导电银胶(TB2608-01)的使用和管理规定解读
第三节 银胶绝缘胶使用作业规范
第三節銀膠﹑絕緣膠使用作業規范一. 1.銀膠的作用:導電﹑固定﹑連接晶片与支架.2.絕緣膠的作用:固定晶片在支架碗中央,并起到隔离支架与晶片導通.(只适用單晶雙線)二.銀膠的組成部份含有:銀粉﹑環氧樹脂﹑玻璃砂﹑稀釋劑.三. 銀膠﹑絕緣膠的儲存條件1.銀膠:冰箱-20℃以下/2月2.絕緣膠: 冰箱-20℃以下/6月四.現使用的銀膠型號有：銀膠型號:826-1 826-1DS (USA) T 3007-N (JAPAN)絕緣膠型號:OPD-11-H (元稼)五.銀膠的使用方式1.解凍:從冰箱取出后須于室溫(25℃)狀態下解凍MIN=30分鐘,以實際解凍完全(瓶体外無水珠)為准.(注意:此過程中不能打開瓶蓋)2.攪拌:解凍完成后,打開瓶蓋,使用專用的攪拌捧同一方向緩慢由底部向上攪拌3～5分鐘到均勻.3.分裝:攪拌后,依實際當天所需使用的銀膠量再分裝到專用的小銀膠筒中,每次使用時需要重复攪拌動作.4.使用方法:分裝好的銀膠筒中銀膠可直接使用,每次添加時需先少許攪拌1～2分鐘.銀膠筒中銀膠使用壽命為MAX=12小時(密封保存)5.使用時間(室溫﹢25℃狀態下)A.在手動為銀膠露于室內空气中的時間(即從銀膠添加到半成品銀膠入烤小于6小時).(點膠和背膠)B.自動和手動點膠作業,在使用過程中需每隔2小時對自動點膠座和手動針筒添加少許新銀膠,足夠兩小時使用量即可.背膠机上銀膠需在4小時添加一次.點膠座﹑針筒和背膠机需在24小時內清洗一次.六.銀膠的烘烤條件1.手動:150℃±5℃/2小時(MIN) 銀膠須按整批進出烤,烘烤中不得隨意打開烤箱,以免影響溫度變化造成銀膠烘烤不良.2.自動: 200℃±5℃/15分鐘(MIN)3.絕緣膠烘烤條件: 150℃±5℃/1小時(MIN)七.注意事項1.對銀膠解凍﹑烘烤﹑進出烤﹑烤箱溫度/時間作記錄并确認.2.絕緣膠的解凍和使用條件与銀膠條件一樣.（具体參見制造規格）3.絕緣膠不可与銀膠混烤,需用專用烤箱,并需用酸性清洗劑清洗烤箱,以免絕緣膠在烘烤過程中受堿性的污染,導致晶片焊接不良,影響其效果.4.烘烤時間必須准确,否則易產生歐姆接触,導致VFHIGH和亮度色澤不均.。
LED导电银胶
导电银胶导电银胶是一种固化或干燥后具有一定导电性能的胶黏剂,它通常以基体树脂和导电填料即导电粒子为主要组成成分, 通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起, 形成导电通路, 实现被粘材料的导电连接。
简介由于导电银胶的基体树脂是一种胶黏剂, 可以选择适宜的固化温度进行粘接, 如环氧树脂胶黏剂可以在室温至150℃固化, 远低于锡铅焊接的200℃以上的焊接温度, 这就避免了焊接高温可能导致的材料变形、电子器件的热损伤和内应力的形成.同时, 由于电子元件的小型化、微型化及印刷电路板的高密度化和高度集成化的迅速发展, 铅锡焊接的0.65mm的最小节距远远满足不了导电连接的实际需求, 而导电银胶可以制成浆料, 实现很高的线分辨率.而且导电银胶工艺简单, 易于操作, 可提高生产效率, 也避免了锡铅焊料中重金属铅引起的环境污染.所以导电银胶是替代铅锡焊接, 实现导电连接的理想选择.目前导电银胶已广泛应用于液晶显示屏（LCD）、发光二极管（LED）、集成电路(IC)芯片、印刷线路板组件(PCBA)、点阵块、陶瓷电容、薄膜开关、智能卡、射频识别等电子元件和组件的封装和粘接, 有逐步取代传统的锡焊焊接的趋势.导电银胶的种类导电银胶种类很多, 按导电方向分为各向同性导电银胶（ICAs,Isotropic Conductive Adhesive）和各向异性导电银胶（ACAs,Anisotropic Conductive Adhesives）.ICA是指各个方向均导电的胶黏剂, 可广泛用于多种电子领域；ACA则指在一个方向上如Z方向导电, 而在X 和Y方向不导电的胶黏剂.一般来说ACA的制备对设备和工艺要求较高, 比较不容易实现, 较多用于板的精细印刷等场合, 如平板显示器（FPDs）中的板的印刷.按照固化体系导电银胶又可分为室温固化导电银胶、中温固化导电银胶、高温固化导电银胶、紫外光固化导电银胶等.