烧结温度和烧结温度范围的测定

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烧结温度和烧结温度范围的测定

四、实验步骤 1．试样制备：将制备好的泥浆或压滤后的滤饼，经真空练泥机挤制成直径12mm或23mm的试条，放在铺有薄纸的平板上，阴干至发白后，放入烘箱内干燥。然后把试条锯成为¢12mm×30mm或¢23mm×l5 mm的样品，在细砂纸上磨去毛边棱角，并沿轴向磨出一平面，以便堆放。把样品表面刷干净，编号，再放人烘箱内，在105~110℃温度下烘干至恒量，取出放在干燥器内冷却至室温备用。 2．在天平上称取干燥后的试样质量。 3．称取饱吸煤油后在煤油中试样质量，饱吸煤油后在空气中试样质量（试样饱吸煤油的方法同干燥体积体收缩和干燥气孔率测定）。
式中
G0 ——干燥试样在空气中质量，g； G1——干燥试样饱吸煤油后在煤油中质量，g； G2——干燥试样饱吸煤油后在空气中质量，g； G3——烧后试样在空气中质量，g； G4 ——烧后试样饱吸煤油（水）在煤油（水）中质量，g； G5——烧后试样饱吸煤油在空气中质量，g； γ水——水的密度（在室温下），g/ cm3； γ油——煤油的密度（在室温下），g/ cm3； V0——干燥试样体积，cm3； V ——烧后试样体积，cm3。
一、实验目的烧结温度和烧结温度范围是坯料的重要性能之一，它对鉴定坯料在烧成时的安全程度、制定合理的烧成升温曲线以及选择窑炉等均有重要参考价值。为了决定最适宜的烧成制度，必须知道坯料的烧结温度与烧结温度范围这两个重要工艺特性。本实验的目的： 1．掌握烧结温度与烧结温度范围的测定原理和测定方法。 2．了解影响烧结温度与烧结温度范围的复杂因素。 3．明确烧结温度与烧结温度范围对陶瓷生产的实际意义。
4．将称过质量的试样放人105~110℃烘箱内排除煤油，直至将试样中的煤油排完为止。 5．按编号顺序将试样装人高温炉中，装炉时炉底和试样之间撒一层薄薄煅烧石英粉或Al2O3粉，以免在高温时粘连。装好后开始加热，并按升温曲线升温，按预定的取样温度取样。升温速度：室温~1100℃，100～150℃／h； 1100℃~烧成停炉，50~60℃／h。取样温度：300~900℃每隔100℃取样3个； 900~1200℃每隔50℃取样3个； 1200~烧成停火，每隔20~10℃取样3个。

