半导体器件物理习题--整理

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《半导体物理学》试题与及答案

《半导体物理学》试题与及答案

练习1-课后习题7
第二章 半导体中杂质和缺陷能级
锑化铟的禁带宽度E g = 0.18 e V ,相对介电常数 εr = 17 ,电子的 有效质量mn∗ = 0.015 m0, m 0为电子的惯性质量,求 ⅰ)施主杂质的电离能, ⅱ)施主的弱束缚电子基态轨道半径。
解:
练习2
第二章 半导体中杂质和缺陷能级
所以样品的电导率为: q(n0 n p0 p )
代入数据得,电导率为2.62 ×1013S/cm 所以,电场强度 E J 1.996103 mA / cm

作业-课后习题2
第四章 半导体的导电性
试计算本征Si 在室温时的电导率,设电子和空穴迁移率分别为1450cm2/V·S 和500cm2/V·S。当掺入百万分之一的As 后,设杂质全部电离,试计算其电 导率。比本征Si 的电导率增大了多少倍?(ni=1.5×1010cm-3; Si原子浓度为 =5.0×1022cm-3,假定掺杂后电子迁移率为900cm2/V·S)
m0为电子惯性质量,k1=1/2a; a=0.314nm。试求: (1)禁带宽度; (2)导带底电子有效质量; (3)价带顶电子有效质量; (4)价带顶电子跃迁到导带底时准动量的变化。
练习2-课后习题2
第一章 半导体中的电子状态
2.晶格常数为0.25nm的一维晶格,当外加102V/m和107V/m 的电 场时,试分别计算电子自能带底运动到能带顶所需的时间。
所以,300k时,
nT 300

(1.05 1019

5.7
1018 )
exp(
0.67 1.61019 21.381023 300)
1.961013cm3
77k时,

半导体物理试题及答案

半导体物理试题及答案

半导体物理试题及答案一、单项选择题(每题2分,共20分)1. 半导体材料的导电能力介于导体和绝缘体之间,这是由于()。

A. 半导体的原子结构B. 半导体的电子结构C. 半导体的能带结构D. 半导体的晶格结构答案:C2. 在半导体中,电子从价带跃迁到导带需要()。

A. 吸收能量B. 释放能量C. 吸收光子D. 释放光子答案:A3. PN结形成的基础是()。

A. 杂质掺杂B. 温度变化C. 压力变化D. 磁场变化答案:A4. 半导体器件中的载流子主要是指()。

A. 电子B. 空穴C. 电子和空穴D. 光子答案:C5. 半导体的掺杂浓度越高,其导电性能()。

A. 越好B. 越差C. 不变D. 先变好再变差答案:A二、填空题(每题2分,共20分)1. 半导体的导电性能可以通过改变其________来调节。

答案:掺杂浓度2. 半导体的能带结构中,价带和导带之间的能量差称为________。

答案:带隙3. 在半导体中,电子和空穴的复合现象称为________。

答案:复合4. 半导体器件中的二极管具有单向导电性,其导通方向是从________到________。

答案:阳极阴极5. 半导体的PN结在外加正向电压时,其内部电场会________。

答案:减弱三、简答题(每题10分,共30分)1. 简述半导体的掺杂原理。

答案:半导体的掺杂原理是指通过向半导体材料中掺入少量的杂质元素,改变其电子结构,从而调节其导电性能。

掺入的杂质元素可以是施主杂质(如磷、砷等),它们会向半导体中引入额外的电子,形成N型半导体;也可以是受主杂质(如硼、铝等),它们会在半导体中形成空穴,形成P型半导体。

2. 描述PN结的工作原理。

答案:PN结是由P型半导体和N型半导体结合而成的结构。

在PN结中,P型半导体的空穴会向N型半导体扩散,而N型半导体的电子会向P型半导体扩散。

由于扩散作用,会在PN结的交界面形成一个内建电场,该电场会阻止更多的载流子通过PN结。

半导体物理与器件习题

半导体物理与器件习题

半导体物理与器件习题目录半导体物理与器件习题 (1)一、第一章固体晶格结构 (2)二、第二章量子力学初步 (2)三、第三章固体量子理论初步 (2)四、第四章平衡半导体 (3)五、第五章载流子输运现象 (5)六、第六章半导体中的非平衡过剩载流子 (5)七、第七章pn结 (6)八、第八章pn结二极管 (6)九、第九章金属半导体和半导体异质结 (7)十、第十章双极晶体管 (7)十一、第十一章金属-氧化物-半导体场效应晶体管基础 (8)十二、第十二章MOSFET概念的深入 (9)十三、第十三章结型场效应晶体管 (9)一、第一章固体晶格结构1.如图是金刚石结构晶胞,若a 是其晶格常数,则其原子密度是。

2.所有晶体都有的一类缺陷是:原子的热振动,另外晶体中常的缺陷有点缺陷、线缺陷。

3.半导体的电阻率为10-3~109Ωcm。

4.什么是晶体?晶体主要分几类?5.什么是掺杂?常用的掺杂方法有哪些?答:为了改变导电性而向半导体材料中加入杂质的技术称为掺杂。

常用的掺杂方法有扩散和离子注入。

6.什么是替位杂质?什么是填隙杂质?7.什么是晶格?什么是原胞、晶胞?二、第二章量子力学初步1.量子力学的三个基本原理是三个基本原理能量量子化原理、波粒二相性原理、不确定原理。

2.什么是概率密度函数?3.描述原子中的电子的四个量子数是:、、、。

三、第三章固体量子理论初步1.能带的基本概念◼能带(energy band)包括允带和禁带。

◼允带(allowed band):允许电子能量存在的能量范围。

◼禁带(forbidden band):不允许电子存在的能量范围。

◼允带又分为空带、满带、导带、价带。

◼空带(empty band):不被电子占据的允带。

◼满带(filled band):允带中的能量状态(能级)均被电子占据。

导带:有电子能够参与导电的能带,但半导体材料价电子形成的高能级能带通常称为导带。

价带:由价电子形成的能带,但半导体材料价电子形成的低能级能带通常称为价带。

半导体物理学题库

半导体物理学题库

半导体物理学题库半导体物理学是研究半导体材料物理性质和内部微观过程的学科,它对于现代电子技术的发展起着至关重要的作用。

为了帮助大家更好地学习和掌握这门学科,我们精心整理了一份半导体物理学题库。

一、选择题1、以下哪种材料不是常见的半导体?()A 硅B 锗C 铜D 砷化镓答案:C解析:铜是导体,不是半导体。

硅、锗和砷化镓都是常见的半导体材料。

2、半导体中载流子的主要类型有()A 电子和空穴B 正离子和负离子C 质子和中子D 原子和分子答案:A解析:在半导体中,参与导电的载流子主要是电子和空穴。

3、本征半导体的电导率主要取决于()A 温度B 杂质浓度C 晶体结构D 外加电场答案:A解析:本征半导体的电导率主要由温度决定,温度升高,本征激发增强,载流子浓度增加,电导率增大。

