结构陶瓷考试复习题
一、填空
1、粉体填充性的指标：容积密度、填充率、孔隙率、配位数、空隙率分布、接触点角度分布。
2、纯ZrO2的晶型：单斜晶型、四方晶型、立方晶型。
3、影响透光率的因素：晶粒长大速度、气孔的平均尺寸、烧结气氛
4、根据形成坯料的性质不同可分为三种成型方式：干法成型、塑法成型、流法成型。
5、沉降过程的团聚避免：反应温度、PH值、过饱和度、沉降剂滴加方式、分散方法。
6、干燥过程团聚避免：去除阴离子、有机溶剂脱水、冰冻干燥、温度及温度控制、水热处理、
喷雾干燥。
7、常用来表征粉体颗粒形态的形状因素有：颗粒的扁平度m、伸长度n、表面积形状因数、体
积形状因数和球形度。
8、在烧结过程中，表面扩散传质和蒸发凝聚只改变气孔形状不引起坯体致密化。
9、氮化硅的晶型及特点：α-Si3N4低温型(1400—1600℃)：颗粒状晶体，硬度高，不稳定；β-
Si3N4高温型：长柱状或斜状晶体，韧性强。10、氮化硼的晶型及特点：六方氮化硼(h-BN)：常压稳定性；立方氮化硼（c-BN）：高压稳定性。
11、碳化硅的晶型及特点：纤锌矿结构六方晶系α-Sic：高温稳定性；闪锌矿结构面心立方结构β-Sic：低温稳定性。
12、碳化硅原料的合成方法：SiO2-碳还原法；直接有元素碳和硅合成碳化硅；气体化合物制取碳化硅（气相沉积）。
13、造粒常用方法：一般造粒法、喷雾造粒法、冷冻造粒法、加压造粒法。
14、粉体分布与粉体粒度测试方法：①电子显微镜法②沉降分析法③感应区法④BET法⑤X 射线法⑥水银测孔仪法
二、名词解释
1、粉体：是大量固体粒子的集合，它表示物质的一种存在状态，是气、液、固三态之外的第四相。
2、粉体颗粒：是指在物质结构不发生改变的前提下分散或细化而得到的固体基本颗粒。
3、粒度分布：指将颗粒以一定的粒度范围按大小顺序分为若干级别，各级别的粒子占颗粒群总量的百分数。
4、表示实际不规则颗粒的方法有哪些？各自的含义是？①三轴径：以颗粒的长度L，宽度b，高度h定义的粒度平均径称为三轴平均径。②球当量径：把颗粒看做相当的球，与颗粒同体积的球的直径称为同体积的球的直径称为等体积球当量径。③圆当量径：以与颗粒投影轮廓性质相当的圆的直径表示粒度，与颗粒投影面积相等的圆的直径称为投影圆的当量径。④等沉降速度相当径：即斯托克斯径，当速度达到极限值时，在无限大范围的粘性流体中沉降的球体颗粒的阻力，完全由流体的粘滞力所致。⑤统计平均径：是平均于一定方向（用显微镜）测得的线度
5、粉碎：颗粒不能承受外力作用而分成两块以上的现象。
6、可塑性：坯料在外加力作用下发生无裂纹的形变，当外力除去后不再恢复原状的性能。
7、塑化剂：指使坯料具有可塑性能力的物质。
8、成型：将陶瓷粉料加入塑化剂等制成粉料，并进一步加工成特定形状坯体的过程。
9、塑化：指利用塑化剂使原来无塑性的坯料具有可塑性的过程。塑化剂选择原则：具有良好的粘结性，以保证良好的成形性和机械强度，烧结时能全部挥发，不留或者少留残余杂质。
10、造粒：在很细的微粉中加入一定塑化剂制成粒度较粗，具有一定假颗粒级配，流动性好的粒子。
11、烧结：一种或多种固体粉末经过成型后，通过加热使粉末产生颗粒粘结，再经过物质迁移使粉末体收缩，在低于熔点温度下变成致密坚硬的烧结体的过程。
12、晶粒生长：无应变的材料在热处理时，平均粒径尺寸在不改变其分布情况的前提下，连续增大的过程。
三、简答或论述
1.颗粒群的粒度分度如何表示？在表征粉体粒度的参数中Dm,D50的含义？⑴粒度分度表示方法：用频率分布曲线和累积分布曲线。⑵Dm：在颗粒群中个数或质量出现概率最大的颗粒粒径。D50：中粒粒径，累计百分数为50%所对应的粒径，即把样品个数（或质量）分成相等两部分的颗粒粒径。
2.粉体颗粒发生团聚的原因？颗粒之间的自发团聚是客观存在的，引起团聚的主要原因：①.分子间的范德华力；②.颗粒间的静电引力；③.吸附水分产生的毛细管力；④.颗粒间的磁引力；
⑤.颗粒表面不平滑引起的机械纠缠力。
3.粉体填充性的指标？试分析颗粒特性如何影响粉体填充？⑴粉体的填充是指粉体内部颗粒在空间中的排列状况。指标：①容积密度：表示单位填充体积的粉体质量。②填充率：表示颗粒体积占粉体填充体积的比率。③空隙率=1—填充率；④配位数：表示与观察颗粒直接接触的颗粒个数。另外，还有空隙率分布和接触点角度分布。
⑵①颗粒大小的影响：当颗粒的粒径不大时粒子
越小，填充越疏松；若粒径变大，大到超过临界
粒径时，粒径对填充率的影响不大。②颗粒形状
与凝聚的影响：球形颗粒容易填充，棒形或针形颗粒难以填充。由于吸附水分，导致颗粒间凝聚力的形成，这种凝聚力妨碍填充过程中颗粒的运动，得不到致密堆积，且容易形成二次颗粒，使填充过程和最终状态发生改变。
4.固相法制备粉体的方法及各自特点：①粉碎法：是指对于颗粒群体的作用，即被粉碎对象是粒度及形状不同的颗粒群体，颗粒不能承受外力作用而分成两块以上的破坏的方法。特点：由粗颗粒获得细粉，通常采用机械粉碎，现在发展了气流粉碎；采用粉碎法，在粉碎过程中容易混入杂质，另外无论哪种粉碎方式，都不易制的粒径在1微米以下的为细颗粒。②热分解反应：热分解时，通过在母盐中产生核，以及核长大过程而生成新相粒子，粒子大小因成核数量的不同而异，同时必须在最大成核速度的温度下进行热分解。③化合反应：两种或两种以上的固体粉末，经混合后在一定的热力学条件和气氛下反应而成为复合物粉末，有时也伴随有气体逸出。④氧化还原反应法：多用于非氧化物特种陶瓷粉末的制备，且制品纯度高、颗粒细。⑤水热法：制备的粉体晶粒发育完整，晶粒很小，且分布均匀；无团聚或低团聚；易得到合适的化学计量物和晶体形态；且可以使用较便宜的原料，不必高温煅烧和球磨。⑥自蔓延法：工艺简单，反应时间短；节约能源；制品纯度高；材料烧成和合成可同时完成。
5.干法成型中加压方式对坯体性能的影响？由于加压方式不同，使压力在模具内及粉料的摩擦、传递和分布情况不同，在同一坯体的不同部位坯体密度最终也不尽相同。①单向加压：是在模具下端的承压板或模塞固定不动，只通过模塞由上方加压。压成的坯体，上方及近模壁处具有较大的密度；下方则密度较小。L/D值越大，则坯体内之压强差越大。②双向同时加压：和单向加压的不同之处在于上下压头塞杆同时朝模套内加压。实际压力差而导致坯体的密度差，也就只为单向压力的一半左右，仅有坯体的中间部分
密度较低。③双向先后加压：先由上方加压，使
模塞伸向模套，然后再由下方加压，使下模塞压
入。所得坯体密度比前两方都要均匀得多，但其
设备和操作步骤，也比前两种方法复杂得多。如
何选择加压方式：对于单向加压，压力只通过模
具由上方加压，由于粉粒之间以及粉粒与模壁间
的摩擦作用，造成压坯出现明显的压力样度。压
成的坯体，上方及近模壁处具有较大的密度；下
方则密度较小。坯体高L,直径D，厚度δ：选择
加压方式：①L/D≤1且L/δ≤3时单向加压薄件；
L/D>1且L/δ＞3时采用双向加压厚件。
6.热铸成型为何要进行高温排蜡？如何排蜡？
⑴原因：石蜡在高温熔化流失、挥发、燃烧，坯
料将失去粘结而分解，不能保持其形状⑵方法：
在升温之前，必须先将蜡坯埋入疏松、惰性的保
护粉料中，在升温过程中，石蜡虽已向吸附剂中
流渗、扩散。但吸附剂却始终支持着坯体。就此
继续提高排蜡温度，使石蜡全部挥发、燃烧，直
至坯体中德瓷料之间有一定程度的烧结，具有一
定的机械强度，而在坯体与吸附剂之间又不致发
生粘结为止。通常加温至900℃—1000℃，视具
体瓷料而定。如继续升高炉温，直至坯体完全烧
结成瓷，则可能使瓷件表面与吸附剂之间出现严
重粘结，所以必须及时降温，消除埋粉，然后再
一次烧结成瓷。