陶瓷材料烧结工艺和性能测试实验指导书

陶瓷材料烧结工艺和性能测试实验指导书1 实验目的和意义1）了解陶瓷材料的烧结和性能检测的工艺流程，掌握吸水率，表面气孔率，实际密度，线收缩率的测定方法。

2）利用实验找出材料的最优烧结工艺，包括烧结温度和烧结时间。

2 实验背景知识2.1 烧结实验在粉体变成的型坯中，颗粒之间结合主要靠机械咬合或塑化剂的粘合，型坯的强度不高。

将型坯在一定的温度下进行加热，使颗粒间的机械咬合转变成直接依靠离子键，共价键结合，极大的提高材料的强度，这个过程就是烧结。

陶瓷材料的烧结分为三个阶段，升温阶段，保温阶段和降温阶段。

在升温阶段，坯体中往往出现挥发分排出、有机粘合剂等分解氧化、液相产生、晶粒重排与长大等微观现象。

在操作上，考虑到烧结时挥发分的排除和烧结炉的寿命，需要在不同阶段有不同的升温速率。

保温阶段指型坯在升到的最高温度（通常也叫烧结温度）下保持的过程。

粉体烧结涉及组成原子、离子或分子的扩散传质过程，是一个热激活过程，温度越高，烧结越快。

在工程上为了保证效率和质量，保温阶段的最高温度很有讲究。

烧结温度与物料的结晶化学特性有关，晶格能大，高温下质点移动困难，不利于烧结。

烧结温度与材料的熔点有关系，对陶瓷而言是其熔点的0.7—0.9 倍，对金属而言是其熔点的0.4-0.7 倍。

冷却阶段是陶瓷材料从最高温度到室温的过程，冷却过程中伴随有液相凝固、析晶、相变等物理化学变化。

冷却方式、冷却速度快慢对陶瓷材料最终相的组成、结构和性能等都有很大的影响，所以所有的烧结实验需要精心设计冷却工艺。

由于烧结的温度如果过高，则可能出现材料颗粒尺寸大，相变完全等严重影响材料性能的问题，晶粒尺寸越大，材料的韧性和强度就越差，而这正是陶瓷材料的最大问题，所以要提高陶瓷的韧性，就必须降低晶粒的尺寸，降低烧结温度和时间。

但是在烧结时，如果烧结温度太低，没有充分烧结，材料颗粒间的结合不紧密，颗粒间仍然是靠机械力结合，没有发生颗粒的重排，原子的传递等过程，那么材料就是不可用的。

无机非金属材料实验(五)

二. 基本原理
泥浆在流动时，其内部存在着摩擦力。内摩擦力的大小一般用“粘度”的大小来反映，粘度的倒数即为流动度。

相对粘度
纯液体和真溶液可根据泊赛定律测定其绝对粘度。
对于泥浆这种具有一定结构特点的悬浮体和胶体系统，一般只测定其相对粘度(即泥浆与水在同一温度下，流出同体积所需时间之比)。粘度越大，流动度就越小。
试样处理
试样加蒸馏水的毫升数 (ml)
11
水浴温度 (℃)
25
流出100ml泥浆所需的时间(秒)
编号
名称
静止30秒钟
静止30分钟
相对粘度
厚化度
1 2 3 100 腐植酸钠 0.15 0.3 70
27.83 27.90 27.76
29.7 29.9 29.5
2.53 2.54 2.52
率低，又具有良好流动性和稳定性的泥浆。缩短浇注时间，
必须给泥浆掺入添加剂，常规的为电解质添加剂。

电解质作用原理及种类见书P218～219。实践证明，电解质对泥浆流动性等性能的影响是很大的，即使在含水量较少的泥浆内加入适量电解质后，也能得到象含水量多时一样或更大的流动度。而确定合理的电解质配比，不能凭理论推测，应根据具体原料和操作条件，通过实验来确定。
稀释泥浆的电解质，可单独使用或几种混合使用，其
加入量必须适当。若过少则稀释作用不完全，过多反而引起凝聚。适当的电解质加入量与合适的电解质种类，对于
不同粘土必须通过实验来确定。一般电解质加入量控制在
不大于0.5 % (对于干料而言)的范围内。在选择电解质，并确定各电解质的最适宜用量时，一般是将电解质加入粘土泥浆中，并测该泥浆的流动度。对泥浆胶体，流动度用相对粘度来表示，即测定泥浆与水在同一温度下，流出同一体积所需流出的时间之比来表示。

陶瓷材料高温制备实验

……
3. 结果计算
干干气孔率 =
G2 − G0 × 100% G2 − G1
烧烧气孔率 =
G5 − G 3 × 100% G5 − G4
V0 − V = × 100% V0
G3 × 100% 烧烧体烧烧度 = (G5 − G4 ) γ 水
烧烧体烧收缩率
G − G3 = 5 × 100% 烧烧烧水率 G3
3. 陶瓷实验流程
一. 制备工艺流程可以归纳如下
3. 陶瓷实验流程
1．配料． 2．研磨、造粒．研磨、将称量好的料放入快速磨内研磨，将称量好的料放入快速磨内研磨，磨料时间为 20～30分钟。分钟。～分钟将磨好的料放入干净而且干干的白瓷盘内，将磨好的料放入干净而且干干的白瓷盘内，用喷水壶喷入少量的水，造粒。水壶喷入少量的水，造粒。 3．陈腐．将造好的粒用塑料袋（保鲜袋）装好，烧封袋口，将造好的粒用塑料袋（保鲜袋）装好，烧封袋口，贴上标签，存放24～小时即可用于压制成形小时即可用于压制成形。贴上标签，存放～48小时即可用于压制成形。
5．干干．将试样放入100～105℃的烘箱中烘～ 10小时（也可自然干小时（将试样放入～ ℃ 的烘箱中烘8～小时取出，放入干干器。干2～3天）烧，取出，放入干干器。～天试样冷却烧，量取干干烧的尺寸并记录并记录，试样冷却烧，量取干干烧的尺寸并记录，计算干干收缩率。
6．烧成．上述5种产品种的烧成温度基本一致，但最高烧成温度不同。上述种产品种的烧成温度基本一致，但最高烧成温度不同。种产品种的烧成温度基本一致因为各地原料的成分不同，每种产品的烧成温度都有波动。因为各地原料的成分不同，每种产品的烧成温度都有波动。需经烧成实验确定。需经烧成实验确定。

