电子产品装配与调期末试题A卷及答案
电子产品装配与调期末试题A卷及答案
《电子产品装配与调试》期末考试题(A卷)一、填空题(每空格1 分共 30 分)1、电阻器用电阻率较大的材料制成,一般在电路中起着或电流电压的作用。
2、电阻器的型号一般由四部分组成,分别代表、材料、和序号。
3、电子产品技术文件按工作性质和要求不同,形成和两类不同的应用领域。
4、工艺文件通常分为和两大类。
5、电子设备由于调试或维修的原因,常需要把少数元件拆焊换掉,拆焊时一般采用和两种方法。
6、电烙铁的基本结构都是由、和手柄部分组成。
7、电子整机调试一般分为和两部分。
8、工业化生产条件下,整机总装的工艺流程为:各零部件的准备、整机装配、、合拢总装、、包装入库或出厂。
9、从检验的容来划分一般将整机检验分为整机的检验、整机的检验和整机的基础检验三种类型。
10、包装类型一般分为包装和包装。
11、连接器按电气连接可分为、和三类。
12、工艺流程图:描述。
工艺过程表:描述。
13、手工焊接常用元器件的焊接时间应为秒钟,常用助是剂是。
14、整机装配流程是从、从、从。
二、判断题(每小题3分共24分)()1、电阻器的文字符号法为:阻值的整数部分写在阻值单位标志符号的前面,阻值的小数部分写在阻值单位标志符号的后面。
()2、如果在无法判别二极管的正负极性时,可以利用二极管的单向导电性来判断。
()3、外热式电烙铁结构简单,价格便宜,最适用于小型电子器件在印制电路板的焊接。
()4、一次焊接工艺适用于元器件引线长插方式。
()5、元器件的筛选只是对所购的元器件和材料进行定期测试。
()6、整机装配一般应按先大后小的原则进行操作。
()7、流水线的最后一个工位应该是检验工位。
()8、工艺文件目录中“文件代号”栏填写文件的简号,不必填写文件的名称。
三、单项选择题:(每小题 3分,共 30 分)1、以下绝缘材料中,哪一种不是电子设备中常用的?()A 塑料B 橡胶C 云母D 人造丝2、插件机的插板次数一般每分钟完成()次。
A 300—500B 600—1000C 500—1000D 100—2003、工艺文件中元器件工艺表的简号是()。
《电子产品装配与调试》期末试卷(A)-电气工程师供配电基础试卷与试题
《电子产品装配与调试》期末试卷(A)-电气工程师供配电基础试卷与试题一、判断题(将正确答案填在表格内,正确的打√,错误的打×。
每题2分,共30分)1. 晶体二极管是线性元件。
()⭕对⭕错答案:错2. 晶体二极管具有单向导电特性。
()⭕对⭕错答案:对3. 电容是一种储能元件。
()⭕对⭕错答案:对4. 使电容器两极板所带正负电荷中和的过程叫做电容器的放电。
()⭕对⭕错答案:对5. “与”门的逻辑功能是“有1出1,全0出0”。
()⭕对⭕错答案:错6. 常用的门电路中,判断两个输入信号是否相同的门电路是“与非”门。
()⭕对⭕错答案:对7. 在使用LM317的时候要注意功耗问题,注意散热问题。
()⭕对⭕错答案:对8. LM317有三个引脚.两个输入一个输出。
()⭕对⭕错答案:错9. LM317输入引脚输入正电压,输出引脚接负载。
()⭕对⭕错答案:对10. 由C3、C4组成的防止三端稳压器震荡电路是为了防止输入端干扰,改善电源脉冲特性,保证电路工作稳定。
()⭕对⭕错答案:对11. 通常 LM317 不需要外接电容。
()⭕对⭕错答案:对12. LM317的线性调整率和负载调整率也比标准的固定稳压器好。
()⭕对⭕错答案:对13. “异或”门的逻辑功能是:“相同出0,不同出1”。
()⭕对⭕错答案:对14. 由分离元件组成的三极管“非”门电路,实际上是一个三极管反相器。
()⭕对⭕错答案:对15. 逻辑代数的变量称为逻辑函数。
()⭕对⭕错答案:对二、选择(每题只有一个正确答案,将正确答案填在表格内,每题2分,共40分)16. 直流稳压电源中,采取稳压措施是为了()A. 消除整流电路输出电压的交流分量B. 将电网提供的交流电转化为直流电C. 保持输出直流电压不受电网电压波动和负载变化的影响D. 保持整流电路输出电压的稳定答案:C17. 滤波电路中,滤波电容和负载并联,滤波电感和负载()A. 串联B. 并联C. 混联D. 任意联接答案:A18. 当实际工作电压高于整流元件额定电压时,可将几个同型号整流元件()使用A. 串联B. 并联C. 混联D. 任意联接答案:A19. 并联型稳压电路是直接利用稳压管电流的变化,并通过限流电阻的()作用,达到稳压的目的。
电子装配练习题A+答案
《电子装配》练习题(A)班级______姓名_______学号_____成绩一、填空题( 将正确的答案填在横线空白处.) (40分)1、电容器具有储存的本领。
2、温度的升高最终结果都是使三极管的集电极电流,从而影响整个放大电路的稳定性。
3、开关型稳压电源的调整管工作在状态。
4、集成电路的封装形式有、.和三种类型。
5、低频信号发生器实际上是波发生器。
6、无线电元器件的印制板安装有和两种插法,前者的优点是稳定性好比较牢固。
后者的优点是密度较大,和元器件常用此法。
