微纳信息系统(ULSI,NoC,SoC)的发展现状共42页
我国微机电系统（MEMS）发展现状：下游需求驱动产业规模不断扩大行业进入投资初期
我国微机电系统（MEMS）发展现状：下游需求驱动产业规模不断扩大行业进入投资初期MEMS一般指微机电系统，也叫做微电子机械系统、微系统、微机械等，指尺寸在几毫米乃至更小的高科技装置。
微机电系统是集微传感器、微执行器、微机械结构、微电源微能源、信号处理和控制电路、高性能电子集成器件、接口、通信等于一体的微型器件或系统。
MEMS是一项革命性的新技术，广泛应用于高新技术产业，是一项关系到国家的科技发展、经济繁荣和国防安全的关键技术。
微机电系统（MEMS）应用领域数据来源：观研报告网《中国微机电系统（MEMS）行业分析报告-产业规模与发展定位研究（2022-2029）》在市场结构方面，我国微机电系统（MEMS）行业主要应用于家电及消费领域，占比超过50%，同时包括工业、汽车、医疗等新兴领域不断加速发展。
2018-2023年我国微机电系统（MEMS）行业市场结构分布及预测数据来源：观研报告网《中国微机电系统（MEMS）行业分析报告-产业规模与发展定位研究（2022-2029）》根据观研报告网发布的《中国微机电系统（MEMS）行业分析报告-产业规模与发展定位研究（2022-2029）》显示，其中，以最大应用领域-家电为例，根据国家统计局数据显示，2021年上半年中国家用电冰箱产量4434.6万台，同比增长18.8%；房间空气调节器产量12328.3万台，同比增长21.0%；家用洗衣机产量4293.9万台，同比增长33.5%。
由此可见，我国微机电系统（MEMS）行业市场需求仍较为旺盛。
2015-2021上半年中国主要家电产量统计情况数据来源：观研报告网《中国微机电系统（MEMS）行业分析报告-产业规模与发展定位研究（2022-2029）》因此，随着下游市场快速发展，推动微机电系统（MEMS）行业产品需求不断增长，市场规模不断扩大，并且中国已成为全球微机电系统（MEMS）行业市场中发展最快的地区。
观研报告网发布的资料显示，近几年我国微机电系统（MEMS）行业市场增速基本保持在20%左右，2020年市场规模达到736.7亿元，市场增速为23.2%；预计2022年我国MEMS产业规模将突破1000亿元，在2023年达到1270.6亿元。
芯片现状及发展趋势
芯片现状及发展趋势引言概述：随着信息技术的飞速发展，芯片作为电子设备的核心部件，扮演着至关重要的角色。
芯片的发展不仅影响着电子产品的性能和功能，也直接影响着整个信息产业的发展。
本文将探讨当前芯片的现状以及未来的发展趋势。
一、芯片现状1.1 芯片种类繁多：目前市场上存在着各种类型的芯片，如中央处理器（CPU）、图形处理器（GPU）、存储芯片、传感器芯片等，每种芯片都有其特定的功能和应用场景。
1.2 制程技术不断进步：随着半导体创造技术的不断进步，芯片制程逐渐从传统的28纳米、14纳米发展到7纳米、5纳米甚至更小的制程，实现了芯片尺寸的不断缩小和性能的不断提升。
1.3 人工智能芯片兴起：随着人工智能技术的快速发展，人工智能芯片也逐渐成为热门话题。
各大芯片厂商纷纷推出适合于人工智能应用的芯片，如谷歌的TPU、英特尔的Nervana芯片等。
二、芯片发展趋势2.1 物联网芯片需求增加：随着物联网技术的普及，物联网芯片的需求也在不断增加。
未来，随着智能家居、智能城市等领域的发展，物联网芯片将成为芯片市场的主要增长点。
2.2 自主可控芯片发展：在国家安全和信息安全意识日益增强的背景下，自主可控芯片的发展备受关注。
各国政府纷纷出台政策支持本国芯片产业，推动自主可控芯片的研发和生产。
2.3 生物芯片应用拓展：生物芯片作为新兴的研究领域，其应用前景广阔。
生物芯片可以用于生物医学、环境监测、食品安全等领域，未来有望成为芯片技术的重要发展方向。
三、芯片产业挑战3.1 制程成本持续增加：随着芯片制程的不断进步，制程成本也在持续增加。
特别是新一代制程技术的研发和生产需要巨额投入，对芯片企业提出了更高的要求。
