第三章 电子设备的元器件布局与装配-文档资料
电子装配策划书范本3篇
电子装配策划书范本3篇篇一电子装配策划书范本一、引言随着电子技术的不断发展，电子装配行业也在不断壮大。
为了满足市场需求，提高生产效率和质量，我们制定了本电子装配策划书。
本策划书旨在提供一个全面的电子装配方案，包括生产流程、设备选型、人员配置、质量控制等方面的内容。
二、生产流程1. SMT 贴片：将电子元件贴装在 PCB 板上。
2. 插件：将插件元件插入 PCB 板上。
3. 焊接：将电子元件焊接在 PCB 板上。
4. 测试：对 PCB 板进行测试，确保其功能正常。
5. 组装：将 PCB 板组装成电子产品。
6. 包装：对电子产品进行包装，准备出货。
三、设备选型1. SMT 贴片机：选择高精度、高效率的 SMT 贴片机，以满足生产需求。
2. 插件机：选择自动化程度高、插件速度快的插件机，以提高生产效率。
4. 测试设备：选择功能齐全、测试精度高的测试设备，以确保产品质量。
5. 组装设备：选择自动化程度高、组装效率高的组装设备，以提高生产效率。
四、人员配置1. 生产管理人员：负责生产计划的制定、生产进度的跟踪和生产质量的控制。
2. 技术人员：负责设备的维护和调试、生产工艺的改进和新产品的开发。
3. 操作人员：负责设备的操作和产品的装配。
4. 质量检验人员：负责产品的质量检验和质量问题的处理。
五、质量控制1. 原材料检验：对原材料进行检验，确保其质量符合要求。
2. 生产过程检验：对生产过程进行检验，确保生产工艺符合要求，产品质量符合标准。
3. 成品检验：对成品进行检验，确保产品质量符合要求。
4. 质量问题处理：对质量问题进行及时处理，采取有效的纠正措施，防止问题再次发生。
六、生产计划1. 生产计划的制定：根据市场需求和订单情况，制定生产计划。
2. 生产进度的跟踪：对生产进度进行跟踪，及时发现问题并解决。
3. 生产计划的调整：根据实际情况，对生产计划进行调整，以确保按时完成生产任务。
七、成本控制1. 原材料成本控制：通过优化采购渠道、降低采购成本等方式，控制原材料成本。
《电子产品整机装配》课件
04
电子产品整机装配中的质 量控制
焊接质量检测
焊接质量检测是确保电子产 品整机装配质量的重要环节 ，主要检测焊点的外观、机
械性能和导电性能。
外观检测通过目视或光学仪 器检查焊点表面是否光滑、 无气泡、无杂质，以及焊点 的大小和位置是否符合要求
。
机械性能检测包括拉力测试 、推力测试和扭力测试等， 以检验焊点的机械强度是否
03
2. 使用质量合格的元器件。
元器件损坏
3. 优化装配工艺，确保元器件不受机械应力或温度过高的影 响。
4. 在装配过程中对元器件进行筛选和检测，确保其性能和质 量。
性能不稳定
• 性能不稳定表现为电子产品整机装配完成后，其 功能、性能参数等不符合设计要求或不稳定。
性能不稳定
•·
1. 原因分析： 性能不稳定可能是由于 电路设计缺陷、元器件性能不稳定、 装配工艺不规范等原因造成的。
《电子产品整机装配》ppt课 件
目录
• 电子产品整机装配概述 • 电子产品整机装配前的准备 • 电子产品整机装配工艺流程 • 电子产品整机装配中的质量控制
目录
• 电子产品整机装配中的常见问题及解 决方案
• 电子产品整机装配案例分析
01
电子产品整机装配概述
定义与特点
01
02
定义
特点
电子产品整机装配是将电子元器件、电路板、结构件等按照设计要求 进行组装、连接、调试，最终形成完整电子产品的过程。
详细描述
在焊接元器件时，要使用适当的焊接温度和时间，确保焊点光滑、圆润，无虚焊 、假焊现象。焊接完成后，需要进行焊接质量检查，确保无短路、断路等问题。
整机的调试与检测
总结词
调试和检测是保证电子产品整机性能 的重要环节。
电子整机装配工艺资料课件
第3章 电子整机装配工艺
③ 对轴向引线的元器件搪锡时，一端引线搪锡后， 要等元器件充分冷却后才能进行另一端引线的搪锡。
④ 部分元器件，如非密封继电器、波段开关等，一 般不宜用搪锡槽搪锡，可采用电烙铁搪锡。搪锡时严 防焊料和焊剂渗入元器件内部。
第3章 电子整机装配工艺
⑤ 在规定的时间内若搪锡质量不好，可待搪锡件冷 却后，再进行第二次搪锡。若质量依旧不好，应立即 停止操作并找出原因。
箱板级和箱、柜级顺序进行，如图3.2所示。