7、无线电设备中,当电源电路中有较重较大的元器件时,这些器件一般是安装在,而不安装在。
8、电阻器按材料分类可分为、和有机实芯电阻器。
按结构可分为和。
9、有一电阻器为RJ71其意义10、有一只四环电阻依次为红、棕、黑、金,则其电阻值为。
11、电容的特性是。
12、对于电容器,若标着223,则表示电容为nF,若标着0.047则表示为13、凡能产生电磁感应作用的器件,统称为,用文字符号表示。
14、对于指针式万用表,黑表笔所接的是电源的极15、通常电流表内阻较,电压表的内阻较。
二、选择题(下列每题的选择项中只有一个是正确的,请将其代号填入括号)30分1. 通电线圈插入铁心后,它的磁场将()。
A.增强B、减弱 C.不变2. 判断电流磁场的方向是用()。
A.右手定则B.左手定则C.安培定则3.. 能实现选择有用信号和分离频率的器件是()。
A、衰减器B、变量器C、滤波器D、阻抗均衡器4.在电视机中有一个6.5M的滤波器,它只能让6.5M的伴音中频通过,这是什么滤波器()。
A、低通滤波器B、高通滤波器 C.带通滤波器 D.带阻滤波器5. 集成度在200只~1000只元件的是()。
A、小规模集成电路B、中规模集成电路C、大规模集成电路D、超大规模集成电路6. 输入相同时输出为0,输入不同时输出为1的电路是()。
A.与门B.或门C.异或门D.同或门7. 无线电装配中,浸焊的锡锅温度一般调在()。
(整理)《电子产品装配与调试》试题带答案全国技能大赛.
(整理)《电⼦产品装配与调试》试题带答案全国技能⼤赛.《电⼦产品装配与调试》试题题⽬:智能楼宇呼叫系统完成时间:4⼩时⼯位号:⽇期:______________________________智能楼宇呼叫系统第⼀部分电路说明部分⼀、电路功能概述为适应现代智能化社会,本系统详细的模拟了现代⼩区楼宇对讲智能化控制系统⼯作形式,让学⽣能更直观地了解到楼宇智能化⼯作流程及原理。
学习⾃动化控制技术功能。
本系统包含:驻极体拾⾳电路、LM386⾳频功放电路、电机正反转控制电路、⾳乐发⽣电路、红外对管电路、555振荡电路、LM358⽐较器电路、键盘控制电路、Nokia5110屏显⽰电路等,构建⼀个⽐较完整的系统。
模块功能介绍:嵌⼊式程序控制:系统选⽤STC公司的10系列单⽚机为主控芯⽚,⽤它强⼤的处理功能操控整个系统的运作流程。
驻极体拾⾳电路:系统选⽤驻极体话筒搭建经典拾⾳电路,将⾳频信号转为电信号。
LM386⾳频功放电路:本系统介绍LM386典型功放电路,在⽤户接通过程中⾳频放⼤实现对讲。
电机驱动电路:本系统选⽤分⽴元件搭建经典H桥电路,驱动门控电机的正(开门)、反转(开门)动作。
⾳乐发⽣电路:系统选⽤px088a⾳乐芯⽚发出24和弦⾳作为门铃,提⽰户主客⼈来访。
红外检测模块:门控电机在开门状态下,利⽤红外对管检测⼈已通过后,安全关门动作。
555振荡电路:系统选⽤NE555⽅波发⽣电路驱动发光⼆极管发光闪烁,提⽰当前系统⼯作模式。
LM358模拟硬件开锁电路:系统利⽤LM358集成运放芯⽚搭建⽐较器功能,调试系统⼯作于不同的模式。
让学⽣学会⽐较器的⼯作原理及其应⽤。
键盘控制电路:系统选⽤数字矩阵键盘为输⼊设备,输⼊密码或访问房号。
显⽰模块:系统选⽤Nokia5110显⽰屏实现⼈机通讯,显⽰当前⼯作状态。
⼆、电路原理图及PCB图(见附录)三、元件清单(见附录)四、主要元件功能介绍1.LM386功放:LM386是⼀种⾳频集成功放,具有⾃⾝功耗低、更新内链增益可调整、电源电压范围⼤、外接元件少和总谐波失真⼩等优点的功率放⼤器,⼴泛应⽤于录⾳机和收⾳机之中。
电子装配练习题A+答案
《电子装配》练习题(A)班级______姓名_______学号_____成绩一、填空题( 将正确的答案填在横线空白处.) (40分)1、电容器具有储存的本领。
2、温度的升高最终结果都是使三极管的集电极电流,从而影响整个放大电路的稳定性。
3、开关型稳压电源的调整管工作在状态。
4、集成电路的封装形式有、.和三种类型。
5、低频信号发生器实际上是波发生器。
6、无线电元器件的印制板安装有和两种插法,前者的优点是稳定性好比较牢固。
后者的优点是密度较大,和元器件常用此法。
7、无线电设备中,当电源电路中有较重较大的元器件时,这些器件一般是安装在,而不安装在。
8、电阻器按材料分类可分为、和有机实芯电阻器。
按结构可分为和。
9、有一电阻器为RJ71其意义10、有一只四环电阻依次为红、棕、黑、金,则其电阻值为。
11、电容的特性是。
12、对于电容器,若标着223,则表示电容为nF,若标着0.047则表示为13、凡能产生电磁感应作用的器件,统称为,用文字符号表示。
14、对于指针式万用表,黑表笔所接的是电源的极15、通常电流表内阻较,电压表的内阻较。
二、选择题(下列每题的选择项中只有一个是正确的,请将其代号填入括号)30分1. 通电线圈插入铁心后,它的磁场将()。
A.增强B、减弱 C.不变2. 判断电流磁场的方向是用()。
A.右手定则B.左手定则C.安培定则3.. 能实现选择有用信号和分离频率的器件是()。