3.2 技术竞争激烈：全球芯片市场竞争激烈，各大芯片厂商为了争夺市场份额不断推出新产品、新技术，技术更新换代速度加快，企业需要不断提升自身研发实力以保持竞争优势。
3.3 安全和隐私问题突出：随着信息安全和隐私保护意识的增强，芯片安全问题备受关注。
综合课课表-北航电子信息工程学院
苏东林
2015-05-16，第10周
新主楼B101
复杂电磁环境与电磁环境效应
谢树果
2015-05-23，第11周
新主楼B101
PCB和集成电路电磁敏感性分析方法
阎照文
2015-05-30，第12周
新主楼B101
电磁分析和设计技术的几个延伸
谢拥军
2015-06-06，第13周
新主楼B101
飞机高度保持性能监测与空域安全评估技术
张学军
2015-03-29，第3周
新主楼A218
时延可容忍（DTN）网络技术-1
刘锋
2015-04-12，第5周
新主楼A218
空地协同的民航空域监视新技术
张军
2015-04-19，第6周
新主楼A218
空中交通流量与空域管理技术
张学军
2015-04-26，第7周
新主楼A218
前言讲座安排
信息与通信工程学科
课程名称
主讲教师
上课时间
周六上午9点开始
上课地点
先进感知系统及其信息处理技术
许小剑
2015-03-21，第2周
新主楼F102
1）新一代航空电子系统
2）数字电视与现代通信
张晓林
2015-03-28，第3周
新主楼F102
雷达信号处理技术发展
李景文
2015-04-11，第5周
新主楼F102
先进卫星导航技术及发展趋势
黄智刚
2015-05-23，第11周
新主楼F102
1）电子与信息对抗的理论与技术
2）量子通信技术进展
王祖林
2015-05-30，第12周
MEMS的发展现状
MEMS的发展现状《2012年MEMS产业现状》介绍了各种MEMS器件市场情况、重点产业的变化和发展趋势。
Yole调查了200多个MEMS应用市场状况，并跟踪了350多家MEMS公司。
该报告包含12种主要的MEMS器件：喷墨头、压力传感器、麦克风、加速度计、陀螺仪、微光机电系统、微测辐射热计、微显示器、微流控、射频MEMS、微尖端（micro tips）和新兴MEMS 器件。
MEMS产业现状MEMS市场又一次正于上升通道，MEMS技术、商业模式和供应链也在发生变化。
未来6年，MEMS都将保持两位数的稳定增长：营收的复合年增长率约为20%，出货量的复合年增长率约为13%，到2017年全球MEMS市场规模可达210亿美元。
复合年增长率排名前3的MEMS器件是：微显示器（91%）、振荡器（64%）和组合传感器（63%），因为这些市场还未启动。
增长乏力的MEMS器件为：加速度计（1%）、陀螺仪（1%）和数字罗盘（4%），如下图所示。
由于MEMS市场非常分散，所以目前大批量生产的MEMS器件仍为数不多。
（1）手机应用：仅有BAW滤波器、麦克风和惯性传感器量产。
（2）汽车应用：仅有惯性传感器和压力传感器量产。
很多新兴MEMS器件开始接触市场：（1）可能很快进入大批量生产的器件有（用于手机）：射频MEMS、振荡器和自动对焦执行器。
（2）两种传感器（湿度传感器和触摸屏）和两种执行器（MEMS开关、能量收集器）正驱动未来增长。
（3）除了新兴的MEMS，已有的MEMS传感器，如压力传感器，正进入新的应用领域，扩大市场规模。
2011年MEMS公司排名Top 30德州仪器、意法半导体、惠普和博世的营收均超过7亿美元，属于第一阵营——MEMS市场领先者。
其他25个MEMS公司营收从5000万美元到3亿美元不等。
MEMS收购行为在2011年猛增2011年，MEMS收购行为在数量和价值上都有很大提升，收购总金额达17亿美元，如下图所示。
微处理器现状与展望
微处理器现状与展望摘要近年来，微处理器芯片设计已成为一个热点话题，也是我所的重点科研方向。
微处理器经过30余年的发展，已形成了种类繁多、性能与功能各异的百花齐放局面，国产CPU芯片该如何切入如何发展，是一个值得认真思考的问题。
本文简要地回顾了微处理器的发展历史，介绍了通用微处理器和嵌入式微处理器的研发现状和发展趋势，分析了工艺技术的进步和应用需求的增长对微处理器结构设计的影响，并讨论了发展CPU芯片的难点和我们的机遇。
