SMT贴片生产线相关知识培训
smt新人培训资料
质量控制方法
测试和验证
手动检查
自动光学检查
目视检查
质量检测标准
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尺寸检测：测量SMT贴片的尺寸，确保符合规格要求
外观检测：对SMT贴片进行目视或光学检测，确保无缺陷、无错贴、无漏贴等
功能检测：对SMT贴片进行功能测试，确保其正常工作
PART FIVE
安全操作规程
注意环境安全：保持工作区域整洁，避免杂乱物品影响操作安全。
遵循操作流程：严格按照操作流程进行作业，避免因误操作导致安全事故。
遵守安全规定：确保遵守公司安全规定，佩戴个人防护用品，如安全帽、手套等。
检查设备安全：在操作前检查设备是否正常，严禁带病工作。
环保要求及处理措施
操作步骤：打开回流炉、放入产品、关闭炉门、设置温度曲线、开始加热、冷却、取出产品。
安全注意事项：操作前确保设备正常、穿戴防护用品、避免烫伤等。
常见问题及解决方法：如焊料不融化、焊接不良等问题的原因及处理方法。
AOI检测操作
操作流程：校准、编程、检测、分析、报告
注意事项：保持AOI设备清洁，定期校准，及时处理异常情况
SMT简介
SMT是表面贴装技术，是一种将电子元件贴装在PCB板上的组装技术。
SMT具有自动化程度高、组装密度高、可靠性高等优点，广泛应用于电子产品的生产中。
SMT涉及的工艺流程包括印刷、贴片、焊接等，需要使用专业的设备和工具。
SMT对操作人员的技能要求较高，需要进行专业的培训和实践经验积累。
SMT工艺流程
解决方案：检查加热器功率是否足够，炉膛内是否有积灰，加热器是否需要清洗
问题：回流炉冷却速度慢 解决方案：检查冷却系统是否正常工作，炉膛内是否有积灰，冷却系统是否需要清洗
SMT贴片机基础培训
SMT贴片机基础培训1. 什么是SMT贴片机？SMT（表面贴装技术）贴片机是一种电子制造设备，用于在PCB（印刷电路板）上高效、准确地安装SMD（表面贴装器件）。
贴片机通过自动化的方式，将电子元件从进料器中取出，精确地放置在PCB 上，然后通过焊接技术将其固定。
2. SMT贴片机的工作原理SMT贴片机采用了多种技术，包括机械、光学、电子和控制系统。
其工作流程主要包括以下几个步骤： - 进料：将元件输入到贴片机的进料器中，通常以供料盘或者胶带的形式。
- 视觉识别：贴片机会使用光学传感器检测并识别元件的位置、方向和尺寸。
- 精确定位：贴片机会根据视觉识别的结果，使用精密定位系统将元件准确地放置在PCB上。
- 焊接：一旦元件被放置在正确的位置上，贴片机会使用焊接技术（如热风、热板或者紫外线照射）将其固定在PCB上。
- 退料：完成焊接之后，已安装的PCB将从贴片机上取下，为下一步工艺做准备。
3. SMT贴片机的优势使用SMT贴片机进行电子制造具有以下几个优势： - 高效率：贴片机可以自动化地完成元件的装配过程，大大提高了生产效率。
- 准确性：贴片机能够精确地将元件放置在预定位置上，保证了产品质量和一致性。
- 节省空间：使用SMT技术可以大大减小电子产品的体积，提高产品的紧凑性。
- 适应性强：贴片机可以适用于各种尺寸、形状和类型的元件，对于多样化的产品制造有很好的适应性。
- 节省成本：相较于传统的手工组装方式，使用贴片机可以大幅降低人力成本和制造成本。
4. 基础培训内容在进行SMT贴片机基础培训时，以下几个内容是必不可少的： - 贴片机的组成和结构：了解贴片机的各个组成部分，以及它们的功能和工作原理。
- SMT贴片技术：包括SMT的优势、应用场景、工艺流程等内容。
- 常见元件的识别和检查：了解并能够识别常见的SMD元件，如电阻、电容、二极管等，并学会对它们进行检查和测试。
- 贴片机的操作和维护：学习如何正确操作贴片机，包括程序设置、参数调整等，并了解贴片机的常见故障和维护方法。
SMT培训资料
2023
REPORTING
THANKS
感谢观看
SMT定义及发展历程
SMT定义
SMT是表面贴装技术（Surface Mount Technology）的缩写，是一种将电子 元件直接贴装在印刷电路板（PCB）表面的技术。
发展历程
SMT技术起源于20世纪60年代，随着电子行业的快速发展，SMT技术不断得到 改进和完善，逐渐取代了传统的通孔插装技术，成为现代电子制造领域的主流 技术。
2. 案例二
某BGA封装元件在AOI检测中显示为 桥接。经X-RAY检测确认后，采用专 业返修工具进行拆焊并重新焊接，最 终通过功能测试验证修复效果。
2023
PART 06
SMT生产管理与效率提 升策略
REPORTING
生产计划制定和执行监控
制定详细的生产计划，包括产品 种类、数量、生产时间等，以确
故障排查流程和案例分析
故障排查流程 1. 观察故障现象，记录相关信息。
2. 分析可能原因，制定排查计划。
故障排查流程和案例分析
3. 使用专业工具进行故障定位。 4. 修复故障并验证结果。
案例分析
故障排查流程和案例分析
1. 案例一
某PCB板出现批量性虚焊问题。经过 分析，发现焊接温度设置过低。通过 调整焊接参数并重新焊接，问题得到 解决。
质量检测手段介绍（AOI/X-RAY等）
AOI（自动光学检测）
利用高分辨率摄像头捕捉PCB图像，通过图像处理算法对焊点、 元件等进行检测，具有高效、准确的特点。
X-RAY检测
利用X射线穿透PCB板，检测内部焊接情况，尤其适用于BGA、 CSP等封装元件的检测。
功能测试
通过模拟实际工作环境，对PCB板进行电气性能测试，以验证其功 能和性能是否符合要求。
SMT培训资料
SMT培训资料SMT（表面贴装技术）培训资料SMT（Surface Mount Technology）是一种表面贴装技术，用于电子器件的组装和制造。
在过去的几十年中，SMT已经成为电子工业中最重要和最普遍使用的组装技术之一。
本篇文章将深入探讨SMT的培训资料，帮助读者了解SMT技术的基本原理和相关知识。
SMT的基本原理是将电子器件直接安装到印刷电路板（PCB）的表面，而不是通过传统的插针技术。
这种技术的优势在于提高了组装的效率、降低了成本，并且在空间利用和可靠性方面有着明显优势。
为了实现SMT的有效应用，工作者需要掌握一系列的知识和技巧。
首先，了解SMT设备和工具是非常重要的。
