PCB设计及实例讲解
PCB板的设计方案
PCB板的设计方案PCB（PrintedCircuitBoard），中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。
由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。
电子设备采用印制板后，由于同类印制板的一致性，从而避免了人工接线的差错，并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测，保证了电子设备的质量，提高了劳动生产率、降低了成本，并便于维修。
印制板从单层发展到双面、多层和挠性，并且仍旧保持着各自的发展趋势。
由于不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展，不断缩小体积、减少成本、提高性能，使得印制板在未来电子设备的发展工程中，仍然保持着强大的生命力。
改革开放以来，中国由于在劳动力资源、市场、投资等方面的优惠政策，吸引了欧美制造业的大规模转移，大量的电子产品及制造商将工厂设立在中国，并由此带动了包括PCB 在内的相关产业的发展。
单面板（Single-Sided Boards）在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上（有贴片元件时和导线为同一面，插件器件再另一面）。
因为导线只出现在其中一面，所以这种PCB叫作单面板（Single-sided）。
因为单面板在设计线路上有许多严格的限制（因为只有一面，布线间不能交叉而必须绕独自的路径），所以只有早期的电路才使用这类的板子。
双面板（Double-Sided Boards）这种电路板的两面都有布线，不过要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行。
这种电路间的“桥梁”叫做导孔（via）。
导孔是在PCB上，充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接。
因为双面板的面积比单面板大了一倍，双面板解决了单面板中因为布线交错的难点（可以通过孔导通到另一面），它更适合用在比单面板更复杂的电路上。
多层板（Multi-Layer Boards）为了增加可以布线的面积，多层板用上了更多单或双面的布线板。
PCB多层板设计建议及实例
PCB多层板设计建议及实例
一、PCB多层板设计建议
（1）PCB多层板应采用等厚层材料，芯材厚度一般采用1.6mm、
2.0mm、2.5mm；
（2）信号层厚度应采用35μm，集电层应采用18μm；
（3）在选用电路板材料时应确定电路板的阻抗要求；
（4）端面阻抗Rz≥50Ω是最常见的，其他阻抗可根据电路板的要求
单独设计；
（5）采用线宽线距技术设计，其最小线宽≥4mil，最小间距≥3mil；
（6）在设计PCB多层板时，应给出各层信号的布局方案；
（7）在设计PCB多层板时，应考虑各层之间连接的接头位置，尤其
是多层板调节时的内芯孔位；
（8）保护线设计时，应考虑电磁兼容（EMC），采用粗线宽；
（9）PCB多层板设计应采用相同的图档号，左右层应分别采用左右
图示；
（10）PCB多层板设计应采用数字线绝缘，数字线绝缘主要有8mil，10mil，12mil等；
（11）在设计PCB多层板时，应考虑热点位置，保证各层之间的衔接
点不能过热，以免引起信号和电路的失效；
（12）PCB多层板设计应限制尽量减少内芯孔，减少衔接负载；
（13）在设计多层板时，应采用节点单元来确定信号路径，以及信号的传输速率；。
第七讲 PCB设计实例二 ppt课件
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2. 设计/规则 打开布线规则编辑器
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取消顶层 布线
二、 自动布线
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精品资料
• 你怎么称呼老师？
• 如果老师最后没有总结一节课的重点的难点，你 是否会认为老师的教学方法需要改进？
• 你所经历的课堂，是讲座式还是讨论式？ • 教师的教鞭
• “不怕太阳晒，也不怕那风雨狂，只怕先生骂我 笨，没有学问无颜见爹娘 ……”
• “太阳当空照，花儿对我笑，小鸟说早早早……”
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7.7 布线
一、布线前准备工作 1.设置工作层
执行菜单“设计”→“PCB板层次颜色”，屏幕弹出 “板层和颜色”对话框，在要设置为显示状态的工作层中 后的【表示】复选框内单击打勾，选中该层。