一、应用对微处理器结构的影响工艺技术的进步和应用需求的增长一直是计算机技术发展的两大动力。
微处理器（即CPU芯片）的发展也不例外。
最早的微处理器Intel 4004出现在70年代初期，只有4位字长，其结构也相当简单，只有2300个晶体管。
而那个时代大型计算机的CPU体系结构已经有了长足的发展，采用了流水线、动态调度、并行等提高性能的方式，实现上也很复杂。
可以说，微处理器最初的出现，完全是因为半导体集成电路工艺的进步。
集成度提高意味着线宽变窄，从而信号在片内传输单位距离所需的延迟也相应增大（当然另一方面也缩短了各功能单元之间的距离）；时钟频率的不断提高，又使功耗不断增大。
为了解决这两个方面的问题，芯片的体系结构越来越强调结构的层次化、功能部件的模块化和分布化，即每个功能部件都相对地简单，部件内部尽可能保持通信的局部性。
另一方面，集成度的提高，使得单片上可用的晶体管数越来越多，为处理器的设计者提供了更多的资源来实现更高性能的芯片，可以在单个芯片上创造更复杂和更灵活的系统。
随着半导体工艺按照摩尔定律的迅速发展，微处理器的结构和应用都有了很大的发展，这个过程可粗分为如下三个发展阶段：初始阶段：从4004到出现个人电脑前，应用范围较窄，结构逐步改进中。
追赶阶段：从Intel 8088用于IBMPC开始，微处理器的应用逐步得到发展，结构上不断吸取以前大型机的研究成果，性能不断提升。
但主要用于微机和工业控制，中大型机还不用微处理器。
芯片发展现状及未来趋势分析
芯片发展现状及未来趋势分析近年来，芯片技术的迅猛发展对于现代社会的各个领域产生了深远影响。
从个人电脑到智能手机，从工业自动化到人工智能，芯片作为计算机系统的核心组件，扮演着至关重要的角色。
本文将对芯片发展的现状进行分析，并展望其未来趋势。
首先，让我们来看一看芯片发展的现状。
随着技术的不断进步，芯片的处理能力和存储容量不断提升，同时尺寸不断缩小。
目前，我们已经进入了“摩尔定律”的后摩尔时代，传统的硅基芯片已经达到了物理极限。
因此，人们开始寻找新的芯片材料和制造工艺，以满足对更高性能和更低功耗的需求。
在这个过程中，量子芯片的崛起引起了广泛关注。
量子芯片利用量子力学原理来实现计算，相较于传统的二进制方式，能够在相同的时间内处理更多的信息。
目前，量子芯片还处于研究和实验阶段，但已经展现出了巨大的潜力。
未来，量子芯片有望实现超越经典计算机的计算能力，并在密码学、材料科学等领域发挥重要作用。
除了量子芯片，神经形态芯片也是芯片发展的热点之一。
神经形态芯片受到了人类大脑的启发，通过模拟神经元和突触之间的连接方式来实现计算。
与传统的冯·诺依曼结构的计算机相比，神经形态芯片具有更高的能效和更好的适应性。
神经形态芯片已经在模式识别、人工智能和神经网络等领域取得了显著的成果。
此外，5G技术的普及也将对芯片发展产生深远影响。
5G网络的高速和低延迟要求芯片在处理和传输数据时能够提供更高的性能。
因此，为了满足5G网络的需求，芯片制造商需要研发出更先进的处理器和通信芯片。
此外，5G的应用场景也将催生各种新型的芯片需求，如物联网芯片、车联网芯片等。
展望未来，芯片发展的趋势将在以下几个方面展现出来。
首先，芯片的集成度将进一步提高。
随着尺寸的缩小和技术的进步，芯片上的晶体管数量不断增加。
这将使得芯片能够在更小的空间内进行更多的计算，并提高能效。
其次，芯片将更加注重能效和可编程性。
随着能源问题的日益凸显，芯片制造商将致力于开发能量消耗更低的芯片，并提供更灵活的编程接口，以满足不同应用场景的需求。
2023年SoC芯片行业现状及前景 增量应用市场众多 AioT背景下行业前景广阔报告模板
目前，中国SOC芯片行业正处于快速发展的阶段。各大厂商纷纷投入巨资进行研发，推出了一系列高性能、低功耗的SOC芯片。 同时，随着5G、AI等技术的普及，SOC芯片的应用场景也越来越广泛，包括智能手机、智能家居、智能穿戴、智能汽车等领域。
4.SOC芯片行业前景广阔，物联网发展带旺
提高了SOC芯片的性能和效率：人工智能技术可以通过深度学习和机器学习等方式，提高 SOC芯片的处理速度和效率，从而提升设备的性能。
