树脂塞孔板控制要求
树脂塞孔操作指引
树脂塞孔操作指引1、接触板件必须戴手套作业，板件搬运过程中必须隔胶片或插架运输；2、批量板件，全程严格控制擦花发生3、工序明确责任人，主管为第一责任人；4、板件异常通知工序主管、品质工程师、工艺人员进行处理；目的：规范生产线操作，指导生产操作合理的操作模版，确保在线制作板件品质。
权责：1、生产部：负责执行生产操作、药品添加、工艺参数控制以及设备保养。
2、品质部：负责稽核生产部是否按文件操作以及品质的确认。
3、化验室：负责对药水的化验分析，提供准确的分析值。
4 、工艺部：负责生产工艺的制定、工艺维护以及在线制作的监督。
5 、计划部：负责生产进度的安排，以及外发加工进度工序操作指引开料开料时戴手套作业，轻拿轻放，避免擦花一次钻孔1、0、3mm树脂孔使用新刀钻孔，按每支刀1500孔控制2、钻孔操作参数按正常双面板制作3、加强自检，避免漏钻、断刀、板件移位钻偏等异常IQC1、核对孔径表，保证孔径在要求范围之内2、检验板件有无漏钻、披风、毛刺等异常沉铜1、前处理磨板纵横各磨板一次；速度2、5m/min，磨刷压力2、1-2、3A2、沉铜前化验室对所有药水进行化验，调整在标准范围之内3、板件背光达到9、0级以上4、沉铜后板件在4小时内完成板电，并采用养板缸搬运至板电板电1、采用20ASF*60min一次性将孔铜镀之0、8mil2、板电作业时避免手触及到板内，防止手指、手套印3、板电后切片确认孔铜，要求单点最小18um，平均20um以上4、板电后记录面铜厚度，以便后续板电参数作参考树脂塞孔1、1、物料准备：塞孔前6小时将使用树脂开盖放入洁净房，以达到树脂与作业环境平衡；塞孔铝片开窗采用比树脂孔径单边大6mil；垫板厚度大于2、0mm，需要塞孔的区域进行铣空处理，有利于板子塞孔时导气；2、树脂不需搅拌、不需加开油水3、采用半自动丝印机塞孔，刮刀硬度大于70度，速度从10mm/sec调整，避免速度过快导致下油少、气泡产生4、塞孔后静止1-2H，使孔内气泡流出5、树脂固化温度：采用分段固化80*15min+120*20min；禁止采用高温烘烤，以防树脂烤死难以打磨6、塞孔效果要求树脂饱满，两面冒树脂；塞孔标准效果图请参照《树脂塞孔跟进报告》7、塞孔时争取一次性塞好，因树脂塞孔板不易返工打磨1、采用人工机械打磨，使用800#或180#砂纸作业2、打磨效果要求树脂孔平整用手触摸无凹凸感3、打磨标准、效果图请参照《树脂塞孔跟进报告》检验树脂塞孔是否饱满方式取2-3PNL板件，经沉铜前处理后按双面板流程沉铜，沉铜后检验板件树脂塞孔孔；1、有凹坑代表树脂塞孔不饱满或有气泡；2、树脂孔表面全部被金属铜覆盖代表塞孔符合要求二次钻孔钻出元件孔等通孔，按常规钻孔操作IQC1、核对孔径表，保证孔径在要求范围之内2、检验板件有无漏钻、披风、毛刺等异常沉铜板电1、沉铜按正常双面板件生产，不能过除胶渣2、二次板电在基于一次性板电面铜基础上作参考；如面铜低于2 OZ，则采用20ASF*30min；大于2 OZ则20*15min图形转移按正常板件制作，生产时各生产设备工艺参数控制在标准范围之内，同时注意曝光能量、菲林检查频率，台面及麦拉等清洁图像电镀1、图镀参数按照19ASF*60min2、图镀时测量电流并记录3、确认孔铜蚀刻参照二次板电后面铜，正常蚀刻作业蚀刻QC按照常规检查中测阻焊板件为单面阻焊（C/S面），阻焊检验标准为阻焊要求厚，不允许阻焊发黄、假性露铜等品质异常文字按照常规制作沉金QC按照常规检验标准成型按照常规制作测试FQCFQA包装生产异常记录：1、2、3、编制：曹宝龙审核：批准：。
ipc树脂塞孔标准
ipc树脂塞孔标准IPC树脂塞孔标准(IPC Resin Plug Hole Standard)是一种用于评估电子组件表面喷涂液或转印标识的质量控制标准。
这个标准被IPC 组织制定，旨在提供一种测量电子组件塞孔质量的方法，以确保塞孔的完整性和可靠性。
本文将就IPC树脂塞孔标准及其应用进行详细介绍，以增加人们对该标准的了解。
IPC树脂塞孔标准主要针对电子组件表面的塞孔进行评估。
塞孔是多层印刷电路板上的钻孔孔径，被用于连接电子元件和印刷电路板。
它扮演着关键的连接角色，因此其质量具有重要意义。
IPC树脂塞孔标准主要涉及针对塞孔开洞质量的评估方法、指标和要求，以保证塞孔的质量符合标准要求。
IPC树脂塞孔标准的制定是为了解决电子组件表面塞孔质量问题，特别是塞孔直径大小、形状和表面涂布的一致性。
树脂塞孔一般是由特定的树脂材料制成，通过注塑或浸涂等方式填充在钻孔孔径中。
在电子组件制造过程中，树脂塞孔的质量问题容易导致电子组件的失效或不稳定性，从而影响整个电子产品的质量和可靠性。
IPC树脂塞孔标准对于树脂塞孔的质量评估主要包括以下几个方面：塞孔的几何形状、直径和深度的测量、树脂填充的一致性评估、表面涂布的均匀性和精度、环形电致迁移的检查等。
根据IPC树脂塞孔标准，塞孔的几何形状应符合一定的规范，例如直径应处于一定的公差范围内，深度也应符合一定的要求。