第3章 电子整机装配工整机装配工艺
元件级：是最低的组装级别，其特点是结构不可分割。 插件级：用于组装和互连电子元器件。 插箱板级：用于安装和互连的插件或印制电路板部件。 箱、柜级：它主要通过电缆及连接器互连插件和插箱， 并通过电源电缆送电构成独立的有一定功能的电子仪 器、设备和系统。 整机装配的一般原则是：先轻后重，先小后大，先铆后 装，先装后焊，先里后外，先下后上，先平后高，易 碎易损坏后装，上道工序不得影响下道工序。
第3章 电子整机装配工艺
手工操作时，为了保证成形质量和成形的一致性， 也可应用简便的专用工具，如图3.6所示。图3.6(a)为模 具，图3.6(b)为卡尺，它们均可方便地把元器件引线成 形为图3.6(c)的形状。
第3章 电子整机装配工艺
图3.6 引线成形重要工具
第3章 电子整机装配工艺
2. 引线成形的技术要求 (1) 引线成形后，元器件本体不应产生破裂，表面封 装不应损坏，引线弯曲部分不允许出现模印、压痕和 裂纹。 (2) 引线成形后，其直径的减小或变形不应超过10%， 其表面镀层剥落长度不应大于引线直径的1/10。
第3章 电子整机装配工艺
整机装配工艺过程根据产品的复杂程度、产量大小 等方面的不同而有所区别。但总体来看，有装配准备、 部件装配、整件调试、整机检验、包装入库等几个环 节，如图3.1所示。
现代电子元件装配技术教材
现代电子元件装配技术第一章表面贴装技术概述一、什么表面贴装技术表面贴装技术，是使用自动组装设备将表面贴装元器件贴装和焊接到印刷电路板表面指定位置的一种电子装联技术，简称SMT(Surface Mount Technology)二、表面贴装技术的内涵表面贴装技术是一门涉及微电子、精密机械、自动控制、焊接、精细化工、材料、检测、管理等多种专业和多门学科的系统工程。
表面贴装技术的重要基础之一是表面贴装元器件，其发展需求和发展程度也是主要受表面贴装元器件发展水平的制约。
表面贴装技术从20世纪60、70开始出现，并逐渐发展起来。
三、表面贴装技术的基本组成表面贴装技术是一项复杂的系统工程，它主要包含表面组装元器件、表面贴装电路板、材料、组装工艺、组装设计、检测技术、组装和检测设备、控制和管理等技术。
SMT的主要组成部分设计——结构尺寸、端子形式、耐焊接热等(1)表面贴装元器件制造——各种元器件的制造技术包装——编带式、棒式、散装等(2)表面贴装电路板——单(多)层PCB、陶瓷、瓷釉金属板等(3)组装设计——电设计、热设计、元器件布局、基板图形布线设计等组装材料——粘接剂、焊锡膏、助焊剂、清洁剂等(1)组装工艺组装技术——各种组装设备的工艺参数控制技术包装——编带式、托盘示、棒式、散装等四、表面贴装技术的优缺点1.传统的通孔插装技术(THT)通孔插装技术，是一种将元器件的引脚插入印刷电路板的通孔中，然后在电路板的引脚伸出面上进行焊接的电子装联技术，简称THT(Through Hole Packaging Technology)优点：工艺简单，可手工焊接，可用于高电压、强电流电路板的装联缺点：体积大，重量大，难以实现双面组装2.表面贴装技术的优缺点优点：组装密度高，体积小，重量轻，功耗小缺点：使用专用设备组装，设备成本投入高，工艺复杂五、典型表面贴装生产流程第二章表面贴装元器件表面贴装元件(SMC，Surface Mount Component)表面贴装器件(SMD，Surface Mount Device)表面贴装元器件的包装方式一、表面贴装元件(SMC)1.电阻器(Resistance)2.电容器(Capacity)3.电感器(Inductance)特点：微小型化、无引脚(或扁平、短小引脚)，适合在印刷电路板表面组装。
电子设备的元器件布局与装配
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第三章 电子设备的元器件布局与装配主要内容
掌握元器件的布局原则、布局时的排列方法和要求。
01
了解组装、布局整流稳压电源时应该注意的事项。
02
了解组装、布局低频放大器时应该注意的事项。
03
了解组装、布局高频电路时应该注意的事项。
相应的机电部件就近布置，并与面板布置相协调。总体布局有利抑制和减少干扰，应注意：
及地线系统的布局等都应予以考虑。总体布局有利于散热，应注意：处理好冷却
组装单元，力求简化并便于操作；显示指示部分与
