外围元件组成电路的工作原理。
如果具备以上条件,那么分析和检查会容易许多。
4、测试PCB板不要造成引脚间短路电压测量或用示波器探头测试波形时,表笔或探头不要由于滑动而造成集成电路引脚间短路,最好在与引脚直接连通的外围印刷电路上进行测量。
任何瞬间的短路都容易损坏集成电路,在测试扁平型封装的CMOS集成电路时更要加倍小心。
5、检测PCB板测试仪表内阻要大测量集成电路引脚直流电压时,应选用表头内阻大于20KΩ/V的万用表,否则对某些引脚电压会有较大的测量误差。
6、检测PCB板要注意功率集成电路的散热功率集成电路应散热良好,不允许不带散热器而处于大功率的状态下工作。
电路板的焊接、组装与调试实习报告
电路板的焊接、组装与调试实习报告全文共5篇示例,供读者参考电路板的焊接、组装与调试实习报告篇1一、观看“电子产品制造技术”录像总结通过观看电子产品制造技术录像,我初步了解了pcb板的制作工艺以及表贴焊技术工艺流程:pcb版制作基本步骤:用软件化电路图,打印菲林纸,曝光电路板,显影,腐蚀,打孔,连接跳线。
制版布局要求整体美观均衡,疏密有序,走线合理,防止相互干扰,尽量减少过线孔,减少并行线条密度等。
表贴焊技术是目前最常用的焊接技术,其基本步骤:解冻、搅拌焊锡膏,焊膏印制,贴片,再流焊机焊接。
通过观看此次录像,我初步了解了pcb板的制作方法以及表贴焊技术工艺流程,为以后的实践操作打下了基础。
一、无线电四厂实习体会二、pcb制作工艺流程总结pcb制作工艺流程:1用软件画电路图2打印菲林纸3曝光电路板4显影5腐蚀6打孔7连接跳线在符合产品电气以及机械结构要求的基础上考虑整体美观,在一个pcb板上,元件的布局要求要均衡,疏密有序。
同时还要注意以下问题:1.走线要有合理的走向,不得相互交融,防止相互干扰。
最好的走向是按直线,避免环形走线。
2.线条要尽量宽,尽量减少过线孔,减少并行的线条密度。
三、手工焊接实习总结操作步骤:1、准备焊接:准备焊锡丝和烙铁。
2、加热焊件:烙铁接触焊接点,使焊件均匀受热。
3、熔化焊料:当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝至于焊点,焊料开始熔化并湿润焊点。
4、移开焊锡:当熔化一定量的焊锡后将焊锡丝移开。
5、移开烙铁:当焊锡完全湿润焊点后移开烙铁操作要点:1、焊件表面处理:手工烙铁焊接中遇到的焊件往往都需要进行表面清理工作,去除焊接面上的锈迹、油污、灰尘等影响焊接质量的杂质。
手工操作中常用机械刮磨和酒精、丙酮来擦洗等简单易行的方法。
2、预焊:将要锡焊的元件引线的焊接部位预先用焊锡湿润,是不可缺少的操作。
3、不要用过量的焊剂:合适的焊接剂应该是松香水仅能浸湿的将要形成的焊点,不要让松香水透过印刷版流到元件面或插孔里。
PCB调试记录表CD6000
PCB板及编号:
1、电压测量 电压名称 主芯片供电电压(+5V) 采样电路基准电压(+1.2V) 下载程序驱动电压(+3.3V) 采样电路负电压(-5V) 采样电路正电压(+5V) 100欧时标准电阻两端电压 驱动电压(+24V)(满载) 允许电压(V) +4.90~+5.05 +1.20~+1.25 3.30 -4.90~-5.05 +4.90~+5.05 +0.60~+0.63 +19.50~+23.50 实测电压(V) 备注
1电压测量允许电压v实测电压v主芯片供电电压5v490505采样电路基准电压12v120125下载程序驱动电压33v采样电路负电压5v490505采样电路正电压5v490505100欧时标准电阻两端电压060063驱动电压24v满载195023502温度校准1000欧标准电阻校正0001231欧标准电阻校正601100欧标准电阻校正2583功能输出测试关闭时电压v开启时电压v电源输入电压v加热器带载输入电压1v交流风机加热器300w压缩机输入电压循环泵输入电压4报警功能测试hi90实际温度90数码管显示hi发出报警声关闭加热lo30实际温度30数码管显示lo发出报警声关闭制冷浴槽温度90数码管显示ourt发出报警声报警指示灯闪烁关闭泵加热制冷数码管显示e001发出报警声报警指示灯闪烁关闭泵加热制冷数码管显示e002发出报警声报警指示灯闪烁关闭泵加热制冷数码管显示pup发出报警声报警指示灯闪烁关闭泵加热制冷数码管显示safe发出报警声报警指示灯闪烁关闭泵加热制冷备注
正常 正常 正常 正常 正常 正常 正常
备注 可调电位器 可调电位器 可调电位器
