图形电镀培训教材
《图形电镀培训教材》课件
欢迎大家来到《图形电镀培训教材》PPT课件。在这个课件中，我们将深入 探讨图形电镀的定义、原理、实验室安全、技术、材料以及常见问题及解决 方案。
简介
图形电镀是一种将金属沉积到特定部位以形成图案的电化学过程。本节将介 绍图形电镀的定义、分类以及广泛应用领域。
原理
了解电化学反应原理、电镀液的组成以及电镀过程的物理化学特性对于掌握 图形电镀技术至关重要。
3
设备及工具的使用
了解图形电镀所需的设备和工具，包括电源、电解槽和电极等，以及正确的使用 方法。
图形电镀材料
电镀金属的选择
根据需求和应用场景，选择合适的电镀金属对于获得理想的电镀效果非常重要。
预处理剂的选择
预处理剂用于清洁和准备电镀表面。了解不同预处理剂的特性以及选择正确的剂量。
电镀液的选择
电镀液的配方对电镀质量和效果有重大影响。深入了解不同电镀液的特性及其应用。
实验室安全
在进行图形电镀实验时，实验室安全是必不可少的。学习实验室安全观念、操作规程以及事故例分析有 助于确保实验室安全。
图形电镀技术
1
图形电镀流程
掌握图形电镀的流程是实践该技术的基础。从电镀前的处理到设备及工具的使用， 了解每个步骤的重要性。
2
电镀前的处理
良好的前处理可以确保图形电镀的质量和耐久性。本节将介绍电图形电镀问题及解决方 案
出现电镀效果不理想、产生气泡、起皮、断层等问题时，掌握解决方案是必 要的。本节将介绍常见问题的原因及解决方法。
结语
本课件探索了图形电镀的未来发展，总结了教材的重点，并提供了参考文献 供大家深入学习。
04电镀培训教材
2.主要成分
Cataprep 404 (R&H)
Cataposit 44 Catalyst (R&H)
3.操作条件
温度:43-47℃
处理时间：4-5mins
44强度：80-100% SnCl2 >5g/l Cu2+<2g/l
14.06.2021
深圳崇达多层线路板有限公司
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ME/R&D
2.2.7.1活化剂
1次/2h
5. 药水监控及维护
采取定期化学分析添加、自动添加和按千尺用量添加
定期对药水缸进行清洗及保养，按照生产板面积或某种成 分含量换缸
6. 可靠性测试
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ME/R&D
2.2.12 机器设备
1. Protek 龙门式自动生产线
采用DMS系统，PLC控制，4台天车，能实现对操作条件、生产状态 ﹑设备状态和生产记录的监控及追溯
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ME/R&D
2.2.8 加速(Accelerator)
1.作用
胶体钯经水洗后形成Pd和Sn(OH)Cl胶状物，加速处理后将Sn(OH)Cl除去， 使吸附在板面和孔壁的Pd裸露出来，从而提高Pd活性中心的活性，利于 化学沉铜进行。
2.主要成分
Accelerator 19E
3.操作条件
温度：24-32℃
3) NaOH 提供碱性反应条件，主要反应物
4) EDTA 5) 稳定剂
络和物，防止Cu2+在强碱下产生Cu(OH)2沉淀 使化学沉铜液不产生自然分解，另外可以
改善化镀层物理性能，改变化学镀铜速率。
5.反应原理
图形电镀培训教材
