真空溅镀

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真空溅镀原理

一、DC Sputtering原理：(适合导体材料的溅镀)
在真空溅镀舱中，打入Ar，电极加数KV的直流电，因而产生辉光放电。
辉光放电将产生Ar( )电浆，电浆中因阴极电位降而加速(阴极带负电荷)，冲撞target表面，使target表面粒子溅射，溅射粒子沉积于substrate上，形成薄膜。
现象现象可能原因解决办法
前级真空度达不到 ① 同上①与④
② 前级真空探头有油
③ 前级真空阀无打开 ① 同上①与④
② 清洁之
③ 检查旁路阀及压缩气体供应
初级真空仓内达不到要求的真空度 ① 真空仓门未关好
② 旁通阀没有打开
③ 真空仓门的密封圈泄漏或被弄脏
(6)溅射粒子几不受重力影响，靶材与基板位置可自由安排。(7)基板与膜的附着强度是一般蒸镀膜的10倍以上，且由于溅射粒子带有高能量，在成膜面会继续表面扩散而得到硬且致密的薄膜，同时此高能量使基板只要较低的温度即可得到结晶膜。(8)薄膜形成初期成核密度高，可生产10nm以下的极薄连续膜。(9)靶材的寿命长，可长时间自动化连续生产。(10)靶材可制作成各种形状，配合机台的特殊设计做更好的控制及最有效率的生产。
接RF电源后，电浆中电子移动度将大于离子移动度，target表面累积过剩电子，target表面直流偏压为负电位，如此即可溅镀。
为使电力充分导入放电，在高周波电源及电极间插入阻抗匹配电路。阻抗匹配电路与target电极间串联电容器，绝缘体target也会激起负电位偏压。此负电位约在高周波溅镀施加电压的峰值(实效值的倍)。
3.2 当靶材变薄后，由于靶与透明片距离增加，所以成膜率将减少，请适时调整成膜率。
3.3 当仅溅镀一种材质的靶材时，请尽量降低透明片的温度以使溅镀粒子打到透明片上不致得到过多能量，因而破坏键结，又反弹回去(适用于CD、DVD)。但在镀多层膜时，镀第二层以上时即需提高温度以使溅镀面温度与尽量与溅镀粒子温度接近，增加界面间的平整性(适用于CD-RW、DVD-RAM)。

真空溅射镀膜讲义

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简单的直流二极溅射装置，相当于一个大型的气体放电管，包括这样几部分；装有两个水冷电极的真空容器，真空系统，充气系统和直流电源(见图8-2)。阴极上安装靶材；阳极上安装基片，也就是镀膜的工件。两极之间的距离为5〜7cm2。工作压强为 5Pa左右。图8-2 直流二极溅射装置 1-阳极 2-基片台 3-真空室 4-靶材 5-屏蔽罩 6-阳极直流二极溅射，作为一种独立的镀膜工程已经被淘汰，但仍然在其他镀膜工程中作为辅助手段应用。例如，在磁控溅射之前，先用直流二极溅射的方式清洗基片。这时是以基片为阴极，使其受离子轰击，清除其表面吸附的气体和氧化物等污染层。这样处理以后，可以增强膜层与基片的结合强度。又如，直流二极型离子镀，就是由蒸镀配合直流二极溅射构成的。
于溅射放电时，阴极靶面所形成之阴极暗区（简称暗区）具有相当重要之影响，一般于施加负电压之阴极对阳极之溅镀室壁及基板（一般为接地形态）放电时，暗区之宽度约在10到30mm之间。暗区宽度依气体压力而定，气体压力愈高（即真空度较差时），暗区宽度愈小。暗区太宽或太窄，对溅射镀膜，都无法达到最好的效果。图2-2a即气体压力太高，暗区宽度变窄，放电介于靶材及阴极屏蔽之间。而靶材与阴极屏蔽（接地电位）间距离约在7mm以下，当靶材与屏蔽发生放电时，不仅产生不纯物沈积，于阴阳极间的绝缘材，而导致阴极阳极间之高电压短路，这是非常危险的。图2-2c即当气体压力太低时，放电即很难产生，假使放电能产生，亦很难稳定。
第一节溅射镀膜原理
一、直流二极溅射原理直流二极溅射是利用直流辉光放电使气体电进，如图8-1所示。图8-1a是一个辉光放电管，其中装有两个电极，作为阴极和阳极。将管内抽真空，使其真空度达到10Pa左右，再加上几百伏的直流电压，就会产生辉光放电。辉光放电区域并不是均匀的。只要两个电极之间有足够的距离，就能观察到一些明暗程度不同的区域。这些区域主要是阴极暗区、负辉区、法拉第暗区和正辉区(图8-1a) 。除阴极暗区以外，其他各个区域或者是等离子体区(阳极辉柱)，或者近似于等离子体区(负辉区和法拉第暗区)。等离子体之中存在大量自由电子，是一种良导体，因此加在放电管两极的电压，几乎毫无损失地通过各个等离子区，而全部加在阴极暗区。图8-1b是辉光放电区的电位分布。图8-1 二极直辉光放电 a)辉光放电区的结构 1-阴极 2-阴极暗区 3-负辉区 4-法拉第暗区 5-阳极辉柱 6-阳极 b)辉光放电区的电位分布

真空溅射镀膜原理

真空溅射镀膜原理
真空溅射镀膜是一种常见的表面改性技术，通过在真空环境下，利用高能粒子轰击靶材表面，使靶材表面的原子或分子脱离并沉积在基底材料上，从而形成一层薄膜。