PCB电路板制作常见的问题及改善方法汇总
电路板制作常见的问题及改善方法汇总一、前言什么叫PCB,PCB是电路板的英文缩写, 什么叫FPC,FPC是绕性电路板(柔性电路板)的英文缩写,以下是电路板的发展史和目前我司所生产的电路板常见的不良问题、问题原因分析和解决方法.在此与大家一起分享,在此希望能帮到你,能让你的技能得到提升!二: PCB发展史1.早於1903年Mr. Albert Hanson首創利用“線路”(Circuit)觀念應用於電話交換機系統。
它是用金屬箔予以切割成線路導體,將之黏著於石蠟紙上,上面同樣貼上一層石蠟紙,成了現今PCB的機構雛型。
2. 至1936年,Dr Paul Eisner真正發明了PCB的製作技術,也發表多項專利。
而今日之print-etch(photoimage transfer)的技術,就是沿襲其發明而來的。
三、PCB种类1、以材質分: 1)有机材质:酚醛樹脂、玻璃纖維、環氧樹脂、聚酰亚胺等2)无机材质:鋁、陶瓷,无胶等皆屬之。
主要起散熱功能2、以成品軟硬區分1)硬板Rigid PCB 2)軟板Flexible PCB 3)軟硬板Rigid-Flex PCB3:电路板结构:1. A、单面板B、双面板C、多层板2: 依用途分:通信/耗用性電子/軍用/電腦/半導體/電測板/汽车....等产品领域4: PCB生产工艺流程简介1、双面喷锡板正片简易生产工艺流程图工程开料图开料磨边/倒角叠板钻孔QC检验沉铜板电QC检验涂布湿墨/干膜图电退膜/墨蚀刻EQC检验裸测绿油印字符喷锡成型/CNC外形成测FQC FQA 包装入库出货以上只是其中一个工艺流程,不同的工艺要求,就出现不同的工艺制作流程四: 钻孔制程目的4.1单面或双面板的制作都是在下料之后直接进行非导通孔或导通孔的钻孔, 多层板则是在完成压板之后才去钻孔。
传统孔的种类除以导通与否简单的区分外,以功能的不同尚可分:零件孔,工具孔,通孔(Via),盲孔(Blind hole),埋孔(Buried hole)(后二者亦为via hole的一种).近年电子产品'轻.薄.短.小.快.'的发展趋势,使得钻孔技术一日千里,机钻,雷射烧孔,感光成孔等.4.2流程:上PIN→钻孔→检查全流程线路板厂,都会有钻孔这麽一道工序。
硬件调试流程及说明
1硬件调试流程硬件调试是一项细心的工作,一定要有耐心。
硬件调试工具需要示波器、万用表等,同时需要主芯片调试开发软件及相应的仿真器。
硬件调试首先要熟悉原理图原理和PCB布局,然后根据功能模块进行相关调试.调试流程如下.1.1PCB裸板测试PCB加工生产故障往往由于设计和加工制板过程中工艺性错误所造成的,主要包括错线、开路、短路.当用户的PCB板制作完毕后,不要急于焊接元器件,请首先对照原理图仔细检查印制电路板的连线,确保无误后方可焊接。
应特别注意电源系统检查,以防止电源短路和极性错误,利用数字万用表的短路测试功能测量一下板上所有的电源和地有没有短路的。
然后检查系统总线(地址总线、数据总线和控制总线)是否存在相互之间短路或与其它信号线路短路.对于需要SMT的PCB板,量小建议每个PCB板都进行一下检查,如果量大可抽样检查。
检查完毕无异常后交由SMT焊接,SMT焊接资料有硬件工程师提供焊接用partlist,PCB工程师提供PCB的SMT相关文档。
如果是手工焊接,建议焊接3块,以便调试时进行比较,排除焊接异常出现的问题。
并且焊接时建议根据功能模块进行焊接,功能模块调试完成后再焊接其他功能模块.焊接及调试的一般顺序如下:➢电源➢主芯片及外围最小系统,包括主芯片,晶振,复位电路➢RAM,FLASH,串口外设➢其他功能模块按照这样的序调试焊接,优点在于能一步一步的排除问题点。
假设,当你把主芯片,存储器都焊好,而且也调试可以工作了,再去焊你的电源,结果板上的电源部分出问题了,一个高压窜到了主芯片上,那后果不是很严重?1.2排除元器件SMT错误SMT后,观察板上是否有下述现象➢有漏贴的器件➢有焊接不牢固的现象➢有极性电容、二极管、芯片是否焊接方向有错误➢芯片的相邻管脚焊接短路➢小封装的无极性的陶瓷电容,电阻焊接短路➢相同封装的芯片焊接错误➢芯片管脚有虚焊,挂锡现象➢.。
.。
若发现不正常现象,应分析其原因,并排除故障,再进行调试,直到满足要求。
PCB硬件系统的调试分析
PCB硬件系统的调试分析【摘要】PCB硬件系统即便根据设计电路的参数来安装,通常也无法实现理想的效果。
