电子产品的工艺文件(PPT 47页)
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电子产品焊接工艺(PPT-59页)(1)
2.焊点的常见缺陷及原因分析
虚焊(假焊) 拉尖 桥接 球焊 印制板铜箔起翘、焊盘脱落 导线焊接不当
常见焊接缺陷的图片
(a)、(b)虚焊 (c)拉尖 (d)桥接 图 常见的焊接缺陷
导线焊接缺陷的图片
(a) 芯线过长 (b) 焊料浸过导线外皮 (c) 外皮烧焦
(d) 摔线
(e) 芯线散开
图 导线的焊接缺陷
一般选择20W~35W的电烙铁;每个焊点一次 焊接的时间应不大于3秒钟。
二. 手工焊接的工艺要求及质量 分析技术
2.1 手工焊接技术 手工焊接适合于产品试制、电子产品的小
批量生产、电子产品的调试与维修以及某 些不适合自动焊接的场合。
手工焊接的要点是: 保证正确的焊接姿势 熟练掌握焊接的基本操作步骤 掌握手工焊接的基本要领
1.焊料 焊料是一种熔点低于被焊金属,在被焊
金属不熔化的条件下,能润湿被焊金属表面 ,并在接触面处形成合金层的物质。
电子产品生产中,最常用的焊料称为锡 铅合金焊料(又称焊锡),它具有熔点低、 机械强度高、抗腐蚀性能好的特点。
2.焊剂(助焊剂)
焊剂是进行锡铅焊接的辅助材料。 焊剂的作用:去除被焊金属表面的氧化物,
3.表面安装技术的工艺流程
(1)安装印制电路板 (2)点胶 (3)贴装SMT元器件 (4)烘干 (5)焊接 (6)清洗 (7)检测
四. 接触焊接(无锡焊接)
接触焊接是一种不需要焊料和焊剂,即可 获得可靠连接的焊接技术。
电子产品中,常用的接触焊接种类有: 压接 绕接 穿刺 螺纹连接
4.4.1 压接
4.清洗剂
在完成焊接操作后,要对焊点进行清洗 ,避免焊点周围的杂质腐蚀焊点。
常用的清洗剂有:
无水乙醇(无水酒精)
电子产品的安装工艺培训课程PPT(共 42张)
• 当需要连接面平整时,要选用沉头螺钉。选择的沉 头大小合适时,可以使螺钉与平面保持同高,并且使连 接件较准确定位。
图6.1 电子装配常用的各种螺钉
பைடு நூலகம்子产品工艺与实训
2)螺钉的材料和表面选择
• 用在一般仪器上的连接螺钉,可以选用 镀钢螺钉,用在仪器面板上的连接螺钉, 为增加美观和防止生锈,可以选择镀铬 或镀镍的螺钉。紧定螺钉由于埋在元件 内,所以只需选择经过防锈处理的螺钉 即可。对要求导电性能比较高的连接和 紧固,可以选用黄铜螺钉或镀银螺钉。
电子产品工艺与实训
2.仪器面板零件的安装
• 在仪器面板上安装电位器、波段开关、 接插件等,通常都采用螺纹安装结构。 在安装时要选用合适的防松垫圈,特别 要注意保护面板,防止在紧固螺母时划 伤面板。
电子产品工艺与实训
3.大功率器件的安装
• 大功率器件在工作时要发热,必须依靠散热器将 热量散发出去,而安装的质量对传热效率影响很 大。以下3点是安装的要领。
电子产品工艺与实训
3) 螺钉防松的方法
• 常用的防止螺钉松动的方法有三种,可 以根据具体安装的对象选用。
• (1)加装垫圈 • (2)使用双螺母 • (3)使用防松漆
电子产品工艺与实训
4)导电螺钉的使用
• 作为电气连接用的螺钉,需要考虑螺钉 的载流量。这种螺钉一般用黄铜制造, 各种规格的螺钉导电能力见表6.1所示。
电子产品工艺与实训
1.陶瓷零件、胶木零件和塑料件的安装
• 这类零件的特点是强度低,容易在 安装时损坏。因此要选择合适材料作为 衬垫,在安装时要特别注意紧固力的大 小。瓷件和胶木件在安装时要加软垫, 如橡胶垫、纸垫或软铝垫,不能使用弹 簧垫圈。选用铝垫圈时要使用双螺母防 松。塑料件在安装时容易变形,应在螺 钉上加大外径垫圈。使用自攻螺钉紧固 时,螺钉的旋入深度不小于直径的2倍。
图6.1 电子装配常用的各种螺钉
பைடு நூலகம்子产品工艺与实训
2)螺钉的材料和表面选择
• 用在一般仪器上的连接螺钉,可以选用 镀钢螺钉,用在仪器面板上的连接螺钉, 为增加美观和防止生锈,可以选择镀铬 或镀镍的螺钉。紧定螺钉由于埋在元件 内,所以只需选择经过防锈处理的螺钉 即可。对要求导电性能比较高的连接和 紧固,可以选用黄铜螺钉或镀银螺钉。
电子产品工艺与实训
2.仪器面板零件的安装
• 在仪器面板上安装电位器、波段开关、 接插件等,通常都采用螺纹安装结构。 在安装时要选用合适的防松垫圈,特别 要注意保护面板,防止在紧固螺母时划 伤面板。
电子产品工艺与实训
3.大功率器件的安装
• 大功率器件在工作时要发热,必须依靠散热器将 热量散发出去,而安装的质量对传热效率影响很 大。以下3点是安装的要领。
电子产品工艺与实训
3) 螺钉防松的方法
• 常用的防止螺钉松动的方法有三种,可 以根据具体安装的对象选用。
• (1)加装垫圈 • (2)使用双螺母 • (3)使用防松漆
电子产品工艺与实训
4)导电螺钉的使用
• 作为电气连接用的螺钉,需要考虑螺钉 的载流量。这种螺钉一般用黄铜制造, 各种规格的螺钉导电能力见表6.1所示。
电子产品工艺与实训
1.陶瓷零件、胶木零件和塑料件的安装
• 这类零件的特点是强度低,容易在 安装时损坏。因此要选择合适材料作为 衬垫,在安装时要特别注意紧固力的大 小。瓷件和胶木件在安装时要加软垫, 如橡胶垫、纸垫或软铝垫,不能使用弹 簧垫圈。选用铝垫圈时要使用双螺母防 松。塑料件在安装时容易变形,应在螺 钉上加大外径垫圈。使用自攻螺钉紧固 时,螺钉的旋入深度不小于直径的2倍。
电子产品制作工艺课件培训课件(共79张PPT) (1)
2.1 常用工具 2.2 常用的专用设备 2.3 根本材料
3
培训专用
2.1 常用工具
普通工具 专用工具
4
培训专用
2.1 常用工具-普通工具