图形电镀培训讲义一、流程上板f 除油f 水洗f 水洗f 微蚀f 水洗f 水洗f 浸酸f 镀铜f 水洗f 水洗f 预浸f 镀锡 一水洗一水洗一下板一炸棍一水洗一水洗一下一循环 、目的：1．加厚孔内镀铜层使导通良好； 2．镀抗蚀层为后工序蚀刻做准备、各缸药水成份及其作用1．除油缸药水成份： LP2004-6%H 2SO 4 4-6%温度：25-37C时间：4-6分钟作用：清除板面手指印、轻微油脂及有机污染，溶胀残余干膜并去除，保证板面清洁2．微蚀缸药水成份： NPS 60-80g/LH 2SO 4 1-3%(V/V)温度：28-32C时间：1-2分钟作用：微观粗化铜表面，保证电镀层之良好结合力3．浸酸缸药水成份： H 2SO 4 8-12%(V/V ) 温度：常温时间：1-2 分钟作用：减轻前处理清洗不良对镀铜溶液之污染， 并保持镀铜溶液中硫酸含量之稳定镀铜缸药水成份： CuS04 • 5出0 55-68g/LH 2SO 4100-120ml/LCl -40-80ppm125T-2(CH) Additive 2.5-10ml/L125T-2(CH)Carrier10-40ml/L温度：22-28C 时间： 60-80分钟作用：镀铜，实现孔壁及线路之厚度要求，保证其优良之导电性能反应方程式：阴极Cu 2++2e — Cu 2H ++2e — H 2 T阳极Cu-2— Cu2+ Cu-e—Cu+(不完全氧化)(停拉时无打气，溶液易发生歧化反应Cu2++e—Cu+ Cu++CL-—CuCL J)5．预浸缸药水成份：H2SO4 8-12%( V/V )温度：常温时间：1-2 分钟作用：减轻前处理清洗不良对镀锡溶液之污染，并保持镀锡溶液中硫酸含量之稳定6．镀锡缸药水成份：SnSO4 35-45g/LH2SO4 90-110ml/LRonastanEC part A 15-25ml/LRonastanEC part B 30-50ml/L温度：18-25C 时间：8-10分钟作用：镀锡，作为碱性蚀刻之抗蚀层，形成良好之线路图形反应方程式：阴极Sn2++2e—Sn 2H++2e—H2T 阳极Sn-2e—Sn 2+(溶液中有氧Sn 2++O2—Sn 4+—Sn( OH) 4J)7．炸棍缸药水成份：HNO3 68%( V/V )温度：常温时间：7-8 分钟作用：去除夹仔上之铜、锡四、操作条件对镀铜的影响1．温度温度对镀液性能影响较大，温度高，反应速度加快，充许电流密度提高，镀层沉积速度加快，但温度过高会导致添加剂消耗快，分解速度加快，镀层粗糙、亮度降低。
图形电镀工艺教材
图形电镀工艺教材图形电镀工艺教材一. 图形电镀简介：在平板电镀后，板件经过干膜曝光显影后需要经过图形电镀。
图形电镀的目的在于加大线路和孔内铜厚（主要是孔铜厚度），确保其导电性能和其他物理性能。
根据不同客户不同板件的性能要求，一般孔壁铜厚在0.8mil-1.2mil之间（平板层+图电层），由板件特性决定其平板层和图电层的分配。
一般来说，平板电镀层仅保证可以保护稀薄的沉铜层即可，一般在0.3mil-0.4mil左右，特殊铜厚要求和线路分布不均除外，图形层则保证在0.4-0.6mil，在保证总铜厚的基础上，如果图形分布均匀，比较厚的图形层可以节省铜球耗用和蚀刻成本，提高蚀刻速度，降低蚀刻难度。
反之，如果线宽要求不严，而图形分布不均线路孤立，则可以提高平板层厚度，降低图形电镀层厚度。
图形电镀后是蚀刻流程。
二. 图形电镀基本流程：板件经过贴膜曝光显影后形成一定的线路，图形电镀就是针对干膜没有覆盖的铜面进行选择性加厚。
图形主要流程如下（水洗视条件不同，为一道至两道）：进板—除油—水洗—微蚀—水洗—酸浸（硫酸）—电镀铜—水洗—酸浸（氟硼酸）—电镀（铅）锡—水洗—出板—退镀（蚀夹具）—水洗—进板1 .除油：电镀除油流程为酸性除油，主要是除去铜面表面的污物。