低温玻璃粉烧结的温度和时间

低温玻璃粉烧结的温度和时间可以根据具体的材料和工艺需求而变化，以下是一些一般性的参考：
温度：低温玻璃粉烧结通常在600°C到900°C的温度范围内进行。

具体的烧结温度取决于所使用的玻璃粉的成分和性质，以及制品的要求。

不同类型的玻璃粉需要不同的温度来实现合适的烧结。

时间：烧结时间也取决于材料和产品的要求，通常在数分钟到几小时之间。

一般情况下，较低的温度需要更长的时间来实现完全烧结。

烧结时间可以通过试验和实验来确定，以确保制品的质量。

升温和冷却速度：升温和冷却速度也是重要的因素，可以影响烧结的最终质量。

通常，慢速升温和冷却可以减小烧结过程中的热应力，有助于减少裂纹和变形的风险。

气氛：烧结过程中的气氛也很重要。

一些材料可能需要在特定气氛下进行烧结，以防止氧化或其他反应。

气氛可以是氮气、氢气、氩气等非氧化气氛。

需要注意的是，不同类型的低温玻璃粉和产品可能需要不同的烧结参数，因此在进行实际生产前，应根据具体材料和产品要求进行烧结工艺的优化和测试。

此外，确保遵循安全操作规程，因为高温操作可能涉及潜在的危险。

如果您在工业或实验环境中进行这种烧结工艺，最好咨询相关领域的专家或工艺工程师，以确保取得最佳结果。

可塑性测试方法等

可塑性测试方法等粘土的可塑性测定实验可塑性是粘土物质的基本性能，它决定着陶瓷制品及粘土质耐火材抖的成型方法。

通常可塑性大的粘土，需要的调和水也多，其粘合能力也强，但干燥收缩也大。

结合能力强，大大有利于成型操作及提高生坯的强度。

干燥收缩大却使产品在干燥时产生有害的应力，造成废品损失(变形、开裂等)。

故可塑性太强的粘土，在陶瓷或耐火材料工业中多不单独使用，而掺入非可塑粘土(瘠性粘土)或其他瘠化物质(如粘土熟料等)，以减低有害应力的危害。

粘土具有可塑性的主要条件是高岭石微粒的薄片形状，它们具有较大的表面积，相互间可以产生强大的附着力，微粒间很薄的水层同时帮助互相结合和相对滑动。

粘土的可塑性必须在一定的条件下才表现出来。

干燥或水分很低的粘土不仅可塑性很低，并在变形力的作用下会分散、碎裂或形成裂缝。

但水分过大．会使粘土粒子分开，粒子间的粘结会显著地减弱，泥料变为粘的或成流动的状态。

只有湿润到标准工作稠度时(不粘手易塑)，才显示出粘土的真实(最大)可塑性。

因此，粘土的可塑性不仅决定于粘土的性质，而且也取决于调和水的数量。

实践证明：天然粘土的可塑性常决定于下列几个主要因素：(1)粘土颗粒的分散，分散度愈大，则可塑性愈好；(2)非粘土矿物杂质(如石英、云母、长石等)的存在；(3)矿物粗成：粘土物与非粘土物的百分合量；、(4)粘土组成矿物的形式(如高岭石、微晶高岭石、水云母类粘土等)；(5)可溶性杂质的存在。