本例中采用单面布线，元件采用通孔式元件，故选中 Bottom Layer（底层）、Top Overlay（顶层丝网层）、 Keep-out Layer（禁止布线层）及Multi-Layer（焊盘多 层）。
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7.1 设置PCB设计环境
⑴执行菜单“设计”→“PCB板选择项”，设置单位 制为英制或者公制；设置可视栅格1、2；捕获栅格X、 Y均和元件网格X、Y。
⑵执行菜单“设计”→“PCB板层次颜色”，设置各 种板层颜色及显示状态。
⑶执行菜单“工具”→“优先设定”，屏幕弹出“优 先设定”对话框，选中“Display”选项，在“表示” 区中选中【原点标记】复选框，显示坐标原点。
PCB设计及实例讲解
PCB布板组/2010年 PCB布板组/2010年9月 布板组/2010
目
录
【CONTENTS】 CONTENTS】
PCB设计概要 PCB设计概要
PCB布板设计实例 PCB布板设计实例
常用技巧
PCB设计概要 PCB设计概要
1、生产环节
电器产品 ▲ PCB电路板 PCB电路板 ▲ PCB图 PCB图 ▲ PCB布板设计 PCB布板设计 ▲ PCB原理图 PCB原理图 PCB生产工艺 PCB生产工艺 PCB结构图 PCB结构图
PCB布板设计实例 PCB布板设计实例
设计实
电磁炉D-ST2109rotel 99SE设计软件 仅限于
快捷键组合
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 R+M Shift+空格 Shift+空格 E+S+Y E+S+N E+D E+J+C Q 空格键 D+R X Y Ctrl+Delete shift
功能
测量两点之间距离 调整走线方式 选择当前层 选择电气性能相同的对象 删除元件或走线 查找元器件的快捷键 公制与英制之间切换 按照设定的角度旋转 设置布线规则 X方向镜像 Y方向镜像 删除已选对象 选择器件
PCB图设计实例
PCB图设计实例顺德中专——丘其汉一、PCB图设计流程PCB图的设计流程就是指印制电路板图的设计步骤，一般它可分为图A所示的六个步骤：图A二、设计实例以单管放大器的单面板设计为例。
第一步：用SCH 99 SE绘制电路原理图，并生成网络表（一）用SCH 99 SE绘制电路原理图新建一个“单管放大. SCH”文件，设置页面参数Custom Width为400，Custom Height为400。
绘制单管放大器电路原理图，如NPN1三极管的（Foot Print）封装属性为TO-92B；RES2电阻的（Foot Print）封装属性为AXIAL0.4；ELECTRO1的（Foot Print）封装属性为RB.2/.4；接地符号的网络名称设置为GND，电源符号的网络名称设置为VCC；输入端口的设置Name：IN；Style：Right；I/O Type：Input； 输出端口的设置Name：OUT；Style：Right；I/O Type：Output。
2、创建网络表选择“Design设计”菜单，单击“创建网络表”选项，生成“单管放大. NET”网络表文件。
第二步：规划电路板（一）新建一个“单管放大. PCB”文件，打开“PCB Footprints.lib”封装元件库。
（二）设置电路板外观及其尺寸：1、点击工作区下方的KeepOutLayer层标签；2、点击放置工具栏上的以设置边框线，其数值分别为：（1）执行J、L，输入X：1000、Y：1000，回车3次；（2）执行J、L，输入X：4000、Y：1000，回车3次；（3）执行J 、L ，输入X ：4000、Y ：3000，回车3次； （4）执行J 、L ，输入X ：1000、Y ：3000，回车3次； （5）执行J 、L ，输入X ：1000、Y ：1000，回车3次。
第三步：装入网络表及元件封装 （一）通过网络表自动获取元件执行菜单命令Design 设计\Netlist …网络表，弹出选择网络表对话框，单击Borwse …按钮，打开“单管放大. NET ”网络表文件，点击Execute 按钮，自动获取所需元件如图B 。
protelPCB版制作实例解析共27页文档
注意事项：
1、复制线段时，可先选中，按ctrl+c进行复制，再
点击一下，去掉十字光标，按ctrl+v即可。
2、移动线段时，可先单击该线段，稍作停顿，单
击该线段的非黑色方块部分，即可移动线段。
3、若单击线段的黑色方块部分，可改变长度和方
向。
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6、在PCB界面下加载网络表：Design/Load Nets,选择 正确的网络表文件，并装入！