在SMT生产线上，有一系列的设备和工具用于组装和焊接电子器件。
这些设备包括贴装机、回流焊炉、印刷机等。
通过掌握这些设备的工作原理和操作方法，可以提高工作效率和质量控制。
其次，了解SMT的元件类型和特性也是必不可少的。
常见的SMT元件包括电阻器、电容器、二极管等。
掌握这些元件的型号、封装和特性对于正确选取、安装和检验元件是非常关键的。
此外，还需要了解焊接和连接技术，以确保元件的可靠性和连接的稳固性。
另外，熟悉PCB设计和制造过程也是SMT培训资料中的重要内容。
在SMT工作中，PCB起着承载电子器件和信号传输的基础作用。
了解PCB的设计原则、尺寸规范和制造过程，有助于提高组装的效率和准确性。
同时，了解PCB的质量检验标准和修复方法，可以提升产品的质量和可靠性。
此外，培训资料还应包括SMT工艺流程和质量控制的知识。
SMT工艺流程包括PCB贴装、焊接、检验和测试等环节。
通过了解工艺流程和每个环节的要求，可以避免错误和提高产品质量。
而质量控制则是保证产品质量的重要手段，包括了对元件、设备和工艺的严格管控和检验。
最后，安全和环境意识是SMT培训资料中的一部分。
SMT工作涉及到一些化学物质和高温操作，因此必须具备安全意识和正确的操作方法。
SMT基础知识培训教材
文件更改记录第 1 页共18 页SMT基础知识培训教材一、教材内容1．SMT基本概念和组成2．SMT车间环境的要求.3．SMT工艺流程.4．印刷技术:4.1 焊锡膏的基础知识.4.2 钢网的相关知识.4.3 刮刀的相关知识.4.4 印刷过程.4.5 印刷机的工艺参数调节与影响4.6 焊锡膏印刷的缺陷,产生原因及对策.5．贴片技术：5.1 贴片机的分类.5.2 贴片机的基本结构.5.3 贴片机的通用技术参数.5.4 工厂现有的贴装过程控制点.5.5 工厂现有贴装过程中出现的主要问题,产生原因及对策.5.6 工厂现有的机器维护保养工作.6．回流技术:6.1 回流炉的分类.6.2 GS-800热风回流炉的技术参数.6.3 GS-800 热风回流炉各加热区温度设定参考表.6.4 GS-800 回流炉故障分析与排除对策.6.5 GS-800 保养周期与内容.6.6 SMT回流后常见的质量缺陷及解决方法.6.7 SMT炉后的质量控制点7．静电相关知识。
《SMT基础知识培训教材书》二．目的为SMT相关人员对SMT的基础知识有所了解。
三．适用范围该指导书适用于SMT车间以及SMT相关的人员。
文件编号：版本：文件标题：SMT基础知识培训教材四．参考文件3.1 IPC-6103.2 E3CR201 《SMT过程控制规范》3.3 创新的WMS五．工具和仪器六．术语和定义七．部门职责八．流程图九．教材内容1．SMT基本概念和组成：1.1SMT基本概念SMT是英文:Surface Mounting Technology的简称,意思是表面贴装技术.1.2SMT的组成总的来说:SMT包括表面贴装技术,表面贴装设备,表面贴装元器件及SMT管理.2．SMT车间环境的要求2.1 SMT车间的温度:20度---28度,预警值:22度---26度2.2 SMT车间的湿度:35%---60% ,预警值:40%---55%2.3 所有设备,工作区,周转和存放箱都需要是防静电的,车间人员必须着防静电衣帽. 3．SMT工艺流程：x xx公司第 3 页共18 页4． 印刷技术：4.1 焊锡膏(SOLDER PASTE)的基础知识4.1.1 焊锡膏是将焊料粉末与具有助焊功能的糊状焊剂混合而成的一种浆料,通常焊料粉末占90%左右,其余是化学成分.4.1.2 我们把能随意改变形态或任意分割的物体称为流体,研究流体受外力而引起形变与流动行为规律和特征的科学称为流变学.但在工程中则用黏度这一概念来表征流体黏度性的大小. 4.1.3 焊锡膏的流变行为焊锡膏中混有一定量的触变剂,具有假塑性流体性质.焊锡膏在印刷时,受到刮刀的推力作用,其黏度下降,当到达摸板窗口时,黏度达到最低,故能顺利通过窗口沉降到PCB 的焊盘上,随着外力的停止,焊锡膏黏度又迅速回升,这样就不会出现印刷图形的塌落和漫流,得到良好的印刷效果. 4.1.4 影响焊锡膏黏度的因素4.1.4.1 焊料粉末含量对黏度的影响:焊锡膏中焊料粉末的增加引起黏度的增加. 4.1.4.2 焊料粉末粒度对黏度的影响:焊料粉末粒度增大时黏度会降低.4.1.4.3 温度对焊锡膏黏度的影响:温度升高黏度下降.印刷的最佳环境温度为23+/-3度. 4.1.4.4 剪切速率对焊锡膏黏度的影响:剪切速率增加黏度下降.黏度粒度文件编号：版本：文件标题：SMT基础知识培训教材4.2 钢网(STENCILS)的相关知识4.2.1 钢网的结构一般其外框是铸铝框架,中心是金属模板,框架与模板之间依靠丝网相连接,呈”刚—柔---刚”结构.4.2.3 目前我们对新来钢网的检验项目4.2.3.1 钢网的张力:使用张力计测量钢网四个角和中心五个位置,张力应大于30N/CM.4.2.3..2 钢网的外观检查:框架,模板,窗口,MARK等项目.4.2.3.3 钢网的实际印刷效果的检查.x xx公司第 5 页共18 页4.3 刮刀的相关知识4.3.1 刮刀按制作形状可分为菱形和拖尾巴两种;从制作材料上可分为橡胶(聚胺酯)和金属刮刀两类.4.3.2 目前我们使用的全部是金属刮刀,金属刮刀具有以下优点:从较大,较深的窗口到超细间距的印刷均具有优异的一致性;刮刀寿命长,无需修正;印刷时没有焊料的凹陷和高低起伏现象,大大减少不良.4.3.3 目前我们使用有三种长度的刮刀:300MM,350MM,400MM.在使用过程中应该按照PCB板的长度选择合适的刮刀.刮刀的两边挡板不能调的太低,容易损坏模板.4.3.4 刮刀用完后要进行清洁和检查,在使用前也要对刮刀进行检查.4.4 印刷过程4.4.1印刷焊锡膏的工艺流程:焊锡膏的准备支撑片设定和钢网的安装调节参数印刷焊锡膏检查质量结束并清洗钢网4.4.1.1 焊锡膏的准备从冰箱中取出检查标签的有效期，填写好标签上相关的时间，在室温下回温4H，再拿出来用锡膏摇均器摇匀锡膏，目前我们使用摇匀器摇3MIN-4MIN。
SMT贴片生产线相关知识培训
SMT贴片生产线相关知识培训SMT贴片生产线是一种用于电子产品制造的先进生产线，可以实现高效、精确、自动化的贴片作业。
在SMT贴片生产线中，主要包括贴片机、回流焊炉、检测设备等多个工序。
