PCB封装画法
PCB图绘制流程
4feg1
1
Res2
R
0 8
k
k
k
k
P20 1
1
K
3
3
2
1
a
P21
7
b
P22
4 VCC
c
3
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P24
1 1
Res2
R
e
0 9
P25 0
1
1 1
4
K
1
f
P26
5
g
P27
3
P35
2N3906
Q
VEE
VCC
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t 2
1
Res2
R11
KБайду номын сангаас
1
LM324AN
U5A
K
2
6
5
VCC
4
1 1
VEE
2
VCC
P36
DI0 DI1 DI2 DI3 DI4 DI5 DI6 DI7 ILE CS WR1+
Rfb VREF IOUT1 IOUT2
8位 输入 寄 存 器
LE1
8位 DAC 寄 存 器
LE2
8位 D/A 转 换 器
它的输出是与数字 量成比例的电流， Vref为参考电压输入， Rfb为运算放大器的反 馈电阻，引脚Rfb则是 这个反馈电阻瑞，接 到运算放大器的输出 端。
4
p
K 3 1 2 1
F
Pol1
Cap
1
10UF XTAL2 XTAL1 G N D P
C
2
Cap
C
3
Header
自己画PCB封装的朋友一定要进来看看
相信做过硬件设计的人都经历过自己做Component或者Module封装，但想做好封装并已不是一件很轻松的事情，相信大家都有过这样的经历：(1) 画的封装引脚间距过大或过小导致无法装配；(2) 封装画反了，导致Component或者Module 要装在背面才能与原理图引脚相对应；(3) 画的封装大号和小号引脚颠倒了，导致元件要反四脚朝天才可以；(4) 画的封装和买回来的Component或者Module 不一致，无法装配；(5) 画的封装外框过大或过小导致给人感官很不爽。
(6) 画的封装外框与实际情况有错位，特别是有些安装孔位置没放对，导致无法上螺丝。
诸如此类，相信很多人都遇到这类情况，最近我也犯了这个错误，所以今天特意写篇日子以做警惕，前车之鉴，后事之师，希望自己以后不要再犯这种错误。
画好原理图之后就是为元器件分配封装了，建议最好使用系统封装库或者公司封装库中的封装，因为这些封装都是前人已经验证过的，能不自己做封装就不要自己做封装。
但是很多时候我们还是要自己做封装的，要么在做封装的时候我要注意什么问题呢？首先我们手头必须该Component或者Module的封装尺寸，这个一般datasheet中都会有说明，有的元件在datasheet中有建议的封装，这是我们应该按照datasheet中的建议设计封装；如果datasheet中只给出了外形尺寸，那么在做封装时要比外形尺寸大0.5mm-1.0mm。
如果空间允许，建议做封装时给Component或者Module加上outline或者外框；如果空间实在不允许，可以选择只给部分原件加outline或者外框。
关于原价的封装国际上也有一些规范，大家可以参考IPC-SM-782A、IPC-7351及其他相关资料。
在你画好一个封装后，请你看着以下问题进行对照，如果下面的问题你都做到了，那么你建的封装应该不会出现什么问题！(1) 引脚间距正确吗？答案为否的话你很可能连焊都焊不上去！(2) 焊盘设计够合理吗？焊盘过大或过小都不利于焊接！(3) 你设计的封装是从Top View的角度设计的吗？设计封装时最好以Top View的角度设计，Top View就是将元件引脚背着自己看时的角度。
常用PCB封装图解
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PCB 元件库命名规则2.1 集成电路（直插）用DIP-引脚数量+尾缀来表示双列直插封装尾缀有N 和W 两种,用来表示器件的体宽N 为体窄的封装，体宽300mil,引脚间距2.54mm W 为体宽的封装, 体宽600mil,引脚间距 2.54mm 如：DIP-16N 表示的是体宽300mil,引脚间距2.54mm 的16 引脚窄体双列直插封装 2.2 集成电路（贴片）用SO-引脚数量+尾缀表示小外形贴片封装尾缀有N、M 和W 三种,用来表示器件的体宽N为体窄的封装，体宽150mil,引脚间距 1.27mm M 为介于N 和W 之间的封装，体宽208mil,引脚间距1.27mm W 为体宽的封装, 体宽300mil,引脚间距 1.27mm 如：SO-16N 表示的是体宽150mil，引脚间距1.27mm 的16 引脚的小外形贴片封装若SO 前面跟M 则表示为微形封装，体宽118mil,引脚间距0.65mm 2.3 电阻 2.3.1 SMD 贴片电阻命名方法为：封装+R 如：1812R 表示封装大小为1812 的电阻封装2.3.2 碳膜电阻命名方法为：R-封装如：R-AXIAL0.6 表示焊盘间距为0.6 英寸的电阻封装 2.3.3 