室温固化导电银胶较不稳定, 室温储存时体积电阻率容易发生变化.高温导电银胶高温固化时金属粒子易氧化, 固化时间要求必须较短才能满足导电银胶的要求.目前国内外应用较多的是中温固化导电银胶（低于150℃）, 其固化温度适中, 与电子元器件的耐温能力和使用温度相匹配, 力学性能也较优异, 所以应用较广泛.紫外光固化导电银胶将紫外光固化技术和导电银胶结合起来, 赋予了导电银胶新的性能并扩大了导电银胶的应用范围, 可用于液晶显示电致发光等电子显示技术上, 国外从上世纪九十年代开始研究, 我国近年也开始研究.导电银胶的组成导电银胶主要由树脂基体、导电粒子和分散添加剂、助剂等组成.目前市场上使用的导电银胶大都是填料型.填料型导电银胶的树脂基体, 原则上讲, 可以采用各种胶勃剂类型的树脂基体, 常用的一般有热固性胶黏剂如环氧树脂、有机硅树脂、聚酰亚胺树脂、酚醛树脂、聚氨酯、丙烯酸树脂等胶黏剂体系.这些胶黏剂在固化后形成了导电银胶的分子骨架结构, 提供了力学性能和粘接性能保障, 并使导电填料粒子形成通道.由于环氧树脂可以在室温或低于150℃固化, 并且具有丰富的配方可设计性能, 目前环氧树脂基导电银胶占主导地位.导电银胶要求导电粒子本身要有良好的导电性能粒径要在合适的范围内, 能够添加到导电银胶基体中形成导电通路.导电填料可以是金、银、铜、铝、锌、铁、镍的粉末和石墨及一些导电化合物国内外研究状况及前景目前, 国内生产导电银胶的单位主要有金属研究所等, 国内外企业有TeamChem Company、日立公司、Three-Bond公司、美国EPO-TEK公司、Solarcarer、Alwaystone、Ablistick 公司,Loctite公司、3M公司等.已商品化的导电银胶主要有导电银膏、导电银浆、导电涂料、导电银胶等,组分有单、双组分导电银胶一般用于微电子封装、印刷电路板、导电线路粘接等各种电子领域中.现今国内的导电银胶无论从品种和性能上与国外都有较大差距.导电银胶的应用领域（1）导电银胶粘剂用于微电子装配,包括细导线与印刷线路、电镀底板、陶瓷被粘物的金属层、金属底盘连接,粘接导线与管座,粘接元件与穿过印刷线路的平面孔,粘接波导调谐以及孔修补.（2）导电银胶粘剂用于取代焊接温度超过因焊接形成氧化膜时耐受能力的点焊.导电银胶粘剂作为锡铅焊料的替代晶,其主要应用范围如：电话和移动通信系统；广播、电视、计算机等行业；汽车工业；医用设备；解决电磁兼容(EMC)等方面.（3）导电银胶粘剂的另一应用就是在铁电体装置中用于电极片与磁体晶体的粘接.导电银胶粘剂可取代焊药和晶体因焊接温度趋于沉积的焊接.用于电池接线柱的粘接是当焊接温度不利时导电银胶粘剂的又一用途.（4）导电银胶粘剂能形成足够强度的接头,因此,可以用作结构胶粘剂.导电银胶的市场状况目前国内市场上一些高尖端的领域使用的导电银胶主要以进口为主:TeamChem Company、Ablistick公司、Solarcarer,Alwaystone,3M公司几乎占领了全部的IC和LED领域,日本的住友和台湾翌华也有涉及这些领域。
银胶的作用
的意识,银胶针筒漏气或者罐漏气,时间久了就会有水分进入银胶中,加上有分层现象, 水的密度比树脂大且两者不相溶,所以下层银粉和水含量高而树脂含量特低,如果使 用者此时使用而不搅拌,那么下层的银胶就会怎么也烤不干.所以此问题与密封没有 搞好加上没有搅拌或者搅拌不均匀有关. 四 问:罐装和针筒装的银胶那个好? 答:罐装银胶的优点搅拌方便,容易发现异常,密封性好,缺点是浪费相对较大;针筒装 银胶的优点是浪费相对较小,缺点是搅拌不方便,不容易发现异常,密封性不好;罐装的 银胶优点更多.从保证 LED 产品质量为先的角度出发,罐装(有密封垫的)银胶更好. 五 问:怎样搅拌银胶最好? 答:罐装银胶的搅拌用不锈钢棒沿着罐的边缘搅拌几分钟再搅拌中间几分钟,这样反 复交替搅拌 2-3 次.针筒装银胶的搅拌用二维旋转的锡膏搅拌机搅拌 10 分钟即可. 六 问:怎样辨别银胶有无变质? 答:首先通过对比黏度来初步判断,如在同一环境下的同批次的同型号银胶黏度不一, 那么稠的将先变质.其次比较固化条件,如果能够在规格书的固化条件中烘烤固化,那 么表明没变质,反之则过了.
