图形电镀培训教材
合集下载
相关主题
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
成因 电流密度过低 镀槽温度过高 金属污染 有机污染
改善 改用较高电流密度 降低温度 低电流处理减少金属污染 碳处理或碳芯过滤
主要缺陷及成因
3、针孔
成因 打气不足 镀液污染 前处理污染 循环泵漏气 板面或线边污染
改善 注意打气份量及气喉位置 碳处理或碳芯过滤 找出污染所在及加以改善 更换有关的泵或喉管 注意干膜的显影及水洗
主要成分：硫酸、硫酸亚锡 EC Part A(R&H) EC Part B(R&H)
操作温度：20-24℃ 处理时间：10min
流程详解
夹具退铜（Rack Strip)
去除电镀夹具的镀铜，方便下一循环的电 镀进行。
主要成分：硝酸 操作温度：室温 处理时间：8-10min
为何选择铜进行电镀
✓导电性能好。 ✓延展性能好。 ✓价格便宜。 ✓容易蚀刻。
工艺流程
镀铜预浸 ↓ 镀铜 ↓
二级水洗 ↓
镀锡预浸 ↓ 镀锡 ↓
二级水洗 ↓ 干板 ↓
下板 ↓
夹具退铜 ↓
二级水洗
流程详解
除油（Acid Clean)
清洁铜面，去除上工序的残污及人手接触 后的指模等油性污垢；润湿铜面及孔壁，方 便电镀；使用酸性溶液，以免使干膜受损。
主要成分：Acid Cleaner ACD(ATO) 操作温度：40-50 ℃ 处理时间：3-5min
载运剂
✓ 起着抑制镀铜的作用。 ✓ 使铜（或亚铜）以及氯离子形成一层复合物
的薄膜，吸附于高电位区形成屏障，增加电 阻，使其电铜速度受到抑制而减慢。 ✓ 使电流转向低电位区。 ✓ 有使晶粒变得细致的作用。
整平剂
✓吸附于高电位区时抑制铜层的增长。 ✓吸附于低电位区时协助铜层的增长。 ✓对孔壁凹凸不平的表面具有整平作用。
镀铜缸的控制
✓定期做化学分析。 ✓整流器输出的稳定。 ✓均匀的空气搅拌或喷流。 ✓减少外来污染。 ✓定期清洗铜球、钛篮、阳极袋及网屏。 ✓定期做低电流处理。 ✓定期做活性炭处理。
检测方法及工具
✓霍尔槽测试（Hull Cell Test）。 ✓CVS 定量分析添加剂的含量。 ✓热冲击/热循环测试镀层的可靠性。 ✓切片分析（Micro Section）。 ✓延展性测试（Ductility）。
流程详解
镀锡预浸（Pre-dip for Tin Plate)
用稀硫酸除去铜表面的轻微氧化，维持镀 锡缸之酸度，减小镀锡缸的变化。
主要成分：硫酸 操作温度：室温 处理时间：0.5-1min
流程详解
镀锡（Tin Plate) 在酸性硫酸亚锡镀液中，亚锡离子不断的被还原
为金属锡且黏附在已经镀铜的板面及孔内，直至达 到所需的厚度。
氯离子
✓使铜球正常的溶解。 ✓可以改善整体的电镀效率。 ✓使有机添加剂更有效的发挥作用。
主要缺陷及成因
1、高电位烧板 成因 硫酸铜过低 电流密度过高 温度过低 打气不足 光剂不足
改善 分析及加以调整 检查面积、电流、时间 检查缸液实际温度 检查及加以调校 用CVS分析及调整
主要缺陷及成因
2、低电位朦胧
ຫໍສະໝຸດ Baidu
镀铜缸中的其它成分
✓硫酸铜（CuSO4.H2O） ✓硫酸（H2SO4） ✓氯离子（Cl-）
硫酸铜
✓ 提供电镀启动时的铜离子，随后由阳 极铜球不断溶解出的铜离子取代溶液中 失去的铜离子。