水泥电阻命名方法为：R-型号如：R-SQP5W 表示功率为5W 的水泥电阻封装 2.4 电容 2.4.1 无极性电容和钽电容命名方法为：封装+C 如：6032C 表示封装为6032 的电容封装 2.4.2 SMT 独石电容命名方法为：RAD+引脚间距如：RAD0.2 表示的是引脚间距为200mil 的SMT 独石电容封装 2.4.3 电解电容命名方法为：RB+引脚间距/外径如：RB.2/.4 表示引脚间距为200mil, 外径为400mil 的电解电容封装 2.5 二极管整流器件命名方法按照元件实际封装，其中BAT54 和1N4148 封装为1N4148 2.6 晶体管命名方法按照元件实际封装，其中SOT-23Q 封装的加了Q 以区别集成电路的SOT-23 封装，另外几个场效应管为了调用元件不致出错用元件名作为封装名 2.7 晶振HC-49S,HC-49U 为表贴封装，AT26,AT38 为圆柱封装，数字表规格尺寸如：AT26 表示外径为2mm，长度为8mm 的圆柱封装 2.8 电感、变压器件电感封封装采用TDK 公司封装 2.9 光电器件 2.9.1 贴片发光二极管命名方法为封装+D 来表示如：0805D 表示封装为0805 的发光二极管 2.9.2 直插发光二极管表示为LED-外径如LED-5 表示外径为5mm 的直插发光二极管2.9.3 数码管使用器件自有名称命名 2.10 接插件 2.10.1 SIP+针脚数目+针脚间距来表示单排插针，引脚间距为两种：2mm，2.54mm 如：SIP7-2.54 表示针脚间距为 2.54mm 的7 针脚单排插针 2.10.2 DIP+针脚数目+针脚间距来表示双排插针，引脚间距为两种：2mm，2.54mm 如：DIP10-2.54 表示针脚间距为2.54mm 的10 针脚双排插针 2.10.3 其他接插件均按E3 命名 2.11 其他元器件详见《Protel99se 元件库清单》3 SCH 元件库命名规则3.1 单片机、集成电路、二极管、晶体管、光电器件按照器件自有名称命名 3.2 TTL74 系列和COMS 系列是从网上找的元件库，封装和编码需要在画原理图时重新设定 3.3 电阻 3.3.1 SMD 电阻用阻值命名，后缀加-F 表示1%精度，如果一种阻值有不同的封装，则在名称后面加上封装如：3.3-F-1812 表示的是精度为1%，封装为1812，阻值为 3.3 欧的电阻 3.3.2 碳膜电阻命名方法为：CR+功率-阻值如：CR2W-150 表示的是功率为2W，阻值为150 欧的碳膜电阻 3.3.3 水泥电阻命名方法为：R+型号-阻值如：R-SQP5W-100 表示的是功率为5W，阻值为100 欧的水泥电阻 3.3.4 保险丝命名方法为：FUSE-规格型号，规格型号后面加G 则表示保险管如：FUSE-60V/0.5A 表示的是60V,0.5A 的保险丝 3.4 电容3.4.1 无极性电容用容值来命名，如果一种容值有不同的封装，则在容值后面加上封装。
常用PCB封装图解
常用集成电路芯片封装图三极管封装图LQFP BQFP PQFPSC-70SOJSSOPSOP TQFP常见集成电路（IC）芯片的封装SIP(Single In-line Package)单列直插式封装PGA(Pin Grid Array Package)插针网格阵列封装PLCC(Plastic leaded.CSP(Chip Scale Package)芯片缩放式封装DIP,SIP,SOP,TO,SOT元件封裝形式(图)各元器件封装形式图解,不知道有没有人发过.暂且放上!CDIP-----Ceramic Dual In-Line PackageCLCC-----Ceramic Leaded Chip CarrierCQFP-----Ceramic Quad Flat PackDIP-----Dual In-Line PackageLQFP-----Low-Profile Quad Flat PackMAPBGA------Mold Array Process Ball Grid ArrayPBGA-----Plastic Ball Grid ArrayPLCC-----Plastic Leaded Chip CarrierPQFP-----Plastic Quad Flat PackQFP-----Quad Flat PackSDIP-----Shrink Dual In-Line PackageSOIC-----Small Outline Integrated PackageSSOP-----Shrink Small Outline PackageDIP-----Dual In-Line Package-----双列直插式封装。
插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。
DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。