真空溅射镀膜的基本原理是利用电弧、离子束或磁控溅射等方式产生高能粒子，这些粒子以高速撞击靶材表面，使其表面的原子或分子受到能量激发并脱离。

这些脱离的原子或分子会沿着各个方向扩散，并最终沉积在基底材料上，形成一层均匀的薄膜。

在真空中进行溅射镀膜的主要原因是避免氧气、水蒸气等气体中的杂质对溅射过程的干扰。

在真空环境下，氧气等气体的压力远低于大气压，杂质的浓度也相应较低，因此可以有效减少薄膜杂质的含量，提高薄膜的纯度。

真空溅射镀膜技术广泛应用于各个领域，例如光学镀膜、电子器件制造、材料改性等。

通过选择不同的靶材和基底材料，可以制备出各种具有不同功能和性质的薄膜材料，例如金属薄膜、氧化物薄膜、氮化物薄膜等。

综上所述，真空溅射镀膜是一种利用高能粒子撞击靶材表面，使其原子或分子脱离并沉积在基底材料上的技术。

通过在真空环境下进行溅射，可以获得纯度较高的薄膜材料，具有广泛的应用前景。

真空溅镀原理

真空溅镀原理溅镀的原理如图主要主要利用辉光放电(glow discharge)将氩气(Ar)离子撞击靶材(target)表面, 靶材的原子被弹出而堆积在基板表面形成薄膜。

溅镀薄膜的性质、均匀度都比蒸镀薄膜来的好,但是镀膜速度却比蒸镀慢很多。

新型的溅镀设备几乎都使用强力磁铁将电子成螺旋状运动以加速靶材周围的氩气离子化, 造成靶与氩气离子间的撞击机率增加, 提高溅镀速率。

一般金属镀膜大都采用直流溅镀,而不导电的陶磁材料则使用RF交流溅镀,基本的原理是在真空中利用辉光放电(glow discharge)将氩气(Ar)离子撞击靶材(target)表面，电浆中的阳离子会加速冲向作为被溅镀材的负电极表面，这个冲击将使靶材的物质飞出而沉积在基板上形成薄膜。

一般来说，利用溅镀制程进行薄膜披覆有几项特点：(1)金属、合金或绝缘物均可做成薄膜材料。

(2)再适当的设定条件下可将多元复杂的靶材制作出同一组成的薄膜。

(3)利用放电气氛中加入氧或其它的活性气体，可以制作靶材物质与气体分子的混合物或化合物。

(4)靶材输入电流及溅射时间可以控制，容易得到高精度的膜厚。

(5)较其它制程利于生产大面积的均一薄膜。

(6)溅射粒子几不受重力影响，靶材与基板位置可自由安排。

(7)基板与膜的附着强度是一般蒸镀膜的10倍以上，且由于溅射粒子带有高能量，在成膜面会继续表面扩散而得到硬且致密的薄膜，同时此高能量使基板只要较低的温度即可得到结晶膜。

(8)薄膜形成初期成核密度高，可生产10nm以下的极薄连续膜。

(9)靶材的寿命长，可长时间自动化连续生产。

(10)靶材可制作成各种形状，配合机台的特殊设计做更好的控制及最有效率的生产。

一、DC Sputtering原理：(适合导体材料的溅镀)在真空溅镀舱中，打入Ar，电极加数KV的直流电，因而产生辉光放电。

辉光放电将产生Ar( )电浆，电浆中因阴极电位降而加速(阴极带负电荷)，冲撞target表面，使target表面粒子溅射，溅射粒子沉积于substrate上，形成薄膜。

NCVM生流程介

镀膜方式
镀膜原理
制程
污染
毒性强工业污染大有大量废水废气
生产速度较慢产能较小
污染少使用原材皆经过SGS认证符合TCO-99, ECO-99
生产速度快产能大(90sec/盘) 可连续性生产
污染少使用原材皆经过SGS认证符合TCO-99, ECO-99
品质异常难及时管控产能大
生产性
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五、NCVM （真空溅镀）常见问题与解决方法
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NCVM （真空溅镀）工序八：镭雕

根据客户需求，镭射切割出不同的字符。易镭雕字符清晰，可做到局部透光、精美。不影响后序加工
注意事项镭雕功率，电流，频率，镭雕速度
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NCVM （真空溅镀）工序九：印刷
可在表面印刷名种字符需用特殊的油墨；再喷特殊的UV面漆保护，达到字符常久耐磨擦；可丝印，也可移印用3M600#胶纸完全粘附5分钟后，成90° 角快速拉起。
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NCVM （真空溅镀）工序二：烘烤
• 把清洗干净的产品放入，以设定好温度（ 50~60° C）的烤箱内烘干，注意烘烤时间、温度（定时检测）, 检查是否已干透，表面是否清洗干净、有无刮伤。 • 注意事项 • 1、温度的管控 • 2、时间的管控
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NCVM （真空镀）工序三：上治具
把清洗干净的产品摆放固定在专用的夹具上；手不可以碰到产品表面；可用干净的无尘布擦拭表面；按规定的数量、统一的方向、一定的间距摆放
注意事项选用特殊油墨
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NCVM工序（真空溅镀）十：喷涂（UV coating）

用全自动喷涂机在金属层表面涂装UV coating，来保护金属层以及增加产品硬度和保证信赖性，（一般 14~20UM）；

真空电镀及工艺流程

湿法工艺：*1.化学浸镀2.电镀3.喷导电涂料干法工艺1.真空蒸镀2.阴极溅镀3.离子镀4.烫金5.熔融喷镀真空蒸镀法是在高度真空条件下加热金属，使其熔融、蒸发，冷却后在塑料表面形成金属薄膜的方法。