生成网络表：在sch界面下，用Design/create Netlist生成网络表，采取系统的默认设置，会生成 一个与sch图名字一致的网络表，网络表的默认后缀 为.NET，先不管该网络表的对错。
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在画布线框时，可先画一条水平和一条垂直的线 段，再利用X、Y轴的坐标，将水平和垂直的线段 长度设定为80mm和60mm，再将两条线段进行 复制，即可移动线段，构成布线框。
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8、手动布局：鼠标左键点击要摆放的元件拖住不 放，元件周围的飞线会显示出来，将其拖到合理的位 置再释放鼠标，释放位置可以参考飞线的情况，应以 元件之间的飞线最短,飞线交叉最少为原则。
拖动期间可以 配合使用空格 键、X键、Y键 分别进行翻转。
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9、设置布线规则：Design/Rules，对各个量进行设 置，其中对Routing layers
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若网络表显示没有错误了可以点击执行（ Execute)加载
加载完毕所有元件 都已经放在了禁止 布线框中。
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7、元件的布局：自动布局或手动布局，可先自动 布局，然后再手动调整。 （1）自动布局：Tools/Autoplacement/auto placer
PCB画图规则与设计实例
目录1、目的 (2)2、适用范围 (2)3、引用/参考标准或资料 (2)4、专业术语 (2)5、PCB基本设计流程 (4)5.1、PCB设计申请流程 (4)5.2、PCB设计理解和设计计划制定 (5)5.3、PCB设计流程 (6)5.4、PCB投板流程 (7)6、PCB设计规则（与工艺规则有交叉） (7)6.1、PCB布局原则 (7)6.2、PCB布线约束原则 (9)6.2.1、板层排列和布线层设置 (9)6.2.2、线宽和线间距设置 (12)6.2.3、孔的设置 (14)6.2.4、特殊布线区间的设定 (15)6.2.5、定义和分割平面层 (15)6.3、PCB布线规则 (16)6.3.1、布线的几个总体原则 (16)6.3.2、PCB布线设计必须遵循的基本原则 (16)7、PCB设计工艺规则 (28)7.1、PCB元器件装配形式 (29)7.2、PCB基本参数 (30)7.2.1、PCB基板 (30)7.2.2、PCB板厚 (31)7.2.3、铜箔厚度 (32)7.3、PCB设计工艺要求 (32)7.3.1、PCB设计的尺寸范围 (32)7.3.2、PCB外形 (33)7.3.3、传送方向的选择 (34)7.3.4、工艺边 (34)7.3.5 光学定位点（又称Mark点） (35)7.3.6、PCB 拼板设计 (37)7.3.7、器件布局 (42)7.3.8、布线要求 (52)7.3.9、孔的设计要求 (56)7.3.10、ICT(飞针)测试点设计要求 (60)7.3.11、阻焊设计 (62)7.3.12、PCB表面处理 (65)7.3.13、丝印设计要求 (66)7.3.14 、PCB条码识别要求 (71)1、目的规范产品的PCB设计规则和工艺规则，规定PCB设计的相关参数，为PCB 设计者提供必须遵循的规则和约定，使得PCB的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。
PCB布局秘籍(附放大器PCB布线实例)
在电路设计过程中，应用工程师往往会忽视印刷电路板(PCB)的布局。
通常遇到的问题是，电路的原理图是正确的，但并不起作用，或仅以低性能运行。
在本文中，我将向您介绍如何正确地布设运算放大器的电路板以确保其功能、性能和稳健性。
最近，我与一名实习生在利用增益为2V/V、负荷为10kΩ、电源电压为+/-15V的非反相配置OPA191运算放大器进行设计。
图1所示为该设计的原理图。
图1：采用非反相配置的OPA191]OPA191原理图我让实习生为该设计布设电路板，同时为他做了PCB布设方面的一般指导（例如：尽可能缩短电路板的走线路径，尽量将组件保持紧密排布，以减小电路板所占空间），然后让他自行设计。
设计过程到底有多难？其实就是几个电阻器和电容器罢了，不是吗？图2所示为他首次尝试设计的布局。
红线为电路板顶层的路径，而蓝线为底层的路径。
图2：首次布局尝试方案看到他的首次布局尝试，我意识到了电路板布局并不像我想象的那样直观；我至少应该为他做一些更详细的指导。