03
中国soc芯片行业竞争格局及 主要企业分析
Analysis of the Competition Pattern and Major Enterprises in China's SOC Chip Industry
02
中国soc芯片行业市场规模及 增长趋势
Market size and growth trend of China's SOC chip industry
中国soc芯片行业市场规模
SOC芯片行业现状及前景分析
中国SOC芯片行业现状及前景分析
中国SOC芯片市场规模迅速扩大
随着人工智能（AI）和物联网（IoT）的快速发展，中国SOC芯片行业市场规模也在持续扩大。
中国soc芯片行业现状及前景
SOC芯片行业现状及前景展望
中国SOC芯片行业现状及前景分析
SOC芯片助力物联网（AIOT）快速发展
SOC芯片是一种高度集成的芯片，它将多种功能集成在一个芯片上，包括处理器、内存、控制器等。随着物联网（AIOT）的快速发展，SOC芯片行业也迎来了新的发展机遇。
中国SOC芯片行业取得进展，市场规模预计将保持稳定增长
中国soc芯片行业现状及前景分析
MEMS传感器现状及应用
MEMS传感器现状及应用MEMS，全称Micro-Electro-Mechanical Systems，即微电子机械系统，是一种集微型化、智能化、系统化、网络化为一体，将信号处理、感知、控制与执行等众多功能融为一体的高度集成化的系统。
而MEMS 传感器，作为MEMS技术的重要应用领域，正逐渐在各个行业中发挥出越来越重要的作用。
近年来，随着科技的进步，MEMS传感器的发展取得了长足的进步。
在技术层面，MEMS传感器的设计、制造和封装技术已经越来越成熟，这使得更多的行业可以应用MEMS传感器。
在应用领域方面，MEMS传感器的应用已经渗透到各个行业，包括汽车、医疗、消费电子、通信等。
在汽车领域，MEMS传感器主要用于车辆的安全与控制系统，如ESP （电子稳定系统）、ABS（制动防抱死系统）等；在医疗领域，MEMS 传感器可以实现精细操作，如药物投放、细胞操作等；在消费电子领域，MEMS传感器可以用于实现手机的运动检测、电子罗盘等功能；在通信领域，MEMS传感器则可以实现无线通信中的信号调制和解调等功能。
以医疗领域为例，MEMS传感器的应用为医疗诊断和治疗带来了革新。
例如，在药物输送方面，利用MEMS技术可以制造出微型的药物存储罐和药物释放装置。
当药物释放装置接收到信号后，可以通过微型泵或微型阀门控制药物的释放量，实现药物的精确输送。
同时，在诊断方面，MEMS传感器也可以用于生化分析。
例如，血糖、胆固醇等生化指标可以通过MEMS传感器进行检测。
通过集成的电路和微型化的生物识别元件，可以实现血糖、胆固醇等生化指标的实时监测。
随着科技的不断发展，对MEMS传感器的性能和功能要求也将越来越高。
未来，MEMS传感器将更加注重智能化、微型化、集成化和网络化的发展。
智能化方面，MEMS传感器将更加注重人工智能的应用。
通过集成化的数据处理和算法，可以使MEMS传感器具有更强的数据处理和分析能力，实现更加精准的测量和更高性能的控制。
微机电系统技术的发展现状与未来趋势
微机电系统技术的发展现状与未来趋势随着科技的不断进步，微机电系统（MEMS）技术作为一种新兴的领域越来越受到关注。
它利用纳米技术和微加工技术，将微型机械、电子、光学和生物等领域的技术结合起来，形成一种新型的智能系统。
本文将探讨微机电系统技术的发展现状和未来趋势，从多个角度剖析其在各个领域的应用。
首先，我们来看看微机电系统技术在医疗领域的应用。
随着人口老龄化趋势的增加，慢性疾病和健康管理成为了全球各个国家面临的重要问题。
微机电系统技术可以在健康监测和疾病诊断方面发挥重要作用。
例如，通过集成心率传感器、血压传感器和温度传感器，可以实时监测病人的健康状况并提前预警，这对于高血压、糖尿病等慢性病的患者来说尤为重要。
此外，微机电系统技术还可以用于制造可植入体内的医疗器械，如心脏起搏器和人工耳蜗等，这些器械的微型化和智能化使得手术风险大大降低，同时也提高了患者的生活质量。