4、施主杂质在半导体中提供()A 电子B 空穴C 电子和空穴D 既不提供电子也不提供空穴答案:A解析:施主杂质能够释放电子,从而增加半导体中的电子浓度。

5、受主杂质在半导体中提供()A 电子B 空穴C 电子和空穴D 既不提供电子也不提供空穴答案:B解析:受主杂质能够接受电子,从而增加半导体中的空穴浓度。

二、填空题1、半导体的能带结构中,导带和价带之间的能量间隔称为________。

答案:禁带宽度2、常见的半导体晶体结构有________、________和________。

答案:金刚石结构、闪锌矿结构、纤锌矿结构3、本征半导体中,电子浓度和空穴浓度的乘积是一个________。

答案:常数4、半导体中的扩散电流是由________引起的。

答案:载流子浓度梯度5、当半导体处于热平衡状态时,费米能级的位置在________。

答案:禁带中央附近三、简答题1、简述半导体的导电机制。

答:半导体的导电机制主要依靠电子和空穴两种载流子。

在本征半导体中,温度升高时,价带中的电子获得能量跃迁到导带,形成电子空穴对,从而产生导电能力。

在外加电场作用下,电子和空穴分别向相反的方向移动,形成电流。

半导体物理习题及答案

半导体物理习题及答案

半导体物理习题及答案(总12页)--本页仅作为文档封面,使用时请直接删除即可----内页可以根据需求调整合适字体及大小--复习思考题与自测题第一章1.原子中的电子和晶体中电子受势场作用情况以及运动情况有何不同, 原子中内层电子和外层电子参与共有化运动有何不同。

答:原子中的电子是在原子核与电子库伦相互作用势的束缚作用下以电子云的形式存在,没有一个固定的轨道;而晶体中的电子是在整个晶体内运动的共有化电子,在晶体周期性势场中运动。

当原子互相靠近结成固体时,各个原子的内层电子仍然组成围绕各原子核的封闭壳层,和孤立原子一样;然而,外层价电子则参与原子间的相互作用,应该把它们看成是属于整个固体的一种新的运动状态。

组成晶体原子的外层电子共有化运动较强,其行为与自由电子相似,称为准自由电子,而内层电子共有化运动较弱,其行为与孤立原子的电子相似。

2.描述半导体中电子运动为什么要引入"有效质量"的概念, 用电子的惯性质量描述能带中电子运动有何局限性。

答:引进有效质量的意义在于它概括了半导体内部势场的作用,使得在解决半导体中电子在外力作用下的运动规律时,可以不涉及半导体内部势场的作用。

惯性质量描述的是真空中的自由电子质量,而不能描述能带中不自由电子的运动,通常在晶体周期性势场作用下的电子惯性运动,成为有效质量3.一般来说, 对应于高能级的能带较宽,而禁带较窄,是否如此,为什么?答:不是,能级的宽窄取决于能带的疏密程度,能级越高能带越密,也就是越窄;而禁带的宽窄取决于掺杂的浓度,掺杂浓度高,禁带就会变窄,掺杂浓度低,禁带就比较宽。

4.有效质量对能带的宽度有什么影响,有人说:"有效质量愈大,能量密度也愈大,因而能带愈窄.是否如此,为什么?答:有效质量与能量函数对于K的二次微商成反比,对宽窄不同的各个能带,1(k)随k的变化情况不同,能带越窄,二次微商越小,有效质量越大,内层电子的能带窄,有效质量大;外层电子的能带宽,有效质量小。

半导体器件物理复习题完整版

半导体器件物理复习题完整版

半导体器件物理复习题一. 平衡半导体: 概念题:1. 平衡半导体的特征(或称谓平衡半导体的定义)所谓平衡半导体或处于热平衡状态的半导体,是指无外界(如电压、电场、磁场或温度梯度等)作用影响的半导体。

在这种情况下,材料的所有特性均与时间和温度无关。

2. 本征半导体:本征半导体是不含杂质和无晶格缺陷的纯净半导体。

3. 受主(杂质)原子:形成P 型半导体材料而掺入本征半导体中的杂质原子(一般为元素周期表中的Ⅲ族元素)。

4. 施主(杂质)原子:形成N 型半导体材料而掺入本征半导体中的杂质原子(一般为元素周期表中的Ⅴ族元素)。

5. 杂质补偿半导体:半导体中同一区域既含受主杂质又含施主杂质的半导体。

6. 兼并半导体:对N 型掺杂的半导体而言,电子浓度大于导带的有效状态密度,费米能级高于导带底(0F c E E ->);对P 型掺杂的半导体而言,空穴浓度大于价带的有效状态密度。

费米能级低于价带顶(0F v E E -<)。

7. 有效状态密度:穴的有效状态密度。

8. 以导带底能量c E 为参考,导带中的平衡电子浓度:其含义是:导带中的平衡电子浓度等于导带中的有效状态密度乘以能量为导带低能量时的玻尔兹曼分布函数。

9. 以价带顶能量v E 为参考,价带中的平衡空穴浓度:其含义是:价带中的平衡空穴浓度等于价带中的有效状态密度乘以能量为价带顶能量时的玻尔兹曼分布函数。

10.11.12.13. 14. 本征费米能级Fi E :是本征半导体的费米能级;本征半导体费米能级的位置位于禁带中央附近,g c v E E E =-。

?15. 本征载流子浓度i n :本征半导体内导带中电子浓度等于价带中空穴浓度的浓度00i n p n ==。

硅半导体,在300T K =时,1031.510i n cm -=⨯。

16. 杂质完全电离状态:当温度高于某个温度时,掺杂的所有施主杂质失去一个电子成为带正电的电离施主杂质;掺杂的所有受主杂质获得一个电子成为带负电的电离受主杂质,称谓杂质完全电离状态。