市面上的银胶一边有罐装和针筒装由于银胶?面银粉的密?大于树脂的所以在一个位置放置久?就会有分层现象下层银粉含?高树脂含?低上层银粉含?低树脂含?高如果使用者此时使用而?搅拌那么上层的银胶就会导致电阻低而下层的银胶就会剪??小所以此两个问题皆与没有搅拌或者搅拌?均匀有关
银胶的作用： 固定晶片和导电的作用。 银胶的主要成份： 银粉占 75-80%、EPOXY（环氧树脂）占 10-15%、添加剂占 5-10%。 银胶的使用： 冷藏，使用前需解冻并充分搅拌均匀，因银胶放置长时间后，银粉会沉淀， 如不搅拌均匀将影响银胶的使用性能。
LED 固晶銀膠使用須知
眾所周知，由於單電極晶片封裝時對固晶的要求極高，因此在固晶過程中銀膠的使 用要求也極嚴格，雖然在生產過程中看不出什麼問題，但是到用戶使用過程中會出 現死燈等異常情況。所以，固晶銀膠的性能會直接影響 LED 產品的性能，不能忽視。
有机硅银粉电子导电胶技术参数
有机硅银粉电子导电胶技术参数【有机硅银粉电子导电胶性能特点】●粘接强度高；●具低电阻值；●固化时间短；●具有散热功能。
【有机硅银粉电子导电胶产品用途】有机硅银粉导电胶是高效能的单组份导电胶（不需要混合），在常温下固化（不需要加热），操作方便，采用进口原料，具有优异之电气及物理特性，导电性能良好,对金属和非金属都具有较强的粘接性能。
广泛应用于电子电器产品的导电粘接、固定、密封等。
【有机硅银粉电子导电胶技术参数】如果需要详细参数资料，欢迎咨询研泰工作人员【有机硅银粉电子导电胶使用方法】●设本产品长时间静置存放后可能会出现沉淀，这属于正常的现象。
这是由于本产品所添加的银粉比重远大于基胶的比重的缘故，因而在使用本产品之前请先充分搅拌均匀。
●然后再根据每次使用的实际用量，将本导电银胶抽入所配套的针筒里面进行点胶使用。
●如表面有污迹请先用等清洁剂对被粘接表面做清洁处理。
●施待清洁剂挥发干净后,在其中一个被粘接表面均匀涂胶,并做到完全涂覆,然后与另一个被粘接表面粘合即可。
【有机硅银粉电子导电胶注意事项】●因注射器的密封性和耐溶剂性比较差，所以本产品不适宜在注射器里面进行长期保存，所以每次注入注射器使用的剩余产品，请尽快返回到瓶子中保存，以免造成浪费。
参数：138.272.48.571●使用后剩余的产品必须拧紧瓶盖,在阴凉处密封保存。
●如需反复使用注射器，使用后之注射器请用或cushuangyizhi，yizhi等溶剂进行短时间泡浸清洗干净后，再用酒精清洗稀释干净注射器内的残留溶剂，以免注射器内残留的溶剂腐蚀注射器而不可反复使用。
●本产品需要完全固化后才能达到导电和粘接性的最好效果，完全固化时间取决于所用胶的厚薄程度，一般完全固化为2~3个小时。
●根据实际的工艺使用情况，可以适量添加有机溶剂进行稀释（如二jiaben等），不可过量的稀释，以免影响导电和粘接效果。
【有机硅银粉电子导电胶存放存储】●本产品应密封存放在阴凉、干燥处。
导电胶安全操作保养规程
导电胶安全操作保养规程引言导电胶是一种特殊的胶水，由于其高导电性能，在电子制造业中应用越来越广泛。
然而，导电胶的使用和操作需要注意安全问题。
本文将介绍导电胶的安全使用和保养规程。
导电胶概述导电胶是一种导电性极强的胶水，通常是银胶和铜胶。
导电胶是将导电粉末（如银、铜等）混合于胶水中，形成一种粘性、导电、易于操作的混合物。
导电胶可以作为电路的连接器、修补剂以及场景灯光等领域的导电涂料使用。
导电胶的安全使用规程尽管导电胶具有电磁屏蔽等优异的性能，但如果不按照正确的使用和操作方法，将对操作人员的安全造成损害。
以下是导电胶的安全使用规程：1. 保持通风良好导电胶使用时请注意保持通风良好，避免吸入其蒸汽和气味。
如果操作时间较长，请考虑使用空气净化器或面罩等呼吸保护设备。
2. 非易燃和环保在采购导电胶的时候一定要购买非易燃型和环保型产品，使用时严格遵守相应的安全操作要求。