此外，树脂填充的一致性也是评估的关键指标之一，要求填充的树脂应在塞孔中形成一个均匀、连续的层。
IPC树脂塞孔标准的应用广泛而深入。
首先，对于电子组件制造商来说，严格遵循IPC树脂塞孔标准能够提高电子组件的质量和可靠性。
不合格的塞孔可能导致电子组件的失效，而遵循IPC标准可以确保填充效果良好且稳定。
其次，对于电子产品设计人员来说，了解IPC树脂塞孔标准能够帮助其选择和设计合适的塞孔规格和形状，以提高整个产品的可靠性和稳定性。
此外，对于电子产品制造过程的质量控制人员来说，也需要熟悉IPC树脂塞孔标准，以检查和评估填充效果和表面涂布的质量。
真空树脂塞孔机知识
真空树脂塞孔知识培训一、概述：讲述真空树脂塞孔基本操作及要求。
二、真空树脂塞孔板生产流程：磨板→包蓝胶→尺寸确认→塞孔参数设置→真空塞孔→检查1→刮板→撕蓝胶→检查2→固化三、真空树脂塞孔具体步骤操作及要求：1、磨板要求：关喷砂段，开摇摆水洗，防止棕刚玉堵孔造成树脂塞孔不良。
2、包蓝胶：目的：控制树脂入板边孔，防止影响后工序生产。
方法：用蓝胶手工包三边的板边孔（挂在夹头的一边不包），蓝胶宽边对折将板两面的板边完全包住。
（先用蓝胶宽边的一半包住板的一面，然后将蓝胶对折到板的第二面包住）要求：1）蓝胶要与板贴平整，再用手压平；2）板角至距板角2-3mm区域不要包住蓝胶，方便撕蓝胶好操作。
3）切片处要用蓝胶两面包住。
包蓝胶图片演示：3、确认尺寸：目的：初步判断板与塞孔头尺寸是否匹配，防止其尺寸不符合造成塞孔不良。
要求：板的宽度要比塞孔头尺寸大，塞孔区域尺寸要比塞孔头尺寸小。
如不能满足此要求的任何一个，则必须更换塞孔头或调整挂板方向。
方法：通过板与喷头比对，观察两者尺寸是否相符，可将板挂在机器上，然后将喷头在板上夹一下留下树脂更直观的判断。
图片分析：OK 板的宽度要比塞孔头尺寸大NG 板的宽度要比塞孔头尺寸小备注：目前有16”、18”、21”、24”几种规格的塞孔头4、塞孔参数设置1）进入设置画面：点击“VCP1”，再电击“工艺”，可进入塞孔参数设置画面。
参数设置画面：2）相关参数：设备参数范围及实际生产参数控制如下3）重点参数控制要求A、影响塞孔效果的主要参数是塞孔前方油墨压力2、塞孔后方油墨压力2、横动塞孔头下移速度（即参数表中红色部分）。
B、根据板厚、孔径不同，此参数设置方向：备注：对于不同的板，以上是设置塞孔参数的一个方向，可作为参照，具体可参考《丝印阻焊工艺参数表》，针对不同板厚、不同最小孔径的板，需先做首板确认塞孔饱满方可批量生产。
C、塞孔方式分类：单面塞孔：树脂孔两面相通的板，因此大部分板均要按此方法塞孔。
高厚径比多种孔径选择性树脂塞孔工艺研究
高厚径比多种孔径选择性树脂塞孔工艺研究刘秋华;牟冬;方庆玲;丁杨;罗琳;许梦【摘要】This article shows PCB resin-plughole technology, using screen-printing technique, which mainly relfected in several aspects such as selection of squeegee, design of plughole template, optimization of squeegee parameters and cure parameters, etc. By applying these techniques, our company realized high aspect ratio of PCB resin-plughole, while no bubbles and depressions, in the range of pore size from 0.15mmto 0.60mm. And these technologies have been tested by experiments that followed.%文章通过选择合适的刮胶、设计树脂塞孔模板、优化刮印及固化参数，利用丝网印刷技术进行电路板树脂塞孔的制作技巧。
通过应用这些技巧实现了0.15mm~0.60mm孔径范围内高厚径比孔的无空洞、无凹陷塞孔。
并对这些技术进行了实验验证。
【期刊名称】《印制电路信息》【年(卷),期】2015(000)007【总页数】5页(P28-31,44)【关键词】高厚径比;多孔径;选择性树脂塞孔;塞孔模板;塞孔刮胶【作者】刘秋华;牟冬;方庆玲;丁杨;罗琳;许梦【作者单位】江南计算技术研究所，江苏无锡 214083;江南计算技术研究所，江苏无锡 214083;江南计算技术研究所，江苏无锡 214083;江南计算技术研究所，江苏无锡 214083;江南计算技术研究所，江苏无锡 214083;江南计算技术研究所，江苏无锡 214083【正文语种】中文【中图分类】TN41传统多层印制电路板的垂直互连主要通过过孔进行导通互连，过孔互连可靠是多层印制板长期稳定运行的关键。