PLCC-----Plastic Leaded Chip Carrier-----PLCC封装方式，外形呈正方形，32脚封装，四周都有管脚，外形尺寸比DIP封装小得多。
Altium Designer 画PCB元件封装库步骤
原理图转PCB布线，首先需要画PCB库，文件名字叫PcbLib1.Pcblib 以下为详细步骤：
1,建立工程文件，点击
File--New—Project—PCB_ Project
然后点击保存工程，点击
File-Save Project As
2,建立库文件，点击
File--New—Library—PCB Library
然后点击保存文件File-Save
3，调出PCB库操作面板，此步骤可以查看很多元件封装，有些人因为没调节好面板，导致只看到一个元件封装，首先打开PCB库
VIEW(查看)--Workspace Panels(工作面板)--PCB--PCB Library
正常如果建了很多元件封装，我们就可以看到一串列表，如下图
下面以画一个电阻为列
首先看一下画工具，顶部那一行，如图，我们画图需要的工具都是从这里取的
这个是我们要画的电阻，
首先点一下鼠标斜线那个工具，再图纸上画一个长方形
然后放置引脚，鼠标点一下焊盘工具，在左右两边放下，,就完成了一个电阻封装
接着可以给元件名字，双击左边的名字即可
还可以添加还要画的其他元件，操作Tools—New B lank Component
然后有些人发现放置不到中间位置，其实没设置好捕捉，
打开Tools—Library Options，Snap Grid数据设置小一点就可以了。
PCB封装最完整版（图解）
C－(cerami c)表示陶瓷封装的记号。
例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP。
是在实际中经常使用的记号。
1、BGA(ball grid array)球形触点陈列，表面贴装型封装之一。
在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配L SI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。
也称为凸点陈列载体(PAC)。
引脚可超过200，是多引脚LS I 用的一种封装。
封装本体也可做得比QF P(四侧引脚扁平封装)小。
例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚BGA 仅为31mm见方；而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP为40mm见方。
而且BGA不用担心QFP那样的引脚变形问题。
该封装是美国Motor ola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。
最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。
现在也有一些LSI厂家正在开发500 引脚的BGA。
BGA 的问题是回流焊后的外观检查。
现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。
有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。
美国Moto rola公司把用模压树脂密封的封装称为O MPAC，而把灌封方法密封的封装称为GPA C(见OMPAC和GPAC)。
①CPAC(globetop pad arraycarrie r)美国Moto rola公司对BGA的别称(见BGA)。
②PAC(pad arraycarrie r)凸点陈列载体，BGA 的别称(见BGA)。
③OPMAC(over molded pad arraycarrie r)模压树脂密封凸点陈列载体。
美国Moto rola公司对模压树脂密封BG A 采用的名称(见BGA)。
Altium-Designer画元器件封装的三种方法讲解
下面跟大家分享Altium Designer画元器件封装的三种方法。
如有错误，望大家指正。
一、手工画法。
（1）新建个PCB库。
下面以STM8L151C8T6为例画封装，这是它的封装信息设置好网格间距（快捷键G），当然也可以在设计中灵活设置，介绍个快捷键Ctrl+Q可以实现Mil与mm 单位间的切换。
放置焊盘（快捷键PP）按Tab键设置焊盘，Ctrl+Q实现Mil与mm单位的切换，大家根据自己的习惯。
有一点需要特别注意，如果要手工焊接的话，如上图封装信息上的焊盘长度L不能完全按照它的封装手册上的设计，一般要比手册上的大1—1.5mm。
这样才能手工焊接。
设置好后就能开始画了。
最后，把丝印层画上，画得完美的话，有的把机械层也画上了。
画完后，一定要用Ctrl+M准确测量一下自己画的封装的各种尺寸。
二、使用Component Wizard上一种方法画起来往往很慢，而且还要计算很长时间。
