第三章 电子设备的元器件布局与装配-文档资料
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3．2．1 整流稳压电源的组装与布局 1．整流稳压电源的要求。
2．整流稳压电源组装、布局时应考虑 的问题重要指标，具有经济意义。 3．整流稳压电源元器件布局举例
3．2．2 放大器的组装与布局 1．对放大器的要求 (1) 低频放大器由于多用于音频放大，故要 求有较好的频率特性， (2) 中频和高频放大器应具有适当的增益。 (3) 放大器失真程度要小， (4) 放大器应工作稳定，不产生自激振荡。
3．2．3 高频系统的组装与布局 1．高频系统的布局、布线和装配 (1) 要减小由于布线和装配时所引起 的电感耦合和电容耦合。 ① 减小导线长度和直径。 ② 增大平行导线之间的距离。 ③ 尽可能不引入介电常数、介质损 耗大的绝缘材料。
(2) 高频系统要求具有较高的绝缘 性能，可用以下措施： ① 采用介质损耗小、绝缘电阻高的 材料。 ② 保持足够的空气间隙，即可用空 气间隙代替固体介质做绝缘层。 ③ 提高导线刚性。
本节学习要求： 1、了解组装整流稳压电源时，应注意的事项； 2、了解组装、布局放大器时，应注意哪些问题。 3、组装高频电路时就满足哪些要求？
3.2.1整流稳压电源的组装与布局 1、整流稳压电源的要求 1）能输送给负载规定的直流电压和电流，并能在最 大负荷下保持输出稳定。
3．2 典型单元的组装与布局
(2) 线路元器件布局 高频装置中其他一些耦合、去耦、限
流等作用的元器件(如电阻、扼流圈、电 容器)的布置主要决定于线路及主要组件 的布置。 (3) 结构零件布局
采用机械性的支撑、固定和保护性的结 构零件，也会在不同程度上影响高频装置 的工作。
3．高频系统屏蔽的特点 常用屏蔽方法对高频系统也同样适用。
蔽时，还应注意以下问题： (1) 振荡回路的屏蔽特点
由于高频系统有它独有的特点，对高 频系统进行屏屏蔽罩会引起振荡回路下列 参数变化(与不屏蔽时相比较) ：
① 减小回路线圈的电感量和品质因数。 ② 增大线圈的固有电容量。 ③ 增大与接地片电容器的电容量。 ④ 增大与地之间的分布电容。
(2) 高频系统屏蔽时应注意的问题： ① 在选择屏蔽结构形式时，对电路 单元最好单独屏蔽。 ② 如高频系统和低频系统共用一个 或在一块印制电路板上，应采取措施将 高频电路与低频电路隔开。
2． 环境因素 (1) 机械强度
选择导线时就要对抗拉强度、耐磨性、柔软 性有所要求，特别是高电压、大电流工作的导线 。 (2) 环境温度
电子设备是由元器件、组件、连线及 零部件等组装而成。在电子设备电路单元 中，元器件的位置安排称为元器件布局； 电子设备内组件位置的安排及元器件、机
械零部件的位置安排，统称为布局。各组
件、元器件之间的各种导线的连接与走向
安排，称为布线。
3.1 元器件的布局原则
3．1．1 元器件的布局原则 应遵循以下原则： (1) 元器件布局应保证电性能指标的实现。 (2) 元器件的安装，考虑布线，相互照顾。 (3) 元器件的布局，安装结构紧凑，重量分 布均衡，排列有序。 (4) 元器件布局应有利于散热和耐冲击振动 。
③ 高频系统屏蔽罩的材料，在频率很高 时应采用镀银铜材。黄铜作屏蔽材料，如 果要求不高时，可采用镀银黄铜板。 ④ 为了减少介质损耗，高频系统导线较 短时，最好采用镀银裸铜线。如果需要绝 缘则必须采用介质损耗小的绝缘导线或采 用高频屏蔽线。
3．3 布线与扎线工艺
3．3．1 选用导线要考虑的因素 1．电气因素 (1) 工作电流
第三章 电子设备的元器件布局与装配
精品jing
本章学习要求： 1、掌握元器件的布局原则、布局时的排列方法和要求 。 2、了解组装、布局整流稳压电源时应该注意的事项。 3、了解组装、布局低频放大器时应该注意的事项。 4、了解组装、布局高频电路时应该注意的事项。 5、了解电子设备总体布局时应遵循的原则。 6、了解各种紧固件、连接器的使用场合。 7、了解表面组装技术的工艺流程。