敏感电路不得受干扰；接地点和接地方式的选择以
介质的流动途径
做到以最有利的形式把各单元产生的热量带
较大，发热较集中且换热条件差的单元或器件，
走，并不影响热敏元件正常工作；对于组装密度
布局时应使热传导通路的热阻最小；散热系统的
5
各组成部分，不能对电路形成干扰；散热系统布
6
局应充分利用设备现有空间。
1、装配工艺性原则：
3.4.3 组装时有关工艺性问题
布局、布线要有利于装配，应避免因布局位置不当而造成无法装配或装配困难。总体布局时应考虑减振缓冲方面的要求总体布局应有利于维修、调整、测试和装配，在条件允许下布局密度不宜过大，要保证有足够的维修、调整、测试和装配空间。
蔽时，还应注意以下问题：
04
振荡回路的屏蔽特点
05
由于高频系统有它独有的特点，对高
06
频系统进行屏屏蔽罩会引起振荡回路下列
07
参数变化(与不屏蔽时相比较) ：
减小回路线圈的电感量和品质因数。
增大线圈的固有电容量。
元器件的装配方式与布局
元器件的装配方式与布局元器件的装配方式与布局是指将不同类型的元器件按照特定的方式进行组合、安装和布置，以满足电路设计的需求。
合理的装配方式与布局不仅可以提高电路的性能，还可以使电路具有较好的可靠性和维修性。
下面是几种常见的元器件装配方式与布局：1. 点对点布局：点对点布局是最简单的装配方式，适用于简单的电路。
它的原理是将元器件的引脚直接相连，剩余的引脚通过焊接或插座连接到电路板上。
这种方式虽然简单，但容易产生杂散电容和电感，影响电路性能。
因此，点对点布局一般用于低频、小信号的电路。
2. 矩阵布局：矩阵布局是将元器件按照规律的矩阵排列，使得电路板的布局整齐美观。
这种方式适用于大规模集成电路和模块化设计的电路。
矩阵布局具有布线简单、稳定性好的优点，但对于高频和高速电路，由于元器件之间的互相干扰较大，容易产生串扰和时钟偏移，因此需要进行严格的信号完整性设计。
3. 裸露芯片布局：裸露芯片布局是指将芯片裸露地直接焊接在电路板上，用导线进行连接。
这种布局方式主要用于高频、高速、大功率的电路。
裸露芯片布局可以减少元器件之间的引脚长度，降低传输延迟和串扰效应，提高电路的性能。
4. 双面布局：双面布局是指在电路板的两面布置元器件，通过通过焊接或插座连接。
这种布局方式适用于复杂的电路，可以有效地减少电路板的面积，提高元器件的集成度。
双面布局要注意元器件之间的电磁兼容性，避免互相干扰。
5. 多层板布局：多层板布局是指在多个电路板之间进行连接，形成一个多层结构。
这种布局方式适用于复杂的高速、高频电路，可以有效地减少电路板的尺寸和引脚长度，提高信号完整性和抗干扰能力。
多层板布局要注意信号的分层和电源地的布局，以减少信号传输的干扰。
总之，合理的元器件装配方式与布局可以使电路具有较好的性能和稳定性，并提高电路的可靠性和维修性。
在进行装配和布局时，需要根据电路的类型、频率、功率等特性进行选择，并遵循良好的设计规范和经验。
元器件的装配方式与布局在电路设计中起着至关重要的作用。
电子产品的装配与调试之设计.ppt
3 uO
基TR本2RS触55KK发V器+②2C:2比较器&C2Q③的基准值⑤TD缓7 冲放uD器电管T
1
555定时器内部结构原理等效图
3.5 双音门铃的设计与制作
3.5.1 双音门铃电路原理图
实验பைடு நூலகம்训中心
电路原理分析
1、555定时器原理简介
V1=2/3VCC V2=1/3VCC
①电阻分压器 作用：产生电压比较器的基准电压值。
入复位端（4）为0，则输出端（3）为0，放电端（7）导通。门
铃响声停止。
3.5 双音门铃的设计与制作
3.5.1 双音门铃电路原理图
实验实训中心
电路原理分析
S1按下
2、门铃电路原理分析 上述分析图示
uCC1、1I（一2）个（6充） 放电周期结束
VCC
充电
放电
2VCC/3
输
入
VCC/3
输
出
0
t
阈值输入6 触发输入2 复位4 输出端3 放电端7
电阻
R1～R3
33K
电阻
R4
200K
瓷片电容
C1
0.022μF
电解电容
C2
47μF
电解电容
C3
100μF
二极管
D1、D2
1N4148
变压器
T1
扬声器
LS1
8Ω
555 芯片
U1
开关
S1
合计
数量 3 1 1 1 1 2 1 1 1 1 13
3.5 双音门铃的设计与制作
3.5.3 双音门铃的制作