A、衰减器B、变量器C、滤波器D、阻抗均衡器4.在电视机中有一个6.5M的滤波器,它只能让6.5M的伴音中频通过,这是什么滤波器()。
A、低通滤波器B、高通滤波器 C.带通滤波器 D.带阻滤波器5. 集成度在200只~1000只元件的是()。
A、小规模集成电路B、中规模集成电路C、大规模集成电路D、超大规模集成电路6. 输入相同时输出为0,输入不同时输出为1的电路是()。
A.与门B.或门C.异或门D.同或门7. 无线电装配中,浸焊的锡锅温度一般调在()。
《电子产品装配与调试技术》期末考试试卷一及答案
期末考试试卷一一.选择题(1)单选15个,每题1分,共15分。
1、单极型半导体器件是()。
A、二极管;B、双极型三极管;C、场效应管;D、稳压管。
2、P型半导体是在本征半导体中加入微量的()元素构成的。
A、三价;B、四价;C、五价;D、六价。
3、稳压二极管的正常工作状态是()。
A、导通状态;B、截止状态;C、反向击穿状态;D、任意状态。
4、用万用表检测某二极管时,发现其正、反电阻均约等于1KΩ,说明该二极管()。
A、已经击穿;B、完好状态;C、内部老化不通;D、无法判断。
5、PN结两端加正向电压时,其正向电流是()而成。
A、多子扩散;B、少子扩散;C、少子漂移;D、多子漂移。
6、测得NPN型三极管上各电极对地电位分别为V E=2.1V,V B=2.8V,V C=4.4V,说明此三极管处在()。
A、放大区;B、饱和区;C、截止区;D、反向击穿区。
7、绝缘栅型场效应管的输入电流()。
A、较大;B、较小;C、为零;D、无法判断。
8、正弦电流经过二极管整流后的波形为()。
A、矩形方波;B、等腰三角波;C、正弦半波;D、仍为正弦波。
9、三极管超过()所示极限参数时,必定被损坏。
A、集电极最大允许电流I CM;B、集—射极间反向击穿电压U(BR)CEO;C、集电极最大允许耗散功率P CM;D、管子的电流放大倍数 。
10、若使三极管具有电流放大能力,必须满足的外部条件是()A、发射结正偏、集电结正偏;B、发射结反偏、集电结反偏;C、发射结正偏、集电结反偏;D、发射结反偏、集电结正偏。
11、基本放大电路中,经过晶体管的信号有()。
A、直流成分;B、交流成分;C、交直流成分均有。
12、基本放大电路中的主要放大对象是()。
A、直流信号;B、交流信号;C、交直流信号均有。
13、分压式偏置的共发射极放大电路中,若V B点电位过高,电路易出现()。
A、截止失真;B、饱和失真;C、晶体管被烧损。
14、共发射极放大电路的反馈元件是()。
精密电子设备装配与调试考核试卷
B.抗静电
C.耐高温
D.防潮湿
3.以下哪些工具是进行精密电子设备装配时必备的?()
A.精密螺丝刀
B.静电手环
C.焊接机器人
D.频谱分析仪
4.在调试过程中,以下哪些做法有助于减少信号干扰?()
A.使用屏蔽线缆
B.检查地线连接
C.提高信号频率
D.减少信号发射功率
5.以下哪些测试是精密电子设备调试过程中必不可少的?()
D.工作环境的变化
20.以下哪些说法关于精密电子设备的装配与调试是正确的?()
A.装配与调试应遵循严格的操作规程
B.调试过程中应保持环境稳定
C.装配后的设备需要进行全面测试
D.装配与调试可以由不同的人员完成
(以下为答题纸,请考生在答题纸上作答)
三、填空题(本题共10小题,每小题2分,共20分,请将正确答案填到题目空白处)
C.电路设计错误
D.操作不当
13.以下哪些方法可以用于检测精密电子设备中的信号完整性?()
A.使用示波器
B.使用逻辑分析仪
C.使用频谱分析仪
D.使用万用表
14.以下哪些措施有助于提高精密电子设备的可靠性?()
A.选用高质量元器件
B.优化焊接工艺
C.进行严格的环境适应性测试
D.定期对设备进行维护
15.在精密电子设备调试过程中,以下哪些做法是正确的?()
A.功能测试
B.性能测试
C.外观检查
D.环境适应性测试
6.以下哪些情况下需要对精密电子设备进行重新装配?()
A.元器件损坏
B.焊接不良
C.电路板设计有误
D.调试过程中发现装配问题
7.以下哪些措施可以有效避免在精密电子设备装配过程中的静电伤害?()
电子产品装配与调试答题卷
电子产品装配与调试答题卷题号 一 二 三 四 五 总分 满分 20 20 10 10 40 100 得分 阅卷人一、填空题(本大题共7 小题,每空格1分,共20分)1. 、2. 、 、 、 、 、3. 、 、 、4. 、5. 、6. 、7. 、 、二、单项选择题(本大题共10小题,每小题2分,共20分) 在每小题列出的四个备选答案中,只有一个是符合题目要求的。
1. 2. 3. 4. 5. 6. 7. 8. 9. 10.三、连线题:根据电路实物用线将器件名称和元器件符号一对一的连接起来。