下面给大家介绍第二种方法，使用Component Wizard。
Tool—Component Wizard按Next>上面可以选择画很多种类的封装，但没有LQFP的封装，我们选一个QUAD的封装进行演示。
Next>如果要手工焊接的话，仍然需要注意焊盘长度L的问题，加1—1.5MM。
Next>设置第一个焊盘形状和其它焊盘形状。
Next>设置丝印层线宽。
Next>这个看数据手册上的参数进行计算设置Next>选择第一个引脚的位置Next>选择引脚数Next>给封装取名Next> Finish大致就是这样画，最后一定要Ctrl+M进行测量与调整。
三、使用IPC Compliant Footprint Wizard第二种方法也要进行部分计算，接着给大家介绍一种“懒人方法”，符合IPC封装标准的都能使用IPC Compliant Footprint WizardTools—IPC Compliant Footprint WizardNext>选择封装形式，有清楚的预览图Next>完全按照数据手册上设置Next>Next>这是设置热焊盘参数，对于一些发热量较大的芯片，底部有散热用的金属热盘，在这里设置它的参数，没有就不用设置了。
Protel99SEPCB元件封装的绘制
实验四 Protel99SE PCB元件封装的绘制一、实验目的1．掌握PCB元件封装的编辑与使用；2．掌握通过手工方式和系统内置的向导，新元件封装的制作方法与操作步骤；3. 掌握对元件封装库进行管理的基本操作；4. 掌握SCH元件与对应的PCB元件的引脚编号不一致问题的解决方法。
二、实验内容1、在实验一创建的.ddb文件中建立一个新的PCB元件封装库文件，在该文件中分别绘制以下各元件封装。
（1）给出发光二极管的SCH元件，如图1(a)所示。
人工绘制如图1(b)、(c)所示的发光二极管封装LED，其中：图1(b)中第二组可视栅格大小为20mil，两个焊盘的间距为180mil，焊盘的编号为1、2，焊盘直径为60mil，通孔直径为30mil；图1(c)中两个焊盘的X-Size和Y-Size都为60mil，Hole Size为30mil，阳极的焊盘为方形，编号为A，阴极的焊盘为圆形，编号为K，外形轮廓为圆形，半径为120mil，并绘出发光指示。
图1(a) 发光二极管的SCH元件图1(b) 发光二极管封装LED 图1(c) 发光二极管的PCB（2）NPN型三极管的SCH元件，如图2(a)所示，其对应元件封装选择TO-5，如图2(b)所示。
由于在实际焊接时，TO-5的焊盘1对应发射极，焊盘2对应基极，焊盘3对应集电极，它们之间存在引脚的极性不对应问题，请修改TO-5的焊盘编号，使它们之间的保持一致，并重命名为TO-5A，如图2(c)。
图2(a) NPN型三极管的SCH元件图2(b) NPN型三极管的封装TO-5 图2(c) TO-5A（3）用PCB元件生成向导绘制如图3所示的贴片元件封装LCC16，焊盘采用系统默认值。
图3 贴片元件封装LCC16（4）用PCB元件生成向导绘制SOP封装。
元件命名为SOP1，如图4(a)所示。
尺寸要求如图4(b)所示。
图4(a) 元件封装SOP1 图4(b) SOP1元件尺寸要求（5）用PCB元件生成向导绘制SBGA封装。
PCB封装最完整版(图解)
C－(ceramic)表示陶瓷封装的记号。
例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP。
是在实际中经常使用的记号。
1、BGA(ball grid array)球形触点陈列，表面贴装型封装之一。
在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。
也称为凸点陈列载体(PAC)。
引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。
封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。
例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。
而且BGA 不用担心QFP 那样的引脚变形问题。
该封装是美国Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。
最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。
现在也有一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA。
BGA 的问题是回流焊后的外观检查。
现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。
有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。
美国Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为GPAC(见OMPAC 和GPAC)。