实验实训中心
根据电路原理简×化图绘制
S1
电路板、电子元器件的焊接与装配讲解
电路板、电子元器件的焊接与装配焊接工具：焊接小型电子元件用20w内燃式电烙铁。
焊料：中间带松香的焊锡丝。
焊接方法：（1）新的电子元件及线路板都有镀锡，可以直接焊。
旧的元件要除去表面氧化层、锈蚀、污物等。
（2）先将加热好的电烙铁，放在引脚与线路板的交界处并与平面成45度角。
（3）加热3-5秒再将焊锡丝放在交界处，待焊锡充分熔化后并充分结合后，移开电烙铁级焊锡丝。
（4）用吹气的方法是焊点迅速冷却。
（5）焊点尽量小，牢固。
（6）焊接时间尽量短。
焊接时注意事项：（1）电烙铁接地线与电源接地线相接，防止电烙铁漏电发生事故。
(2) 焊接时用镊子夹住元件的引线，防止因温度过高损坏元件。
（3）焊锡未凝固前切莫摇晃元件，防止虚焊假焊。
（4）焊接多种电器元件时，以先大后小的原则。
（5）焊接电子元件和集成电路芯片时，应将电烙铁接地，或切断电烙铁电源后用余热来焊。
防止电烙铁感应电压使芯片损坏。
评估要素：（1）采用正确的方法完成电子线路的焊接与装配。
（工具、焊料的准备、焊接步骤及方法。
）（2）经仪器测试，电路功能正确。
（3）检查外观，电子元件排列整齐焊点圆滑且无虚焊。
a.PCB板焊接的工艺流程PCB板焊接工艺流程介绍PCB板焊接过程中需手工插件、手工焊接、修理和检验。
PCB板焊接的工艺流程按清单归类元器件—插件—焊接—剪脚—检查—修整。
PCB板焊接的工艺要求元器件加工处理的工艺要求元器件在插装之前，必须对元器件的可焊接性进行处理，若可焊性差的要先对元器件引脚镀锡。
元器件引脚整形后，其引脚间距要求与PCB板对应的焊盘孔间距一致。
元器件引脚加工的形状应有利于元器件焊接时的散热和焊接后的机械强度。
元器件在PCB板插装的工艺要求元器件在PCB板插装的顺序是先低后高，先小后大，先轻后重，先易后难，先一般元器件后特殊元器件，且上道工序安装后不能影响下道工序的安装。
元器件插装后，其标志应向着易于认读的方向，并尽可能从左到右的顺序读出。
第三章电子产品装配前准备工艺
• 采用电烙铁上锡时，先将电烙铁加热至能熔化焊锡时， 在烙铁上蘸满焊料，将导线端头放在一块松香上，用烙 铁头压在导线端头，左手边慢慢地转动导线边往后拉， 当导线端头脱离烙铁后，导线端头也上好了锡。采用电 烙铁上锡时要注意：松香要用新的，否则导线端头会很 脏；烙铁头不要烫伤导线的绝缘层。
屏蔽导线端头的加工
a) 单线结 图1中间结
b) 双线结 图2终端结
• （4）延长结 当扎线到中间发现不够长 时可用延长结加接一段，以便继续扎线。 如图3所示。
图3 延长结的扎法
4、“Ｔ”形结、“Ｙ”形结与“十” 字结
在线扎的分支处和转弯处需要用到这三种结当中的一种。 如图4所示为这三种结的扎法。
图4 分支线的绑扎
1、剪裁导线及加工线端
• 按工艺文件中的导线要求剪裁好符合规 定尺寸和规格的导线，并进行线端加工 （包括剥头、捻头、浸锡等）。
2、在导线端头印标记
为了区分复杂线扎中的每根导线， 需要在导线的两端印上标记（号码或 色环），也可将印好标记的套管套在 线端。
印记标记的方法如下
• （1）用洒精将线端或套管擦清洁晾干持用。 • （2）用盐基染料（颜色的数量和种类随需要而定，即深色导线用白
电子产品装配工艺
别太短
立式插法的 元件只要弯 一边
元 件 的 插 放
卧式插法
立式插法
HX-2 108收音机 的安装,采用立式 插法
立式插法的注意点
大约1~2mm
向左倾斜 15-20o
元件脚大 约折弯30o
剪去多余 的元件脚
5瓷介电容器的整形、安装与焊接 1所有瓷介电容器均采用立式安装,高度距离印制板为2mm. 2由于无极性,故标称值应处于便于识读的位置. 3在插装时,由于外形都一样,则参数值应选取正确. 4在焊接方面按平常焊接要求为准. 6三极管的整形、安装与焊接 1所有三极管采用立式安装,高度距离印制板为2mm. 2在型号选取方面要注意的是VT5为9014、VT6和VT7为9013、其余为9018. 3三极管是有极性的,故在插装时,要与印制板上所标极性进行一一对应. 4由于引脚彼此较近,在焊接方面要防止桥连现象. 7电阻器、二极管的整形、安装与焊接 1所有电阻器和二极管均采用立式安装,高度距离印制板为2mm. 2在安装方面,首先应弄清各电阻器的参数值.