本文将对SMT贴片生产线的相关知识进行详细介绍和培训。
首先，我们来介绍贴片机的作用和工作原理。
贴片机是贴片生产线的核心设备，主要用于将电子零件（例如电阻、电容等）精确地贴到PCB （Printed Circuit Board，印刷电路板）上。
贴片机通过图像处理系统进行定位，然后通过吸嘴将元件从供料盘中吸取，并将其放置到PCB上的预定位点。
接下来是回流焊炉的介绍。
回流焊炉是贴片生产线中一个非常重要的设备，用于焊接已经贴上的电子元件。
回流焊炉通过控制加热、冷却速度和温度曲线等参数，使焊点得到良好的质量。
回流焊炉有多个加热区域，每个区域的温度可以单独调节，以满足不同元件的焊接需求。
在贴片生产线中，为了提高产品的质量，通常还配备有检测设备。
检测设备包括自动光学检测（AOI）、X射线检测等。
自动光学检测可以用于检测焊点的质量、贴片位置的准确性等；而X射线检测可以检测焊点的内部结构，以确保焊点的可靠性。
此外，贴片生产线还涉及到物料管理、工艺流程设计等方面。
物料管理包括对电子元件的采购、仓储、供料等环节，要求严格按照规定进行管理，以确保生产线的连续供料。
工艺流程设计是贴片生产线的核心，需要根据产品的要求和生产线的实际情况进行合理的工艺流程设计，以确保产品质量和生产效率。
最后，贴片生产线还需要关注设备的维护和保养。
设备的维护包括定期的清洁、润滑和更换磨损部件等，以确保设备的正常运行和寿命。
设备的保养包括定期的检查和维修，及时排除故障，以减少停机时间。
总结起来，SMT贴片生产线是电子产品制造中的关键环节，通过贴片机、回流焊炉、检测设备等设备的配合和协调，实现了高效、精确、自动化的贴片作业。
了解SMT贴片生产线的相关知识，对提高生产效率和产品质量具有重要意义。
SMT培训教程
生产过程质量控制
设备调试与保养Leabharlann 定期对SMT生产线上的设备进行 调试和保养，确保设备处于良好 状态，提高生产效率和产品质量
。
工艺参数监控
实时监测和调整SMT生产过程中的 各项工艺参数，如温度、时间、压 力等，确保产品焊接质量和稳定性 。
操作规范培训
对SMT生产线上的操作人员进行规 范的操作培训，提高操作技能和意 识，减少人为因素对产品质量的影 响。
工业控制
工业自动化控制系统、 仪器仪表等领域也大量
应用SMT技术。
02
SMT工艺与设备
SMT工艺流程
印刷锡膏
贴片
使用印刷机将锡膏按照PCB上的焊盘图形印 刷到PCB上。
通过贴片机将电子元器件准确地贴装到PCB 的指定位置上。
回流焊接
清洗与检测
将贴好片的PCB经过回流焊炉，使锡膏熔化 并冷却，从而将元器件焊接到PCB上。
发展历程
SMT技术起源于20世纪60年代，随着 电子行业的快速发展，SMT技术不断 得到改进和完善，成为现代电子制造 领域的主流技术。
SMT技术优势
01
02
03
高密度集成
SMT技术可以实现电子元 器件的高密度集成，提高 电路板的组装密度和可靠 性。
自动化生产
SMT生产线高度自动化， 可以提高生产效率和产品 质量，降低生产成本。
电垫等。
04
SMT生产过程中的质量控 制
来料检验与存储管理
来料检验
对SMT生产所需的所有原材料进行严 格的质量检验，包括PCB、电子元器 件、焊膏、钢网等，确保符合相关标 准和要求。
存储管理
库存控制
根据生产计划和实际需求，合理控制 原材料库存量，避免积压和浪费。
SMT介绍培训资料课件.
SMT介绍培训资料课件.一、教学内容本次教学基于《SMT技术基础》教材的第1章和第2章，详细内容主要包括SMT（Surface Mount Technology，表面贴装技术）的概念、发展历程、主要组成部分及其工作原理，重点介绍SMT的印刷、贴片、焊接、检测等关键技术。
二、教学目标1. 让学生了解SMT技术的基本概念、发展历程及其在现代电子制造业中的应用。
2. 让学生掌握SMT技术的主要组成部分和工作原理，能够分析并解决生产过程中的常见问题。
3. 培养学生的实践操作能力，使其能够熟练操作SMT相关设备。
三、教学难点与重点难点：SMT设备的操作原理及其在实际生产中的应用。
重点：SMT印刷、贴片、焊接、检测等关键技术。
四、教具与学具准备1. 教具：PPT课件、SMT设备模型、操作视频等。
五、教学过程1. 引入：通过展示一组现代电子产品的图片，让学生观察并思考这些产品与传统电子产品的区别，引导学生认识SMT技术。
2. 理论讲解：（1）介绍SMT技术的概念、发展历程和应用领域。
（2）讲解SMT技术的主要组成部分和工作原理。
（3）分析SMT印刷、贴片、焊接、检测等关键技术。
3. 实践操作：（1）演示SMT设备操作视频，让学生了解设备的具体操作流程。
（2）分组进行SMT设备模型操作练习，培养学生的实践操作能力。
4. 例题讲解：结合教材中的实例，讲解SMT生产过程中的常见问题及解决方法。
5. 随堂练习：布置一道关于SMT技术的实际应用问题，让学生现场解答。
六、板书设计1. SMT技术介绍2. 内容：（1）SMT基本概念、发展历程和应用领域。
（2）SMT主要组成部分和工作原理。
（3）SMT关键技术：印刷、贴片、焊接、检测。
七、作业设计1. 作业题目：分析一款电子产品的SMT生产过程，并提出可能存在的问题及改进措施。
2. 答案：（1）产品：智能手机。
（2）生产过程：印刷、贴片、焊接、检测。
（3）问题：焊接不良、印刷偏移、元器件损坏等。
《smt基础培训资料》课件
《smt基础培训资料》课件一、教学内容本节课我们将学习《SMT基础培训资料》教材的第3章和第4章，详细内容包括：SMT基本概念、工艺流程、设备选择与维护，以及贴片元件的认识和使用。
二、教学目标1. 了解SMT的基本概念、工艺流程和设备选择与维护；2. 掌握常见贴片元件的类型、特点及使用方法；3. 培养学生动手操作能力和团队协作能力。
三、教学难点与重点1. 教学难点：SMT设备的操作与维护，贴片元件的识别与使用；2. 教学重点：SMT基本概念，工艺流程，常见贴片元件的类型及特点。
四、教具与学具准备1. 教具：PPT课件、SMT设备模型、贴片元件样品；2. 学具：笔记本、教材、笔。
五、教学过程1. 实践情景引入（5分钟）展示SMT设备模型，引导学生了解SMT在实际生产中的应用；介绍本节课的学习目标和内容。