这是由于在设计过程中,无法客观、完整地考虑各项复杂的因素,要在安装后进行相应的测试来发现设计方案中的不足之处,再开展调整及纠正,实施相应的改善措施,来达到PCB硬件系统的各项技术指标标准。
本文分析PCB硬件系统的调试过程,从PCB 测试调解设备的系统组成,到PCB 测试设备的硬件系统等两种故障类型的原因进行分析,寻求故障现象的相应诊断措施。
【关键词】PCB;硬件系统;系统调试一、PCB硬件系统的调试(一)PCB硬件系统的连线调试要全面开展对原理图的检查,重点的检查方向为是否准确标注芯片电源及网络节点,同时注意是否存在重叠的网络节点。
另外的检查重点为原件的封装。
封装使用的型号和引脚顺序,以及不能运用顶视图,尤其是非插针封装更要进行详细的检查。
检查错线、少线及多线等连线情况。
检查连线一般有以下两种方法:第一是根据电路图对安装的线路进行检查,按照电路连线,以特定的顺序检查每个安装完毕的线路;第二是根据实际线路与原理图进行对照,并从元件开始展开查线。
一次性查清每个元件的引脚连线,检查每条连线在电路图上的终点。
为了避免错漏,对于已检查的连线要在电路图上明确标示,优先选择指针万用表的欧姆挡中的蜂鸣器进行测试,直接对元器件引脚进行检测,这样可同时在检测过程中发现存在的不当接线情况。
(二)PCB硬件系统的元器件安装可采用万用表中的二极管来开展引脚间的短路、不良连接点等的测量,检测方式采用在电路板上使用滑行检测。
二极管、三极管、集成元件及电解电容极性等连接是否正确。
电源接口有否存在短路情况。
调试前暂不通电,若电源短路会导致电源烧坏,甚至产生更为严重的后果。
所以必须通过万用表进行电源输入阻抗的检测。
在通电之前,将其中一根电源线断开,使用万用表进行电源端的检查,确定其是否对地短路。
在设计过程中电源部分采用一个0欧姆电阻来开展调试,通电前首先检查电源电压是否为正常范围,之后再焊接电阻至PCB上为后面单元供电,防止通电时由于电源电压异常而导致后面单元芯片被烧毁。
在PCB板检测时应注意的9个小细节
在PCB板检测时应注意的9个小细节PCB板的检测是时候要注意一些细节方面,以便更准备的保证产品质量,在检测PCB板的时候,我们应注意下面的9个小常识。
1、严禁在无隔离变压器的情况下,用已接地的测试设备去接触底板带电的电视、音响、录像等设备来检测PCB板严禁用外壳已接地的仪器设备直接测试无电源隔离变压器的电视、音响、录像等设备。
虽然一般的收录机都具有电源变压器,当接触到较特殊的尤其是输出功率较大或对采用的电源性质不太了解的电视或音响设备时,首先要弄清该机底盘是否带电,否则极易与底板带电的电视、音响等设备造成电源短路,波及集成电路,造成故障的进一步扩大。
2、检测PCB板要注意电烙铁的绝缘性能不允许带电使用烙铁焊接,要确认烙铁不带电,最好把烙铁的外壳接地,对MOS电路更应小心,能采用6~8V的低压电路铁就更安全。
3、检测PCB板前要了解集成电路及其相关电路的工作原理检查和修理集成电路前首先要熟悉所用集成电路的功能、内部电路、主要电气参数、各引脚的作用以及引脚的正常电压、波形与外围元件组成电路的工作原理。
如果具备以上条件,那么分析和检查会容易许多。
4、测试PCB板不要造成引脚间短路电压测量或用示波器探头测试波形时,表笔或探头不要由于滑动而造成集成电路引脚间短路,最好在与引脚直接连通的外围印刷电路上进行测量。
任何瞬间的短路都容易损坏集成电路,在测试扁平型封装的CMOS集成电路时更要加倍小心。
5、检测PCB板测试仪表内阻要大测量集成电路引脚直流电压时,应选用表头内阻大于20KΩ/V的万用表,否则对某些引脚电压会有较大的测量误差。
6、检测PCB板要注意功率集成电路的散热功率集成电路应散热良好,不允许不带散热器而处于大功率的状态下工作。
硬件调试步骤
调试步骤不论采用分块调试,还是整体调试,通常电子电路的调试步骤如下:1.检查电路任何组装好的电子电路,在通电调试之前,必须认真检查电路连线是否有错误。
对照电路图,按一定的顺序逐级对应检查。
特别要注意检查电源是否接错,电源与地是否有短路,二极管方向和电解电容的极性是否接反,集成电路和晶体管的引脚是否接错,轻轻拔一拔元器件,观察焊点是否牢固,等等。
2.通电观察一定要调试好所需要的电源电压数值,并确定电路板电源端无短路现象后,才能给电路接通电源。
电源一经接通,不要急于用仪器观测波形和数据,而是要观察是否有异常现象,如冒烟、异常气味、放电的声光、元器件发烫等。
如果有,不要惊慌失措,而应立即关断电源,待排除故障后方可重新接通电源。
