PCB封装画法

然后画图，见下一页
封装完成
画完的封装还需要打印出 来和实际芯片进行引脚对 比和调整之后才能应用到 PCB板中。
本文档介绍得有些啰嗦， 但最后还是要提醒一下： 关键的还是计算和调整移动单位。
Hale Waihona Puke Baidu
第三步：画芯片引脚
这一步又可分为以下几小步： (1)调整尺寸。 从第一步中我们知道引脚间距是 0.5mm，引脚宽度是9mil，引脚和电 路板的接触长度是35mil(依此取引脚 长度是70mil)。
引脚长度 引脚宽度
将引脚号改为1，这 样所有焊盘都放完 后就都不需要重新 修改引脚号。
调整焊盘尺寸
调整器件移动尺寸用于放焊盘
一种快速画芯片封装的方法
本方法的核心思想是通过改变Protel中器件的移动尺度来画图。 使用这种方法的一个准条件是芯片机械图是已知的。
这种方法的步骤有如下四步：
1. 确定芯片的4个尺寸参数：片体黑胶部分长宽、引脚间距、引脚宽 度、引脚和电路板接触的长度。 2. 在PCB库中根据黑胶部分长宽在Topoverlay层画出芯片边框，并且 其左下角画在零点。 3. 画引脚。 4. 调整引脚和边线之间的距离。
移动前的调整
用这个选项在每次移 动前都将中心点调整 到焊盘中最开始的那 个焊盘（左图绿虚 框），这样有利于调 整完成后检查移动是 否正确。
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移 动 结 果
具体画图过程见下一页
(2) 对称距离调整
首先进行一些必要的计算，目的一 样是为了得到移动单位：
长边焊盘总宽度： 37×0.5mm=18.5mm≈728.3mil 短边焊盘总宽度： 25×0.5mm=12.5mm≈492.1mil 对称距离：（边线-焊盘总宽度）÷2 长边：(787-728.3) ÷2=29.5mil 短边：(551-492.1) ÷2=29.5mil
(1) 垂直距离调整。
首先进行一些必要的计算： L1-L = 63-35=28 焊盘长度是 70mil,中心点在35mil, 取焊盘和边框的距离是20， 则焊盘中心点和边框的距离是55mil 然后调整焊盘和边框的距离
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移动过程中的处理
2
调整移动单位，这样各边 上的焊盘只要移一次就可 以完成尺度的调整。
其中3步和4步是本方法的核心部分 下面举画RTL8305SC芯片的例子说明本方法
第一步： 确定芯片相关尺寸
经打印比对得知本芯片是以公 制来定尺度的，而公制和英制 之间的转化存在微小的偏差， 所以引脚间距用公制来画。 （引脚间距算是最重要的尺寸）
第二步：画芯体
左下角在零点，目的有两个： 一是为了边框容易画，二是 为了PIN1脚容易放在Y轴上。 至于PIN1为什么要放在Y轴上 下面的步骤会有介绍。
引脚间距0.5mm
(2)放焊盘。
这一步的要点是焊盘中心放在框线上，并且每一组的开头一个焊盘要放在框角处。
这一步容易犯错的地方是焊盘 放的太急，不小心把两个焊盘 放在一起。出现这样的差错是 很难看出来的。防止差错的方 法一个是要明确每一边放多少 个焊盘，还有一个是用回车键 和方向键放焊盘。
第四步：调整引脚和框线的距离