2. 理论讲解（10分钟）讲解SMT基本概念、工艺流程和设备选择与维护；分析常见贴片元件的类型、特点及使用方法。
3. 例题讲解（10分钟）通过PPT展示例题，讲解SMT工艺流程中的关键步骤；引导学生掌握贴片元件的识别方法。
4. 随堂练习（5分钟）学生独立完成练习题，巩固所学知识；教师巡回指导，解答学生疑问。
5. 动手实践（20分钟）学生分组进行SMT设备模型操作，体验SMT工艺流程；教师指导学生正确使用贴片元件，完成实际操作。
学生分享学习心得，提出疑问，教师解答。
六、板书设计1. SMT基本概念、工艺流程、设备选择与维护；2. 常见贴片元件类型及特点；3. 学生练习题答案。
七、作业设计1. 作业题目：列举SMT工艺流程的三个关键步骤；识别三种常见贴片元件，并说明其特点；结合实际操作，简述SMT设备的使用与维护。
2. 答案：（1）印刷、贴片、焊接、清洗、检测；（2）电阻、电容、二极管；（3）设备使用前需检查电源、气源、设备状态；使用过程中注意设备运行状况，及时调整参数；使用后做好设备保养和清洁。
八、课后反思及拓展延伸1. 课后反思：本节课学生对SMT基本概念和工艺流程掌握较好，但在设备操作与维护方面还需加强练习；2. 拓展延伸：鼓励学生课后查阅相关资料，了解SMT行业的发展趋势和前沿技术。
smt贴片机培训计划
smt贴片机培训计划一、前言随着电子产品的日益普及，表面贴装技术（SMT）在电子行业中发挥着重要作用。
SMT贴片机是SMT生产线上的关键设备，它的稳定性和效率直接影响到整个生产线的质量和产能。
因此，对SMT贴片机的操作人员进行有效的培训十分重要。
本培训计划旨在为SMT 贴片机操作人员提供系统全面的培训，使其能够熟练掌握SMT贴片机的操作技巧和维护知识，提高生产效率和质量。
二、培训目标1.了解SMT贴片机的工作原理和结构特点；2.掌握SMT贴片机的日常操作流程；3.能够灵活应对SMT贴片机的故障排除和维护；4.提高SMT贴片机操作人员的技术水平和工作效率。
三、培训内容本培训内容分为理论课程和实践操作两部分，其中理论课程主要包括SMT贴片机的基本知识和操作原理，实践操作部分则是通过实际操作SMT贴片机进行技能训练和故障排除维护实操。
1. 理论课程（1）SMT贴片机的基本知识- SMT贴片机的定义、分类和工作原理；- SMT贴片机的结构特点和操作要点；- SMT贴片机的配套设备和应用范围。
（2）SMT贴片机的操作流程- SMT贴片机的操作界面和按钮功能；- SMT贴片机的开机、关机和初始化流程；- SMT贴片机的程式加载和修改。
（3）SMT贴片机的维护保养- SMT贴片机的日常维护保养要点；- SMT贴片机的常见故障和排除方法；- SMT贴片机的安全操作注意事项。
2. 实践操作（1）SMT贴片机的操作训练- 开机、关机和初始化操作；- 程式的加载和修改。
（2）故障排除和维护实操- 模拟SMT贴片机故障，进行排除操作；- 进行SMT贴片机的日常维护保养操作。
四、培训方法本培训将采用多种教学方法，包括理论讲解、案例分析、实操演示和模拟实操等。
1. 理论讲解采用PPT讲解的方式，结合实际案例和图表资料进行详细讲解SMT贴片机的基本知识和操作流程。
2. 案例分析通过分析实际SMT贴片机的故障案例，并探讨排除方法和维护经验，提高学员的解决问题能力。
JUKI贴片机SMT生产线培训资料2
危险[2] 贴装头装置2-1 贴装头装置的更换及更换后的调整2-1-1 MNLA贴装头1）卸下贴装头顶盖①。
（安装螺栓4枚）2）切断本机气压，把皮管从半连接头和弯管连接头拔出。
4）下拆卸机底座②。
（安装螺栓4枚）6）为使贴装头不掉下来，请在拆带垫片内六角螺钉（6枚）时按住贴装头。
2-2 电动机的更换2-2-1 Z电动机（MNLA贴装头）在更换Z电动机以后，需重新输入与Z轴高度，激光器相关的MS参数。
（输入项目请参照2-9项）<顺序>①把螺栓插入Z电动机的螺栓孔中，并在按箭头方向21.6N（2.2kgf）拉力状态下，用紧钉螺钉固定。
②确认张力大小是否介于10.5±1N之间。
2-2-2 θ电动机（MNLA贴装头）电动机更换以后，需重新输入与轴原点相关的MS参数。
（输入项目请参照2-9项）2-3 Z传感器的更换Z传感器更换以后，需重新输入与Z轴高度相关的MS参数。
（输入项目请参照2-9项）2-3-1 MNLA贴装头2-4 激光传感器的更换2-4-1 MNLA的更换更换MNLA以后，需重新输入与激光器相关的MS参数。
（输入项目请参照2-9项）更换后，请用干净的棉纱等擦洗MNLA的激光头。
1）取下插座，拆下安装螺栓（3处）。
2）安装请按照相反的顺序进行。
※在传感器安装螺栓（3枚）上涂上锁定漆242后，以5.1Nm的扭矩旋紧固定。
※安装传感器时，把传感器的销插入支架的定位孔，定位后再固定传感器。
2-5 贴装头支撑弹簧的更换2-5-1 MNLA贴装头<贴装头支撑弹簧SP的更换>1）按照2-1-1项中1）的方法，卸下贴装头保护罩。
2）更换贴装头支撑弹簧SP。
2-6 皮带的更换2-6-1 MNLA贴装头<同步皮带Z的更换>更换同步皮带Z以后，需重新输入与Z轴高度相关的MS参数。
（输入项目请参照2-9项）1）按照2-2-1项中1）～ 3）的方法，松开同步皮带Z。
2）更换同步皮带Z。
SMT生产线培训资料
JUKI SMT生产线培训资料目录一、培训计划二、培训内容1．安全生产2．操作规程3．工艺规程注意：本资料仅供参考，详细内容以JUKI公司提供的设备说明书为准。
SMT生产线培训计划1. SMT生产线的组成：KL205上板机KS1700印刷机KE750贴片机KE760通用贴片机KZ115检测段KR310N回流焊KU205下板机2. 培训的主要内容：2.1设备的操作规程包括安全注意事项、设备按钮的功能说明、操作步骤、设备的日常维护、重要的注意事项（简要）2.2 SMT工艺流程包括各工艺的工艺规程安全生产一、人身安全实际使用贴片机和附属装臵的操作人员以及保养、维修人员为了避免发生人身伤害事故，须注意以下事项：1．为了防止触电事故，在打开电源的情况下请不要打开电器箱。
2．为了防止人身伤害，请不要在卸掉安全外罩、装臵等情况下运转机器。
3．为了防止人身伤害，请不要把头发、衣服等卷进传送带链条中。
4．工作中不要戴手套。
5．为了防止人身伤害，维修时（加油、调整、日常维修）请关掉电源。