其次，微机电系统技术在智能交通领域的应用也呈现出良好的发展势头。
随着全球城市化进程的加速，交通拥堵和安全问题成为了亟待解决的难题。
微机电系统技术的应用使得车辆能够实时获取路况信息，通过智能导航系统选择最佳路线，从而减少交通拥堵。
此外，MEMS技术还能够制造出高精度的惯性导航系统，使得车辆在行驶过程中更精准地定位，提高行车安全性。
值得一提的是，随着自动驾驶技术的崛起，微机电系统技术将在无人驾驶领域发挥重要作用。
通过集成传感器和控制系统，车辆可以自主感知周围环境并自动规划行驶路线，使驾驶更加便捷和安全。
与此同时，微机电系统技术还在环境监测领域发挥重要作用。
全球气候变化和环境污染成为了全球议题，对环境监测的需求日益增长。
MEMS技术可以制造出微型气象站和空气质量传感器，可以实时监测气温、湿度、大气压力、PM2.5等环境指标，提供准确的数据支持。
这些数据可以帮助政府和民众更好地了解环境状况，及时采取相应的措施改善环境质量，为可持续发展做出贡献。
未来，随着人工智能、物联网和5G技术的不断发展，微机电系统技术有望迎来更广阔的应用前景。
集成电路行业的发展现状与未来趋势
集成电路行业的发展现状与未来趋势集成电路是现代电子技术的重要组成部分，几乎涉及到各个领域的应用，包括通信、计算机、汽车、医疗设备等。
本文将探讨集成电路行业的发展现状和未来趋势。
一、发展现状集成电路行业在过去几十年取得了巨大的发展。
从初始的小规模生产，到现在的大规模集成、高密度封装，集成度和性能得到了极大的提升。
硅基材料的应用、光刻技术的进步以及其他许多关键技术的创新，推动了集成电路行业的飞速发展。
现在，全球的集成电路业务主要集中在亚洲地区，特别是中国、台湾和韩国等地，这些地区拥有大量的知名芯片设计公司和制造工厂。
中国在近几年取得了长足的发展，成为全球最大的芯片市场之一。
然而，虽然集成电路行业在技术和市场方面取得了巨大的进步，但也面临着一些挑战。
首先，新一代技术的研发和应用需要大量的投入，公司需要持续不断地进行研发，才能跟上市场的需求。
其次，市场竞争激烈，不仅需要技术创新，还需要有竞争力的定价策略和供应链管理。
二、未来趋势在未来，集成电路行业将面临新的挑战和机遇。
以下是几个可能的未来趋势：1.人工智能 (AI) 芯片的需求将大幅增加。
随着人工智能技术的快速发展，越来越多的设备和系统需要专门的AI芯片来提供高性能的计算和推理能力。
2.物联网 (IoT) 的普及将进一步推动集成电路行业的发展。
随着物联网设备的普及，集成电路行业需要开发低功耗、小型化的芯片来满足物联网设备的需求。
3.新一代半导体技术的应用将带来更高的集成度和性能。
例如，三维集成电路技术和量子计算技术的应用，将有助于提升芯片的性能和功能。
4.可再配置技术的发展将提高芯片设计的灵活性。
可再配置技术可以在芯片制造过程中改变芯片的功能和连接方式，使芯片更适应不同的应用场景。
5.环境友好型芯片的需求将逐渐增加。
随着全球对环境保护的重视程度提高，集成电路行业需要开发低功耗、低辐射的芯片来降低对环境的影响。
在未来，随着技术的不断进步和市场的不断变化，集成电路行业将继续发展。
微机电系统发展现状及关键技术分析
微机电系统发展现状及关键技术分析1 微机电系统（MEMS）现状和发展趋势随着智能制造和物联网的快速发展，传感器作为数据采集的入口，其关键器件的作用越来越重要。
万物互联时代必将使智能终端大规模推广应用，传感器的市场需求也会随之急剧增加，并且主要应用类别逐渐向具有高技术含量的MEMS传感器领域转移。
MEMS是融合微电子和微机械加工技术，将微型传感器和微型执行器以及信息处理单元等集成于一体并实现特定功能的微型智能系统。
MEMS传感器作为获取信息的关键器件，其类别繁多、应用广泛，具有质量轻、体积小、能耗低、精度高、稳定性好、集成度高以及耐恶劣工况等技术特点，对各种传感系统的微型化、集成化、模块化发展起着巨大的推动作用，已在航空航天、军事装备、工业控制、生物医疗、环境监测、汽车工业、通信通讯及智能电子产品等关键高新技术领域中得到了广泛的应用，成为国民经济和军事发展过程中的关键技术。