半导体器件物理复习题答案

半导体器件物理复习题答案

半导体器件物理复习题答案一、选择题1. 半导体材料中,导电性介于导体和绝缘体之间的是:A. 导体B. 绝缘体C. 半导体D. 超导体答案:C2. PN结形成后,其空间电荷区的电场方向是:A. 由N区指向P区B. 由P区指向N区C. 垂直于PN结界面D. 与PN结界面平行答案:B3. 在室温下,硅的本征载流子浓度大约是:A. \(10^{10}\) cm\(^{-3}\)B. \(10^{12}\) cm\(^{-3}\)C. \(10^{14}\) cm\(^{-3}\)D. \(10^{16}\) cm\(^{-3}\)答案:D二、简答题1. 解释什么是PN结,并简述其工作原理。

答案:PN结是由P型半导体和N型半导体接触形成的结构。

P型半导体中空穴是多数载流子,N型半导体中电子是多数载流子。

当P型和N型半导体接触时,由于扩散作用,空穴和电子会向对方区域扩散,形成空间电荷区。

在空间电荷区,由于电荷的分离,产生一个内建电场,这个电场的方向是从N区指向P区。

这个内建电场会阻止进一步的扩散,最终达到动态平衡,形成PN结。

2. 描述半导体中的扩散和漂移两种载流子运动方式。

答案:扩散是指由于浓度梯度引起的载流子从高浓度区域向低浓度区域的运动。

漂移则是指在外加电场作用下,载流子受到电场力的作用而产生的定向运动。

扩散和漂移共同决定了半导体中的电流流动。

三、计算题1. 假设一个PN结的内建电势差为0.7V,求其空间电荷区的宽度。

答案:设PN结的空间电荷区宽度为W,内建电势差为Vbi,则有:\[ V_{bi} = \frac{qN_{A}N_{D}}{2\varepsilon}W \] 其中,q是电子电荷量,\( N_{A} \)和\( N_{D} \)分别是P型和N型半导体中的掺杂浓度,\( \varepsilon \)是半导体的介电常数。

通过这个公式可以计算出空间电荷区的宽度W。

四、论述题1. 论述半导体器件中的载流子注入效应及其对器件性能的影响。

半导体物理习题答案

半导体物理习题答案

半导体物理习题答案半导体物理是固体物理的一个重要分支,它研究的是半导体材料的物理性质及其在电子器件中的应用。

以下是一些常见的半导体物理习题及其答案。

习题一:半导体的能带结构问题:简述半导体的能带结构,并解释价带、导带和禁带的概念。

答案:半导体的能带结构由价带和导带组成,两者之间存在一个能量间隔,称为禁带。

价带是半导体中电子能量最低的能带,当电子处于价带时,它们是被束缚在原子周围的。

导带是电子能量最高的能带,电子在导带中可以自由移动。

禁带是价带顶部和导带底部之间的能量区间,在这个区间内不存在允许电子存在的能级。

半导体的导电性能介于导体和绝缘体之间,主要因为其禁带宽度较小,电子容易从价带激发到导带。

习题二:PN结的形成与特性问题:解释PN结的形成过程,并描述其正向和反向偏置特性。

答案:PN结是由P型半导体和N型半导体接触形成的结构。

P型半导体中存在空穴,而N型半导体中存在自由电子。

当P型和N型半导体接触时,由于扩散作用,P型中的空穴会向N型扩散,而N型中的电子会向P型扩散。

这种扩散导致在接触区域形成一个耗尽层,其中电子和空穴复合,留下固定电荷,形成内建电场。

正向偏置时,外加电压使内建电场减弱,允许更多的电子和空穴通过PN结,从而增加电流。

反向偏置时,外加电压增强了内建电场,阻碍了电子和空穴的流动,导致电流非常小。

习题三:霍尔效应问题:描述霍尔效应的基本原理,并解释霍尔电压的产生。

答案:霍尔效应是指在垂直于电流方向的磁场作用下,载流子受到洛伦兹力的作用,导致电荷在样品一侧积累,从而在垂直于电流和磁场方向上产生一个横向电压差,即霍尔电压。

霍尔效应的发现为研究材料的载流子类型和浓度提供了一种有效的方法。

霍尔电压的大小与电流、磁场强度以及材料的载流子浓度有关。

习题四:半导体的掺杂问题:解释半导体掺杂的目的和方法,并举例说明。

答案:半导体掺杂的目的是为了改变半导体的导电性能。

通过在纯净的半导体中掺入微量的杂质原子,可以增加或减少半导体中的载流子数量。

半导体物理习题及解答

半导体物理习题及解答

第一篇习题 半导体中的电子状态1-1、 什么叫本征激发?温度越高,本征激发的载流子越多,为什么?试定性说明之。

1-2、 试定性说明Ge 、Si 的禁带宽度具有负温度系数的原因。

1-3、 试指出空穴的主要特征。

1-4、简述Ge 、Si 和GaAS 的能带结构的主要特征。

1-5、某一维晶体的电子能带为[])sin(3.0)cos(1.01)(0ka ka E k E --=其中E 0=3eV ,晶格常数a=5х10-11m 。

求:(1) 能带宽度;(2) 能带底和能带顶的有效质量。

第一篇题解 半导体中的电子状态 刘诺 编1-1、 解:在一定温度下,价带电子获得足够的能量(≥E g )被激发到导带成为导电电子的过程就是本征激发。

其结果是在半导体中出现成对的电子-空穴对。

如果温度升高,则禁带宽度变窄,跃迁所需的能量变小,将会有更多的电子被激发到导带中。

1-2、 解:电子的共有化运动导致孤立原子的能级形成能带,即允带和禁带。

温度升高,则电子的共有化运动加剧,导致允带进一步分裂、变宽;允带变宽,则导致允带与允带之间的禁带相对变窄。

反之,温度降低,将导致禁带变宽。

因此,Ge、Si的禁带宽度具有负温度系数。

1-3、解:空穴是未被电子占据的空量子态,被用来描述半满带中的大量电子的集体运动状态,是准粒子。

主要特征如下:A、荷正电:+q;B、空穴浓度表示为p(电子浓度表示为n);C、E P=-E nD、m P*=-m n*。

1-4、解:(1)Ge、Si:a)Eg (Si:0K) = 1.21eV;Eg (Ge:0K) = 1.170eV;b)间接能隙结构c)禁带宽度E g随温度增加而减小;(2)GaAs:a)E g(300K)第二篇习题-半导体中的杂质和缺陷能级刘诺编2-1、什么叫浅能级杂质?它们电离后有何特点?2-2、什么叫施主?什么叫施主电离?施主电离前后有何特征?试举例说明之,并用能带图表征出n型半导体。