3. 注意防火和爆炸由于导电胶中含有导电性物质，遇到明火或高温易发生爆炸，所以在操作过程中一定要注意使用防爆设备和控制热量，远离明火和高温场所。
4. 避免吞食和接触皮肤导电胶和其制备过程中都含有大量的有毒有害物质，应避免吞食，并注意使用手套和面罩，避免导电胶接触皮肤。
5. 常规检查和维护对导电胶的操作设备、工具和相应设备必须经常检查和维护，避免因操作不当而引发的故障和危害。
导电胶的保养规程即使正确使用导电胶，也需要定期维护，才能保证其可靠的性能。
以下是导电胶的保养规程：1. 储存条件导电银胶应在室温下储存，并远离明火和高温。
银胶应放置于防潮装置内，避免暴露在空气中。
2. 导电胶存储时间导电胶存储时间应不超过制造商推荐的时间长度。
一旦存储时间过长，胶水的性能可能会受到影响，导致导电性下降，影响电子设备的性能。
3. 导电胶应用补救措施如果导电胶应用于电子设备上，但没有起到预期效果，应立即进行检查并重新应用。
此外，检查电子设备是否处于正常工作状态，以及导电胶是否与其他材料不兼容。
导电胶设备安全操作规程
导电胶设备安全操作规程一、前言为了确保工作时间的安全和健康，本文档为导电胶设备操作提供详细的安全规程和操作指南。
二、操作前的准备工作1.在进行操作前，必须先熟悉导电胶设备的结构和功能，确保操作人员了解设备的使用方法和注意事项。
2.操作人员必须穿戴合适的劳保用品和工作服，如防护手套、防护眼镜等。
3.在操作之前，必须检查设备电源、气源、液源等相关设施是否正常。
三、操作指南1. 开机前的准备工作1.检查所有连接是否牢固，以免发生危险的漏电现象。
2.检查电缆和电源插头是否完好无损，电源是否正常。
3.对于液压系统，必须检查是否缺液，如有缺液，必须及时添加。
4.对于气动系统，必须检查气管和气管接口是否完好无损，气源是否正常。
5.保证操作环境清洁卫生，防止外部杂质污染设备。
2. 操作过程中的安全事项1.在操作过程中，必须使用专业工具和特定的生产用品，郑重提示不可用其他工具代替。
2.在进行操作时，必须先关掉切割机，避免操作人员意外触碰切割机。
3.在进行胶水加工时，必须保持操作面干燥。
注意不可使用湿手触摸导电胶表面，避免发生意外触电现象。
4.在清洗导电胶表面时，必须使用清洗胶水专用溶液，勿用其他化学物品操作。
5.注意材料质量，不允许使用老化、劣质和不规范材料。
3. 操作后的处理1.在结束操作前，必须先关闭所有设备，断开电源、气源、液源，避免在无人情况下长时间运行出现危险。
2.在操作结束后，必须对设备进行清洗和维护，定期对设备进行保养，避免设备故障出现。
四、注意事项1.本文档的内容和规定必须在使用导电胶设备时遵守，如未遵守规定，发生人员伤害或设备损坏，相关责任自负。
2.操作时勿用手触摸设备内部结构，避免发生安全事故。
3.操作过程中必须注意安全事项，否则后果自负。
4.操作结束后，必须对设备进行保养和清洗，以保证设备的长期使用和安全。
五、总结导电胶设备的操作必须按照本文档中的安全规定和操作指南进行，以保障使用过程中的安全和设备的正常运行。
导电银胶绝缘胶操作建议
导电银胶运输存储操作说明（一）运输要求Ablestik的产品使用干冰在-78℃时进行包装和装船/车.每项干冰装运的Ablestik产品内都放有一定量的干冰,以保证产品保存条件在-40℃以下。
（二）打开包装程序当收到装银胶/绝缘胶的包装箱时，需有IQC进行来料检查，先把外面纸皮箱拆开，后可拆开泡棉箱，检查是否有干冰存在，检查时不可以用手直接触摸银胶（要戴隔热手套），并以最快的速度检查，检查完毕,可以把产品以最快速度放到-40℃的冷藏箱内保存，并保证产品的摆放竖立整齐，12小时之后方可进行常温解冻--使用。
（三）储存在-40℃低温冰箱条件下储存，储存寿命为一年。
不当的储存将缩短产品寿命，可能造成点胶困难和固化后银胶品质降低。