树脂塞孔工艺技术的研发
树脂塞孔工艺技术的研发赵志平;周刚【摘要】文章概述了树脂塞孔后直接进行压合的工艺流程和主要工艺参数,通过实验对树脂塞孔范围进行评估与界定.通过研究开发树脂塞孔工艺,拓展了公司的产品范围和结构,提升了工艺制造水平.【期刊名称】《印制电路信息》【年(卷),期】2010(000)002【总页数】5页(P31-34,52)【关键词】树脂塞孔;饱满度;气泡控制;范围界定【作者】赵志平;周刚【作者单位】惠州中京电子科技股份有限公司,广东,惠州,516008;惠州中京电子科技股份有限公司,广东,惠州,516008【正文语种】中文【中图分类】TN41随着电子信息技术的发展，电子产品朝轻量化、微型化、高速化方向发展，对印制线路板提出了更高的要求，高密度连接（HDI）技术的时代，线宽与线距等将无可避免往愈小愈密的趋势发展，也因而衍生出不同以往形态的PCB结构，如Via on Pad、Stack Via 等等（图1），在此前提下内层埋孔通常被要求完全填满并研磨平整以增加外层的布线面积，HDI树脂塞孔工艺技术应运而生。
树脂塞孔作为HDI中比较新，并决定未来HDI趋势走向的一种新工艺，其发展程度反映了一个公司HDI的整体制作水平，同时也是各厂家极为保密的一项工艺技术。
1 树脂塞孔缘由树脂塞孔是积层法HDI板制程中不可缺少的一部分。
在外层加工前，次外层的埋孔需要靠压合时的半固化片或RCC来填充。
由于半固化片或RCC中的树脂含量有限，当遇到内层芯板较厚、孔径较大、埋孔较多的情况时，半固化片或RCC在填充的同时会在板面上留下凹痕（图2）。
这种情况会对后工序加工产生较大的影响，一方面是对外层线路的影响，外层走线若恰好经过凹陷处，会造成线路缺口短路等缺陷；另一方面是板面不平整，介质层厚度不均匀会对阻抗值产生影响，并且影响了传输讯号的完整性。
由此可见，积层法HDI板的树脂塞孔工艺是决定HDI板质量水平的重要因素之一。
2 研发目的及意义通过实验研发找到树脂塞孔后直接进行压合的树脂塞孔工艺流程及参数，对HDI板树脂塞孔的内层芯板厚度进行界定。
pcb树脂塞孔时孔极限尺寸
pcb树脂塞孔时孔极限尺寸当设计和制造印刷电路板（PCB）时，树脂塞孔是一个常见的步骤。
树脂塞孔是指在PCB上预先布置孔，然后用树脂填充孔。
这个过程可以提高PCB的可靠性和耐久性。
然而，如果不正确地进行树脂塞孔，可能会导致孔极限尺寸问题。
首先，让我们了解一下什么是树脂塞孔的孔极限尺寸。
在PCB设计中，每个孔都有一个允许的直径范围。
孔极限尺寸是指可接受的最小和最大直径范围。
如果孔的直径小于最小尺寸或大于最大尺寸，可能会导致电路板造成损坏或失效。
正如前面提到的，正确使用树脂填充是至关重要的。
树脂填充是用于填充PCB孔的耐热树脂材料。
填充树脂的主要目的是提高IC引脚和外部连接之间的热传导效率，并提供较好的机械强度和电气隔离性。
为了确保树脂塞孔的质量，需要了解孔极限尺寸的要求。
首先，我们需要确保树脂填充的孔直径不小于最小尺寸。
这是为了确保树脂能够完全填充孔并形成牢固的连接。
如果孔直径小于最小尺寸，树脂可能无法完全填充孔，导致连接不稳定或电气隔离性降低。
另一方面，孔直径也不能超过最大尺寸。
如果孔直径超过最大尺寸，树脂可能无法完全填充孔，导致树脂中出现气泡或缺陷。
这可能会导致电路板短路或其他问题。
在确定孔极限尺寸时，还需要考虑一些其他因素。
例如，树脂的流动性和温度对孔极限尺寸的要求也有影响。
如果树脂的流动性较差，可能需要增加孔的直径以确保充分填充。
相反，如果树脂的流动性较好，孔的直径可以略微减小。
此外，温度也会对孔极限尺寸产生影响。
在高温条件下，树脂可能会膨胀，这会导致孔直径变大。
因此，我们需要根据实际应用和工作温度来确定孔极限尺寸。
综上所述，正确理解和掌握树脂塞孔的孔极限尺寸是非常重要的。
在进行PCB设计和制造时，我们应该严格遵循相应的标准和规范，以确保树脂填充的质量和性能。
除了考虑孔的直径范围外，我们还应该考虑树脂的流动性和温度对孔极限尺寸的要求。
只有这样，我们才能制造出高质量和可靠的PCB。
树脂塞孔
Ａｂｓｔｒａｃｔ：Ａｓ ａ ｋｅｙ ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ ｄｕｒｉｎｇ ｔｈｅ ｐｒｏｃｅｓｓ ｏｆ ｐｒｏｄｕｃｉｎｇ ｔｈｅ ＨＤＩ ｂｏａｒｄ，ｔｈｅ ｒｅｓｉｎ ｈｏｌｅ ｐｌｕｇｇｉｎｇ ａｒｔ
ｐｌａｙｓ ｄｏｍｉｎａｎｔ ｒｏｌｅｓ ｉｎ ｅｘｅｃｕｔｉｏｎ ｏｆ ｔｈｅ ｆｏｌｌｏｗｉｎｇ ｗｏｒｋｉｎｇ ｐｒｏｃｅｄｕｒｅｓ．Ｉｎ ｔｈｉｓ ｐａｐｅｒ，ａ ｓｕｍｍａｒｙ
Ｒｅｓｉｎ ｈｏｌｅ ｐｌｕｇｇｉｎｇ
树脂塞孔
Ｐａｇｅ Ｃｏｄｅ：Ｓ－０７ １
黄强根 江南计算技术研究所２ １４０８３
ＴＥＬ：０５１０—８５１５５２４８ Ｅ—ｍａｉ １：ｆｉｆｉ０９９＠ｓｉｎａ．ｔｏｍ