普通工具是指既可用于电子产品装配,又可用于其他 机械装配的通用工具,如螺钉旋具、尖嘴钳、斜口钳、钢 丝钳、剪刀、镊子、扳手、手锤、锉刀等。
5
培训专用
2.1 常用工具-普通工具
43
培训专用
2.2 专用设备
9.插件机
插件机是指各类能在电子整机印制电路板上自动、正确 装插元件的专用设备。
44
培训专用
2.2 专用设备
10.自动切脚机 自动切脚机用于切除电路板上的元器件多余引 脚。
45
培训专用
2.2 专用设备
11.自动元器件引脚成形设备 自动元器件引脚成形设备是一种能将元器件的引线 按规定要求自动快速地弯成一定形状的专用设备。
19
培训专用
2.1 常用工具-普通工具
固定扳手
20
培训专用
2.1 常用工具-普通工具
套筒扳手
21
培训专用
2.1 常用工具-普通工具
活动扳手
活动扳手正确扳动方向
22
培训专用
2.1 常用工具-普通工具
9.手锤 手锤俗称榔头。用于凿削和装拆机械零件等操作的 辅助工具。使用手锤时,用力要适当,要特别注意平安。
单功能的剥头机
37
培训专用
2.2 专用设备
3.套管剪切机
套管剪切机用于剪切塑胶管和黄漆管。
38
培训专用
2.2 专用设备
4.捻线机
捻线机的功能是捻紧松散的多股导线芯线。
39
培训专用
3
培训专用
2.1 常用工具
普通工具 专用工具
4
培训专用
2.1 常用工具-普通工具
普通工具是指既可用于电子产品装配,又可用于其他 机械装配的通用工具,如螺钉旋具、尖嘴钳、斜口钳、钢 丝钳、剪刀、镊子、扳手、手锤、锉刀等。
5
培训专用
2.1 常用工具-普通工具
43
培训专用
2.2 专用设备
9.插件机
插件机是指各类能在电子整机印制电路板上自动、正确 装插元件的专用设备。
44
培训专用
2.2 专用设备
10.自动切脚机 自动切脚机用于切除电路板上的元器件多余引 脚。
45
培训专用
2.2 专用设备
11.自动元器件引脚成形设备 自动元器件引脚成形设备是一种能将元器件的引线 按规定要求自动快速地弯成一定形状的专用设备。
19
培训专用
2.1 常用工具-普通工具
固定扳手
20
培训专用
2.1 常用工具-普通工具
套筒扳手
21
培训专用
2.1 常用工具-普通工具
活动扳手
活动扳手正确扳动方向
22
培训专用
2.1 常用工具-普通工具
9.手锤 手锤俗称榔头。用于凿削和装拆机械零件等操作的 辅助工具。使用手锤时,用力要适当,要特别注意平安。
单功能的剥头机
37
培训专用
2.2 专用设备
3.套管剪切机
套管剪切机用于剪切塑胶管和黄漆管。
38
培训专用
2.2 专用设备
4.捻线机
捻线机的功能是捻紧松散的多股导线芯线。
39
培训专用
电子产品制作工艺课件第二章
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返 回电子产品制作工艺课件第二章
2.1 常用工具-专用工具
1. 剥线钳 剥线钳是用于剥掉直径3cm及以下的塑胶 线、蜡克线等线材的端头表面绝缘层的专用工 具。
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返 回电子产品制作工艺课件第二章
2.1 常用工具-专用工具
2. 绕接器 绕接器是无锡焊接中进行绕接操作的专用 工具。目前常用的绕接器有手动及电动两种。
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返 回电子产品制作工艺课件第二章
2.1 常用工具-普通工具
8.扳手 扳手有固定扳手、套筒扳手、活动扳手三类; 是紧固或拆卸螺栓、螺母的常用工具。
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返 回电子产品制作工艺课件第二章
2.1 常用工• 具-普通工具
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固定扳手
返 回电子产品制作工艺课件第二章
2.1 常用工• 具-普通工具
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电子产品制作工艺课件第二章
第2章 主要内容
2.1 常用工具 2.2 常用的专用设备 2.3 基本材料
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电子产品制作工艺课件第二章
2.1 常用工具
普通工具 专用工具
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返 回电子产品制作工艺课件第二章
2.1 常用工具-普通工具
普通工具是指既可用于电子产品装配,又可 用于其他机械装配的通用工具,如螺钉旋具、尖 嘴钳、斜口钳、钢丝钳、剪刀、镊子、扳手、手 锤、锉刀等。
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返 回电子产品制作工艺课件第二章
2.1 常用工具-普通工具
6.剪刀(剪线剪) 除常用的普通剪刀外,还有剪切金属线材的 剪刀,这种的剪刀的头部短而宽,为的是使剪切 方便有力。
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电子产品制造工艺SMT技术应ppt课件
外表组装技术(SMT)
现代电子制造特点 SMT 的根本概念 SMT 技术的特点 SMT 的内容 SMT 的主要组成 SMT 开展动态
现代电子制造特点
与传统电子制造比较,现代电子制造具有 多学科交叉综合:机、光、电,材、力、 化、
控、计、 网、管等;
高起点,高精度; 多种高新技术集成:精细加工、特种加工 、
特种焊接、 精细成形、 SMT
SMT的根本概念
SMT?