7.烧结过程中物质传递的主要方式有哪些？简
述之。①蒸发和凝聚：蒸汽压的差别②扩散传质：
挥发性小的原料，表面扩散、体积扩散、缺陷的
浓度梯度；③粘性流动塑性流动传质：a、物质
在高温下形成粘性流体，相邻颗粒中心互相靠
近，增加接触面积，接着发生颗粒间的粘合作用
和形成一些封闭气相；b、塑性流动，液相量低，
固相量高；④溶解—沉淀传质：固体分散于液相
中，并通过液相的毛细管作用在颈部重新排列，
细小颗粒及颗粒表面凸起部分溶解进入液相，并
通过液相转移粗颗粒表面沉淀下来。
8.晶界在烧结中的作用：①在烧结传质中，晶
界是气孔通过烧结体外的主要扩散通道；②在晶
粒长大中，晶界可起到抑制晶粒的异常长大及细
晶强化的作用。如何通过改变晶界状态来改善材
料的性能？提高晶界玻璃相的粘度；晶界相的细
晶化；晶界相与晶粒起作用使晶界消失，玻璃相
固溶到晶粒中。
9.影响陶瓷致密化烧结的因素：原始粉料的粒
度，添加剂的作用，烧结温度和保温时间，盐类
选择及煅烧条件，气氛和成型压力的影响。
10.氧化铝预烧的目的：使r-AL2O3减少烧成收
缩，预烧还可以排除AL2O3原料中的Na2O3，
提高原料的纯度，从而保证产品的性能。影响预
烧的因素：预烧温度，添加剂，预烧气氛（还原
气氛）。预烧检测方法：染色法、光学显微镜法(折
射率的不同)、密度法：α-Al2O3=ρα(ρ-ρr)/
ρ(ρα-ρr).
11.纯ZrO2的晶型：单斜晶型、四方晶型、立
方晶型。相变增韧利用的是：四方相转化为单斜
相。用纯ZrO2粉末能否制备出合格的ZrO2陶
瓷？不能。因为单斜相转为四方相时，伴随着温
度的升高会产生体积膨胀效应，冷却时产生收
缩，往往会导致纯ZrO2制品产生摧毁性破坏，
因此总是通过加入某些金属氧化物获得完全稳
定的立方ZrO2。
12.应力诱导相变增韧的机理？增韧的能量条
件？临界晶粒尺寸条件？①机理：a、ZrO2颗粒
弥散在其它陶瓷基体中，在烧后的冷却中，ZrO2
颗粒受到基体的压抑，ZrO2相变受到压抑。b、
Z rO2的相变温度随颗粒尺寸的减小而下降，可
降到室温或室温以下。C、当材料受到外应力时，
基体对ZrO2的压抑作用得到松弛，ZrO2颗粒即
发生四方相到单斜相的转变，并在基体中引起微
裂纹，从而吸收裂纹扩展的能量，达到断裂增韧
的效果。②增韧的能量条件： Gm/ T=—
Gchem+ Gu- G a≤0即 Gchem≥
Ut- Ua,( Gchem：m-ZrO2与t-ZrO2之间
的化学自由能之差； Ut：相变弹性应变能的
变化； Ua：为激发相变外应力所付出的能量)。
③临界晶粒尺寸条件：当m-ZrO2时,D＞Dc; 当
t-ZrO2时，D 13.反应烧结氮化硅的制备与一般烧结氮化硅的 理：⑴工艺流程：P150图9—8，先将硅粉用一 般陶瓷材料的成型方法，做成所需形状的素坯， 在较低温度下进行初步氮化，使之获得一定强 度，然后在机床上将其加工到最后的制品尺寸， 再进行氮化烧成，直到坯体长硅粉完全氮化为 止。冷却后取出，既得所需要的氮化硅部件。⑵ 氮化机理：氧化铁杂质等使硅颗粒表面的二氧化 硅膜破裂，si与sio2反应生成sio，少量的H2存 在增加了sio的浓度，sio与N2反应生成a-si3N4， 以晶须状微晶存在，富铁区在低于1350摄氏度 生成液相，有气-液反应及a相的溶解，b相再沉 降生成b相，b相以等轴晶粒存在，晶粒有良好 的表面。 15.分阶段升温和气耗定升温的不同点：⑴工艺 不同：①分阶段升温：每个阶段所需的保温时间 则随硅坯体的密度、尺寸以及产品所要求的性能 而定。一个典型的氮化制度是1350℃保温 24h+1450℃保温24h。②气耗定升温：预先确定 标准炉压、起始和最末氮化温度、升温速率及给 气速率，以炉内氮化气体的压力参数来控制升 温。⑵气耗定升温能克服分阶段升温的全部缺 点：（①局部温度过高，超过硅的熔点，而引起 流硅现象，由于硅的熔化不仅生成氮化硅粗大， 而且阻塞通孔，阻止氮气进一步渗入，使反应不 完全，残留较多的游离硅，恶化制品性能。②易 引起中间产物SiO气体的流失③氮化速率不均匀 ④气孔率高，降低产品的强度。）特别是不存在 反应过热问题，提高了产品的性能。⑶气耗定升 温氮化速率相当均匀，克服了分阶段升温和超温 氮化。⑷气耗定升温能大大减少了气体消耗，降 低了产品的成本。⑷氮化过程中可随时掌握反应 的程度，易实现自动化控制。 16.理想的氮化硅粉末应具备哪些特性：①高纯 ②α-Si3N4含量高③粉末式粒径为0.1微米—1.0 微米的亚微米级细粉，且粒度分布范围窄④无团 聚或二次粒子粒径小⑤颗粒为球形或等轴状 17.粉碎的机理有哪几种？①冲击：从粒子内部 开始粉碎，随着粉碎时间的增加逐渐变成微小粒 子。②摩擦：通过对粒子的表面或者边缘进行磨 削而形成微粒子。③剪切：在一对相距很近，方 向相反的横向外力作用下，粒子的横截面沿外力 方向发生的错动变形。。④压缩：把外力加在粒 子的两端，粒子因受压力而引起破碎。 18.影响球磨的因素有哪些？①料球比：对于不 同原料，料与球之比或料与球及水之比是不相同 的，应通过实验确定最佳的配比。②球磨时间： 适当延长球磨时间可使出料粒度下降，但时间过 长，由于发生机械化学效应而无助于粒度下降， 反而浪费时间和能量。③球磨机转速：球磨机转 速应根据球磨罐的内径设计，以保证料和球能随 球磨罐作垂直圆周运动，同时球从圆周的顶点自 由下落打击原料颗粒，获得最佳的粉碎效果。④ 干湿方式：湿法球磨效率一般高于干法，为了进 一步提高球磨效率，往往将球磨料浆调至适宜的 PH值，使其相应于静电机制，这样料浆稳定性 好，能使粒子良好分散，防止结合；另外可以加 一些有机活化剂，起助磨作用。⑤及时出料：在 粉碎的中后期，应及时将细粉分离出来，否则细 颗粒的存在对进一步粉碎起缓冲作用，阻碍大颗 粒的粉碎。⑥装罐量：料+球+水的装罐量一般占 球罐量的70%左右。 19.液相法制备粉体的过程及方法：⑴基本过程 为：金属盐溶液（添加沉淀剂、熔剂蒸发）→盐 或氢氧化物（热分解）→氧化物粉末；⑵沉淀 法：包括：直接沉淀法、均匀沉淀法、化学共沉 淀法、醇盐水解法、溶胶—凝胶法⑶溶剂蒸发法： 包括冰冻干燥法、喷雾干燥法、喷雾热分解法。 20.气相法制备粉体的方法可分为哪几种及特 点：⑴物理气相沉积PVD法：能制得粒径在5 纳米—100纳米范围微粉，用于制备单一氧化物 氮化物或金属的微粉，使金属在惰性气体中蒸发 —凝聚通过调节气压就能控制生成金属颗粒的 大小。液体的蒸汽压低，如果颗粒是按照蒸发— 液体—固体那样经过液相中间体后生成的，那么 颗粒成为球形或接近球状。⑵化学反应法CVD 法：金属化合物具有挥发性，容易精制（提纯）， 而且生产粉料不需要粉碎，生成物纯度高；生成 颗粒的分散性好；只要控制反应条件，就容易得 到颗粒直径分布范围较窄的微细粉末；容易控制 气氛；用于制备氧化物外，还适用于制备液相3 法难于直接合成的金属、氮化物、碳化物、硼化 物等非氧化物。制备容易，蒸汽压高，反应性较 强的金属氯化物常用作气相反应的原料。 21.等静压成型与模压成型的优缺点：⑴优点; ①对成型模具无特殊严格要求，甚至可以不用什 么模具（如干式法）②压力易调节，坯体均匀致 密，烧结收缩特别小，且各向均匀一致、烧成后 的产品具有极高的机械强度，尤其是高温（＞ 1000℃）之下的抗张强度，可大为提高。缺点： 设备较为复杂，操作繁琐（指湿法），生产效率 不高，目前仍只限于生产具有特殊要求的器件， 以及余杭或其他具有高温强度要求的材料。⑵优 点:对多种原料都能很好的成型，对外形复杂，精 密度高的中小型器件特别适合，所形成的坯体内 部结构均匀；设备不太复杂，模具用刚少，磨损 小，寿命长；操作简单，劳动强度不大，生产效 率高。