常用的金属是铝等低熔点金属。

加热金属的方法：有利用电阻产生的热能，也有利用电子束的。

在对塑料制品实施蒸镀时，为了确保金属冷却时所散发出的热量不使树脂变形，必须对蒸镀时间进行调整。

此外，熔点、沸点太高的金属或合金不适合于蒸镀。

置待镀金属和被镀塑料制品于真空室内，采用一定方法加热待镀材料，使金属蒸发或升华，金属蒸汽遇到冷的塑料制品表面凝聚成金属薄膜。

在真空条件下可减少蒸发材料的原子、分子在飞向塑料制品过程中和其他分子的碰撞，减少气体中的活性分子和蒸发源材料间的化学反应（如氧化等），从而提供膜层的致密度、纯度、沉积速率和与附着力。

通常真空蒸镀要求成膜室内压力等于或低于10-2Pa，对于蒸发源与被镀制品和薄膜质量要求很高的场合，则要求压力更低（10-5Pa ）。

镀层厚度0.04-0.1um,太薄，反射率低；太厚，附着力差，易脱落。

厚度0.04时反射率为90%**真空离子镀，又称真空镀膜.真空电镀的做法现在是一种比较流行的做法，做出来的产品金属感强，亮度高．而相对其他的镀膜法来说，成本较低，对环境的污染小，现在为各行业广泛采用．真空电镀适用范围较广，如ABS料、ABS+PC料、PC料的产品.同时因其工艺流程复杂、环境、设备要求高，单价比水电镀昂贵.现对其工艺流程作简要介绍：产品表面清洁--〉去静电--〉喷底漆--〉烘烤底漆--〉真空镀膜--〉喷面漆--〉烘烤面漆--〉包装.一般真空电镀的做法是在素材上先喷一层底漆，再做电镀．由于素材是塑料件，在注塑时会残留空气泡，有机气体，而在放置时会吸入空气中的水分．另外，由于塑料表面不够平整，直接电镀的工件表面不光滑，光泽低，金属感差，并且会出现气泡，水泡等不良状况．喷上一层底漆以后，会形成一个光滑平整的表面，并且杜绝了塑料本身存在的气泡水泡的产生，使得电镀的效果得以展现．真空电镀可分为一般真空电镀、UV真空电镀、真空电镀特殊.工艺有蒸镀、溅镀、枪色等.水电镀因工艺较简单，从设备到环境得要求均没有真空离子镀苛刻，从而被广泛应用.但水电镀有个弱点，只能镀ABS料和ABS+PC料（此料镀的效果也不是很理想）.而ABS料耐温只有80℃,这使得它的应用范围被限制了.而真空电镀可达200℃左右，这对使用在高温的部件就可以进行电镀处理了.像风嘴、风嘴环使用PC料，这些部件均要求耐130℃的高温.另，一般要求耐高温的部件，做真空电镀都要在最后喷一层UV 油，这样使得产品表面即有光泽、有耐高温、同时又保证附着力.两种工艺的优缺点：A、简单来说，真空电镀不过UV油，其附着力很差，无法过百格TEST，而水电镀的明显好于真空电镀！因此，为保证真空电镀的附着力，均需后续进行特殊的喷涂处理,成本当然高些.B、水电镀颜色较单调，一般只有亮银和亚银等少数几种，对于闪银、魔幻蓝、裂纹、水滴银等五花八门的七彩色就无能为力了.而真空电镀可以解决七彩色的问题.C、水电镀一般的镀层材质采用“六价铬”，这是非环保材料.对于“六价铬”有如下的要求：欧盟：76/769/EEC：禁止使用；94/62/EC：<100ppm；ROHS：<1000ppm如此严格的要求，国内一些厂家已开始尝试使用“三价铬”来替代“六价铬”；而真空电镀使用的镀层材质广泛、容易符合环保要求.简单一点，就是在真空状态下将需要涂覆在产品表面的膜层材料通过等离子体离化后沉积在工件表面的表面处理技术.它有真空蒸发镀，溅射镀，离子镀等，获得这些沉积方法的途径有多种：电加热、离子束、电子束、直流溅射、磁控溅射、中频溅射、射频建设、脉冲溅射、微波增强等离子体、多弧等等很多种方法，可以根据的需求和经济技术条件考虑选用的涂层设备.相对于传统的湿发电镀，真空电镀具有以下优点：1.沉积材料广泛：可沉积铝、钛、锆等湿法电镀无法沉积的低电位金属，通以反应气体和合金靶材更是可以沉积从合金到陶瓷甚至是金刚石的涂层，而且可以根据需要设计涂层体系.2.节约金属材料：由于真空涂层的附着力、致密度、硬度、耐腐蚀性能等相当优良，沉积的镀层可以远远小于常规湿法电镀镀层，达到节约的目的.3.