因此，从粘土的可塑性也可判断某一矿区所产的粘土的质量是否稳定。

表示粘土可塑性的方法最通行的有塑性指数及塑性指标2种。

塑性指数表示粘土呈可塑状态时含水量的变化范围，代表粘上的可塑性的程度，其值等于液限与塑限之差。

塑性指标是代表粘土的成型性能，测定的理论基础在于测定粘土在外力(如压力等)作用下的变形程度，为可塑性直接测定方法之一种，故同样适用于陶瓷坯泥之检定。

以下就这二种方法的测定分别加以介绍。

测定的方法一、可塑性指数法（一）方法要点塑性指数法包括了液限与塑限两个测定内容。

陶瓷浆料温度范围

陶瓷浆料温度范围陶瓷浆料是制作陶瓷制品的重要原料之一，其温度范围对于陶瓷制品的质量和性能有着重要影响。

本文将从陶瓷浆料的温度范围、影响因素以及控制方法等方面进行探讨。

一、陶瓷浆料的温度范围陶瓷浆料的温度范围一般可以分为三个阶段：干燥阶段、烧结阶段和烧成阶段。

1. 干燥阶段在陶瓷制品的制作过程中，首先需要将陶瓷浆料进行干燥，以去除其中的水分。

干燥温度一般控制在100℃左右，过高的温度会导致浆料过快失去水分，从而影响陶瓷制品的致密性和强度。

2. 烧结阶段烧结是指将干燥后的陶瓷浆料进行高温处理，使其形成致密的陶瓷坯体。

烧结温度一般在1000℃至1300℃之间，具体的温度范围会根据陶瓷材料的种类和制品的要求而有所不同。

烧结温度过低会导致陶瓷制品致密度不足，烧结温度过高则会引起陶瓷制品烧结过度，从而影响其物理性能。

3. 烧成阶段烧成是指将烧结后的陶瓷坯体进行再次高温处理，使其形成具有一定结晶和致密度的陶瓷制品。

烧成温度一般在1200℃至1600℃之间，具体的温度范围也会因陶瓷材料的种类和制品的要求而有所差异。

烧成温度过低会导致陶瓷制品结晶不完全，烧成温度过高则会引起陶瓷制品变形和开裂。

二、影响陶瓷浆料温度范围的因素1. 陶瓷材料的种类不同种类的陶瓷材料具有不同的烧结和烧成温度范围。

例如，瓷砖的烧结温度范围一般在1000℃至1200℃之间，而高温陶瓷的烧成温度范围可以达到1500℃以上。

2. 陶瓷制品的要求不同的陶瓷制品对于烧结和烧成温度的要求也有所不同。

例如，要制作出具有高强度和高致密度的陶瓷制品，需要将烧结和烧成温度控制在较高的范围内。

3. 窑炉设备的性能陶瓷制品的烧结和烧成过程需要借助窑炉设备进行，窑炉的性能将直接影响到温度的控制。

因此，窑炉设备的温度范围和稳定性对于陶瓷制品的质量至关重要。

三、控制陶瓷浆料温度范围的方法1. 合理选择陶瓷材料在制作陶瓷制品时，应根据具体的要求选择合适的陶瓷材料，以确保能够在适当的温度范围内进行烧结和烧成。

陶瓷原料检验项目

陶瓷原料检验项目1. 引言陶瓷是一种古老而重要的材料，广泛应用于建筑、家居、工艺品等领域。

陶瓷制品的质量受到原料的影响，因此对陶瓷原料进行检验至关重要。

本文将介绍陶瓷原料检验的相关项目和方法。

2. 陶瓷原料检验项目2.1. 化学成分检验陶瓷原料的化学成分对最终制品的性能和质量有着重要影响。

常见的化学成分检验项目包括：•SiO2含量检验：硅酸盐是陶瓷的主要成分之一，其含量直接影响陶瓷的烧结性能和抗压强度；•Al2O3含量检验：氧化铝是陶瓷的常见添加剂，其含量影响陶瓷的耐磨性和耐高温性能；•Fe2O3含量检验：铁氧化物是陶瓷的杂质，其含量高会导致陶瓷出现色差和烧结不良等问题；•CaO、MgO、K2O、Na2O等含量检验：这些氧化物是常见的陶瓷原料添加剂，其含量影响陶瓷的烧结性能和导热性能。

化学成分检验可以通过化学分析方法，如原子吸收光谱法、荧光光谱法等进行。

2.2. 物理性能检验陶瓷原料的物理性能对制品的力学性能和使用寿命有重要影响。

常见的物理性能检验项目包括：•粒度分析：陶瓷原料的颗粒大小分布直接影响制品的致密度和烧结性能；•粘度检验：陶瓷原料的粘度对制品成型工艺和流变性能有重要影响；•密度检验：陶瓷原料的密度与其烧结性能和物理强度密切相关；•热膨胀系数检验：陶瓷原料的热膨胀系数对制品的热稳定性和抗热震性能有影响。