作者简介： 黄强根 ２００１年毕业于南京工业大学化工学院，’毕业后即从事ＰＣＢ工艺研 究工作。）
摘要：树脂塞孔作为ＨＤＩ板制造过程中关键的一项技术，其成功与否将直接影响到后续工序的制作， 本文简单介绍了塞孔及相关方面的一些知识。 关键词：塞孔树脂研磨网印
中间交接处都会出现台阶，这在很大程度上会影响塞孔的效果，而且也是油墨气泡易藏处。
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图７
图８
图７、图８为研磨时孔口没有磨平，使孔口有一定的凹陷，这对后续做细线路是致命的。
图９
图１０
图９、图１０研磨后孔口有一个好的平整度；油墨中不夹带气泡，。
图１ｌ
图ＩＩ为６ ３．５ｍｍ、①０．３ｍｍ的孔经孔化、电镀后塞孔的情况，厚径比达到了１４：１，能够一刀塞满并 不夹带气泡，对于单孔来说相对要容易点，但要在大的板面（如２０×２２”），孔密度很高的情况下 要做到所有的孔都能塞到这种程度，还是有一点难度的。
பைடு நூலகம்
３．２．工艺流程 ３．２．１前处理微蚀增加孔壁粗糙度，加强油墨和孔壁的结合力 ３．２．２塞孔塞孔前必须要保证孔内洁净、干燥，塞孔时注意的是尽量避免带入气泡，若夹带气泡 则要把油墨回收进行脱泡处理。如果是因为较高的厚径比而影响到塞孔的效果，使用真空台面会有 助于提升塞孔能力，但在吸真空时不能吸得太厉害，否则把印刷面的油墨吸下来就会造成孔口的凹 陷。 ３．２．３固化根据油墨的不同，一种是感光型，塞孔后用低温感光固化的方式固化，使油墨中的挥 发物初步固化，然后用热烘烤的方式作后固化，这样挥发物就无法在树脂中让气泡长大，因此就会 控制在固化时产生气泡；另一种是热固型的，一般起始用较低的温度烘烤以排除挥发物，当硬度达 到一定程度时再进行后固化。 ３．２．４研磨 不论哪种塞孔方式，塞完孔之后都需要研磨。研磨的好坏对后续影响很大，树脂研磨 一般常用的是陶瓷辊，它的整平效果很好，但成本很高；另一种常用的就是砂带研磨，对去除塞孔 后表面残留树脂的效果也很好，研磨后板面的平整度也能达到后续工序的要求。为了相对容易的研 磨树脂，有些厂家会采用两段固化的方式，在油墨硬度达到一定程度（比如４Ｈ）但没有完全固化时
树脂塞孔操作指引
树脂塞孔操作指引1、接触板件必须戴手套作业，板件搬运过程中必须隔胶片或插架运输；2、批量板件，全程严格控制擦花发生3、工序明确责任人，主管为第一责任人；4、板件异常通知工序主管、品质工程师、工艺人员进行处理；目的：规范生产线操作，指导生产操作合理的操作模版，确保在线制作板件品质。
权责：1、生产部：负责执行生产操作、药品添加、工艺参数控制以及设备保养。
2、品质部：负责稽核生产部是否按文件操作以及品质的确认。
3、化验室：负责对药水的化验分析，提供准确的分析值。
4、工艺部：负责生产工艺的制定、工艺维护以及在线制作的监督。
5、计划部：负责生产进度的安排，以及外发加工进度工序操作指引开料开料时戴手套作业，轻拿轻放，避免擦花一次钻孔1、0、3mni树脂孔使用新刀钻孔，按每支刀1500孔控制2、钻孔操作参数按正常双面板制作3、加强自检，避免漏钻、断刀、板件移位钻偏等异常IQC1、核对孔径表，保证孔径在要求范围之内2、检验板件有无漏钻、披风、毛刺等异常沉铜1、前处理磨板纵横各磨板一次；速度2、5m/min,磨刷压力2、1-2、3A2、沉铜前化验室对所有药水进行化验，调整在标准范围之内3、板件背光达到9、0级以上4、沉铜后板件在4小时内完成板电，并采用养板缸搬运至板电板电1、采用20ASF*60min -次性将孔铜镀之0、8mil2、板电作业时避免手触及到板内，防止手指、手套印3、板电后切片确认孔铜，要求单点最小18um,平均20um以上4、板电后记录面铜厚度，以便后续板电参数作参考树脂塞孔1、1、物料准备：塞孔前6小时将使用树脂开盖放入洁净房，以达到树脂与作业环境平衡；塞孔铝片开窗采用比树脂孔径单边大6m订；垫板厚度大于2、0mm,需要塞孔的区域进行铳空处理，有利于板子塞孔时导气；2、树脂不需搅拌、不需加开油水3、采用半自动丝印机塞孔，刮刀硬度大于70度，速度从10mm/sec调整，避免速度过快导致下油少、气泡产生4、塞孔后静止1-211,使孔内气泡流出5、树脂固化温度：采用分段固化80*15min+120*20min；禁止采用高温烘烤，以防树脂烤死难以打磨6、塞孔效果要求树脂饱满，两面冒树脂；塞孔标准效果图请参照《树脂塞孔跟进报告》7、塞孔时争取一次性塞好，因树脂塞孔板不易返工打磨1、采用人工机械打磨，使用800#或180#砂纸作业2、打磨效果要求树脂孔平整用手触摸无凹凸感3、打磨标准、效果图请参照《树脂塞孔跟进报告》检验树脂塞孔是否饱满方式取2-3PNL板件，经沉铜前处理后按双面板流程沉铜，沉铜后检验板件树脂塞孔孔；1、有凹坑代表树脂塞孔不饱满或有气泡；2、树脂孔表面全部被金属铜覆盖代表塞孔符合要求二次钻孔钻出元件孔等通孔，按常规钻孔操作IQC1、核对孔径表，保证孔径在要求范围之内2、检验板件有无漏钻、披风、毛刺等异常沉铜板电1、沉铜按正常双面板件生产，不能过除胶渣2、二次板电在基于一次性板电面铜基础上作参考；如面铜低于2 