根据市场研究机构IC Insights发布的报告，2018年全球传感器市场规模约为215.8亿美元，其中MEMS传感器市场份额占比为78%，2018年MEMS传感器销售额增长11%，达到168.3亿美元，其中消费电子和汽车是MEMS应用的支柱性产业，共计占到MEMS应用产业规模的80%以上。
预计到2020年，全球MEMS产业将超过200亿美元。
全球MEMS产业细分市场占比见图1。
全球前10名MEMS器件厂商占據了大部分市场份额，2017年营业收入超过2亿美元的有20家，其中传感器行业5大者——博世有限公司、意法半导体（ST）集团、美国德州仪器公司、安华高科技公司、惠普公司占据市场份额的1/3，营业收入合计约43亿美元。
中国作为世界最大的电子产品制造基地，MEMS器件使用量约为全球的1/4。
2017年，中国MEMS传感器市场销售额将达到41亿美元。
全球MEMS传感器主要细分应用领域及其市场规模详见图2。
由于笔记本、平板电脑和智能手机等消费类电子产品的巨大市场需求，以及具有广阔增长潜力的可穿戴类电子设备和物联网应用市场的带动作用，MEMS传感器产业发展将进入快速发展时期。
《中国的SoC发展》课件2
中国的SoC行业现状
发展历程
SoC行业在中国经历了多年的快速发展，从起步阶段逐渐发展成为全球重要的SoC制造中心。
现状
中国的SoC行业已经形成了一批具有国际影响力的企业，拥有独立的研发能力和核心技术。
发展趋势
未来，中国的SoC行业将继续向着高性能、低功耗、多功能、高可靠性的方向发展。
中国SoC企业的发展历程
1
中芯国际
中芯国际是中国最大的芯片制造企
雄迈科技
2
业之一，成立于2000年，通过引进 和自主研发，逐步取得了关键技术
雄迈科技是中国领先的SoC设计企
的突破。
业，成立于2005年，专注于移动通
信芯片的设计和研发。
3
华虹光电
华虹光电是中国重要的芯片制造企 业之一，成立于2001年，拥有先进 的制造工艺和设备。
中芯际
中芯际的SoC产品广泛应用于 智能手机、平板电脑和其他 移动设备。
雄迈科技
雄迈科技的SoC芯片用于物联 网设备、智能家居、智能工 业等领域。
华虹光电
华虹光电的SoC产品在汽车电 子领域得到广泛应用，如发 动机管理、车载导航等。
中国SoC未来的发展趋势
1 行业未来的发展
方向
2 企业未来的发展
方向
中国SoC企业的技术现状
中芯国际
中芯国际在先进制程、封 装技术等方面具备领先水 平，不断推出创新性的芯 片产品。
雄迈科技
雄迈科技在无线通信、图 像处理等领域具有核心技 术优势，并拥有多项自主 知识产权。
华虹光电
华虹光电在集成电路制造 方面拥有核心技术，不断 提升芯片性能和制造工艺。
中国SoC企业的应用领域
3 发展面临的挑战
微纳信息系统(ULSI,NoC,SoC)的发展现状
典型的NoC结构示意图
NoC设计空间
NoC设计空间
“Hard NoC”（网格部分）指基本架构确定，各PE 节点的内容也固定的一类NoC结构，其设计空间只是图 中一矩形部分，设计余度最小； “Firm NoC”（灰色阴影空间）指其基本架构已确定， 网络通道宽度与通讯节点缓存大小不确定，其他维度对 设计者完全自由的一类NoC结构，设计者可以根据确定 的应用实现最优的布图规划、通讯调度与任务分配算法、 IP映射算法和路由交换解决方案，设计空间比较灵活； “Soft NoC”（白色立方体部分）指设计者需要根据 应用来优化NoC设计空间的所有问题，设计灵活性最高， 但设计难度和工作量也相应最大。
当前正在研究的纳电子器件
低维电子器件：利用低维（降低电子运动 自由度）条件下的一些特殊效应构成新的 电子器件。 自旋电子器件：利用运动电子的自旋信息 构成新的电子器件 超导电子学：基于超导Josephson结中的宏 量子干涉效应构成新的量子器件。
ULSI展望
21世纪信息电子学的新突破寄希望于纳电 子学、bio-inspired新兴电子学和量子信息 处理等信息电子学的新方向。
发展机遇
1. SoC的EDA工具算法研究与实现
2. SoC的核心技术IP的研究与实现 3. 关键电子信息产品核心SoC技术开发与 实现 4. SoC技术应用产品的开发研制