缺点：工序过于繁杂，既要粉料煅烧，又 要高温排蜡，耗能大，工期长，使进一步推广受 到限制。 22.试述流延法成型的工艺过程：①先将经过细 磨、煅烧的熟粉料加上溶剂，通常再加上抗聚凝 剂、除泡剂、烧结促进剂等，投入球磨罐中进行 湿式混磨；②加入粘合剂、增塑剂、润滑剂等， 再度混磨；③经过真空除气后，便可泵入流延机 中，浆料从料斗下部流至向前移动着的薄膜载体 之上形成坯片，坯片之厚度由刮刀控制，而刮刀 则可由精密测微螺旋来调整其上下位置。④然后 坯膜连同载体进入长2m的巡回热风烘干室，烘 干温度必须在浆料溶剂的沸点之下。⑤从烘干室 出来的膜坯，连同载体一起卷轴待用，并在储存 过程中使膜坯中溶剂分布均匀，消除湿度梯度。 23.简述常压烧结、热压烧结、热等静压烧结， 微波烧结的原理及优缺点。⑴常压烧结：①原理： 在正常压力下（101.3KPa），将具有一定颗粒度 的陶瓷粉体与加入的少量添加剂均匀混合后，按 所需要的形状采用适当的方法成型，然后将成型 的坯体置于高温炉内进行烧结，使具有一定形状 的疏松陶瓷经过一系列物理化学过程而变为致 密、坚硬、体积稳定、具有一定性能的烧结体。 ②优点：工艺简单。对烧成设备无特殊的要求， 成本低廉且利于制备复杂形状制品和适于批量 生产，在工业中广泛的应用；缺点：在没有外加 驱动力的情况下进行的，要得到无气孔近于理论 密度的制品是非常困难的。⑵热压烧结：①原理： 与常压烧结不同的是其是在高温烧结过程中，对 坯体施加足够大的机械作用力，达到促进烧结的 目的。②优点：a、有许多在常压烧结中难 以烧结的材料，都可以通过热压工艺很好的烧 结；b、用常压烧结可以烧结的材料，若用热压 烧结，其烧结温度可以降低100—150℃；c、热 压烧结所加压力在10MPa—15MPa，比常压烧结推 动力大20—100倍。缺点：一般热压烧结工艺是 间歇的，生产效率低，连续热压可克服这一缺点， 但是工艺复杂。⑶热等静压烧结：①原理：使材 料在加热过程中经受各向均衡的气体压力，在高 温高压同时作用下使材料致密化的烧结工艺。② 优点：降低烧结温度；提高材料的性能，显著地 改善了陶瓷的高温强度、耐氧化性、抗蠕变性和 抗疲劳性；制备复杂形状部件。缺点：设备比较 复杂昂贵，因而生产成本比普通烧结工艺高得 多。⑷微波烧结：①原理：利用陶瓷素坯吸收微 波能，在材料内部整体加热至烧结温度而实现致 密化的烧结工艺。②优点：加热和烧结速度快； 降低烧结温度；改进陶瓷的显微结构和提高性 能，微波烧结速度快，时间短，抑制了晶粒长大， 可以获得超细晶粒的显微结构，有利于强度和韧 性的提高；高效节能；微波加热不需要发热元件 和绝热材料。缺点：容易出现不均匀加热现象或 热失控。⑸气氛压力烧结；⑹等离子体烧结；⑺ 自蔓延高温合成（SHS）烧结 24.影响透光的因素：晶粒长大的速度；气孔的 平均尺寸；烧结气氛。陶瓷具有透光性应满足的 条件：致密度高、晶界上上不存在空隙或空隙比 光的波长要小的很多、晶界无杂质或玻璃相、晶 粒较小且均匀其中无空隙、晶体对入射光的选择 吸收很小、无光学各向异性、表面光洁度高 25.微裂纹增韧机理: ZrO2弥散相粒子由四方相 向单斜相转化引起的体积膨胀，以及由之诱发的 弹性压应变能活激发产生的微裂纹，而阻碍了主 裂纹的扩展或释放其能量，达到韧化提高的目 的。可从哪些方面控制t-m相变，进行陶瓷基体 的韧化：控制ZrO2弥散粒子的尺寸D；控制ZrO2 颗粒的分布状态；最佳的ZrO2体积分数和均匀 的ZrO2弥散程度；陶瓷基体和ZrO2粒子热膨胀 系数匹配；控制ZrO2基弥散粒子的化学性质。 26.等离子体法合成粉体的特点：反应性高频等 离子蒸发法，注入物使固体粉末时，在反应等离 子体中，粉体蒸发并在冷却过程中进行必要的化 学反应，高频等离子体化学气相沉积法，在等离 子体中注入气体物质，经高温分解后，在冷却过 程中进行化学反应，常制备超细粉末。 题型：个数*分数=100 分 一、填空：40*1=40分 二、名词解释：5*2=10 分 三、简答：6*5=30分 四、论述：2*10=20分 - 1 - 1. 快速排序在最坏情况下的时间复杂度为（ D ）。 A．O(log 2n) B．O(nlog 2 n) C．O (n) D. O (n2) 2．设一棵二叉树的深度为k，则该二叉树中最多有（ D ）个结点。 A. 2k-1 B. 2k C.2k-1 D. 2k-1 3．二叉树中第i(i≥1)层上的结点数最多有（ C ）个。 A. 2i B. 2i C. 2i-1 D. 2i-1 4．设指针变量p指向单链表结点A，则删除结点A的后继结点B需要的操作为（ A ）。 A. p->next=p->next->next B. p=p->next C. p=p->next->next D. p->next=p 5．设栈S和队列Q的初始状态为空，元素E1、E2、E3、E4、E5和E6依次通过栈S，一个元素出栈后即进入队列Q，若6个元素出列的顺序为E2、E4、E3、E6、E5和E1，则栈S的容量至少应该是（ C ）。 A. 6 B. 4 C. 3 D. 2 6.设有以下四种排序方法，则（ B ）的空间复杂度最大。 A. 冒泡排序 B. 快速排 C. 堆排序 D. 希尔排序7．设结点A有3个兄弟结点且结点B为结点A的双亲结点，则结点B的度数数为（ B ）。 A. 3 B. 4 C. 5 D. 1 8．根据二叉树的定义可知二叉树共有（ B ）种不同的形态。 A. 4 B. 5 C. 6 D. 7 9．对一个算法的评价，不包括如下（ A ）方面的内容。 A．并行性 B．健壮性和可读性 C．正确性 D．时空复杂度10．在二叉排序树中插入一个结点的时间复杂度为（ C ）。 A．O(1) B．O(n) C．O(log 2 n) D．O(n2) 一、填空题 1. 钢结构计算的两种极限状态是承载能力极限状态和正常使用极限状态。 2. 钢结构具有轻质高强、材质均匀，韧性和塑性良好、装配程度高，施工周期短、密闭性好、耐热不耐火和易锈蚀等特点。 3. 钢材的破坏形式有塑性破坏和脆性破坏。 4. 影响钢材性能的主要因素有化学成分、冶炼，浇注，轧制、钢材硬化、 温度、应力集中、残余应力、重复荷载作用和钢材缺陷。 5. 影响钢材疲劳的主要因素有应力集中、应力幅（对焊接结构）或应力比（对非焊接结构）、应力循环次数 6. 建筑钢材的主要机械性能指标是屈服点、抗拉强度、伸长率、冲击韧性、和冷弯性能。 7. 钢结构的连接方法有焊接连接、铆钉连接和螺栓连接。 8. 角焊缝的计算长度不得小于8hf，也不得小于40mm。侧面角焊缝承受静载时，其计算长度不宜大于60 hf。 9.普通螺栓抗剪连接中，其破坏有五种可能的形式，即螺栓剪坏、孔壁挤压坏、构件被拉断、端部钢板被剪坏和螺栓弯曲破坏。 10. 高强度螺栓预拉力设计值与螺栓材质和螺栓有效面积有关。 11. 轴心压杆可能的屈曲形式有弯曲屈曲、扭转屈曲和弯扭屈曲。 与残余应力、初弯曲和初偏心和长细比有关。 12. 轴心受压构件的稳定系数 13. 提高钢梁整体稳定性的有效途径是加强受压翼缘和增加侧向支承点。 14. 影响钢梁整体稳定的主要因素有荷载类型、荷载作用点位置、梁的截面形式、侧向支承点的位置和距离和梁端支承条件。 15.焊接组合工字梁，翼缘的局部稳定常采用限制宽厚比的方法来保证，而腹板的局部稳定则常采用设置加劲肋的方法来解决。 二、问答题 1.钢结构具有哪些特点？ 