OZ,则采用20ASF*30min；大于2 0Z则20*15min图形转移按正常板件制作，生产时各生产设备工艺参数控制在标准范围之内，同时注意曝光能量、菲林检查频率，台面及麦拉等清洁图像电镀1、图镀参数按照19ASF*60min2、图镀时测量电流并记录3、确认孔铜蚀刻参照二次板电后面铜，正常蚀刻作业蚀刻QC 按照常规检查中测阻焊板件为单面阻焊（C/S面），阻焊检验标准为阻焊要求厚，不允许阻焊发黄、假性露铜等品质异常文字按照常规制作沉金QC按照常规检验标准成型按照常规制作测试FQCFQA包装生产异常记录：1、2、3、编制：曹宝龙审核：批准：。
树脂塞孔
内层塞孔制程技术之探讨摘要塞孔一词对印刷电路板业界而言并非是新名词，早期在外层线路的蚀刻制程时为避免Dry-Film Tenting 在PTH 孔Ring 边过小，无法完全盖孔造成孔壁电镀层遭蚀刻而成Open 的不良出现，当时曾采塞孔法填入暂时性油墨以保护孔壁，后因Tin Tenting 制程在市场上成为主流此工法才逐渐被淘汰；即便如此现行多层板亦被要求防焊绿漆塞孔；但上述制程皆为应用于外层之塞孔作业，本文所要探讨的主题是以内层埋孔塞孔技术为主。
关键词：Stack Via，CTE，Aspect Ratio，网印印刷塞孔，滚轮刮印填孔一前言HDI 高密度连接技术的时代，线宽与线距等将无可避免往愈小愈密的趋势发展，也因而衍生出不同以往型态的PCB 结构出现，如Via on Pad、Stack Via 等等，在此前提下内层埋孔通常被要求完全填满并研磨平整以增加外层的布线面积，市场的需求不仅考验PCB业者的制程能力同时也迫使原物料供货商必须开发出更Hi-Tg、Low CTE、低吸水率、无溶剂、低收缩率、容易研磨等等特性的塞孔油墨以满足业界的需求。
塞孔段之主要流程为钻孔、电镀、孔壁粗化（塞孔前处理）、塞孔、烘烤、研磨等。
在此将针对树脂塞孔制程做较为详尽的介绍。
二内层塞孔目的除上述布线面积为主要的考虑外尚有介质层均一厚度之要求，内层塞孔目的为：1. 避免外层线路讯号的受损。
2. 做为上层迭孔结构的基地。
3. 符合客户特性阻抗的要求。
•三现行内层塞孔方式与能力常见的内层塞孔方式有增层压合填孔（可分为RCC 及HR 高含胶量PP 等，本文所举皆以RCC 压合填孔为例）与树脂油墨塞孔等两种，一般而言内层若为小孔径，低纵横比及孔数少之埋孔可使用增层压合自然填充方式塞孔；而大孔径、高纵横比与孔数多之埋孔，则将因RCC 之含胶量不足以填充较大与较深孔径之埋孔，因此不适合以此种方式塞孔，含胶量若无法完全填充埋孔将造成塞孔气泡、凹陷与介质厚度不足等等问题的出现，此亦将影响产品整体之可靠度。
树脂塞孔的ipc判定标准
树脂塞孔的ipc判定标准树脂塞孔是制造业中常见的质量问题之一，主要是由于树脂制品中的气泡或杂质阻塞了产品的通道或孔洞，导致产品不能正常使用或运作。
树脂塞孔的产生原因主要包括：树脂原料中的气泡、杂质，树脂制品的注塑过程中的气泡、杂质，以及其它因素如温度、压力等。
根据不同的行业和产品特点，树脂塞孔的IPC（接受品质标准）判定标准也有所不同。
下面将介绍几个常见行业中树脂塞孔的IPC判定标准。
1.汽车制造业在汽车制造业中，树脂塞孔通常是不允许的，因为塞孔可能导致制动系统、传动系统等重要部位发生故障。
通常认为，塞孔直径超过0.5mm的都是不合格品。
对于小于0.5mm的塞孔，需要通过自动检测系统来判断其对产品功能是否产生影响。
如注塑件的位置、大小、形状等对功能产生重要影响的塞孔，也应被判定为不合格品。
2.电子产品制造业在电子产品制造业中，树脂塞孔对产品的性能有直接关联。
通常认为，直径超过0.3mm的塞孔都是不合格品。
对于小于0.3mm的塞孔，需要根据产品的功能要求进行判定。
对于关键位置、关键功能的产品，一般都要求塞孔直径小于0.1mm。
3.医疗器械制造业在医疗器械制造业中，树脂塞孔对产品的卫生和安全性有极高的要求。
通常认为，直径超过0.1mm的塞孔都是不合格品。
对于小于0.1mm的塞孔，需要根据产品的功能和使用要求进行判定。
无论在哪个行业中，树脂塞孔都是质量问题，因此需要制定严格的IPC判定标准来保证产品的质量。
树脂塞孔的判定标准主要基于两个方面的考虑：塞孔的直径和塞孔对产品功能的影响。
此外，树脂塞孔的判定还需要考虑以下几个因素：1.塞孔的数量：多个塞孔的存在可能会使产品的质量下降，因此判定标准应考虑塞孔数量的多少。
2.塞孔的位置：塞孔位置的不同可能对产品功能产生不同的影响，判定标准应综合考虑塞孔的位置。
3.塞孔的形状：不同形状的塞孔对产品的影响也不同，判定标准应考虑塞孔的形状。
总之，树脂塞孔的IPC判定标准应根据不同行业和产品的特点制定，并综合考虑塞孔的直径、数量、位置和形状等因素，以保证产品的质量和功能的正常运作。