2． 高频系统中元器件和零部件的布局 (1) 管子的布局 ① 同一级的管子和它的元器件应尽量 靠近， ② 要注意管脚和线路元件间以及相邻 管之间的相对位置和排列方向。
③ 由于功率晶体管工作时会产生 大量热量，因此，这些管子不能和高 频装置中与热敏元器件靠得太近。 ④ 高频系统中的管子对电磁干扰很 敏感，一般都应作电磁屏蔽 。
实际选择导线时导线中最大电流应小于 允许电流并取适当安全系数。根据产品级别 和使用要求，安全系数可取0．5 ～ 0．8。
一般情况下按表3．1选用导线是安全的 ，但在散热条件较差或导线处于较热的环境 中，其工作电流应小一些。作为粗略估算， 可按5A／mm2的截流量选取导线截面，在 通常情况下是安全的。
பைடு நூலகம்
1．2 布局时的排列方法和要求 1．元器件布局时排列方法和要求 (1) 按电路图顺序成直线排列是较好的 排列方式。 (2) 注意各级电路、元器件、导线之间 的相互影响。 (3) 排列元器件时，应注意其接地方法 和接地点。 (4) 在元器件布局时，应满足电路元器 件的特殊要求。
3.2 典型单元的组装与布局
2．放大器组装、布局时应考虑的问题 (1) 放大器的元器件布局必须按电路顺序直 线布置。 (2) 为了减少铁心器件的漏磁场影响，各种 变压器 (输入、输出、级间)、扼流圈之间以 及它们和其他元器件之间应相互垂直布置。
(3) 对多级放大器，为了抑制因寄生耦合 而形成的反馈，应做到：输入导线和输出导 线远离。 (4) 要抑制电源对放大器的影响。 (5) 布置元器件时应注意接地点的选择。 3．放大器元器件布局举例
(2) 导线电压降 当导线较长时就必须考虑。为了减小导
线上压降，常选取较大截面积的导线。 (3) 额定电压
导线绝缘层的绝缘电阻是随电压升高而 下降的，如果超过一定电压则会发生击穿放 电现象。
(4) 频率及阻抗特性 射频电缆的阻抗必须与电路阻抗特性
匹配，否则不能正常工作。 (5) 信号线屏蔽
传输低电平信号时，为了防止外界噪 声干扰应选用屏蔽线。例如音响电路的功 率放大器之前的信号线均用屏蔽线。
2．整流稳压电源组装、布局时应考虑 的问题重要指标，具有经济意义。 3．整流稳压电源元器件布局举例
3．2．2 放大器的组装与布局 1．对放大器的要求 (1) 低频放大器由于多用于音频放大，故要 求有较好的频率特性， (2) 中频和高频放大器应具有适当的增益。 (3) 放大器失真程度要小， (4) 放大器应工作稳定，不产生自激振荡。
3．2．3 高频系统的组装与布局 1．高频系统的布局、布线和装配 (1) 要减小由于布线和装配时所引起 的电感耦合和电容耦合。 ① 减小导线长度和直径。 ② 增大平行导线之间的距离。 ③ 尽可能不引入介电常数、介质损 耗大的绝缘材料。
(2) 高频系统要求具有较高的绝缘 性能，可用以下措施： ① 采用介质损耗小、绝缘电阻高的 材料。 ② 保持足够的空气间隙，即可用空 气间隙代替固体介质做绝缘层。 ③ 提高导线刚性。
本节学习要求： 1、了解组装整流稳压电源时，应注意的事项； 2、了解组装、布局放大器时，应注意哪些问题。 3、组装高频电路时就满足哪些要求？
3.2.1整流稳压电源的组装与布局 1、整流稳压电源的要求 1）能输送给负载规定的直流电压和电流，并能在最 大负荷下保持输出稳定。
3．2 典型单元的组装与布局
(2) 线路元器件布局 高频装置中其他一些耦合、去耦、限
流等作用的元器件(如电阻、扼流圈、电 容器)的布置主要决定于线路及主要组件 的布置。 (3) 结构零件布局
采用机械性的支撑、固定和保护性的结 构零件，也会在不同程度上影响高频装置 的工作。
3．高频系统屏蔽的特点 常用屏蔽方法对高频系统也同样适用。
蔽时，还应注意以下问题： (1) 振荡回路的屏蔽特点
由于高频系统有它独有的特点，对高 频系统进行屏屏蔽罩会引起振荡回路下列 参数变化(与不屏蔽时相比较) ：