一般导电银胶/绝缘胶贮藏条件应该安照TDS要求，贮存在-40℃，其贮藏期限如下所示（详情请查阅对应的TDS文件）：贮藏温度针筒 大口瓶-5℃至0℃ 6 天12天*-25℃至-18℃ 45天75天**Jar rolling required（四）解冻，搅拌和分装（搅拌和分装适用于瓶装银胶）使用前应将针管、广口瓶竖直放置，待针管、广口瓶解冻到室温，把产品从-40℃的冷藏箱拿出来时，接触到胶管的手必须带隔热手套，同时尽量不要碰到外壁；抹去其外壁的水份。
（未解冻完毕，不应开启瓶盖；开启瓶盖前外壁的水份必须抹去。
）请参照以下推荐的解冻时间要求（详情也可参考对应的TDS文件）：包装1毫升ml 3毫升ml 10毫升ml 30毫升ml 1磅Lb 解冻时间15分钟20分钟30分钟45分钟60分钟不推荐和不建议多次冷冻、解冻，一次解冻到室温后尽量用完。
针筒包装不需搅拌（-40℃储存），瓶装需搅拌30分钟（注意需上下搅拌以使银粉均匀，搅拌时速度不可过快），客户可在第一次解冻、搅拌后分成小包装放入冰箱，根据生产量每次取出小包装，应连续性在该银胶的规定工作寿命内一次用完。
如客户冰箱未能达到-40℃（建议尽量把银胶贮存在-40℃），银胶在此条件下不能凝固，银粉将下沉。
导电银胶
A、准备工作： 1、打开盖子前，将导电银胶从冰冻室取出，放置于室 温(25℃左右)一个小时以上； 2、打开盖子时，一定要避免容器外有水滴浸入胶中， 因为容器内壁有漏气结霜进入水气，混入水气或水滴将 影响其特性； 3、混合：彻底的混合搅拌直到均匀，建议搅拌不少于 20分钟； 4、粘度调整：在粘度上不要进行调整，任何溶剂的加 入都可能影响其特性；
• 注意事项 • 1本导电银胶密封储存在冰箱内，25℃以下保存有效期4个月；0℃以 下12个月； • 2形成线路本身的厚度不能低于4um，否则导电性能不稳定； • 3涂胶环境和用具、被粘物品等需充分保持干燥，否则胶液易潮解引 起固化不良； • 4本导电银胶使用时若发现有填充物沉淀现象请充分搅拌均匀再使用； 若导电胶太稠，可用本公司专用的溶剂稀释，但加入量不宜太多，不 能超过总重量的5%，以免引起银粉下沉影响导电的一致性；稀释后的 导电银胶固化时间会延长，具体固化时间和加入稀释剂多少有关系。 • 5本导电银胶启封后请于30天内用完，在使用过程中请勿将整瓶导电 银胶长时间暴露在空气中。 • 6本导电银胶必须避免混入水机。 C、操作指导： 1、导电银胶是以糊状物质存在，表面容易因溶剂挥发而干燥，因此，在 开盖以后，建议尽量缩短在空气中暴露的时间； 2、胶点一定要与晶片和基座之保持足够的浸润能力，才可以保证有足够 的粘着力； 3、导电银胶使用后，必须保持≤0℃左右，将盖子紧密的盖紧，储存于冷 冻箱。
导电银胶爬胶
导电银胶爬胶一、导电银胶的定义和应用领域1.1 导电银胶的基本概念导电银胶是一种含有高比例的银颗粒的胶状物质，具有良好的导电性能。
其主要成分是银颗粒和有机胶体，通过将银颗粒均匀分散在有机胶体中，形成一种导电性能优良的胶状物质。
1.2 导电银胶的应用领域导电银胶广泛应用于电子产品的制造和维修领域，其中包括： - 电路板的修复：导电银胶可以用于修复电子产品的电路板上的导电路径，修复电路板上的断线或损坏的导线。
- 电子元件的固定：导电银胶可以用于固定电子元件，提高元件之间的导电性能，防止元件松动或脱落。
- 电磁屏蔽：导电银胶可以用于制作电磁屏蔽材料，防止电磁波的干扰，保护电子设备的正常工作。
- 传感器制造：导电银胶可以用于制造传感器，提高传感器的灵敏度和稳定性。
- 柔性电子器件：导电银胶可以用于制造柔性电子器件，如柔性电路板、柔性显示屏等。
二、导电银胶爬胶的原因和解决方法2.1 导电银胶爬胶的原因导电银胶爬胶是指在使用导电银胶时，银胶会在电路板上形成一些不需要的导电路径，导致电路短路或干扰电路的正常工作。
导电银胶爬胶的原因主要有以下几点：- 导电银胶的粘度过高，容易在涂覆或填充过程中形成不均匀的涂层，导致银胶堆积在一起形成导电路径。