因板件经过干膜流程后，不可避免地会在板面带上手印、灰尘、油污等，为使板面洁净，保证平板铜层和图形铜层的层间结合力，必须在电镀前加上清洁板面的流程。
采用酸性环境除油效果比碱性除油差，但避免了碱性物质对有机干膜的攻击，主要成分为硫酸和供应商提供的电镀配套药水（安美特—FR，B图电\\C图电\\脉冲线；罗门哈斯—LP200，B（II）线；成分均为酸性表面活性剂）。
酸性除油剂的浓度测定是通过测定计算浓硫酸（98%）浓度来相对估算（无法直接测定，而配缸和消耗都是1：1比例），因此在换缸和补充的时候要保证两者要等量添加，以保证测定浓度和实际浓度的一致性。
2. 微蚀：除油的微蚀流程主要作用为去除表面和孔内的氧化层，并将铜层咬蚀出微观上粗糙的界面，以进一步提高图形电镀层和平板层的结合力。
图形电镀培训教材
发现因电镀所致孔内无铜现象。盲埋孔板均已开始大批量制
作，工艺已基本成熟。
九.工业安全与环境保护 图形电镀线自动化程度高,且使用很多化学药品,故应特别注 意生产安全及环境保护,特别是废水、废气的处理，将是获取 QS9000、ISO1400认证的必备条件。作为工艺工程师，有必要 在此相关方面多加努力。例如：安全生产操作规则、药品储存 及废水的排放前处理等。
目录
一.前言 二.基本概念与电镀原理
三.生产线简介
四.生产流程 五.工艺参数 六.生产操作及注意事项 七.常见问题与对策 八.工序潜力与展望 九.工业安全与环境保护
十.参考资料
一.前言
在PCB制作过程中,镀铜占有相当重要位置。随着PCB工业 的发展,镀层的要求也越来越高,为了使本公司的工程管理人员
2.2 微蚀缸 作用:清洁铜面,并使铜面变得较粗糙,增强镀铜时铜层的附着力。 影响:1)微蚀缸的停留时间为1min左右,若板在该缸的停留时间太
长,微蚀过度时,会造成板上孔内无铜,使板报废。
2)若时间太短或过硫酸钠浓度不够时,可能会不能经受热冲 击测试导致铜层剥离而报废。 2.3 浸硫酸缸 作用: 清洁板面,避免将杂物及水带入铜缸,减少镀铜缸内溶液受
CVS 分析 一次/月 每周一次 Hull 试验 cell 室温
20-30℃
pp.
磺酸
镀锡
磺酸
锡离子 磺酸
SAT-21 添加剂 SAT-22 添加剂
一次/天
一次/天
1-2min
8.010.0min
/
500l/ min. 5m pp.
两次/周 每周一次 Hull cell 试 验
7-8
蚀夹
硝酸
400-520g/l
线路板图形电镀培训教材
深圳市祥光达光电科技有限公司 唐青山 13682465117
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电镀铜的原理
直流 整流器
ne-
ne-
+
阳极 离子交换
电镀上铜层 阴极 (受镀物件) 镀槽
Cu
Cu2+ + 2e-
Cu2+ + 2e-
Cu
电镀液组成(H2O+CuSO4.5H2O+H2SO4+Cl +添加剂) 深圳市祥光达光电科技有限公司 唐青山 13682465117
电镀铜镀层厚度估算方法(mil) — 电镀阴极电流密度(ASD) X 电镀时间(分钟) / 114 1 mil = 25.4 µm
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电镀铜溶液和电镀线的评价
镀 铜 均 匀 性
★ 定义及说明
镀铜均匀性是指板表面及孔内镀铜厚度的分布，通常 是指线路板表面镀铜厚度的分布，表面铜厚均匀性的好 坏，将直接影响到蚀刻等后工序的制作。
＊各添加剂相互制约地起作用.