6．为了防止人身伤害，请在供电电路上安装漏电断路器。
7．机器运转时，注意手不要碰到驱动部分。
8．为了防止炎症，皮肤皱裂，如果眼睛或身体上沾到润滑油请立即清洗。
9．为了防止突然启动造成事故，维修之前请卸掉空气供给源的管子，排放出内部的空气后再进行维修。
10．为了防止人身伤害，进行修理、调整、更换零件的作业后，请一定确认螺丝、螺母是否拧紧。
11．拔掉电源时，请手拿插头，不要拿电线拔。
12．机器运转时，请不要将身体探入机器内。
二、设备安全1．发生异常、故障或停电时，请立即关掉电源。
2．机器抬起或移动时，请注意不要让机器翻倒或倒下。
3．为了避免机器在工作中移动发生事故，请把脚轮固定锁紧。
4．设备应水平放臵。
5．为了防止触电、漏电、火灾事故，机器工作中请不要对电缆施加力量。
6．为了防止因不熟练造成的事故，请由熟悉机器的维修人员来修理、调整机器。
SMT培训资料
SMT培训资料02/Sep/11（wei.yang）原材料Substrate：基板1.来料要进行核对基板的P/N；Lot No；版本号；厂家;数量是否和流程卡一致。
2.作业人员在接触到substrate时, 必须戴静电指套，静电指套所起的作用是隔绝人体静电流出。
3.开封过的substrate没有使用完，在4H内必须放N2柜保存。
4.在做SMT时发现基板上有来料问题，应及时通知领班及主管。
5.SMT生产线substrate的上料方式是用magazine上料。
6.Mark做料时应当注意上料的方向；机器版本号；MAZ的方向锁扣。
第一条料要对mark的位置；清晰度；版本号进行检查。
Solder Paster：锡膏锡膏厚度=钢板厚度+0.015mm±0.02mm锡膏厚度的数据进行统计时，Cpk 不得小于1.671.SMT的锡膏可分为含铅锡膏和无铅锡膏。
2.SDSS产线使用的锡膏有两种：注意：此锡膏在使用时有变硬的情况，一旦发现立即停用；（1）Kester：P/N是54-42-00122；寿命24H；在线寿命8H；回温4H; 搅拌5分钟注意：锡膏使用时会有flux（助焊剂）残留，导致基板污染，发现立即通知领班；3.停机；修机超过半小时，操作员需要将钢板和刮刀清洗干净，清洗完成。
在有效期内的锡膏可以被回收，有效期内可以再次使用4.回收在有效期的锡膏在常温下保存；5.报废的锡膏要和未报废的要区分开，不能混掉；每班结束要把报废锡膏报废到物料室；Capacitor：电容电容的推力：0201>250g;0402/0603/0805>700g1.常见的SMT电容0201: 例如：54-64-00197; 0402: 例如：54-64-00097;0603:例如：54-64-00168; 0805:例如：54-64-00032;2.SDSS所用的0201的电容的长度单位是：长为0.2mil宽为0.1mil3.在更换电容时，需要对电容的型号进行确认看是否和流程卡一致;且对第一条料进行目检；注意：在更换电容后，连续发现次品，立即停机并通知领班。
SMT基础培训资料
SMT发展历程
• SMT发展历程：SMT技术起源于20世纪60年代，最初主要用于军事和航天领域。随着70年代初个人电脑的出现，SMT逐渐 被广泛应用于消费电子产品中。随着技术的不断进步，SMT的组装密度和生产效率不断提高，成为现代电子制造行业的主 流技术。
SMT应用领域
• SMT应用领域：SMT的应用领域非常广泛，包括消费电子 产品、通信设备、计算机硬件、汽车电子、医疗器械、航空 航天等。由于SMT具有组装密度高、可靠性高、生产效率高 等优点，因此在现代电子制造行业中占据着重要的地位。
SMT设备与工具
03
贴片机
贴片机是SMT生产线上的核心设备之 一，用于将电子元件自动贴装到PCB 板上。
贴片机的精度和速度是衡量其性能的 重要指标，精度越高、速度越快则生 产效率越高。
贴片机的种类繁多，按其工作原理可 分为吸嘴式和气动式两种。
贴片机的主要技术参数包括贴装精度、 贴装速度、基板尺寸和重量等。
smt基础培训资料
目录
• SMT基本概念 • SMT工艺流程 • SMT设备与工具 • SMT材料 • SMT质量控制 • SMT安全与环保
SMT基本概念
01
SMT定义
• SMT定义：表面贴装技术（Surface Mount Technology，简 称SMT）是一种将电子元件装配到印刷电路板表面的组装技术。 它通过使用自动化的设备和程序，将小型化、微型化的电子元 件贴装在PCB板的表面，实现电子产品的微型化、高密度和自 动化的生产。
等。
功能检测
通过测试产品的各项功能是否 正常来实现质量控制，如按键 是否灵敏、显示是否清晰等。
可靠性检测
模拟产品在实际使用中可能遇 到的各种环境条件，对产品进 行耐久性、稳定性和可靠性等 方面的测试。
smt基础知识培训
锡球的特点
锡球应具有一致的形状和尺寸，良好的润湿性和流动性，以及高抗 氧化性能，以确保焊接的可靠性和稳定性。
锡球的选用
根据不同的焊接需求和材料特性，选择合适规格和成分的锡球，以 达到最佳的焊接效果。
钢网
01
02
03
钢网
钢网是一种用于印刷焊膏 和锡球的金属网板。
详细描述
检测是SMT工艺中的最后一步，通过视觉检测、X光检测、飞针检测等手段，对焊接完成的PCB板进 行质量检查，确保产品质量和可靠性。检测过程中发现的问题需要及时处理和解决，以确保最终产品 的合格率。
03 SMT设备与工具
贴片机
贴片机是SMT生产线上的核心设备之 一，用于将电子元件自动贴装到PCB 板上。
02
AOI检测设备通过高分辨率相机和高精度光源捕捉到PCB板的图像， 然后通过软件进行分析和处理，检测出缺陷和错误。
03
AOI检测设备的性能参数包括检测精度、检测速度和稳定性等，这些 参数直接影响到生产效率和产品质量。
04
操作AOI检测设备需要专业的技能和经验，操作人员需经过培训和认 证才能上岗。
返修设备
钢网的特点
钢网应具有精确的网孔尺 寸和良好的平整度，以确 保印刷的准确性和均匀性。
钢网的选用
根据不同的印刷需求和材 料特性，选择合适的钢网 及其网孔尺寸和材质，以 达到最佳的印刷效果。
05 SMT品质管理
IPC标准
IPC-A-610
电子组装验收标准，提供 了对电子组装件的要求和 接受准则。
IPC-7912
详细描述