(本大题共10小题,1线1分,共10分)元器件实物元器件名称 元器件符号扬声器蜂鸣器数码管继电器……………………………………密………………………………封………………………………………线………………………线…………………………………………学校_______________________专业___________________姓名_______________准考证号水银开关四、简答题(本大题共2小题,共10分)1.如何检测驻极体话筒的好坏?(6分)2.单向晶闸管工作条件和特点?(4分)五、综合题(本大题共5小题,共40分)根据电路原理图和PCB板图回答下列问题。
元件符号元器件名称规格安装要求注意主要事项安装形式元件底面距电路板高度(mm)R1 C3 VD1 VT K1 DS U13.调试前应检查哪些?(6分)4. 该电路可分为几个部分?电容C1 .C2.C3都起什么作用?(7分)6.该电路具有什么功能?(5分)。
电子装配技术试卷及答案 (2)
电子装配技术试卷(A)学号:姓名:一、填空题(每空1分,共20分)1.在一个电路中,既有电阻的_ 串联 _,又有电阻的___并联___,这种连接方式称混联。
2.电子产品出现故障主要是由于人_,环境_和元器件 _ 三方面的因素引起的。
3.晶体二极管的核心部分是一个___PN结___,具有_单向导电_性。
可分为型__PNP___和__NPN___型两大类。
4.双波峰焊接一般前一个波峰用湍流波_,后一个波峰用平滑波_。
5.电阻器阻值单位为Ω,1MΩ= 1000000_Ω。
6.导线与接线端子的焊接形式有绕焊、钩焊和___搭焊 3种形式。
7.半导体二极管具有 _单向导电___特性。
8.稳压二极管的作用是 ___稳压__。
9.在电路中各点的电位与 __参考点___有关,两点间的电压由这两点的电位差决定。
10.电阻器的标示方法分为直标法_,文字符号法_,色标法_,数码法_。
二、选择题(每小题2分,共30分)1.一段导线其阻值为R,若将其从中间对折合并成一条新导线,其阻值为( B )。
A.1/2R B. 1/4R C. 1/8R2.SMT所用的电子元件在PCB板的位置( C )A、只能在顶层B、只能在底层C、可以在顶层也可以在底层3.电子行业中的PCB简写指的是( B )。
A.IC一种封装形式B.印制电路板C.一种基本板材料4.输出直流电源中有脉动的直流成分,则说明( B )不好。
A.整流 B.滤波 C.稳压5.TTL集成门电路是以( B )为主要元器件。
A.二极管 B.三极管 C.电阻和电容6.用万能表测得二极管的正反向电阻都很大,则二极管( B )。
A.特性良好B.内部开路C.已被击穿7.电容器是一种能存储( A )的元件。
A.电能 B.磁能 C.势能8.色标电阻法中,四道色环中的第一道色环不可能是( A )色。
A.黑 B.红 C.白9.助焊剂在焊接过中起( A )。
A.清除被焊金属表面的氧化物和污垢 B.参与焊接,与焊料和焊盘金属形成合金C.清除锡料的氧化物10.焊锡丝撤离焊盘后,电洛铁在焊盘的持续时间( C )为宜。
电子产品装配与调试参考答案 (1)
电子产品装配与调试参考答案一、填空题(本大题共7 小题,每空格1分,共20分)1.非线性伏安特性、承受过压2. 机械部分、显示部分、电气部分、不需要、正极、负极3. 电—光、光—电、独立的直流电源、全部隔离4.负阻、RC的充放电5.光电效应、入射光的强弱6. 较小电流、较大电流7. 中频变压器、单调谐、双调谐二、单项选择题(本大题共10小题,每小题2分,共20分)在每小题列出的四个备选答案中,只有一个是符合题目要求的。
1.A 2. B 3. A 4. B 5. C 6. D 7. A 8. B 9. D 10. D 三、连线题:根据电路实物用线将器件名称和元器件符号一对一的连接起来。
(本大题共10小题,每对一条线给1分,共10分)元器件实物元器件名称元器件符号扬声器蜂鸣器数码管继电器水银开关四、简答题(本大题共2小题,每小题5分,共10分)1.如何检测驻极体话筒的好坏?(6分)答:方法一:将万用表拨至“R×100”或“R×1k”电阻挡,黑表笔接任意一极,红表笔接另外一极,读出电阻值数;对调两表笔后,再次读出电阻值数,并比较两次测量结果,正常测得的电阻值应该是一大一小。
(3分)如果正、反向电阻值均为∞,则说明被测话筒内部的场效应管已经开路;(1分)如果正、反向电阻值均接近或等于0Ω,则说明被测话筒内部的场效应管已被击穿或发生了短路;(1分)如果正、反向电阻值相等,则说明被测话筒内部场效应管栅极G与源极S之间的晶体二极管已经开路。
(1分)方法二:用万用表拨至“R×1”电阻挡,黑表笔接栅极G,红表笔接源极S,用口吹气,(2分)指针动说明是好的,(2分)指针不动说明是坏的。
(2分)2.单向晶闸管工作条件和特点?(4分)答:晶闸管的工作条件:1)晶闸管阳极A与阴极K间必须接正向电压; ------------------------------1分2)控制极G与阴极K之间也要接正向电压。
电子装配与调试理论试题答案
电子装配与调试理论试题参考答案一、选择题1、B2、D3、C4、D5、A6、D二、填空题1、串2、<3、DC、IN、OUT、VCC、GND、V4、方框图、原理图、装配图5、1K6、6V、20mS 50HZ7、13428、耦合、隔直、滤波9、正三、简答题1、○1分流,分压,保护○2直标法,数标法,色标法,文字符号法2、○1储存电能○2电容器,隔直通交;电感器阻交通直。