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电镀层的光亮度
载体 (c) /光亮剂 (b)的机理 c c cb cbc cb b
c c b
cb c cb b b b
c
c c cb cbcb b b
c
c cb
b
载体(c)快速地吸附到所有受镀表面并均一地抑制电沉积 光亮剂(b)吸附于低电流密度区并提高沉积速率. 载体(c)和光亮剂(b)的交互作用导致产生均匀的表面光亮度
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图形电镀与蚀刻工序培训教材 38页PPT文档
9
蚀刻工艺流程
※工艺流程： 褪膜 水洗 蚀刻 药水洗
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非工程技术人20员19培/9训/4教材
10
蚀刻工序主要工艺参数
工序 主要药水成份 主要工艺参数
作用
褪膜 NaOH
浓度：2.5~4.5 kg/l
除去阻镀干膜，露出底铜
图形电镀与蚀刻工序培训教材
※ 制程目的 加厚线路及孔内铜厚，使产品达到客户 要求。
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非工程技术人20员19培/9训/4教材
1
图形电镀工艺制程
※ 工艺流程
上板→除油→水洗→微蚀→水洗→酸浸→镀 Cu→水洗→酸浸→镀Sn→水洗→下板→炸棍 →水洗→上板
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非工程技术人20员19培/9训/4教材
2
主要物料及特性
流程 主要药水成份 工艺参数
作用
除油 微蚀 酸浸
PC清洁剂
NPS(过硫酸钠) +H2SO4 H2SO4
温度：40±5℃、时间：3~4min SG：1.025~1.035
温度：30 ~ 45℃、时间： 1~1.5min、浓度：50~70g/l
时间：1~1.5 min、浓度： 8~10%
清洗板面
粗化底铜
除去氧化层及平衡药 水浓度
镀Cu CuSO4.5H2O、 电流密度：5~25ASF
加厚铜、
HCL、光剂、 时间：60~70min
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镀Sn SnSO4、
电流密度：12~18ASF
图形电镀教材
材
精品资料
目录(mùlù)
前言 第一部分 第二部分
第三部分
一.图形电镀目的 二.基本工艺流程 三. 基本理论 四.各药水缸作用(zuòyòng) 一.生产线设备简介 二.工艺参数 三.生产维护 四.能力研究 五.常见问题与对策 工序潜力与展望
精品资料
前言(qián yán)
在PCB制作过程中,镀铜占有相当重要位置。为了 使本公司的工程管理人员特别是负责图形电镀工序的 工艺工程人员图形电镀工序有一定程度的了解,故撰写 此份培训教材,以利于生产管理及监控(jiān kònɡ),从而 提高我司的产品品质。
精品资料
第一部 份
基础知 识
精品资料
精品资料
－打 气： 1.加速离子的补充，有利于孔内不断新药液 的补充，更有助光剂发挥作用。 2.消除浓差极化，提高允许电流，提高生产 效率 。 3.提供足够的氧气(yǎngqì)，使Cu+转化成
Cu2+ 。 现很多公司已采用喇叭嘴高能量循环取代
传统的打气，用于制作盲孔板和高纵横比厚板。
精品资料
－摇摆和振荡： 缩小Diffusion layer，赶走孔内的气泡，加速新 液的补充，提高深镀能力。
精品资料
－阳 极铜： 使用含磷0.035～0.075％的铜球，面积应是阴极的两倍。 为什么要使用磷铜阳极？ 因为使用磷铜阳极时， 1.阳极在镀液中溶解速度较慢（形成黑色的阳极膜），使其阳
极电流效率接近阴极电流效率； 2.催化Cu+转化成Cu2+的反应，阻止(zǔzhǐ)大量的Cu+进入溶
液，形成铜粉或Cu2O，而导致镀层粗糙，产生节瘤； 3.避免生成大量的阳极泥，污染铜缸， 但是，磷铜中的含磷量要有一定值，若含磷量过高，会导致
完整版电镀知识简介培训教材.ppt
耐热性：塑胶电镀;
焊焊性：连接器焊锡
Confidential QA
LOTES
电镀的功能和目的
2.连接器电镀的目的与功用
电镀简介
Confidential QA
LOTES
镀层的腐蚀
电镀简介
腐蚀分为化学腐蚀和电化学腐蚀﹔ 化学腐蚀：液体或气体直接接触金属的表面与其发生化学反应﹐生
成相应的化合物而引起的腐蚀. 黄金在常用的金属中，耐腐蚀性能最好。所以连接器为了确保其
电镀简介
Confidential QA
LOTES
大纲
1. 功能和目的 2. 原理和方式 3. 镀层的要求 4.工艺流程 5.电镀安全知识 6.常用电镀朮语
Confidential QA
电镀简介
LOTES
电镀的功能和目的
电镀简介
1.一般电镀的功能和目的
(1)防护性电镀：提高金属零件在使用环境中的抗蚀性能:镀锌钢管。
地方,就会在镀层中形成空洞或缝隙,亦称针孔.