无环境污染：由于所有镀层材料都是在真空环境下通过等离子体沉积在工件表面，没有溶液污染，所以对环境的危害相当小.但是由于获得真空和等离子体的仪器设备精密昂贵，而且沉积工艺还掌握在少数技术人员手中，没有大量被推广，其投资和日常生产维护费用昂贵.但是随着社会的不断进步，真空电镀的优势会越来越明显，在某些行业取代传统的湿法电镀是大势所趋！真空离子镀，又称真空镀膜.真空电镀的做法现在是一种比较流行的做法，做出来的产品金属感强，亮度高．而相对其他的镀膜法来说，成本较低，对环境的污染小，现在为各行业广泛采用．真空电镀适用范围较广，如ABS料、ABS+PC料、PC料的产品.同时因其工艺流程复杂、环境、设备要求高，单价比水电镀昂贵.现对其工艺流程作简要介绍：产品表面清洁--〉去静电--〉喷底漆--〉烘烤底漆--〉真空镀膜--〉喷面漆--〉烘烤面漆--〉包装.一般真空电镀的做法是在素材上先喷一层底漆，再做电镀．由于素材是塑料件，在注塑时会残留空气泡，有机气体，而在放置时会吸入空气中的水分．另外，由于塑料表面不够平整，直接电镀的工件表面不光滑，光泽低，金属感差，并且会出现气泡，水泡等不良状况．喷上一层底漆以后，会形成一个光滑平整的表面，并且杜绝了塑料本身存在的气泡水泡的产生，使得电镀的效果得以展现．真空电镀可分为一般真空电镀、UV真空电镀、真空电镀特殊.工艺有蒸镀、溅镀、枪色等.水电镀因工艺较简单，从设备到环境得要求均没有真空离子镀苛刻，从而被广泛应用.但水电镀有个弱点，只能镀ABS料和ABS+PC料（此料镀的效果也不是很理想）.而ABS料耐温只有80℃,这使得它的应用范围被限制了.而真空电镀可达200℃左右，这对使用在高温的部件就可以进行电镀处理了.像风嘴、风嘴环使用PC料，这些部件均要求耐130℃的高温.另，一般要求耐高温的部件，做真空电镀都要在最后喷一层UV 油，这样使得产品表面即有光泽、有耐高温、同时又保证附着力.两种工艺的优缺点：A、简单来说，真空电镀不过UV油，其附着力很差，无法过百格TEST，而水电镀的明显好于真空电镀！因此，为保证真空电镀的附着力，均需后续进行特殊的喷涂处理,成本当然高些.B、水电镀颜色较单调，一般只有亮银和亚银等少数几种，对于闪银、魔幻蓝、裂纹、水滴银等五花八门的七彩色就无能为力了.而真空电镀可以解决七彩色的问题.C、水电镀一般的镀层材质采用“六价铬”，这是非环保材料.对于“六价铬”有如下的要求：欧盟：76/769/EEC：禁止使用；94/62/EC：<100ppm；ROHS：<1000ppm如此严格的要求，国内一些厂家已开始尝试使用“三价铬”来替代“六价铬”；而真空电镀使用的镀层材质广泛、容易符合环保要求.简单一点，就是在真空状态下将需要涂覆在产品表面的膜层材料通过等离子体离化后沉积在工件表面的表面处理技术.它有真空蒸发镀，溅射镀，离子镀等，获得这些沉积方法的途径有多种：电加热、离子束、电子束、直流溅射、磁控溅射、中频溅射、射频建设、脉冲溅射、微波增强等离子体、多弧等等很多种方法，可以根据的需求和经济技术条件考虑选用的涂层设备.相对于传统的湿发电镀，真空电镀具有以下优点：1.沉积材料广泛：可沉积铝、钛、锆等湿法电镀无法沉积的低电位金属，通以反应气体和合金靶材更是可以沉积从合金到陶瓷甚至是金刚石的涂层，而且可以根据需要设计涂层体系.2.节约金属材料：由于真空涂层的附着力、致密度、硬度、耐腐蚀性能等相当优良，沉积的镀层可以远远小于常规湿法电镀镀层，达到节约的目的.3.无环境污染：由于所有镀层材料都是在真空环境下通过等离子体沉积在工件表面，没有溶液污染，所以对环境的危害相当小.但是由于获得真空和等离子体的仪器设备精密昂贵，而且沉积工艺还掌握在少数技术人员手中，没有大量被推广，其投资和日常生产维护费用昂贵.但是随着社会的不断进步，真空电镀的优势会越来越明显，在某些行业取代传统的湿法电镀是大势所趋！***真空溅镀流程：先给注塑好的壳体清洗，而后喷涂一层UV底漆，再用真空溅镀机镀上一层金属膜，利用的也是原子物理气相沉积，出来以后再覆盖一层UV面漆。