在SMT生产流程中，印刷是一个关键步骤。通过使用钢网和 刮刀，将焊膏均匀地印刷到PCB板的焊盘上，以确保电子元 件能够被正确地放置在相应的位置上。印刷的精度和均匀度 对于后续的贴片和焊接过程至关重要。
SMT培训教程
SMT培训教程一、引言SMT（SurfaceMountTechnology，表面贴装技术）是一种将电子元件贴装在印刷电路板（PCB）表面的技术。
随着电子行业的快速发展，SMT技术已经成为电子组装行业的主流技术。
本教程旨在为广大电子组装行业从业者提供SMT技术的培训，帮助大家掌握SMT工艺流程、设备操作、质量控制等方面的知识。
二、SMT工艺流程1.印刷焊膏印刷焊膏是将焊膏通过模板印刷到PCB上的过程。
将焊膏均匀涂抹在模板上，然后通过模板将焊膏印刷到PCB的焊盘上。
印刷焊膏的质量直接影响到焊接质量，因此，操作者需要掌握印刷焊膏的技巧。
2.贴装元件贴装元件是将电子元件从料盘上吸取并放置到PCB上的过程。
贴装元件分为两种方式：手动贴装和机器贴装。
手动贴装适用于小批量生产，而机器贴装适用于大批量生产。
操作者需要掌握贴装元件的技巧和注意事项。
3.回流焊接回流焊接是将贴装好的PCB放入回流焊炉中进行加热，使焊膏熔化并冷却固化，从而实现电子元件与PCB的焊接。
回流焊接过程中，温度控制非常重要，操作者需要掌握回流焊炉的操作技巧和温度控制方法。
4.检验与维修检验与维修是对焊接好的PCB进行外观检查、功能测试和故障维修的过程。
检验与维修是保证产品质量的关键环节，操作者需要掌握检验与维修的方法和技巧。
三、SMT设备操作1.印刷机操作印刷机是SMT生产线上的关键设备，用于印刷焊膏。
操作者需要掌握印刷机的操作方法、维护保养和故障排除。
2.贴片机操作贴片机是SMT生产线上的核心设备，用于贴装电子元件。
操作者需要掌握贴片机的操作方法、编程、维护保养和故障排除。
3.回流焊炉操作回流焊炉是SMT生产线上的关键设备，用于回流焊接。
操作者需要掌握回流焊炉的操作方法、温度控制、维护保养和故障排除。
四、SMT质量控制1.来料检验来料检验是对原材料、电子元件和PCB进行检验的过程。
来料检验是保证产品质量的第一道关卡，操作者需要掌握来料检验的方法和标准。
《SMT基础培训资料》课件
SMT质量控制
1 AOI检测
通过使用自动光学检测仪器，检查焊接质量 和元件安装的正确性。
2 人员培训
进行SMT培训，确保操作人员具备相关技能 和知识。
3 不良品处理
建立严格的不良品处理流程，及时处理和追 溯不良品。
4 过程控制
通过工艺参数的控制来确保生产过程的稳定 性和质量。
SMT生产线工艺流程
1
单面贴装流程ຫໍສະໝຸດ 2适用于单面电路板，需要一次性完成所
有元件的贴装。
3
贴片工艺流程
包括准备工作、丝网印刷、元件贴装、 焊接过程。
双面贴装流程
适用于双面电路板，需要先贴装一面， 然后翻转电路板再进行另一面的贴装。
SMT设备
丝网印刷机
用于将焊膏印刷在电路板上，确保焊盘的质量。
过炉机
通过控制温度和时间，完成焊接过程。
SMT未来发展趋势
智能制造
利用人工智能和物联网技术， 实现SMT生产的自动化和智能 化。
高可靠性/高性能
追求电子产品的高可靠性和高 性能，满足市场需求。
超小型化/多功能化
电子产品越来越小巧，同时具 备更多功能，如智能穿戴设备 和物联网设备。
结语
通过本课程，您已了解SMT的基础知识、工艺流程、设备和质量控制方法。未来，SMT将继续发展，迎接智 能制造的时代。 谢谢大家！
《SMT基础培训资料》 PPT课件
# SMT基础培训资料
您好！欢迎参加《SMT基础培训资料》PPT课件。在本课程中，我们将带您 了解SMT（表面贴装技术）的基础知识和应用。
什么是SMT
• SMT的全称是表面贴装技术，是一种电子组装技术。 • SMT技术起源于20世纪60年代，是由传统的插件装配演变而来。 • SMT和THT（虹膜插件技术）的区别在于元件的安装方式。
smt安全知识培训文件材料教学稿件
标识安全警示标识
在关键区域和设备上设置 明显的安全警示标识，提 醒员工注意安全。
保持通道畅通
确保生产现场的通道畅通 无阻，方便员工快速疏散 和撤离。
设备安全操作与维护
培训员工掌握设备操作技能
对新员工进行设备操作培训，确保他们熟悉设备的操作规程和安 全注意事项。
定期维护和检查设备
按照设备维护计划，定期对设备进行维护和检查，确保设备正常运 行和安全性能。
根据评估结果，针对存在的问题和不足，制定相应的改进措施，持续 优化安全培训内容和方式，提高安全培训效果。
04 SMT应急处理与事故预防
应急预案制定与演练
制定应急预案
根据SMT生产特点和可能发生的 事故类型，制定相应的应急预案 ，明确应急组织、救援程序、资 源调配等。
定期演练
对应急预案进行定期演练，以提 高员工应对突发事件的反应速度 和协调配合能力。
加强员工安全意识和操作技能培训， 提高员工的安全素质和应对突发事件 的能力。
建立应急预案和应急救援机制，及时 应对和处理各类突发事件，保障员工 生命安全和企业财产安全。
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感谢您的观看
培训方式
03
定期组织安全会议、开展安全周/月活动、在线学习平台等多种
形式，鼓励员工积极参与，提高安全意识。
安全培训效果评估ห้องสมุดไป่ตู้
评估目标
了解安全培训的效果，发现存在的问题和不足，持续改进安全培训 质量。
评估内容
通过问卷调查、考试、实际操作考核等方式，了解员工对安全知识 的掌握程度、安全意识提高情况等。
评估结果
建立设备故障应急预案
针对设备故障情况，制定应急预案，确保在紧急情况下能够迅速采 取措施，降低风险。
SMT贴片技术培训教材
SMT培训教材（初级）初级培训内容为SMT部每位员工必备知识，新到员工必须通过初级考核合格后才能进入生产区上岗生产，上岗后由生产管理人员根据不一样旳岗位需求对其进行必要旳现场培训指导；上岗工作至少六个月后根据个人体现和生产需要对其进行中级培训考核。
一、企业文化:杭州诚达到立于2023年3月，从属于荣达集团企业，企业总部位于山东济南。
杭州诚达为荣达集团配合专门客户建立旳杭州生产基地，集团另下属济南荣达电子有限企业、齐河荣达电器有限企业、杭州信多达。