15.麻点: 若氢气泡在阴极上附着得不牢固,发生周期性的滞留与脱
落,就会出现麻点.
16.白针: 镀金部位未镀到金,称为白针.
17.烧焦: 指镀层发黑.,发暗等现象.
Confidential QA
LOTES
电镀常用朮语
电镀简介
18.Sn/Pb白雾: Sn/Pb槽液附着在镀层上形成的雾状物.
接触部分的接触信赖性, 在其接触部位进行镀金处理,
电化学腐蚀：金属和电解质溶液接触时﹐由于电化学作用而引起的 腐蚀﹒
原因：形成了原电池﹐在此腐蚀电池中﹐负极发生氧化,
Confidential QA
LOTES
镀层的腐蚀
电镀简介
图形电镀工序培训讲义
图形电镀培训讲义
一、图形电镀：
加厚板面线路及孔铜铜厚度并镀上一层抗蚀刻的锡。
二、流程：
上板→除油→二级水洗→微蚀→水洗→预铜→镀铜→二次水洗→预锡→镀锡→二次水洗→（烘干→）下板→炸棍→二次水洗→上板。
三、各缸药水成份和作用：
四、电极反应：
1．镀铜：阴极Cu2++2e→Cu 2H++2e→H2
阳极Cu—2e→Cu2+Cu—e→Cu+（不完全氧化）（停拉时无打气，溶液发生歧化反应：Cu2++Cu→Cu+Cu++Cl→CuCl）2．镀锡：阴极Sn2++2e→Sn 2H2+2e→H2
阳极Sn—2e→Sn2+
（溶液中有氧：Sn2++O2→Sn4+→Sn（OH）4）
五、两者电镀液维护使用应注意的事项：
1．配槽：A．配镀锡槽时和加料时应注意添加剂的加入顺序和配比，防止浑浊（及胶体）的产生。
B．SnSO4在硫酸溶液中的溶解度较小,若加入量太多,易沉积在底部。
2．拖缸：拖掉缸内的杂质（小电流拖阳离子、大电流拖阴离子）。
3．镀锡不能开打气，防止Sn2+及光剂氧化（因光亮剂为苯胺类及其衍生物，被氧化成对苯醌，溶液变黄且浑浊）。
六、主要问题：
七、特殊工艺流程：
镀孔工艺：若孔较小或孔铜要求1.2以上，面铜要求较薄，则走镀孔工艺。
图形电镀培训教材
3.各缸的作用及影响
3.1 酸性除油缸(717除油缸)
作用:去除干膜显影后在板面上的残留物,达到清洁铜面的目的。
影响:1)除油缸内板停留时间为4-6min,若板在降油缸内浸泡时间
过长而温度又高时,会造成膜层与铜面剥离。则镀铜时，
会有渗镀情况发生，使板报废。
2)若铜板不经过该缸处理或处理效果不好时,会有杂质滞留
Me+n + ne = Me
(阴极) (金属)
还原反应
3.镀层厚度计算 = Dk* t**k (mm)
r1000
式中 r--析出金属比重（克/厘米3） t--电镀时间（小时）
4
--阴极电流效率
k--金属的电化当量（克/安时） Dk--阴极电流密度 （安/分米2）
三.生产线设备简介 现时依利公司三期图形电镀线为“友大”自动电镀线,自动 化 程度高,利于控制与操作,故生产效率较高。
14
五.工艺参数控制
缸 号 1 1 # 1 4 # 药 水 除 油 剂 微 蚀 项 目 7 1 7 除 油 剂 过 硫 酸 钠 硫 酸 铜 离 子 微 蚀 速 率 1 9 # 2 0 3 3 # 硫 酸 镀 铜 硫 酸 硫 酸 铜 硫 酸 氯 离 子 光 亮 剂 光 亮 剂 光 亮 剂 1 0 #
特别是负责图形电镀工序的工艺工程人员对三期图形电镀工
序有一定程度的了解,故撰写此份培训教材,以利于生产管理及 监控,从而提高我司的产品品质。
二.基本概念 1.图形电镀:在完成干菲林工序后呈现出线路的铜面上用电 镀方法加厚铜层,再镀上一层锡作为该线路的保护层。
3
2.电镀原理
Me - ne = Me+n (阳极) (金属) (金属阳离子） 氧化反应