然后,再测量每个集成块的电源引脚电压是否正常,以确信集成电路是否已通电工作。
3.静态调试先不加输入信号,测量各级直流工作电压和电流是否正常。
直流电压的测试非常方便,可直接测量。
而电流的测量就不太方便,通常采用两种方法来测量。
若电路在印制电路板上留有测试用的中断点,可串入电流表直接测量出电流的数值,然后再用焊锡连接好。
若没有测试孔,则可测量直流电压,再根据电阻值大小计算出直流电流。
一般对晶体管和集成电路进行静态工作点调试。
4.动态调试加上输入信号,观测电路输出信号是否符合要求。
也就是调整电路的交流通路元件,如电容、电感等,使电路相关点的交流信号的波形、幅度、频率等参数达到设计要求。
若输入信号为周期性的变化信号,可用示波器观测输出信号。
当采用分块调试时,除输入级采用外加输入信号外,其他各级的输入信号应采用前输出信号。
对于模拟电路,观测输出波形是否符合要求。
对于数字电路,观测输出信号波形、幅值、脉冲宽度、相位及动态逻辑关系是否符合要求。
在数字电路调试中,常常希望让电路状态发生一次性变化,而不是周期性的变化。
因此,输入信号应为单阶跃信号(又称开关信号),用以观察电路状态变化的逻辑关系。
5.指标测试电子电路经静态和动态调试正常之后,便可对课题要求的技术指标进行测量。
电子电路设计常用调试方法与步骤
电源纹波
检查电源纹波是否在允许 范围内,以确保电路的稳 定性和可靠性。
信号完整性调试
信号完整性测试
通过信号完整性测试,检 查信号的完整性、稳定性 和可靠性。
信号时序
检查信号的时序是否满足 设计要求,以确保电路的 正确运行。
信号干扰
测量信号干扰,以确定其 对电路性能的影响,并采 取相应措施进行优化。
混合调试法
混合调试法是一种结合模拟调试法和数字调试法的方法。它通常使用混合信号示波器等设备 来同时检测模拟信号和数字信号,以便对混合信号电路进行调试。这种方法适用于包含模拟 和数字部分的混合信号电路的调试。
混合调试法的优点是可以同时检测模拟信号和数字信号,从而更全面地了解电路的工作原理 并找出潜在的问题。此外,混合调试法还可以帮助设计者优化混合信号电路的设计。
电子电路设计常用调试方法 与步骤
汇报人: 日期:
目录
• 电子电路设计概述 • 常用调试方法 • 调试步骤 • 调试技巧与注意事项
01
电子电路设计概述
电子电路设计基本概念
电子电路设计定义
电子电路设计是对电子线路和系统的 设计和优化,以满足特定功能和性能 要求的过程。
电子电路设计的目标
电子电路设计的目标是实现电路功能 的最大化,同时优化性能参数,如功 耗、响应速度、稳定性等。
先检查外部元件和连接是否正常,再检查 内部电路。
先静态后动态
先检查电路的静态工作点(无输入信号时 的工作状态),再检查动态工作点(有输 入信号时的工作状态)。
THANKS
谢谢您的观看
性能验证
03
通过性能验证,确保电路性能的稳定性和可靠性。
04
调试技巧与注意事项
调试技巧
pcb调试岗位年终工作总结个人
时光荏苒,转眼间又到了一年的尾声,回首这一年,我在PCB调试岗位上收获颇丰,同时也面临着许多挑战。
在此,我将对过去一年的工作进行总结,以便为新一年的工作提供借鉴。
一、工作回顾1. 技能提升在过去的一年里,我不断学习PCB调试相关的理论知识,掌握了更多的调试技巧和方法。
通过实践,我熟练掌握了各种调试仪器的使用,提高了自己的动手能力。
2. 项目完成我参与了多个PCB调试项目,从项目初期到后期,我全程参与,确保了项目按期完成。
在调试过程中,我严格遵循规范,对发现的问题及时沟通、反馈,确保了产品质量。
3. 团队协作在团队中,我积极与同事沟通交流,共同解决调试过程中遇到的问题。
在项目过程中,我充分发挥自己的专业特长,为团队提供了有力支持。
二、工作亮点1. 提高调试效率通过不断总结经验,我优化了调试流程,提高了调试效率。
在项目过程中,我提前预判可能存在的问题,降低了调试难度。
2. 降低故障率在调试过程中,我严格把控质量,确保了产品出厂前故障率降至最低。
对于发现的问题,我及时反馈给相关部门,避免了潜在的质量风险。
3. 培养新人在团队中,我积极发挥传帮带作用,培养新人的调试技能。
通过分享经验,帮助他们快速成长,为团队注入新鲜血液。
三、不足与反思1. 应对突发问题的能力不足在调试过程中,偶尔会遇到一些突发问题,我有时处理得不够果断,影响了项目进度。
2. 理论知识储备不足虽然我在实践中积累了一定的经验,但理论知识储备仍有待提高。