物理性能检验可以通过仪器测试和实验方法进行，如激光粒度仪、粘度计、密度计等。

2.3. 烧结性能检验烧结是陶瓷制品制备的重要工艺，陶瓷原料的烧结性能直接影响制品的致密度、强度和耐磨性。

常见的烧结性能检验项目包括：•烧结温度范围检验：确定陶瓷原料的烧结温度范围，以保证制品的烧结效果；•烧结收缩率检验：烧结过程中，陶瓷原料会发生收缩，收缩率的大小影响制品的尺寸稳定性；•烧结密度检验：烧结后的陶瓷制品的密度与其烧结性能和物理强度密切相关。

烧结性能检验可以通过实验室试验和烧结实验进行。

3. 检验方法陶瓷原料的检验方法多种多样，根据不同的检验项目选择相应的方法。

qbt 1547-2016 陶瓷材料烧结温度范围测定方法

qbt 1547-2016 陶瓷材料烧结温度范围测定方法QBT 1547-2016陶瓷材料烧结温度范围测定方法是一种用于测定陶瓷材料烧结温度范围的方法。

该方法基于高温膨胀计或高温显微镜的原理，通过测量陶瓷材料在加热过程中的膨胀或收缩行为，来确定其烧结温度范围。

在具体操作中，首先需要选择适合的陶瓷试样，并进行适当的处理，如研磨、抛光等，以确保试样的表面平整且无缺陷。

然后，将试样放置在高温膨胀计或高温显微镜中，并逐渐升高温度。

在加热过程中，通过观察试样的膨胀或收缩行为，可以确定陶瓷材料的烧结温度范围。

该方法的优点在于操作简便、结果准确可靠。

通过测量陶瓷材料的膨胀或收缩行为，可以更准确地确定其烧结温度范围，为陶瓷材料的生产和使用提供重要的参考依据。

需要注意的是，该方法对实验条件和设备的要求较高，需要选择精度高、稳定性好的高温膨胀计或高温显微镜。

同时，为了确保结果的准确性，实验操作人员需要具备一定的专业知识和技能。

总之，QBT 1547-2016陶瓷材料烧结温度范围测定方法是一种实用且可靠的方法，对于陶瓷材料的研究和应用具有重要的意义。

烧结温度资料

• 烧结温度升高，材料导热性提高 • 烧结温度降低，材料导热性降低
烧结温度对材料导电性的影响
• 烧结温度升高，材料导电性提高 • 烧结温度降低，材料导电性降低
烧05结温度在不同材料中的
应用与优化
金属材料的烧结温度优化与应用
金属材料烧结温度优化的方法
• 调整烧结温度和加热速率等工艺参数 • 采用先进的烧结设备和工艺
复合材料的烧结温度优化与应用
复合材料烧结温度优化的方法
• 调整烧结温度和增强相含量等工艺参数 • 采用先进的烧结设备和工艺
复合材料烧结温度优化后的应用
• 提高复合材料的密度和力学性能，降低生产成本 • 缩短生产周期，提高生产效率
烧06结温度研究的最新进展
与展望
烧结温度研究的新方法与技术
采用计算机模拟技术预测烧结温度
02 陶瓷材料烧结温度优化实例
• 通过调整烧结温度和气氛等工艺参数，提高陶瓷材料的密度和力学性能 • 分析优化后的烧结温度对陶瓷材料性能的影响机制
03 复合材料烧结温度优化实例
• 通过调整烧结温度和增强相含量等工艺参数，提高复合材料的密度和力学性能 • 分析优化后的烧结温度对复合材料性能的影响机制
金属材料烧结温度优化后的应用
• 提高金属材料的密度和力学性能，降低生产成本 • 缩短生产周期，提高生产效率
陶瓷材料的烧结温度优化与应用
陶瓷材料烧结温度优化的方法
• 调整烧结温度和气氛等工艺参数 • 采用先进的烧结设备和工艺
陶瓷材料烧结温度优化后的应用
• 提高陶瓷材料的密度和力学性能，降低生产成本 • 缩短生产周期，提高生产效率
烧04结温度对材料性能的影
响机制
烧结温度对材料微观结构的影响