外表安装技术,英文称之为 “Surface MounTechnology〞,
简称SMT,它是指用自动组装
设备将片式化、微型化的无引
脚或短引线外表组装元件/器件
〔简称SMC/SMD,常称片状元
器件〕直接贴、焊到印制线路板〔PCB〕外 表或其它基它基板的外表规定位置上的一种电子联装技术。由SMT技 术组装构成的电子电路模块或组件被称为外表组装组件〔SMA〕。
元器件 /印制板 SMC/SMD SMB SMT 工艺 点胶 印刷 波峰焊/再流焊
设备 印刷/贴片/焊接/检测
SMT组成
SMT的主要组成
引见
〔1〕外表组装元器件
设计——构造尺寸、端子方式等。 制造——各种元器件的制造技术。 包装——编带式、棒式、散装等。
〔2〕电路基板——单〔多〕层PCB、陶瓷等。
➢ 外表组装技术表示图
SMT的回想
来源 美国军界 小型化/ 微型化的需求
开展 民品
成熟 IT 数字化 挪动产品 办公 通讯 学习 文娱 …
例:手机 1994-2003
分量700g 68g 手表式
120g
20世纪70年代,以开展消费类产品著称的日本电 子行业首先将SMT在电子制造业推行开来,并很 快推出SMT公用焊料和公用设备,为SMT的开展 奠定了坚实的根底。
现代电子制造特点 SMT 的根本概念 SMT 技术的特点 SMT 的内容 SMT 的主要组成 SMT 开展动态
现代电子制造特点
与传统电子制造比较,现代电子制造具有 多学科交叉综合:机、光、电,材、力、 化、
控、计、 网、管等;
高起点,高精度; 多种高新技术集成:精细加工、特种加工 、
特种焊接、 精细成形、 SMT
SMT的根本概念
SMT?
外表安装技术,英文称之为 “Surface MounTechnology〞,
简称SMT,它是指用自动组装
设备将片式化、微型化的无引
脚或短引线外表组装元件/器件
〔简称SMC/SMD,常称片状元
器件〕直接贴、焊到印制线路板〔PCB〕外 表或其它基它基板的外表规定位置上的一种电子联装技术。由SMT技 术组装构成的电子电路模块或组件被称为外表组装组件〔SMA〕。
元器件 /印制板 SMC/SMD SMB SMT 工艺 点胶 印刷 波峰焊/再流焊
设备 印刷/贴片/焊接/检测
SMT组成
SMT的主要组成
引见
〔1〕外表组装元器件
设计——构造尺寸、端子方式等。 制造——各种元器件的制造技术。 包装——编带式、棒式、散装等。
〔2〕电路基板——单〔多〕层PCB、陶瓷等。
➢ 外表组装技术表示图
SMT的回想
来源 美国军界 小型化/ 微型化的需求
开展 民品
成熟 IT 数字化 挪动产品 办公 通讯 学习 文娱 …
例:手机 1994-2003
分量700g 68g 手表式
120g
20世纪70年代,以开展消费类产品著称的日本电 子行业首先将SMT在电子制造业推行开来,并很 快推出SMT公用焊料和公用设备,为SMT的开展 奠定了坚实的根底。
《电子产品装连工艺》PPT课件
本课主要内容
印制电路(PCB)板的组装工艺 面板、机壳装配工艺 散热件、屏蔽装置的装配工艺: 其他连接工艺
教学目的:
1.掌握印制电路板的组装工艺和要求。 2.了解面板、机壳装配、散热件、屏蔽装置的 装配工艺。 3.了解其他连接工艺。
教学重点:印制电路板的组装工艺和要求。 教学难点:印制电路板的组装工艺和要求。
元器件插装的技术要求(续):
7.插装玻璃壳体的二极管时,最好先将引线绕1~2圈,形成螺旋 形以增加留线长度如图所示,不宜紧靠根部弯折,以免受力破 裂损坏。
8.插装元器件要戴手套,尤其对易氧化、易生锈的金属元器件, 以防止汗渍对元器件的腐蚀作用。 9.印制电路板插装元器件后,元器件的引线穿过焊盘应保留一 定长度,一般应多于2mm。为使元器件在焊接过程中不浮起和脱 落,同时又便于拆焊,引线弯的角度最好是在45°~60°之间, 如图。
• 在面板、机壳上印刷出产品设计需要 的文字、符号及标记。
为了保证漏印质量,漏印前对面板、机壳和丝网有如下要求:面板、 机壳需要漏印的表面应无划痕损伤等缺陷;面板、机壳要经除尘处理; 网上的文字、符号和标记等图样不走形,网孔要干净,易漏油墨。
漏印流程:
漏印图
形文字 的丝网
漏印
套色
干燥
制板
1.将要漏印的文字、符号和标记等图样照相制成1∶1大 小的负片。 2.负片再次爆光制成正片。 3.正片放在涂有感光胶的丝网上,在曝光灯下曝光1~2m in。应掌握好曝光时间,曝光时间短,未感光部分不易 冲洗掉,造成丝网漏孔不干净,已感光部分的感光胶也 容易脱落,致使文图不清晰,影响漏印质量;曝光时间 过长,则使文字、符号和标记等图样的边缘产生毛刺。 4.丝网冲洗显影。
SMT安装方式:
印制电路(PCB)板的组装工艺 面板、机壳装配工艺 散热件、屏蔽装置的装配工艺: 其他连接工艺
教学目的:
1.掌握印制电路板的组装工艺和要求。 2.了解面板、机壳装配、散热件、屏蔽装置的 装配工艺。 3.了解其他连接工艺。
教学重点:印制电路板的组装工艺和要求。 教学难点:印制电路板的组装工艺和要求。
元器件插装的技术要求(续):
7.插装玻璃壳体的二极管时,最好先将引线绕1~2圈,形成螺旋 形以增加留线长度如图所示,不宜紧靠根部弯折,以免受力破 裂损坏。
8.插装元器件要戴手套,尤其对易氧化、易生锈的金属元器件, 以防止汗渍对元器件的腐蚀作用。 9.印制电路板插装元器件后,元器件的引线穿过焊盘应保留一 定长度,一般应多于2mm。为使元器件在焊接过程中不浮起和脱 落,同时又便于拆焊,引线弯的角度最好是在45°~60°之间, 如图。
• 在面板、机壳上印刷出产品设计需要 的文字、符号及标记。
为了保证漏印质量,漏印前对面板、机壳和丝网有如下要求:面板、 机壳需要漏印的表面应无划痕损伤等缺陷;面板、机壳要经除尘处理; 网上的文字、符号和标记等图样不走形,网孔要干净,易漏油墨。