答：钢结构具有的特点：○1钢材强度高，结构重量轻○2钢材内部组织比较均匀，有良好的塑性和韧性○3钢结构装配化程度高，施工周期短○4钢材能制造密闭性要求较高的结构○5钢结构耐热，但不耐火○6钢结构易锈蚀，维护费用大。 2.钢结构的合理应用范围是什么？ 答：钢结构的合理应用范围：○1重型厂房结构○2大跨度房屋的屋盖结构○3高层及多层建筑○4轻型钢结构○5塔桅结构○6板壳结构○7桥梁结构○8移动式结构 3.钢结构对材料性能有哪些要求？ 答：钢结构对材料性能的要求：○1较高的抗拉强度fu和屈服点fy○2较好的塑性、韧性及耐疲劳性能○3良好的加工性能 4.钢材的主要机械性能指标是什么？各由什么试验得到？ 答：钢材的主要机械性能指标是屈服点、抗拉强度、伸长率、冲击韧性、冷弯性能。其中屈服点、抗拉强度和伸长率由一次静力单向均匀拉伸试验得到；冷弯性能是由冷弯试验显示出来；冲击韧性是由冲击试验使试件断裂来测定。 5.影响钢材性能的主要因素是什么？ 答：影响钢材性能的主要因素有：○1化学成分○2钢材缺陷○3冶炼，浇注，轧制○4钢材硬化○5温度○6应力集中○7残余应力○8重复荷载作用 6.什么是钢材的疲劳？影响钢材疲劳的主要因素有哪些？ 答：钢材在连续反复荷载作用下，当应力还低于钢材的抗拉强度，甚至还低于屈服点时也会发生断裂破坏，这种现象称为钢材的疲劳或疲劳破坏。影响钢材疲劳的主要因素是应力集中、应力幅（对焊接结构）或应力比（对非焊接结构）以及应力循环次数。 7.选用钢材通常应考虑哪些因素？ 答：选用钢材通常考虑的因素有：○1结构的重要性○2荷载特征○3连接方法○4结构的工作环境温度○5结构的受力性质 8.钢结构有哪些连接方法？各有什么优缺点？ 答：钢结构常用的连接方法有：焊接连接、铆钉连接和螺栓连接三种。 焊接的优点：○1不需打孔，省工省时；○2任何形状的构件可直接连接，连接构造方便；○3气密性、水密性好，结构刚度较大，整体性能较好 9.焊缝可能存在的缺陷有哪些？ 答：焊缝可能存在的缺陷有裂纹、气孔、夹碴、烧穿、咬边、未焊透、弧坑和焊瘤。 10.焊缝的质量级别有几级？各有哪些具体检验要求？ 答：焊缝质量分为三个等级。三级质量检查只对全部焊缝进行外观缺陷及几何尺寸检查，其外观可见缺陷及几何尺寸偏差必须符合三级合格标准要求；二级质量检查除对外观进行检查并达到二级质量合格标准外，还需用超声波或射线探伤20％焊缝，达到B级检验Ⅲ级合格要求；一级质量检查除外观进行检查并符合一级合格标准外，还需用超声波或射线对焊缝100％探伤，达到B级检验Ⅱ级合格要求； 复习题一 一、单向选择题 1、 为了写出一个经典力学量对应的量子力学算符，若坐标算符取作坐标本身，动量算符 应是(以一维运动为例) （ ） (A) mv (B) i x ??h (C) 2 22x ?-?h 2、 丁二烯等共轭分子中π电子的离域化可降低体系的能量，这与简单的一维势阱模型是 一致的， 因为一维势阱中粒子的能量 （ ） (A) 反比于势阱长度平方 (B) 正比于势阱长度 (C) 正比于量子数 3、 将几个简并的本征函数进行线形组合，结果 （ ） (A) 再不是原算符的本征函数 (B) 仍是原算符的本征函数，且本征值不变 (C) 仍是原算符的本征函数，但本征值改变 4、N 2、O 2、F 2的键长递增是因为 （ ） (A) 核外电子数依次减少 (B) 键级依次增大 (C) 净成键电子数依次减少 5、下列哪种说法是正确的 （ ） (A) 原子轨道只能以同号重叠组成分子轨道 (B) 原子轨道以异号重叠组成非键分子轨道 (C) 原子轨道可以按同号重叠或异号重叠，分别组成成键或反键轨道 6、下列哪组点群的分子可能具有偶极矩： （ ） (A) O h 、D n 、C nh (B) C i 、T d 、S 4 (C) C n 、C nv 、 7、晶体等于: （ ） (A) 晶胞+点阵 (B) 特征对称要素+结构基元 (C) 结构基元+点阵 8、 著名的绿宝石——绿柱石，属于六方晶系。这意味着 （ ） (A) 它的特征对称元素是六次对称轴 (B) 它的正当空间格子是六棱柱 (C) 它的正当空间格子是六个顶点连成的正八面体 9、布拉维格子不包含“四方底心”和 “四方面心”，是因为它们其实分别是： （ ） (A) 四方简单和四方体心 (B) 四方体心和四方简单 (C) 四方简单和立方面心 10、某晶面与晶轴x 、y 、z 轴相截, 截数分别为4、2、1，其晶面指标是 （ ） (A) (124) (B) (421) (C) (1/4,1/2,1) 11、与结构基元相对应的是: （ ） (A) 点阵点 (B) 素向量 (C) 复格子 1.什么是最小生成树？简述最小生成树的Prime算法的思想。 答：最小生成树就是构造一棵生成树，使得树上各边的代价之和最小。 普里姆算法(Prim)的基本思想： 从连通网络N = { V, E }中的某一顶点u0 出发，选择与它关联的具有最小权值的边(u0, v)，将其顶点加入到生成树的顶点集合U中。以后每一步从一个顶点在U中，而另一个顶点不在U中的各条边中选择权值最小的边(u, v),把它的顶点加入到集合U中。如此继续下去，直到网络中的所有顶点都加入到生成树顶点集合U中为止。 2.简述AOV网络中为何不能出现回路，如何判断AOV网络是否有回路？ 答：在AOV网络中，如果活动vi必须在vj之前进行，则称为存在有向边；在AOV网络中不能出现有向回路，如果出现了，则意味着某项活动应以自己作为先决条件。 如何检查AOV网是否存在有向环： 检测有向环的一种方法是对AOV网络构造它的拓扑有序序列。即将各个顶点(代表各个活动)排列成一个线性有序的序列，使得AOV网络中所有应存在的前驱和后继关系都能得到满足。（1）这种构造AOV网络全部顶点的拓扑有序序列的运算就叫做拓扑排序。 （2）如果通过拓扑排序能将AOV网络的所有顶点都排入一个拓扑有序的序列中，则该AOV 网络中必定不会出现有向环；相反，如果得不到满足要求的拓扑有序序列，则说明AOV网络中存在有向环，此AOV网络所代表的工程是不可行的。 3.为何需要采用循环队列？n个空间的循环队列，最多存储多少个元素？为什 么？ 答：循环队列以克服顺序队列的"假上溢"现象，能够使存储队列的向量空间得到充分的利用，所以采用循环队列。 n个空间的循环队列，最多存储n-1个元素，那是为了区别循环队列的队空和队满的条件。队空的条件是Q.front==Q.rear，而队满的条件是(Q.rear+1)%N==Q.front(N是数组中单元的总数)，因此，Q.rear所指向的数组单元处于未用状态。所以说，N个单元的数组所存放的循环队列最大长度是N-1。 4.简述堆的删除算法，其删除的是那个值？ 答：堆的删除算法：首先，移除根节点的元素（并把根节点作为当前结点）比较当前结点的两个孩子结点的元素大小，把较大的那个元素移给当前结点，接着把被移除元素的孩子结点作为当前结点，并再比较当前结点的孩子的大小，以此循环，直到最后一个叶子结点的值大于或等于当前结点的孩子结点或孩子结点的位置超过了树中元素的个数，则退出循环。最后把最后叶子结点的元素移给当前结点。 在堆的算法里面，删除的值为根值。 5.线索二叉树中，什么是线索，它是否唯一？可有根据什么顺序得到？ 中南大学现代远程教育课程考试复习题及参考答案 《钢结构设计原理》 一、问答题 1.钢结构具有哪些特点？ 2.钢结构的合理应用范围是什么？ 3.钢结构对材料性能有哪些要求？ 4.钢材的主要机械性能指标是什么？各由什么试验得到？ 5.影响钢材性能的主要因素是什么？ 6.什么是钢材的疲劳？影响钢材疲劳的主要因素有哪些？ 7.选用钢材通常应考虑哪些因素？ 8.钢结构有哪些连接方法？各有什么优缺点？ 9.焊缝可能存在的缺陷有哪些？ 