烧结指标报告分析

烧结指标报告分析1. 引言烧结是一种重要的冶金过程，用于将粉末颗粒熔结在一起形成固体块状材料。

烧结指标报告分析是对烧结过程中的关键指标进行系统评估和分析，以便为优化烧结工艺和提高产品质量提供指导。

本文将对烧结指标报告进行详细分析，包括烧结温度、烧结时间、烧结效率等关键指标的测量结果和评估。

通过这些指标的分析，我们可以了解烧结过程中的问题和潜在风险，从而采取相应的措施来改善烧结工艺和提高产品质量。

2. 烧结温度分析烧结温度是影响烧结质量的重要因素之一。

在烧结过程中，温度的高低直接影响到烧结颗粒的熔结程度和结晶度。

通过对烧结温度的测量和分析，我们可以评估烧结过程中的温度控制是否稳定以及是否存在温度异常。

根据烧结指标报告，我们可以获得不同时间段内的烧结温度数据。

通过对这些数据的分析，我们可以发现温度的波动情况、峰值温度以及温度变化趋势。

同时，我们还可以与烧结工艺参数进行对比，以确定温度异常的原因，并采取相应的措施进行调整。

3. 烧结时间分析烧结时间是指将颗粒物料放置在高温环境中进行加热和熔结的时间。

烧结时间的长短直接影响到烧结颗粒的熔结程度和结晶度。

通过对烧结时间的测量和分析，我们可以评估烧结过程中的时间控制是否合理以及是否存在时间不足或过长的情况。

烧结指标报告中提供了不同烧结时间下的烧结效果数据。

通过对这些数据的分析，我们可以比较不同烧结时间下的烧结结果，找出最佳的烧结时间范围。

同时，我们还可以结合其他指标数据，如烧结温度和烧结压力，综合评估烧结时间对产品质量的影响。

4. 烧结效率分析烧结效率是指烧结过程中原料的转化率和产品的质量利用率。

烧结效率直接影响到产品的成品率和质量稳定性。

通过对烧结效率的测量和分析，我们可以评估烧结过程中的能源利用效率和原料利用效率。

烧结指标报告中包含了不同烧结工艺条件下的烧结效果数据。

通过对这些数据的分析，我们可以比较不同工艺条件下的烧结效率，找出最佳的工艺参数组合。

同时，我们还可以结合其他指标数据，如烧结温度和烧结时间，综合评估烧结效率对产品质量的影响。

烧结温度和烧结温度范围的测定实验——烧结炉法

烧结温度和烧结温度范围的测定实验——烧结炉法一、实验目的1．掌握烧结温度与烧结温度范围的测定原理和测定方法；2．了解影响烧结温度与烧结温度范围的复杂因素；3．明确烧结温度与烧结温度范围对陶瓷生产的实际意义。

二、实验原理烧成是陶瓷制品在生产中的重要环节。

为了制定最适宜的烧成条件，必须确切地了解各种陶瓷制品的烧结温度、烧结温度范围以及热过程中的重量变化、尺寸体积变化、吸水率、气孔率及处貌特征的变化，以便确定最适宜的烧成制度，选择适用的窑炉以及合理利用具有温度差的各个窑位。

对粘土类原料而言，在加热过程中坯体气孔率随温度升高而逐渐降低，当粘土坯体的密度达到最大值，吸水率不超过5％，此状态称为粘土的烧结，粘土达到此状态的温度为完全烧结温度，简称烧结温度。

自烧结温度继续升高温度，粘土坯体逐渐开始软化变形，此状态可依据过烧膨胀或坯体表面出现大的气孔或依目力观察有稠密的小气孔出现来确定，达到此状态时的温度称为软化温度(或称过烧膨胀温度)，完全烧结温度和软化温度之间的温度范围称为烧结温度范围(简称烧结范围)。

中国科学院上海硅酸盐研究所在制瓷原料的研究中是：以被焙烧的粘土类原料的烧成线收缩曲线开始突然下降，即开始进行急剧收缩时的温度作为玻化温度范围的下限，当收缩进行到转向过烧膨胀的温度称为玻化温度范围的上限。