✓ 含量过高，深镀能力（Throwing Power） 差。
✓ 含量过低，高电位区域易烧板。
硫酸
✓增强镀液导电性，提高深镀能力。 ✓减低阴阳极的极化作用。 ✓过高，容易烧板。 ✓过低，导电不良。
镀铜添加剂的组合
镀铜添加剂大致分为以下三种：
➢光亮剂（Brightener）。 ➢载运剂（Carrier）。 ➢平整剂（Leveller）。
光亮剂
✓一般为有机硫化物或氮化物。 ✓作用好似油门。 ✓在板面附近起催化作用。 ✓协助晶粒的成长。
图形电镀用的是125T-2，而板面电镀用的是 EP-1000R。
流程详解
微蚀（Micro Etch)
除去铜面上的氧化物,粗化铜面，提高镀层 结合力。
主要成分：过硫酸钠 硫酸
操作温度：26-30℃ 处理时间：1-2min
流程详解
镀铜预浸（Pre-dip for Cu Plate)
用稀硫酸除去铜表面的轻微氧化，维持镀 铜缸之酸度，减小镀铜缸的变化。
主要成分：硫酸 操作温度：室温 处理时间：0.5-1min
流程详解
镀铜（Copper Plate) 在酸性硫酸铜镀液中，铜离子不断的被还原为金
属铜且黏附在板面及已经过化学沉铜的孔内，直至 达到所需的厚度。
主要成分：硫酸、硫酸铜、氯离子 Brightener 125T-2(R&H) Carrier 125-2(R&H)
操作温度：22-26℃ 处理时间：86min
Pattern Plate （图形电镀）
工序简介
图形电镀是外层图形转移后的电镀铜/锡工 序，其作用不外乎如下两点：
1、通过电镀加厚使孔内及板面铜厚达到客 户的需要。
2、电铜后继续镀一层锡作为抗蚀剂，为外 层蚀刻做准备。 注：除胶渣/化学沉铜→板面电镀→外层图形转 移（外层干膜）→图形电镀
上板 ↓ 除油 ↓ 三级水洗 ↓ 微蚀 ↓ 二级水洗 ↓
改善 改用较高电流密度 降低温度 低电流处理减少金属污染 碳处理或碳芯过滤
主要缺陷及成因
3、针孔
成因 打气不足 镀液污染 前处理污染 循环泵漏气 板面或线边污染
改善 注意打气份量及气喉位置 碳处理或碳芯过滤 找出污染所在及加以改善 更换有关的泵或喉管 注意干膜的显影及水洗
主要成分：硫酸、硫酸亚锡 EC Part A(R&H) EC Part B(R&H)
操作温度：20-24℃ 处理时间：10min
流程详解
夹具退铜（Rack Strip)
去除电镀夹具的镀铜，方便下一循环的电 镀进行。
主要成分：硝酸 操作温度：室温 处理时间：8-10min
为何选择铜进行电镀
✓导电性能好。 ✓延展性能好。 ✓价格便宜。 ✓容易蚀刻。
工艺流程
镀铜预浸 ↓ 镀铜 ↓
二级水洗 ↓
镀锡预浸 ↓ 镀锡 ↓
二级水洗 ↓ 干板 ↓
下板 ↓
夹具退铜 ↓
二级水洗
流程详解
除油（Acid Clean)
清洁铜面，去除上工序的残污及人手接触 后的指模等油性污垢；润湿铜面及孔壁，方 便电镀；使用酸性溶液，以免使干膜受损。
主要成分：Acid Cleaner ACD(ATO) 操作温度：40-50 ℃ 处理时间：3-5min
载运剂
✓ 起着抑制镀铜的作用。 ✓ 使铜（或亚铜）以及氯离子形成一层复合物
的薄膜，吸附于高电位区形成屏障，增加电 阻，使其电铜速度受到抑制而减慢。 ✓ 使电流转向低电位区。 ✓ 有使晶粒变得细致的作用。
整平剂
✓吸附于高电位区时抑制铜层的增长。 ✓吸附于低电位区时协助铜层的增长。 ✓对孔壁凹凸不平的表面具有整平作用。