他在设计时完全遵从了我的建议：缩短了走线路径，并将各部件紧密地排布在一起。
但其实这种布局还有很大的改善空间，以便减小电路板寄生阻抗并优化其性能。
接下来就是对布局的改进。
我们所做的首项改进是将电阻R1和R2移至OPA191的倒相引脚（引脚2）旁；这样有助于减小倒相引脚的杂散电容。
运算放大器的倒相引脚是一个高阻抗节点，因此灵敏度较高。
较长的走线路径可以作为电线，让高频噪声耦合进信号链。
倒相引脚上的PCB电容会引发稳定性问题。
因此，倒相引脚上的接点应该越小越好。
将R1和R2移至引脚2旁，可以让负荷电阻器R3旋转180度，从而使去耦电容器C1更贴近OPA191的正电源引脚（引脚7）。
让去耦电容器尽可能贴近电源引脚，这一点极其重要。
如果去耦电容器与电源引脚之间的走线路径较长，会增大电源引脚的电感，从而降低性能。
我们所做的另一项改进在于第二个去耦电容器C2。
不应将VCC与C2的导孔连接放在电容器和电源引脚之间，而应布设在供电电压必须通过电容器进入器件电源引脚的位置。
印制电路板(PCB)的设计与制作精选全文完整版
PCB的应用
PCB是英文(Printed Circuit Board) 印制线路板的简称。
汽车
航天 计算机
通信 家用电器
苹果手机 iPhone4S
苹果手机 iPhone4S 拆解图
其它零配件
前盖
后盖
电池
电路板
苹果手机 iPhone4S 拆解图
液晶屏
主板A面
16G内存
光传感器和 LED指示灯
主板B面
苹果笔记本MacBook Air
苹果笔记本MacBook Air
苹果笔记本MacBook Air
液晶屏
底盖
键盘
电路板等 零部件
电池
整机拆解图
苹果笔记本MacBook Air
PCB板
电池
拆解图
苹果笔记本MacBook Air
散热片
内存
主板
扬声器
输入输出接口
硬盘
如何将原理图设计成PCB图？
原理图
（一）工厂批量生产（双面）
3. 打孔
目的： 使线路板层间产生通孔，达到连通层间的作用。
流程： 配刀 钻定位孔 上销钉 钻孔 打磨披锋。
流程原理: 据工程钻孔程序文件,利用数控钻机,钻出所用的孔。
注意事项： 避免钻破孔、漏钻孔、钻偏孔、检查孔内的毛刺。
（一）工厂批量生产（双面示器 端口
内存插槽 硬盘端口
电源端口
PCI插座 软驱端口
电源开关、指示灯等端口
3. 确认元器件安装方式
① 表面贴装 ② 通孔插装
4. 阅读分析原理图
① 线路中是否有高压、大电流、高频电路， 对于元器件之间、线与线之间通常耐压200V/mm； 印制板上的铜箔线载流量，一般可按1A/mm估算； 高频电路需注意电磁兼容性设计以避免产生干扰。
第11讲 PCB设计实例(一)
第十一讲PCB设计实例（一）☆一、PCB设计流程准备原理图（正确、元器件有封装、编译通过）→规划PCB→设置环境参数→导入数据→（定义板框）→设置工作参数→元件布局→设置布线规则→自动布线→手动调整→敷铜→（加滴泪）→DRC检查→存盘输出。
☆二、PCB设计中的注意事项1. PCB尺寸：印制板尺寸除了应考虑外壳大小限制外也应注意其他因素的影响。
尺寸过大时，导线长，阻抗增加，抗噪声能力下降，成本增加；尺寸过小则元件布局过密，散热性能不好且邻近线条易受干扰。
应根据情况确定合适尺寸，条件允许时，应以能够恰好安放于机箱内预留位置为宜。
印制板最佳形状为矩形。
长宽比为３：２或４：３。
设计时还应留出印制板定位孔，元器件离印制板边缘一般不小于２毫米。
2. 元件布局一般原则：⑴元器件应均匀、整齐、紧凑。
每个引出端应有单独的焊盘，元件不允许交叉和重叠安装。
应尽量使元器件平行排列。
元器件之间应保留一定的安全间隙，（按工作电压每毫米２００伏计算），以免放电引起短路。
带高电压的元器件应尽量布置在调试时手不易触及的地方。
⑵应按照电路中信号流向安排各功能电路单元位置，使布局便于信号流通，并使信号尽可能保持一致的方向。
对每个功能电路，应围绕其中的核心元件来进行布局。
⑶高频电路中，应尽量缩短元件之间连线，设法减少分布参数和相互间的电磁干扰。
易受干扰的元器件不能相互挨得太近，输入和输出元件应尽量远离。
3. 特殊元件布局：⑴印制板与外界的连接器件应安装在边缘适当位置上，以便于与外界连接的走线。
相关联的引出线端不要距离太远，且进出线端尽可能集中，不要过于分散。
⑵对于安装在印制板上的电位器、微动开关等可调元件的布局应考虑整机的结构要求。
机内调节时，应放在印制板上便于调节的位置；机外调节时，其位置应与调节旋钮在机箱面板上的位置相适应。
⑶重量较大的元器件应当用支架固定，布局时应留有支架的位置。
那些又大又重、发热量多的元件不宜装在印制板上，而应装在整机的机箱底板上，且应考虑散热问题。
pcb设计的可制造性
面向制造约束的优化策略
总结词