上限温度与下限温度的区间为玻化范围．该所对陶瓷坯料的研究是以坯料的烧成线收缩和显气孔率来确定的，当显气孔率开始减低到接近于零，即瓷胎密度达到最大，不再吸收水份，这个温度就是瓷胎烧成温度范围的下限，从收缩曲线开始“膨大”时的温度，为烧成温度范围的上限。

实际烧成温度不宜偏于烧成温度范围的上限，以避免有图1 坯体在加热过程中收缩与显气孔率的关系越过烧成范围而发生过烧的危险。

测定烧结温度与烧结范围是将试样于各种不同温度下进行焙烧，并对各种不同温度下焙烧的试样测定其外貌恃征、吸水、显气孔率体积密度，烧成线收缩等情况来确定。

陶瓷烧结温度与烧结温度范围测定心得

陶瓷烧结温度与烧结温度范围测定心得
陶瓷烧结温度是指陶瓷材料在烧结过程中达到最佳密实度和力学性能的温度。

烧结温度范围的确定对于陶瓷的成品质量至关重要。

以下是我给出的关于测定陶瓷烧结温度和烧结温度范围的一些建议和心得：
1. 使用实验室烧结炉进行测试，确保具备良好的温控性能和稳定性。

2. 选择合适的加热曲线和升温速率，在保持烧结温度稳定性的同时，尽量避免热应力和温度梯度对陶瓷材料造成的损伤。

3. 针对不同类型的陶瓷材料，可以采用不同的热处理工艺，比如预烧、升温速率变化、保温时间等方式，寻找最佳的烧结温度和范围。

4. 可以通过烧结过程中陶瓷材料的收缩率、变形等情况来评估烧结温度的合理性。

可以根据实验数据绘制收缩率-温度曲线，找到最佳的烧结温度范围。

5. 除了热处理工艺，还需要考虑陶瓷材料的成分、粒径分布等因素对烧结温度的影响。

可以通过改变成分配比、粒径分布等方式，调节烧结温度范围，提高陶瓷的烧结质量。

需要注意的是，以上建议仅供参考，具体的烧结温度和范围还需要根据具体的陶瓷材料、工艺和应用需求进行实验和优化。

材料科学基础课程教学大纲

材料科学基础课程教学大纲课程名称：材料科学基础Ⅱ课程编码：0630891英文名称：Fundamentals of Materials ScienceⅡ学时：80其中实验学时：16学分：4.5开课学期：5适用专业：新能源材料与器件、材料化学、电子材料与原器件课程类别：必修课程性质：专业基础课先修课程：无机化学、物理化学、高等数学、大学物理一、课程性质及任务本课程是材料工程与工程领域学科基础课，是国家教育部设置材料类专业的主要课程。

它是研究无机、有机、金属材料的成分、结构与性能之间关系及其变化规律的应用基础科学。

它包括材料的对称，结构和缺陷，材料热力学和相平衡，材料扩散和相变，材料烧结及热处理等。

它为学生加强基础、拓宽专业面提供基础理论和实践经验，并为后续课程打好基础。

二、课程的教学要求（一）绪论本部分要求了解材料科学的研究进展，发展趋势，以及材料组成、结构、工艺及性能的关系。

（二）结晶学基础知识 1、晶体材料的宏观对称 2、晶体材料的微观对称 3、结晶化学基础（三）材料的结构本部分要求学生了解氧化物晶体结构的一般规律以及晶体结构的线缺陷；理解硅酸盐晶体结构的特点；掌握典型无机化合物的结构。

1、典型晶体结构类型（1）单质的晶体结构（2）二元化合物的晶体结构（3） ABO3型化合物的晶体结构（4）尖晶石型晶体结构（5）氧化物晶体结构的一般规律2、硅酸盐晶体结构（1）硅酸盐晶体结构的一般特点与分类（2）岛状硅酸盐晶体结构（3）组群状硅酸盐晶体结构（4）链状硅酸盐晶体结构（5）层状硅酸盐晶体结构（6）架状硅酸盐晶体结构3、晶体结构缺陷（1）点缺陷（2）固溶体（3）非化学计量化合物（4）线缺陷4、高分子材料的结构及性能（四）非晶态固体本部分要求学生了解玻璃结构理论；理解玻璃形成的热力学条件、动力学条件和结晶化学条件；掌握熔体、玻璃结构和性质的相互关系和制约规律。