10.焊缝的质量级别有几级？各有哪些具体检验要求？ 11.对接焊缝的构造要求有哪些？ 12.角焊缝的计算假定是什么？角焊缝有哪些主要构造要求？ 13.焊接残余应力和焊接残余变形是如何产生的？焊接残余应力 和焊接残余变形对结构性能有何影响？减少焊接残余应力和焊接残余变形的方法有哪些？ 14.普通螺栓连接和摩擦型高强度螺栓连接，在抗剪连接中，它们 的传力方式和破坏形式有何不同？ 15.螺栓的排列有哪些构造要求？ 16.普通螺栓连接和摩擦型高强度螺栓连接，在抗剪连接中，它们 的传力方式和破坏形式有何不同？ 17.螺栓的排列有哪些构造要求？ 18. 19.普通螺栓抗剪连接中，有可能出现哪几种破坏形式？具体设计 时，哪些破坏形式是通过计算来防止的？哪些是通过构造措施来防止的？如何防止？ 20.高强度螺栓的8.8级和10.9级代表什么含义？ 21.轴心压杆有哪些屈曲形式？ 22.在考虑实际轴心压杆的临界力时应考虑哪些初始缺陷的影 响？ 23.在计算格构式轴心受压构件的整体稳定时，对虚轴为什么要采 用换算长细比？ 24.什么叫钢梁丧失整体稳定？影响钢梁整体稳定的主要因素是 什么？提高钢梁整体稳定的有效措施是什么？ 25.什么叫钢梁丧失局部稳定？怎样验算组合钢梁翼缘和腹板的 局部稳定？ 26.压弯构件的整体稳定计算与轴心受压构件有何不同？ 27.压弯构件的局部稳定计算与轴心受压构件有何不同？ 《钢结构设计原理》复习题参考答案 二、问答题 1．钢结构具有的特点：○1钢材强度高，结构重量轻○2钢材内部组织比较均匀，有良好的塑性和韧性○3钢结构装配化程度高，施工周期短○4钢材能制造密闭性要求较高的结构 2020年结构化学复习题及答案精编版 一、 填空题（每空1 分，共 30分） 试卷中可能用到的常数：电子质量（9.110×10-31kg ）, 真空光速（2.998×108m.s -1）, 电子电荷（-1.602×10-19C ）,Planck 常量（6.626×10-34J.s ）, Bohr 半径（5.29×10-11m ）, Bohr 磁子(9.274×10-24J.T -1), Avogadro 常数(6.022×1023mol -1) 1. 导致"量子"概念引入的三个著名实验分别是 黑体辐射___, ____光电效应____ 和___氢原子光谱_______. 2. 测不准关系_____?x ? ?p x ≥ ________________。 3. 氢原子光谱实验中，波尔提出原子存在于具有确定能量的（ 稳定状态（定 态） ），此时原子不辐射能量，从（ 一个定态（E 1） ）向（另一个定态（E 2））跃迁才发射或吸收能量；光电效应实验中入射光的频率越大，则（ 能量 ）越大。 4. 按照晶体内部结构的周期性，划分出一个个大小和形状完全一样的平行六面体，以代表晶体结构的基本重复单位，叫 晶胞 。 5. 方程中，a 称为力学量算符?Skip Record If...?的 本征值 。 6. 如 果某一微观体系有多种可能状态，则由它们线性组合所得的状态也是体系的可能状态，这叫做 态叠加 原理。 7. 将多电子原子中的其它所有电子对某一个电子的排斥作用看成是球对称的，是只与径向有关的力场，这就是 中心力场 近似。 8. 原子单位中，长度的单位是一个Bohr 半径，质量的单位是一个电子的静止质量，而能量的单位为 27.2 eV 。 9. He + 离子的薛定谔方程为____?Skip Record If...? ______ ___。 10. 钠的电子组态为1s 22s 22p 63s 1，写出光谱项__2S____，光谱支项____2S 0______。 11. 给出下列分子所属点群：吡啶____C 2v ___，BF 3___D 3h ___，NO 3-_____ D 3h ___，二茂铁____D 5d _________。 12. 在C 2+，NO ，H 2+，He 2+，等分子中，存在单电子σ键的是____ H 2+____，存在三电子σ键的是______ He 2+_____，存在单电子π键的是____ NO ____，存在三电子π键的是____ C 2+__________。 13. 用分子轨道表示方法写出下列分子基态时价电子组态，键级，磁性。 O 2的价电子组态___1σg 21σu 22σg 22σu 23σg 21πu 41πg 2_（[Be 2] 3σg 21πu 41πg 2）_键级__2___磁性__顺磁性___。 NO 的价电子组态____1σ22σ23σ24σ21π45σ22π（KK1σ22σ21π43σ22π）___键级 ____2.5_______磁性________顺磁性__________。 14. d z 2sp 3杂化轨道形成______三方双锥形____________几何构型。 d 2sp 3杂化轨道形成_________正八面体形 ___________几何构型。 15. 原子轨道线性组合成分子轨道的三个原则是___对称性一致（匹配）原则____，____最大重叠原则_____和___能量相近原则_____ 16. 事实证明Li 的2s 轨道能和H 的1s 轨道有效的组成分子轨道，说明原因（对称性一致（匹配）原则 ）、（ 最大重叠原则 ）、（ 能量相近原则 ）。 ψψa A =? 数据结构考试复习题集团档案编码：[YTTR-YTPT28-YTNTL98-UYTYNN08] 复习题集 一判断题 （√）1. 在决定选取何种存储结构时，一般不考虑各结点的值如何。 （√）2. 抽象数据类型与计算机内部表示和实现无关。 （×）3. 线性表采用链式存储结构时，结点和结点内部的存储空间可以是不连续的。 （×）4. 链表的每个结点中都恰好包含一个指针。 （×）5.链表的删除算法很简单，因为当删除链中某个结点后，计算机会自动地将后续的各个单元向前移动。 （×）6. 线性表的每个结点只能是一个简单类型，而链表的每个结点可以是一个复杂类型。（×）7. 顺序表结构适宜于进行顺序存取，而链表适宜于进行随机存取。 （×）8. 线性表在物理存储空间中也一定是连续的。 （×）9. 顺序存储方式只能用于存储线性结构。 （√）10.栈是一种对所有插入、删除操作限于在表的一端进行的线性表，是一种后进先出型结构。 （√）11.对于不同的使用者，一个表结构既可以是栈，也可以是队列，也可以是线性表。（√）12.栈是一种对所有插入、删除操作限于在表的一端进行的线性表，是一种后进先出型结构。 （√）13.两个栈共享一片连续内存空间时，为提高内存利用率，减少溢出机会，应把两个栈的栈底分别设在这片内存空间的两端。 （×）14.二叉树的度为2。 （√）15.若二叉树用二叉链表作存贮结构，则在n个结点的二叉树链表中只有n—1个非空指针域。 （×）16.二叉树中每个结点的两棵子树的高度差等于1。 （√）17.用二叉链表法存储包含n个结点的二叉树，结点的2n个指针区域中有n+1个为空指针。 （√）18.具有12个结点的完全二叉树有5个度为2的结点。 （√）19.二叉树的前序遍历序列中，任意一个结点均处在其孩子结点的前面。 （×）20.在冒泡法排序中，关键值较小的元素总是向前移动，关键值较大的元素总是向后移动。 （×）21.计算机处理的对象可以分为数据和非数据两大类。[计算机处理的对象都是数据]（×）22.数据的逻辑结构与各数据元素在计算机中如何存储有关。 （×）23.算法必须用程序语言来书写。 （×）24.判断某个算法是否容易阅读是算法分析的任务之一。 （×）25.顺序表是一种有序的线性表。[任何数据结构才用顺序存储都叫顺序表] （√）26.