- 导电银胶的颗粒粒径过大，容易在涂覆或填充过程中形成不均匀的涂层，导致银胶堆积在一起形成导电路径。
- 导电银胶的固化条件不合适，导致固化不完全或固化时间过长，使银胶无法形成均匀的导电层。
2.2 导电银胶爬胶的解决方法针对导电银胶爬胶问题，可以采取以下解决方法： - 控制导电银胶的粘度：可以通过调整导电银胶的成分和配比，控制导电银胶的粘度，使其在涂覆或填充过程中形成均匀的涂层，减少银胶堆积的可能性。
- 控制导电银胶的颗粒粒径：可以通过控制导电银胶制备过程中的工艺参数，控制导电银胶的颗粒粒径，使其在涂覆或填充过程中形成均匀的涂层，减少银胶堆积的可能性。
- 控制导电银胶的固化条件：可以通过调整导电银胶的固化温度和固化时间，使其在固化过程中形成均匀的导电层，减少导电路径的形成。
CPCA标准《导电银浆》介绍
CPCA标准《导电银浆》介绍朱民;李有明;查晓英【摘要】为了降低导电银浆制造和使用风险,需要重新修订《导电银浆》标准,明确了导电银浆统一的标准和规范要求,使该标准贴近市场,跟上行业内技术的发展.【期刊名称】《印制电路信息》【年(卷),期】2016(024)012【总页数】3页(P54-55,67)【关键词】导电银浆;印料;标准【作者】朱民;李有明;查晓英【作者单位】江苏广信感光新材料股份有限公司,江苏江阴214401;江苏广信感光新材料股份有限公司,江苏江阴214401;江苏广信感光新材料股份有限公司,江苏江阴214401【正文语种】中文【中图分类】TN41随着电子工业的迅速发展，薄膜开关、柔性印刷电路板、电磁屏蔽、电位器、无线射频识别系统、太阳能电池等的需求量在迅速增加，而导电银浆作为制备此类电子元器件的关键功能材料，其发展和应用也受到人们的广泛关注。
对以银等金属粉末为导电功能相的导电浆料的需求量越来越大，技术要求越来越高。
导电银浆经过丝网印刷、流平、烘干、烧结等工序，可以在陶瓷基板上形成导电网络，制成厚、薄膜集成电路及电阻器、碳膜电位器、圆形片状钽电容器、薄膜开关、柔性电路、陶瓷电容器等电子元器件。
太阳能电池电极、发光二极管（LED）、有机发光二极管（OLED）、印刷及喷墨打印高分辨率导电体、导电胶、敏感元件等随处可见导电银浆的身影。
在现代科学技术领域，如航空、航天、海洋、电子计算机、测量与控制系统、通信设备、医用设备和仪器、汽车工业、各类传感器及民用电子产品的制造都在大量使用导电银浆。
由此可见导电银浆市场需求和技术进步潜力巨大，但产业化与国外尚有差距，我国必须加大产品研发和产业化的力度，迅速实现该类产品的国产化，为我国相关产业的发展创造基础条件，因此修订原有标准更加迫切。
本标准（T/CPCA 4302A-2016）的指导思想是贴近市场，与国际和国外先进标准接轨，并倡导自主创新。
因此，在充分消化和吸收国际标准和国外先进标准的基础上，结合我国导电银浆和使用者的实际水平，对该标准进行修订。
导电银胶目的
导电银胶目的
导电银胶是一种高精度、高可靠性的导电粘合剂，主要用于电子、光电、通讯等领域中。
其目的在于实现被粘材料的导电连接，尤其在微电子装配、电子元件的连接和导电等方面有着广泛应用。
导电银胶的成分主要包括纳米银粒子、有机溶剂和基体树脂，它具有优良的导电性能、抗氧化性能、耐热性能、化学稳定性等特点。
在具体应用中，导电银胶可用于细导线与印刷线路、电镀底板、陶瓷被粘物的金属层、金属底盘连接，粘接导线与管座，粘接元件与穿过印刷线路的平面孔，粘接波导调谐以及孔修补等。
此外，导电银胶还可作为锡铅焊料的替代晶，用于取代焊接温度超过因焊接形成氧化膜时耐受能力的点焊，主要应用范围包括电话和移动通信系统、广播、电视、计算机等行业、汽车工业、医用设备以及解决电磁兼容(EMC)等方面。
总之，导电银胶的目的主要在于实现被粘材料的导电连接，提高电子和光电产品的可靠性和性能。
半导体芯片导电银胶
半导体芯片导电银胶一、背景介绍半导体芯片作为现代电子技术的基础，其制造过程需要使用导电银胶。