根据制造工艺和制造成本等因素进行优化， 提高制造效率和产品质量。
详细描述
在PCB设计中，应考虑制造工艺和制造成本 等因素。不同的制造工艺和材料选择会影响 制造成本和产品质量。在面向制造约束的优 化时，应考虑制造流程、材料选择、加工精 度等因素，以实现高效、稳定的PCB制造。 同时，应尽量减少制造过程中的废料和不良
流程优化
对流程中可能存在的瓶颈和问题进行分析和优化，提高生产效率。
流程监控
对制造流程进行实时监控，确保产品质量和生产计划的执行。
制造约束分析
尺寸限制
01
分析PCB板材的尺寸、厚度、孔径等参数，以满足产品的规格
要求。
制造能力限制
02
根据供应商的制造能力，分析产品的可制造性，避免制造过程
中的问题。
材料限制
选择符合制造要求的元件封装， 以确保PCB制造的可行性和可靠
性。
PCB尺寸和形状
根据产品需求和制造能力，确定 PCB的尺寸和形状，以提高制造
效率和降低成本。
定位孔和标识
在PCB上设置合适的定位孔和标 识，以确保PCB在制造过程中的
准确定位和识别。
03
pcb设计的可制造性分析
制造可行性分析
板材选择
THANKS
感谢观看
案例二：高速数字电路pcb的可制造性设计
要点一
总结词
要点二
详细描述
高速数字电路pcb的可制造性设计需要考虑信号的完整性和 时序性，以及如何优化布线和元件布局。
高速数字电路pcb设计需要关注信号的完整性和时序性， 以确保信号在传输过程中不失真或畸变。为了优化信号的 完整性和时序性，需要考虑布线和元件布局的优化。例如 ，合理安排信号线的长度和走向，以减少信号反射和延迟 ；合理安排元件的排列和连接方式，以减少信号干扰和噪 声。
PCB设计原理图设计实例优秀课件
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2．利用库文件面板放 置元件 （1）在库文件面板的元件列 表框中双击元件名或在选中 元件时单击“Place”按钮， 库文件面板变为透明状态， 同时元件的符号附着在鼠标 光标上，跟随光标移动
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32
标识的移动与移动元件的方法基本相同。
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原理图的电气规则检查是发现一些不应该出 现的短路、开路、多个输出端子短路和未连接的 输入端子等。
进行电气规则检查并不是编译的唯一目的， 还要创建一些与被编译项目相关的数据库，用 于同一项目内文件交叉引用。
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1．错误报告类型设置 执行菜单命令【Project】/【Project Options】 2．电气连接矩阵设置 在设置项目选项对话框中，单击电气连接矩阵标签
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3.3.1 自动标识元件 3.3.2 快速自动标识元件和恢复标识 3.3.3 元件参数的直接标识和编辑 3.3.4 标识的移动
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给原理图中的元件添加标识符是绘制原理图一个 重要步骤。元件标识也称为元件序号，自动标识 通称为自动排序或自动编号。 添加标识符有两种方法：手工添加和自动添加。
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（1）执行菜单命令【Place】/【Wire】或单击 布线工具栏的 按钮
（2）光标移动到元件的引脚端 （电气点）时，光标中心的“×” 号变为一个红“米”字形符号， 表示导线的端点与元件引脚的电 气点可以正确连接
（3）单击，导线的起点就与元件 的引脚连接在一起了
利用快捷键Shift + 空格键可以在90°、45°、任意 角度和点对点自动布线的4种导线放置模式间切换
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2. 定位错误元件 定位错误元件是原理图检查时必须要掌握的一种技能。
第11章 PCB板设计实例PPT课件
第11 章 印制电路板的设计
三端稳压电源中各元件的引脚封装
电感：滤波电感L1原封装为表面贴装式“C1005-0402”，该封 装适合表面贴装元件，而本电路板中使用直插式电感，一 般电感外形和体积与电解电容相似，而电感L1原理图符号 中的管脚序号也为1，2，与电解电容封装中的焊盘序号1， 2完全对应，所以将原封装更改为常用的直插式电解电容封 装“RB5-10.5”。
弹出如图所示添加封装 对话框，点击【Browse】 浏览按钮.