真空溅射镀膜原理

真空溅射镀膜原理
真空溅射镀膜是利用等离子体在真空室中的高速运动，在蒸发材料表面沉积出一层厚度极薄、均匀致密的薄膜，是一种重要的物理气相沉积技术。

与传统的物理气相沉积工艺相比，它具有制备技术成熟、沉积速度快、薄膜厚度均匀、涂层均匀性好等特点，被广泛用于材料表面的镀膜处理。

真空溅射镀膜按其溅射方式不同分为离子镀和磁控溅射两种，它主要是利用强电离气体放电在靶表面形成等离子体，通过控制靶材中原子或离子的运动方向和能量而得到所需的薄膜。

一、离子镀
离子镀是用强电离气体放电在金属或金属与非金属基体之间沉积出一层厚度极薄（几个到几十个原子层）的膜，这是一种比较简单和实用的方法。

其原理是将待镀的金属或非金属基体放入真空室内，在较高真空条件下使其表面电离，在等离子体放电过程中形成离子轰击工件表面，并把能量传给工件。

由于工件表面已被电离，在高速碰撞下可使工件表面形成厚度极薄（几个到几十个原子层）的薄膜。

—— 1 —1 —。

真空溅射镀膜技术

薄膜技术是表面工程三大技术之一。一般把小于25um大于100nm的膜层称为薄膜，大于 25um的膜层称为厚膜。小于100nm的膜层称为纳米薄膜。
真空镀膜是薄膜技术的最具潜力的手段，也是纳米技术的主要支撑技术。所谓纳米技术，如果离开了真空镀膜，它将会失去半壁江山。
精选ppt
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1. 真空镀膜分为(蒸发镀膜 ) 、(离子镀膜 )、(溅射镀膜 )和(化学气相沉积 )四种形式,按功能要求可分为(装饰性镀膜)和(功能性镀膜)。
精选ppt
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目录
一、溅射镀膜的相关概念二、溅射的基本原理三、溅射镀膜的类型四、溅射镀膜相关外包厂简介五、溅射镀膜案例分析
精选ppt
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表面技术工程是将材料表面与基体一起作为一个系统进行设计，利用表面改性技术，薄膜技术和涂层技术，使材料表面获得材料本身没有而又希望具有的性能的系统工程。
5）弧光放电精选ppt
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1.直流辉光放电
1）无光放
电：宇宙射线
在电场下加速
形成极小的电
流，中性分子开始电离，不发光。
2）汤森放电：电压增加后，更多气体分子
被电离，电流可在电压不变下增加。
3）辉光放电：当电压继续增大后，电压突然降低，
电流突然增大，气体被击穿，出现带有颜色的辉光。
4）非正常辉光放电：电流增大，电压升高。
b.在沉积膜之前，如果将基片接负电位，利用辉光放电，气体离子可对基片进行轰击实现溅射清洗：
一可清除表面的吸附气体、各种污染物和氧化物；
二可除掉粘附力弱的淀积粒子；
三可使其表面增加活性使沉积膜与基片之间的附
着力增加。
3）溅射的刻蚀作用溅射可以实现微米、亚微米和纳米级的微细加工。

关于真空电镀的相关知识

关于真空电镀的相关知识真空电镀主要包括：真空蒸镀、溅射镀和离子镀几种类型。

它们都是采用在真空条件下，通过蒸馏或溅射等方式在塑件表面沉积各种金属和非金属薄膜，通过这样的方式可以得到非常薄的表面镀层，同时具有速度快附着力好的突出优点，但是价格也较高，可以进行操作的金属类型较少，一般用来作较高档产品的功能性镀层，例如作为内部屏蔽层使用。

常见的塑胶产品电镀工艺有两种：水电镀和真空离子镀.真空离子镀，又称真空镀膜.真空电镀的做法现在是一种比较流行的做法，做出来的产品金属感强，亮度高．而相对其他的镀膜法来说，成本较低，对环境的污染小，现在为各行业广泛采用．真空电镀适用范围真空电镀适用范围较广，如ABS料、ABS+PC料、PC料的产品.同时因其工艺流程复杂、环境、设备要求高，单价比水电镀昂贵.现对其工艺流程作简要介绍：产品表面清洁--〉去静电--〉喷底漆--〉烘烤底漆--〉真空镀膜--〉喷面漆--〉烘烤面漆--〉包装.真空电镀的做法一般真空电镀的做法是在素材上先喷一层底漆，再做电镀．由于素材是塑料件，在注塑时会残留空气泡，有机气体，而在放置时会吸入空气中的水分．另外，由于塑料表面不够平整，直接电镀的工件表面不光滑，光泽低，金属感差，并且会出现气泡，水泡等不良状况．喷上一层底漆以后，会形成一个光滑平整的表面，并且杜绝了塑料本身存在的气泡水泡的产生，使得电镀的效果得以展现．真空电镀可分为：一般真空电镀、UV真空电镀、真空电镀特殊.工艺有蒸镀、溅镀、枪色等.应用举例：PC料耐温130度，只有“真空电镀+UV油光固”才可达到耐130度高温要求。

而一般的水电镀是无法对PC料进行电镀的！真空蒸镀法是在高度真空条件下加热金属，使其熔融、蒸发，冷却后在塑料表面形成金属薄膜的方法。

常用的金属是铝等低熔点金属。

加热金属的方法：有利用电阻产生的热能，也有利用电子束的。

在对塑料制品实施蒸镀时，为了确保金属冷却时所散发出的热量不使树脂变形，必须对蒸镀时间进行调整。

真空溅镀工艺介绍

真空溅镀工藝介紹
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Prepared by: Echo Date:2010/11/20
真空溅镀作為一種新興的鍍膜技術，其產品表面有超強金屬質感。被越來越多的應用在手機等電子產品的外殼表面處理，其膜面不緊亮度高，質感細膩逼真，可做出多種亮麗色彩。同時，它還有製作成本较低，有利環境保護，較少受到基材材質限制的優點。前言
UV/IR照射烘乾
56% Option 2
裝配前處理
將素材表面雜質，灰塵等用布摖拭乾淨，提高噴漆良率
將素材裝配於專用掛具上，用以固定於流水線上，並按設計需求實現外觀和功能性的遮鍍裝配
將掛件置於流水線上，自動進入噴漆房線前處理
由于素材是塑料件，在注塑时会残留空气泡，有机气体，而在放置时会吸入空气中的水分．另外，由于塑料表面不够平整，直接濺镀的工件表面不光滑，光泽低，金属感差，并且会出现气泡，水泡等不良状况．喷上一层底漆以后，会形成一个光滑平整的表面，并且杜绝了塑料本身存在的气泡水泡的产生，使得濺镀的效果得以展现
真空濺镀不过UV油，其附着力較差，要保证真空濺镀的附着力，均需后续进行特殊的喷涂处理,成本提高获得真空和离子体的仪器设备精密昂贵，其投资和日常生产维护费用昂贵
真空濺鍍的缺點：
真空溅镀,通常指的是磁控溅镀,属于高速低温溅镀法. 在真空状态充入惰性气体氬氣(Ar)，并在塑胶基材（陽極）和金属靶材（陰極）之间加上高压直流电，由于辉光放电(glow discharge)产生的电子激发惰性气体产生氬氣正離子，正離子向陰極靶材高速運動，将靶材原子轰出，沉积在塑胶基材上形成薄膜。
真空溅镀的原理：
粒子碰撞原理：
靶材
氣體Байду номын сангаас
Ar+