厂训：质量第一、质量兴厂、持续改善、追求卓越、顾客满意；二、车间管理制度:1、所有进入车间人员必须更换工作服、工作鞋、工作帽，佩戴有效证件,生产人员还须配戴防静电手环；更换工作服注意保管好个人物品。
2、本车间工作服蓝色为生产人员、黄色为生产管理人员、粉色为品质管理人员、白色为企业领导或参观客户，工作服一般不容许穿出厂房。
3、任何人不能将与生产不有关旳物品带进车间也不准将车间内物品随意带出车间；除少数人员工作需要外其他人不容许将带进车间。
4、生产人员不得随意通过货品通道。
5、男员工不得留长发及佩戴任何饰品，女员工须将长发盘起且不得穿不得体服饰。
6、所有人员不得在车间内大声喧哗、嬉闹、聊天、串岗等做与工作不有关旳事情。
7、本车间白班早8点上班晚20点下班，夜班晚20点上班早8点下班。
生产管理人员根据生产安排需要会对上下班时间做微小变动。
所有员工不得无端迟到、早退及请假。
上、下班均需签名，否则为无效考勤，严禁代签一经发现必将严惩。
仪容仪表站姿：昂首、挺胸、收腹、自信；面对领导要将双手交叉放于体前，保持身体直立，不要将身体重心放在一只脚上站成“稍息”状。
三、SMT常识SMT即Surface Mount Technology表面贴装技术，是目前电子组装行业里最流行旳生产工艺。
具有如下特点：1、组装密度高，电子产品体积小、重量轻；2、可靠性高、抗震能力强、焊点缺陷率低；3、高频特性好、减少电磁辐射和干扰；4、易于实现自动化，提高生产效率、减少生产成本。
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什么是SMT?
SMT就是表面组装技术（Surface Mounted Technology的缩写），是 目前电子组装行业里最流行的一种技 术和工艺。
SMT与THT对比
Surface mount
Through-hole
SMT的特点
1、组装密度高、电子产品体积小、 重量轻，贴片元件的体积和重量只有 传统插装元件的1/10左右，一般采用 SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%， 重量减轻60%~80%。 2、可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。 3、高频特性好。减少了电磁和射频干扰。 4、易于实现自动化，提高生产效率。降低 成本达30%~50%。 节省材料、能源、设备、
3. 刮刀的宽度
如果刮刀相对于PCB过宽,那么就需要更大的压力,更多的锡膏参与其 工作,因而会造成锡膏的浪费.一般刮刀的宽度为PCB长度(印刷方向) 加上50MM左右为最佳,并要保证刮刀头落在金属模板上.
锡膏的成份
錫膏
錫粉合金
Sn63:Pb37
Sn62:Pb36:Ag2
選擇
依照產品特性來決定
助焊劑
12
接口
13
連接器
14
濾波器
15
感應器
16
CCD
Integrate Circuit Port
Connector Filter Sensor
Charge Coupled Device
X/Y SW
T/F
IC(U) P
CN T S U
無 第一腳有標示
電解電容
無 無
c b
e 無極性有方向 無極性有方向
無
第一腳有標示 無 無 無 無 無
电 标印值
0R5 010 110 471 332 223 513
容 电阻值
0.5PF 1PF 11PF 470PF 3300PF 22000PF 51000PF
常見的IC封裝方式有以下六種:
1. SOP Small Outline Package 2. PLCC Plastic Leaded Chip Carrier 3. BGA Ball Grid Array 4. SOj Small Outline J-lead package 5. QFP Quad Flat Package 6. SOT Small Outline Transistor
BGA：(Ball Grid Array Package)球栅阵列封装 BGA(Ball Grid Array)球栅阵列：零件表面无脚，其
脚成球状矩阵排列于零件底部，BGA类元件的极性标示 一般是通过本体上的小圆点与焊盘端上的标记相一致。
QFP(Quad Flat Package)四边有脚，元件 脚向外伸展
工 藝 流 程 ﹕因錫膏的特性﹐回流過程分為四個區間段﹕
1.預熱區:將焊錫膏,PCB以及元器件的溫度從室溫提升到預定的預熱溫度; 預熱溫度一定低于焊料的熔點的溫度.此過程有一個重要的管控 參數“升溫斜率”﹐温度上升必需慢(大约每秒3°C)，以限制沸腾 和飞溅，防止形成小锡珠,另一些元件对内部应力比较敏感如果 元件外部温度上升太快，会造成断裂。
钢网制作
鋼版的製造方法有:
化學蝕刻法 鐳射加工法
光學底片
錫膏鋼版：
曝光
用於PCB之焊點上印上錫膏 顯影
張力是為了固定鋼版，不讓 蝕刻 它有位移 。張力≧35牛頓
清潔
尺寸檢查
CAD CAM
雷射切割 清潔
尺寸檢查 張網黏貼 (張力測試)
品檢
張網黏貼 (張力測試)
品檢
刮刀（Stencil）
例如：0402指长度为40mil,宽度为20mil,(mil为毫 英寸，1mil=0.0254mm)0402即为： 1mm*0.5mm
常用电子元件的单位及换算
1、Ω——电阻单位： 基本单位：欧姆（ohm） 常用单位：千欧——KΩ 兆欧——MΩ 换算关系：1MΩ=1000KΩ=1000,000Ω
2、F——电容单位： 基本单位：法拉（F） 常用单位：皮法 pF 纳法 nF 微法 μF 毫法 mF 换算关系：1F=1000mF=1000,000μF=1000,000,000nF=1000,000,000,000pF
PCB投入 OK
锡膏印刷
印刷品 质检查
OK 贴片
NG 清洗
SMT生产流程图
高速机贴片 泛用机贴片
炉前检验 OK 回流焊接
OK
工程师调机 NG
手工处理
OK
QC目检
OK NG
OK
维修
AOI测试
NG
OK
OK
QC目检
QA检验 NG
OK
分板包装
出货
印刷
印刷，作为SMT的 源头至关重要，直 接关系到了生产效 率和品质的达成
刮刀的技术参数
1. 刮刀的速度
刮刀的速度和锡膏的黏度有很大的关系,刮刀的速度越慢,锡膏的黏度 越大;同样,刮刀的速度越快,锡膏的黏度就越小.调节这个参数要参照 锡膏的成分和PCB元件的密度以及最小元件尺寸等相关参数.