什么是树脂塞孔？树脂塞孔的应用,工艺制作方法和品质问题改进方法介绍
什么是树脂塞孔？树脂塞孔的应用,工艺制作方法和品质问题改进方法介绍
1、前言:
树脂塞孔的工艺流程近年来在PCB产业里面的应用越来越广泛，尤其是在一些层数高，板子厚度较大的产品上面更是备受青睐。
人们希望使用树脂塞孔来解决一系列使用绿油塞孔或者压合填树脂所不能解决的问题。
然而，因为这种工艺所使用的树脂本身的特性的缘故，在制作上需要克服许多的困难，方能取得良好的树脂塞孔产品的品质。
2、树脂塞孔的由来：
2．1电子芯片的发展
随着电子产品技术的不断更新，电子芯片的结构和安装方式也在不断的改善和变革。
其发展基本上是从具有插件脚的零部件发展到了采用球型矩阵排布焊点的高度密集集成电路模块。
从下图可以看到零部件的发展历程：
最早的CPU
286CPU(插件脚)
奔腾系列CPU(插件脚)
球型排列的双核CPU
服务器CPU
2．2 两个人的相遇成就了树脂塞孔技术
在PCB产业里边，许多的工艺方法都已经在行业内被广泛的应用，人们对于某一些工艺方法的由来基本上都已经不太关心。
其实早在球型矩阵排列的电子芯片刚上市的时候，人们一直在为这种小型的芯片贴装元器件出谋划策，期望能从构造上缩小其成品的尺寸。
20世纪90年代，日本某公司开发了一种树脂，直接将孔塞住，然后在表面镀铜，主要是为了解决绿油塞孔容易出现的空内吹气的问题。
因特尔将此种工艺应用到因特尔的电子产。
树脂塞孔操作指引
01030P021378BOE树脂塞孔板生产操作指引
全程生产注意事项：1、接触板件必须戴手套作业，板件搬运过程中必须隔胶片或插架运输；2、批量板件，全程严格控制擦花发生3、工序明确责任人，主管为第一责任人；4、板件异常通知工序主管、品质工程师、工艺人员进行处理；
目的：规范生产线操作，指导生产操作合理的操作模版，确保在线制作板件品质。
权责：
1、生产部：负责执行生产操作、药品添加、工艺参数控制以及设备保养。
2、品质部：负责稽核生产部是否按文件操作以及品质的确认。
3、化验室：负责对药水的化验分析，提供准确的分析值。
4 、工艺部：负责生产工艺的制定、工艺维护以及在线制作的监督。
5 、计划部：负责生产进度的安排，以及外发加工进度
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编制：曹宝龙审核：批准：。
树脂塞孔常见问题及其改进方法
树脂塞孔常见问题及其改进方法1 对于POFV产品1.1 常见的问题A、孔口气泡B、塞孔不饱满C、树脂与铜分层1.2 导致的后果A、孔口上面没有办法做出焊盘；孔口藏气，芯片贴装吹气，也叫out-gassingB、孔内无铜C、焊盘突起，导致贴不上元器件或元器件脱落1.3 预防改善措施A、选用合适的塞孔油墨，控制油墨的存放条件和保质期，B、规范的检查流程，避免贴片位孔口有空洞的出现。
即便能倚靠过硬的塞孔技术和良好的丝印条件来提高塞孔的良率，但是万分之一的几率也能导致产品报废，有时仅仅因为一个孔的空洞造成孔上没有焊盘而报废实在可惜。
这就只能通过检查来找出空洞的位置并进行修理的动作。
当然，检查树脂塞孔的空洞问题历来也被人们所探讨，但似乎目前还没有什么好的设备能解决这一问题。
而如何能让人工检查判断的准确性更高，也有许多不同的做法。
C、选择合适的树脂，尤其是材料Tg和膨胀系数的选择，合适的生产流程以及合适的除胶参数，方能避免焊盘与树脂受热后脱离的问题。
D、对于树脂与铜分层的问题，我们发现孔表面的铜厚厚度大于15um时，此类树脂与铜分层的问题可以得到极大的改善。
（如下图）2 内层HDI埋孔,盲孔塞孔树脂塞孔2.1 常见的问题A、爆板B、盲孔树脂突起C、孔无铜2.2 导致的后果不用说，以上的几个问题都直接导致产品的报废。
树脂的突起往往造成线路不平而导致开短路问题。
2.3 预防改善措施A、控制内层HDI塞孔的饱满度是预防爆板的必要条件；如果选用在线路以后进行塞孔，则要控制好塞孔到压合之间的时间和板面的清洁性。
B、树脂的突起控制需要控制好树脂的打磨和压平；3 、树脂塞孔技术的推广随着树脂塞孔技术应用的熟练度不断的提高，以及类似于气泡等顽固问题的有效解决，树脂塞孔技术在不断的被推广。
例如HDI盲孔进行树脂塞孔填胶，叠层HDI结构的内层HDI埋孔VIP工艺等等。
目前在行业通行的标准（IPC-650）里面，似乎还没有给出对于树脂塞孔的孔上面铜厚的要求，潜在的风险是，一旦树脂塞孔的孔上面电镀的铜厚偏薄，经过内层HDI线路的表面处理，棕化处理以后，孔口上面的薄薄的铜会有被激光钻孔钻穿的可能，而且在电测试时是无法判定其有问题的。
金属基板树脂塞孔技术探讨
金属基板树脂塞孔技术探讨陈毅龙 王珠先 刘旭亮 谭小林（景旺电子科技（龙川）有限公司，广东 河源 ５１７３００）（广东省金属基印制板工程技术研究开发中心，广东 河源 ５１７３７３）摘 要 主要介绍了三种金属基板树脂塞孔技术：半固化片压合填孔、丝印机塞孔和真空塞孔，并对比了不同树脂塞孔技术在实际应用中的优缺点。