导电银胶是一种特殊的银粉料，具有高导电性和良好的黏附性，被广泛应用于半导体芯片制造、触摸屏、LED封装等领域。
二、导电银胶的制备1. 原材料准备：制备导电银胶所需原材料包括纯度高的银粉、有机溶剂和增稠剂等。
2. 银粉处理：将纯度高的银粉加入有机溶剂中，并进行搅拌混合，使其形成均匀的混合物。
3. 增稠剂加入：逐渐加入增稠剂到混合物中，通过搅拌使其形成均匀的浆状物质。
4. 筛选过滤：通过筛选过滤去除其中的杂质和颗粒，使其成为纯净、均匀的导电银胶。
三、导电银胶在半导体芯片制造中的应用1. 金线连接：在半导体芯片制造过程中，需要将芯片内部的晶体管和外部引脚连接起来，这时就需要使用导电银胶。
将导电银胶均匀地涂在晶体管和引脚的接触面上，然后进行加热焊接，使其形成牢固的连接。
2. 金属化：半导体芯片中需要使用金属线路来连接各个晶体管和电极，而这些金属线路需要通过导电银胶来实现与芯片的连接。
在制造过程中，将导电银胶涂在芯片表面上，并进行加热处理，使其与芯片表面形成牢固的粘附。
3. 封装：半导体芯片制造完成后需要进行封装保护，这时也需要使用到导电银胶。
将导电银胶均匀地涂在封装材料上，并进行加热处理，使其与封装材料紧密粘合。
四、导电银胶的优缺点1. 优点：（1）高导电性能：由于银粉具有很高的导电性能，在制造过程中可以保证良好的传输性能。
（2）良好的黏附性：由于增稠剂和有机溶剂等添加剂的存在，在使用过程中可以保证导电银胶与芯片表面的牢固粘附。
（3）适应性强：导电银胶可以适用于多种材料表面，如半导体芯片、塑料等。
2. 缺点：（1）价格较高：由于银粉的价格较高，所以导电银胶的制造成本也相对较高。
（2）易氧化：由于银粉易受空气中的氧化物影响，所以在存储和使用过程中需要注意防止氧化。
五、总结导电银胶作为半导体芯片制造过程中不可或缺的一部分，具有重要的应用价值。
导电银胶研究报告
导电银胶研究报告本报告介绍了导电银胶的研究情况及其应用。
一、导电银胶的制备。
目前，制备导电银胶的方法主要有两种：化学还原法和辉光放电法。
其中化学还原法是目前较为常用的方法。
该法将银粉和添加剂与一定量的溶剂混合后转化成银胶，在加入还原剂后，在一定温度和时间条件下进行还原反应，从而得到导电银胶。
辉光放电法的原理是将高频电场（一般用射频）作用于两个相距很近的银电极之间的气体，使气体电离并漏电，从而在电极间形成气体火花放电，使银电极表面产生较高含氧化银物质的等离子体。
等离子体与电极接触形成导电银胶。
二、导电银胶的特点。
导电银胶是由导电银颗粒、粘合剂、表面活性剂和助剂组成的胶性导电材料。
它的主要特点是：1、导电或异质结导电性能好，导电性能稳定。
2、导电银颗粒与粘合剂均匀分布，成胶性和粘着性好。
3、导电银胶具有良好的加工性能，特别是在温度、未固化时间及硬化条件等方面能够根据需要调节。
4、导电银胶能很好地与多种材料相容，因此可以广泛地应用于电子、照明、通讯、医疗、汽车、航空航天等领域。
三、导电银胶的应用。
其中印刷电路板是导电银胶应用最广泛的领域之一。
导电银胶作为印刷电路板的导电材料，具有导电性好、加工性能稳定、表面平整度高、重量轻等优点，能较好地满足电路板小型化、高密度化、多功能化等趋势的需求。
LED封装领域也是导电银胶的应用重点，特别是用于LED芯片电极连接。
导电银胶的导电性能稳定，并且可以减少从铅、霓虹制造的排放，有良好的环保作用。
总的来说，导电银胶的应用前景广阔，随着科技的不断发展，对导电银胶的研究和应用将会越来越深入，扩大应用领域。
导电银胶大全
导电银胶导电银浆型号及其用途说明UNINWELL作为世界高端光电胶粘剂的领导品牌，公司以“您身边的高端电子粘结防护专家”为服务宗旨。
公司开发的导电银胶、导电银浆、贴片红胶、底部填充胶、TUFFY胶、LCM密封胶、UV胶、异方性导电胶ACP、太阳能电池导电浆料等系列光电胶粘剂具有最高的产品性价比，公司在全球拥有一百多家世界五百强客户。