镀铜缸的控制
✓定期做化学分析。 ✓整流器输出的稳定。 ✓均匀的空气搅拌或喷流。 ✓减少外来污染。 ✓定期清洗铜球、钛篮、阳极袋及网屏。 ✓定期做低电流处理。 ✓定期做活性炭处理。
检测方法及工具
✓霍尔槽测试（Hull Cell Test）。 ✓CVS 定量分析添加剂的含量。 ✓热冲击/热循环测试镀层的可靠性。 ✓切片分析（Micro Section）。 ✓延展性测试（Ductility）。
流程详解
镀锡预浸（Pre-dip for Tin Plate)
用稀硫酸除去铜表面的轻微氧化，维持镀 锡缸之酸度，减小镀锡缸的变化。
主要成分：硫酸 操作温度：室温 处理时间：0.5-1min
流程详解
镀锡（Tin Plate) 在酸性硫酸亚锡镀液中，亚锡离子不断的被还原
为金属锡且黏附在已经镀铜的板面及孔内，直至达 到所需的厚度。
氯离子
✓使铜球正常的溶解。 ✓可以改善整体的电镀效率。 ✓使有机添加剂更有效的发挥作用。
主要缺陷及成因
1、高电位烧板 成因 硫酸铜过低 电流密度过高 温度过低 打气不足 光剂不足
改善 分析及加以调整 检查面积、电流、时间 检查缸液实际温度 检查及加以调校 用CVS分析及调整
主要缺陷及成因
2、低电位朦胧
ຫໍສະໝຸດ Baidu
镀铜缸中的其它成分
✓硫酸铜（CuSO4.H2O） ✓硫酸（H2SO4） ✓氯离子（Cl-）
硫酸铜
✓ 提供电镀启动时的铜离子，随后由阳 极铜球不断溶解出的铜离子取代溶液中 失去的铜离子。
✓ 含量过高，深镀能力（Throwing Power） 差。
✓ 含量过低，高电位区域易烧板。
硫酸
✓增强镀液导电性，提高深镀能力。 ✓减低阴阳极的极化作用。 ✓过高，容易烧板。 ✓过低，导电不良。
镀铜添加剂的组合
镀铜添加剂大致分为以下三种：
➢光亮剂（Brightener）。 ➢载运剂（Carrier）。 ➢平整剂（Leveller）。
光亮剂
✓一般为有机硫化物或氮化物。 ✓作用好似油门。 ✓在板面附近起催化作用。 ✓协助晶粒的成长。
图形电镀用的是125T-2，而板面电镀用的是 EP-1000R。
流程详解
微蚀（Micro Etch)
除去铜面上的氧化物,粗化铜面，提高镀层 结合力。
主要成分：过硫酸钠 硫酸
操作温度：26-30℃ 处理时间：1-2min
流程详解
镀铜预浸（Pre-dip for Cu Plate)
用稀硫酸除去铜表面的轻微氧化，维持镀 铜缸之酸度，减小镀铜缸的变化。
主要成分：硫酸 操作温度：室温 处理时间：0.5-1min
流程详解
镀铜（Copper Plate) 在酸性硫酸铜镀液中，铜离子不断的被还原为金
属铜且黏附在板面及已经过化学沉铜的孔内，直至 达到所需的厚度。
主要成分：硫酸、硫酸铜、氯离子 Brightener 125T-2(R&H) Carrier 125-2(R&H)
操作温度：22-26℃ 处理时间：86min
Pattern Plate （图形电镀）
工序简介
图形电镀是外层图形转移后的电镀铜/锡工 序，其作用不外乎如下两点：
1、通过电镀加厚使孔内及板面铜厚达到客 户的需要。
2、电铜后继续镀一层锡作为抗蚀剂，为外 层蚀刻做准备。 注：除胶渣/化学沉铜→板面电镀→外层图形转 移（外层干膜）→图形电镀
上板 ↓ 除油 ↓ 三级水洗 ↓ 微蚀 ↓ 二级水洗 ↓