在今后的工作中,我将加强理论学习,提高自己的综合素质。
四、展望未来1. 提升专业技能在新的一年里,我将不断学习PCB调试领域的最新技术,提高自己的专业技能。
2. 优化调试流程针对现有调试流程中存在的问题,我将进一步优化,提高调试效率。
3. 加强团队协作在团队中,我将发挥自己的优势,与同事共同进步,为团队的发展贡献力量。
总之,过去的一年,我在PCB调试岗位上取得了一定的成绩,但仍有不足之处。
在新的一年里,我将以更加饱满的热情投入到工作中,为团队和公司创造更多价值。
JTAG调试器PCB设计
JTAG调试器电路板为双面板。
图7 板层设置对话框
(5)Design Rules设置 在PowerPCB设计窗口中,单击Setup| Design Rules命令,弹出如图8所示的设计规 则(Rules)窗口。单击Default打开默认规则 对话框如图8所示。
图8 设计规则对话框
图9 默认规则设置对话框
图18 Top走线
图19 Bottom走线
图20 Top丝印
图21 Bottom丝印
图22 Top锡膏尺寸
图23 Bottom锡膏尺寸
图24 Top阻焊盘尺寸
图25 Bottom阻焊盘尺寸
图26钻孔层坐标显示
图27 NC 钻孔层显示源自 2.相关参数设置 (1)PowerPCB设计环境参数设置 在Global选项卡中,将Design Units中的单位设置为 Mils。其他参数使用软件默认值。 Grid选项卡设置如图4所示:
图4 Grid选项卡设置结果
(2)Net显示设置 在PowerPCB设计窗口,单击View|Nets命 令,打开View Nets对话框,选择+5V单击 add将+5v添加到View窗口,在View窗口中选 中+5V,这时颜色选项卡由灰色变成可选择 的,接下来给电源网络选择黄色作为显示颜 色,如图6所示。
JTAG调试器的PCB设计
电子工程系 陈曙光 2009年8月
1、网络表导入 启动PowerPCB设计窗口,单击Tools|OLE PowerPCB Connection命令,弹出Connect to PowerPCB对话框,如图1所示(注:操作该步骤时 确认没有启动PowerPCB设计窗口)。
图1 连接到PowerPCB对话框
图12 DB25移动结果
5.5英寸黑白电视机的调试作业指导
5.5英寸黑白电视机的调试作业指导熊海龙一、电视机调试检测步骤概述A.PCB调试(1)电源纹波测试;(2)电源电压调试;(3)伴音功放失真测试;(4)AGC调试;(5)伴音中频调试;(6)行频调试;(7)场频调试。
B.中心画面的调试(1)固定偏转,拧紧螺丝;(2)插好信号源、喇叭、电源;(3)调出VH信号、确定行频带;(4)调大场幅;(5)扭动偏转使画面端正;(6)拨动偏转上N、S二极磁环调整行场幅度;(7)用胶固定偏转及磁环。
C.总功能检测(1)拔至VL频道检测VL信号;(2)拔至VH频道检测VH信号;(3)拨至UHF 频道检测UHF信号;(4)拔掉信号源拉出天线;(5)收无线台检测声像及接灵敏度;(6)拔至AV开关插好AV信号源检测;(7)全部功能OK进行8小时常温老化检测。
二、各部分电路调试标准A. PCB调试标准1、电源稳压值调整所需工具:示波器(OS-5020P 20MHZ)、音频信号发生器(AG-2601A)、数字万用表。
(1)电源纹波测试:将示波器测试笔负极与电视机主板地相接,测试表笔正极与整流滤波电容2200uF25v正极相连,将示波器VOTS/DIV置为0.2v上,TIME/DIV置为2ms挡上出现三角波≤0.6vpp。
(2)电源纹波正常后电压调整:将数字万用表黑笔接地、红笔接电源调整管(D880)发射极,调整R222可调电阻,使电压调整为9.8v(+-0.2v)。
(3)伴音功放失真度检测:将音频信号置于1KHz挡输出信号不≤1Vpp;将音频输出信号正极接C82负极,负极连接电视机主板地,将示波器置为50us、正极接C87负极,负极接地,耦合为AC。
将音量电位器调至最大,示波器不能有平顶失真现象。
2、AGC图象伴音中频调整所需工具:扫频仪(PD1250A)、无感起子、数字万用表(1)AGC调整:将万用表红笔接IC5151第二脚,黑笔接地,调502可调电阻使AGC 电压为5.6-5.75v为佳。
电路板的焊接组装与调试 第1章 概述
(1)抗剥强度: (2)翘曲度: (3)抗弯强度: (4)耐浸焊性:
3.电路板的厚度
1.1 电路板的认识
1.1.2 电路板的材质、厚度