①CPAC(globe top pad array carrier)美国Motorola 公司对BGA 的别称(见BGA)。
②PAC(pad array carrier)凸点陈列载体，BGA 的别称(见BGA)。
③OPMAC(over molded pad array carrier)模压树脂密封凸点陈列载体。
美国Motorola 公司对模压树脂密封BGA 采用的名称(见BGA)。
脚中心距有0.55mm 和0.4mm 两种规格。
目前正处于开发阶段。
2、QFP系列QFP(quad flat package)四侧引脚扁平封装。
AltiumDesigner画元器件封装的三种方法
下面跟大家分享Altium Designer画元器件封装的三种方法。
如有错误，望大家指正。
一、手工画法。
（1）新建个PCB库。
下面以STM8L151C8T6为例画封装，这是它的封装信息设置好网格间距（快捷键G），当然也可以在设计中灵活设置，介绍个快捷键Ctrl+Q可以实现Mil与mm 单位间的切换。
放置焊盘（快捷键PP）按Tab键设置焊盘，Ctrl+Q实现Mil与mm单位的切换，大家根据自己的习惯。
有一点需要特别注意，如果要手工焊接的话，如上图封装信息上的焊盘长度L不能完全按照它的封装手册上的设计，一般要比手册上的大1—1.5mm。
这样才能手工焊接。
设置好后就能开始画了。
最后，把丝印层画上，画得完美的话，有的把机械层也画上了。
画完后，一定要用Ctrl+M准确测量一下自己画的封装的各种尺寸。
二、使用Component Wizard上一种方法画起来往往很慢，而且还要计算很长时间。
下面给大家介绍第二种方法，使用Component Wizard。
Tool—Component Wizard按Next>上面可以选择画很多种类的封装，但没有LQFP的封装，我们选一个QUAD的封装进行演示。
Next>如果要手工焊接的话，仍然需要注意焊盘长度L的问题，加1—1.5MM。
Next>设置第一个焊盘形状和其它焊盘形状。
Next>设置丝印层线宽。
Next>这个看数据手册上的参数进行计算设置Next>选择第一个引脚的位置Next>选择引脚数Next>给封装取名Next> Finish大致就是这样画，最后一定要Ctrl+M进行测量与调整。
三、使用IPC Compliant Footprint Wizard第二种方法也要进行部分计算，接着给大家介绍一种“懒人方法”，符合IPC封装标准的都能使用IPC Compliant Footprint WizardTools—IPC Compliant Footprint WizardNext>选择封装形式，有清楚的预览图Next>完全按照数据手册上设置Next>Next>这是设置热焊盘参数，对于一些发热量较大的芯片，底部有散热用的金属热盘，在这里设置它的参数，没有就不用设置了。
AltiumDesigner画元器件封装的三种方法(可编辑修改word版)
下面跟大家分享Altium Designer 画元器件封装的三种方法。
如有错误，望大家指正。
一、手工画法。
（1）新建个PCB 库。
下面以STM8L151C8T6 为例画封装，这是它的封装信息设置好网格间距（快捷键G），当然也可以在设计中灵活设置，介绍个快捷键Ctrl+Q 可以实现Mil 与mm 单位间的切换。
放置焊盘（快捷键PP）按Tab 键设置焊盘，Ctrl+Q 实现Mil 与mm 单位的切换，大家根据自己的习惯。
有一点需要特别注意，如果要手工焊接的话，如上图封装信息上的焊盘长度L 不能完全按照它的封装手册上的设计，一般要比手册上的大1—1.5mm。
这样才能手工焊接。
设置好后就能开始画了。
最后，把丝印层画上，画得完美的话，有的把机械层也画上了。
画完后，一定要用Ctrl+M 准确测量一下自己画的封装的各种尺寸。
二、使用Component Wizard上一种方法画起来往往很慢，而且还要计算很长时间。
下面给大家介绍第二种方法，使用Component Wizard。
Tool—Component Wizard按Next>上面可以选择画很多种类的封装，但没有LQFP 的封装，我们选一个QUAD 的封装进行演示。
Next>如果要手工焊接的话，仍然需要注意焊盘长度L 的问题，加1—1.5MM。
Next>设置第一个焊盘形状和其它焊盘形状。
Next>设置丝印层线宽。
Next>这个看数据手册上的参数进行计算设置Next>选择第一个引脚的位置Next>选择引脚数Next>给封装取名Next> Finish大致就是这样画，最后一定要Ctrl+M 进行测量与调整。
三、使用IPC Compliant Footprint Wizard第二种方法也要进行部分计算，接着给大家介绍一种“懒人方法”，符合IPC 封装标准的都能使用IPC Compliant Footprint WizardTools—IPC Compliant Footprint WizardNext>选择封装形式，有清楚的预览图Next>完全按照数据手册上设置Next>Next>这是设置热焊盘参数，对于一些发热量较大的芯片，底部有散热用的金属热盘，在这里设置它的参数，没有就不用设置了。