① 减小回路线圈的电感量和品质因数。 ② 增大线圈的固有电容量。 ③ 增大与接地片电容器的电容量。 ④ 增大与地之间的分布电容。
(2) 高频系统屏蔽时应注意的问题： ① 在选择屏蔽结构形式时，对电路 单元最好单独屏蔽。 ② 如高频系统和低频系统共用一个 或在一块印制电路板上，应采取措施将 高频电路与低频电路隔开。
2． 环境因素 (1) 机械强度
选择导线时就要对抗拉强度、耐磨性、柔软 性有所要求，特别是高电压、大电流工作的导线 。 (2) 环境温度
电子设备是由元器件、组件、连线及 零部件等组装而成。在电子设备电路单元 中，元器件的位置安排称为元器件布局； 电子设备内组件位置的安排及元器件、机
械零部件的位置安排，统称为布局。各组
件、元器件之间的各种导线的连接与走向
安排，称为布线。
3.1 元器件的布局原则
3．1．1 元器件的布局原则 应遵循以下原则： (1) 元器件布局应保证电性能指标的实现。 (2) 元器件的安装，考虑布线，相互照顾。 (3) 元器件的布局，安装结构紧凑，重量分 布均衡，排列有序。 (4) 元器件布局应有利于散热和耐冲击振动 。
③ 高频系统屏蔽罩的材料，在频率很高 时应采用镀银铜材。黄铜作屏蔽材料，如 果要求不高时，可采用镀银黄铜板。 ④ 为了减少介质损耗，高频系统导线较 短时，最好采用镀银裸铜线。如果需要绝 缘则必须采用介质损耗小的绝缘导线或采 用高频屏蔽线。
3．3 布线与扎线工艺
3．3．1 选用导线要考虑的因素 1．电气因素 (1) 工作电流
第三章 电子设备的元器件布局与装配
精品jing
本章学习要求： 1、掌握元器件的布局原则、布局时的排列方法和要求 。 2、了解组装、布局整流稳压电源时应该注意的事项。 3、了解组装、布局低频放大器时应该注意的事项。 4、了解组装、布局高频电路时应该注意的事项。 5、了解电子设备总体布局时应遵循的原则。 6、了解各种紧固件、连接器的使用场合。 7、了解表面组装技术的工艺流程。
2． 高频系统中元器件和零部件的布局 (1) 管子的布局 ① 同一级的管子和它的元器件应尽量 靠近， ② 要注意管脚和线路元件间以及相邻 管之间的相对位置和排列方向。
③ 由于功率晶体管工作时会产生 大量热量，因此，这些管子不能和高 频装置中与热敏元器件靠得太近。 ④ 高频系统中的管子对电磁干扰很 敏感，一般都应作电磁屏蔽 。
实际选择导线时导线中最大电流应小于 允许电流并取适当安全系数。根据产品级别 和使用要求，安全系数可取0．5 ～ 0．8。
一般情况下按表3．1选用导线是安全的 ，但在散热条件较差或导线处于较热的环境 中，其工作电流应小一些。作为粗略估算， 可按5A／mm2的截流量选取导线截面，在 通常情况下是安全的。
பைடு நூலகம்
1．2 布局时的排列方法和要求 1．元器件布局时排列方法和要求 (1) 按电路图顺序成直线排列是较好的 排列方式。 (2) 注意各级电路、元器件、导线之间 的相互影响。 (3) 排列元器件时，应注意其接地方法 和接地点。 (4) 在元器件布局时，应满足电路元器 件的特殊要求。
3.2 典型单元的组装与布局
2．放大器组装、布局时应考虑的问题 (1) 放大器的元器件布局必须按电路顺序直 线布置。 (2) 为了减少铁心器件的漏磁场影响，各种 变压器 (输入、输出、级间)、扼流圈之间以 及它们和其他元器件之间应相互垂直布置。
(3) 对多级放大器，为了抑制因寄生耦合 而形成的反馈，应做到：输入导线和输出导 线远离。 (4) 要抑制电源对放大器的影响。 (5) 布置元器件时应注意接地点的选择。 3．放大器元器件布局举例
(2) 导线电压降 当导线较长时就必须考虑。为了减小导
线上压降，常选取较大截面积的导线。 (3) 额定电压
导线绝缘层的绝缘电阻是随电压升高而 下降的，如果超过一定电压则会发生击穿放 电现象。
(4) 频率及阻抗特性 射频电缆的阻抗必须与电路阻抗特性
匹配，否则不能正常工作。 (5) 信号线屏蔽
传输低电平信号时，为了防止外界噪 声干扰应选用屏蔽线。例如音响电路的功 率放大器之前的信号线均用屏蔽线。