2-3、什么叫受主?什么叫受主电离?受主电离前后有何特征?试举例说明之,并用能带图表征出p型半导体。

半导体物理复习试题及答案复习资料

半导体物理复习试题及答案复习资料

半导体物理复习试题及答案复习资料一、选择题1、下面关于晶体结构的描述,错误的是()A 晶体具有周期性的原子排列B 晶体中原子的排列具有长程有序性C 非晶体的原子排列没有周期性D 所有晶体都是各向同性的答案:D解释:晶体具有各向异性,而非各向同性。

2、半导体中的施主杂质能级()A 位于导带底附近B 位于价带顶附近C 位于禁带中央D 靠近价带顶答案:A解释:施主杂质能级靠近导带底,容易向导带提供电子。

3、本征半导体的载流子浓度随温度升高而()A 不变B 减小C 增大D 先增大后减小答案:C解释:温度升高,本征激发增强,载流子浓度增大。

4、下面关于 PN 结的描述,正确的是()A PN 结空间电荷区中的内建电场方向由 N 区指向 P 区B 正向偏置时,PN 结电流很大C 反向偏置时,PN 结电流很小且趋于饱和D 以上都对答案:D解释:PN 结空间电荷区中的内建电场方向由 N 区指向 P 区,正向偏置时多数载流子扩散电流大,反向偏置时少数载流子漂移电流小且趋于饱和。

5、金属和半导体接触时,如果形成阻挡层,那么半导体表面是()A 积累层C 反型层D 以上都可能答案:B解释:形成阻挡层时,半导体表面通常是耗尽层。

二、填空题1、常见的半导体材料有_____、_____和_____等。

答案:硅、锗、砷化镓2、半导体中的载流子包括_____和_____。

答案:电子、空穴3、施主杂质的电离能_____受主杂质的电离能。

(填“大于”或“小于”)答案:小于4、当半导体处于热平衡状态时,其费米能级_____。

(填“恒定不变”或“随温度变化”)答案:恒定不变5、异质结分为_____异质结和_____异质结。

答案:突变异质结、缓变异质结1、简述半导体中施主杂质和受主杂质的作用。

答:施主杂质在半导体中能够提供电子,使其成为主要的导电载流子,增加半导体的电导率。

受主杂质能够接受电子,产生空穴,使空穴成为主要的导电载流子,同样能提高半导体的电导率。

半导体器件物理考试重点

半导体器件物理考试重点

一、选择题
1.半导体材料中最常用的元素是:
A.硅(正确答案)
B.铜
C.铁
D.铝
2.在半导体中,载流子主要包括:
A.电子和质子
B.电子和空穴(正确答案)
C.空穴和离子
D.质子和中子
3.PN结的正向偏置是指:
A.P区接高电位,N区接低电位(正确答案)
B.N区接高电位,P区接低电位
C.P区和N区都接高电位
D.P区和N区都接低电位
4.二极管的正向特性是指:
A.正向电压下,电流随电压指数增长(正确答案)
B.正向电压下,电流随电压线性增长
C.反向电压下,电流随电压指数增长
D.反向电压下,电流保持不变
5.MOSFET(金属-氧化物-半导体场效应晶体管)的栅极电压主要控制:
A.源极和漏极之间的电阻(正确答案)
B.源极和栅极之间的电阻
C.漏极和栅极之间的电阻
D.源极、栅极和漏极之间的总电阻
6.在CMOS(互补金属氧化物半导体)逻辑电路中,主要利用的是:
A.二极管的单向导电性
B.MOSFET的开关特性(正确答案)
C.双极型晶体管的放大特性
D.JFET(结型场效应晶体管)的电压控制特性
7.半导体器件中的“阈值电压”是指:
A.使器件开始导电的最小电压(正确答案)
B.使器件达到最大导电能力的电压
C.器件正常工作时的电压范围
D.器件击穿时的电压
8.在半导体存储器中,DRAM(动态随机存取存储器)需要定期刷新是因为:
A.DRAM中的电容会漏电(正确答案)
B.DRAM的访问速度较慢
C.DRAM的存储容量较小
D.DRAM的制造成本较高。

半导体物理学习题答案(有目录)

半导体物理学习题答案(有目录)

半导体物理学习题答案(有目录)半导体物理习题解答目录1-1.(P32)设晶格常数为a的一维晶格,导带极小值附近能量E c(k)和价带极大值附近能量E v(k)分别为: (2)1-2.(P33)晶格常数为0.25nm的一维晶格,当外加102V/m,107V/m的电场时,试分别计算电子自能带底运动到能带顶所需的时间。

(3)3-7.(P81)①在室温下,锗的有效状态密度Nc=1.05×1019cm-3,Nv=5.7×1018cm-3,试求锗的载流子有效质量mn*和mp*。

(3)3-8.(P82)利用题7所给的Nc和Nv数值及Eg=0.67eV,求温度为300k和500k时,含施主浓度ND=5×1015cm-3,受主浓度NA=2×109cm-3的锗中电子及空穴浓度为多少? (4)3-11.(P82)若锗中杂质电离能△ED=0.01eV,施主杂质浓度分别为ND=1014cm-3及1017cm-3,计算(1)99%电离,(2)90%电离,(3)50%电离时温度各为多少? (5)3-14.(P82)计算含有施主杂质浓度ND=9×1015cm-3及受主杂质浓度为1.1×1016cm-3的硅在300k 时的电子和空穴浓度以及费米能级的位置。