4元器件整形、安装与焊接
清除元件表面的氧化层：左手捏住电阻或其他元件的本体,右手用锯条轻刮元件脚的表面,左手慢慢地转动,直到表面氧化层全部去除
元 件 脚 的 弯 制 成 形 1
直接从元件 根部，将元 件脚弯制成形
6.1.2 组装特点与方法 1 ．组装特点 2 ．组装方法 1功能法 2组件法 3功能组件法
6.1.3 组装技术的发展 随着新材料、新器件的大量涌现,必然会促进组装工艺技术有新的进展.目前,电子产品组装技术的发展具有如下特点： 1 ．连接工艺的多样化 2 ．工装设备的改进 3 ．检测技术的自动化 4 ．新工艺新技术的应用 6.2 电路板组装 电子设备的组装是以印制电路板为中心而展开的,印制电路板的组装是整机组装的关键环节.它直接影响产品的质量,故掌握电路板组装的技能技巧是十分重要的. 6.2.1 元器件加工 1．元器件引线的成形 元器件引线成形示意图 如图所示：
第3章__焊接和元器件装配.
第三章焊接和元器件装配目标规划（一）知识目标：●了解电烙铁的结构及特点；●熟悉手工焊接五步法的方法和步骤；●掌握常用元器件的装配，引脚成型加工方法。
●了解元器件的焊接工艺要求，质量分析。
（二）技能目标：●掌握电烙铁的检测、维护及正确的使用方法；●学会常用元器件引线的成型加工工艺；●学会在印制电路板上按工艺要求进行元件插装和焊接；●学会在印制电路板上按工艺要求对元器件进行拆焊。
现在，在电子设备的大规模生产中，焊接和元器件装配已不需要由人工来完成。
但在电子设备的试制和维修过程中，仍然需要人工焊接及拆焊。
元件的焊接和装配是一门重要的技术和工艺，元件焊接的质量将直接影响电子设备的工作性能和寿命。
下面简单介绍焊接和元件装配中所要用到的仪器及一些注意事项。
第一节 电烙铁一、 常用电烙铁介绍电烙铁是用来熔化焊锡、熔接元件的一种工具，根据烙铁心与烙铁头位置的不同可分为内热式和外热式两种。
见图3.1.1图3.1.1电烙铁的结构1、外热式电烙铁因烙铁头放在烙铁心内故称之为外热式。
烙铁头是由紫铜做成，具有较好的传热性能。
烙铁头的体积、形状、长短与工作所需的温度和工作环境等有关。
常用的烙铁头有方形、圆锥形、椭圆形等。
烙铁头的温度可以通过烙铁头固定螺钉来调节。
外热式电烙铁的规格有多种，常用的有25W 、45W 、75W 、100W 等，但其热利用率相对内热式要低得多，如40W 的外热式只相当于20W 的内热式。
2、内热式电烙铁内热式电烙铁由手柄、连接杆、弹簧夹、烙铁头、烙铁心等组成。
烙铁心被烙铁头包起来故称为内热式。
烙铁头的温度也可以通过移动铜头与烙铁心的相对位置来调节。
内热式电烙铁发热快、热效率高、体积小、重量轻，故目前用得较多。
以上二种烙铁实物见图3.1.1图3.1.2吸锡烙铁3、吸焊电烙铁吸焊电烙铁用于对焊点进行拆焊。
见图3.1.2吸锡烙铁。
主要由含电热丝的外壁、弹簧及柱状内心组成。
使用时，挤压内心使弹簧变型，待焊点熔化后，按下卡内心的按钮，弹簧迅速恢复形变，弹起内心，在吸锡口形成强劲气流，将熔化的焊料吸走，以便拆卸元件。
电气元件装配及布线要求
电气元件装配及布线要求1.电气设备应有足够的电气间隙及爬电距离以保证设备安全可靠的工作（见表E）。
2.电气元件及其组装板的安装结构应尽量考虑进行正面拆装。
3.如有可能，元件的安装紧固件应做成能在正面紧固及松托。
4.各电器元件应能单独拆装更换，而不影响其他元件及导线束的固定。
5.发热元件宜安装在散热良好的地方，两个发热元件之间的连线应采用耐热导线或裸铜线套瓷管。
6.二极管、三极管及可控硅、矽堆等电力半导体，应将其散热面或散热片的风道呈垂直方向安装，以利散热。
7.电阻器等电热元件安装一般应安装在箱子的上方，安装方向及位置应考虑到利于散热并尽量减少对其它元件的热影响。
8.柜内的PLC等电子元件的布置要尽量远离主回路、开关电源及变压器，不得直接放置或靠近柜内其他发热元件的对流方向。
9.主令操纵电器元件及整定电器元件的布置应避免由于偶然触及其手柄、按钮而误动作或动作值变动的可能性，整定装置一般在整定完成后应以双螺母锁紧并用红漆漆封，以免移动。
10.系统或不同工作电压电路的熔断器应分开布置。
