晶粒大小
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晶粒大小
这还是应归结到形核和长大的问题上来,同样的变形量(前处理同,仅热处理温度不同),在热处理时,温度的高低对形核率是否有影响,需要进一步确定;可能是高温下的形核率高,低温时形核率低,这就导致在一定热处理时间内,高温的形核率较高,而未来得及长大,故而晶粒相对较细。但是如果热处理温度足够长到一定程度,细晶粒长大,应该还是高温的晶粒要大些!热处理过程中,时间的因素也是比较重要的
是同一种材料,而且变形量基本相同,统一钢板切的试样,热处理后的晶粒大小比较有两个因素:一个是加热温度;另一个是保温时间,这两个因素共同的作用的结果。要想比较,先固定一个因素不变,比较另一个因素对这种材料的晶粒大小那一种因素影响起主要作用,那就依照其主要作用的这一因素来比较。
的影响,看一下
温度低,按理说激活能小,长大速度慢,但是其形核速率也慢;温度高,长大快,但形核也快啊。
如果其他的工艺相同,仅仅是后续热处理温度不同的话,那应该是温度高的最终晶粒尺寸大。
刚开始温度高的晶粒尺寸小,因为形核率大,造成再结晶刚结束的时候尺寸小。继续保温,达到你说的“最终”这个条件时,应该是温度高的尺寸大。
晶粒应该有别于颗粒!晶粒的大小主要取决于物质本身的特性,如晶胞参数。与结晶度关系不大。颗粒应该是晶粒的聚集体。颗粒的大小应该随着结晶度的增加而增加,许多高分散的纳米颗粒是呈胶体状态的、结晶度低。
简单讲:
较高的热处理温度其形核速度快,晶体数量增加,此时的晶粒相对较细,当保温时间加长时,晶粒会长大,冷却速度缓慢时,晶粒会变大,反之则变小;
较低的热处理温度其形核速度慢,晶粒长大速度相对慢些,当保温时间加长时,晶粒长大速度比相对高温下慢,冷却速度缓慢时,晶粒比相对高温下小。
因此,材料晶粒大小除了本身特性之外与热处理温度、保温时间、冷却速度有关系。不能单纯讲高温或者低温下晶粒的大小。
一般来讲,温度高(梯度小)晶粒大些。