第11 章 印制电路板的设计
浏览封装库
弹出封装库浏览对话框如图所示，在【Libraries】下拉列表框中选择 “Miscellaneous Devices.IntLib”，浏览并选择合适三端稳压块VR1的封装 “SFM-T3/X1.6V”。
校验更新
在如图所示的更新PCB文件对话框中，点击【Validate Change】 有效更新按钮，操作过程中将在【Status】状态栏中的【Check】 检查列中显示各操作是否能正确执行，其中正确标志为绿色的 “√”，错误标志为红色的“×”，如图所示。
第11 章 印制电路板的设计
11.2 产生网络表
在Protel 的前期版本（如Protel 98）中，网络表 是原理图和PCB板之间的联系纽带，正是通过 网络表，PCB编辑器才能从封装库中调入和原 理图元件相对应的PCB元件引脚封装，才知道 各封装焊盘之间的相互连接关系（该连接关系 就称为网络）。
第11 章 印制电路板的设计
打开VR1元件属性对话框
第11 章 印制电路板的设计
2. 选择添加新模型类型。
弹出如图, 所示添加新模型类 型选择对话框： 【Model Type】：模型类型下拉 列表框中选择【Footprint】：表 示需要添加新封装模型
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【CONTENTS】 CONTENTS】
PCB设计概要 PCB设计概要
PCB布板设计实例 PCB布板设计实例
常用技巧
PCB设计概要 PCB设计概要
1、生产环节
电器产品 ▲ PCB电路板 PCB电路板 ▲ PCB图 PCB图 ▲ PCB布板设计 PCB布板设计 ▲ PCB原理图 PCB原理图 PCB生产工艺 PCB生产工艺 PCB结构图 PCB结构图
PCB布板设计实例 PCB布板设计实例
设计实
电磁炉D-ST2109-A显示板布板.exe
常用技巧
仅限于Protel 99SE设计软件 仅限于
快捷键组合
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 R+M Shift+空格 Shift+空格 E+S+Y E+S+N E+D E+J+C Q 空格键 D+R X Y Ctrl+Delete shift
板层要求 ■单面板 □双面板 □______ 板材要求 ■22F □FR-4 □CEM-1 □CEM-3 □FR-1 □______ 材厚要求 □0.8mm □1.0mm ■1.6mm □______ 铜厚要求 ■1盎司 □2盎司 □______ 认证要求 ■94V-0 □UL（含UL认证号） ■CQC认证 □______ 表面处理 ■抗氧化 □喷锡 □电金 □沉金 □镀金 □松香 □______ 常规要求 □无铅板 ■有铅板 □无铅标志 □美的商标 □______ 特殊要求 KB料，双面黑色油墨。将UL认证号丝印在PCB正面
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功能
测量两点之间距离 调整走线方式 选择当前层 选择电气性能相同的对象 删除元件或走线 查找元器件的快捷键 公制与英制之间切换 按照设定的角度旋转 器件
小技巧： 小技巧：
1、将CAD结构图导入PCB中设计时，先将CAD图另存 CAD结构图导入PCB中设计时，先将CAD图另存 结构图导入PCB中设计时 CAD 2000/LT2000图形 *dwg）格式， 图形（ 为AutoCAD 2000/LT2000图形（*dwg）格式，然后在 新建的PCB文件中导入（import）该格式的CAD图形， PCB文件中导入 CAD图形 新建的PCB文件中导入（import）该格式的CAD图形， 即可； 即可； 2、元器件不同层却干涉的解决办法： 在菜单选项 元器件不同层却干涉的解决办法： Tools下的 