数字集成电路基本模块设计
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二、互补MOS反相器 互补MOS或称CMOS是目前广泛应用的集成电
路实现工艺。
1、基本CMOS反相器 (1) 电路图
2、CMOS反相器逻辑电平 CMOS反相器的优点:
(1)完全消除了CMOS逻辑电路中的静态功率损 耗,因为在稳定状态没有电流从电压输入端通过反 相器流通到地。
(2)可使最大逻辑电压摆幅等于电源电源VDD。 (3)为无比率逻辑器件 :从逻辑电平的观点来说,
二、逻辑门信号传输延迟特性(一) (带动的负载是单一的完全相同的逻辑门而且其内 部互连最短。) 1、有比率逻辑电路模型 (1)信号传输延迟
第五章 数字电路基本模块
第一节 基本概念
1、标准逻辑电平 (1)工作状态:数字电路有两个工作 稳定的状态,每个输入和输出都处于两 种状态之一。这两种状态通常被分别称 为高电平和低电平状态,或者0和1状态。 因为电路的输出一般是电压,所以这两 种状态用VIH和VIL两个电压域值表示, 且VIH >VIL。VIH被称为高逻辑阈,VIL 被称为低逻辑阈。
2)为了节约硅片面积,不论是上拉亦 或下拉晶体管往往都采用最小尺寸,结果 便得到非对称输出驱动。
2、CMOS与非逻辑门 (1)电路:
(2)工作原理:
Y ab
(3)输出驱动特性:
在与非门电路中,接地 的串联通路使用的是n沟 道晶体管,而接VDD 的并联通路用了p沟晶体管。根据最小尺寸晶体管 的原则以及n沟道器件的跨导优于p沟道器件,两个 n沟道晶体管的串联到地的阻抗与一个接VDD的p沟 道上拉通路的阻抗大致相同。
L3
W3 W3 8
L1
L2
W1
W2
参考反相器的尺寸规则为k:1,(在此k=4), 则N个输入的与非门的尺寸规则应当是Nk:1。
3、多输入与非和或非逻辑电路
(1)受输入或非门得到广泛应用,其器件尺寸, 遵循k:1尺寸设计规则,那么它的VH和VL电平值 与以此比例设计的参考反相器相同。
(2)多输入与非门,由于器件尺寸为,这样 做是为了保证足够低的低电平,但此尺寸比例的增 加导致面积增加,开关速度降低。
c.为了进一步减小版图面积,在许多应用中,传 送晶体管可设计成最小尺寸器件。
d.传送晶体管不要求直流电源,也是一大优点。
(4)传送晶Fra Baidu bibliotek管的应用
(5)几个传送晶体管串联使用的问题
第一个问题是由设计时对信号传输延迟的限制 引起的。
当串联的传送 晶体管数目为N 时,总延迟时间 应与N2RC成正比。
解决办法:当有很 长的一串传送晶体 管串联时,通常是
是指电路稳定以后的输出电压,与上拉和下拉晶体 管的尺寸比例没有关系。
(4)为对称输出驱动 :利用尺寸设计使源或阱负 载电流近似相等,这被称为对称输出驱动 。
3、CMOS反相门器件的尺寸设计
由于n沟道晶体管的跨导K’N大约是p沟道晶体 管跨道K’P的2.5倍,为实现对称输出驱动,取
LN WN
K
' N
(2)工作原理 VG=VS
(3)传送晶体管用作逻辑开关的优点
从集成电路版图设计考虑,传送晶体管用作逻 辑开关具有如下优点:
a.传送晶体管只由一个晶体管组成,它需要占用 的面积比一个逻辑门要小。
b.传送晶体管是一个三端器件,而反相器在计 入电源端和接地端是一个四端器件,从集成电 路版图设计的角度来讲,要求内部连线尽可能 少是至关重要的。
第三节 信号传输延迟 一、影响信号延迟的因素
1、数字电路的延迟主要由两部分组成:
门延迟和互连线延迟。
2、门延迟:信号从逻辑门的输入传送到同一门的 输出所需的时间,是决定诸如TTL类和NMOS类的 逻辑能力的最重要参数。
3、互连线的延迟:集成电路内部门到门的连接 线延迟,数字系统内部的集成电路的封装连接延迟, 印制线路板连接以及底板背面——正面的连接造成 的延迟。
(2)高、低电平的电压规范(常见)
种类 TTL ELC MOS
VCC(V) VIL(V) VIH(V)
5.0
0.8
2.0
-5.2 -1.5 -1.1
无标准
2、逻辑扇出特性 定义电路与之连接的全同反相器负载
的数目为电路的扇出。电路能驱动最多的 全同反相器的数目,称为最大扇出数。
3、数字逻辑分析
基本电子电路提供或非(NOR)、与非 (NAND)。
3、多输入端CMOS逻辑门 (1)电路构成 (2)缺点限制:
① 晶体体数量增加较快 ②晶体管的尺寸设计就会很困难。 限制了它们在VLSI电路中的应用。
四、传输门 串联连接的,用于允许信号通过或禁止信号通过
MOS晶体管被称为传送晶体管或传输门,它能在 门极控制下传送或传输信号。
1、NMOS传送晶体管 (1)电路:
把每四个晶体管视为一组,组与组之间加一个反相 器把它们相互隔开。
第二个问题是降低输出的有效高电平。
如果把传送晶体管级联成如图形式,则最后一个 源极的输出电压V0是:V0<VCC-NVTN 以致于它不能成为可靠的逻辑高电平。
2、CMOS传输门 (1)电路
(2)工作原理
(3)缺点: CMOS传输门的两个晶体管以及内部连线所占用的 硅版图面积过大,成本太高,以致于与相应的 NMOS传送晶体管相比,CMOS传输门用的较少。
2.5
LP WP
K
' P
三、CMOS逻辑门 1、CMOS或非逻辑门 (1)电路:
(2)工作原理:
Y ab
(3)输出驱动特性:
针对或非门二个输入端,考虑其输出驱动 特性有两种办法:
1)将串联晶体管M3和M4管的尺寸设计 成参考反相器有效上拉阻抗之一半,这样 在最坏情况下,其驱动能力能与参考反相 器一样好。
(2)工作原理:
Y ab
2、器件尺寸设计:
L3
L3
W3 W3 4
L2
L1
W2
W1
一般来说,如果参考反相器的尺寸规则 为k:1,(在此k=4),(则后面将要讨论的) N输入或非门的尺寸规则也应当是k:1。
2、基本NMOS与非逻辑电路 (1)基本表示:
(2)工作原理:
Y ab
(3)器件尺寸L3
4、4:1反相器尺寸设计规则 基本NMOS反相器的电路如下图:
为使反相器转移特性曲线具有好的对称
性种好的噪声容限,上、下两晶体管的几何
尺寸比
L2 W2 4
L1 W1
的比例是一个优化值,常称为反相器的4:1规 则。
第二节 数字集成电路基本模块 一、NMOS或非和与非逻辑电路
1、基本NMOS或非逻辑电路 (1)电路