(6)3-18.(P82)掺磷的n型硅,已知磷的电离能为0.04eV,求室温下杂质一般电离时费米能级的位置和磷的浓度。

(7)3-19.(P82)求室温下掺锑的n型硅,使EF=(EC+ED)/2时的锑的浓度。

已知锑的电离能为0.039eV。

(7)3-20.(P82)制造晶体管一般是在高杂质浓度的n型衬底上外延一层n型的外延层,再在外延层中扩散硼、磷而成。

①设n型硅单晶衬底是掺锑的,锑的电离能为0.039eV,300k时的EF位于导带底下面0.026eV处,计算锑的浓度和导带中电子浓度。

(8)4-1.(P113)300K时,Ge的本征电阻率为47Ω.cm,如电子和空穴迁移率分别为3900cm2/V.S和1900cm2/V.S,试求本征Ge的载流子浓度。

半导体物理学试题及答案

半导体物理学试题及答案

半导体物理学试题及答案半导体物理学试题及答案(一) 一、选择题1、如果半导体中电子浓度等于空穴浓度,则该半导体以( A )导电为主;如果半导体中电子浓度大于空穴浓度,则该半导体以( E )导电为主;如果半导体中电子浓度小于空穴浓度,则该半导体以( C )导电为主。

A、本征B、受主C、空穴D、施主E、电子2、受主杂质电离后向半导体提供( B ),施主杂质电离后向半导体提供( C ),本征激发向半导体提供( A )。

A、电子和空穴B、空穴C、电子3、电子是带( B )电的( E );空穴是带( A )电的( D )粒子。

A、正B、负C、零D、准粒子E、粒子4、当Au掺入Si中时,它是( B )能级,在半导体中起的是( D )的作用;当B掺入Si中时,它是( C )能级,在半导体中起的是( A )的作用。

A、受主B、深C、浅D、复合中心E、陷阱5、 MIS结构发生多子积累时,表面的导电类型与体材料的类型( A )。

A、相同B、不同C、无关6、杂质半导体中的载流子输运过程的散射机构中,当温度升高时,电离杂质散射的概率和晶格振动声子的散射概率的变化分别是( B )。

A、变大,变小 ;B、变小,变大;C、变小,变小;D、变大,变大。

7、砷有效的陷阱中心位置(B )A、靠近禁带中央B、靠近费米能级8、在热力学温度零度时,能量比EF小的量子态被电子占据的概率为( D ),当温度大于热力学温度零度时,能量比EF小的量子态被电子占据的概率为( A )。

A、大于1/2B、小于1/2C、等于1/2D、等于1E、等于09、如图所示的P型半导体MIS结构的C-V特性图中,AB段代表( A),CD段代表( B )。

A、多子积累B、多子耗尽C、少子反型D、平带状态10、金属和半导体接触分为:( B )。

A、整流的肖特基接触和整流的欧姆接触B、整流的肖特基接触和非整流的欧姆接触C、非整流的肖特基接触和整流的欧姆接触D、非整流的肖特基接触和非整流的欧姆接触11、一块半导体材料,光照在材料中会产生非平衡载流子,若光照忽然停止t??后,其中非平衡载流子将衰减为原来的( A )。

(完整版)半导体器件物理试题库.docx

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西安邮电大学微电子学系商世广半导体器件试题库常用单位:在室温( T = 300K )时,硅本征载流子的浓度为n i = 1.510×10/cm3电荷的电量 q= 1.6 ×10-19Cn2/V sp2/V s μ=1350 cmμ=500 cmε0×10-12F/m=8.854一、半导体物理基础部分(一)名词解释题杂质补偿:半导体内同时含有施主杂质和受主杂质时,施主和受主在导电性能上有互相抵消的作用,通常称为杂质的补偿作用。

非平衡载流子:半导体处于非平衡态时,附加的产生率使载流子浓度超过热平衡载流子浓度,额外产生的这部分载流子就是非平衡载流子。

迁移率:载流子在单位外电场作用下运动能力的强弱标志,即单位电场下的漂移速度。

晶向:晶面:(二)填空题1.根据半导体材料内部原子排列的有序程度,可将固体材料分为、多晶和三种。

2.根据杂质原子在半导体晶格中所处位置,可分为杂质和杂质两种。

3.点缺陷主要分为、和反肖特基缺陷。

4.线缺陷,也称位错,包括、两种。

5.根据能带理论,当半导体获得电子时,能带向弯曲,获得空穴时,能带向弯曲。

6.能向半导体基体提供电子的杂质称为杂质;能向半导体基体提供空穴的杂质称为杂质。

7.对于 N 型半导体,根据导带低E C和 E F的相对位置,半导体可分为、弱简并和三种。

8.载流子产生定向运动形成电流的两大动力是、。

9.在 Si-SiO 2系统中,存在、固定电荷、和辐射电离缺陷 4 种基本形式的电荷或能态。

10.对于N 型半导体,当掺杂浓度提高时,费米能级分别向移动;对于P 型半导体,当温度升高时,费米能级向移动。

(三)简答题1.什么是有效质量,引入有效质量的意义何在?有效质量与惯性质量的区别是什么?2.说明元素半导体Si 、 Ge中主要掺杂杂质及其作用?3.说明费米分布函数和玻耳兹曼分布函数的实用范围?4.什么是杂质的补偿,补偿的意义是什么?(四)问答题1.说明为什么不同的半导体材料制成的半导体器件或集成电路其最高工作温度各不相同?要获得在较高温度下能够正常工作的半导体器件的主要途径是什么?(五)计算题1.金刚石结构晶胞的晶格常数为a,计算晶面( 100)、( 110)的面间距和原子面密度。

[整理]半导体物理学习题解答

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[整理]半导体物理学习题解答第⼀章习题1.设晶格常数为a 的⼀维晶格,导带极⼩值附近能量E c (k)和价带极⼤值附近能量E V (k)分别为:E c =0220122021202236)(,)(3m k h m k h k E m k k h m k h V -=-+ 0m 。

试求:为电⼦惯性质量,nm a ak 314.0,1==π(1)禁带宽度;(2)导带底电⼦有效质量; (3)价带顶电⼦有效质量;(4)价带顶电⼦跃迁到导带底时准动量的变化解:(1)eVm k E k E E E k m dk E d k m kdk dE Ec k k m m m dk E d k k m k k m k V C g V V V c 64.012)0()43(0,060064338232430)(2320212102220202020222101202==-==<-===-==>=+===-+ 因此:取极⼤值处,所以⼜因为得价带:取极⼩值处,所以:在⼜因为:得:由导带:043222*83)2(1m dk E d mk k C nCsN k k k p k p m dk E d mk k k k V nV/1095.7043)()()4(6)3(25104300222*11-===?=-=-=?=-== 所以:准动量的定义:2. 晶格常数为0.25nm 的⼀维晶格,当外加102V/m ,107 V/m 的电场时,试分别计算电⼦⾃能带底运动到能带顶所需的时间。