漏印流程:
漏印图
形文字 的丝网
漏印
套色
干燥
制板
1.将要漏印的文字、符号和标记等图样照相制成1∶1大 小的负片。 2.负片再次爆光制成正片。 3.正片放在涂有感光胶的丝网上,在曝光灯下曝光1~2m in。应掌握好曝光时间,曝光时间短,未感光部分不易 冲洗掉,造成丝网漏孔不干净,已感光部分的感光胶也 容易脱落,致使文图不清晰,影响漏印质量;曝光时间 过长,则使文字、符号和标记等图样的边缘产生毛刺。 4.丝网冲洗显影。
SMT安装方式:
电子产品焊接工艺-PPT精品文档
焊接操作法的图片
第一步
第二步
第三步 第四步 图 五步操作法
第五步
第一步
第二步 第三步 图 三步操作法
手工焊接的操作要领
手工焊接的操作要领分以下五个方面: 焊前准备
电烙铁的操作方法
焊料的供给方法
掌握合适的焊接时间和温度
焊接后的处理
电烙铁接触焊点方法的图片
图
电烙铁接触焊点的方法
电烙铁撤离方向的图片
2.焊点的常见缺陷及原因分析
虚焊(假焊) 拉尖 桥接 球焊 印制板铜箔起翘、焊盘脱落 导线焊接不当
常见焊接缺陷的图片
(a)、(b)虚焊
图
(c)拉尖
(d)桥接
常见的焊接缺陷
导线焊接缺陷的图片
(a) 芯线过长 (b) 焊料浸过导线外皮 (c) 外皮烧焦 (d) 摔线 (e) 芯线散开 图 导线的焊接缺陷
2.波峰焊接机的组成
波峰焊接机通常由下列部分组成: 波峰发生器
印制电路板夹送系统
焊剂喷涂系统
目前常用的自动焊接技术包括: 浸焊 波峰焊接技术 再流焊技术 表面安装技术(SMT)
3.1 浸焊
浸焊是指:将插装好元器件的印制电路板 浸入有熔融状焊料的锡锅内,一次完成印 制电路板上所有焊点的自动焊接过程。 1.浸焊的特点
操作简单,无漏焊现象,生产效率高; 但容易造成虚焊等缺陷,需要补焊修正焊 点;焊槽温度掌握不当时,会导致印制板 起翘、变形,元器件损坏。
5.阻焊剂
阻焊剂是一种耐高温的涂料,其作用是保 护印制电路板上不需要焊接的部位。
阻焊剂的种类
热固化型阻焊剂 紫外线光固化型阻焊剂(光敏阻焊剂) 电子辐射固化型阻焊剂
1.3 锡焊的基本过程
电子产品的工艺文件
共页 第 册 第页
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电子产品的工艺文件
• 上页图是工艺路线表的格式,由于科宏 2045收音机所用器件及材料较少,生产工艺简 单,故无需编写工艺路线表。
➢导线及线扎加工表
•导线及线扎加工表用于导线和线扎的加工 准备及排线等。
•下图给出了××收音机的导线加工表。Pຫໍສະໝຸດ T文档演模板电子产品的工艺文件
4
3
电
整机装配
设备及工装
工时定 额
8
9
按配套明细表
方案,并自检
按元器件加工
工艺•细填则Q/KE
按简写进图本行所示, 将元工器序件对应 插加入印工制板
清洗印 制板
按简的图内2所示
容和
要求
使用性 旧底图总号
•空 白栏
供绘
底图总号
日期
签 名
更改标记
数量
文件号
签名
日期
签名 拟制 审核
日期
制加 第 页工装
配工
•工艺文件更改通知单供永久性修改工艺文件用。
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电子产品的工艺文件
•本讲小结
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电子产品的工艺文件
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电子产品的工艺文件
PPT文档演模板
电子产品的工艺文件
3rew
演讲完毕,谢谢听讲!
再见,see you again
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2020/11/27
电子产品的工艺文件
编号
1 1
导线及线扎加工表
名称规格
颜 色
数 量
L全长
长度(mm)
A端 B端
A剥 头
2
34 5
67
电子产品制造工艺简介PPT课件
制造工艺是指将原材料、零部件通过 一系列加工、装配、测试等环节,转 化为成品的过程和技术。
制造工艺重要性
制造工艺是电子产品制造的核心,直 接影响产品质量、成本、生产效率等 方面,是决定企业竞争力的关键因素 。
电子产品制造流程简介
原材料采购与检验
根据产品设计需求,采购符合 要求的原材料,并进行严格的
提升个人竞争力建议
持续学习新知识
关注行业动态,学习新技术、新材料应用等 前沿知识。
培养创新思维
积极参与创新活动,锻炼独立思考和解决问 题的能力。
提高实践操作能力
通过参加实习、项目实践等方式,积累实际 操作经验。
拓展国际视野
关注国际电子产品制造发展趋势,了解不同 文化背景下的制造理念和技术应用。
THANKS FOR WATCHING
新材料与新技术应用
如纳米材料、3D打印技术在电子产品制造中的 创新应用。
智能制造与自动化生产探Fra bibliotek智能制造技术在提高生产效率、降低成本方面的作用。
行业发展挑战及机遇分析
挑战
市场竞争加剧、技术更新换代快、环保法规日益严格等带来的压力。
机遇
新兴市场需求增长、个性化定制趋势、跨界融合创新等带来的发展机遇。
化和智能化,提高生产效率和产品质量。
个性化与定制化生产
02
通过智能制造技术,满足消费者个性化和定制化需求,推动电
子产品制造业向更高附加值方向发展。
绿色制造与可持续发展
03
智能制造技术注重资源节约和环境保护,推动电子产品制造业
实现绿色、低碳、可持续发展。
柔性生产线设计思路分享
01
02
03
模块化设计
将生产线划分为多个相对 独立的模块,便于根据生 产需求进行灵活组合和调 整。