3.电路板的厚度
电路板的标称厚度有0.2mm、0.3mm、0.5mm、0.7mm、0.8mm、1.5mm、1.6mm、 2.4mm、3.2mm、6.4mm等多种。在确定板厚时,要考虑如下因素: (1)当电路板采用插针式连接器时,需要注意插针的引脚长度,过厚则存在焊 接长度不够问题,过薄则存在连接可靠性问题,一般选择1.6mm厚度。 (2)当电路板面积较大、元件体积较大、重量较重时,可选用厚度为2.0mm或以 上的电路板。 (3)当电路板作为部分模块,插接于其它插槽时,需要根据插接槽的大小选择 电路板厚度,如内存条、PCI板卡等。 (4)当电路板用特殊材料制作时,需根据材料特性选择厚度,如柔性电路板、 铝材电路板等。 (5)当电路板为多层板时,可选用0.2mm、0.3mm、0.5mm厚度的板材。
1.2.1 元器件符号实物对比
表1-2-1 常见的元器件符号与实物
有磁芯电感器
有高频磁芯电感 有磁芯微调电感 有磁芯有抽头的
器
器
电感器
1.2 元器件的认识
1.2.1 元器件符号实物对比
表1-2-1 常见的元器件符号与实物
单输出变压器 多输出变压器
扬声器
1 初级
2
4 次级
3
1• 初级
2
•6 次级1 5
发光二极管
LED数码管
继电器
直流电机
1.2 元器件的认识
1.2.1 元器件符号实物对比
表1-2-1 常见的元器件符号与实物
步进电机
二极管
PCB板调试步骤
PCB板调试步骤
1、对于刚拿回来的新PCB板,我们首先要大概观察一下,板上是否存在问题,例如是否有明显的裂痕,有无短路、开路等现象。
如果有必要的话,可以检查一下电源跟地线之间的电阻是否足够大。
2、然后就是安装元件了。
相互独立的模块,如果您没有把握保证它们工作正常时,最好不要全部都装上,而是一部分一部分的装上(对于比较小的电路,可以一次全部装上),这样容易确定故障范围,免得到时遇到问题时,无从下手。
一般来说,可以把电源部分先装好,然后就上电检测电源输出电压是否正常。
如果在上电时您没有太大的把握(即使有很大的把握,也建议您加上一个保险丝,以防万一),可考虑使用带限流功能的可调稳压电源。
先预设好过流保护电流,然后将稳压电电源的电压值慢慢往上调,并监测输入电流、输入电压以及输出电压。
如果往上调的过程中,没有出现过流保护等问题,且输出电压也达到了正常,则说明电源部分OK。
反之,则要断开电源,寻找故障点,并重复上述步骤,直到电源正常为止。
3、接下来逐渐安装其它模块,每安装好一个模块,就上电测试一下,上电时也是按照上面的步骤,以避免因为设计错误或/和安装错误而导致过流而烧坏元件。
波峰焊平行度浸锡深度测试工艺及调试
波峰焊波峰焊平行度平行度平行度,,浸锡深度等焊接浸锡深度等焊接工艺及调试工艺及调试工艺及调试一、机体水平机器的水平是整台机器正常工作的基础,机器的前后水平直接决定轨道的水平,虽然可以通过调节轨道丝杆架调平轨道,但可能使轨道角度调节丝杆因前后端受力不均匀而导致轨道升降不同步。
在此情况下调节角度,最终导致PCB 板浸锡的高度不一致而产生焊接不良。
二、轨道水平工作中如果轨道不平行,整套机械传动装置装处于倾斜状态,也就是说整套机械运作倾斜。
那么由于各处受力不均匀,将使受力大的部位摩擦力变大,从而导致运输产生抖动。
严重的将可能使传动轴由于扭力过大而断裂。
另一方面由于锡槽需在水平状态下才能保证波峰前后的水平度,这样又将使PCB 在过波峰时出现左右吃锡高度不一致的情况。
退一步来讲即使在轨道倾斜的状态下能使波峰前后高度与轨道匹配,但锡槽肯定会出现前后端高度不一致,这样锡波在流出喷口以后受重力影响将会在锡波表面出现横流。
而运输抖动,波峰的不平稳都是焊接不良产生的根本原因。
三、锡槽水平锡槽的水平直接影响波峰前后的高度,低的一端波峰高,高的一端波峰较低,同时也会改变锡波的流动方向。
机体水平、轨道水平、锡槽水平三者是一个整体,任何一个环节的故障必将影响其它两个环节,最终将影响到整个炉子的焊板品质。
对于一些设计简单PCB 来讲,以上条件影响可能不大,但对于设计复杂的PCB 来讲,任何一个细微的环节都将会影响到整个生产过程。
四、助焊剂:它是由挥发性有机化合物(Volatile Organic Compounds)组成,易于挥发,在焊接时易生成烟雾VOC2,并促进地表臭氧的形成,成为地表的污染源。
4、1. 作用:a. 获得无锈金属表面,保持被焊面的洁净状态;b . 对表面张力的平衡施加影响,减小接触角,促进焊料漫流;c. 辅助热传导,浸润待焊金属表面。