最近，UNINWELL与上海常祥实业强强联合，共同开发中国高端光电胶粘剂市场。
UNINWELL是全球导电银胶产品线最齐全的企业，产品涵盖高导热、耐高温、常温固化、UV固化、修补、屏蔽、填充、灌封、各向异性等特殊用途的导电银胶。
应用范围涉及大功率LED、LED数码管、LCD、TR、IC、COB、EL冷光片、显示屏、压电晶体、太阳能电池、光伏电池、蜂鸣器、电子元器件、集成电路、电子组件、电路板组装、液晶模组、触摸屏、显示器件、照明、通讯、汽车电子、智能卡、射频识别、电子标签、太阳能电池等领域。
现把公司导电银胶的型号及其用途总结如下：BQ-6060系列，单组分光刻银胶，此产品特别适合电容触摸屏和平板显示器件制作。
也可用于其他对线细和线距要求严格的线路制作。
也可以用于对温度敏感部位的黏结导通。
BQ-6668系列可以在80度的温度下2.5分钟固化，属于世界首创，极大提供生产效率。
BQ-6770系列，此产品系列为中温快固型导电银胶，用于触摸屏引线的粘接，具有很好的导电和粘结性能，对PET、PC等薄膜具有特强的粘合力。
BQ-6771系列，此产品系列为低温快固型导电银胶，用于触摸屏引线的粘接，具有很好的导电和粘结性能，对PET、PC等薄膜具有特强的粘合力及可挠性(抗弯曲)。
BQ-6773系列，线路板贯空专用银浆，具有很好的流动性和附着力。
BQ-6775系列，可以在50度的温度下30分钟固化，用于不能耐高温的场合。
BQ-6776系列，为高温快速固化，可以在200度的温度下30秒快速固化，极大提高工作效率。
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东莞市步步高通信设备有限公司
作业指导书(操作类)
文件编号：BTL/BD-TZ-940
版本号：00
生效日期：2007-09-17
部门类别：电子加工
标题：导电银胶（TB2608-01）的使用和管理规定
具体内容：
1、目的：
规范导电银胶（TB2608-01）的使用和管理，以保证邦定产品的品质。
2、适用范围：
电子加工部邦定车间
3、导电银胶(TB2608-01)的主要特性:
序号项目单位技术参数
1 粘度Pa·S 450
2 填料-- 银粉
3 含银量(固化后) % ＞75
4 最大体积电阻(30min/150℃) Ohm-cm 0.0004
5 耐热性-- 良好
6 剪切力psi 2100
7 玻璃化转换温度Tg ℃90
-6
低(Tg)56×10
-5
8 热彭胀系数In/in/℃
高(Tg)14.3×10
9 氯化物ppm ＜10
10 钠离子ppm ＜10
11 钾离子ppm ＜10
12 固化温度与时间℃/min 150 /30 or120/60
13 有效期（0℃）months 6
14 包装（净重）g 100
4、导电银胶（TB2608-01）的使用流程：
放在冰箱冷冻1个小时3-5分钟,使胶充分均匀
(胶量最好不要超过一天的使用量)
120℃加热固化1小时。
5、使用导电银胶（TB2608-01）时的注意事项：
5、1储存条件:应存放在0℃以下的冰箱里。
5、2解冻条件：要解冻充分，500克包装至少需1小时。
5、3胶要搅拌均匀。
5、4此银胶属低温固化胶，常温下密封好可放24小时以上。
分装在针管使用常温25℃下不要超过一天，最好在半天用完。
5、5可把胶分装到若干支针管，密封好，放在冰箱冷冻，用多少才拿多少出来，避免胶粘度变大，
影响使用周期。
5、6使用过程中，胶短时间不用，最好把针管塞上管塞。
5、7胶点到PCB后，放上晶片的时间最长不超过10分钟，以确保胶的粘接力。
文档附件：
读者：#电子加工部
审批信息
拟制钟剑辉钟剑辉于 2007-9-17 19:15:43
审核(部门) 李伟同意，李伟于 2007-9-17 19:50:15
批准刘丰同意，刘丰于 2007-9-17 19:59:06
发布(文控) 叶新娣同意，叶新娣于 2007-9-17 21:21:15。