11.熔断器、使用中易于损坏、偶尔需要调整及复位的零件，应不经拆卸其他部件便可以接近，以便于更换及调整。
12.熔断器安装位置及相互间距离应便于熔体的更换。
13.不同电压等级的熔断器要分开布置，不能交错混合排列。
14.有熔断指示器的熔断器，其指示器应装在便于观察的一侧。
15.瓷质熔断器在金属底板上安装时，其底座应垫软绝缘衬垫。
16.低压断路器与熔断器配合使用时，熔断器应安装在电源侧。
17.强弱电端子应分开布置；当有困难时，应有明显标志并设空端子隔开或设加强绝缘的隔板。
18.端子应有序号，端子排应便于更换且接线方便；离地高度宜大于350mm。
19.有防震要求的电器应增加减震装置，其紧固螺栓应采取防松措施。
20.紧固件应采用镀锌制品，螺栓规格应选配适当，电器的固定应牢固、平稳。
21.新落料的导轨端头处均需剪斜口，以防工作时的意外。
《电子产品装配》课件 《电子产品装配》(黄中武、杨静)849-7资源包 第三章
⑤ 焊接后的元件引脚剪切不合理（过短、过长或长短不一），总体
扣2分 ① 元器件标志方向、插装高度不符合工艺要求，每件扣1分
② 元器件引脚成形不符合工艺要求，每件扣1分
③ 元器件插装位置不符合要求，每件扣2分
④ 损坏元器件，每件扣2分
⑤ 整体排列不整齐，总体扣2分 放音正常，音量可调，正常工作者得满分
〔9〕安装副球体音箱局部〔含副音箱底盖和音箱 面盖〕，如图3-15所示。
图3-15 副球体安装图
〔10〕完成两个球体的安装，如图3-16所示。
图3-16 两个球体的安装效果图
〔11〕安装彩色外壳〔上、下装饰盖〕，如图317所示。
图3-17 彩色外壳安装图
〔12〕完成安装，如图3-18所示。 〔13〕输入音源〔如 音乐、电脑音乐等〕，调 节音量电位器，倾听声音效果。
谢谢观看！
图3-18 USB功放整体效果图
经认真安装，仔细检查无误后，输入音源试音，假设放音正常， 且音量可调，说明安装成功。
〔1〕元器件安装时要注意不要装错，有极性的元器件不可装反， 集成功放块安装时焊点要均匀，各点间注意不能有短路。
〔2〕仔细清理好各器件及部件，认清电源线、音频输入线和喇 叭线。
〔3〕安装过程中，注意穿线的方式，引线穿出前应打个结，以 免焊点直接受力，损坏电路板。
〔2〕安装瓷片电容、电位器及集成块插座，如图 3-8所示。
图3-8 瓷片电容等安装图
〔3〕安装电解电容，注意电容的极性，不能装错， 如图3-9所示。
图3-9 电解电容安装图
〔4〕安装喇叭引线，如图3-10所示。
〔a〕正面
〔b〕反面
图3-10 安装喇叭引线
〔5〕焊接音频输入线与USB电源引线，如图3-11 所示。
电子元器件的插装与焊接演示文稿
吸锡器
吸锡电烙铁
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4. 热风枪
热风枪又称贴片电子元器件拆焊台。它专门用于表面贴片安装电子元器件（特别是多引脚
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4.2.2 静电的危害
1．静电释放（ESD） 静电释放（ESD）是一种由静电源产生的电能进入电子组件后迅速放电的现象。当电能与静电
敏感元件接触或接近时会对元器件造成损伤。静电敏感元件就是容易受此类高能放电影响的元器件。
2．电气过载（EOS）
电气过载（EOS）是某些额外出现的电能导致元器件损害的结果。这种损害的来源很多， 如：电力生产设备或操作与处理过程中产生的电气过载。
机器加工的元器件引脚
三极管专用整形机器整形后的元器件
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4.3.3 插件技术
1．元器件插装的原则 ⑴手工插装、焊接，应该先插装那些需要机械固定的元器件，如功率器件的 散热器、支架、卡子等，然后再插装需焊接固定的元器件。插装时不要用手直 接碰元器件引脚和印制板上铜箔。 ⑵自动机械设备插装、焊接，就应该先插装那些高度较低的元器件，后安装 那些高度较高的元器件，贵重的关键元器件应该放到最后插装，散热器、支架 、卡子等的插装，要靠近焊接工序