4、2、 类型:a. 松香型;以松香酸为基体,b . 免清洗型;固体含量不大于5%,不含卤素,助焊性扩展应大于80%,免清洗的助焊剂大多采用不含卤素的活化剂,故其活性相对偏弱一些。
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实践表明,一个电子装置,即使按照设计的电路参数进行安装,往往也难于达到预期的效果。
这是因为人们在设计时,不可能周全地考虑各种复杂的客观因素(如元件值的误差,器件参数的分散性,分布参数的影响等),必须通过安装后的测试和调整,来发现和纠正设计方案的不足,然后采取措施加以改进,使装置达到预定的技术指标。
因此,调试电子电路的技能对从事电子技术及其有关领域工作的人员来说,是不应缺少的。
调试的常用仪器有:万用表、示波器和信号发生器等。
电子电路调试包括测试和调整两个方面。
调试的意义是:
1、通调试使电子电路达到规定的指标;
2、调试发现设计中存在的缺陷予以纠正。
在大学生电子竞赛中,竞赛的选题往往有发挥部分,占50分,通过调试和修改设计电路,使电子电路满足发挥部分的要求,可争取更多的得分。
从这个角度看,调试也是一个不断提高电子电路水平的过程。
一、电子电路调试的一般步骤
传统中医看病讲究“望、闻、问、切”,其实调试电路也是如此。
首先“望”,要观察电路板的焊接如何,成熟的电子产品一般都是焊接出的问题;第二“闻”,呵呵,这个不是说先把电路板闻下,是说通电后听电路板是否有异常响动,不该叫的叫了,该叫的不叫;第三“问”,如果是自己第一次调,不是自己设计的要问电源是多少?别人是否调过?有什么问题?第四“切”,检查芯片是否插牢,有先不易观察的焊点是否焊好?一般调试前做好这几步就可发现不少问题。
根据电子电路的复杂程度,调试可分步进行:
对于较简单系统,调试步骤是:电源调试~单板调试~联调。
对于复杂的系统,调试步骤是:电源调试~单板调试~分机调试~主机调试~联调。
由此可明确三点:
1、不论简单系统还是复杂系统,调试都是从电源开始入手的;
2、调试方法一般是先局部(单元电路)后整体,先静态后动态;
3、一般要经过测量——调整—一再测量——再调整的反复过程;
对于复杂的电子系统,调试也是一个“系统集成”的过程。
在单元电路调试完成的基础上,可进行系统联调。
例如数据采集系统和控制系统,一般由模
拟电路、数字电路和微处理器电路构成,调试时常把这3部分电路分开调试,分别达到设计指标后,再加进接口电路进行总调。
联调是对总电路的性能指标进行测试和调整,若不符合设计要求,应仔细分析原因,找出相应的单元进行调整。
不排除要调整多个单元的参数或调整多次,甚至要修正方案的可能。
二、电子电路的调试具体步骤:
1、通电观察:通电后不要急于测量电气指标,而要观察电路有无异常现象,例如有无冒烟现象,有无异常气味,手摸集成电路外封装,是否发烫等。
如果出现异常现象,应立即关断电源,待排除故障后再通电。
2、静态调试:静态调试一般是指在不加输入信号,或只加固定的电平信号的条件下所进行的直流测试,可用万用表测出电路中各点的电位,通过和理论估算值比较,结合电路原理的分析,判断电路直流工作状态是否正常,及时发现电路中已损坏或处于临界工作状态的元器件。
通过更换器件或调整电路参数,使电路直流工作状态符合设计要求。
3、动态调试:动态调试是在静态调试的基础上进行的,在电路的输入端加入合适的信号,按信号的流向,顺序检测各测试点的输出信号,若发现不正常现象,应分析其原因,并排除故障,再进行调试,直到满足要求。
测试过程中不能凭感觉和印象,要始终借助仪器观察。
使用示波器时,最好把示波器的信号输入方式置于“DC”挡,通过直流耦合方式,可同时观察被测信号的交、直流成分。
通过调试,最后检查功能块和整机的各种指标(如信号的幅值、波形形状、相位关系、增益、输入阻抗和输出阻抗等)是否满足设计要求,如必要,再进一步对电路参数提出合理的修正。
三、电子电路调试的若干问题
1、根据待调系统的工作原理拟定调试步骤和测量方法,确定测试点,并在图纸上和板子上标出位置,画出调试数据记录表格等。
2、搭设调试工作台,工作台配备所需的调试仪器,仪器的摆设应操作方便,便于观察。
学生往往不注意这个问题,在制作或调机时工作台很乱,工具、书本、衣物等与仪器混放在一起,这样会影响调试。
特别提示:在制作和调试时,一定要把工作台布置的干净、整洁。
这便是“磨刀不误砍柴工”