1、熔体（1）熔体结构（2）熔体性质2、玻璃（1）玻璃的一般特点（2）玻璃的结构（3）玻璃形成的条件（4）玻璃中的分相（5）常见玻璃类型3、玻璃陶瓷及其他非晶态材料（五）相平衡本部分要求学生了解相律和相平衡的研究方法以及相图热力学的基本知识；理解专业相图在材料组成设计、材料工艺方法选择、材料矿物组成控制及材料性能预测等方面的应用；掌握单元和多元相图的基本原理，学会相图的分析方法。

烧结温度测定

1 烧结温度测定1．1 实验目的意义在无机材料领域，材料的粉末是合成、制备其他各种材料的基础。

玻璃、水泥、陶瓷和复合材料的制备都从粉末开始制作，烧结温度在研究配合料从固相→液相过程中是一个非常重要的物性技术指标。

该物性技术指标在实际的产品生产过程中具有相当重要的参考价值。

本实验的目的本实验的目的：：(1) 了解各种元素、化合物固相、液相、气相的基本概念。

(2) 了解烧结温度原理、熟练掌握该分析法的应用。

1．2 实验基本原理粉末材料经过机械压制、手工成型，在受热过程中坯体产生物理、化学反应，同时排出水分和气体，坯体的体积不断缩小，这种现象被称为烧结。

在烧结过程中，坯体的体积不断缩小，气孔率开始不断下降，坯体的密度和机械强度逐渐上升。

当坯体的气孔率达到最小，坯体的体积密度达到最大时该温度被称为该坯体的烧结温度。

坯体继续受热，炉温进一步提高，则坯体开始逐渐软化，坯体中液相开始出现，这种现象被称为过烧，所对应的温度被称为过烧温度。

此温度又被称为耐火度，也被称为熔融温度或软化温度。

烧结温度与过烧温度之间的温度范围被称为烧结温度范围。

在一定的温度下烧制时间对坯体的烧结会产生重大影响。

1．3 实验仪器及装置测定烧结温度的方法有两种测定烧结温度的方法有两种：：(1) 目测法(2) 高温影像投影法本实验采用高温影像投影法。

该方法具有快速、直观等优点。

材料试样的体积收缩、膨胀钝化及完全球化的影像都能连续观察并拍照留存。

(A) 实验仪器实验仪器：：(a) 影像式烧结点试验仪(b) 电脑、打印机(照片打印)(c) 微型压机、模具(d)氩气保护装置(e)刚玉托管、刚玉托板(f)镊子、棉手套、石棉手套(B)实验装置图(1)，(2)：图1 烧结仪构成图图2 氩气连接线路图(1)投影装置(1) 氩气瓶(2)投影屏(2) 调节器(3)棱镜(3) 转子流量计(4)平面反射镜(4) 电炉(5)投影物镜筒(5) 水缸(6)钼丝炉(7)聚光镜片(8)光源灯泡(9)仪表控制器(10)热电偶(11)样品(C) 实验装置构成原理(1) 仪器技术参数(a)加热温度：最高可达1700℃。

气温计的量程

气温计的量程
气温计的量程可以根据不同类型和设计的气温计而有所变化。

以下是一些常见气温计类型及其典型的量程范围：
1. 普通室温计：通常的量程范围为-10摄氏度至+50摄氏度，适用于测量常规室内和室外温度。

2. 工业温度计：工业温度计根据不同的型号和用途可以提供更广泛的量程选择，从低温到高温都有不同的型号可供选择。

常见的工业温度计可以覆盖-200摄氏度至+1200摄氏度或更高的温度范围。

3. 烧结温度计：用于测量高温炉的温度，其量程范围通常从1000摄氏度至1800摄氏度。

4. 医疗体温计：用于测量人体温度的体温计通常的量程范围是32摄氏度至42摄氏度之间。

需要注意的是，这些量程范围只是一般的示例，实际的气温计量程可以因不同型号和制造商而有所不同。

在选择气温计时，应根据实际需求和应用场景考虑所需的量程范围，还要关注温度计的准确性、分辨率和响应时间等性能指标。