／直流电路都会在设备上感应出静电。烘箱内热空气循环流动与箱体摩擦、CO2低温箱冷却箱内的CO2蒸汽均会可产生 大量的静电荷。
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3．静电敏感器件(SSD)
对静电反应敏感的器件称为静电敏感元器件(SSD)。静电敏感器件主要是指超大规模集成电路，特别是金 属化膜半导体(MOS电路)。
第三章 电子设备的元器件布局与装配
课题第三章电子设备的元器件布局与装配3.1元器件的布局原则授课班级授课时数2学时授课类型新授课授课教师教学目标知识目标1．撑握元器件的布局应遵守的原则。
2．学会布局时的排列方法和要求。
能力目标培养学生对元器件布局的能力，并为以后学习实践中能够合理的对元器件进行布局。
情感目标培养学生严谨的工作态度和有条理的思想，增加对电子设备组装与布局的兴趣教法举例、引导教材分析重点元器件的布局原则布局时的排列方式和要求难点布局时的排列方式和要求教具多媒体投影仪、电脑板书设计第三章电子设备的元器件布局与装配3.1元器件的布局原则§3.1.1元器件的布局原则元器件布局应保证电性能指标的实现元器件的安装元器件的布局元器件布局应有利于散热和耐热和耐冲击振动§3.1.2布局时排列方法和要求（1）按电路图顺序成直线排列是最好的排列方式电路元器件成直线排列的优点（2）注意各级电路、元器件、导线之间的相互影响（3）排列元器件时，应注意其接地方法和接地点（4）在元器件布局时应满足电路元器件的特殊要求教学过程教学环节教学内容教学调控时间分配本章简介引入本章介绍了电子设备组装时元器件、组件、连线的布局原则，组装方法和具体要求，主要包括：元器件的布局原则、导线选用时考虑的因素，扎线的工艺要求及方法、电子设备的组装结构形式及总体布局原则、电子设备的链接连接方式和连接工艺。
电子设备由元器件、组件、及零部件组装而成，只有通过合理的布局、妥善安排其位置，才能有得于保证技术指标的实现，并使其稳定可靠的工作。
教师简介展示一个布局合理完整的电子设备的图片5分钟5分钟布局原则教学环节教学内容教学调控时间分配新授课3.1元器件的布局原则§3.1.1元器件的布局原则电子设备、组件中元器件的布局，应遵循以下原则。
1．元器件布局应保证电性能指标的实现电性能一般指：频率特性、信号失真、增益、工作稳定、相位移、噪声电平、效率等有关指标，具体要随电路不同而异。
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3.2.1整流稳压电源的组装与布局 1、整流稳压电源的要求 1）能输送给负载规定的直流电压和电流，并能在最 大负荷下保持输出稳定。
3．2 典型单元的组装与布局
(2) 线路元器件布局 高频装置中其他一些耦合、去耦、限
流等作用的元器件(如电阻、扼流圈、电 容器)的布置主要决定于线路及主要组件 的布置。 (3) 结构零件布局
采用机械性的支撑、固定和保护性的结 构零件，也会在不同程度上影响高频装置 的工作。
3．高频系统屏蔽的特点 常用屏蔽方法对高频系统也同样适用。
1．2 布局时的排列方法和要求 1．元器件布局时排列方法和要求 (1) 按电路图顺序成直线排列是较好的 排列方式。 (2) 注意各级电路、元器件、导线之间 的相互影响。 (3) 排列元器件时，应注意其接地方法 和接地点。 (4) 在元器件布局时，应满足电路元器 件的特殊要求。
3.2 典型单元的组装与布局
③ 高频系统屏蔽罩的材料，在频率很高 时应采用镀银铜材。黄铜作屏蔽材料，如 果要求不高时，可采用镀银黄铜板。 ④ 为了减少介质损耗，高频系统导线较 短时，最好采用镀银裸铜线。如果需要绝 缘则必须采用介质损耗小的绝缘导线或采 用高频屏蔽线。
3．3 布线与扎线工艺
3．3．1 选用导线要考虑的因素 1．电气因素 (1) 工作电流
电子设备是由元器件、组件、连线及 零部件等组装而成。在电子设备电路单元 中，元器件的位置安排称为元器件布局； 电子设备内组件位置的安排及元器件、机
械零部件的位置安排，统称为布局。各组
件、元器件之间的各种导线的连接与走向