3、对于硬件电路,应视被调系统选择测量仪表,测量仪表的精度应优于被测系统;对于软件调试,则应配备微机和开发装置。
4、电子电路的调试顺序一般按信号流向进行,将前面调试过的电路输出信号作为后一级的输入信号,为最后统调创造条件。
5、选用可编程逻辑器件实现的数字电路,应完成可编程逻辑器件源文件的输入、调试与下载,并将可编程逻辑器件和模拟电路连接成系统,进行总体调试和结果测试。
6、在调试过程中,要认真观察和分析实验现象,做好记录,保证实验数据的完整可靠
下面介绍一般的调试方法和注意事项。
四、调试前的工作
电路安装完毕,通常不宜急于通电,先要认真检查一下。
检查内容包括:
1、连线是否正确
检查电路连线是否正确,包括错线(连线一端正确,另一端错误)、少线(安装时完全漏掉的线)和多线(连线的两端在电路图上都是不存在的)。
查线的方法通常有两种:
⑴按照电路图检查安装的线路
这种方法的特点是,根据电路图连线,按一定顺序逐一检查安装好的线路,由此可比较容易地查出错线和少线。
⑵按照实际线路来对照原理电路进行查线
这是一种以元件为中心进行查线的方法。
把每个元件(包括器件)引脚的连线一次查清,检查每个去处在电路图上是否存在,这种方法不但可以查出错线和少线,还容易查出多线。
为了防止出错,对于已查过的线通常应在电路图上做出标记,最好用指针式万用表“Ω×1”挡,或数字式万用表“Ω挡”的蜂鸣器来测量,而且直接测量元、器件引脚,这样可以同时发现接触不良的地方。
2、元、器件安装情况
检查元、器件引脚之间有无短路;连接处有无接触不良;二极管、三极管、集成器件和电解电容极性等是否连接有误。
3、电源供电(包括极性)、信号源连线是否正确。
4、电源端对地(┸)是否存在短路
在通电前,断开一根电源线,用万用表检查电源端对地(┸)是否存在短路。
若电路经过上述检查,并确认无误后,就可转入调试。
五、调试方法
调试包括测试和调整两个方面。
所谓电子电路的调试,是以达到电路设计指标为目的而进行
的一系列的测量——判断——调整——再测量的反复进行过程。
为了使调试顺利进行,设计的电路图上应当标明各点的电位值,相应的波形图以及其它主要数据。
调试方法通常采用先分调后联调(总调)。
我们知道,任何复杂电路都是由一些基本单元电路组成的,因此,调试时可以循着信号的流程,逐级调整各单元电路,使其参数基本符合设计指标。
这种调试方法的核心是,把组成电路的各功能块(或基本单元电路)先调试好,并在此基础上逐步扩大调试范围,最后完成整机调试。
采用先分调,后联调的优点是,能及时发现问题和解决问题。
新设计的电路一般采用此方法。
对于包括模拟电路、数字电路和微机系统的电子装置更应采用这种方法进行调试。
因为只有把三部分分开调试后,分别达到设计指标,并经过信号及电平转换电路后才能实现整机联调。
否则,由于各电路要求的输入、输出电压和波形不匹配,盲目进行联调,就可能造成大量的器件损坏。
除了上述方法外,对于已定型的产品和需要相互配合才能运行的产品也可采用一次性调试。
六、调试中注意事项
调试结果是否正确,很大程度受测量正确与否和测量精度的影响。
为了保证调试的效果,必须减小测量误差,提高测量精度。
为此,需注意以下几点:
1、正确使用测量仪器的接地端
凡是使用地端接机壳的电子仪器进行测量,仪器的接地端应和放大器的接地端连接在一起,否则仪器机壳引入的干扰不仅会使放大器的工作状态发生变化,而且将使测量结果出现误差。
根据这一原则,调试发射极偏置电路时,若需测量VCE。
不应把仪器的两端直接接在集电极和发射极上,而应分别对地测出VC、VE,然后将二者相减得VCE。
若使用干电池供电的万用表进行测量,由于电表的两个输入端是浮动的,所以允许直接跨接到测量点之间。
2、测量电压所用仪器的输入阻抗必须远大于被测处的等效阻抗
若测量仪器输入阻抗小,则在测量时会引起分流,给测量结果带来很大误差。
3、测量仪器的带宽必须大于被测电路的带宽
例如:MF-20型万用表的工作频率为20~20000 HZ。
如果放大器的fH =100 kHZ,我们就不能用MF-20来测试放大器的幅频特性,否则,测试结果就不能反映放大器的真实情况。
4、要正确选择测量点
用同一台测量仪器进行测量时,测量点不同,仪器内阻引进的误差大小将不同。
例如,对于图1所示电路,测C1点电压VCl时,若选择e2为测量点,测得VE2,根据VCl=VE2+VBE2求得的结果,可能比直接测Cl点得到的VCl的误差要小得多。
所以出现这种情况,是因为Re2较小,仪器内阻引进的测量误差小。