解:根据:tkhqE f ??== 得qE k t -?=?sat sat 137192821911027.810106.1)0(1027.810106.1)0(----?=??--=??=??--=π补充题1分别计算Si (100),(110),(111)⾯每平⽅厘⽶内的原⼦个数,即原⼦⾯密度(提⽰:先画出各晶⾯内原⼦的位置和分布图)Si 在(100),(110)和(111)⾯上的原⼦分布如图1所⽰:(a )(100)晶⾯(b )(110)晶⾯(c )(111)晶⾯补充题2⼀维晶体的电⼦能带可写为)2cos 81cos 87()22ka ka ma k E +-= (,式中a 为晶格常数,试求(1)布⾥渊区边界;(2)能带宽度;(3)电⼦在波⽮k 状态时的速度;(4)能带底部电⼦的有效质量*n m ;(5)能带顶部空⽳的有效质量*p m解:(1)由0)(=dk k dE 得 an k π= (n=0,±1,±2…)进⼀步分析an k π)12(+= ,E (k )有极⼤值,214221422142822/1083.7342232212414111/1059.92422124142110/1078.6)1043.5(224141100cm atom a a a cm atom a a a cm atom a a ?==?+?+??==?? +?+?=?==?+-):():():(222)mak E MAX=( ank π2=时,E (k )有极⼩值所以布⾥渊区边界为an k π)12(+=(2)能带宽度为222)()ma k E k E MIN MAX =-( (3)电⼦在波⽮k 状态的速度)2sin 41(sin 1ka ka ma dk dE v -== (4)电⼦的有效质量)2cos 21(cos 222*ka ka mdkEd m n-==能带底部 an k π2=所以m m n 2*= (5)能带顶部 an k π)12(+=,且**n p m m -=,所以能带顶部空⽳的有效质量32*mm p =第⼆章习题1. 实际半导体与理想半导体间的主要区别是什么?答:(1)理想半导体:假设晶格原⼦严格按周期性排列并静⽌在格点位置上,实际半导体中原⼦不是静⽌的,⽽是在其平衡位置附近振动。

半导体物理学试题及答案

半导体物理学试题及答案

半导体物理学试题及答案半导体物理学试题及答案(一) 一、选择题1、如果半导体中电子浓度等于空穴浓度,则该半导体以( A )导电为主;如果半导体中电子浓度大于空穴浓度,则该半导体以( E )导电为主;如果半导体中电子浓度小于空穴浓度,则该半导体以( C )导电为主。

A、本征B、受主C、空穴D、施主E、电子2、受主杂质电离后向半导体提供( B ),施主杂质电离后向半导体提供( C ),本征激发向半导体提供( A )。

A、电子和空穴B、空穴C、电子3、电子是带( B )电的( E );空穴是带( A )电的( D )粒子。

A、正B、负C、零D、准粒子E、粒子4、当Au掺入Si中时,它是( B )能级,在半导体中起的是( D )的作用;当B掺入Si中时,它是( C )能级,在半导体中起的是( A )的作用。

A、受主B、深C、浅D、复合中心E、陷阱5、 MIS结构发生多子积累时,表面的导电类型与体材料的类型( A )。

A、相同B、不同C、无关6、杂质半导体中的载流子输运过程的散射机构中,当温度升高时,电离杂质散射的概率和晶格振动声子的散射概率的变化分别是( B )。

A、变大,变小 ;B、变小,变大;C、变小,变小;D、变大,变大。

7、砷有效的陷阱中心位置(B )A、靠近禁带中央B、靠近费米能级8、在热力学温度零度时,能量比EF小的量子态被电子占据的概率为( D ),当温度大于热力学温度零度时,能量比EF小的量子态被电子占据的概率为( A )。

A、大于1/2B、小于1/2C、等于1/2D、等于1E、等于09、如图所示的P型半导体MIS结构的C-V特性图中,AB段代表( A),CD段代表( B )。

A、多子积累B、多子耗尽C、少子反型D、平带状态10、金属和半导体接触分为:( B )。

A、整流的肖特基接触和整流的欧姆接触B、整流的肖特基接触和非整流的欧姆接触C、非整流的肖特基接触和整流的欧姆接触D、非整流的肖特基接触和非整流的欧姆接触11、一块半导体材料,光照在材料中会产生非平衡载流子,若光照忽然停止t??后,其中非平衡载流子将衰减为原来的( A )。