在工艺选择时，应根据产品设计要求、成本要求、设备类型等进行综合考量。
关键词 金属基板；树脂塞孔；工艺方法；优缺点中图分类号：TN41 文献标识码：A 文章编号：1009-0096（2019）08-0053-04 Discuss on resin plugging technology of MCPCBChen Yilong Wang Zhuxian Liu Xuliang Tan XiaolinAbstract This paper mainly introduces three kinds of metal substrate resin plugging technologies: prepreg pressing plug hole, screen printing machine plug hole and vacuum plug hole. It compares the advantages and disadvantages of different resin plugging hole technologies in practical application. When selecting a process, it should consider the product design requirements, cost requirements, equipment types, etc.Key words MCPCB; Resin Plugging; Process Method; Advantages and Disadvantages0 前言伴随着电子产品向轻、薄、小、高密度、多功能化、微电子集成技术的高速发展，电子元器件、印制线路板的体积也在成倍缩小，组装密度越来越大。
树脂塞孔制作工艺流程
树脂塞孔制作工艺流程树脂塞孔制作工艺流程1. 引言在现代制造业中，树脂塞孔工艺是一种广泛应用的工艺方法，它能够在各种材料和制品中形成孔洞，从而提供更多的功能和应用。
树脂塞孔制作工艺的流程是一个充满技术性和创造性的过程，它要求对材料、设备和工艺的深入理解和掌握。
本文将深入探讨树脂塞孔制作工艺的流程，并分享一些我对这个工艺的观点和理解。
2. 树脂塞孔制作工艺流程的基本步骤2.1. 材料准备在进行树脂塞孔制作工艺之前，首先需要准备好所需的材料。
这些材料包括树脂、催化剂、溶剂等。
树脂是树脂塞孔的主要材料，催化剂用于促进树脂的固化反应，溶剂则用于调整树脂的黏度和流动性。
2.2. 孔洞设计树脂塞孔制作的关键在于孔洞的设计。
孔洞的形状、大小和位置将直接影响到制品的功能和性能。
在进行孔洞设计时，需要考虑到制品的用途和需求，并根据相应的工艺参数来确定合适的孔洞设计方案。
2.3. 树脂注入树脂注入是树脂塞孔制作的核心步骤。
通过使用注射器或其他合适的设备，将预先调制好的树脂注入到制品中的孔洞内。
注入时需要控制好注射量和注射速度，确保树脂能够充分填充孔洞，并且没有气泡和漏洞。
2.4. 固化处理在注入树脂之后，需要对树脂进行固化处理。
树脂的固化可以通过自然固化或人工固化的方式进行。
在固化过程中，应确保树脂能够完全固化并形成稳定的结构，从而实现孔洞的封堵和固定。
2.5. 表面处理树脂注射和固化之后，还需要进行表面处理。
表面处理的目的是去除多余的树脂和杂质，使制品表面光滑和美观。
表面处理可以通过研磨、喷涂等方式进行。
3. 我对树脂塞孔制作工艺的理解和观点树脂塞孔制作工艺是一种非常灵活和多样化的工艺方法。
通过调整树脂的组成和配比，可以实现不同颜色、硬度和强度的制品。
树脂塞孔制作工艺的流程相对简单，但对于材料的选择和工艺参数的控制要求较高。
树脂塞孔制作工艺也具有一定的局限性，例如在高温和强腐蚀环境下，树脂可能会失去稳定性和耐久性。
树脂塞孔工艺不良解析与改善探讨
树脂塞孔工艺不良解析与改善探讨刘俊;刘中山;高勇【期刊名称】《印制电路信息》【年(卷),期】2015(023)006【总页数】8页(P63-70)【作者】刘俊;刘中山;高勇【作者单位】广州杰赛科技股份有限公司,广东广州510310;广州杰赛科技股份有限公司,广东广州510310;广州杰赛科技股份有限公司,广东广州510310【正文语种】中文树脂塞孔工艺不良解析与改善探讨刘俊刘中山高勇（广州杰赛科技股份有限公司，广东广州 510310）Resin hole plugging process defect analysis and improvementLIU Jun LIU Zhong-shan GAO Yong1 前言伴随PCB向高密度超高层发展，HDI板设计环节中盲/埋孔工艺被广泛应用，其中树脂塞孔即树脂塞盲/埋孔成为HDI板生产的必经程序之一。
故如何提高树脂塞孔生产品质和能力、降低制造成本成为业界，特别是工艺人员重点关注和改善的方向。