制造工艺重要性
制造工艺是电子产品制造的核心,直 接影响产品质量、成本、生产效率等 方面,是决定企业竞争力的关键因素 。
电子产品制造流程简介
原材料采购与检验
根据产品设计需求,采购符合 要求的原材料,并进行严格的
提升个人竞争力建议
持续学习新知识
关注行业动态,学习新技术、新材料应用等 前沿知识。
培养创新思维
积极参与创新活动,锻炼独立思考和解决问 题的能力。
提高实践操作能力
通过参加实习、项目实践等方式,积累实际 操作经验。
拓展国际视野
关注国际电子产品制造发展趋势,了解不同 文化背景下的制造理念和技术应用。
THANKS FOR WATCHING
新材料与新技术应用
如纳米材料、3D打印技术在电子产品制造中的 创新应用。
智能制造与自动化生产探Fra bibliotek智能制造技术在提高生产效率、降低成本方面的作用。
行业发展挑战及机遇分析
挑战
市场竞争加剧、技术更新换代快、环保法规日益严格等带来的压力。
机遇
新兴市场需求增长、个性化定制趋势、跨界融合创新等带来的发展机遇。
化和智能化,提高生产效率和产品质量。
个性化与定制化生产
02
通过智能制造技术,满足消费者个性化和定制化需求,推动电
子产品制造业向更高附加值方向发展。
绿色制造与可持续发展
03
智能制造技术注重资源节约和环境保护,推动电子产品制造业
实现绿色、低碳、可持续发展。
柔性生产线设计思路分享
01
02
03
模块化设计
将生产线划分为多个相对 独立的模块,便于根据生 产需求进行灵活组合和调 整。
电子产品的组装与调试工艺.ppt
材料配制而成,有毒、易燃。用于塑料与金属、塑料与 木材、塑料与塑料的胶接。聚氯乙烯胶在电子设备的生 产中,主要用于将塑料绝缘导线粘接成线扎和粘接产品 包装铝内的泡沫塑料。其胶接工艺特点是固化快,不需 加压加热。
2019-7-11
谢谢你的观看
12
②环氧树脂胶,是以环氧树脂为主,加入填充剂 配制而成的胶粘剂。
齐全,因而使用不便,价格较高。 (2)技术要求高。如元器件吸潮引起装配时元器
件裂损,结构件热膨胀系数差异导致的 焊接开裂,组 装密度大而产生的散热问题复杂等。
(3)初始投资大。生产设备结构复杂,设计技术 面宽,费用昂贵。
SMT表面贴装技术将在以后的章节中具体讲解, 这里只作简单介绍。
2019-7-11
印制基板的两侧分别叫做元件面和焊接面。元件 面安装元件,元件的引出线通过基板的插孔,在焊接 面的焊盘处通过焊接把线路连接起来。
2019-7-11
谢谢你的观看
22
3.4.1 元器件安装的技术要求
电子元器件种类繁多,外形不同,引出线也多种 多样;所以,印制电路板的组装方法也就有差异,必 须根据产品结构的特点、装配密度、产品的使用方法 和要求来决定。
2019-7-封11 装定位标志不明显,谢须谢查你的阅观看说明书。
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3. 均衡施力。对准方位后要仔细让每一引线都 与插座一一对应,之后均匀施力将 IC 插入,此外还 要注意:
(1)对 DIP封装 IC,一般新器件引线间距都大 于插座间距,可用平口钳或手持在金属平面上仔细 校正。
(2)对PCA型IC,现在有“零插拔力”插座, 通过插座上夹紧机构容易使引线加紧和松开。已有 厂商生产专用IC插拔器,给装配工作带来方便。
(5)低成本。SMT使PCB面积减小,成本降低;无 引线和短引线使SMD、 SMC成本降低,安装中省去了 引线成型、打弯、剪线的工序;频率特性提高,减少了 调试费用;焊点可靠性提高,减小了调试和维修成本。 一般情况下采用SMT后可使产品总成本下降30%以上。
2019-7-11
谢谢你的观看
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②环氧树脂胶,是以环氧树脂为主,加入填充剂 配制而成的胶粘剂。
齐全,因而使用不便,价格较高。 (2)技术要求高。如元器件吸潮引起装配时元器
件裂损,结构件热膨胀系数差异导致的 焊接开裂,组 装密度大而产生的散热问题复杂等。
(3)初始投资大。生产设备结构复杂,设计技术 面宽,费用昂贵。
SMT表面贴装技术将在以后的章节中具体讲解, 这里只作简单介绍。
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印制基板的两侧分别叫做元件面和焊接面。元件 面安装元件,元件的引出线通过基板的插孔,在焊接 面的焊盘处通过焊接把线路连接起来。
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3.4.1 元器件安装的技术要求
电子元器件种类繁多,外形不同,引出线也多种 多样;所以,印制电路板的组装方法也就有差异,必 须根据产品结构的特点、装配密度、产品的使用方法 和要求来决定。
2019-7-封11 装定位标志不明显,谢须谢查你的阅观看说明书。
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3. 均衡施力。对准方位后要仔细让每一引线都 与插座一一对应,之后均匀施力将 IC 插入,此外还 要注意:
(1)对 DIP封装 IC,一般新器件引线间距都大 于插座间距,可用平口钳或手持在金属平面上仔细 校正。
(2)对PCA型IC,现在有“零插拔力”插座, 通过插座上夹紧机构容易使引线加紧和松开。已有 厂商生产专用IC插拔器,给装配工作带来方便。
(5)低成本。SMT使PCB面积减小,成本降低;无 引线和短引线使SMD、 SMC成本降低,安装中省去了 引线成型、打弯、剪线的工序;频率特性提高,减少了 调试费用;焊点可靠性提高,减小了调试和维修成本。 一般情况下采用SMT后可使产品总成本下降30%以上。