图形电镀与蚀刻工序培训教材
酸浸 H2SO4
镀铜 CuSO4、Cl-、 H2SO4、光剂
操作温度：室温、操作时间：1- 去除轻微氧化及维 2min、 持药水浓度
操作温度： 20-28℃、镀铜时间： 加厚铜 40-90min
镀锡 SnSO4、H2SO4、操作温度： 20-28℃、镀锡时间： 镀锡为碱性蚀刻提 8-12min 光剂 供抗蚀层 退镀 HNO3 操作温度：室温、退镀时间： 14min 去除电镀夹具上的 镀铜
电镀培训教材
日期：2009、05、06
深圳市龙江实业有限公司
一、pcb工艺流程简介 开料-钻孔-沉铜-图形转移-图形电镀-（二钻） -蚀板（二钻）-阻焊-字符-（表面处理）-成 型--（抗氧化）-FQC-出货
深圳市龙江实业有限公司
二、 沉铜工艺流程 磨板 → 沉铜 → 板电→磨板
深圳市龙江实业有限公司
3、磨板参数： 酸洗：3~5%硫酸 磨刷电流：2.0~3.0A 高压水洗：8.0~10.0kg/cm2 烘干：85±5℃ 速度：2.5~3.5m/min 磨痕：10~16MM。 水洗压力：1.5~2.5kg/cm2
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4、注意事项 A.戴手套双手放板，双手接板 b. 板与板间距大于3CM。 C.板电后生产板磨板后必须插架。 d.每两小时检查机器参数运转状况，做好 报表记录。
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5、主要缺陷: 氧化、烘不干 1. 原因分析: 烘干段风刀堵塞 烘干段温度不足 磨板速度过快 2.解决方法: 清洁烘干段风刀 调整烘干段温度在作业指示 要求范围内 调整速度在作业指示范围内
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三. 沉蚀刻 CuCl2 NH4Cl NH4· OH
比重：24.5±1.5 蚀掉非线路铜层 温度：45-55 ℃ PH：8.2-8.9 速度：1.0-5.0m/min 压力：上压力3.±0.50kg/cm2 下压力1.5±0.5kg/cm2
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工序简介
图形电镀是外层图形转移后的电镀铜/锡工 序，其作用不外乎如下两点：
1、通过电镀加厚使孔内及板面铜厚达到客 户的需要。
2、电铜后继续镀一层锡作为抗蚀剂，为外 层蚀刻做准备。 注：除胶渣/化学沉铜→板面电镀→外层图形转 移（外层干膜）→图形电镀
上板 ↓ 除油 ↓ 三级水洗 ↓ 微蚀 ↓ 二级水洗 ↓
镀铜缸的控制
✓定期做化学分析。 ✓整流器输出的稳定。 ✓均匀的空气搅拌或喷流。 ✓减少外来污染。 ✓定期清洗铜球、钛篮、阳极袋及网屏。 ✓定期做低电流处理。 ✓定期做活性炭处理。
检测方法及工具
✓霍尔槽测试（Hull Cell Test）。 ✓CVS 定量分析添加剂的含量。 ✓热冲击/热循环测试镀层的可靠性。 ✓切片分析（Micro Section）。 ✓延展性铜（CuSO4.H2O） ✓硫酸（H2SO4） ✓氯离子（Cl-）
硫酸铜
✓ 提供电镀启动时的铜离子，随后由阳 极铜球不断溶解出的铜离子取代溶液中 失去的铜离子。
✓ 含量过高，深镀能力（Throwing Power） 差。
✓ 含量过低，高电位区域易烧板。
硫酸
✓增强镀液导电性，提高深镀能力。 ✓减低阴阳极的极化作用。 ✓过高，容易烧板。 ✓过低，导电不良。
镀铜添加剂的组合