3、○1用万用表RX100或RX1K档,用两表笔分别接二极管的两个引脚,在交换表笔测量一次。
比较两次阻值,阻值小的一次,黑表笔所接的是二极管的正极。
○2根据以上测量,比较两次阻值。
一,阻值一次大一次小,说明二极管可用。
二,两次阻值都小,说明二极管内部短路。
三,两次阻值都大,说明二极管内部开路。
四,两次阻值非常接近,说明二极管内部实效。
4、①管型及基极的判别判别管脚时应首先确认基极。
一般情况下,基极排列在三个电极的中间(大功率金属壳扁平形封装除外)。
用指针式万用表的黑表笔接假定的基极,用红表笔分别接触另外两个极。
若测得电阻都较小,约为几百欧至几千欧;将红黑表笔对调,测得电阻都较大,约为几百千欧以上。
这个管子就是NPN管,最初黑表笔接的就是基极。
用指针式万用表的黑表笔接假定的基极,用红表笔分别接触另外两个极。
若测得电阻都较大,约为几百千欧以上;将红黑表笔对调,测得电阻都较小,约为几百欧至几千欧。
这个管子就是PNP管,最初黑表笔接的就是基极。
②集电极和发射极的判别对于NPN管,确定基极后,用指针式万用表的两个表笔分别接触另两个管脚,同时用指尖轻触基极,观察万用表指针摆动情况;将两个表笔对调,重复上述过程。
取指针摆动较大一次的表笔接触位置,黑表笔接触的是集电极c,红表笔接触的是发射极e。
对于PNP管,确定基极后,用指针式万用表的两个表笔分别接触另两个管脚,同时用指尖轻触基极,观察万用表指针摆动情况;将两个表笔对调,重复上述过程。
取指针摆动较大一次的表笔接触位置,黑表笔接触的是发射极e,红表笔接触的是集电极c。
电子产品装配与调试理论试题一
2014年赤峰市中等职业学校技能大赛电子产品装配与调试理论试题(一)座位号:姓名:得分:一、选择题(每题1分,共20分)1、将复印好印制电路的敷铜板加工成符合要求的电路板有蚀刻法、___和贴图法三种。
()A、水刻法B、刃刻法C、火刻法D、其他2、变压器的变压比n____1时是升压变压器, n____1时是降压变压器。
()A、小于,等于B、小于,大于C、大于,小于D、大于,等于3、集成电路T065的引脚排列如图所示,第一引脚是在______处。
()A、①B、②C、③D、④①4、PN结加正向电压时,空间电荷区将。
A、变窄B、基本不变C、变宽D、无法确定5、二极管正向电阻比反向电阻。
A、大B、小C、一样大D、无法确定6、二极管的导通条件。
A、V D>0B、V D>死区电压C、V D>击穿电压D、以上都不对7、晶体二极管内阻是。
A、常数B、不是常数C、不一定D、没有电阻8、具有热敏特性的半导体材料受热后,半导体的导电性能将。
A、变好B、变差C、不变D、无法确定9、把一个二极管直接同一个电动势为1.5V,内阻为零的电池正向连接,该二极管。
A、击穿B、电流为零C、电流正常D、电流过大使管子烧坏10、下面列出的几条曲线中,哪条表示的理想二极管的伏安特性曲线。
11、二极管的反向饱和电流在室温20o C时是5 μA,温度每升高10o C,其反向饱和电流值增大一倍,当温度为30o C时,反向饱和电流值为。
A、5 μAB、10 μAC、20 μAD、30 μA12、将交流电压Ui经单相半波整流电路转换为直流电压Uo的关系是。
A、Uo=UiB、Uo=0.45UiC、Uo=0.5UiD、213、三极管三个极的对地电位分别是-6 V、-3 V、-3.2 V,则该管是。
A、PNP硅管B、NPN锗管C、NPN硅管D、PNP锗管14、NPN型三极管各电极的电位分别为V C=3.3 V,V E=3 V,V B=3.7 V,则该管工作在。
电子产品装配与调试试卷
一、元器件识别、筛选、检测(15分)准确清点和检查全套装配材料数量和质量,进行元器件的识别与检测,筛选确定元器件,检测过程中填写下表。
二、电路板焊接(15分)要求电子产品的焊点大小适中,无漏、假、虚、连焊,焊点光滑、圆润、干净,无毛刺;引脚加工尺寸及成形符合工艺要求;导线长度、剥头长度符合工艺要求,芯线完好,捻头镀锡。
疵点:少于5处扣1分;5~10处扣5分;10~20处扣10分;20处以上扣15分。
三、电子产品装配(15分)要求印制板插件位置正确,元器件极性正确,元器件、导线安装及字标方向均应符合工艺要求;接插件、紧固件安装可靠牢固,印制板安装对位;无烫伤和划伤处,整机清洁无污物。
装配不符合工艺要求:少于5处扣1分;5~10处扣5分;10~20处扣10分;20处以上扣15分。
四、电子电路的调试(40分)1.模拟洗衣机控制电路基本功能(16分)①单片机控制功能正常(4分)②指示灯显示电路工作正常(4分)③报警电路正常工作(4分)④电机桥式驱动电路正常工作(4分)2.调试(1)在脱水工作时,单片机U4的第____脚输出信号到直流电机驱动控制电路的______位置,电机两端的电压差为______V,利用仪器,检测该引脚(U4)的信号,记录波形参数并填写下表:(16分)(2(3)电路中的报警驱动设计是否合理?应该如何修改?(4分)五、安全文明(工具设备的使用、维护、安全及文明生产)选手有下列情形,需从参赛成绩中扣分:①违反比赛规定,提前进行操作的,由现场评委负责记录,扣5-10分。