半导体器件物理习题集

半导体器件物理习题集

= 1.05 × 10 − 4 cm
零偏压下的最大内建电场: ε m = −
qN d x n = −1.61 × 10 4 (V / cm) kε 0
九、平衡 PN 结是指没有外加电压、光照、辐射等并且在温度恒定条件下的 PN 结。设 想下图为 P 型和 N 型区分离时的能带图,请绘出它们构成 PN 结后在没有外加电 压的平衡情况下相应的能带图,图内应标出势垒高度、费米能级,并从费米能级 和载流子扩散与漂移的观点分析结空间电荷区的形成。
十一、 长 PN 结二极管处于正(反)偏压状态,列出求解其少子分布 p n ( x) 的扩散方程, 并参照下图给出相应的边界条件,画出少子分布示意图。令 P 侧外部接触坐标为 Wn 。
n p(x)
pn(x)
Pn0
np0
-xp
答:正偏
0
xn
x
在 N 型中性区,有 D p
d 2 p n p n − pn 0 − = 0 (1) τp dx 2
一、分别采用费米能级和载流子扩散与漂移的观点分析结空间电荷区的形成。 答:假设在形成结之前 N 型和 P 型材料在实体上是分离的。在 N 型材料中费米能级靠 近导带边缘,在 P 型材料中费米能级靠近价带边缘,当 P 型材料和 N 型材料被连接在 一起时,费米能级在热平衡时必定恒等,否则,就要流过电流。恒定费米能级的条件 是由电子从 N 型一边转移至 P 型一边,空穴则沿相反方向转移实现的。电子和空穴的 转移在 N 型和 P 型各边分别留下未被补偿的施主离子和受主离子 N d 立了两个电荷层即空间电荷区。 另一方面,也可以通过考虑载流子的扩散和漂移得到这种电荷分布。当把 N 型和 P 型材料放在一起时,由于在 P 型材料中有多得多的空穴,它们将向 N 型一边扩散。 与此同时,在 N 型一边的电子将沿着相反的方向扩散,即由 N 型区向 P 型区扩散。由 电子和空穴扩散留下的未被补偿的施主和受主离子建立了一个电场。这一电场是沿着 抵消载流子扩散趋势的方向在热平衡时,载流子的漂移运动正好和载流子的扩散运动 相平衡, 电子和空穴的扩散与漂移在 N 型和 P 型各边分别留下未被补偿的施主离子 N d 和受主离子 N a 。结果建立了两个电荷层即空间电荷区。 二、PN 结有哪些主要的击穿机制,并简述其击穿机理。 答:齐纳击穿:齐纳提出在高电场下耗尽区的共价键断裂产生电子和空穴,即有些价 电子通过量子力学的隧道效应从价带转移到导带,从而形成反向隧道电流。齐纳击穿 发生在低电压情况下,比如硅 PN 结低于 4 伏特情况下发生的击穿。 雪崩击穿:在高电压形成的高电强作用下,加速后的电子、空穴会与其它电子空 穴碰撞电离,从而不断产生更多的电子空穴对。对于高电压击穿的结,例如,在硅中 大于 6V 的击穿,雪崩机制是产生击穿的原因。 三、利用中性区电中性条件导出 PN 结空间电荷区内建电势差公式。

半导体物理学试题及答案

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半导体物理学试题及答案(总6页) --本页仅作为文档封面,使用时请直接删除即可----内页可以根据需求调整合适字体及大小--半导体物理学试题及答案半导体物理学试题及答案(一) 一、选择题1、如果半导体中电子浓度等于空穴浓度,则该半导体以( A )导电为主;如果半导体中电子浓度大于空穴浓度,则该半导体以( E )导电为主;如果半导体中电子浓度小于空穴浓度,则该半导体以( C )导电为主。

A、本征B、受主C、空穴D、施主E、电子2、受主杂质电离后向半导体提供( B ),施主杂质电离后向半导体提供( C ),本征激发向半导体提供( A )。

A、电子和空穴B、空穴C、电子3、电子是带( B )电的( E );空穴是带( A )电的( D )粒子。

A、正B、负C、零D、准粒子E、粒子4、当Au掺入Si中时,它是( B )能级,在半导体中起的是( D )的作用;当B掺入Si中时,它是( C )能级,在半导体中起的是( A )的作用。

A、受主B、深C、浅D、复合中心E、陷阱5、 MIS结构发生多子积累时,表面的导电类型与体材料的类型( A )。

A、相同B、不同C、无关6、杂质半导体中的载流子输运过程的散射机构中,当温度升高时,电离杂质散射的概率和晶格振动声子的散射概率的变化分别是( B )。

A、变大,变小 ;B、变小,变大;C、变小,变小;D、变大,变大。

7、砷有效的陷阱中心位置(B )A、靠近禁带中央B、靠近费米能级8、在热力学温度零度时,能量比EF小的量子态被电子占据的概率为( D ),当温度大于热力学温度零度时,能量比EF小的量子态被电子占据的概率为( A )。

A、大于1/2B、小于1/2C、等于1/2D、等于1E、等于09、如图所示的P型半导体MIS结构的C-V特性图中,AB段代表( A),CD段代表( B )。

A、多子积累B、多子耗尽C、少子反型D、平带状态10、金属和半导体接触分为:( B )。

A、整流的肖特基接触和整流的欧姆接触B、整流的肖特基接触和非整流的欧姆接触C、非整流的肖特基接触和整流的欧姆接触D、非整流的肖特基接触和非整流的欧姆接触11、一块半导体材料,光照在材料中会产生非平衡载流子,若光照忽然停止t?后,其中非平衡载流子将衰减为原来的( A )。

半导体器件物理复习题完整版

半导体器件物理复习题完整版

Al l 半导体器件物理复习题一.平衡半导体:概念题:1.平衡半导体的特征(或称谓平衡半导体的定义)所谓平衡半导体或处于热平衡状态的半导体,是指无外界(如电压、电场、磁场或温度梯度等)作用影响的半导体。

在这种情况下,材料的所有特性均与时间和温度无关。

2.本征半导体:本征半导体是不含杂质和无晶格缺陷的纯净半导体。

3.受主(杂质)原子:形成P 型半导体材料而掺入本征半导体中的杂质原子(一般为元素周期表中的Ⅲ族元素)。

4.施主(杂质)原子:形成N 型半导体材料而掺入本征半导体中的杂质原子(一般为元素周期表中的Ⅴ族元素)。

5.杂质补偿半导体:半导体中同一区域既含受主杂质又含施主杂质的半导体。

6.兼并半导体:对N 型掺杂的半导体而言,电子浓度大于导带的有效状态密度,费米能级高于导带底();对P 型掺杂的半导体而言,空穴浓度大于价带的有0F c E E ->效状态密度。

费米能级低于价带顶()。

0F v E E -<7.有效状态密度:在价带能量范围()内,对价带量子态密度函数~v E -∞8.以导带底能量为参考,导带中的平衡电子浓度:c Ee an dAl i nod o其含义是:导带中的平衡电子浓度等于导带中的有效状态密度乘以能量为导带低能量时的玻尔兹曼分布函数。

9.以价带顶能量为参考,价带中的平衡空穴浓度:v E 其含义是:价带中的平衡空穴浓度等于价带中的有效状态密度乘以能量为价带顶能量时的玻尔兹曼分布函数。

10.11.12.13.14.本征费米能级:Fi E 是本征半导体的费米能级;本征半导体费米能级的位置位于禁带中央附近,15.本征载流子浓度:i n 本征半导体内导带中电子浓度等于价带中空穴浓度的浓度。