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电子产品的工艺文件
一、工艺文件的分类和作用 二、工艺文件的内容与编制
工艺文件是根据产品的设计文件,结合本 企业的实际情况编制而成的。它是企业进行生 产准备、原材料供应、计划管理、生产调度、 劳动力调配、工模具管理的主要依据,是企业 加工生产、检验的技术指导。
企业是否具备先进、科学、合理、齐全的 工艺文件是企业能否安全、优质、高产低消 耗的制造产品的决定条件。
(三)工艺文件格式及填写方法 1、工艺文件封面(P.147) 2、工艺文件目录(P.147) 3、元器件工艺表 4、导线及扎线加工表 5、工艺说明及简图 6、装配工艺过程卡
工艺汇总表 1)配套明细表 2)仪器仪表明细表 3)工位器具明细表 4)材料消耗定额表 5)工时消耗定额表
配 套 明 细 表
2、指导技术的工艺文件 是指导技术和保证产品质量的技术条件 包括:专业工艺规程、工艺说明及简图、检验 说明(方式、步骤、程序等)。
3、统计汇编资料 是为企业管理部门提供的各种明细表,作为管 理部门规划生产组织、编制生产计划、安排物 资供应、进行经济核算的技术依据。 包括:专用工装、标准工具、材料消耗定额、 工时消耗定额。
(二)工艺文件的编制
1、工艺文件的编制原则 根据产品的批量和复杂程度及生产的实际
情况,按照一定的规范和格式编写,配齐成套, 装订成册。 (1) 工艺规程编制的技术依据是全套设计文件、 样机及各种工艺标准; (2) 工艺规程编制的工作量依据是计划日(月) 产量及标准工时定额; (3)工艺规程编制的适用性依据是现有的生产条 件及经过努力可能达到的条件。
2、工艺文件编制要求 (1)既要具有经济上的合理性和技术上的先进性,
又要考虑企业的实际情况,具有适用性。 (2)必须严格与设计文件的内容相符合,应尽量
体现设计的意图,最大限度的保证设计质量的实现。 (3)要严肃认真,一丝不苟,力求文件内容完整
正确,表达简洁明了,条理清楚,用词规范严谨。 并尽量采用视图加以表达。要做到不用口头解释, 根据工艺规程,就可正常的进行一切工艺活动。
2、流水线工序工艺文件的内容
1) 确定流水线上需要的工序数目。 2) 确定每个工序的工时。 3) 工序顺序应合理。省时、省力、方便。 4) 安装和焊接工序应分开。
3、调试检验工序工艺文件的内容
1)标明测试仪器、仪表的种类、等级标准及 连接方法 2)标明各项技术指标的规定值及其测试条件 和方法,明确规定该工序的检验项目和检验 方法。
样可减少前后工位的影响。 i. 在满足上述各项要求的情况下,每个工位的插件
区域应相对集中,可有利于插件速度。
编制步骤及方法 a.计算生产节拍时间
每天工作时间: 8 小时 上班准备时间 15分钟 上、下午休息时间: 各15分钟
b.计算印制板插件总工时
将元器件分类列在表内,按标准工时定额查出单件 的定额时间,最后累计出印制板插件所需的总工时 为173.5秒。
如热处理典型工艺,氧化典型工艺, 整机类电子产品的工艺规程目前尚未典型化。
二、工艺文件的内容与编制 (一)工艺文件的内容
一般包含准备工序、流水线工序和调试检验 工序,工艺文件应按照工序编制具体内容。
1、准备工序工艺文件内容 元器件的筛选、元器件引脚的成形和搪锡 线圈和变压器的绕制、导线的加工 线把的捆扎、地线成形、电缆制作 剪切套管、打印标记等
装配工艺文件 1)插件工艺规程 编制格式
装配工艺卡片:填写插入元器件的名称、型号 及规格;
工艺说明:用来详细叙述插件操作的工艺要 求
工艺简图:表达元器件所插入的区域及位置
编制插件工艺文件是一项细致而繁琐的工作,必 须综合考虑合理的次序、难易的搭配、工作量的均 衡等诸因素,因为插件工人在流水线作业时,每人 每天插入的元器件数量高达8000—10000只,在这样 大数量的重复操作中,若插件工艺编排不合理,会 引起差错率的明显上升,所以合理的编排插件工艺 是非常重要的,要使工人在思想比较放松的状态下, 也能正确高效的完成作业内容。
3、编制的方法 1)准备工序工艺文件的编制
内容:元器件的筛选、元器件引脚的成形搪 锡、线圈和变压器的绕制、导线的加工、线把 的捆扎、地线成形、电缆制作、剪切套管、打 印标记等。应按工序分别编制相应的工艺文件。
2)流水线工艺文件的编制 确定流水线上需要的工序数目,确定每个工
序的工时 ,工序应合理,安装与焊接应分开。
(4) 要体现质量第一的思想,对质量的关键部位 及薄弱环节应重点加以说明。
技术指标应前紧后松,有定量要求,无法定量 要以封样为准。
(5)尽量提高工艺规程的通用性,对一些通用的 工艺要求应上升为通用工艺。
(6)表达形式应具有较大的灵活性及适用性,做 到当产量发生变化时,文件需要重新编制的比例压 缩到最少程度。
其它分类方式:
工艺文件通常分为:基本工艺文件、指导 技术的工艺文件、统计汇编资料和管理工艺文 件用的格式。 1、基本工艺文件 是供企业组织生产、进行生产技术准备工作的 最基本的技术文件,它规定了产品的生产条件、 工艺路线、工艺流程、工具设备、调试及检验 仪器工艺装置、工时定额。 包括:零件工艺过程、装配工艺过程、元器件 工艺表、导线及加工表等
仪 器 仪 表 明 细 表
工 位 器 具 明 细 表
材 料 消 耗 定 额 表
工 时 消 耗 定 额 表
工艺顺序图表: 1)工艺流程图 2)工艺过程图
工 艺 过 程 表
工 艺 流 程 图
准备工艺规程: 1.元器件预成型卡片 2.导线及线扎加工表
元 器 件 预 成 型 卡 片
导 线 及 线 扎 加 工 表
编制要领 a.各道插件工位的工作量安排要均衡,工位间工作量