(完整版)Altium Designer画元器件封装的三种方法
如有错误，望大家指正。
一、手工画法。
（1）新建个PCB库。
下面以STM8L151C8T6为例画封装，这是它的封装信息
设置好网格间距（快捷键G），当然也可以在设计中灵活设置，介绍个快捷键Ctrl+Q可以实现Mil与mm单位间的切换。
放置焊盘（快捷键PP）Nex源自>完全按照数据手册上设置
Next>
Next>
这是设置热焊盘参数，对于一些发热量较大的芯片，底部有散热用的金属热盘，在这里设置它的参数，没有就不用设置了。
Next>
这是软件自动生成一些距离参数，使用它的默认值。当然，也可以自己改。
Next>
选择板子的密度参数
Next>
计算元器件的容差，可以用默认值，也可以自己更改
Next>
如果要手工焊接的话，仍然需要注意焊盘长度L的问题，加1—1.5MM。
Next>
设置第一个焊盘形状和其它焊盘形状。
Next>
设置丝印层线宽。
Next>
这个看数据手册上的参数进行计算设置
Next>
选择第一个引脚的位置
Next>
选择引脚数
Next>
给封装取名
Next>
Finish
大致就是这样画，最后一定要Ctrl+M进行测量与调整。
Next>
一些误差参数，可以直接用默认值
Next>
还是设置参数，还可以设置焊盘形状。
Next>
设置丝印层的线宽
Next>
这是芯片占用面积大小，机械层的设置
allegro制作PCB封装详细讲解
目录目录 (1)第一章制作Pad (2)1.1概述 (2)1.2制作规则单面pad略 (6)1.3制作规则过孔pad略 (6)1.4制作异形单面pad (6)第二章制作封装 (7)2.1普通封装制作 (7)2.2制作机械（定位孔/安装孔）封装 (8)2.3导出封装 (9)第一章制作Pad1.1概述一、Allegro中的Padstack主要包括1、元件的物理焊盘1）规则焊盘（Regular Pad）。
有圆形、方形、椭圆形、矩形、八边形、任意形状（Shape)2）热风焊盘（Thermal Relief）。
有圆形、方形、椭圆形、矩形、八边形、任意形状（Shape)3）抗电边距（Anti Pad）。
用于防止管脚和其他网络相连。
有圆形、方形、椭圆形、矩形、八边形、任意形状（Shape)。
2、阻焊层（soldermask）：阻焊盘就是solder mask，是指板子上要上绿油的部分。
实际上这阻焊层使用的是负片输出，所以在阻焊层的形状映射到板子上以后，并不是上了绿油阻焊，反而是露出了铜皮。
通常为了增大铜皮的厚度，采用阻焊层上划线去绿油，然后加锡达到增加铜线厚度的效果。
3、助焊层（Pastemask）：机器贴片的时候用的。
对应着所以贴片元件的焊盘、在SMT加工是，通常采用一块钢板，将PCB上对应着元器件焊盘的地方打孔，然后钢板上上锡膏，PCB在钢板下的时候，锡膏漏下去，也就刚好每个焊盘上都能沾上焊锡，所以通常阻焊层不能大于实际的焊盘的尺寸。
用“<=”最恰当不过。
4、预留层（Filmmask）：用于添加用户自定义信息。
表贴元件的封装、焊盘，需要设置的层面以及尺寸5、Regular Pad：具体尺寸更具实际封装的大小进行设置。
推荐参照《IPC-SM-782A Surface Mount Design and Land Pattern Standard》。
6、Thermal Relief：通常要比规则焊盘尺寸大20mil，如果Regular Pad尺寸小于40mil，需要适当减小尺寸差异。
【Cadence17.2】PCBEditor绘制元器件封装
【Cadence17.2】PCBEditor绘制元器件封装【Cadence17.2】PCB Editor绘制元器件封装•LP Viewer计算元器件封装•PCB Editor绘制元器件封装•o准备工作o放置焊盘o绘制丝印层o绘制装配层o绘制禁止摆放区域o添加参考编号LP Viewer计算元器件封装在使用LP Viewer计算元器件封装尺寸之前，我们首先需要找到该元器件的数据手册，获取它的尺寸信息。
如上图所示，本文以AD627为例进行讲解，由此图可知该芯片的各种尺寸并且其封装为SOIC。
准备好数据手册之后，打开LP Viewer，依次点击Calculate->SMD Calculator，在弹出的窗口中选择对应的封装形式，即Small Outline Package(SOP)，该选项包括SOIC封装。
选择好之后点击OK即可。
下一步，只需按照数据手册上的数据将元器件尺寸输入软件的表格中后点击OK即可生成该器件的封装，这里注意要正确选择单位。
之后点击Land Pattern可以看到封装中焊盘的尺寸、位置，以及丝印层、禁止摆放区域的尺寸信息。
中间的十字为坐标原点，在之后的封装绘制过程中，参照这个数据即可。
如果数据手册中已经给出了推荐的焊盘尺寸和封装信息，按照那个画也可以。