②选手应在规定时间内完成比赛内容。
在赛程中,均有评委记录每位参赛选手违规操作,依据情节扣5-10分。
③现场操作过失未造成严重后果的,由现场评委负责记录,扣10分。
④发生严重违规操作或作弊,经确认后,由主评委宣布终止该选手的比赛,以0分计算。
六、原理图与PCB板图的设计(15分)要求:1.选手在指定盘根目录下建立一个文件夹。
文件夹名称为CAD+工位号。
《电子产品装配与调试技术》期末考试试卷三及答案
期末考试试卷二一.选择题(1)单选15个,每题1分,共15分。
1、具有“有1出0、全0出1”功能的逻辑门是()。
A、与非门B、或非门C、异或门D、同或门2、下列各型号中属于优先编译码器是()。
A、74LS85B、74LS138C、74LS148D、74LS483、七段数码显示管TS547是()。
A、共阳极LED管B、共阴极LED管C、极阳极LCD管D、共阴极LCD管4、八输入端的编码器按二进制数编码时,输出端的个数是()。
A、2个B、3个C、4个D、8个5、四输入的译码器,其输出端最多为()。
A、4个B、8个C、10个D、16个6、当74LS148的输入端按顺序输入11011101时,输出为()。
A、101B、010C、001D、1107、一个两输入端的门电路,当输入为1和0时,输出不是1的门是()。
A、与非门B、或门C、或非门D、异或门8、多余输入端可以悬空使用的门是()。
A、与门B、TTL与非门C、CMOS与非门D、或非门9、译码器的输出量是()。
A、二进制B、八进制C、十进制D、十六进制10、编码器的输入量是()。
A、二进制B、八进制C、十进制D、十六进制11、仅具有置“0”和置“1”功能的触发器是()。
A、基本RS触发器B、钟控RS触发器C、D触发器D、JK触发器12、由与非门组成的基本RS触发器不允许输入的变量组合为()。
A、00B、01C、10D、1113、钟控RS触发器的特征方程是()。
A、 B、C、 D、14、仅具有保持和翻转功能的触发器是()。
A、JK触发器B、T触发器C、D触发器D、Tˊ触发器15、触发器由门电路构成,但它不同门电路功能,主要特点是()A、具有翻转功能B、具有保持功能C、具有记忆功能(2)多选5个,每题2分,共10分。
1、具有基本逻辑关系的电路称为,其中最基本的有、和非门。
A: 电路 B: 门电路C: 与门D: 或门2、具有“相异出1,相同出0”功能的逻辑门是门,它的反是门。
(完整版)《整机装配工艺》试卷(A卷)
第 - 1 - 页 共 3 页河南省经济管理学校2017—2018学年第二学期期末考试《整机装配工艺》试卷(A 卷)电 子 专业 适用于 16电子班一.填空题。
(每题1分,共35分)1。
电子产品组装技术可分为____ ____和 _ _ __。
2。
____ ___是指导产品及其组成部分在使用地点进行安装的完整图样.3。
表面组装元器件从功能上分类为____ ____,____ ____,____ ____。
4。
写出下列元器件的标称值.CT81-0.022-1。
6KV ( ) 6Ω±10%( ) 560 (电容) ( ) 33K ±5%( ) 47n ( ) 棕黑棕银( ) 203 (电容) ( ) 黄紫橙金( ) 334(电容) ( ) 棕绿黑棕棕( ) 5。
英制尺寸长x 宽0603= ___ ____﹐ 公制尺寸长x 宽 3216=____ ____.6。
SMT 恒温铬铁一般温度设定在___ ____。
7。
7S 包括___ _______ _______ _______ ____ .8. 可焊性处理镀锡是为了____ ______和_____ ________。
9. 电子产品技术文件主要有___ ____和___ ____两大类。
10. 电子产品装配主要有___ ____和___ ____两大类。
11产品检验包括___ ____、___ ____和___ ____. 12. 机电元件包括___ ____、___ ____和___ ____等. 13. 对静电反应敏感的器件称为___ ____。
专业: 班级: 姓名: 学号:(密封线内不要答题)………………………………………………………………………………………………………………………14. 导线焊前处理包括___ ____和___ ____。
二.选择题.(每题2分共20分)1、元器件的安装固定方式有立式安装和()两种。
《电子产品装配与调试技术》期末考试试卷二及答案
《电子产品装配与调试技术》期末考试试卷二及答案期末考试试卷二一.选择题(1)单选15个,每题1分,共15分。
1、基本放大电路中,经过晶体管的信号有()。
A、直流成分;B、交流成分;C、交直流成分均有。
2、基本放大电路中的主要放大对象是()。