ULSI的发展现状
然而随着ULSI特征线宽进入深亚微米、 纳米范畴。包括量子力学效应在内的许多 制约MOSFET进一步尺寸缩小的“次级”效 应变得越来越难于克服了。这导致CMOS ULSI极限的出现。 在这个时候提高ULSI的性能能量效率 (EEP－Energy Efficient Performance)成为 了设计者们所追求的目标。
MEMS技术发展现状及发展趋势
MEMS技术发展现状及发展趋势MEMS系统在工业、信息通信、国防、航空航天、航海、医疗、生物工程、农业、环境和家庭服务等领域有着潜在的巨大应用前景，它将成为本世纪最重要的科技领域和主要的支柱技术之一。
目前对MEMS的需求产业主要来自于汽车工业、通信网络信息业、军事装备应用、生物医学工程；而按专业MEMS分四大类：生物MEMS 技术、光学、MEMS技术、射频MEMS技术、传感MEMS 技术。
L总述1.1生物MEMS技术生物MEMS系统具有微型化、集成化、成本低的特点。
功能上有获取信息量大、分析效率高、系统与外部连接少，具有实时通信、连续检测的特点。
国际上生物MEMS的研究已成为热点，在不久将为生物、分析化学分析系统带来一场重大的革新。
CardioMEMS公司采用MEMS技术制成心血管微传感器可测量动脉的压力，该传感器就像汽车里的EZPass设备（一种在高速公路入口无需停车即可完成付费的自动感应装置）一样工作，本身不带电源, 读取信息时在外面用一个感应棒启动传感器即可得到这人动脉的所有相关数据。
利用MEMS还能制作出智能型外科器械，减少手术风险和时间，缩短病人康复时间，降低治疗的费用。
Verimetra公司正在利用MEMS把现有手术器械转变成智能型手术器械，可用于多种场合，包括小手术、肿瘤、神经、牙科和胎儿心脏手术等。
药物注入是生物医学MEMS另一个可能有巨幅增长潜力的领域,MicroChipd公司正在开辟的一种药物注入系统利用了硅片或者聚合物微芯片，其上带有成千上万个微型贮液囊，里面充满药物、试剂及其它药品。
这些微芯片能够向人体注入药物，使止痛剂、荷尔蒙以及类固醇之类的注入方式发生革命性的变化。
类似这样的生物医学新进展还将催生出新型器械，如便携式掌上型透析机等。
1.2光学MEMS技术随着信息技术、光信息技术的迅猛发展，MEMS发展的又一领域是与光学结合。
即综合微电子、微机械、光电子技术等基础技术，开辟新型光器件称为微光机电系统MOEMS，它能把各种MEMS机构件与微光学器件、光波导器件、半导体激光器、光电检测器件等完整地集成在一起，形成一种全新的功能系统。
MEMS行业全球市场现状分析
MEMS行业全球市场现状分析一、MEMS行业全球市场现状根据YoleDeveloppement的统计和预测，全球MEMS行业市场规模将从2019年的115亿美元增长到2025年的177亿美元，2019-2025年复合增长率为7.45‰, MEMS器件已经被广泛应用于消费电子、汽车、医疗、工业、通信、国防航天等多个领域。
从2020年市场规模来看，消费电子、汽车和工业市场是MEMS行业最大的三个细分市场。
从全球竞争格局的角度看，目前少数巨头企业占据了全球MEMS行业的主导地位，2020年前十大MEMS厂商市场占比达到了 56.05%,市场集中度较高。
二、顾客满意通过创造、传播和交付优质顾客价值，满足需求，达到顾客满意, 最终实现包括利润在内的企业目标，是现代市场营销的基本精神。
这一观念上的变革及其在管理中的运用，曾经带来美国等西方国家20世纪50年代后期以来的商业繁荣和一批富可敌国的跨国公司的成长。
然而，实践表明，现代市场营销管理哲学观念的真正贯彻和全面实施，并不是轻而易举的。
对于许多企业来说，尽管以顾客为中心的基本思想是无可争辩的，但是，这个高深理论和企业资源与生产能力之间的联系却很脆弱。
“利润是对创造出满意的顾客的回报”这个观点，似乎只是建立在信念之上而不是建立在牢靠的数据之上的。
因此, 自20世纪90年代以来，许多学者和经理围绕现代营销观念的真正贯彻问题，将注意力逐渐集中到两个方面，一是通过质量、服务和价值传递实现顾客满意；二是通过市场导向的战略奠定竞争基础，来吸弓1、保持顾客和培育客户关系。