PCB Editor绘制元器件封装准备工作首先点击File->New，选择Package symbol，设置好路径（最好是一个专门放置封装的文件夹）并命名好封装的名字（最好不要用大写字母）。
之后点击Set->Design Parameters，设置单位为mm，画布大小设置为100x100mm（这个尺寸基本画所有封装都能满足了），左下角坐标设置为-50，-50（也就是说画布的原点是0，0）。
点击Setup->Grids，设置栅格点间距，全部设置为0.0254mm 即可。
在正式开始绘制封装之前，还需点击Setup->User Preference，找到Path中的Library，确保将存放焊盘文件的路径添加到padpath 中，因为之后绘制封装的时候要放置焊盘，如果不添加这个路径的话会找不到我们准备好的焊盘。
6、电装实习——用Protel软件画PCB的封装(最终)
• （2）单击Next按钮，进入向导第2步。 单击Next按钮，进入向导第2 Next按钮
• （3）选择Pin Grid Arrays元件模板， Arrays元件模板 元件模板， 选择Pin 单击Next按钮进入第3 Next按钮进入第 单击Next按钮进入第3步。将焊盘钻孔直 径改为1mm 焊盘外直径改为1.5mm 1mm， 1.5mm。 径改为1mm，焊盘外直径改为1.5mm。
1、元件封装编辑环境：启动File/New菜 元件封装编辑环境：启动File/New菜 File/New 在窗口中双击PCB 单，在窗口中双击PCB Library Document图标 图标， Document图标，就进入了元件封装编辑 窗口，与此同时生成一个文件PCBLIB1 PCBLIB1。 窗口，与此同时生成一个文件PCBLIB1。 该编辑窗口右侧为元件封装编辑窗口， 该编辑窗口右侧为元件封装编辑窗口， 左侧为元件封装管理器（ PCBLib）。 左侧为元件封装管理器（Brow PCBLib）。 元件封装图向导： 2、元件封装图向导：选择菜单 Tool//Component就进入元件封装制作向 Tool//Component就进入元件封装制作向 导的第1 单击Next按钮进入第2 Next按钮进入第 导的第1步，单击Next按钮进入第2步， 利用元件模板可以很快地制作元件封装。 利用元件模板可以很快地制作元件封装。
电装实习——画元件封装图 画元件封装图 电装实习
前言：会画元件封装图是非常有用的， 前言：会画元件封装图是非常有用的，因
为有些元件的封装在封装库中是找不到的， 为有些元件的封装在封装库中是找不到的， 例如开关、按钮、 例如开关、按钮、继电器和一些接插连接 器等。在画元件封装时， 器等。在画元件封装时，最好预备一把好 的卡尺用来测量元件的尺寸， 的卡尺用来测量元件的尺寸，同时还需要 用计算器进行公英制之间的转换。 用计算器进行公英制之间的转换。 1inch=1000mil 1mm=40mil 1mil=0.0254mm
Altium Designer画元器件封装地三种方法
下面跟大家分享Altium Designer画元器件封装的三种方法。
如有错误，望大家指正。
一、手工画法。
（1）新建个PCB库。
下面以STM8L151C8T6为例画封装，这是它的封装信息设置好网格间距（快捷键G），当然也可以在设计中灵活设置，介绍个快捷键Ctrl+Q可以实现Mil与mm 单位间的切换。
放置焊盘（快捷键PP）按Tab键设置焊盘，Ctrl+Q实现Mil与mm单位的切换，大家根据自己的习惯。
有一点需要特别注意，如果要手工焊接的话，如上图封装信息上的焊盘长度L不能完全按照它的封装手册上的设计，一般要比手册上的大1—1.5mm。
这样才能手工焊接。
设置好后就能开始画了。
最后，把丝印层画上，画得完美的话，有的把机械层也画上了。
画完后，一定要用Ctrl+M准确测量一下自己画的封装的各种尺寸。
二、使用Component Wizard上一种方法画起来往往很慢，而且还要计算很长时间。
下面给大家介绍第二种方法，使用Component Wizard。
Tool—Component Wizard按Next>上面可以选择画很多种类的封装，但没有LQFP的封装，我们选一个QUAD的封装进行演示。
Next>如果要手工焊接的话，仍然需要注意焊盘长度L的问题，加1—1.5MM。
Next>设置第一个焊盘形状和其它焊盘形状。
Next>设置丝印层线宽。
Next>这个看数据手册上的参数进行计算设置Next>选择第一个引脚的位置Next>选择引脚数Next>给封装取名Next> Finish大致就是这样画，最后一定要Ctrl+M进行测量与调整。
三、使用IPC Compliant Footprint Wizard第二种方法也要进行部分计算，接着给大家介绍一种“懒人方法”，符合IPC封装标准的都能使用IPC Compliant Footprint WizardTools—IPC Compliant Footprint WizardNext>选择封装形式，有清楚的预览图Next>完全按照数据手册上设置Next>Next>这是设置热焊盘参数，对于一些发热量较大的芯片，底部有散热用的金属热盘，在这里设置它的参数，没有就不用设置了。