分配给顺序表的内存单元地址必须是连续的。 （√）27.栈和队列具有相同的逻辑特性。[它们的逻辑结构都是线性表] 厦门大学网络教育2015-2016学年第二学期 《钢结构》课程复习题 一、单项选择题 1 在构件发生断裂破坏前，无明显变形的情况是 B 的典型特征。 (A)脆性破坏 (B)塑性破坏 (C)强度破坏 (D)失稳破坏 2 承重结构用钢材应保证的基本力学性能内容应是 C 。 (A)抗拉强度、伸长率 (B)抗拉强度、屈服强度、冷弯性能 (C)抗拉强度、屈服强度、伸长率 (D)屈服强度、伸长率、冷弯性能 3 当钢材具有较好的塑性时，焊接残余应力 C 。 (A)降低结构的静力强度 (B)提高结构的静力强度 (C)不影响结构的静力强度 (D)需根据实际情况确定 4 直角角焊缝的有效厚度e h 的取值为 A 。 (A)0.7f h (B)4mm (C)1.2f h (D) 1.5f h 5 轴心受压杆的强度与稳定，应分别满足 B 。 (A)f A N f A N n n ?σσ≤=≤=, (B) f A N f A N n ?σσ≤=≤=, (c) f A N f A N n ?σσ≤=≤= , (D) f A N f A N ?σσ≤=≤=, 式中，A 为杆件毛截面面积；A n 为净截面面积。 6 配置加劲肋提高梁腹板局部稳定承载力，当y w f t h 2351700>时 C 。 (A)可能发生剪切失稳，应配置横向加劲肋 (B)只可能发生弯曲失稳，应配置纵向加劲肋 (C)应同时配置纵向和横向加劲肋 (D)增加腹板厚度才是最合理的措施 7 计算格构式压弯构件的缀件时，剪力应取 C 。 (A)构件实际剪力设计值 (B)由公式235Af f V y = 计算的剪力 (C)构件实际剪力设计值或由公式85235Af f V y =计算的剪力两者中较大值 (D)由dx dM V =计算值 8 当梁上有固定较大集中荷载作用时，其作用点处应 B 。 北京大学1992 年研究生入学考试试题 考试科目：物理化学 ( 含结构化学 ) 考试时间： 2 月 16 日上午 招生专业：研究方向： 结构化学（ 40 分） 1.用速度 v＝1×109cms－1的电子进行衍射实验，若所用晶体粉末 MgO的面间距为 ?， 粉末样品到底片的距离为 2.5cm，求第 2 条衍射环纹的半径。（8 分） 2.判断下列轨道间沿 z 轴方向能否成键，如能成键，请在相应的位置上填上分子轨 道的名称。 p p z d xy d xz x p x p z d xy d xz （4 分） 3. 实验测得 HI 分子基本光带和第一泛音带的带心分别为 － 1 － 1 2230cm 和 4381cm ，求： （1）HI 的力常数；（2）HI 的光谱解离能。（原子量： H＝1，I ＝）（ 7 分） 4.判断下列分子和离子的形状和所属点群： SO32 SO 3 XeOF4 NO 2 NO 2 （5 分） 5. 已知 [Fe(CN) 6] 3-、[FeF 6] 3-络离子的磁矩分别为β、β（β为玻尔磁子）（ Fe 原子 序数＝ 26）， （1）分别计算两种络合物中心离子未成对电子数； （2）用图分别表示中心离子 d 轨道上电子排布情况； （3）两种络合物其配位体所形成的配位场是强场还是弱场？（3 分） 6.* 有一立方晶系 AB型离子晶体， A 离子半 555555,PLKNOPCVKJPKGJPFJH;L/’.IK 7. /9*632JKL[PKLP[JLH[PKLPJH[KLPJ[HKLPJ[OLJP[OI;I[OLP[OLPILOPKJ=[KLK’径 8. 为 167pm，B 离子半径为 220pm，按不等径球堆积的观点，请出：（4） B 的堆积方式； （5） A 占据 B 的什么空隙； （6） A 占据该类空隙的分数； （7）该晶体的结构基元； （8）该晶体所属点阵类型。（10分）金刚石、石墨及近年发现的球碳分子（例如足球烯，C60）是碳的三种主要同素异形体，请回答： （9）三者中何者可溶于有机试剂，理由是什么？ （10）据推测，有一种异形体存在于星际空间，而另一种异形体在死火山口被发现，说明何者在星际空间存在，何者在火山口存在，解释原因。 一．是非题 1. 数据结构(应该是抽象数据类型)可用三元式表示(D，S，P)。其中：D是数据对象，S是D上的关系，P是对D的基本操作集。(f) 2 简单地说,数据结构是带有结构的数据元素的集合。(t) 3 判断带头结点的非空循环单链表(头指针为L)中指针p所指结点是最后一个元素结点 的条件是：p->next==L。(t) 4 线性表的链式存储结构具有可直接存取表中任一元素的优点。(f) 5 线性表的顺序存储结构优于链式存储结构。(f) 6. 在单链表P指针所指结点之后插入S结点的操作是： P->next= S ; S-> next = P->next;。(f) (顺序弄反了S-> next = P->next; P->next= S ;) 7 对于插入、删除而言，线性表的链式存储优于顺序存储。(t) 8. 顺序存储方式的优点是存储密度大，且插入、删除运算效率高。(f) 9. 栈和队列是操作上受限制的线性表。(t) 10. 队列是与线性表完全不同的一种数据结构。(f) (栈和队列是操作上受限制的线性表) 11. 队列是一种操作受限的线性表，凡对数据元素的操作仅限一端进行。(f) (两端) 12. 栈和队列也是线性表。如果需要，可对它们中的任一元素进行操作。(f) ( “如果需要,可对它们中的任一元素进行操作.” 这里的意思是在O(1)的时间来读和改某个元素。比如数组的直接索引。 栈：如果需要，每一次只能对栈顶的元素进行操作 队列：如果需要，每一次只能对两端，或者只能对队列头的元素进行操作。) 13. 栈是限定仅在表头进行插入和表尾进行删除运算的线性表。(f) 14. 二叉树中每个结点有两个子结点，而对一般的树，则无此限制，所以，二叉树是树的特殊情形。(f) (二叉树和树相互独立) 15 二叉树是一棵结点的度最大为二的树。(f) (二叉树和树相互独立) 16 赫夫曼树中结点个数一定是奇数。(t) 17 在二叉树的中序遍历序列中，任意一个结点均处在其左孩子结点的后面。(t) (LDR) 18 假设B是一棵树，B′是对应的二叉树。则B的后根遍历相当于B′的后序遍历。(f) (后根遍历相当于中序遍历) 19. 通常，二叉树的第i层上有2i-1个结点。(f) (应该为1~2i-1个) 20. 中序线索二叉树的优点是便于在中序下查找直接前驱结点和直接后继结点。(t) 21 二叉树的先序遍历序列中，任意一个结点均处在其孩子结点的前面。(t) 22 由树结点的先根序列和后根序列可以唯一地确定一棵树。(t) 23 邻接多重表可以用以表示无向图，也可用以表示有向图。(f) (只能表示无向图，有向图用十字链表) 24 可从任意有向图中得到关于所有顶点的拓扑次序。(f) (带环图没有) 25 有向图的十字链表是将邻接表和逆邻接表合二为一的链表表示形式。(t) 1. 钢结构计算的两种极限状态是承载能力极限状态和正常使用极限状态。 2. 钢结构具有轻质高强、材质均匀，韧性和塑性良好、装配程度高，施工周期短、密闭性好、耐热不耐火、易锈蚀。等特点。 3. 钢材的破坏形式有塑性破坏和脆性破坏。 4. 影响钢材性能的主要因素有化学成分、钢材缺陷、冶炼，浇注，轧制、钢材硬化、温度、应力集中、残余应力、重复荷载作用 5. 影响钢材疲劳的主要因素有应力集中、应力幅（对焊接结构）或应力比（对非焊接结构）、应力循环次数 6. 建筑钢材的主要机械性能指标是屈服点、抗拉强度、伸长率、冲击韧性、冷 弯性能。 