下的Design Check中 取消选中On OnTools下的Design Rule Check中,取消选中On-line 选项卡下component clearance项 选项卡下component clearance项； 3、将已经画好的PCB图添加进新电路，在同一个PCB 将已经画好的PCB图添加进新电路，在同一个PCB PCB图添加进新电路 中整合设计： 中整合设计：将增添的原理图部分复制并粘贴到一 个新建的原理图中，然后用此新建的原理图创建PCB PCB， 个新建的原理图中，然后用此新建的原理图创建PCB， 全选生成的PCB元件，复制，打开需要增添的原PCB PCB元件 全选生成的PCB元件，复制，打开需要增添的原PCB Edit菜单下 选择Paste special选项 菜单下， 选项， 图，在Edit菜单下，选择Paste special选项，即可 将增添部分的元器件及网络全部加入原PCB图中； PCB图中 将增添部分的元器件及网络全部加入原PCB图中； 4、布板中，可根据一个PCB板文件创建一个元件库： 布板中，可根据一个PCB板文件创建一个元件库： PCB板文件创建一个元件库 工具栏-DesignLibrary即可 即可； 工具栏-Design-Make Library即可；
b\数字电路模块和模拟电路模块设计
区分模拟和数字部分的目的是为了抗干扰，主要是数字电路对模拟电路的干扰。 一个是数字地和模拟地分开，比如在地层，数字地是独立地一块，模拟地独立一块，单点用铜皮或FB磁珠连 接，而电源不分开； 另一种是模拟电源和数字电源分开用FB连接，而地是统一地地。
c\ 线宽、线距
一方面受供应商的工艺水平影响，另一方面，线宽受载流量影响，信号影响决定线距。目前，电子公司生产 的单面板线宽最小为0.3mm，线距最小为0.35mm；双面板在单面板的基础上可适当减小。
2、设计组成
设计软件之一
Protel 99SE
PCB 布板设计
设计人员
布板工程师
设计资料
原理图、结构图
设计要求
电控、工艺
PCB设计概要 PCB设计概要
PCB设计要素 3、PCB设计要素
PCB设计软件 1> PCB设计软件 常用的Protel99Se及Power PCB 、DXP(DXP2003)DXP2004、 AD6(Altium Designer 6)等；其中， Protel99Se以其简单易学、深受广大设计者的欢迎，应用也最为广泛。 PCB板材 2> PCB板材 电子公司PCB板常用的板材包括：单面板有22F（内销），CEM-1(外销),FR-1;双面板有FR-4. 电磁炉某PCB要求示例： 电磁炉某PCB要求示例： PCB要求示例
PCB设计：将PCB原理图按照其结构图并根据电气要求特性及生产工艺要求进行PCB电路图 原理图按照其结构图并根据电气要求特性及生产工艺要求进行PCB PCB设计： PCB原理图按照其结构图并根据电气要求特性及生产工艺要求进行PCB电路图 设计
设计的过程。 设计的过程。
PCB设计概要 PCB设计概要
d\ 线宽和载流能力
一般的PCB的铜箔厚度为1盎司，大致1mil线宽允许的最大电流为1A（ 1盎司=35um ;1mil=0.0254mm）。
e\ 插件元件孔径与焊盘
一般PCB的插件元件：孔径=引脚直径+0.2（手插）；孔径=引脚直径+0.3（机插），焊盘要在保证冲孔后焊环 大于等于0.3mm并根据受力程度及间距作出合理的焊盘设计。
蓝色标注内容为电子公司常用项目
PCB设计概要 PCB设计概要
PCB设计 3、PCB设计
设计规范要求（部分） 3> 设计规范要求（部分）
a\包括电器间隙，爬电距离，强弱电之间的布局设计
强电之间安全距离（3.2mm）和强电与地之间安全距离（４ｍｍ）；
PCB案例总结分析. xls
除了安全距离，还要考虑强电对弱电信号的干扰，发热器件如电感扼流线圈距离周围器件的要求；