(按标准工时定额计算)差别3 秒。 b. 电阻器避免集中在某几个工位安装,应尽量平均分
配给各道工位。 c. 外型完全相同而型号规格不同的元件器,绝对不能
分配给同一工位安装。 d. 型号、规格完全相同的元件应尽量安排给同一工位。
e. 需识别极性的元器件应平均分配给各道工位。 f. 安装难度高的元器件,也要平均分配。 g. 前道工位插入的元器不能造成后工位安装的困难。 h. 插件工位的顺序应掌握先上后下、先左后右,这
工艺管理文件是:企业组织生产、进行生产技术准 备工作的文件,它规定了产品的生产条件、工艺路 线、工艺流程、工具设备、调试及检验仪器、工艺 装置、材料消耗定额和工时消耗定额。
工艺规程文件是:规定产品制造过程和操作方法的技 术文件,它主要包括零件加工工艺、元件装配工艺、 导线加工工艺、调试及检验工艺和各工艺的工时定额。
第三类:各种作业指导书 装联准备(元器件预成形、导线预加工等) 装配工艺规程(插件、焊接、总装等) 调试工艺规程 检验工艺规程 它们是组装操作的作业指导,一切生产人员必须
严格遵照执行。 第四类:工艺更改单
有临时性更改及永久性更改两种 它们是实施工艺更改的依据。
按适用性分类 专用工艺 是指适用于某一产品的工艺规程,而
统计分析
g.编写装配工艺卡片。
2)整机总装工艺规程 编写格式: a.装配工艺卡片 b.工艺说明
对其它产品不适用。 通用工艺 是指适用于多种产品的工艺规程。 通常,一些电子产品尽管型号、规格不同,但
装联时的操作要领及质量要求是基本相同的,可以 将它们上升为通用工艺规程。
通用工艺一般只在企业内部通用。
典型工艺 是指在通用工艺的基础上进一步提炼 的产物,有较大的通用性,不受企业具体条件的约 束,只要是相同的工种,均可适用。来自4、管理工艺文件用的格式
包括:工艺文件封面、工艺文件目录、元器件 工艺表、导线及扎线加工表、工艺说明及简图、 装配工艺过程卡、工艺文件更改通知单、工艺 文件明细表等。
按用途分类 第一类: 工艺规程的封面 工艺规程的目录 第二类: 各种汇总图表 工装明细表 消耗定额表 配套明细表 工艺流程图 工艺过程表 它们是作为材料供应、工装配置、成本核算、 劳动力安排、组织生产的依据。
C.计算插件工位数 插件工位的工作量安排一般应考虑适当的余量,
当计算值出现小数时一般总是采取进位的方式,所 以根据上式得出,日产1000台收音机的插件工位人 数应确定为7人。
d.确定工位工作量时间
e. 划分插件区域:按编制要领将元器件分配到各工位。 f.对工作量进行统计分析:对每个工位的工作量进行
一、工艺文件的分类和作用 (一)工艺文件作用:
1、组织生产、建立生产秩序 2、指导技术、保证产品质量 3、编制生产计划,考核工时定额 4、调整劳动组织 5、安排物资供应 6、工具、工装、模具管理 7、经济核算的依据 8、巩固工艺 9、产品转厂生产时的交换资料
(二)电子产品工艺文件的分类
工艺文件通常可分为工艺管理文件和工艺规 程文件两大类
一、工艺文件的分类和作用 二、工艺文件的内容与编制
工艺文件是根据产品的设计文件,结合本 企业的实际情况编制而成的。它是企业进行生 产准备、原材料供应、计划管理、生产调度、 劳动力调配、工模具管理的主要依据,是企业 加工生产、检验的技术指导。
企业是否具备先进、科学、合理、齐全的 工艺文件是企业能否安全、优质、高产低消 耗的制造产品的决定条件。
(三)工艺文件格式及填写方法 1、工艺文件封面(P.147) 2、工艺文件目录(P.147) 3、元器件工艺表 4、导线及扎线加工表 5、工艺说明及简图 6、装配工艺过程卡
工艺汇总表 1)配套明细表 2)仪器仪表明细表 3)工位器具明细表 4)材料消耗定额表 5)工时消耗定额表
配 套 明 细 表
2、指导技术的工艺文件 是指导技术和保证产品质量的技术条件 包括:专业工艺规程、工艺说明及简图、检验 说明(方式、步骤、程序等)。
3、统计汇编资料 是为企业管理部门提供的各种明细表,作为管 理部门规划生产组织、编制生产计划、安排物 资供应、进行经济核算的技术依据。 包括:专用工装、标准工具、材料消耗定额、 工时消耗定额。
(二)工艺文件的编制
1、工艺文件的编制原则 根据产品的批量和复杂程度及生产的实际
情况,按照一定的规范和格式编写,配齐成套, 装订成册。 (1) 工艺规程编制的技术依据是全套设计文件、 样机及各种工艺标准; (2) 工艺规程编制的工作量依据是计划日(月) 产量及标准工时定额; (3)工艺规程编制的适用性依据是现有的生产条 件及经过努力可能达到的条件。
2、工艺文件编制要求 (1)既要具有经济上的合理性和技术上的先进性,
又要考虑企业的实际情况,具有适用性。 (2)必须严格与设计文件的内容相符合,应尽量
体现设计的意图,最大限度的保证设计质量的实现。 (3)要严肃认真,一丝不苟,力求文件内容完整
正确,表达简洁明了,条理清楚,用词规范严谨。 并尽量采用视图加以表达。要做到不用口头解释, 根据工艺规程,就可正常的进行一切工艺活动。
2、流水线工序工艺文件的内容
1) 确定流水线上需要的工序数目。 2) 确定每个工序的工时。 3) 工序顺序应合理。省时、省力、方便。 4) 安装和焊接工序应分开。
3、调试检验工序工艺文件的内容
1)标明测试仪器、仪表的种类、等级标准及 连接方法 2)标明各项技术指标的规定值及其测试条件 和方法,明确规定该工序的检验项目和检验 方法。
样可减少前后工位的影响。 i. 在满足上述各项要求的情况下,每个工位的插件
区域应相对集中,可有利于插件速度。
编制步骤及方法 a.计算生产节拍时间
每天工作时间: 8 小时 上班准备时间 15分钟 上、下午休息时间: 各15分钟
b.计算印制板插件总工时