不导电真空溅镀工艺与手机外壳表面处理

ＡｂｔａｔＭｏｉｅｐｈｎｅｒｑｅｔｉｈｌｅｏａｅｐｅｒｎｃｓｒｃ：ｂｌｏｅｕｓｓｈｇｙｄｃｒｔｄａｐａａｅ，ａｏｏｄｕｔｖａｕｎｄｎｎｃｎｃｉｅｖｃ —
ＮｏｎｄｃｉｅＶａｕｍｅａｌｚｔｏｃｎｉｓａｄＳｒａｅｎＣｏｕｔｖｃｕＭｔｌｉａｉｎＴｅｈｃｎｕｆｃＴｒａｍｅｆＭｏｉｅＰｈｎｕｔｅｔｎｔｏｂｌｏｅＣｒｓ
１手机外壳及其表面处理
生命周期越来越短。因此，的外形设计和表］它
面处理就显得更加重要，给生产制造技术提出了更高、更苛刻的要求。
手机外壳材料为塑料或金属，塑料居多，以
都需要模具成型生产。我国早期的生产手机外壳的成型模具只能全部从国外进口，之后采用由
国外设计图纸国内制造的模式，经过一段时间的引进消化，现在已经可以自我设计制造部分模具。但是，的外壳结构模具，新以及外壳二次加
工新工艺，仍然需要从国外引进技术。手机外壳的装饰，一直运用复杂的表面处理技术，喷漆、从丝印、丝到电镀，拉都体现了当代最先进的工艺
随着市场竞争的白热化，品的外壳设计产
成为其质量的重要一环，直接影响到市场销售。消费电器产品外壳的造型、彩、色手感等潮流性很强，市场要求能够不断赶超时尚化流行趋势，手机就是其中典型的一类产品。

溅镀原理

溅镀,通常指的是磁控溅镀,属于高速低温溅镀法.该工艺要求真空度在1×10-3Torr左右，即1.3×10-3Pa的真空状态充入惰性气体氩气(Ar)，并在塑胶基材（阳极）和金属靶材（阴极）之间加上高压直流电，由于辉光放电(glow discharge)产生的电子激发惰性气体，产生等离子体，等离子体将金属靶材的原子轰出，沉积在塑胶基材上. 原理以几十电子伏特或更高动能的荷电粒子轰击材料表面，使其溅射出进入气相，可用来刻蚀和镀膜。

入射一个离子所溅射出的原子个数称为溅射产额(Yield)产额越高溅射速度越快，以Cu,Au,Ag等最高，Ti,Mo,Ta,W等最低。

一般在0.1-10原子/离子。

离子可以直流辉光放电(glow discharge)产生，在10-1—10 Pa 真空度，在两极间加高压产生放电，正离子会轰击负电之靶材而溅射也靶材，而镀至被镀物上。

正常辉光放电(glow discharge)的电流密度与阴极物质与形状、气体种类压力等有关。

溅镀时应尽可能维持其稳定。

任何材料皆可溅射镀膜，即使高熔点材料也容易溅镀，但对非导体靶材须以射频（RF）或脉冲（pulse）溅射；且因导电性较差，溅镀功率及速度较低。

金属溅镀功率可达10W/cm2,非金属<5W/cm2 二极溅镀射：靶材为阴极，被镀工件及工件架为阳极，气体（氩气Ar）压力约几Pa或更高方可得较高镀率。

磁控溅射：在阴极靶表面形成一正交电磁场，在此区电子密度高，进而提高离子密度，使得溅镀率提高(一个数量级)，溅射速度可达0.1—1 um/min 膜层附着力较蒸镀佳，是目前最实用的镀膜技术之一。

其它有偏压溅射、反应溅射、离子束溅射等镀膜技术溅镀机设备与工艺（磁控溅镀）溅镀机由真空室，排气系统，溅射源和控制系统组成。

溅射源又分为电源和溅射枪（sputter gun）磁控溅射枪分为平面型和圆柱型，其中平面型分为矩型和圆型，靶材料利用率30- 40%，圆柱型靶材料利用率>50% 溅射电源分为：直流（DC）、射频（RF）、脉冲（pulse），直流：800-1000V（Max）导体用，须可灾弧。