A、直流信号;B、交流信号;C、交直流信号均有。
3、分压式偏置的共发射极放大电路中,若VB点电位过高,电路易出现()。
A、截止失真;B、饱和失真;C、晶体管被烧损。
4、共发射极放大电路的反馈元件是()。
A、电阻RB;B、电阻RE;C、电阻RC。
5、功放首先考虑的问题是()。
A、管子的工作效率;B、不失真问题;C、管子的极限参数。
6、电压放大电路首先需要考虑的技术指标是()。
A、放大电路的电压增益;B、不失真问题;C、管子的工作效率。
7、射极输出器的输出电阻小,说明该电路的()A、带负载能力强;B、带负载能力差;C、减轻前级或信号源负荷。
8、功放电路易出现的失真现象是()。
A、饱和失真;B、截止失真;C、交越失真。
9、基极电流iB的数值较大时,易引起静态工作点Q接近()。
A、截止区;B、饱和区;C、死区。
10、射极输出器是典型的()。
A、电流串联负反馈;B、电压并联负反馈;C、电压串联负反馈。
11、理想运放的开环放大倍数Au0为(),输入电阻为∞,输出电阻为0。
A、∞;B、0;C、不定。
12、国产集成运放有三种封闭形式,目前国内应用最多的是()。
A、扁平式;B、圆壳式;C、双列直插式。
13、由运放组成的电路中,工作在非线性状态的电路是()。
A、反相放大器;B、差分放大器;C、电压比较器。
14、理想运放的两个重要结论是()。
A、虚短与虚地;B、虚断与虚短;C、断路与短路。
15、集成运放一般分为两个工作区,它们分别是()。
A、正反馈与负反馈;B、线性与非线性;C、虚断和虚短。
(2)多选5个,每题2分,共10分。
1、在时间上和数值上均作连续变化的电信号称为信号;在时间上和数值上离散的信号叫做信号。
《电子产品装配与调试技术》期末考试试卷二及答案
期末考试试卷二一.选择题(1)单选15个,每题1分,共15分。
1、基本放大电路中,经过晶体管的信号有()。
A、直流成分;B、交流成分;C、交直流成分均有。
2、基本放大电路中的主要放大对象是()。
A、直流信号;B、交流信号;C、交直流信号均有。
3、分压式偏置的共发射极放大电路中,若VB点电位过高,电路易出现()。
A、截止失真;B、饱和失真;C、晶体管被烧损。
4、共发射极放大电路的反馈元件是()。
A、电阻RB;B、电阻RE;C、电阻RC。
5、功放首先考虑的问题是()。
A、管子的工作效率;B、不失真问题;C、管子的极限参数。
6、电压放大电路首先需要考虑的技术指标是()。
A、放大电路的电压增益;B、不失真问题;C、管子的工作效率。
7、射极输出器的输出电阻小,说明该电路的()A、带负载能力强;B、带负载能力差;C、减轻前级或信号源负荷。
8、功放电路易出现的失真现象是()。
A、饱和失真;B、截止失真;C、交越失真。
9、基极电流iB的数值较大时,易引起静态工作点Q接近()。
A、截止区;B、饱和区;C、死区。
10、射极输出器是典型的()。
A、电流串联负反馈;B、电压并联负反馈;C、电压串联负反馈。
11、理想运放的开环放大倍数Au0为(),输入电阻为∞,输出电阻为0。
A、∞;B、0;C、不定。
12、国产集成运放有三种封闭形式,目前国内应用最多的是()。
A、扁平式;B、圆壳式;C、双列直插式。
13、由运放组成的电路中,工作在非线性状态的电路是()。
A、反相放大器;B、差分放大器;C、电压比较器。
14、理想运放的两个重要结论是()。
A、虚短与虚地;B、虚断与虚短;C、断路与短路。
15、集成运放一般分为两个工作区,它们分别是()。
A、正反馈与负反馈;B、线性与非线性;C、虚断和虚短。
(2)多选5个,每题2分,共10分。
1、在时间上和数值上均作连续变化的电信号称为信号;在时间上和数值上离散的信号叫做信号。
A:光 B:电C:模拟D:数字2、在正逻辑的约定下,“1”表示电平,“0”表示电平。
电子装配模拟试题A
《电子装配工艺》模拟试题 A卷一、填空题(每空1分,共40分)1、锡焊的机理可以用浸润、扩散、合金层三个过程来概括。
共晶焊锡的配比为锡62% 、铅38% 。
共晶点的温度为1830C 。
2、五步操作法适用于焊接热容量大的焊件,三步操作法适用于焊接热容量小的焊件。
焊接时,焊锡应加到被焊件上烙铁头对称的一侧。
3、元器件的插装有卧式插装和立式插装、贴板插装悬空插装。
电容、晶体管等元器件应采用立式插装,元器件距板面一般为2mm.。
功率小于1W的电阻可贴板插装,功率大的电阻可距板面2 mm悬空插装。
4、电烙铁的握法有正握法、反握法、笔握法。
在印制电路板和小功率被焊件焊接时常用笔握法。
5、通孔插装元器件引脚开始弯曲处,离元器件断面的最小距离大于1mm ,弯曲半径大于等于引线直径的 2 倍,两根引线打弯后要相互平行。
6、电阻器的标识方法主要有____直标__ 法、色环法、文字符号法和数码法。
五色环色标法前三条色环表示有效数字,第四条色环表示零的个数,第五条色环表示允许误差7、整机中常用的绝缘材料有塑料、橡胶、金属、陶瓷。
8、撤离电烙铁时,正确的方法是:先慢后快,沿焊点450方向迅速撤去。