pcb 封装库中元件封装的设计方法与步骤
pcb 封装库中元件封装的设计方法与步骤元件封装，作为PCB设计中的重要组成部分，它的设计质量直接影响到整个电路板的性能。
本文将介绍元件封装的设计方法与步骤，帮助您更好地完成PCB设计工作。
一、确定封装类型首先，您需要确定您的元件所需的封装类型。
常见的封装类型有SMD（表面贴装器件）、DIP（双列直插式封装）、SOIC（小外形集成电路封装）等。
选择合适的封装类型，需要考虑元件的尺寸、引脚间距、电路板布线要求等因素。
二、获取元件数据在确定封装类型后，您需要获取元件的数据手册或技术规格书，了解元件的详细尺寸、引脚间距、电气参数等信息。
这些数据对于后续的封装设计至关重要。
三、设计封装外形根据元件数据手册提供的信息，使用CAD软件开始设计元件的封装外形。
您需要按照数据手册中的尺寸要求，精确绘制元件的外形轮廓和引脚布局。
同时，您还需要考虑到元件在PCB上的放置方向和焊盘的排列。
四、添加焊盘和丝印层完成封装外形设计后，您需要添加焊盘和丝印层。
焊盘是用于连接元件引脚和PCB焊盘的金属化孔，而丝印层则用于标识元件的型号、规格等信息。
在添加焊盘和丝印层时，您需要考虑到元件的电气性能和焊接工艺要求。
五、设置约束规则在完成封装设计后，您需要设置约束规则，以确保PCB布线的质量和可靠性。
约束规则包括间距约束、线宽约束、过孔大小和数量约束等。
这些规则的设置需要根据PCB制造工艺的要求和元件的电气性能来决定。
六、导出封装模型最后，您需要将封装模型导出为PCB设计软件能够识别的格式，如IPC-D-356格式或Gerber格式。
导出的模型应包括元件的封装外形、焊盘位置、丝印层等信息，以便在PCB布线软件中进行使用。
通过以上六个步骤，您可以完成PCB封装库中元件封装的设计工作。
在设计过程中，您需要综合考虑元件的尺寸、电气性能和焊接工艺要求等因素，以确保设计的封装能够满足实际应用的需求。
同时，您还需要不断进行优化和改进，以提高PCB设计的可靠性和性能。
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1
移动过程中的处理
2
调整移动单位，这样各边 上的焊盘只要移一次就可 以完成尺度的调整。
移动前的调整
用这个选项在每次移 动前都将中心点调整 到焊盘中最开始的那 个焊盘（左图绿虚 框），这样有利于调 整完成后检查移动是 否正确。
3
移 动 结 果
具体画图过程见下一页
(2) 对称距离调整
首先进行一些必要的计算，目的一 样是为了得到移动单位：
长边焊盘总宽度： 37×0.5mm=18.5mm≈728.3mil 短边焊盘总宽度： 25×0.5mm=12.5mm≈492.1mil 对称距离：（边线-焊盘总宽度）÷2 长边：(787-728.3) ÷2=29.5mil 短边：(551-492.1) ÷2=29.5mil
引脚间距0.5mm
(2)放焊盘。
这一步的要点是焊盘中心放在框线上，并且每一组的开头一个焊盘要放在框角处。
这一步容易犯错的地方是焊盘 放的太急，不小心把两个焊盘 放在一起。出现这样的差错是 很难看出来的。防止差错的方 法一个是要明确每一边放多少 个焊盘，还有一个是用回车键 和方向键放焊盘。
第四步：调整引脚和框线的距离
第三步：画芯片引脚
这一步又可分为以下几小步： (1)调整尺寸。 从第一步中我们知道引脚间距是 0.5mm，引脚宽度是9mil，引脚和电 路板的接触长度是35mil(依此取引脚 长度是70mil)。
引脚长度 引脚宽度
将引脚号改为1，这 样所有焊盘都放完 后就都不需要重新 修改引脚号。
调整焊盘尺寸
调整器件移动尺寸用于放焊盘
其中3步和4步是本方法的核心部分 下面举画RTL8305SC芯片的例子说明本方法
第一步： 确定芯片相关尺寸
经打印比对得知本芯片是以公 制来定尺度的，而公制和英制 之间的转化存在微小的偏差， 所以引脚间距用公制来画。 （引脚间距算是最重要的尺寸）
第二步：画芯体
左下角在零点，目的有两个： 一是为了边框容易画，二是 为了PIN1脚容易放在Y轴上。 至于PIN1为什么要放在Y轴上 下面的步骤会有介绍。
然后画图，见下一页
封装完成
画完的封装还需要打印出 来和实际芯片进行引脚对 比和调整之后才能应用到 PCB板中。
本文档介绍得有些啰嗦， 但最后还是要提醒一下： 关键的还是计算和调整移动单位。
一种快速画芯片封装的方法
本方法的核心思想是通过改变Protel中器件的移动尺度来画图。 使用这种方法的一个准条件是芯片机械图是已知的。
这种方法的步骤有如下四步：
1. 确定芯片的4个尺寸参数：片体黑胶部分长宽、引脚间距、引脚宽 度、引脚和电路板接触的长度。 2. 在PCB库中根据黑胶部分长宽在Topoverlay层画出芯片边框，并且 其左下角画在零点。 3. 画引脚。 4. 调整引脚和边线之间的距离。