2 .刮刀的压力
刮刀的压力对印刷影响很大,压力太大会导致锡膏印的很薄.目前我们 一般都设定在8KG左右.理想的刮刀速度与压力应该是正好把锡膏从 钢板表面刮干净,刮刀的速度与压力也存在一定的转换关系,即降低刮 刀速度等于提高刮刀的压力,提高了刮刀速度等于降低刮刀的压力.
CHIP元件尺寸
英制規格 0603 0805 1206 0402 0201
長(mm) 1.60 2.00 3.20 1.00 0.60
寬(mm) 0.80 1.25 1.60 0.50 0.30
厚(mm) 0.45 0.80 0.80 0.25 *
公制規格 1608 2012 3216 1005 0603
SOP(Small Outline Package)两边有脚， 向外伸展
SOT(Small Outline Transistor)小外形封 装晶体管
SOJ(Small Outline J-lead Package)两边 有脚，向内弯曲。
PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)四边有 脚，向内弯曲。
松溶活 流 增 其 香劑性 變 稠 它
劑劑 劑 添 加 劑
助焊剂的用途
助焊劑的作用是使焊劑可鋼版印刷。
除去焊劑的焊料粉與印刷電路板的焊盤 、及元件電極等各表面之氧化物，清潔表 面以幫助接合。
代表性锡膏焊料的成份
锡膏管控要求
1.锡膏必须在常温（22-28度，湿 度40-66%)回温4小时才可领用， 超过24小时未领用必须放回冰箱。 2.锡膏必须使用专用搅拌机搅拌3 分钟，时间太久太稀印刷坍塌造成 连锡，太少不能搅拌均匀， 3.锡膏保存条件为：0-10度，自生 产日期为6个月 4.锡膏添加到钢网上使用期限为12 小时，开盖未使用期限为48小时。 5.管理使用遵循FIFO(先进先出） 的原则
印刷判定标准
总则：印刷在焊盘上的焊膏量允许有一定的偏差，但焊膏覆盖在每个焊盘 上的面积应大于焊盘面积的75%。
贴片岗位
贴片机工作原理
確認Barcode
上料
供料SOP
供料
取件
NG 視覺辨識
OK
依程式座 標修正
拋料
置件機程式提供 置件座標及角度
置件
常见贴片机：松下，索尼， 西蒙子，雅马哈，三星，
富士，JUKI等
印刷岗位
钢网(STENCILS)
一般其外框是铸铝框架,中心是 金属模板,框架与模板之间依靠 丝网相连接,呈”刚—柔---刚 ” 目前我们对新来钢网的检验项 目 钢网的张力:使用张力计测量钢 网四个角和中心五个位置,张力 应大于30N/CM. 钢网的外观检查:框架,模板,窗 口,MARK等项目. 钢网的实际印刷效果的检查.
应用范围 10PF或以下
±5% ±10%
+80%，-20%
符号 M N O P Q R S T U V X Y W
误差 ±20%
应用范围
+100%,-0
+50%,-20%
贴片式电阻、电容识别标记
电 标印值
2R2 5R6 102 682 333 104 564
阻 电阻值
2.2Ω 5.6Ω 1KΩ 6800Ω 33KΩ 100KΩ 560KΩ
3、H——电感单位： 基本单位：亨利（H） 常用单位：纳亨nH 微亨 μH 毫亨 mH 换算关系：1H=1000mH=1000,000μH=1000,000,000nH
元件的标准误差代码表
符号 A B C D E F G H I J K L Z
误差
±0.10PF ±0.25PF ±0.5PF
±1.0% ±2.0%
相关文件
使用工位 印刷機 、、 、、 、、 、、 、、 、、
文件名稱 鋼罔手動清洗規范
錫膏管制規范 錫膏添加規范 PCB印刷不良處理規范 SMT 印刷自檢規范 鋼板制作及管理規范 印刷機作業指導書
相关表单
1：錫膏添加記錄表 2：锡膏搅拌记录表 3：锡膏领用记录表 4：锡膏印刷记录表 5：锡膏管控标签 6: 钢网领用记录表 7：钢网使用履历表 8: 钢网清洗记录表
回流焊（REFLOW）
目的:使錫膏融化，將SMD件固定在PCB之上 流程:置件後首先進入錫爐的溫升區，接著進
預熱區，實加熱區 ，最後是冷卻區 。 製程全部時間大約為四至五分鐘。
這個龐然 大物即為 回焊爐
迴流焊的目的﹕使表面電子元器件與PCB正確可靠的焊接在一起 。
工 藝 原 理 ﹕當焊料,元件與PCB的溫度達到焊料熔點溫度以上 時，焊料熔化以填充元件與PCB間的間隙然後隨著冷卻，焊料凝 固,形成焊點.
貼片 、、 、、 、、
SMT 2060 泛用機作業指導書 SMT FX-IR 高速機作業指導書