9、对焊接质量的要求应包括导电性、机械强度和美观三个方面。
二、判断题(每题2分,共20分)1、手工焊接时,焊料应填充在焊点距烙铁加热部位最近的地方。
(错)2、焊接温度越高越好。
(错)3、带电灭火可使用水、二氧化碳灭火器、干粉灭火器或黄沙来灭火。
(错)4、烙铁头插入烙铁芯的深度直接影响烙铁头的表面温度,一般焊接体积较大的物体时,烙铁头插得浅些,焊接小而薄的物体时可深些。
(错)5、焊接时间一般在10S以上才能达到良好的效果。
(错)6、表面组装中波峰焊接与再流焊接都有涂焊膏的工序。
(错)7、单面印制板是在绝缘基板的一面覆铜,另一面不进行覆铜的电路板,其只能在覆铜的一面布线,另一面放置元器件。
(对)8、使用搭扣捆绑线束时,更换导线比较方便,且搭扣可重复使用。
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《电子产品装配与调试》期末考试题
(A卷)
一、填空题(每空格1 分共30 分)
1、电阻器用电阻率较大的材料制成,一般在电路中起着
或电流电压的作用。
2、电阻器的型号一般由四部分组成,分别代表、材料、
和序号。
3、电子产品技术文件按工作性质和要求不同,形成和
两类不同的应用领域。
4、工艺文件通常分为和两大类。
5、电子设备由于调试或维修的原因,常需要把少数元件拆焊换掉,拆焊时一般采用和两种方法。
6、电烙铁的基本结构都是由、和手柄部分组成。
7、电子整机调试一般分为和两部分。
8、工业化生产条件下,整机总装的工艺流程为:各零部件的准备、整机装配、、合拢总装、、包装入库或出厂。
9、从检验的内容来划分一般将整机检验分为整机的
检验、整机的检验和整机的基础检验三种类型。
10、包装类型一般分为包装和包装。
11、连接器按电气连接可分为、和三类。
12、工艺流程图:描述。
工艺过程表:描述。
13、手工焊接常用元器件的焊接时间应为秒钟,常用助是剂是。
14、整机装配流程是从、从、从。
二、判断题(每小题3分共24分)
()1、电阻器的文字符号法为:阻值的整数部分写在阻值单位标志符号的前面,阻值的小数部分写在阻值单位标志符号的后面。
()2、如果在无法判别二极管的正负极性时,可以利用二极管的单向导电性来判断。
()3、外热式电烙铁结构简单,价格便宜,最适用于小型电子器件在印制电路板的焊接。
()4、一次焊接工艺适用于元器件引线长插方式。
()5、元器件的筛选只是对所购的元器件和材料进行定期测试。
()6、整机装配一般应按先大后小的原则进行操作。
()7、流水线的最后一个工位应该是检验工位。
()8、工艺文件目录中“文件代号”栏填写文件的简号,不必填写文件的名称。
三、单项选择题:(每小题3分,共30 分)
1、下列绝缘材料中,哪一种不是电子设备中常用的()
A 塑料
B 橡胶
C 云母
D 人造丝
2、插件机的插板次数一般每分钟完成()次。
A 300—500
B 600—1000
C 500—1000
D 100—200
3、工艺文件中元器件工艺表的简号是()。
A GZ
B B GYB
C GJB
D GMB
4、绘制方框图时()。
A 必须用实线画
B 可以用实线和点线画
C 可以用实线和虚线画
D 可以用实线、点线和虚线画
5、良好的焊点是()。
A 焊点大
B 焊点小
C 焊点应用
D 焊点适中形成合金
6、焊接镀银件时要选用()的锡铅焊料。
A 含锌
B 含银
C 含镍
D 含铜
7、面板、机壳的装配程序应该是()。
A 先大后小
B 先外后里
C 先重后轻
D 先小后大
8、为了不损坏元器件,拆焊时采用()。
A 长时加热法
B 剪元件引线
C 间隔加热法
D 短时间加热
9、在元器件和散热件之间涂硅酯是为了()。
A 提高导电能力
B 增大散热
C 提高机械强度
D 减小热阻
10、印制板装配图()。
A 只有元器件位号,没有元器件型号
B 有元器件型号,没有元器件位号
C 有元器件型号和位号
D 没有元器件型号和位号
四、名词解释(每小题 4 分,共8 分)
1、电子整机装配:
2、剥头:
五、简答题(每小题8分,共8 分)
1、电子整机调试包括哪些主要方面的内容
《电子产品装配与调试》期末考试题
A卷参考答案
一、填空题
1、稳定、调节
2、主称、分类
3、专业制造、普通应用
4、工艺管理文件、工艺规程
5、分点拆焊法、集中拆焊法
6、发热部分、储热部分
7、单元调试、综合调试8、整机调试、检验
9、性能、安全10、运输、销售
11、永久性、半永久性、可卸式12、整个工艺流程、工艺过程
13、2-3秒钟、松香
14、个体到整体、从简单到复杂、从内部到外部
二、判断题
1、√
2、√
3、Х
4、Х
5、Х
6、Х
7、Х
8、√
三、单项选择题
1、D
2、C
3、D
4、A
5、D
6、B
7、A
8、C
9、B 10、A
四、名词解释
1、电子整机装配:把电子元器件、零件、部件和导线按照设计要求组装成电子整机的过程称为电子整机装配。
2、剥头:去掉接线端子外面的绝缘层。
五、简答题
1、答:整机外观检查、结构调整、整机功率测试、整机统调、整机技术指标测试。