所谓顾客满意，是指顾客将产品和服务满足其需要的感知效果与其期望进行比较所形成的感觉状态。
顾客是否满意，取决于其购买后实际感受到的绩效与期望（顾客认为应当达到的绩效）的差异：若绩效小于期望，顾客会不满意；若绩效与期望相当，顾客会满意；若绩效大于期望，顾客会十分满意。
顾客期望的形成，取决于顾客以往的购买经验、朋友和同事的影响，以及营销者和竞争者的信息与承诺。
我国MCU芯片行业现状及竞争分析市场份额主要被外资企业占据
2018.07
《扩大和升级信息消费三行动计划(2018-2020)》
工信部、发改委
到2020年，信息消费规模达到6万亿元，年均增长11%以上。加强核心技术研发，推动信息产品创新和产业化升级，提升产品质量和核心竞争力。
2020.07
《关于新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》
国务院
聚焦高端芯片、集成电路装备和工艺技术、集成电路关键材料、集成电路设计工具、基础软件、工业软件、应用软件的关键核心技术研发。
2021.02
《基础电子元器件产业发展行动计划(2021-2023年)》
工信部
面向智能终端、5G、工业互联网等重要行业，推动基础电子元器件实现突破，提升产业链供应链现代化水平。
2021.03
上海贝岭
上海
2020年智能计量及SoC产品销售量198亿颗;生产量1.84亿颗。
东软载波
青岛
2020年低压电力线载波通信产品及集成电路销售量2.99亿颗;生产量2.99亿颗。
芯海科技
深圳
2020年MCU销售量1.94亿颗:生产量1.95亿颗。
北京君正
北京
2020年集成电路设计销售量4.14亿颗:生产量3.58亿额。
工信部
提出重点发展集成电路设计，其中若重提高高端通用芯片等设计能力，形成系统方案解决能力。
2014.06
《国家集成电路产业发展推进纲要》
工信部
到2020年，集成电路产业全行业销告收入年均增速超过20%，移动智能终端、网络通信、云计算、物联网、大数据等重点领域集成电路设计技术达到国际领先水平的发展目标。
微系统的发展现状及在航天领域的应用前景
微系统的发展现状及在航天领域的应用前景本文对航天微系统相关技术的特点、发展现状以及该技术在航天领域的应用前景进行了综述。
主要参考国外航天微系统的先进技术，并结合我国相关领域的实际发展情况，有针对性的对我国现有的微系统总体布局和发展规划提出一些建议，希望能为我国航天微系统技术的发展提供参考。
标签：微系统；航天；发展现状；应用前景微系统作为一种新兴技术，是基于微电子和微机械等技术发展而来，它具有高集成度、微型化、高稳定性等特点。
航天微系统是指专门应用在航天领域的微系统，其技术种类包括单片微波集成电路（MMIC）、专用集成电路（ASIC）、片上系统（SoC）以及混合集成电路（HIC）等。
航天微系统技术的应用，可以有效提高航天器产品的功能密度比，也可结合先进的微系统技术，开发新的航天器设计思路，推动航天技术的发展[1]。
因此，航天微系统技术越来越受到人们的重视。
本文结合国外发达国家的航天微系统的发展对航天微系统相关技术的发展现状、发展前景等进行了整理分析，并基于此提出我国在相关技术发展方面存在的问题，针对这些问题提出建议。
1 航天微系统相关技术综述SoC技术是指利用软硬件联合设计以及大规模集成电路的设计技术，在一块芯片上同时集成了微处理器、总线接口和存储器等数字以及模拟IP，完成系统功能的构建。
该技术有利于改善系统结构，使之微型化，从而质量和能耗均降低，同时拓宽了系统的数据带宽，总线吞吐率和运行速率提升。
我国的SoC技术处于试验验证阶段，美国多个空间项目已经应用了此项技术，例如美国的X-2000计划，就是以SOAC技术实现了电源、通信、传感器等模块的集成，使系统微型化，质量和功耗均降低。
ASIC技术是依据系统的特定需求而设计的集成电路，具有结构紧密、反应灵敏、功耗低等特点，ASIC应用于航天系统可明显提高系统可靠性和抗辐射性，但其研制费用较高。
ASIC技术在国外航天领域已有较为成熟的使用经验，国内也有一定的应用。