7. 钢结构的连接方法有焊接连接、铆钉连接、螺栓连接。 8. 角焊缝的计算长度不得小于8h f，也不得小于40mm 。 侧面角焊缝承受静载时，其计算长度不宜大于60 h f。 9.普通螺栓抗剪连接中，其破坏有五种可能的形式，即螺栓剪坏、孔壁挤压坏、构件被拉断、端部钢板被剪坏、螺栓弯曲破坏。 10. 高强度螺栓预拉力设计值与螺栓材质和螺栓有效面积有关。 11. 轴心压杆可能的屈曲形式有弯曲屈曲、扭转屈曲、弯扭屈曲 12. 轴心受压构件的稳定系数 与残余应力、初弯曲和初偏心和长细比有关。 13. 提高钢梁整体稳定性的有效途径是加强受压翼缘、和增加侧向支承点。 14. 影响钢梁整体稳定的主要因素有荷载类型、荷载作用点位置、梁的截面形式、 侧向支承点的位置和距离、梁端支承条件。 15.焊接组合工字梁，翼缘的局部稳定常采用限制宽厚比、的方法来保 证，而腹板的局部稳定则常采用设置加劲肋的方法来解决。一、问答题 1钢结构具有哪些特点？1．钢结构具有的特点：○1钢材强度高，结构重量轻○2钢材内部组织比较均匀，有良好的塑性和韧性○3钢结构装配化程度高，施工周期短○4钢材能制造密闭性要求较高的结构○5钢结构耐热，但不耐火○6钢结构易锈蚀，维护费用大。 2钢结构的合理应用范围是什么？○1重型厂房结构○2大跨度房屋的屋盖结构○3高层及多层建筑○4轻型钢结构○5塔桅结构○6板壳结构○7桥梁结构○8移动式结构 3钢结构对材料性能有哪些要求？钢结构对材料性能的要求：○1较高的抗拉强度f u 和屈服点f y○2较好的塑性、韧性及耐疲劳性能○3良好的加工性能 4钢材的主要机械性能指标是什么？各由什么试验得到？是屈服点、抗拉强 度、伸长率、冲击韧性、冷弯性能。其中屈服点、抗拉强度和伸长率由一次静力单向均匀拉伸试验得到；冷弯性能是由冷弯试验显示出来；冲击韧性是由冲击试验使试件断裂来测定。 5影响钢材性能的主要因素是什么？影响钢材性能的主要因素有：○1化学成分○2钢材缺陷○3冶炼，浇注，轧制○4钢材硬化○5温度○6应力集中○7残余应力○8重复荷载作用6什么是钢材的疲劳？影响钢材疲劳的主要因素有哪些？钢材在连续反复荷 载作用下，当应力还低于钢材的抗拉强度，甚至还低于屈服点时也会发生断裂破坏，这种现象称为钢材的疲劳或疲劳破坏。影响钢材疲劳的主要因素是应力集中、应力幅（对焊接结构）或应力比（对非焊接结构）以及应力循环次数。 7选用钢材通常应考虑哪些因素？选用钢材通常考虑的因素有：○1结构的重要性○2荷载特征○3连接方法○4结构的工作环境温度○5结构的受力性质 8钢结构有哪些连接方法？各有什么优缺点？钢结构常用的连接方法有：焊接连接、铆钉连接和螺栓连接三种。 焊接的优点：○1不需打孔，省工省时；○2任何形状的构件可直接连接，连接构造方便；○3 气密性、水密性好，结构刚度较大，整体性能较好。 焊接的缺点:○1焊缝附近有热影响区，材质变脆；○2焊接的残余应力使结构易发生脆性破 结构化学复习题 一．选择题 1. 比较 2O 和 2O + 结构可以知道 （ C ） A. 2O 是单重态 ; B ．2O +是三重态 ; C ．2O 比2O + 更稳定 ; D ．2O + 比2O 结合能大 2. 平面共轭分子的π型分子轨道（ B ） A.是双重简并的.; B ．对分子平面是反对称的; C.是中心对称的; D ．参与共轭的原子必须是偶数. 3. 22H O 和22C H 各属什么点群？（ B ） A.,h h D D ∞∞ ; B ．2,h C D ∞ ; C ．,h D C ν∞∞ ; D ．,h D D ν∞∞ ; Ｅ22,h C C 4. 下列分子中哪一个有极性而无旋光性？（ B ） A.乙烯 ; B.顺二卤乙烯 ; C 反二卤乙烯; D.乙烷（部分交错）; Ｅ. 乙炔 5. 实验测得Fe （H 2O ）6的磁矩为5.3μ.B,则此配合物中央离子中未成对电子数为（ C ） A. 2 ; B ．3 ; C ．4 ; D ．5. 6. 波函数归一化的表达式是 ( C ) A. 2 d 0ψ τ=? ; B.2d 1ψτ>? ; C. 2d 1ψτ=? ; D.2 d 1ψτ?? ;D ． 0?d d H E ψψτ ψψτ ** ≥?? 9. He +体系321ψ的径向节面数为：（ D ） A ． 4 B. 1 C. 2 D. 0 10. 分子的三重态意味着分子中 （ C ） A.有一个未成对电子; B.有两个未成对电子; C.有两个自旋相同的未成对电子; D.有三对未成对电子． 11. 下列算符不可对易的是 ( C ) A.∧ ∧y x 和 ; B y x ????和 ; C ．?x p x i x ∧?=?h 和 ; D ．x p y ∧∧和 12. 在关于一维势箱中运动粒子的()x ψ和2 ()x ψ的下列说法中，不正确的是 ( B ) A. ()x ψ为粒子运动的状态函数;B. 2 ()x ψ表示粒子出现的概率随x 的变化情况;A C . ()x ψ可以大于或小于零, 2 ()x ψ无正、负之分; D.当n x ∞→,2 x ψ图像中的峰会多而密集,连成一片,表明粒子在0 2005年－2006学年第二学期“数据结构”考试试题（A）姓名学号(序号)_答案隐藏班号 要求：所有的题目的解答均写在答题纸上（每张答题纸上要写清晰姓名、班号和学号），需写清晰题目的序号。每张答题纸都要写上姓名和序号。 一、单项选择题（每小题2分，共20分） 1．数据的运算a 。 A.效率与采用何种存储结构有关 B.是根据存储结构来定义的 C.有算术运算和关系运算两大类 D.必须用程序设计语言来描述 答：A。 2.链表不具备的特点是 a 。 A.可随机访问任一结点 B.插入删除不需要移动元素 C.不必事先估计存储空间 D.所需空间与其长度成正比 答：参见本节要点3。本题答案为：A。 3.在顺序表中删除一个元素的时间复杂度为 c 。 A.O(1) B.O(log2n) C.O(n) D.O(n2) 答：C。 4．以下线性表的存储结构中具有随机存取功能的是d 。 A.不带头结点的单链表 B.带头结点的单链表 C.循环双链表 D.顺序表 解D。 5.一个栈的进栈序列是a，b，c，d，e，则栈的不可能的输出序列是 c 。A.edcba B.decba C.dceab D.abcde 答：C。 6.循环队列qu的队空条件是 d 。 A. (qu.rear+1)%MaxSize==(qu.front+1)%MaxSize B. (qu.rear+1)%MaxSize==qu.front+1 C.(qu.rear+1)%MaxSize==qu.front D.qu.rear==qu.front 答：D。 7.两个串相等必有串长度相等且 b 。 A.串的各位置字符任意 B.串中各位置字符均对应相等 C.两个串含有相同的字符 D.两个所含字符任意 答：B。 8.用直接插入排序对下面四个序列进行递增排序，元素比较次数最少的是 c 。 A.94,32,40,90,80,46,21,69 B.32,40,21,46,69,94,90,80 C.21,32,46,40,80,69,90,94 D.90,69,80,46,21,32,94,40 答：C。 9.以下序列不是堆（大根或小根）的是 d 。 A.{100,85,98,77,80,60,82,40,20,10,66} B.{100,98,85,82,80,77,66,60,40,20,10} C.{10,20,40,60,66,77,80,82,85,98,100} D.