真空双面溅镀工艺流程

真空双面溅镀工艺流程英文回答：Vacuum double-sided sputtering is a process used in the manufacturing of thin film coatings. It involves depositing thin layers of material onto both sides of a substrate using a sputtering technique in a vacuum chamber. This process is widely used in various industries, including electronics, optics, and automotive.The process begins with the preparation of the substrate, which is usually made of glass or metal. The substrate is cleaned thoroughly to remove any impurities that may affect the quality of the coating. Once the substrate is clean, it is loaded into the vacuum chamber.Next, the chamber is pumped down to a high vacuum to create the necessary conditions for sputtering. This involves removing all air and other gases from the chamber to minimize the presence of contaminants. The vacuum levelis typically in the range of 10^-6 to 10^-8 Torr.After achieving the desired vacuum level, thesputtering process begins. Sputtering is a physical vapor deposition technique where atoms from a target material are ejected and deposited onto the substrate. This is achieved by bombarding the target material with high-energy ions, usually generated by a plasma discharge.The target material is chosen based on the desired properties of the coating. For example, if a reflective coating is required, a metal target such as silver or aluminum may be used. If a transparent conductive coatingis needed, a material like indium tin oxide (ITO) may be used.During the sputtering process, the target material is bombarded with ions, causing atoms to be ejected from the target surface. These ejected atoms travel in straightlines and deposit onto the substrate, forming a thin film coating. The thickness and composition of the coating can be controlled by adjusting the sputtering parameters, suchas the power applied to the target and the gas pressure in the chamber.Once the desired thickness and composition are achieved on one side of the substrate, the process is repeated on the other side. This ensures that both sides of the substrate have a uniform coating.After the sputtering process is complete, the coated substrate is carefully removed from the vacuum chamber. The coating may undergo further processing, such as annealing or etching, depending on the specific application requirements.中文回答：真空双面溅镀是一种用于制造薄膜涂层的工艺流程。

真空溅镀

絕緣、導通區域交雜
Paragon Technologies Co.,LTD.
EMI設計簡項
為改善BOSS遮蔽狀態可於塑殼設計時利用補強設計改善。
未使用補強易產生遮蔽過多現象
利用補強加強鍍膜減少遮蔽
Paragon Technologies Co.,LTD.
EMI設計簡項
減少BOSS頂端毛邊，避免組裝
真空濺鍍法
常用濺鍍法:
直流濺鍍法（DC Sputtering）
交流濺鍍法（AC Sputtering）
射頻濺鍍法（RF Sputtering）微波濺鍍法（MW Sputtering）
**This photo presented through AJA INTERNATIONAL,Inc.
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塑膠與薄膜

以塑膠為基板之產品具輕、薄、耐衝擊及可撓曲之優勢。在塑膠表面濺鍍的薄膜產品應用領域極廣，藉由濺鍍各具特色的鍍膜膜層，達到保護基材、裝飾、抗電磁波干擾、導電、反射或是抗反射等目的。
防止電磁波干擾(EMI)膜塑膠表面金屬化薄膜靜電防護膜
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760
10-6
10-8
10-10
10-12
3.8x1023
3x10-19秒
3.8x1014
3秒
3.8x1012
5分鐘
3.8x1010
8.5小時
3.8x108
35天
不同壓力下分子運動參數值粗真空
壓力範圍（Torr）分子數/cm3 (at 20oc) 760 - 1 2.5×1019至 3.3×1016