安排，称为布线。
3.1 元器件的布局原则
3．1．1 元器件的布局原则 应遵循以下原则： (1) 元器件布局应保证电性能指标的实现。 (2) 元器件的安装，考虑布线，相互照顾。 (3) 元器件的布局，安装结构紧凑，重量分 布均衡，排列有序。 (4) 元器件布局应有利于散热和耐冲击振动 。
2．放大器组装、布局时应考虑的问题 (1) 放大器的元器件布局必须按电路顺序直 线布置。 (2) 为了减少铁心器件的漏磁场影响，各种 变压器 (输入、输出、级间)、扼流圈之间以 及它们和其他元器件之间应相互垂直布置。
(3) 对多级放大器，为了抑制因寄生耦合 而形成的反馈，应做到：输入导线和输出导 线远离。 (4) 要抑制电源对放大器的影响。 (5) 布置元器件时应注意接地点的选择。 3．放大器元器件布局举例
2． 环境因素 (1) 机械强度
选择导线时就要对抗拉强度、耐磨性、柔软 性有所要求，特别是高电压、大电流工作的导线 。 (2) 环境温度
(2) 导线电压降 当导线较长时就必须考虑。为了减小导
线上压降，常选取较大截面积的导线。 (3) 额定电压
导线绝缘层的绝缘电阻是随电压升高而 下降的，如果超过一定电压则会发生击穿放 电现象。
(4) 频率及阻抗特性 射频电缆的阻抗必须与电路阻抗特性
匹配，否则不能正常工作。 (5) 信号线屏蔽
传输低电平信号时，为了防止外界噪 声干扰应选用屏蔽线。例如．3 高频系统的组装与布局 1．高频系统的布局、布线和装配 (1) 要减小由于布线和装配时所引起 的电感耦合和电容耦合。 ① 减小导线长度和直径。 ② 增大平行导线之间的距离。 ③ 尽可能不引入介电常数、介质损 耗大的绝缘材料。
(2) 高频系统要求具有较高的绝缘 性能，可用以下措施： ① 采用介质损耗小、绝缘电阻高的 材料。 ② 保持足够的空气间隙，即可用空 气间隙代替固体介质做绝缘层。 ③ 提高导线刚性。
蔽时，还应注意以下问题： (1) 振荡回路的屏蔽特点
由于高频系统有它独有的特点，对高 频系统进行屏屏蔽罩会引起振荡回路下列 参数变化(与不屏蔽时相比较) ：
① 减小回路线圈的电感量和品质因数。 ② 增大线圈的固有电容量。 ③ 增大与接地片电容器的电容量。 ④ 增大与地之间的分布电容。
(2) 高频系统屏蔽时应注意的问题： ① 在选择屏蔽结构形式时，对电路 单元最好单独屏蔽。 ② 如高频系统和低频系统共用一个 或在一块印制电路板上，应采取措施将 高频电路与低频电路隔开。
实际选择导线时导线中最大电流应小于 允许电流并取适当安全系数。根据产品级别 和使用要求，安全系数可取0．5 ～ 0．8。
一般情况下按表3．1选用导线是安全的 ，但在散热条件较差或导线处于较热的环境 中，其工作电流应小一些。作为粗略估算， 可按5A／mm2的截流量选取导线截面，在 通常情况下是安全的。
2． 高频系统中元器件和零部件的布局 (1) 管子的布局 ① 同一级的管子和它的元器件应尽量 靠近， ② 要注意管脚和线路元件间以及相邻 管之间的相对位置和排列方向。
③ 由于功率晶体管工作时会产生 大量热量，因此，这些管子不能和高 频装置中与热敏元器件靠得太近。 ④ 高频系统中的管子对电磁干扰很 敏感，一般都应作电磁屏蔽 。
3．2．1 整流稳压电源的组装与布局 1．整流稳压电源的要求。
2．整流稳压电源组装、布局时应考虑 的问题重要指标，具有经济意义。 3．整流稳压电源元器件布局举例
3．2．2 放大器的组装与布局 1．对放大器的要求 (1) 低频放大器由于多用于音频放大，故要 求有较好的频率特性， (2) 中频和高频放大器应具有适当的增益。 (3) 放大器失真程度要小， (4) 放大器应工作稳定，不产生自激振荡。
第三章 电子设备的元器件布局与装配
精品jing
本章学习要求： 1、掌握元器件的布局原则、布局时的排列方法和要求 。 2、了解组装、布局整流稳压电源时应该注意的事项。 3、了解组装、布局低频放大器时应该注意的事项。 4、了解组装、布局高频电路时应该注意的事项。 5、了解电子设备总体布局时应遵循的原则。 6、了解各种紧固件、连接器的使用场合。 7、了解表面组装技术的工艺流程。