将元器件分类列在表内,按标准工时定额查出单件 的定额时间,最后累计出印制板插件所需的总工时 为173.5秒。
如热处理典型工艺,氧化典型工艺, 整机类电子产品的工艺规程目前尚未典型化。
二、工艺文件的内容与编制 (一)工艺文件的内容
一般包含准备工序、流水线工序和调试检验 工序,工艺文件应按照工序编制具体内容。
1、准备工序工艺文件内容 元器件的筛选、元器件引脚的成形和搪锡 线圈和变压器的绕制、导线的加工 线把的捆扎、地线成形、电缆制作 剪切套管、打印标记等
装配工艺文件 1)插件工艺规程 编制格式
装配工艺卡片:填写插入元器件的名称、型号 及规格;
工艺说明:用来详细叙述插件操作的工艺要 求
工艺简图:表达元器件所插入的区域及位置
编制插件工艺文件是一项细致而繁琐的工作,必 须综合考虑合理的次序、难易的搭配、工作量的均 衡等诸因素,因为插件工人在流水线作业时,每人 每天插入的元器件数量高达8000—10000只,在这样 大数量的重复操作中,若插件工艺编排不合理,会 引起差错率的明显上升,所以合理的编排插件工艺 是非常重要的,要使工人在思想比较放松的状态下, 也能正确高效的完成作业内容。
3、编制的方法 1)准备工序工艺文件的编制
内容:元器件的筛选、元器件引脚的成形搪 锡、线圈和变压器的绕制、导线的加工、线把 的捆扎、地线成形、电缆制作、剪切套管、打 印标记等。应按工序分别编制相应的工艺文件。
2)流水线工艺文件的编制 确定流水线上需要的工序数目,确定每个工
序的工时 ,工序应合理,安装与焊接应分开。
(4) 要体现质量第一的思想,对质量的关键部位 及薄弱环节应重点加以说明。
技术指标应前紧后松,有定量要求,无法定量 要以封样为准。
(5)尽量提高工艺规程的通用性,对一些通用的 工艺要求应上升为通用工艺。
(6)表达形式应具有较大的灵活性及适用性,做 到当产量发生变化时,文件需要重新编制的比例压 缩到最少程度。
其它分类方式:
工艺文件通常分为:基本工艺文件、指导 技术的工艺文件、统计汇编资料和管理工艺文 件用的格式。 1、基本工艺文件 是供企业组织生产、进行生产技术准备工作的 最基本的技术文件,它规定了产品的生产条件、 工艺路线、工艺流程、工具设备、调试及检验 仪器工艺装置、工时定额。 包括:零件工艺过程、装配工艺过程、元器件 工艺表、导线及加工表等
仪 器 仪 表 明 细 表
工 位 器 具 明 细 表
材 料 消 耗 定 额 表
工 时 消 耗 定 额 表
工艺顺序图表: 1)工艺流程图 2)工艺过程图
工 艺 过 程 表
工 艺 流 程 图
准备工艺规程: 1.元器件预成型卡片 2.导线及线扎加工表
元 器 件 预 成 型 卡 片
导 线 及 线 扎 加 工 表
编制要领 a.各道插件工位的工作量安排要均衡,工位间工作量
(按标准工时定额计算)差别3 秒。 b. 电阻器避免集中在某几个工位安装,应尽量平均分
配给各道工位。 c. 外型完全相同而型号规格不同的元件器,绝对不能
分配给同一工位安装。 d. 型号、规格完全相同的元件应尽量安排给同一工位。
e. 需识别极性的元器件应平均分配给各道工位。 f. 安装难度高的元器件,也要平均分配。 g. 前道工位插入的元器不能造成后工位安装的困难。 h. 插件工位的顺序应掌握先上后下、先左后右,这
工艺管理文件是:企业组织生产、进行生产技术准 备工作的文件,它规定了产品的生产条件、工艺路 线、工艺流程、工具设备、调试及检验仪器、工艺 装置、材料消耗定额和工时消耗定额。
工艺规程文件是:规定产品制造过程和操作方法的技 术文件,它主要包括零件加工工艺、元件装配工艺、 导线加工工艺、调试及检验工艺和各工艺的工时定额。
第三类:各种作业指导书 装联准备(元器件预成形、导线预加工等) 装配工艺规程(插件、焊接、总装等) 调试工艺规程 检验工艺规程 它们是组装操作的作业指导,一切生产人员必须
严格遵照执行。 第四类:工艺更改单
有临时性更改及永久性更改两种 它们是实施工艺更改的依据。
按适用性分类 专用工艺 是指适用于某一产品的工艺规程,而
统计分析
g.编写装配工艺卡片。
2)整机总装工艺规程 编写格式: a.装配工艺卡片 b.工艺说明
对其它产品不适用。 通用工艺 是指适用于多种产品的工艺规程。 通常,一些电子产品尽管型号、规格不同,但
装联时的操作要领及质量要求是基本相同的,可以 将它们上升为通用工艺规程。
通用工艺一般只在企业内部通用。
典型工艺 是指在通用工艺的基础上进一步提炼 的产物,有较大的通用性,不受企业具体条件的约 束,只要是相同的工种,均可适用。来自4、管理工艺文件用的格式
包括:工艺文件封面、工艺文件目录、元器件 工艺表、导线及扎线加工表、工艺说明及简图、 装配工艺过程卡、工艺文件更改通知单、工艺 文件明细表等。
按用途分类 第一类: 工艺规程的封面 工艺规程的目录 第二类: 各种汇总图表 工装明细表 消耗定额表 配套明细表 工艺流程图 工艺过程表 它们是作为材料供应、工装配置、成本核算、 劳动力安排、组织生产的依据。
C.计算插件工位数 插件工位的工作量安排一般应考虑适当的余量,
当计算值出现小数时一般总是采取进位的方式,所 以根据上式得出,日产1000台收音机的插件工位人 数应确定为7人。
d.确定工位工作量时间
e. 划分插件区域:按编制要领将元器件分配到各工位。 f.对工作量进行统计分析:对每个工位的工作量进行
一、工艺文件的分类和作用 (一)工艺文件作用:
1、组织生产、建立生产秩序 2、指导技术、保证产品质量 3、编制生产计划,考核工时定额 4、调整劳动组织 5、安排物资供应 6、工具、工装、模具管理 7、经济核算的依据 8、巩固工艺 9、产品转厂生产时的交换资料
(二)电子产品工艺文件的分类
工艺文件通常可分为工艺管理文件和工艺规 程文件两大类