真空溅射的原理

真空溅射的原理
真空溅射是一种常用的薄膜制备技术，主要用于在基底表面沉积均匀、致密、附着力良好的薄膜。

其原理基于靶材表面的原子或分子在真空条件下被激发，从而将其喷射到基底表面上形成薄膜。

在真空溅射过程中，需要使用真空室将气体抽取至低压状态，以减少空气分子的碰撞对靶材和沉积薄膜的影响。

靶材放置在真空室内的靶架上，通过直流或射频电源施加电压，使靶材带有负电荷。

在电场的作用下，靶材表面的原子或分子被加速并被激发至高能态。

这些高能态的原子或分子有可能发生碰撞并散射，最终有些会到达基底表面，并在那里沉积下来形成薄膜。

在真空溅射过程中，还要使用一个衬底来接收被溅射到基底表面上的靶材原子或分子。

衬底通常是放置在与靶材相对的位置，而且需要被精心选择，以确保沉积薄膜的质量和性能。

真空溅射技术具有一些优点，如制备薄膜的成本较低、可实现多种材料的沉积以及薄膜的厚度和成分可以通过控制靶材和衬底的距离、电压和沉积时间进行调节。

它被广泛应用于电子器件、太阳能电池、光学薄膜以及装饰涂层等领域。

真空镀膜技术工艺流程

真空镀膜技术工艺流程真空镀膜技术是一种在真空环境下对物体表面进行薄膜涂覆的工艺，主要用于提高物体的表面性能，如硬度、光学性能、耐腐蚀性等。

其工艺流程大致包括：清洁物体表面、装载物体、抽真空、加热、蒸发或溅射材料、冷却、检测和卸载。

首先，工艺需要对待加工的物体进行清洁处理。

这个步骤非常重要，因为物体表面的任何污染物都会影响到薄膜的质量。

清洁方法可以采用溶剂清洗、超声波清洗或离子清洗等。

清洁完成后，将物体安装到真空镀膜设备中准备进行加工。

安装的方式可以是通过夹具固定物体，或者通过夹持装置将物体固定在旋转或静止的位置。

接下来，开始抽真空。

将真空设备密封，打开真空泵开始抽取室内空气，直到达到所需的真空度。

真空度的选择可以根据薄膜材料以及工艺要求来确定。

在达到所需真空度后，开始加热。

加热的目的是增加薄膜材料的蒸发速率，同时提高薄膜的致密性。

加热可以通过高温电阻丝、加热板或电子束加热等方式进行。

薄膜材料可以通过蒸发或溅射的方式进行镀膜。

蒸发镀膜工艺是将薄膜材料加热到一定温度，使其蒸发成气体状态，然后沉积到物体表面。

溅射镀膜工艺则是在真空环境中，通过激发薄膜材料上的离子或原子，使其飞溅到物体表面。

镀膜过程中，控制薄膜的厚度和均匀性是非常关键的。

可以通过监测薄膜材料的蒸发速率和使用控制系统来实现。

完成镀膜后，需要进行冷却。

冷却过程既可以是自然冷却，也可以通过外部冷却装置进行。

冷却完成后，进行薄膜的检测。

常用的检测方法有光学显微镜、扫描电子显微镜、X射线衍射等。

最后，将加工完成的物体从真空设备中卸载。

这一步通常需要小心操作，避免薄膜受损。

以上就是真空镀膜技术的工艺流程。

这种工艺在许多行业中都得到广泛应用，如光学镀膜、耐磨涂层、防腐蚀涂层等领域。

随着科技的不断发展，真空镀膜技术也在不断进步和创新，为各种应用提供更好的解决方案。

电镀与真空镀区别

电镀，水镀，溅镀，蒸镀的关系与区别？请问哪位大虾能帮助解释电镀，水镀，溅镀，蒸镀的关系与区别？谢过===n电镀一般可分为以下几种：1.蒸镀：表面附着；2.溅镀：表面交换；3.水镀：分子结合。

==蒸镀和溅镀都是采用在真空条件下，通过蒸馏或溅射等方式在塑件表面沉积各种金属和非金属薄膜，通过这样的方式可以得到非常薄的表面镀层，同时具有速度快附着力好的突出优点。

===真空蒸镀法是在高真空下为金属加热，使其熔融、蒸发，冷却后在样品表面形成金属薄膜的方法。

蒸镀用金属为Al、金等。

==想知道下这几种不同的电镀方法在导电性能方面的区别是什么??THX==一般的电镀，就是指水镀，水镀是导电的，真空镀现在有不连续镀膜可以不导电==表面附着力及耐磨性能怎么样呢？==因為電鍍一般是用作表面(外觀面),濺鍍主要是做內表面(防EMI,也有為小鍵做表面處理的,像一些按鍵)相對而言水電鍍的膜厚比較厚一點大約在0.01-0.02MM左右,真空濺鍍的膜厚在0.005MM左右,電鍍的耐磨性和附著力都相對好一些.========》》》》》》》请问下，这些电镀中，是否都可以做局部电镀？是用什么方法实现局部电镀的？电镀前是否需要什么工艺处理？？？？？？？？？？？？？？=====》》》》真空溅镀.主要主要利用辉光放电(glow discharge)将氩气(Ar)离子撞击靶材(target)表面, 靶材的原子被弹出而堆积在基板表面形成薄膜。

溅镀薄膜的性质、均匀度都比蒸镀薄膜来的好,但是镀膜速度却比蒸镀慢很多。

新型的溅镀设备几乎都使用强力磁铁将电子成螺旋状运动以加速靶材周围的氩气离子化, 造成靶与氩气离子间的撞击机率增加, 提高溅镀速率。

真空镀膜的三种形式

真空镀膜的三种形式真空镀膜有三种形式，即蒸发镀膜、溅射镀膜和离子镀（也是金属反射膜的三种镀膜方式）。

1、蒸发镀膜(evaporation):通过在真空中加热蒸发某种物质使其产生金属蒸气沉积（凝聚）在固体表面成为薄膜，蒸发物质如金属、化合物等置于坩埚内或挂在热丝上作为蒸发源，膜厚决定于蒸发源的蒸发速率和时间（或决定于装料量），并与源和基片的距离有关。

蒸发源1:电阻加热源：用难熔金属如钨、钽制成舟箔或丝状，通以电流加热在它上方的或置于坩埚中的蒸发物质，电阻加热源主要用于蒸发Cd、Pb、Ag、Al、Cu、Cr、Au、Ni等材料。

蒸发源2:高频感应加热源：用高频感应电流加热坩埚和蒸发物质。

蒸发源3:电子束加热源：适用于蒸发温度较高（不低于2000℃）的材料，即用电子束轰击材料使其蒸发。

为了沉积高纯单晶膜层，可采用分子束外延方法，分子束外延法广泛用于制造各种光集成器件和各种超晶格结构薄膜。

2、溅射镀膜(sputtering):用高能粒子轰击固体表面时能使固体表面的粒子获得能量并逸出表面，沉积在基片上。

通常将欲沉积的材料制成板材——靶,固定在阴极上，可溅射W、Ta、C、Mo、WC、TiC等难熔物质。

溅射化合物膜可用反应溅射法，即将反应气体(O、N等)加入Ar气中,反应气体及其离子与靶原子或溅射原子发生反应生成化合物（如氧化物、氮化物等）而沉积在基片上，沉积绝缘膜可采用高频溅射法。

新型的溅镀设备几乎都使用强力磁铁将电子成螺旋状运动以加速靶材周围的氩气离子化，造成靶与氩气离子间的撞击机率增加，提高溅镀速率。

一般金属镀膜大都采用直流(DC)溅镀，而不导电的陶瓷材料则使用射频（RF）交流溅镀。

3、离子镀(ion plating):蒸发物质的分子被电子碰撞电离后以离子沉积在固体表面，称为离子镀。

与溅镀类似，但是将基板与周围保持0.5~2KV的负电压，使基板的前端产生暗区(dark space)，在此状态下由蒸发源放出的金属蒸气在辉光放电的电浆(plasma)中形成离子，再被暗区加速后打到基板形成披覆。