硅半导体,在00i n p n ==时,。

300T K =1031.510i n cm -=⨯16.杂质完全电离状态:当温度高于某个温度时,掺杂的所有施主杂质失去一个电子成为带正电的电离施主杂质;掺杂的所有受主杂质获得一个电子成为带负电的电离受主杂质,称谓杂质完全电离状态。

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解:根据题意有 ni Nc Nv exp(-Eg/2kT), ND 1015cm3
本征温度时,Ni=ND
将NV ≡2(2mpkT/h2)3/2和NC
12(2mn
k
T
/
h
2
)
3 2
代入上式并化简,得
ni
24
(mp
mn
)
3 2
1
(
2k
h2
T
)3
2
exp( Eg 2kT
)
为一超越方程,可以查图2.22得到近似解
硅在300K时的晶格常数为5.43Å,
所以硅中最相邻原子距离= 3 5.43 2.35Å
4
(b)计算硅中(100),(110),(111)三平面 上每平方厘米的原子数。
(1) 从(100)面上看,每个单胞侧面上有 1 4 1 2 个原子 4
所以,每平方厘米的原子数=
2 a2
2 (5.43 10 8 )2
ND=1016cm-3,再进行查图2.2得n ----不好
其实可以利用L与T-3/2 的比例关系(书49页)。理论分析显
示晶格散射所造成的迁移率L 将随 T-3/2 的方式减少。由杂质 散射所造成的迁移率I 理论上可视为随着 T3/2/NT 而变化,其
中NT为总杂质浓度2。 解:
(3) 高温情况(T=600K) 根据图2.22可看出ni =3X1015 cm-3,已接近施主浓度 EF -Ei = kT ln(n/ni) = 0.0518ln(ND/ni) = 0.0518ln3.3=0.06eV
20. 对一掺杂1016 cm-3磷施主原子,且施主能级ED= 0.045 eV的n型硅样品而言,找出在77K时中性施主 浓度对电离施主浓度的比例;此时费米能级低于导 带底部0.0459eV(电离施主的表示式可见问题19)。
4 a3
4 (5.65 10 8 )3
2.2 10 22 cm3
密度 = 每立方厘米中的原子数× 原子量/阿伏伽德罗常数
2.2
1022
(69.72 74.92) 6.02 1023
g
/
cm3
2.2144.64 g / cm3 60.2
5.29 g / cm3
(b)一砷化镓样品掺杂锡。假如锡替代了晶格中镓 的位置,那么锡是施主还是受主? 为什么? 此 半导体是n型还是p型?
题19公式:
n
=
N D[1-
F
(ED
)
]
=
1
ND eEF -ED
/
kT
n 1 exNp( ) 1 exp 10 电离
D EF ED
kT
16
[(EC 0.0459)( EC 0.045)]1.61019 1.38102377
5.34105 cm3
n中性 n电离
(1 0.534) 1016 0.5341016
答:因为镓为III族元素,最外层有3个电子;锡为IV族元 素,最外层有4个电子,所以锡替换镓后作为施主提供电 子,此时电子为多子,所以该半导体为n型。
12. 求出在300K时一非简并n型半导体导带中电
子的动能。
解:在能量为dE范围内单位体积的电子数 N(E)F(E)dE, 而导带中每个电子的动能为E-Ec 所以导带中单位体积电子总动能为
(E Ec)N (E)F(E)dE Ec
而导带单位体积总的电子数为
N(E)F(E)dE Ec
导带中电子平均动能:
(E Ec)N (E)F (E)dE Ec N (E)F (E)dE Ec
=3/2kT
14. 一半导体的本征温度为当本征载流子浓度等 于杂质浓度时的温度。找出掺杂1015 磷原子/立方 厘米的硅样品的本征温度。
对应 ni 1015 cm3
的点在1.8左右,即
1000 1.8 T
T 556K
将T=556K代入原式验证得, Ni=1.1X1015,基本符合
16. 画出在77K,300K,及600K时掺杂1016 砷原子/ 立方厘米的硅的简化能带图。标示出费米能级且使 用本征费米能级作为参考能量。
(1) 低温情况(77K)
因此,x的高度为3/4 y的高度为1/4 z的高度为3/4
6. (a)计算砷化镓的密度(砷化镓的晶格常数为 5.65 Å,且砷及镓的原子量分别为69.72及 74.92克/摩尔)。
砷化镓为闪锌矿晶体结构
其中,每个单胞中有
18 16 4 82
个As原子,和4个Ga原子
所以,每立方厘米体积中的As和Ga原子数均为
2
4
7.83 1014
3 4
(
2如我们将金刚石晶格中的原子投影到底部,原 子的高度并以晶格常数为单位表示,如下图所示。
找出图中三原子(X, Y, Z)的高度。
解:此正方形内部诸原子可视为是由一个顶点及其 所在 三个邻面的面心原子沿体对角线平移1/4 长度后,向底面投影所得。
6.78 1014
(2) 从(110)面上看,每个面上有 2 1 2 1 4 4 个原子 24
所以,每平方厘米中的原子数=
4 2a2
22 (5.43108 )2
9.61014
(3) 从(111)面上看,每个面上有 1 3 1 3 2个原子 62
所以,每平方厘米的原子数=
半导体器件物理 习题
第二章
热平衡时的能带和载流子浓度
1. (a)硅中两最邻近原子的距离是多少?
解答: (a) 硅的晶体结构是金刚石
晶格结构,这种结构也 属于面心立方晶体家族, 而且可被视为两个相互 套构的面心立方副晶格, 此两个副晶格偏移的距 离为立方体体对角线的 1/4(a /4的长3度)
由于低温时,热能不 足以电离施主杂质,大部 分电子仍留在施主能级, 从而使费米能级很接近施 主能级,并且在施主能级 之上。(此时,本征载流 子浓度远小于施主浓度)
EF
EC
ED 2
kT ln 2
ND 2NC
0.027 0.022
0.005eV
(2) 常温情况(T=300K) EC -EF = kT ln(n/ni)= 0.0259ln(ND/ni) = 0.205 eV
0.873
第三章 载流子输运现象
2. 假定在T = 300 K,硅晶中的电子迁移率为n = 1300 cm2/V·s,再假定迁移率主要受限于晶格散射, 求在(a) T = 200 K,及(b) T = 400 K时的电子迁移率。
有同学根据T = 300 K, n = 1300 cm2/V·s,查表3-2,得
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