{100,85,40,77,80,60,66,98,82,10,20} 1首先提出能量量子化假定的科学家是： ( ) (A) Einstein (B) Bohr (C) Schrodinger (D) Planck 1 下列算符中，哪些不是线性算符( ) A ?2 B i d dx C x D sin 2考虑电子的自旋, 氢原子n=2的简并波函数有( )种 A3 B 9 C 4 D 1 3 关于四个量子数n 、l 、m 、m s ，下列叙述正确的是: ( ) A ．由实验测定的 B ．解氢原子薛定谔方程得到的: C ．解氢原子薛定谔方程得到n 、l 、m ．由电子自旋假设引入m s D ．自旋假设引入的 4 氢原子3d 状态轨道角动量沿磁场方向的分量最大值是( ) A.5h B.4h C.3h D.2h 5 氢原子ψ321状态的角动量大小是( ) A 3 η B 2 η C 1 η D 6 η 6 H 2+的H ?= 21?2- a r 1 - b r 1 +R 1， 此种形式的书写没有采用下列哪种方法： () (A) 中心力场近似 (B) 单电子近似 (C) 原子单位制 (D) 波恩-奥本海默近似 7 对于"分子轨道"的定义，下列叙述中正确的是：() (A) 分子中电子在空间运动的波函数 (B) 分子中单个电子空间运动的波函数 (C) 分子空间运动的轨道 (D) 原子轨道线性组合成的新轨道 8 类氢原子体系ψ432的总节面数为() A 4 B 1 C 3 D 0 9 下列分子键长次序正确的是: ( ) A.OF-> OF> OF+ B. OF > OF - > OF + C. OF +> OF> OF - D. OF > OF + > OF - 10 以Z 轴为键轴，按对称性匹配原则，下列那对原子轨道不能组成分子轨道： A.s dz2 B. s dxy C. dyz dyz D. y p y p 数据结构基础及深入及考试 复习资料 习题及实验参考答案见附录 结论 1、数据的逻辑结构是指数据元素之间的逻辑关系。即从逻辑关系上描述数据，它与数据的存储无关，是独立于计算机的。 2、数据的物理结构亦称存储结构，是数据的逻辑结构在计算机存储器内的表示（或映像）。它依赖于计算机。存储结构可分为4大类：顺序、链式、索引、散列 3、抽象数据类型：由用户定义，用以表示应用问题的数据模型。它由基本的数据类型构成，并包括一组相关的服务（或称操作）。它与数据类型实质上是一个概念，但其特征是使用与实现分离，实行封装和信息隐蔽（独立于计算机）。 4、算法：是对特定问题求解步骤的一种描述，它是指令的有限序列，是一系列输入转换为输出的计算步骤。 5、在数据结构中，从逻辑上可以把数据结构分成（ C ） A、动态结构和表态结构 B、紧凑结构和非紧凑结构 C、线性结构和非线性结构 D、内部结构和外部结构 6、算法的时间复杂度取决于（ A ） A、问题的规模 B、待处理数据的初态 C、问题的规模和待处理数据的初态 线性表 1、线性表的存储结构包括顺序存储结构和链式存储结构两种。 2、表长为n的顺序存储的线性表，当在任何位置上插入或删除一个元素的概率相等时，插入一个元素所需移动元素的平均次数为（ E ），删除一个元素需要移动的元素的个数为（ A ）。 A、(n-1)/2 B、n C、n+1 D、n-1 E、n/2 F、(n+1)/2 G、(n-2)/2 3、“线性表的逻辑顺序与存储顺序总是一致的。”这个结论是（ B ） A、正确的 B、错误的 C、不一定，与具体的结构有关 4、线性表采用链式存储结构时，要求内存中可用存储单元的地址（ D ） A、必须是连续的 B、部分地址必须是连续的C一定是不连续的D连续或不连续都可以 5、带头结点的单链表为空的判定条件是（ B ） A、head==NULL B、head->next==NULL C、head->next=head D、head!=NULL 6、不带头结点的单链表head为空的判定条件是（ A ） A、head==NULL B、head->next==NULL C、head->next=head D、head!=NULL 7、非空的循环单链表head的尾结点P满足（ C ） A、p->next==NULL B、p==NULL C、p->next==head D、p==head 8、在一个具有n个结点的有序单链表中插入一个新结点并仍然有序的时间复杂度是（ B ） A、O(1) B、O(n) C、O(n2) D、O(nlog2n) 9、在一个单链表中，若删除p所指结点的后继结点，则执行（ A ） 习题5 一、填空题 1能量为100eV 的自由电子的德布罗依波波长为 cm 。 2、氢原子的一个主量子数为n=3的状态有 个简并态。 3、He 原子的哈密顿算符为 4、氢原子的3Px 状态的能量为 eV 。角动量为 角动量在磁场方向的分量为 ；它有 个径向节面， 个角度节面。 5、氟原子的基态光谱项为 6、与氢原子的基态能量相同的Li 2+ 的状态为 二、计算题 一维势箱基态l x l πψsin 2=，计算在2l 附近和势箱左端1/4区域内粒子出现的几率。 三、 简答题 计算环烯丙基自由基的HMO 轨道能量。写出HMO 行列式；求出轨道能级和离域能；比较它的阴离子和阳离子哪个键能大。 四、 简答题 求六水合钴（钴2价）离子的磁矩（以玻尔磁子表示）、CFSE ，预测离子颜色，已知其紫外可见光谱在1075纳米有最大吸收，求分裂能（以波数表示）。 五、 简答题 金属镍为A1型结构，原子间最近接触间距为2.482m 1010-?，计算它的晶胞参数和理论密度。 六、简答题 3CaTiO 结晶是pm a 380=的立方单位晶胞，结晶密度4.103/cm g ，相对分子质量为 135.98，求单位晶胞所含分子数，若设钛在立方单位晶胞的中心，写出各原子的分数坐标。 七、名词解释 1、原子轨道；分子轨道；杂化轨道； 2、电子填充三原则；杂化轨道三原则；LCAO-MO 三原则 习题5参考答案 一、 1．8 10225.1-?； 2．9; 3．() 12 2221222212222?r e r e r e m H +--?+?-= 。; 4．6.139 1 ?- ； 2；不确定；1；1。；． 5．2/32 P ；．6．3S ；3P ；3d ； 二、 在2/l 的几率即几率密度=;22sin 2222 l l l l l =?=?? ? ??πψ ππππ21 412sin 241sin 24/0 2 4/0-=?? ????-=??? ??=?l L l x l l l dx l x l P 三、 βα21+=E βα-==32E E β-=离域E , βπ2-=阴，E , βπ4-=阳，E ，可见阳离子键能大。 四、 ()()=+=+=B B n n μμμ2332 3.87B μ；CFSE=Dq 8- 1 7 930210107511 --=?= = ?cm cm λ ；未落在可见区，离子为无色。 五、 A1型结构,24a r = m r 210492.210÷?=-,m a 1010524.3-?= () 3 323 3331095.81002.61071.584--??=????==m kg a N a NM A ρ 六、 1、198 .1351002.61.4)108.3(23 8=????==-M N V N A ρ 2、如设Ti 为中心位置：)2 1 ,21, 21(Ti ；则Ca 应在顶角位置：Ca(0,0,0)；O 在面心，)2 1,0,21)(21,21,0)(0,21,21(:O数据结构复习题(附答案)
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