镀铜添加剂大致分为以下三种：
➢光亮剂（Brightener）。 ➢载运剂（Carrier）。 ➢平整剂（Leveller）。
光亮剂
✓一般为有机硫化物或氮化物。 ✓作用好似油门。 ✓在板面附近起催化作用。 ✓协助晶粒的成长。
图形电镀用的是125T-2，而板面电镀用的是 EP-1000R。
主要成分：硫酸、硫酸亚锡 EC Part A(R&H) EC Part B(R&H)
操作温度：20-24℃ 处理时间：10min
流程详解
夹具退铜（Rack Strip)
去除电镀夹具的镀铜，方便下一循环的电 镀进行。
主要成分：硝酸 操作温度：室温 处理时间：8-10min
为何选择铜进行电镀
✓导电性能好。 ✓延展性能好。 ✓价格便宜。 ✓容易蚀刻。
流程详解
镀锡预浸（Pre-dip for Tin Plate)
用稀硫酸除去铜表面的轻微氧化，维持镀 锡缸之酸度，减小镀锡缸的变化。
主要成分：硫酸 操作温度：室温 处理时间：0.5-1min
流程详解
镀锡（Tin Plate) 在酸性硫酸亚锡镀液中，亚锡离子不断的被还原
为金属锡且黏附在已经镀铜的板面及孔内，直至达 到所需的厚度。
氯离子
✓使铜球正常的溶解。 ✓可以改善整体的电镀效率。 ✓使有机添加剂更有效的发挥作用。
主要缺陷及成因
1、高电位烧板 成因 硫酸铜过低 电流密度过高 温度过低 打气不足 光剂不足
改善 分析及加以调整 检查面积、电流、时间 检查缸液实际温度 检查及加以调校 用CVS分析及调整
主要缺陷及成因
2、低电位朦胧
工艺流程
镀铜预浸 ↓ 镀铜 ↓
二级水洗 ↓
镀锡预浸 ↓ 镀锡 ↓
二级水洗 ↓ 干板 ↓
下板 ↓
夹具退铜 ↓
二级水洗
流程详解
除油（Acid Clean)
清洁铜面，去除上工序的残污及人手接触 后的指模等油性污垢；润湿铜面及孔壁，方 便电镀；使用酸性溶液，以免使干膜受损。
主要成分：Acid Cleaner ACD(ATO) 操作温度：40-50 ℃ 处理时间：3-5min
流程详解
镀铜（Copper Plate) 在酸性硫酸铜镀液中，铜离子不断的被还原为金
属铜且黏附在板面及已经过化学沉铜的孔内，直至 达到所需的厚度。
主要成分：硫酸、硫酸铜、氯离子 Brightener 125T-2(R&H) Carrier 125-2(R&H)
操作温度：22-26℃ 处理时间：86min
成因 电流密度过低 镀槽温度过高 金属污染 有机污染
改善 改用较高电流密度 降低温度 低电流处理减少金属污染 碳处理或碳芯过滤
主要缺陷及成因
3、针孔
成因 打气不足 镀液污染 前处理污染 循环泵漏气 板面或线边污染
改善 注意打气份量及气喉位置 碳处理或碳芯过滤 找出污染所在及加以改善 更换有关的泵或喉管 注意干膜的显影及水洗
流程详解
微蚀（Micro Etch)
除去铜面上的氧化物,粗化铜面，提高镀层 结合力。
主要成分：过硫酸钠 硫酸
操作温度：26-30℃ 处理时间：1-2min
流程详解
镀铜预浸（Pre-dip for Cu Plate)
用稀硫酸除去铜表面的轻微氧化，维持镀 铜缸之酸度，减小镀铜缸的变化。
主要成分：硫酸 操作温度：室温 处理时间：0.5-1min
载运剂
✓ 起着抑制镀铜的作用。 ✓ 使铜（或亚铜）以及氯离子形成一层复合物
的薄膜，吸附于高电位区形成屏障，增加电 阻，使其电铜速度受到抑制而减慢。 ✓ 使电流转向低电位区。 ✓ 有使晶粒变得细致的作用。
整平剂
✓吸附于高电位区时抑制铜层的增长。 ✓吸附于低电位区时协助铜层的增长。 ✓对孔壁凹凸不平的表面具有整平作用。