究其原因如下：（1）需树脂塞孔类型板孔数量多，同一图号/层内孔径类型分布分散，0.1 mm ~ 1.0 mm的均可能存在，易出现塞孔不均导致的研磨不净问题.具体表现为板面冒油不均匀或整体冒油量大。
（2）当出现磨板不净时，一般需返磨1~3次（加上正常磨板次数总共4~ 次），严重者需返磨4次以上（加上正常磨板达次之多）。
（3）磨板次数增多后产生如下问题：影响磨板产能、板变形及铜厚不足隐患。
（4）对于板厚大于2.0 mm以上、厚径比＞的类型，塞孔易出现盲孔凹陷严重及不饱满情况。
针对树脂塞孔品质问题，业界普遍认为因素有：（1）与塞孔丝印机能力有关，如真空塞孔与丝印机塞孔。
（2）与不同员工技能有关，因技能不同塞孔质量会存在差异。
（3）与塞孔孔径分布较杂，铝片设置不合理导致塞孔不均有关。
（4）与树脂品质有关，如收缩率。
如何界定设备工艺能力及与研磨机的匹配性，需要做细致的探讨及确认。
特殊塞孔技术
特殊塞孔技术油墨塞孔（Via hole）工艺的应用及其品质要求分析：塞孔PCB的分类塞孔的主要作用与目的对塞孔品质的要求1 含金手指之插头PCB板金手指生产线自动放、收板，成品电性测试时自动抓取不漏气即可，主要区域靠近金手指处1cm内孔内不得藏有锡珠2 普通常规SMT板SMT吸真空，表面贴装以及元件装配完成后，PCB在测试机上要自动抓取，方便传输和测试作业不漏气，不能凸起，不得有锡圈3 工业、军事、生命保障用途板避免PCB加工及SMT加工过程中，助焊剂残留在导通孔内引发的离子污染和电迁移，以及在一些恶劣条件中，空气中的二氧化硫、酸性物质、高温高湿对孔的长期浸蚀塞孔饱和度40%以上，塞孔率98%以上，并不得有阻焊油墨入PIN孔，4 BGA类板BGA及IC的贴装，避免过波峰焊时锡从导通孔贯穿元件面造成短路导通孔塞孔要求必须平整，凸凹正负2MIL，不得有导通孔边缘发红上锡；导通孔藏锡珠，不能有黄眼圈5 刚挠合成板防止PCB间粘贴或SMT时IC等小元件中之胶水从孔中贯出饱和度要求在45%以上6 LCD类板邦定COB或封胶时，胶体渗出饱和度在30%以上，塞孔率100%7 环保型板油墨中不含有害物质，符合ROHS、WEEE 能够承受2次以上270度以上高温冲击而无裂痕和爆孔8 IC封装板粘贴精密元器件，避免助焊剂FLUX由导通孔进入IC的接脚中。
饱和度80%完全与PCB水平，不能有凸起或凹陷，凸凹正负1MIL9 摄录机和手机ECM板能承受10KG/mm2气压冲击不漏气，塞孔率100%，饱和度80%10 按键板全平塞孔，能反复承按10万次以上塞孔油表面完全成上金，导电率100% 饱和度100%，塞孔率100%，沉金沉银工艺，塞孔要求必须平整，凸凹正负1MIL11 耐磨型板，如微机马达耐磨性Abrasion Resistance好，有较高的硬度（8H），能承受恶势的环境全平塞孔，饱和度100%，塞孔率100%，，能承受196小时以上，耐磨硬度8H，72小时盐雾实验12 HDI盲埋孔、BVH封装板孔内无气泡，埋平性好，与基材相近之CT，流平性佳全平塞孔，孔内为金属导体或树脂，表面平整度好,能耐层压时的高温1．油墨塞孔时下油墨塞孔的特殊性是在如何做到保证其饱和度、平整度、一致性上，由于生产条件、设备以及流程也不尽相同，但其塞孔原理、流程却大同小异。
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1）因树脂塞孔工艺技术在我司还不太成熟，短时间内，阻焊有板生产时请通知工艺、PQA工程师现场跟进，后续将视操作熟练程度后改由阻焊课独立完成；
2）1月19日起，所有要求做树脂塞孔的板，阻焊课需100%交阻焊IPQA检查，IPQA检查合格并于LOT卡树脂塞孔栏内签名后才可转下工序，下工序收到板时如树脂塞孔栏内无阻焊IPQA签名，可拒收；
3）阻焊课需严格控制返工次数，不可超过二次返工。
二、检验项目及验收标准
1）测量表铜厚度，表铜厚度需控制在MI要求范围内；
2）目视检查孔口是否残留树脂，有则拒收；
3)塞孔饱满度，目视树脂无凹陷，与表铜齐平时可接收，否则返工；具体接收示意图如下：
图1、塞孔不饱满NG图2、孔口有残留树脂NG图3、树脂与表铜齐平PASS
内部联络单
编号：
受文单位
阻焊课、电镀课、钻孔课、外层蚀刻AOI、阻焊IPQA
副本
彭副总、彭经理
发文单位
品保部/PQA
主旨
树脂塞孔板临时控制要求
发出时间
2009-1-19
预定完成时间
内容：
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ023342C04A1 1月19日FQC检查发现整批树脂塞孔不良（72SET），此板为我司自行塞孔，主要原因为树脂塞孔不饱满、空洞造成。对此，现品保部制定树脂塞孔板临时管控措施与验收标准如下：
4)外层蚀刻后AOI需将树脂塞孔列为检查项目，蚀刻后不允许有穿孔现象。
请相关工序严格执行，谢谢！
审核：
制表：徐雷
日期：2009-1-19
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